JP5891362B2

JP5891362B2 - 基板の剥離装置

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Publication number: JP5891362B2
Application number: JP2013177427A
Authority: JP
Inventors: 真範川口; 国通金谷; 原口　秀夫; 秀夫原口; 修三戒能
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-08-29
Filing date: 2013-08-29
Publication date: 2016-03-23
Anticipated expiration: 2033-08-29
Also published as: KR20150026916A; KR101607765B1; JP2015046517A

Description

本発明は、脆性の高い薄板状の基板を粘着材にて平面保持して加工処理した場合に、前記基板に傷や割れを発生させることなく前記粘着材から前記基板を剥離する剥離装置に関するものである。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、或いは有機ＥＬディスプレイの製造工程では、脆性の高い薄板状の基板に加工処理を施すために、前記基板を粘着材にて平面保持することが行われている。

具体的には、ＬＣＤやＰＤＰなどの製造工程における真空蒸着法やスパッタリング法を用いた薄膜形成装置では、前記基板へのパーティクル付着を抑制させるために、前記基板の被処理面を下方に向け、蒸着源や金属ターゲットなどの薄膜材料源を基板被処理面の対面に設置し、横向きや上向きに成膜する手法が一般的に用いられている。その際、前記基板の被処理面の反対面を吸着保持するために、特許文献１などに記載されているように、粘着材が用いられている。

前記粘着材は、その個数・面積を増加させることで、大型の前記基板の場合も、これを容易に保持可能であり、特に、真空チャックなどの方法が導入しにくい、真空中での前記基板の保持に有用である。また、粘着材は、前記基板の粘着保持と剥離を繰り返すことができるため、同一の粘着材にて、複数回にわたり、前記基板の粘着保持が可能である。

図９は特許文献１に記載された粘着保持装置において、前記基板Ｗを、粘着モジュール１の粘着材１ａから剥離する際の要部を示している。１ｂは粘着モジュール１に設けられた孔、２ａは剥離ピンを示している。この粘着モジュール１に配置された粘着材１ａの同軸中央部より剥離ピン２ａを下方に突き出すことで、粘着材１ａから基板Ｗの剥離を行っている。大型の基板Ｗを保持する場合には、図１０（ａ）に示すように、基板Ｗに対して複数の剥離ピン２ａが所定間隔で配置される。

国際公開第２０１２／１１７５０９号

図１０（ａ）（ｂ）は従来の剥離工程を示している。
図１０（ａ）では、基板Ｗが粘着材１ａにより粘着モジュール１に、基板Ｗの被処理面Ｗａを下向きにして保持されている。基板Ｗを粘着材１ａから剥がす際には複数の剥離ピン２ａを下降させ、基板Ｗに剥離ピン２ａを押付けることで剥離する。

しかし、基板Ｗの剥離抵抗が大きい場合には、図１０（ｂ）のように剥離ピン２ａとの接触部に局所的に応力が集中してしまって、基板Ｗに傷や割れが生じてしまうことがある。また、粘着モジュール１に配置されている複数個の粘着材１ａの個々の粘着力や粘着面積と、個々の剥離ピン２ａの突き出す力やその突き出し量、タイミングのばらつきによって、基板Ｗの何れの位置から剥離が開始するかが予測できないのが現状である。

そのため、図１０（ｃ）のように、複数ある粘着材１ａの一部から部分的に剥離していく過程においても局所的に応力が集中してしまい、傷や割れが生じてしまうことがある。
このように、従来装置においては、剥離ピン２ａを押付けた際に発生する局所的な応力集中により基板Ｗに負荷がかかるため、傷や割れを発生させることなく、安定的に基板Ｗを剥離するのが難しい。

本発明は、大型の基板を、傷や割れを発生させることなく粘着材から安定的に剥離できる剥離装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の基板の剥離装置は、間隔を空けて配置された複数の粘着材によって粘着モジュールに粘着保持された基板を、前記粘着モジュールから剥離する剥離装置であって、前記粘着材の側方位置から前記基板に向かって先端が相対的に突き出される剥離ピンを有し、前記剥離ピンは、前記基板の前記粘着モジュールからの剥離進行方向に沿って隣接する前記粘着材の間に配置され、前記剥離ピンの前記基板に最初に接触するそれぞれの先端の点が、前記粘着材のうちの特定の粘着材の中心から隣接する最も近い別の粘着材との端部間の距離の１／２未満の点を半径とする円の内側で、前記特定の粘着材の端部よりも前記剥離進行方向の上手側の範囲に配置されていることを特徴とする。

また、本発明の基板の剥離装置は、間隔を空けて配置された複数の粘着材によって粘着モジュールに粘着保持された基板を、前記粘着モジュールから剥離する剥離装置であって、前記粘着材の側方位置から前記基板に向かって先端が相対的に突き出される剥離ピンを有し、前記剥離ピンは、前記基板の前記粘着モジュールからの剥離進行方向に沿って隣接する前記粘着材の間に配列され、前記剥離ピンの前記基板に最初に接触するそれぞれの先端の点が、前記粘着材の中心から隣接する最も近い別の粘着材の中心との距離の１／２未満を半径とする円の内側で、前記粘着材の最外周部よりも前記剥離進行方向の上手側の範囲に配置されていることを特徴とする。

この構成によれば、剥離ピンを粘着材に対して特定の位置に配置したので、剥離ピンの高さ、あるいは相対的な突き出し速度を調整することによって、基板Ｗに傷や割れを発生させることなく、安定的に剥離することができる。

本発明の剥離装置の実施の形態における剥離工程（ａ）（ｂ）（ｃ）を示した断面図（ａ）図１の平面図と（ｂ）要部の拡大図図２（ｂ）と同一の配置を説明する要部の拡大図（ａ）（ｂ）はそれぞれ比較例における粘着材と剥離ピンの位置関係を示した平面図本発明の別の実施の形態における剥離装置の（ａ）平面図と（ｂ）要部の拡大図図５（ｂ）と同一の配置を説明する要部の拡大図本発明の別の実施の形態における剥離装置の（ａ）平面図と（ｂ）要部の拡大図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の更に別の実施の形態における粘着材の平面形状を示す斜視図特許文献１に記載された剥離装置の要部の断面図従来の剥離装置を備えた粘着保持装置における（ａ）は剥離前、（ｂ）は剥離開始直後、（ｃ）は複数個の粘着材から基板が剥離した際の様子を示す断面図

以下、本発明の剥離装置を、具体的な実施の形態に基づいて説明する。
図１と図２は、ワークである基板Ｗを粘着材１ａから剥がす剥離装置を示す。
この実施の形態における基板Ｗの大きさは、長辺：２５００〜７００ｍｍ，短辺：２２００〜７００ｍｍ，厚み：１．２〜０．１ｍｍの範囲となるガラスであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本例のサイズより大きくても、小さくてもよい。

図１（ａ）に示すように、粘着材１ａは、粘着面を上方に向けて粘着モジュール１の上面に固定されている。粘着材１ａは、対象とする基板Ｗを、所望の時間、剥離することなく粘着保持する程度の粘着力が必要であり、基板交換の際は破損せずに剥離できる程度の粘着力であることが必要である。また、図２に示すように複数の粘着材１ａのピッチは、基板Ｗの自重による撓みが発生しても、基板Ｗの所望の平面度を確保できるだけのピッチで配置される必要がある。

本実施の形態では、粘着面がφ２０である粘着材１ａを１２０ｍｍピッチで粘着モジュール１に配置することで、基板Ｗの平面度１ｍｍ以内のまま、１時間以上にわたって、粘着モジュール１に基板Ｗを粘着保持を可能とした。１時間の粘着保持時間の確保と剥離時割れ防止のためには、粘着材１ａの粘着面の面積をＳ１とし、基板Ｗの面積をＳ２としたとき、その面積比率Ｓ１／Ｓ２が、０．００５〜０．５以内であればよい。ただし、この比率は粘着材の粘着保持力と実際の有効粘着面積により変化する。本実施の形態では、粘着力約１０Ｎで有効粘着面積はＳ１の０．８倍とした。

粘着モジュール１には、粘着材１ａが配置された付近に、孔１ｂが粘着材１ａと同数以上が設けられている。この実施の形態では、各粘着材１ａに１つの孔１ｂが、後述する剥離ピン２ａと水平方向で同じ位置に配置されている。

基板Ｗは、被処理面Ｗａを上向きとして粘着材１ａの上部に戴置されて、粘着モジュール１に粘着保持されている。
被処理面Ｗａを下方に向けて上向きに成膜処理する場合は、粘着材１ａによって基板Ｗを保持している粘着モジュール１は、図示されていない反転ユニットにより反転され、基板Ｗの被処理面Ｗａが下向きとなり、成膜処理が行われる。その後、成膜処理が終了し、剥離動作を行うまでに、粘着モジュール１は前記反転ユニットにより再度反転され、基板Ｗの被処理面Ｗａが上向きの状態となる。

基板Ｗに向かって先端が粘着モジュール１の孔１ｂから突出するように駆動される複数の剥離ピン２ａは、図１（ａ）に示すように昇降フレーム２に連結固定されている。昇降フレーム２には駆動機構３が連結されている。昇降フレーム２が上昇することで複数の剥離ピン２ａが上昇し、その剥離ピン２ａの位置に対応して粘着モジュール１に設けられた孔１ｂより剥離ピン２ａの先端が突出し、粘着材１ａにより粘着保持された基板Ｗを、剥離ピン２ａが突き上げることで、基板Ｗを粘着材１ａから剥離する。

この実施の形態の複数の剥離ピン２ａの高さは、粘着モジュール１の平面位置によって異なっている。つまり、基板Ｗの図２に示す短辺Ｗｓ１，Ｗｓ２から中央に近付くに従って、各位置の剥離ピン２ａの高さが低くなっている。

剥離ピン２ａは、粘着モジュール１に配置されている粘着材１ａに対して、次のような位置に平面配置されている。
基板Ｗの長辺方向Ｆの中心線Ｌ０から左側の区間ＦＬでは、粘着材１ａの左側に剥離ピン２ａが配置されている。基板Ｗの長辺方向の中心線Ｌ０から右側の区間ＦＲでは、粘着材１ａの右側に剥離ピン２ａが配置されている。さらに、粘着材１ａの中心Ｐ０を中心として、この粘着材１ａに最も近い隣り合った粘着材１ａの中心Ｐ２との中心間距離の１／２未満の点Ｐ５を半径とする円Ｃ１と、基板Ｗの長辺方向Ｆに垂直な線の内、中心Ｐ０の粘着材１ａの円周上の外側の点を通る線Ｌ１とで囲われた範囲Ｓ３の中に、剥離ピン２ａの一部が存在する。さらに剥離ピン２ａは、剥離ピン２ａの先端で基板Ｗに最初に接触する点Ｐ１が、線Ｌ１より長辺方向Ｆに沿って外側になるように配置されている。

このように構成したため、単一の駆動機構３を運転することで、昇降フレーム２を所定速度で上昇させ、高さの異なる複数の剥離ピン２ａを一斉に上昇させて、基板Ｗを突き上げることで、基板Ｗの長辺方向Ｆの外側の粘着材１ａから基板Ｗの剥離が始まって、基板Ｗの長辺方向の内側の粘着材１ａへ基板Ｗの剥離が進行するので、常に剥離抵抗の少ない状態で剥離が進行され、基板への傷や割れの発生を抑制できる。

また、粘着材１ａの内部ではなく、粘着材１ａの外側から剥離ピン２ａを突上げることで、基板Ｗは粘着材１ａの外周上のある１点から剥離を開始して、剥離抵抗を小さくできるため、形状が薄い基板Ｗに負荷を加えずに安定的に粘着材１ａから剥離することができる。

図２の実施の形態では基板Ｗの長辺方向の中心線Ｌ０から左側の区間ＦＬでは、基板Ｗの外側から中心に向かう方向Ｄ１と、基板Ｗの長辺方向の中心線Ｌ０から右側の区間ＦＲでは、基板Ｗの外側から中心に向かう方向Ｄ２が剥離順序の方向である。剥離ピン２ａは、剥離進行方向Ｄ１，Ｄ２に沿って隣接する粘着材１ａの間に配置されているとも言える。

図１、図２では粘着材１ａ、剥離ピン２ａの個数・本数を２５個・３０本としたが、その個数はこれに限定されるものではなく、基板サイズに応じて増減することができる。また、個数の比率についても、粘着材１ａが１つに対し、剥離ピン２ａは１本以上配置されればよい。

上記の図２（ａ）（ｂ）の説明では、剥離材１ａの平面形状が円形であるため、粘着材１ａの中心Ｐ０を中心とした円Ｃ１を、粘着材１ａに最も近い隣り合った粘着材１ａの中心Ｐ２との中心間距離の１／２未満を半径とすると説明したが、円Ｃ１は、図３に示すように、中心Ｐ０の特定の粘着材１ａに隣接する最も近い別の粘着材１ａとの端部間である最外周間の距離Ｐ３−Ｐ４とした場合に、中心Ｐ０から見て距離Ｐ３−Ｐ４の１／２未満の点Ｐ５を半径とする円であるとも言える。

図４（ａ）（ｂ）は比較例を示す。
図４（ａ）のように粘着材１ａと剥離ピン２ａが重複したり、図４（ｂ）のように粘着材１ａの内部に剥離ピン２ａが配置された場合には、基板Ｗは粘着材１ａの外周上の１点以上から剥離を開始するため、剥離抵抗が大きくなる。

図１と図２に示した実施の形態では、剥離ピン２ａは隣り合う粘着材１ａの間に配置され、対となる粘着材１ａを通る長辺方向に対し平行な線分上の粘着材から３５ｍｍの位置に配置した。そして、剥離ピン２ａは、図１（ｂ）のように突上げられる基板Ｗとの接触部を結んだ線と水平線がなす角度θが、基板Ｗの外側に向かうにつれて増加し、その鋭角が０．１°〜３°の範囲となるように、高さ勾配を設けている。

剥離ピン２ａは基板短辺側の最外部から長辺方向の中心線に向けて、低くなるように調整されており、固定された昇降ユニット２が上昇することで、各粘着材はその外周の長辺方向外側の１点から剥離が開始し、また、全ての粘着材１ａにおいても同様に、粘着材１ａの外周の長辺方向外側１点から剥離が開始するため、剥離抵抗を最小にし、基板を一律に長辺方向に沿って撓ませながら剥離でき、安定的に剥離することができる。

しかしながら、剥離ピン２ａを、前述の範囲Ｓ３の外部に配置した場合には、基板Ｗを外側の粘着材１ａから順に剥離できず、基板Ｗのたわむ方向が乱れるため、薄い基板Ｗに傷や割れが発生して、基板Ｗを粘着モジュール１から安定的に剥離できない。

この比較例に対して、本発明の実施の形態を示している図２（ａ）（ｂ）では、基板Ｗの長辺方向に沿って粘着材１ａと剥離ピン２ａが交互になるように配置して、言い換えると、隣接する粘着材１ａ，１ａの間に剥離ピン２ａを配置し、基板Ｗを長辺方向Ｆの外側から中心に向かって順に粘着材１ａから剥離する例を示したが、図５（ａ）（ｂ）に示すように、基板Ｗの長辺方向と交差する傾斜方向ＦＡに沿って粘着材１ａと剥離ピン２ａが交互になるように配置して、基板Ｗを粘着材１ａから剥離することもできる。

この場合も図２の場合と同様に、粘着材１ａの中心Ｐ０を中心として、この粘着材１ａに最も近い隣り合った粘着材１ａの中心Ｐ２との中心間距離の１／２未満を半径とする円Ｃ２と、傾斜方向ＦＡに垂直な線の内、中心Ｐ０の粘着材１ａの円周上を通る線Ｌ２とで囲われた範囲Ｓ４の中に、剥離ピン２ａの一部が存在する。さらに剥離ピン２ａは、剥離ピン２ａの先端で基板Ｗに最初に接触する点Ｐ１が、線Ｌ２より傾斜方向ＦＡに沿って外側になるように配置されている。

つまり、基板Ｗの中心Ｌ３から傾斜方向ＦＡの図５（ａ）（ｂ）に示す左上の区間ＦＬＵでは、傾斜方向ＦＡに沿って外側である、粘着材１ａに近接して斜め左上に剥離ピン２ａが配置されている。基板Ｗの中心Ｌ３から傾斜方向ＦＡの図５（ａ）（ｂ）に示す右下の区間ＦＲＤでは、前記傾斜方向ＦＡに沿って外側である、粘着材１ａに近接して斜め右下に剥離ピン２ａが配置されている。

複数の剥離ピン２ａの高さは、粘着モジュール１の平面位置によって異なっている。つまり、基板Ｗの中央に近付くに従って、傾斜方向ＦＡに沿って各位置の剥離ピン２ａの高さが、中心Ｌ３に近付くに伴って低くなっている。

このように構成することによって、図５（ａ）（ｂ）の場合であっても、この剥離ピン２ａ同士の高さ関係と、前述の剥離ピン２ａの粘着材に対する位置関係により、基板Ｗを基板中心に対して、傾斜方向ＦＡの外側の粘着材から剥がすことで、常に剥離抵抗の少ない状態で剥離が進行され、基板への傷や割れの発生を抑制できる。図５（ａ）（ｂ）の場合には、前記傾斜方向ＦＡで、外側から中心に向かう方向Ｄ１，Ｄ２が剥離順序の方向である。

上記の図５（ａ）（ｂ）の説明では、剥離材１ａの平面形状が円形であるため、粘着材１ａの中心Ｐ０を中心とした円Ｃ２を、粘着材１ａに最も近い隣り合った粘着材１ａの中心Ｐ２との中心間距離の１／２未満を半径とすると説明したが、円Ｃ２は、図６に示すように、中心Ｐ０の特定の粘着材１ａに隣接する最も近い別の粘着材１ａとの端部間である最外周間の距離Ｐ３−Ｐ４とした場合に、中心Ｐ０から見て距離Ｐ３−Ｐ４の１／２未満の点Ｐ５を半径とする円であるとも言える。

また、図２（ａ）（ｂ）または図４（ａ）（ｂ）では、剥離材１ａの平面形状が円形であったが、図７（ａ）に示すように基板Ｗの長辺方向に一定幅の帯状であってもよい。その他は図２と同じである。図７（ａ）（ｂ）では、基板Ｗの粘着モジュール１からの剥離進行方向Ｄ１，Ｄ２に沿って隣接する粘着材１ａの間に、剥離ピン２ａが配置されている。かつ、特定の粘着材１ａの中心Ｐ０から、剥離ピン２ａの先端で基板Ｗに最初に接触する点Ｐ１は、隣接する最も近い別の粘着材１ａとの端部間の距離Ｐ３−Ｐ４の１／２未満の点Ｐ５を半径とする円Ｃ３の内側で、特定の粘着材１ａの端部であるＰ３よりも剥離進行方向Ｄ１の上手側の範囲Ｓ３に配置されている。また、図５（ａ）（ｂ）の場合と同様に、基板Ｗの長辺方向と交差する傾斜方向ＦＡに沿って粘着材１ａと剥離ピン２ａが交互になるように配置して、基板Ｗを粘着材１ａから剥離することもできる。

このように構成した場合には、基板Ｗの自由端より剥離動作を行い、基板Ｗと粘着材１ａとの粘着面積を一定の割合で連続的に減少させることができるので、個々の粘着材１ａから基板Ｗが剥離する際に生じる跳ねや反りを抑え、安定的に剥離できる。

上記の各実施の形態においては、複数の剥離ピン２ａに予め高さ勾配をつけ、昇降フレーム２を上昇させて、一律に剥離ピン２ａを突き上げることで粘着モジュール１から基板Ｗの剥離を行ったが、高さ勾配を付けない同じ長さの複数の剥離ピン２ａを使用して、基板Ｗと剥離ピン２ａの先端との接触部において、剥離進行方向に隣り合う２点を結んだ線と水平線がなす角度が、基板Ｗの外側に向かうにつれて増加し、かつ、その角度が０．１°〜３°の範囲となるように、剥離ピン２ａごとに上昇動作を個別に制御して、基板Ｗの外側より中央にかけて徐々に剥離ピン２ａが基板Ｗを突き上げて剥離を行っても良い。

上記の各実施の形態においては、粘着モジュール１に対して昇降フレーム２または剥離ピン２ａを上昇させたが、昇降フレーム２または剥離ピン２ａに対して粘着モジュール１の側を移動させてもよい。つまり、昇降フレーム２または剥離ピン２ａと粘着モジュール１との相対移動によって、同様に基板Ｗを粘着材１ａから安定して剥離できる。

上記の各実施の形態においては、図２と図５では粘着材１ａの平面形状を円形とし、また図７では粘着材１ａの平面形状を基板Ｗの長辺方向に一定幅の帯状としたが、図８（ａ）（ｂ）に示すように、粘着材１ａの平面形状を三角形や菱形とし、その鋭角を個々の粘着材に対応する剥離ピン２ａ側に向け配置することで、剥離開始時の粘着面積を最小化させ、剥離抵抗を軽減することができる。

上記の各実施の形態においては、剥離ピン２ａの先端形状は円柱となっているが、針状や球状とすることで、剥離時に基板Ｗとの間に発生する摩擦抵抗を低下させ、安定的に剥離することができる。また、剥離ピン２ａの先端と基板Ｗとの摩擦抵抗を低減させるため、本発明では剥離ピン２ａの先端の材質にポリイミド樹脂を用いたが、前記剥離ピンの先端の材質が、フッ素樹脂のような低摩擦係数を有する材質、または二硫化モリブデンに代表される固体潤滑剤とすることも有効である。具体的には、フッ素樹脂などの低摩擦係数（０．２以下）の材料が剥離ピン２ａの先端に付いている、または二硫化モリブデンに代表される固体潤滑剤が、剥離ピン２ａの先端に塗布することによっても、剥離時に基板Ｗとの間に発生する摩擦抵抗を低下させ、安定的に剥離することができる。

１粘着モジュール
１ａ粘着材
２昇降フレーム
２ａ剥離ピン
３駆動機構
Ｗ基板
Ｄ１，Ｄ２剥離進行方向
Ｐ１剥離ピン２ａの基板Ｗに最初に接触するそれぞれの先端の点
Ｐ０粘着材１ａの中心
Ｐ３−Ｐ４隣接する最も近い別の粘着材１ａとの間の距離
Ｐ５距離Ｐ３−Ｐ４の１／２未満の点
Ｃ１，Ｃ２Ｐ０−Ｐ５を半径とする円
Ｓ３，Ｓ４円Ｃ１の内側で、粘着材１ａの端部よりも剥離進行方向Ｄ１，Ｄ２の上手側の範囲
θ 基板Ｗと剥離ピン２ａとの接触部を結んだ線と水平線がなす角度
ＦＡ基板Ｗの長辺方向と交差する傾斜方向

Claims

間隔を空けて配置された複数の粘着材によって粘着モジュールに粘着保持された基板を、前記粘着モジュールから剥離する剥離装置であって、
前記粘着材の側方位置から前記基板に向かって先端が相対的に突き出される剥離ピンを有し、
前記剥離ピンは、
前記基板の前記粘着モジュールからの剥離進行方向に沿って隣接する前記粘着材の間に配置され、前記剥離ピンの前記基板に最初に接触するそれぞれの先端の点が、前記粘着材のうちの特定の粘着材の中心から隣接する最も近い別の粘着材との端部間の距離の１／２未満の点を半径とする円の内側で、前記特定の粘着材の端部よりも前記剥離進行方向の上手側の範囲に配置されている
基板の剥離装置。
間隔を空けて配置された複数の粘着材によって粘着モジュールに粘着保持された基板を、前記粘着モジュールから剥離する剥離装置であって、
前記粘着材の側方位置から前記基板に向かって先端が相対的に突き出される剥離ピンを有し、
前記剥離ピンは、
前記基板の前記粘着モジュールからの剥離進行方向に沿って隣接する前記粘着材の間に配列され、前記剥離ピンの前記基板に最初に接触するそれぞれの先端の点が、前記粘着材の中心から隣接する最も近い別の粘着材の中心との距離の１／２未満を半径とする円の内側で、前記粘着材の最外周部よりも前記剥離進行方向の上手側の範囲に配置されている
基板の剥離装置。
前記剥離進行方向に隣り合う２つの前記剥離ピンの先端と前記基板とが接触する２点を結んだ線と水平線がなす角度が、前記基板の外側に向かうにつれて増加し、かつ、その角度が０．１°〜３°の範囲となるように、前記剥離ピンの高さ、あるいは前記剥離ピンの相対的な突き出し速度を調整する駆動機構を設けた
請求項１または請求項２に記載の基板の剥離装置。
前記剥離ピンの先端の材質が、ポリイミド樹脂やフッ素樹脂のような低摩擦係数を有する材質、または二硫化モリブデンに代表される固体潤滑剤である
請求項１または請求項２に記載の基板の剥離装置。