JP5890977B2 - Processing method - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物に貼着された保護テープをバイトホイールで切削して平坦化する加工方法に関する。   The present invention relates to a processing method for cutting and flattening a protective tape attached to a workpiece with a bite wheel.

ウェーハ等の被加工物の裏面研削に際しては、ウェーハの表面の損傷等を防ぐために、ウェーハ表面に保護テープが貼着される。保護テープとしては、例えば、下記特許文献１に記載されたものを使用することができる。   When grinding a workpiece such as a wafer, a protective tape is attached to the wafer surface in order to prevent damage to the wafer surface. As a protective tape, what was described in the following patent document 1 can be used, for example.

しかし、保護テープをバンプと呼ばれる複数の突起状の接続電極が形成されたウェーハ表面に貼着した場合は、保護テープの表面は、バンプにならって凸凹となってしまうことがある。したがって、この状態のままでウェーハの表面を保持して裏面を研削すると、研削後のウェーハは、平坦度が著しく低くなるという問題がある。そこで、本出願人は、この問題を解決すべく、下記特許文献２で提案されるバイト切削装置で保護テープを切削して平坦化した後、ウェーハの裏面を研削することで、ウェーハを平坦度よく薄化する方法を見出した。   However, when the protective tape is attached to the surface of a wafer on which a plurality of protruding connection electrodes called bumps are formed, the surface of the protective tape may be uneven according to the bumps. Accordingly, if the wafer surface is held in this state and the back surface is ground, the flatness of the wafer after grinding becomes extremely low. Therefore, in order to solve this problem, the present applicant cuts the protective tape with a cutting tool proposed in the following Patent Document 2 and flattens it, and then grinds the back surface of the wafer, thereby flattening the wafer. I found a way to thin it well.

特開Ｈ５−１９８５４２３号公報JP H5-1985423 特開２００５−３３３０６７号公報JP 2005-333067 A

ところが、保護テープをバイト切削装置で切削すると、糸状の保護テープ屑が発生し、発生した保護テープ屑がウェーハ表面に貼着された保護テープ上に残存し、ウェーハ裏面側に回り込んで付着することもあり、当該ウェーハを洗浄しても保護テープ屑の除去は難しい。このように、保護テープ屑がウェーハに付着したままでは、例えばウェーハのハンドリング時に装置の搬送部に付着してウェーハの搬送不良を発生させるなどの問題を引き起こし、さらには、ウェーハ自体も破損してしまうおそれがある。   However, when the protective tape is cut with a cutting tool, thread-shaped protective tape scraps are generated, and the generated protective tape scraps remain on the protective tape adhered to the wafer surface and wrap around and adhere to the wafer back side. In some cases, it is difficult to remove the protective tape waste even if the wafer is cleaned. In this way, if the protective tape scraps remain attached to the wafer, for example, it may cause problems such as adhesion to the transfer unit of the apparatus during wafer handling, causing wafer transfer failure, and damage to the wafer itself. There is a risk that.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、保護テープをバイト切削装置で切削する場合において、保護テープ屑がウェーハ上に残存するのを防止することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent protective tape waste from remaining on a wafer when the protective tape is cut with a cutting tool.

本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面と平行な面で回転して該保持テーブルで保持された被加工物を切削するバイトホイールと、該保持テーブルと回転する該バイトホイールとを相対移動させる移動手段と、を備えたバイト切削装置を用いて被加工物に貼着された保護テープを平坦化する加工方法であって、被加工物に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープ貼着ステップを実施した後、該保護テープが露出するように被加工物を該保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、回転する該バイトホイールを所定高さに位置付けるとともに該移動手段で該保持テーブルと該バイトホイールとを相対移動させることで、被加工物に貼着された該保護テープを該バイトホイールで切削して平坦化する平坦化ステップと、を備え、該平坦化ステップでは該バイトホイールの回転速度は周速１９１４ｍ／ｍｉｎ．以上に設定され、該バイトホイールの１回転当たりの該保持テーブルと該バイトホイールとの相対移動距離が８０μｍ以上１５０μｍ以下に設定されることに特徴を有する。 The present invention includes a holding table having a holding surface for holding a workpiece, a bite wheel that rotates on a plane parallel to the holding surface and cuts the workpiece held on the holding table, and the holding table. A processing method for flattening a protective tape adhered to a workpiece using a cutting tool provided with a moving means for relatively moving the rotating bite wheel, the protective tape being applied to the workpiece After carrying out the protective tape sticking step to be stuck, the protective tape sticking step, the holding step for holding the workpiece with the holding table so that the protective tape is exposed, and after carrying out the holding step The rotating tape tool is positioned at a predetermined height, and the holding table and the tool wheel are moved relative to each other by the moving means, whereby the protective tape attached to the workpiece is Comprising a planarization step of planarizing by cutting in bytes wheel, and the rotational speed of the byte wheel in planarization step peripheral speed 1914m / min. It is set to more than the relative moving distance between the holding table and the byte wheel per rotation of the byte wheel characterized in Rukoto set to 80μm or 150μm or less.

また、本発明は、前記の加工方法において前記平坦化ステップを実施した後、前記保護テープ側を保持テーブルで保持して被加工物を露出した状態にし、露出した被加工物を研削ホイールで研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップを更に備えることもできる。   In the present invention, after the flattening step is performed in the processing method, the protective tape side is held by a holding table to expose the workpiece, and the exposed workpiece is ground by a grinding wheel. In addition, a thinning step of thinning to a predetermined thickness can be further provided.

本発明に係る加工方法では、保護テープ上面をバイトホイールの回転速度を周速１９１４ｍ／ｍｉｎ．以上に設定し切削することにより、糸状の保護テープ屑がウェーハ上に残存することを防止できる。したがって、保護テープ屑がウェーハ裏面側に回り込んで付着することがなく、ウェーハの搬送不良を発生させたり、ウェーハを破損させたりするのを防止することができる。   In the processing method according to the present invention, the rotation speed of the bite wheel is set to the peripheral speed of 1914 m / min. By setting and cutting as described above, it is possible to prevent thread-like protective tape scraps from remaining on the wafer. Accordingly, the protective tape waste does not go around and adhere to the back surface side of the wafer, and it is possible to prevent the wafer from being poorly transported or damaged.

また、バイトホイールの回転速度を周速１９１４ｍ／ｍｉｎ．として保護テープの平坦化をした後、保護テープ側を保持テーブルで保持して被加工物の露出面を研削すると、保護テープが平坦化されているため、被加工物の露出面も平坦化させることができる。   Further, the rotational speed of the bite wheel is set to a peripheral speed of 1914 m / min. After flattening the protective tape, hold the protective tape side with a holding table and grind the exposed surface of the work piece, and since the protective tape is flattened, the exposed surface of the work piece is also flattened. be able to.

バイト切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting tool. 移動手段を示す斜視図であるIt is a perspective view which shows a moving means. 被加工物の一例であるウェーハを示す平面図である。It is a top view which shows the wafer which is an example of a to-be-processed object. 切削加工前のウェーハを示す拡大正面図である。It is an enlarged front view which shows the wafer before cutting. 保護テープ貼着ステップを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a protective tape sticking step. ウェーハに保護テープが貼着されている状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the protective tape is stuck on the wafer. ウェーハに保護テープが貼着されている状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where a protective tape is stuck on a wafer. 保持ステップを示す正面図である。It is a front view which shows a holding | maintenance step. 平坦化ステップを示す正面図である。It is a front view which shows the planarization step. 切削加工後のウェーハを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the wafer after a cutting process. 薄化ステップを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a thinning step.

図１に示すバイト切削装置１０は、被加工物が保持手段２０に保持され、その被加工物に対して切削手段３０によって切削加工を施す装置であり、Ｙ軸方向に延びる直方体形状の基台１１と、当該基台１１の上面の一端に立設された立設基台１２とを備えている。基台１１の上面前部には、切削加工前の被加工物を収容するための供給カセット１３と、切削加工後の被加工物を収容するための回収カセット１９とを備えている。   A cutting tool 10 shown in FIG. 1 is a device in which a workpiece is held by a holding means 20, and the workpiece is cut by a cutting means 30, and a rectangular parallelepiped base extending in the Y-axis direction. 11 and a standing base 12 standing on one end of the upper surface of the base 11. The upper surface of the base 11 includes a supply cassette 13 for storing a workpiece before cutting and a collection cassette 19 for storing the workpiece after cutting.

供給カセット１３及び回収カセット１９の近傍には、供給カセット１３からの被加工物の搬出及び回収カセット１９への被加工物の搬入を行う搬送ロボット１４が配設されている。搬送ロボット１４は、屈曲可能なアーム１４ａと、アーム１４ａの先端部に備えたハンド１４ｂとを備え、供給カセット１３及び回収カセット１９にハンド１４ｂが届くように搬送ロボット１４が設置されている。また、ハンド１４ｂの可動範囲には、切削加工後の被加工物を洗浄する洗浄装置１８が配設されている。   In the vicinity of the supply cassette 13 and the recovery cassette 19, a transfer robot 14 that carries out the workpiece from the supply cassette 13 and loads the workpiece into the recovery cassette 19 is disposed. The transfer robot 14 includes a bendable arm 14 a and a hand 14 b provided at the tip of the arm 14 a, and the transfer robot 14 is installed so that the hand 14 b reaches the supply cassette 13 and the recovery cassette 19. A cleaning device 18 for cleaning the workpiece after cutting is disposed in the movable range of the hand 14b.

ハンド１４ｂの可動範囲には、搬送ロボット１４によって供給カセット１３から搬出された被加工物を所定の位置に位置あわせする位置決め手段１５が配設されている。位置決め手段１５には、円弧上に配設され径方向に移動可能な位置決めピン１５ａを複数備えている。   Positioning means 15 is provided in the movable range of the hand 14b to align the work piece carried out from the supply cassette 13 by the transport robot 14 at a predetermined position. The positioning means 15 includes a plurality of positioning pins 15a that are arranged on an arc and are movable in the radial direction.

保持手段２０は、保持手段２０に対する被加工物の着脱が行われる領域である着脱領域Ｐ１と、被加工物の実際の加工が行われる領域である切削領域Ｐ２との間をＹ軸方向に移動可能となっている。保持手段２０の着脱領域Ｐ１と切削領域Ｐ２との間の移動は、図２に示す移動手段５０によって制御される。   The holding means 20 moves in the Y-axis direction between an attachment / detachment area P1, which is an area where the workpiece is attached to and detached from the holding means 20, and a cutting area P2, which is an area where the workpiece is actually processed. It is possible. The movement of the holding means 20 between the attaching / detaching area P1 and the cutting area P2 is controlled by the moving means 50 shown in FIG.

図２に示すように、保持手段２０は、被加工物を保持する保持面２２を有する保持テーブル２１と、保持テーブル２１の下部に取り付けられた軸部２３と、軸部２３を介して保持テーブルを支持する支持基台２４とを備える。なお、図２に示すように、保持手段２０は、保持テーブル２１を上下に昇降させることができる昇降駆動部２５を備えていてもよい。   As shown in FIG. 2, the holding means 20 includes a holding table 21 having a holding surface 22 that holds a workpiece, a shaft portion 23 attached to a lower portion of the holding table 21, and a holding table via the shaft portion 23. And a support base 24 for supporting the above. As shown in FIG. 2, the holding means 20 may include an elevating drive unit 25 that can raise and lower the holding table 21.

図２に示すように、移動手段５０は、Ｙ軸方向に延びるボールスクリュー５４と、ボールスクリュー５４と平行に配設された一対のガイドレール５５と、ボールスクリュー５４の一端に接続されたモータ５６と、ボールスクリュー５４の他端に接続されたボールスクリュー受部材５７と、内部のナット構造がボールスクリュー５４に螺合するとともに下部がガイドレール５５に摺接する移動基台５１とを備えている。このように構成される移動手段５０においては、モータ５６に駆動されてボールスクリュー５４が回動することにより、移動基台５１がガイドレール５５にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。図１に示すように、移動手段５０を構成する移動基台５１の移動経路には、蛇腹形状のカバー５２が敷かれている。   As shown in FIG. 2, the moving means 50 includes a ball screw 54 extending in the Y-axis direction, a pair of guide rails 55 arranged in parallel to the ball screw 54, and a motor 56 connected to one end of the ball screw 54. And a ball screw receiving member 57 connected to the other end of the ball screw 54, and a moving base 51 whose inner nut structure is screwed into the ball screw 54 and whose lower part is in sliding contact with the guide rail 55. In the moving means 50 configured as described above, the moving base 51 is guided by the guide rail 55 and moved in the Y-axis direction when the ball screw 54 is rotated by being driven by the motor 56. Yes. As shown in FIG. 1, an accordion-shaped cover 52 is laid on the moving path of the moving base 51 constituting the moving means 50.

図１に示すように、位置決め手段２０と着脱領域Ｐ１との間には、位置決め手段２０から着脱領域Ｐ１に位置する保持手段２０に被加工物を搬送する第1搬送手段１６が配設されている。また、洗浄手段１８と着脱領域Ｐ１との間には、着脱領域Ｐ１に位置する保持手段２０から洗浄手段１８に被加工物を搬送する第２搬送手段１７が配設されている。第１搬送手段１６及び第２搬送手段１７は、被加工物を吸着する吸着パッド１６ａ、１７ａをそれぞれ備えている。   As shown in FIG. 1, between the positioning means 20 and the attachment / detachment area P1, a first transfer means 16 for transferring the workpiece from the positioning means 20 to the holding means 20 located in the attachment / detachment area P1 is disposed. Yes. Between the cleaning means 18 and the attachment / detachment area P1, a second transfer means 17 for transferring the workpiece from the holding means 20 located in the attachment / detachment area P1 to the cleaning means 18 is disposed. The 1st conveyance means 16 and the 2nd conveyance means 17 are provided with the suction pads 16a and 17a which adsorb | suck a workpiece, respectively.

図１に示す切削手段３０は、Ｚ軸方向に延びるスピンドルハウジング３１と、スピンドルハウジング３２を保持する保持具３２と、スピンドルハウジング３１に回転可能に支持されたスピンドル３４と、スピンドル３４の上端に連結されたサーボモータ３３と、スピンドル３４の下部に取り付けられたバイトホイール３５と、バイトホイール３５に着脱可能に装着されたバイト３６とを備える。バイトホイール３５は、保持テーブル２１の保持面２２と平行な面上を回転することができる。図示していないが、バイトホイール３５の下部には切削水を流出させる流出部が形成されている。   The cutting means 30 shown in FIG. 1 is connected to a spindle housing 31 extending in the Z-axis direction, a holder 32 for holding the spindle housing 32, a spindle 34 rotatably supported by the spindle housing 31, and an upper end of the spindle 34. And a bite wheel 35 attached to the lower part of the spindle 34, and a bite 36 detachably attached to the bite wheel 35. The bite wheel 35 can rotate on a surface parallel to the holding surface 22 of the holding table 21. Although not shown in the drawing, an outflow portion for allowing cutting water to flow out is formed in the lower portion of the bite wheel 35.

切削手段３０は、立設基台１２の側部において送り手段４０を介して支持されている。送り手段４０は、Ｚ軸方向に延びるボールスクリュー４１と、ボールスクリュー４１と平行に配設された一対のガイドレール４２と、ボールスクリュー４１の一端に接続されたモータ４３と、ボールスクリュー４１の他端に接続されたボールスクリュー受部材４６と、バイト３６の高さ位置を制御するための昇降基台４４と、保持具３２を介して切削手段３０を支持する支持部材４５とを備えている。昇降基台４４の一方の面には、一対のガイドレール４２が摺接し、中央部分に図示しないナット構造が形成されており、当該ナット構造にボールスクリュー４１が螺合している。そして、モータ４３によって回転駆動されたボールスクリュー４１が回動することにより、昇降基台４４がガイドレール４２にガイドされてＺ軸方向に移動し、併せて切削手段３０をＺ軸方向に昇降させることができる。   The cutting means 30 is supported on the side of the upright base 12 via the feeding means 40. The feeding means 40 includes a ball screw 41 extending in the Z-axis direction, a pair of guide rails 42 arranged in parallel to the ball screw 41, a motor 43 connected to one end of the ball screw 41, A ball screw receiving member 46 connected to the end, an elevating base 44 for controlling the height position of the cutting tool 36, and a support member 45 for supporting the cutting means 30 via the holder 32 are provided. A pair of guide rails 42 are in sliding contact with one surface of the elevating base 44, and a nut structure (not shown) is formed in the center portion, and a ball screw 41 is screwed into the nut structure. Then, when the ball screw 41 rotated by the motor 43 is rotated, the lifting base 44 is guided by the guide rail 42 and moves in the Z-axis direction, and the cutting means 30 is also lifted and lowered in the Z-axis direction. be able to.

以下においては、図１に示したバイト切削装置１０を用いた加工方法の一例について説明する。   Below, an example of the processing method using the cutting tool 10 shown in FIG. 1 is demonstrated.

図３に示すウェーハ１は、その表面２ａに、格子状に形成されたストリート４によって複数のデバイス３が区画されている。また、ウェーハ１の外周の一端部には、結晶方位を識別するためのマークであるノッチ６が形成されている。デバイス３の表面には、部分拡大図で示すように、複数の突起状の電極であるバンプ５が形成されている。図４に示すように、バンプ５は、表面２ａから突出するように形成されており、バンプ５の高さがそれぞれ不均一となっている場合がある。バンプの表面２ａからの突出量は、例えば５０〜１００μｍほどである。   The wafer 1 shown in FIG. 3 has a plurality of devices 3 partitioned by streets 4 formed in a lattice shape on the surface 2a. Also, a notch 6 is formed at one end of the outer periphery of the wafer 1 as a mark for identifying the crystal orientation. As shown in the partially enlarged view, bumps 5 that are a plurality of protruding electrodes are formed on the surface of the device 3. As shown in FIG. 4, the bump 5 is formed so as to protrude from the surface 2a, and the height of the bump 5 may be non-uniform in some cases. The amount of protrusion from the surface 2a of the bump is, for example, about 50 to 100 μm.

（１）保護テープ貼着ステップ
ウェーハ１の表面には、図５に示すように、保護テープ７が貼着される。この保護テープ７は、基材層８と糊層９とから構成され、基材層８の下面側に糊層９が形成されている。基材層８は、ポリオレフィン基材、塩化ビニル基材、ペット（ポリエチレンテレフタラート）基材等からなり、１００〜３００μｍ程度の厚みを有する。一方、糊層９は、ゴム素材、アクリル素材等からなり、５〜１００μｍ程度の厚みを有する。 (1) Protection Tape Affixing Step As shown in FIG. 5, the protection tape 7 is affixed to the surface of the wafer 1. The protective tape 7 includes a base material layer 8 and a glue layer 9, and the glue layer 9 is formed on the lower surface side of the base material layer 8. The base material layer 8 is made of a polyolefin base material, a vinyl chloride base material, a pet (polyethylene terephthalate) base material, or the like, and has a thickness of about 100 to 300 μm. On the other hand, the glue layer 9 is made of a rubber material, an acrylic material, or the like, and has a thickness of about 5 to 100 μm.

ウェーハ１に対して保護テープ７を貼着する際には、図５に示すように、保護テープ７の糊層９側をウェーハ１の表面２ａ側に向けて矢印Ｂ方向に下降させ、ウェーハ１に糊層９を貼りつける。そうすると、図６に示すように、ウェーハ１の表面２ａに保護テープ７が貼着されて、ウェーハ１と保護テープ７とが一体となった状態になる。ウェーハ１に保護テープ７が貼着されると、図４に示したバンプ５が糊層９に完全に埋まらない限りは、図７に示すように、バンプ５の突出分だけ保護テープ７の基材層８の表面に凸部８ａが盛り上がり、保護テープ７は凸凹形状となる。このようにして表面２ａに保護テープ７が貼着されたウェーハ１は、図１に示した供給カセット１３に複数収容される。   When adhering the protective tape 7 to the wafer 1, as shown in FIG. 5, the adhesive layer 9 side of the protective tape 7 is lowered toward the surface 2 a side of the wafer 1 in the direction of arrow B, and the wafer 1 Adhesive layer 9 is affixed to. Then, as shown in FIG. 6, the protective tape 7 is attached to the surface 2 a of the wafer 1, and the wafer 1 and the protective tape 7 are integrated. When the protective tape 7 is affixed to the wafer 1, as long as the bumps 5 shown in FIG. 4 are not completely embedded in the adhesive layer 9, the base of the protective tape 7 is as much as the protrusion of the bumps 5 as shown in FIG. Protrusions 8a are raised on the surface of the material layer 8, and the protective tape 7 has an irregular shape. A plurality of wafers 1 having the protective tape 7 adhered to the surface 2a in this way are accommodated in the supply cassette 13 shown in FIG.

（２）保持ステップ
保護テープ貼着ステップが実施された後、保護テープ７が貼着されたウェーハ１は、搬送ロボット１４によって供給カセット１３から搬出されて位置決め手段２０に搬送され、位置決めピン１５ａが互いが近づく方向に移動することによりウェーハ１が一定の位置に位置決めされた後、第１搬送手段１６によって着脱位置Ｐ１に待機する保持テーブル２１の上方に移動する。そして、図８（ａ）に示すように、ウェーハ１の裏面２ｂ側を保持テーブル２１の保持面２２に向けて、矢印Ｃ方向に下降させ、ウェーハ１を保持テーブル２１に載置し、図示しない吸引源から発生する吸引力によって、ウェーハ１の裏面２ｂ側を保持面２２に吸着させる。その結果、図８（ｂ）に示すように、ウェーハ１は、ウェーハ１に貼着された保護テープ７の基材層８側が上方に露出した状態で保持される。 (2) Holding step After the protective tape attaching step is performed, the wafer 1 to which the protective tape 7 is attached is unloaded from the supply cassette 13 by the transfer robot 14 and transferred to the positioning means 20, and the positioning pins 15a are After the wafers 1 are positioned at a certain position by moving in a direction in which they approach each other, the wafers 1 are moved above the holding table 21 waiting at the attachment / detachment position P1 by the first transfer means 16. Then, as shown in FIG. 8A, the back surface 2b side of the wafer 1 is lowered toward the holding surface 22 of the holding table 21 in the direction of arrow C, and the wafer 1 is placed on the holding table 21, not shown. The back surface 2b side of the wafer 1 is attracted to the holding surface 22 by the suction force generated from the suction source. As a result, as shown in FIG. 8B, the wafer 1 is held in a state where the base material layer 8 side of the protective tape 7 attached to the wafer 1 is exposed upward.

（３）平坦化ステップ
保持ステップを実施した後は、図１に示す保持手段２０を移動手段５０によりＹ軸方向の矢印Ａ１方向に移動させ、保持テーブル２１を切削領域Ｐ２に位置付ける。具体的には、図２に示す移動手段５０のモータ５６が駆動を開始し、モータ５６によって回転駆動されたボールスクリュー５４が回動することにより、移動基台５１がガイドレール５５にガイドされてＹ軸方向に移動し、併せて保持手段テーブル２１をＹ軸方向に移動させ、切削領域Ｐ２に到達させる。 (3) Flattening Step After performing the holding step, the holding means 20 shown in FIG. 1 is moved by the moving means 50 in the direction of the arrow A1 in the Y-axis direction, and the holding table 21 is positioned in the cutting region P2. Specifically, the motor 56 of the moving means 50 shown in FIG. 2 starts to drive, and the ball screw 54 rotated by the motor 56 rotates to guide the moving base 51 to the guide rail 55. It moves in the Y-axis direction, and also moves the holding means table 21 in the Y-axis direction to reach the cutting area P2.

一方、切削手段３０のバイトホイール３５も保護テープ７を切削できる所定高さ位置に位置付ける。具体的には、図１に示す送り手段４０のモータ４３によって回転駆動されたボールスクリュー４１が回動することにより、昇降基台４４がガイドレール４２にガイドされてＺ軸方向に移動し、併せてバイトホイール３５をＺ軸方向に移動させ、バイト３６を所定の高さ位置に位置させる。   On the other hand, the bite wheel 35 of the cutting means 30 is also positioned at a predetermined height where the protective tape 7 can be cut. Specifically, when the ball screw 41 rotated by the motor 43 of the feeding means 40 shown in FIG. 1 rotates, the lifting base 44 is guided by the guide rail 42 and moves in the Z-axis direction. The bite wheel 35 is moved in the Z-axis direction, and the bite 36 is positioned at a predetermined height position.

そして、図９に示すように、バイトホイール３５を回転させながら、図２に示した移動手段５０によって保持テーブル２１を矢印Ａ１方向に移動させて保持テーブル２１と回転するバイトホイール３５とをＹ軸方向に相対移動させ、保持テーブル２１の保持面２２と平行な方向に円運動するバイト３６を保護テープ７の基材層８に切り込ませて切削する。このとき、例えば基材層８の厚みの半分ぐらいが除去されるように切削を行う。切削中は、バイト３６と基材層８との接触部に切削水を供給する。このようにして切削を行うと、図７に示した凸部８ａが削り取られ、基材層８の表面が平坦化される。基材層８の当初の厚みが３００μｍである場合には、その半分である１５０μｍ程度削り取る。その結果、図７に示した凸部８ａが削り取られ、図１０に示すように、平坦化される。なお、バイトホイール３５の直径は、８インチが望ましく、バイトホイール３５の回転速度は、例えば３０００［ＲＰＭ］（周速１９１４［ｍ／ｍｉｎ．］）以上に設定されることが望ましい。   9, while the bite wheel 35 is rotated, the holding table 21 is moved in the direction of the arrow A1 by the moving means 50 shown in FIG. 2 so that the holding table 21 and the rotating bite wheel 35 are moved along the Y axis. The cutting tool 36 is moved in a direction parallel to the holding surface 21 and circularly moves in a direction parallel to the holding surface 22 of the holding table 21. At this time, for example, cutting is performed so that about half of the thickness of the base material layer 8 is removed. During cutting, cutting water is supplied to the contact portion between the cutting tool 36 and the base material layer 8. When cutting is performed in this manner, the convex portion 8a shown in FIG. 7 is cut away, and the surface of the base material layer 8 is flattened. When the initial thickness of the base material layer 8 is 300 μm, it is scraped off by about 150 μm, which is a half of the thickness. As a result, the convex portion 8a shown in FIG. 7 is scraped off and flattened as shown in FIG. The diameter of the bite wheel 35 is desirably 8 inches, and the rotational speed of the bite wheel 35 is desirably set to, for example, 3000 [RPM] (circumferential speed 1914 [m / min.]) Or more.

切削時には、糸状の保護テープ屑が発生するが、バイトホイール３５の周速を１９１４ｍ／ｍｉｎ．以上とすると、保護テープ屑が保護テープ７上に残存しないとともに、図１０に示すように保護テープ７の高さを揃えることができる。   When cutting, thread-like protective tape waste is generated, but the peripheral speed of the bite wheel 35 is set to 1914 m / min. If it is set as above, while the protective tape waste does not remain on the protective tape 7, the height of the protective tape 7 can be made uniform as shown in FIG.

こうして保護テープ７の切削が終了すると、保持手段２０が図１に示す矢印Ａ２方向に移動し、着脱領域Ｐ１に戻る。そして、保護テープ７が貼着されたウェーハ１は、第２搬送手段１７の吸着パッド１７ａに吸着されて洗浄手段１８に搬送され、洗浄及び乾燥が行われた後、搬送ロボット１４のハンド１４ｂに保持されて回収カセット１９に収容される。   When the cutting of the protective tape 7 is thus completed, the holding means 20 moves in the direction of the arrow A2 shown in FIG. 1 and returns to the attachment / detachment region P1. Then, the wafer 1 to which the protective tape 7 is attached is attracted to the suction pad 17a of the second transport means 17 and transported to the cleaning means 18, and after cleaning and drying, the wafer 1 is transferred to the hand 14b of the transport robot 14. It is held and accommodated in the collection cassette 19.

保護テープ屑が保護テープ７上に残存しないことにより、保護テープ屑がウェーハ１の裏面２ｂ側に回り込むこともなくなるため、第２搬送手段１７の吸着パッド１７ａや、搬送ロボット１４のハンド１４ｂに保護テープ屑が付着してウェーハの搬送不良を生じさせることがなく、搬送不良に起因するウェーハの破損も防止することができる。   Since the protective tape debris does not remain on the protective tape 7, the protective tape debris does not go around to the back surface 2 b side of the wafer 1, so that the suction pad 17 a of the second conveying means 17 and the hand 14 b of the conveying robot 14 are protected. It is possible to prevent the wafer from being damaged due to the transfer failure without causing the transfer of the wafer due to adhesion of the tape scrap.

（４）薄化ステップ
平坦化ステップによって保護テープ７の平坦化を実施した後、被加工物を所定の厚みへと薄化する。被加工物の薄化には、例えば図１１に示す薄化装置６０を使用することができる。 (4) Thinning step After the protective tape 7 is flattened by the flattening step, the workpiece is thinned to a predetermined thickness. For thinning the workpiece, for example, a thinning device 60 shown in FIG. 11 can be used.

この薄化装置６０は、被加工物を保持する保持テーブル６０ａと、保持テーブル６０ａに保持された被加工物を研削する研削手段６０ｂとを備えている。保持テーブル６０ａは、その表面に被加工物を保持する保持部６６を備えており、回転可能となっている。研削手段６０ｂは、垂直方向の軸心を有するスピンドル６１と、スピンドル６１の下端にマウント６３を介して装着された研削ホイール６４とから構成される。研削ホイール６４は、ボルト６２によってマウント６３に固定される。研削ホイール６４の下部には、複数の研削砥石６５が環状に固着されている。また、研削ホイール６４は、スピンドル６１の回転にともなって回転する構成となっている。   The thinning device 60 includes a holding table 60a that holds a workpiece and a grinding unit 60b that grinds the workpiece held on the holding table 60a. The holding table 60a includes a holding portion 66 that holds a workpiece on its surface, and is rotatable. The grinding means 60b includes a spindle 61 having a vertical axis, and a grinding wheel 64 mounted on the lower end of the spindle 61 via a mount 63. The grinding wheel 64 is fixed to the mount 63 by bolts 62. A plurality of grinding wheels 65 are fixed to the lower part of the grinding wheel 64 in an annular shape. Further, the grinding wheel 64 is configured to rotate as the spindle 61 rotates.

薄化装置６０においては、保持テーブル６０ａにおいてウェーハ１に貼着された保護テープ７側を保持してウェーハ１の裏面２ｂが上方に露出した状態とする。そして、保持テーブル６０ａを矢印Ｄ方向に回転させるとともに、スピンドル６１を矢印Ｅ方向に回転させながら研削手段６０ｂを下降させ、回転する研削砥石６５を回転するウェーハ１の裏面２ｂに接触させ、裏面２ｂを研削し、ウェーハ１を薄化する。研削中は、研削砥石６５がウェーハ１の回転中心を通過するようにする。ウェーハ１が所望の厚みに薄化された時点で研削手段６０ｂを上昇させて研削を終了する。   In the thinning device 60, the holding table 60a holds the protective tape 7 attached to the wafer 1, and the back surface 2b of the wafer 1 is exposed upward. Then, the holding table 60a is rotated in the direction of arrow D, the grinding means 60b is lowered while rotating the spindle 61 in the direction of arrow E, and the rotating grinding wheel 65 is brought into contact with the back surface 2b of the rotating wafer 1, thereby back surface 2b. The wafer 1 is thinned. During grinding, the grinding wheel 65 passes through the rotation center of the wafer 1. When the wafer 1 is thinned to a desired thickness, the grinding means 60b is raised to finish grinding.

平坦化ステップにおいて保護テープ７の基材層８が平坦化され、保護テープ屑が保護テープ７上に残存していないため、薄化ステップでは、平坦化された基材層８側を保持テーブル６０ａにおいて保持してウェーハ１の裏面２ｂを研削することにより、裏面２ｂを平坦に研削することができ、ウェーハの割れ等を防止することができる。   In the flattening step, the base material layer 8 of the protective tape 7 is flattened, and no protective tape waste remains on the protective tape 7. Therefore, in the thinning step, the flattened base material layer 8 side is held on the holding table 60a. The back surface 2b of the wafer 1 is ground while being held in FIG. 1, whereby the back surface 2b can be ground flat, and cracking of the wafer can be prevented.

図１に示したバイト切削装置１０を使用し、様々な条件の下で保護テープ７の切削を行い、保護テープ屑の残存状況を目視で確認した。条件は以下の（１）〜（４）に示すとおりである。
（１）バイトホイールのホイール径：φ８インチ
（２）バイトホイール回転速度（回転周速）：
ア ２０００ｒｐｍ（１２７６ｍ／ｍｉｎ．）
イ ２５００ｒｐｍ（１５９５ｍ／ｍｉｎ．）
ウ ３０００ｒｐｍ（１９１４ｍ／ｍｉｎ．）
エ ３５００ｒｐｍ（２２３３ｍ／ｍｉｎ．）
（３）保護テープ基材：
ア ポリオレフィン基材
イ 塩化ビニル基材
ウ ペット基材
（４）送りピッチ：
送りピッチ２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０［μｍ］でそれぞれ切削を行った。送りピッチは、バイトホイール３５の１回転当たりにおける保持テーブル２１とバイトホイール３５とのＹ方向相対移動距離である。 Using the cutting tool 10 shown in FIG. 1, the protective tape 7 was cut under various conditions, and the remaining state of the protective tape waste was visually confirmed. The conditions are as shown in the following (1) to (4).
(1) Wheel diameter of bite wheel: φ8 inch (2) Bite wheel rotation speed (rotational peripheral speed):
Oh, 2000rpm (1276m / min.)
A 2500rpm (1595m / min.)
C) 3000 rpm (1914 m / min.)
D 3500rpm (2233m / min.)
(3) Protective tape substrate:
A Polyolefin base material B Vinyl chloride base material C Pet base material (4) Feed pitch:
Cutting was performed at feed pitches of 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, and 160 [μm]. The feed pitch is a Y-direction relative movement distance between the holding table 21 and the bite wheel 35 per rotation of the bite wheel 35.

バイトホイール３５の回転速度を上記ア（２０００ｒｐｍ（１２７６ｍ／ｍｉｎ．））及びイ（２５００ｒｐｍ（１５９５ｍ／ｍｉｎ．））に設定した場合には、保護テープの基材及び送りピッチをいずれにした場合においても、ウェーハ上に糸状の保護テープ屑の残存が確認された。   When the rotation speed of the bite wheel 35 is set to the above (2000 rpm (1276 m / min.)) And i (2500 rpm (1595 m / min.)), The base material of the protective tape and the feed pitch are either In addition, it was confirmed that thread-like protective tape scraps remained on the wafer.

バイトホイール３５の回転速度をウ（３０００ｒｐｍ（１９１４ｍ／ｍｉｎ．））及びエ（３５００ｒｐｍ（２２３３ｍ／ｍｉｎ．））に設定し、送りピッチを７０μｍ以下に設定した場合では、保護テープ基材の種類によっては、微小な保護テープ屑の残存が確認されたものの、ウェーハ自体を破損させたり、ウェーハの搬送不良を発生させたりするなどの問題にまでは至らないことが確認された。   When the rotation speed of the bite wheel 35 is set to c (3000 rpm (1914 m / min.)) And d (3500 rpm (2233 m / min.)), And the feed pitch is set to 70 μm or less, depending on the type of the protective tape substrate Although it was confirmed that a small amount of protective tape scrap remained, it was confirmed that this did not lead to problems such as damage to the wafer itself or occurrence of wafer conveyance failure.

バイトホイール３５の回転速度をウ（３０００ｒｐｍ（１９１４ｍ／ｍｉｎ．））及びエ（３５００ｒｐｍ（２２３３ｍ／ｍｉｎ．））に設定し、送りピッチを８０μｍ以上に設定した場合は、いずれの保護テープ基材においても、ウェーハ上に保護テープ屑の残存は確認されなかった。   When the rotational speed of the bite wheel 35 is set to U (3000 rpm (1914 m / min.)) And D (3500 rpm (2233 m / min.)) And the feed pitch is set to 80 μm or more, any protective tape substrate However, no residual protective tape scraps were found on the wafer.

以上の実験結果が示すように、バイトホイール３５が高周速で回転することにより、バイトホイール３５に連れ回る流体、例えば、空気や切削水の圧力や遠心力によって保護テープ屑が被加工物上から除去されやすくなることが確認できた。したがって、バイトホイール３５の回転速度を３５００ｒｐｍ（周速２２３３ｍ／ｍｉｎ．）以上にすると、さらに保護テープ屑の残存を効果的に防止することができる。   As the above experimental results show, when the bite wheel 35 rotates at a high peripheral speed, the protective tape scraps on the work piece are caused by the fluid accompanying the bite wheel 35, for example, the pressure or centrifugal force of air or cutting water. It was confirmed that it was easily removed from the surface. Therefore, when the rotation speed of the bite wheel 35 is 3500 rpm (circumferential speed 2233 m / min.) Or more, it is possible to effectively prevent the remaining protective tape waste.

また、送りピッチが大きくなると、バイト切削により発生する保護テープ屑が大きくなるため、被加工物上から除去されやすい。したがって、送りピッチは、８０μｍ以上に設定することが望ましい。一方で、送りピッチ１６０μｍでは、どの保護テープ基材、どの回転数においても、ウェーハの切削面の平坦度が悪化した。したがって、送りピッチは、８０μｍ以上１５０μｍ以下に設定することが望ましい。   Further, when the feed pitch is increased, the protective tape waste generated by the cutting of the cutting tool is increased, so that it is easily removed from the workpiece. Therefore, it is desirable to set the feed pitch to 80 μm or more. On the other hand, at a feed pitch of 160 μm, the flatness of the cutting surface of the wafer deteriorated at any protective tape substrate and at any number of rotations. Therefore, it is desirable to set the feed pitch to 80 μm or more and 150 μm or less.

１：ウェーハ
２ａ：表面 ２ｂ：裏面
３：デバイス ４：ストリート ５：バンプ ６：ノッチ
７：保護テープ ８：基材層 ９：糊層
１０：バイト切削装置
１１：基台 １２：立設基台 １３：供給カセット
１４：被加工物搬送ロボット １４ａ：アーム １４ｂ：ハンド
１５：位置決め手段 １５ａ：位置決めピン
１６：第１搬送装置 １６ａ：吸着パッド
１７：第２搬送装置 １７ａ：吸着パッド
１８：洗浄装置 １９：回収カセット
２０：保持手段 ２１：保持テーブル ２２：保持面 ２３：軸部 ２４：支持基台
２５：昇降駆動部
３０：切削手段
３１：スピンドルハウジング ３２：保持具 ３３：サーボモータ ３４：スピンドル
３５：バイトホイール ３６ バイト
４０：送り手段
４１：ボールスクリュー ４２：ガイドレール ４３：モータ
４４：昇降基台 ４５：支持部材 ４６：ボールスクリュー受部材
５０：移動手段
５１：移動基台 ５２：カバー ５４：ボールスクリュー ５５：ガイドレール
５６：モータ ５７：ボールスクリュー受部材
６０：薄化装置
６０ａ：保持テーブル
６０ｂ：研削手段
６１：スピンドル ６２：ボルト ６３：マウント ６４：研削ホイール
６５：研削砥石 ６６：保持部 1: Wafer 2a: Front surface 2b: Back surface 3: Device 4: Street 5: Bump 6: Notch 7: Protection tape 8: Base material layer 9: Glue layer 10: Tool cutting device 11: Base 12: Standing base 13 : Supply cassette 14: Workpiece transport robot 14a: Arm 14b: Hand 15: Positioning means 15a: Positioning pin 16: First transport device 16a: Suction pad 17: Second transport device 17a: Suction pad 18: Cleaning device 19: Collection cassette 20: Holding means 21: Holding table 22: Holding surface 23: Shaft part 24: Support base 25: Lifting drive part 30: Cutting means 31: Spindle housing 32: Holding tool 33: Servo motor 34: Spindle 35: Tool Wheel 36 Byte 40: Feed means 41: Ball screw 42: Guide rail 43: Motor 44: Lifting base 5: Support member 46: Ball screw receiving member 50: Moving means 51: Moving base 52: Cover 54: Ball screw 55: Guide rail 56: Motor 57: Ball screw receiving member 60: Thinning device 60a: Holding table 60b: Grinding means 61: Spindle 62: Bolt 63: Mount 64: Grinding wheel 65: Grinding wheel 66: Holding part

Claims (2)

被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面と平行な面で回転して該保持テーブルで保持された被加工物を切削するバイトホイールと、該保持テーブルと回転する該バイトホイールとを相対移動させる移動手段と、を備えたバイト切削装置を用いて被加工物に貼着された保護テープを平坦化する加工方法であって、
被加工物に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープ貼着ステップを実施した後、該保護テープが露出するように被加工物を該保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、回転する該バイトホイールを所定高さに位置付けるとともに該移動手段が該保持テーブルと該バイトホイールとを相対移動させることで、被加工物に貼着された該保護テープを該バイトホイールで切削して平坦化する平坦化ステップと、を備え、
該平坦化ステップでは、該バイトホイールの回転速度は周速１９１４ｍ／ｍｉｎ．以上に設定され、該バイトホイールの１回転当たりの該保持テーブルと該バイトホイールとの相対移動距離が８０μｍ以上１５０μｍ以下に設定されることに特徴を有する加工方法。 A holding table having a holding surface for holding a workpiece, a bite wheel that rotates on a plane parallel to the holding surface to cut the workpiece held by the holding table, and the bit that rotates with the holding table A processing method for flattening a protective tape attached to a workpiece using a cutting tool provided with a moving means for moving the wheel relative to the workpiece,
A protective tape attaching step for attaching a protective tape to the workpiece;
A holding step of holding the workpiece with the holding table so that the protective tape is exposed after performing the protective tape attaching step;
After carrying out the holding step, the rotating tape tool is positioned at a predetermined height, and the moving means moves the holding table and the tool wheel relative to each other so that the protective tape is attached to the workpiece. And a flattening step for flattening by cutting with the bite wheel,
The The planarization step, the rotational speed of the byte wheel peripheral speed 1914m / min. Is set above, the processing method of the relative movement distance between the holding table and the byte wheel per rotation of the byte wheel characterized in Rukoto set to 80μm or 150μm or less. 前記平坦化ステップを実施した後、前記保護テープ側を保持テーブルで保持して被加工物を露出した状態にし、露出した被加工物を研削ホイールで研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップを更に備えることに特徴を有する請求項１に記載の加工方法。   After performing the flattening step, the protective tape side is held by a holding table so that the workpiece is exposed, and the exposed workpiece is ground by a grinding wheel and thinned to a predetermined thickness. The processing method according to claim 1, further comprising a conversion step.
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