JP5889938B2 - 積層体および積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
アルミニウム基板(A1050−H24)に、コールドスプレー装置20により、作動ガス:窒素、作動ガス温度:600℃、作動ガス圧力:3MPa、ワーキングディスタンス(WD):25mm、トラバース速度:200mm/s、パス回数:6回で、リンを0.002重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。なお、本実施例では、一回のパスで1.1mm程度の皮膜が形成され、6回のパスでおよそ6.6mm前後の金属皮膜を形成した。また、銅粉末は、水アトマイズ法により製造されたものを用いた。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.007重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.009重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.017重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.021重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.023重量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
アルミニウム基板(A1050−H24)に、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力、WD、トラバース速度、パス回数を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.013重量%含み、還元処理が施されていない銅粉末(平均粒径:約35μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、積層体を作製した。
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10 基材
11 金属皮膜
20 コールドスプレー装置
21 ガス加熱器
22 スプレーガン
23 粉末供給装置
24 ガスノズル
Claims (4)
- 基材と、
リンを0.002重量%〜0.020重量%含む銅の還元粉末からなり、前記基材の表面との間で塑性変形によるアンカー効果が生じているとともに、前記基材の表面と新生面同士による金属結合が生じており、該表面に密着して積層されてなる金属皮膜と、
を備えたことを特徴とする積層体。 - リンを0.002重量%〜0.020重量%含む銅粉末であって、還元処理が施された銅粉末を、該銅粉末の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させて金属皮膜を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
- 前記銅粉末は、600℃以上に加熱されたガスと共に加速されることを特徴とする請求項2に記載の積層体の製造方法。
- 前記銅粉末は、平均粒径が20μm〜50μmであることを特徴とする請求項2または3に記載の積層体の製造方法。
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