JP4586823B2 - 成膜方法、伝熱部材、パワーモジュール、車両用インバータ、及び車両 - Google Patents
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Description
(実施例1)
コールドスプレー法により基材に銅被膜が形成された伝熱部材を製作した。具体的には、銅被膜の密度が7.8kg/m3(気孔が12.4体積%)となるように、エア(大気)を圧縮し、銅からなる固相状態の金属粉末を、圧縮したエア(圧縮ガス)と共に、大きさ30mm×20mm×厚さ5mmのアルミニウム合金(JIS規格:A6063S−T1)からなるヒートシンク部材(基材)の表面に吹き付けて、銅粉末を用いて被膜を成膜し、伝熱部材を製作した。
実施例1と同じようにして、基材の表面に銅粉末を成膜した。実施例1と相違する点は、被膜成膜時に用いた粉末である。具体的には、図4に示すように、実施例2では、窒素ガスにより製粉された、銅からなる粒径3μmのガスアトマイズ粉末から、成膜用の銅粉末として、平均粒径18μm、みかけ密度1.88g/cm3となるように造粒した粉末を用いた。実施例3,4では、銅からなる粒径4.8μmの電解粉末から、成膜用の銅粉末として、順次、平均粒径22μm,21μm、みかけ密度1.64g/cm3,1.5g/cm3となるように造粒した粉末を用いた。さらに、実施例5では、電解粉末として、図5(a)に示す、平均粒径19.3μm、みかけ密度1.64g/cm3の樹枝状粉末を用いた。そして、実施例2〜5に対して、銅粉末の付着効率を測定した。この結果を図4,6に示す。
実施例1と同じようにして、基材の表面に銅粉末を成膜した。実施例1と相違する点は、被膜成膜時に用いた粉末である。具体的には、比較例1−1〜1−6の銅粉末は、図4に示す平均粒径及びみかけ密度のアトマイズ粉末(造粒をしていない粉末)である。具体的には、比較例1−1〜1−3では、表4に示す高圧旋回水アトマイズ粉末(比較例1−1の粉末は図5(b)参照、比較例1−2の粉末は図5(c)参照)を用いた。また、比較例1−4,1−5では水アトマイズ粉末を用い、比較例1−6では、窒素ガスにより製粉された、ガスアトマイズ粉末(比較例1−6の粉末は図5(d)参照)を用いた。そして、比較例1−1〜1−6に対して、銅粉末の付着効率を測定した。この結果を図4,6に示す。
実施例1と同じようにして、基材の表面に銅粉末を成膜した。実施例1と相違する点は、被膜成膜時に用いた粉末である。具体的には、比較例2−1〜2−4の銅粉末は、図4に示す平均粒径及びみかけ密度の造粒粉末である。具体的には、比較例2−1,2−2は、表4に示す平均粒径の水アトマイズ粉末を、図4に示す平均粒径及びみかけ密度になるように造粒した。比較例2−3,2−4は、窒素ガスにより製粉された、表4に示す平均粒径のガスアトマイズ粉末を、図4に示す平均粒径及びみかけ密度になるように造粒した。そして、比較例2−1〜2−4に対して、付着効率を測定した。この結果を図4,6に示す。
実施例1と同じようにして、基材の表面に銅粉末を成膜した。実施例1と相違する点は、被膜成膜時に用いた粉末である。具体的には、比較例3−1〜3−7の銅粉末は、図4に示す平均粒径及びみかけ密度の電解粉末である。そして、比較例2−1〜2−4に対して、付着効率を測定した。この結果を図4,6に示す。
実施例1〜5、比較例1−2,1−4,1−5,3−1の伝熱部材に対して、伝熱部材の被膜表面に、窒化アルミニウム製の絶縁部材をはんだにより接合して熱サイクル試験用の試験片を製作し、該試験片に対して試験片が損傷するまで0℃以下の所定の温度を下限温度、100℃以上の所定の温度を上限温度とした温度範囲内で、繰返し熱負荷を加えることにより、熱サイクル試験を行った。また、参考例として、被膜の代わりに銅板(Cu板)、銅モリブデン板(Cu−Mo板)をアルミニウム基材の上にシリコングリースで接合した伝熱部材を準備して、同様の方法で試験片を製作し、該試験片に対して熱サイクル試験を行った。この結果を図7に示す。なお、図7の縦軸は、伝熱部材の損傷が確認されたときの熱サイクル数である。また、これらの被膜に形成された気孔を顕微鏡で観察し、それぞれの気孔率を対比観察した。
図4及び図6に示すように、実施例1〜5の銅粉末は、比較例のものに対して、付着効率が略60%以上で高かった。さらに、図7に示すように、実施例1〜5の被膜は、比較例及び参考例のものに対して、被膜の気孔率が高くかつ熱サイクル数は大きく、耐熱疲労性が高かった。
図6からも明らかなように、実施例1〜5の如く、みかけ密度1.4〜2.0g/cm3かつ平均粒径25μm以下の銅粉末は、圧縮ガスが低圧(0.4〜1.0MPa程度)であっても、付着効率が高くなると考えられる。みかけ密度1.5〜1.7g/cm3かつ平均粒径20μm以下の銅粉末は、付着効率が高く、特に、実施例5の電解粉末を用いた場合には、最も付着効率が高い。みかけ密度が1.4g/cm3未満の粉末は製造し難く、基材に衝突する前に粉砕するおそれがあると考えられる。一方、みかけ密度が、2.0g/cm3よりも大きい場合には、粉末の密度が大きいため、粉末粒径が大きくなるに従って粉末が圧縮ガスの気流に乗り難くなり、基材への粉末の付着効率が低下したものと考えられる。特に、造粒した粒子のように多孔質の粒子、又は、樹枝状または葡萄状の粉末のように表面に凹凸があり表面に空間を有する粒子は、わずかな圧縮ガスの圧力で変形し易いので、付着効率が高いと考えられる。さらに、さらに、平均粒径が25μmよりも大きい場合、粉末に充分な運動エネルギ(衝突エネルギ)を与えることができず、基材への粉末の付着効率が低下してしまうと考えられる。一方、粉末の平均粒径が、1μmよりも小さい場合には、基材に吹き付けられて反射した圧縮ガスのあおりの影響を受け、粉末の付着効率が低下する場合があると考えられる。
実施例1と同じようにして、伝熱部材を製作した。実施例1と異なる点は、基材衝突直前の銅粉末の温度を図8に示す50℃以上の温度条件で成膜した点である。そして、実施例1と同じ方法により被膜の熱伝導率を測定した。この結果を図8に示す。
実施例1と同じようにして、伝熱部材を製作した。実施例1と異なる点は、基材衝突直前の銅粉末の温度を図8に示す50℃以上の温度条件で成膜した点である。そして、実施例1と同じ方法により被膜の熱伝導率を測定した。この結果を図8に示す。
図8に示すように、実施例6の方が比較例4に比べて、熱伝導率は高く、50℃以上のいずれの温度で成膜した被膜も熱伝導率は安定していた。
このように、安定した熱伝導率を得るためには、基材に衝突する直前の銅粉末の温度を50℃以上にすることが好ましいと考えられる。被膜の伝導率が向上したのは、被膜中の金属結合の割合が増加したからであり、金属結合の増加は銅粉末の加熱により、成膜時におけるエネルギが増加したことによるものであると考えられる。
Claims (11)
- 固相状態の金属粉末を圧縮ガスと共に、基材表面に吹き付けて、前記金属粉末から被膜を前記基材表面に成膜する成膜方法であって、
前記金属粉末として、みかけ密度が1.4〜2.0g/cm3であり、平均粒径が25μm以下の成膜用粉末を少なくとも含む粉末を用いることを特徴とする成膜方法。 - 前記成膜用粉末として、10μm以下の粉末から造粒した造粒粉末を用いることを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。
- 前記成膜用粉末に造粒する造粒粉末として、ガスアトマイズ粉末、水アトマイズ粉末、または電解粉末を用いることを特徴とする請求項2に記載の成膜方法。
- 前記金属粉末として、銅または銅合金の粉末を用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記金属粉末として、前記成膜用粉末を60質量%以上含む金属粉末を用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記圧縮ガスとして、前記圧縮ガスの圧力が0.4〜1.0MPaの圧縮ガスを用いることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記金属粉末を、50℃以上の温度条件で前記金属粉末が前記基材の表面に吹き付けられるように加熱することを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の成膜方法。
- 請求項1〜7のいずれかの成膜方法により、前記基材表面に前記被膜が成膜された伝熱部材であって、
前記被膜は、気孔率が5〜50体積%の多孔質被膜であることを特徴とする伝熱部材。 - 前記請求項8に記載の伝熱部材を備えたパワーモジュールであって、
前記伝熱部材の基材が、前記パワーモジュールを構成するヒートシンク部材であり、
前記伝熱部材の被膜が、前記パワーモジュールを構成するパワー素子を載置した絶縁部材と、前記ヒートシンク部材との間に配置されていることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記請求項9に記載のパワーモジュールを備えた車両用インバータ。
- 前記請求項10に記載の車両用インバータを備えた車両。
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