JP5884860B2 - 光学素子及びカード並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
一般的にこれらのカードに設けるホログラムは、視角効果を高めるために金属蒸着薄膜から成る光反射層を設けた構成を用いている。これらカードは、製造時の加工機において、カード基材上に帯電した静電気が、ホログラムの金属蒸着薄膜(光反射層)の端部から、加工機の導電部等へスパークすることがある。このような問題を解決するために、ホログラムの金属蒸着薄膜(光反射層)を海島状の金属蒸着で構成することで、膜全体としては非導電性としてスパーク発生を防止し、製造上の火災、機械の損傷、さらには磁気カードにおける磁気読み取り時等の磁気データ損傷を防止する方法が知られている(特許文献2、3参照)。
また金属薄膜を海島状に形成する場合、島を形成する金属部分が微小なため表面の影響を受けやすく酸化しやすい。金属薄膜が酸化した場合、材料にもよるが酸化した部分の透過率があがるため、全体の光反射性が低下し、ホログラムの視認性が低下するという問題がある。
また、前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする。
また、さらにICチップまたはICモジュールを有することを特徴とする。
また、前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする。
また、前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする。
また、さらにICチップまたはICモジュールを設ける工程を有することを特徴とする。
また、前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする。
図1は、本発明の光学素子の一具体例を示した断面図で、支持体1上に剥離層2、ホログラム層3、粘着層9を有するホログラム転写シートである。
ホログラム層3はホログラム形成層4と反射層5を有し、ホログラム形成層4は、微小凹凸からなる回折構造を有する。反射層5は、平均径80〜120μmの金属材料からなる島部と該島部の間隔が30〜60μmである海島構造を有する第1反射層6と、第1反射層6を覆うように、平均径0.02〜1μmの金属材料からなる島部と該島部の間隔が0.01〜0.5μmである海島構造を有する第2反射層7を有する。
図4は、本発明の光学素子の他の一具体例を示した断面図で、支持体1の一方の面上にホログラム層3を有し、もう一方の面上に粘着層9を有するホログラムシールである。
図5は、カード基材上に図1のホログラム転写シートを転写し、支持体を剥離したホログラム付磁気カードの一具体例を示した断面図ある。
また、これら樹脂フィルムに剥離層を設けたり、易接着処理を行ったりして剥離保護層の剥離強度を調整したフィルムを支持体として利用することもできる。また、帯電防止処理、マット加工、エンボス処理等の加工を施したフィルムも使用することができる。
このような凹凸パターンは、例えば、二光束干渉法を使用して感光性樹脂の表面に互いに可干渉の2本の光線を照射してこの感光性樹脂表面に干渉縞を生成させ、この干渉縞を凹凸の形態で感光性樹脂に記録することで形成することができる。尚、この二光束性干渉法によって形成された干渉縞をホログラムと呼び、前記2本の光線の選択によって任意の立体画像を記録することが可能である。また、観察する角度に応じて異なる画像(以下チェンジング画像と言う)を見ることができるように記録することも可能である。
前記レリーフ型回折格子による回折構造形成層に適用される樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等が使用できる。例えば、熱可塑性樹脂では、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等が挙げられる。また、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加して架橋させたウレタン樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等が使用できる。また、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂としては、エポキシ(メタ)アクリル、ウレタン(メタ)アクリレート等が使用できる。
なお、微細な凹凸パターンは全面に設けてもよいし、部分的に設けてもよい。
本発明では反射層5は、第1反射層6と第2反射層7を有する。第1反射層6における光反射を第2反射層7が補完し、視認性を向上させ、かつ酸化の影響により第1反射層6の反射性が悪くなったとしても、第2反射層7により、反射の低下を最小限に抑えることができる
島部の径が80μm未満になると、海部の面積が大きくなるため、下層が認識されやすくなり隠蔽効果が薄れる。なお、本発明では海部を第2反射層で覆うように形成し視認性を補完しているが、第2反射層は経時変化により変色するため、海部の面積が大きいと、時間と共に海部の視認性の影響が大きくなる。上記範囲に入っていれば、多少第2反射層が経時変化により変色しても、第1反射層に対する面積が比較的小さいため、視認性への影響は少ないものとなる。
島部の径が120μm以上になると、島部の間隔が狭くなり、導通する部分が出てくる危険性がある。
第1反射層6の厚みは1〜1000nm程度、好ましくは1〜50nm程度に制御できれば良い。
第1の方法は、ホログラム形成層に海島構造パターンの開口部を有するマスクを重ねて真空製膜することにより、海島構造パターンに金属薄膜を製膜する方法である。
また、その第2の方法は、まず、溶剤溶解性の樹脂層を島構造パターンのネガパターンになるように設け、この溶剤溶解性樹脂層を被覆して全面一様に金属薄膜を形成した後、溶剤で前記の溶剤溶解性樹脂層を溶解して除去すると同時に、この溶剤溶解性樹脂層上に重ねられた金属薄膜を除去することによって、残存する金属薄膜が海島構造に形成される方法である。
また、第3の方法は、まず、ホログラム形成層上に、このホログラム形成層から剥離しやすい樹脂層をネガパターンに設け、この樹脂層を被覆して全面一様に金属薄膜を形成した後、粘着ロールや粘着紙等に押し当てることによって粘着ロールや粘着紙等にネガパターンに転写させて除去し、結果、金属薄膜が海島構造パターンに残存される方法である。
また、第5の方法は、全面一様に形成された金属薄膜上に感光性樹脂層を形成し、海島構造パターンに露光・現像した後、アルカリ性または酸性のエッチング液を適用して露出した金属薄膜を溶解して除去する方法である。この場合も、残存する感光性樹脂層をそのまま残存させて、耐薬品保護層として利用する事ができる。
図1、3、4においては、耐薬品性樹脂層または感光性樹脂層7を用いて海島構造を形成した例を示している。
また、第6の方法は、全面一様に形成された金属薄膜にレーザー光を照射して除去することにより、残存する金属薄膜が海島構造パターンとなる方法である。
第2反射層7は、前記第1反射層6と同様の材料、方法で形成することが可能であるが、Snを用いて真空蒸着法により形成することが好ましい。Snを用いた真空蒸着法は、蒸着速度、蒸着膜厚等の蒸着条件を選択することで、非蒸着部と蒸着部が不規則に並んだ海島構造を形成することが可能である。
なお、表面抵抗値の測定は抵抗測定装置で測定可能である。表面抵抗値は長尺状の反射層の両端間の値を用いる。また、測定は第2反射層7側から測定できるが、最表面に帯電防止処理等の特殊加工を施していない場合は剥離保護層側から測定してもよい。
カード基材としては、単層または複数の層からなるコア基材とコア基材の片面または両面にオーバーシート基材を設けた構成が挙げられる。コア基材としては非晶質ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等の基材を用いることができる。オーバーシート基材としては非晶質ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等の基材を用いることができる。また、コア基材、オーバーシート基材は、紙や合成紙等を用いてもよい。
非接触式ICカードとする場合は、ICカードの表面に転写シートからなる光学素子を転写により形成することができる。
また、カード表面に接触式のICモジュールを埋設してもよい。この場合は、平面方向において光学素子と重ならな位置に形成する。非接触/接触機能を有するデュアルICカードとする場合は、接触端子を光学素子と重ならない位置に形成する。
基材として厚み25μ、のポリエステルフィルムを用い、このフィルムの片面に下記(1)、(2)、(3)、(4)、(5)の各組成物を用い、剥離保護層(厚さ3μm)、回折構造形成層(厚さ1.5μm)、光反射層(100μm)磁気記録層(15μm)、接着層(3μm)を順次塗布形成して転写シートを作成した。尚、光反射層は金属薄膜1の海島構造を島平均径100μm、島間隔50μmのアルミニウム蒸着で、金属薄膜2の海島構造を島平均径0.02μm、島間隔0.5μmの錫蒸着にて形成した。
上記積層した転写シートを0.1mmの透明硬質塩化ビニルフィルムに熱転写し、支持体を取り除いた後、乳白及び透明硬質塩化ビニルフィルムを0.7〜0.8mmの厚さになるように積層し、加熱,加圧により一枚の板にし、打ち抜きによりカードサイズ(54×86mm)に打ち抜くことにより、ホログラム、磁気入りの磁気カードを作成した。
アクリル樹脂(Tg.105℃)
ポリエチレンパウダー
メチルエチルケトン
トルエン
(2)ホログラム形成層
ウレタン樹脂
メチルエチルケトン
酢酸エチル
(3)第1反射層
アルミニウム(島平均径80μm、島間隔60μm、厚み50nm)
(4)第2反射層
Sn(錫、島平均径0.02μm、島間隔0.5μm、最大厚み60nm)
(5)磁気記録層組成物
γ−Fe2O3
塩酸酢酸ビニル共重合体
ポリウレタンエラストマー
トルエン
メチルエチルケトン
イソプロピルアルコール
(6)接着層組成物
塩酸酢酸ビニル共重合体
アクリル樹脂
酢酸エチル
トルエン
第1反射層を、アルミニウム(島平均径120μm、島間隔30μm)とし、第2反射層を、Sn(錫、島平均径1μm、島間隔0.01μm)とした以外は実施例1と同様に作成した。
第1反射層を、アルミニウム(島平均径80μm、島間隔60μm)とし、第2反射層を、Sn(錫、島平均径1μm、島間隔0.01μm)とした以外は実施例1と同様に作成した。
第1反射層を、アルミニウム(島平均径120μm、島間隔30μm)とし、第2反射層を、Sn(錫、島平均径0.02μm、島間隔0.5μm)とした以外は実施例1と同様に作成した。
光反射層を厚み50nmの連続したアルミニウム蒸着薄膜とした以外は実施例1と同様に作成した。
光反射層を金属薄膜1の海島構造を島平均径70μm、島間隔70μm、厚み50nmのアルミニウム蒸着と、金属薄膜2の海島構造を島平均径0.02μm、島間隔0.5μm、厚み60nmの錫蒸着で形成した以外は実施例1と同様に作成した。
光反射層を金属薄膜1の海島構造を島平均径100μm、島間隔50μm、厚み50nmのアルミニウム蒸着のみで形成した以外は実施例1と同様に作成した。
(スパーク試験)
得られた実施例1〜4、比較例1の磁気カードを、静電気減衰測定器にてコロナ放電により発生したイオンを照射ヘッドにより、回転させながらカードに照射・帯電させ、金属片を磁気カードに近づけたとき、実施例1〜4の磁気カードは放電(スパーク)しなかったが、比較例1の磁気カードは約2.2KVで放電を起こした。
実施例1〜4、比較例1の磁気カードは、美麗な外観を呈し、時間が経っても外観に変化は見られなかった。参考例2の磁気カードはアルミニウム蒸着の面積が小さく、平面視において、錫蒸着の面積が大きいため、経時変化により錫蒸着が酸化して変色したの部分の影響を受けてホログラム全体の視認性が悪くなった。比較例3の磁気カードは、アルミニウム蒸着の間から磁気記録層の黒の色が見え、ホログラムの視認性が悪いものであった。
2・・・・剥離保護層
3・・・・ホログラム層
4・・・・ホログラム形成層
5・・・・反射層
6・・・・第1反射層
7・・・・第2反射層
8・・・・耐薬品性樹脂層
9・・・・粘着層
10・・・磁気記録層
11・・・カード基材
12・・・磁気カード
Claims (14)
- ホログラム形成層と反射層を有するホログラム層を有する光学素子であって、
該ホログラム形成層が、微小凹凸からなる回折構造を有し、
該反射層が海島構造を有する第1反射層と第1反射層の海島構造より微細な海島構造を有し、第1反射層の海部を覆うように形成された第2反射層と、
を有することを特徴とする光学素子。 - さらに磁気記録層を有することを特徴とする請求項1記載の光学素子。
- 前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子。
- カード基材と、カード基材上に形成されたホログラム層とを備えるカードであって、
該ホログラム層が、ホログラム形成層と反射層を有し、
該ホログラム形成層が、微小凹凸からなる回折構造を有し、
該反射層が海島構造を有する第1反射層と第1反射層の海島構造より微細な海島構造を有し、第1反射層の海部を覆うように形成された第2反射層と、
を有することを特徴とするカード。 - 前記カード基材とホログラム層の間に磁気記録層が形成されてなることを特徴とする請求項4記載のカード。
- さらにICチップまたはICモジュールを有することを特徴とする請求項4または5に記載のカード。
- 前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載のカード。
- ホログラム形成層と第1反射層及び第2反射層からなる反射層を有するホログラム層を有する光学素子の製造方法であって、
微小凹凸からなる回折構造を有する該ホログラム形成層を形成する工程、
該ホログラム形成層全面に金属材料からなる金属薄膜を形成し、エッチングにより海島構造を有する第1反射層を形成する工程、
金属材料を第1反射層の海部を覆うように蒸着することで第1反射層の海島構造より微細な海島構造を有する第2反射層を形成する工程と、
を有することを特徴とする光学素子の製造方法。 - さらに磁気記録層を設ける工程を有することを特徴とする請求項8記載の光学素子の製造方法。
- 前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする請求項8または9に記載の光学素子の製造方法。
- ホログラム形成層と第1反射層及び第2反射層からなる反射層を有するホログラム層とを有する転写シートをカード基材に転写形成するカードの製造方法であって、
該転写シートを、
微小凹凸からなる回折構造を有する該ホログラム形成層を形成する工程、
該ホログラム形成層全面に金属材料からなる金属薄膜を形成し、エッチングにより海島構造を有する第1反射層を形成する工程、
金属材料を第1反射層の海部を覆うように蒸着することで第1反射層の海島構造より微細な海島構造を有する第2反射層を形成する工程、
により形成し、
形成した転写シートをカード基材に転写する工程、
を有することを特徴とするカードの製造方法。 - さらに転写シートに磁気記録層を設ける工程を有することを特徴とする請求項11に記載のカードの製造方法。
- さらにICチップまたはICモジュールを設ける工程を有することを特徴とする請求項11又は12に記載のカードの製造方法。
- 前記反射層の表面抵抗値1010オーム以上であることを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載のカードの製造方法。
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