JP5883337B2 - コンデンサ - Google Patents

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この発明は、端子をケースの外部に引き出すとともにケースに樹脂を充填したコンデンサに関する。
端面に電極部を有するコンデンサ素子をバスバーで接続しケースに収納して樹脂を充填したコンデンサにおいて、平板状の外部接続用端子をケース外方に延出することは、例えば特許文献1に開示されているように従来から行われている。
特開2010−129573号公報
ところで、特許文献1に示すコンデンサでは、外部接続用端子がケース開口部からケース側壁上面を跨いでケース外方に延出する形態とされているため、外部接続用端子の突出長さ分だけ、横方向にコンデンサが大きくなり、取付面積が大きくなっていた。また、このような構成のコンデンサでは、外部機器へのコンデンサの取り付けに外部接続用端子を用いる、すなわち、外部接続用端子に電気的接続と機械的接続の両方の用途を持たせることが多いが、外部接続用端子が平板状であるため、特に板厚方向の剛性が十分でなく、振動や衝撃等によってコンデンサがぐらつく等、安定した取り付けを行うことが困難であり、また、外部接続用端子が振動することによって、樹脂のひび割れを誘発する原因にもなっていた。
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、取付面積を小さくしながらも、安定した取り付けを行うことができ、さらに樹脂のひび割れを抑制することのできるコンデンサの提供を目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサは、端面に電極部10aを有するコンデンサ素子10をバスバー20で接続しケース50に収納するとともに樹脂60を充填し外部接続用端子32、42をケース開口部53からケース開口部53と略直交する方向に向かって引き出したコンデンサであって、バスバー20は、コンデンサ素子10よりもケース開口部53側に位置し、且つケース開口部53と略平行とされており、該コンデンサは、さらに、端子台70を備えており、端子台70は、ケース50と接することなく、一方側が樹脂60に埋設されているとともに、他方側に設けられたネジ部73aが外部接続用端子32、42の取付孔32b、42bと対向していることを特徴としている。
また、取付孔32b、42bの並設方向と、コンデンサ素子10の並設面とが略平行とされている。
この発明のコンデンサでは、外部接続用端子の取付孔と端子台のネジ部とが対向しているため、外部機器との接続に際して、外部接続用端子にネジを挿通すれば、外部接続用端子と端子台とがネジを介して互いに固定されることとなる。端子台は、樹脂に埋設、固定されているため、結果、外部接続用端子を支持する構成となり、外部接続用端子の振動を抑えることができ、樹脂のひび割れを抑制することができる。また、外部機器への取り付けに供される部分の剛性が増すため、コンデンサを外部機器に対して安定して取り付けることができる。また、端子台がケースに接していないため、ケースに加わった振動や衝撃、またケースの熱膨張等の影響を、端子台が直接受けることはなく、端子台の挙動を外部接続用端子と略同様の挙動とすることができ、両者の挙動の相違による樹脂のひび割れを抑制することができる。さらに、外部接続用端子をケース開口部と略直行する方向に引き出しているため、ケース開口部と略平行な方向への外部接続用端子の突出がなくなり、コンデンサの取付面積を小さくすることができる。
また、取付孔の並設方向とコンデンサ素子の並設面とが略平行とされているため、取付孔の並設方向とコンデンサ素子の並設面とが略直交して配置される場合に比べて、コンデンサの重心から外部接続用端子の取付孔までの距離が短くなり、より安定した取り付けが可能となる。
本発明の実施形態に係るコンデンサを示す分解斜視図である。 端子台の取付状態を示す斜視図である。 コンデンサの断面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサを示す斜視図である。
次に、この発明のコンデンサの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、図1乃至図4に示すように、複数のコンデンサ素子10・・と、これら複数のコンデンサ素子10・・に接続されるバスバー20と、コンデンサ素子10やバスバー20を収納するケース50と、ケース50内に収納されたコンデンサ素子10とバスバー20とを封止する樹脂60と、樹脂60に埋設される端子台70とから構成されている。以下、コンデンサ1の構成部品について詳細に説明する。
コンデンサ素子10は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図3に示すように、両端面に金属を溶射してなる電極部10a、10aが形成されている。なお、コンデンサ素子10としては、フィルムコンデンサに限らず、種々のコンデンサを用いても良いし、その形状も円筒形や方形状等、種々の形状でも良い。
バスバー20は、図1及び図2に示すように、コンデンサ素子10の一方の電極部10a(例えば陽極となる電極部)と接続される第1バスバー30と、コンデンサ素子10の他方の電極部10a(例えば陰極となる電極部)と接続される第2バスバー40とを絶縁層(空気層)を介して重ね合わせることにより構成されている。
第1バスバー30は、図1乃至図3に示すように、平板状の本体部31と、本体部31の両端部31a、31aからそれぞれ上方に向かって延設された外部接続用端子32、32とから構成されている。本体部31は、並設された複数のコンデンサ素子10・・の側面部10b・・を略覆うことができる大きさとされている。また、コンデンサ素子10の一方の電極部10aと対向する位置には接続孔31bが形成され、コンデンサ素子10の他方の電極部10aと対向する位置には逃し孔31cが形成されている。外部接続用端子32は、本体部31と略直交して上方に向かって延出されるとともに、その先端部32aが本体部31と略平行となるように、且つ本体部31上に位置されるようにして折曲形成されており、外部接続用端子32付近を側方から見た場合、略コ字状となっている。また、外部接続用端子32の先端部32aには、外部機器への取り付けに供される取付孔32bが穿設されている。
第2バスバー40は、図1及び図3に示すように、平板状の本体部41と、本体部41の両端部41a、41aからそれぞれ上方に向かって延設された外部接続用端子42、42とから構成されている。また、外部接続用端子42の先端部42aが本体部41と略平行となるように、且つ本体部41上に位置されるようにして折曲形成され、外部接続用端子42付近を側方から見た場合、略コ字状となっている点、外部接続用端子42の先端部42aに、外部機器への取り付けに供される取付孔42bが穿設されている点、第1バスバー30と共通している。すなわち、第2バスバー40は、第1バスバー30と略同形状とされている。但し、接続孔41bの位置や逃し孔41cの位置は、第1バスバー30とは反対となる位置、具体的には、第2バスバー40の接続孔41bと、第1バスバー30の逃し孔31cとが対向し、第2バスバー40の逃し孔41cと、第1バスバー30の接続孔31bとが対向するように位置されている。また、外部接続用端子42においても、第1バスバー30の外部接続用端子32と重ならないように、ずれた位置から延設されている。
ケース50は、図1乃至図4に示すように、コンデンサ素子10の形状に合わせて略U字状とされたケース底部51と、この底部51の4辺からそれぞれケース底部51と略直交して延出されたケース側壁部52・・とから構成されており、ケース底部51と対向する面には、コンデンサ素子10やバスバー20をケース50の内部空間に収納するための開口部53が設けられている。なお、ケース50の材質としては、樹脂や金属等種々のものを使用可能である。また、その形状も内部空間にコンデンサ素子10やバスバー20を収納可能であれば種々の形状でも良い。
樹脂60は、ケース50内に充填され、コンデンサ素子10やバスバー20を樹脂モールドするものであって、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等、種々の樹脂を使用可能である。
端子台70は、図1乃至図4に示すように、2個の台状部71、71と、台状部71、71の下端部同士を連結する連結部72とから構成されている。また、台状部71には、ナット73がインサート成形されており、上方に開口するネジ部73a(雌ネジ)が形成されている。連結部72は、台状部71よりも幅広とされた平板状とされている。また、端子台70は、第1バスバー30の本体部31と第1バスバー30の外部接続用端子32の先端部32aとの間の距離と略等しい高さとされている。また、台状部71、71の間隔は、第1バスバー30と第2バスバー40とを重ね合わせた状態での外部接続用端子32、42の間隔と略等しくされている。なお、台状部71にインサート成形するものとしては、ナット73に限らず、例えば、ボルトをインサート成形することで、雄ネジを突設するようにしても良い。
次に、この発明のコンデンサ1の組立手順について詳細に説明する。まず、複数のコンデンサ素子10・・を、電極部10a、10a同士が相対向するようにして列状に並設するとともに、この列状に並設されたコンデンサ素子10を2列設けることで平面状に並設する。なお、コンデンサ素子10の電極部10aに、バスバー20と接続するためのCP線80を予め接続しておく。また、コンデンサ素子10が極性を有する場合には、相対向する電極部10a、10a及び互いに隣接する電極部10a、10aの極性が同一となるように並設する。
次に、並設されたコンデンサ素子10の側面部10bに、第2バスバー40を重ね合わせるとともに、コンデンサ素子10の他方の電極部10aに接続されたCP線80を、第2バスバー40の接続孔41bに挿通させる。その後、第1バスバー30を第2バスバー40に絶縁層を介して重ね合わせるとともに、コンデンサ素子10の一方の電極部10aに接続されたCP線80を、第1バスバー30の接続孔31bに挿通させる。なお、第2バスバー40に逃し孔41cが形成されているため、一方の電極部10aに接続されたCP線80が、第2バスバー40と接続されることはない。また、第1バスバー30にも逃し孔31cが形成されているため、他方の電極部10aに接続されたCP線80においても、第1バスバー30に接続されることはない。そして、CP線80とバスバー20とを例えば半田等によって接続することで、コンデンサ素子10とバスバー20とを接続する。この状態において、外部接続用端子32、42が、板厚方向(面外方向)に対向するとともに、板幅方向(面内方向)にも対向することとなる。
次に、第1バスバー30の本体部31と外部接続用端子32、42の先端部32a、42aとの間に端子台70を介在させる。換言すれば、第1バスバー30の本体部31と外部接続用端子32、42の先端部32a、42aとで端子台70を挟持させる。この際、端子台70の雌ネジ73aと、外部接続用端子32、42の取付孔32b、42bとを対向させておく。なお、この状態において、端子台70の取付孔32b、42bの並設方向と、コンデンサ素子10の並設面(平面状に並設された複数のコンデンサ素子10・・を互いに結ぶことで構成される仮想面)とが略平行となる。そして、一体とされたコンデンサ素子10とバスバー20とを、バスバー20とケース開口部53とが略平行となるように、また、コンデンサ素子10がケース底部51側に、バスバー20がケース開口部53側に位置され、外部接続用端子32、42がケース開口部53と略直交する方向に向かってケース50の外方に延出されるようにして、ケース50内に収納する。なお、端子台70がケース50に接しないようにする。
そして、ケース開口部53からケース50内に樹脂60を充填して、コンデンサ素子10とバスバー20の本体部31、41を樹脂封止することで、コンデンサ1の組立を完了する。なお、この際、端子台70の下端側の少なくとも連結部72が樹脂面下に位置するまで樹脂60を充填し、端子台70を樹脂60に埋設、固定する。また、端子台70のずれを防止するために、雌ネジ73aと取付孔32b、42bとに跨って、ネジ等の仮固定具を挿通させていても良い。
上記構成のコンデンサ1においては、樹脂60に埋設された端子台70に雌ネジ73aが設けられ、この雌ネジ73aと外部接続用端子32、42の取付孔32b、42bとが対向しているため、外部接続用端子32、42と外部機器との接続にあたって、外部接続用端子32、42の取付孔32b、42bにネジ(ボルト)を螺合すれば、外部接続用端子32、42と端子台70とが一体となり、端子台70で外部接続用端子32、42を支持することができる。そのため、外部接続端子32、42の振動を抑制することができ、振動に起因する樹脂60のひび割れを抑制することができる。また、外部接続用端子32、42を、外部機器への取り付けに供した場合においても、振動や衝撃に対して安定した取り付けとすることができる。
また、端子台70がケース50と当接していると、ケース50に振動や衝撃が与えられた場合、または熱膨張等による変形が生じた場合、外部接続用端子32、42の挙動はケース50に追随することとなり、外部接続用端子32、42と端子台70との挙動が異なって、外部接続用端子32、42と端子台70との間やその近傍に位置する樹脂60に過大な変形を与え、樹脂60のひび割れを誘発させる虞があるが、本実施例では、端子台70がケース50と当接していないため、ケース50に加わった振動や衝撃、またケース50の熱膨張等の影響を端子台70が直接受けることはなく、端子台70の挙動を外部接続用端子32、42と略同様の挙動とすることができ、両者の挙動の相違による樹脂60のひび割れを抑制することができる。
さらに、外部接続用端子32、42の先端部32a、42aの下面と端子台70の台状部71の上面とが当接しているため、外部接続用端子32、42がぐらつくことはない。さらに、幅広とされた連結部72を樹脂60内に埋設しているため、台状部71の抜けやぐらつきを防止することができる。
さらにまた、外部接続用端子32、42が、板厚方向(面外方向)に対向配置されているとともに、板幅方向(面内方向)にも対向配置されているため、安定した取り付けが可能となる。また、取付孔32b、42bの並設方向とコンデンサ素子10の並設面とが略平行とされている、換言すれば、4個の取付孔32b、42b(または先端部32a、42a)同士を結ぶことで構成される仮想面と、コンデンサ素子10の並設面(または側面部10b)とが略平行とされているため、取付孔32b、42bの並設方向(または仮想面)とコンデンサ素子10の並設面とが略直交とされている場合に比べて、コンデンサ1の重心から取付孔32b、42b(または仮想面)までの距離が短くなり、外部接続用端子32、42に加わる負荷(曲げモーメントによる引抜力や押込力)や、振動や衝撃による振幅を小さくすることができ、より安定した取り付けが可能となる。また、複数のコンデンサ素子10の側面部10bを略覆う大きさとされた本体部31、41の両端部31a、41aから外部接続用端子32、42を延設しているため、コンデンサ素子10の数が多くなった場合でも、それに応じて、外部接続用端子32、42間の距離が増すため、安定した取り付けとなる。
また、外部接続用端子32、42がケース開口部53と略直交する方向(上方)に向かって延設されているため、コンデンサ1の横方向の大きさを抑えることができ、コンデンサ1の取付面積を小さくすることができる。また、外部接続用端子32、42の先端部32a、42aをケース開口部53と略平行となるように折曲しているため、コンデンサ1の上方向の大きさも抑えることができ、コンデンサ1の小型化を図ることができる。
以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例においては、台状部71に対してナット73やボルトをインサート成形していたが、アウトサート成形(圧入)しても良い。また、第1バスバー30と第2バスバー40との絶縁層として空気層を設ける、換言すれば、第1バスバー30と第2バスバー40とを間隔を開けて配設することで両者の絶縁を図っていたが、絶縁紙等の絶縁体を介して絶縁を確保するようにしても良い。また、コンデンサ素子10とバスバー20とを接続するにあたってCP線80を使用していたが、バスバー20から直接、接続端子を延出してコンデンサ素子10と接続するようにしても良い。また、コンデンサ素子10の数は、必要な静電容量に合わせて適宜変更可能である。外部接続用端子32、42の数においても、4個に限らず、適宜変更可能である。また、取付孔32b、42bにおいても、4個に限らず、適宜変更可能であるが、安定した取り付けとするために3個以上とすることが好ましい。この場合、例えば、1個の外部接続用端子32、42に2個以上の取付孔32b、42bを設けても良い。
また、上記実施例においては、コンデンサ素子10を、電極部10a、10a同士が相対向するようにして並設していたが、電極部10aを上下方向に向け、側面部10b同士が相対向するようにして並設しても良い。また、上記実施例においては、第1、第2バスバー30、40の双方がケース開口部53側に位置されていたが、第1バスバー30と第2バスバー40との間にコンデンサ素子10を介在させるようにして、いずれか一方のバスバーをケース底部51側に位置するようにしても良い。なお、電極部10aを上下方向に向けるとともに、第1バスバー30と第2バスバー40とでコンデンサ素子10を挟むようにすれば、CP線80を用いる必要がなくなるため、接続の手間やコストの削減を図ることができる。
1・・コンデンサ、10・・コンデンサ素子、10a・・電極部、20・・バスバー、32、42・・外部接続用端子、32b、42b・・取付孔、50・・ケース、53・・ケース開口部、60・・樹脂、70・・端子部、73a・・ネジ部

Claims (2)

  1. 端面に電極部(10a)を有するコンデンサ素子(10)をバスバー(20)で接続しケース(50)に収納するとともに樹脂(60)を充填し外部接続用端子(32)(42)をケース開口部(53)からケース開口部(53)と略直交する方向に向かって引き出したコンデンサであって、バスバー(20)は、コンデンサ素子(10)よりもケース開口部(53)側に位置し、且つケース開口部(53)と略平行とされており、該コンデンサは、さらに、端子台(70)を備えており、端子台(70)は、ケース(50)と接することなく、一方側が樹脂(60)に埋設されているとともに、他方側に設けられたネジ部(73a)が外部接続用端子(32)(42)の取付孔(32b)(42b)と対向していることを特徴とするコンデンサ。
  2. 取付孔(32b)(42b)の並設方向と、コンデンサ素子(10)の並設面とが略平行とされていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
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