JP5880318B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の断面図である。半導体装置10は、例えばPPS樹脂で形成された筐体12を備えている。筐体12には電極14の固定部14Aが固定されている。電極14は、固定部14Aと固定部14Aに接続された延伸部14Bを有している。延伸部14Bは第1面14aと、第1面14aと反対側の第2面14bとを有している。第1面14aには、例えばIGBTで形成された半導体素子16が固定されている。
図6は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態2に係る半導体装置はトランスファーモールド法で形成されたことを特徴とする。
図8は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態3に係る半導体装置は磁界変化手段で絶縁液の流動を促進することを特徴とする。
図9は、本発明の実施の形態4に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態4係る半導体装置は絶縁液が筐体と電極の間へ侵入しないように保護膜を形成したことを特徴とする。
図11は、本発明の実施の形態5に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態5に係る半導体装置は筐体の一部が絶縁液に突き出たことを特徴とする。
図12は、本発明の実施の形態6に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態6係る半導体装置は電極の一部が絶縁液に浸ることを特徴とする。
図13は、本発明の実施の形態7に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態7に係る半導体装置は第2面に半導体素子が固定されたことを特徴とする。
図14は、本発明の実施の形態8に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態8係る半導体装置は高温時に絶縁液の成分を変化させることを特徴とする。
図15は、本発明の実施の形態9に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態9に係る半導体装置は筐体の一部が薄く形成されたことを特徴とする。
図17は、本発明の実施の形態10に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態10に係る半導体装置は電極の第2面同士が対向したことを特徴とする。
図18は、本発明の実施の形態11に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1に係る半導体装置との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態11に係る半導体装置は絶縁液中で2つの電極が接続されることを特徴とする。
Claims (14)
- 筐体と、
前記筐体に固定された固定部と前記固定部に接続された延伸部を有し、前記延伸部は第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有する電極と、
前記第1面に固定された半導体素子と、
前記第2面の直下の領域を前記筐体とともに囲むように、前記筐体に固定された金属部材と、
前記金属部材、前記筐体、及び前記第2面で囲まれた領域に密閉された絶縁液と、を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記筐体に固定され、前記絶縁液内の磁界を変化させる磁界変化手段を備え、
前記絶縁液は磁界の変化により流動する磁性流体であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記筐体と前記電極の境界が前記絶縁液と接しないように、前記筐体と前記電極の境界と前記絶縁液の間に形成された保護膜を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記筐体の一部には、前記絶縁液が密閉された領域に突き出る突起部が形成されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記電極は、前記延伸部に接続され、かつ前記絶縁液に浸った浸漬部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2面に固定され、かつ前記絶縁液に接する浸漬半導体素子を備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記絶縁液中に形成され、所定温度で融解するカプセルと、
前記カプセル内に密閉された、前記絶縁液よりも燃えづらい難燃剤と、を備えたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記絶縁液には、所定温度以上で吸熱反応を起こす吸熱剤が含まれることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記筐体は、前記絶縁液の圧力上昇時にブレークして前記絶縁液を外部へ噴出するために、10気圧以上の圧力でブレークする薄化部を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記絶縁液はポリエチレングリコール又はシリコーンオイルを含むことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記第1面を覆うシリコーンゲルを備え、
前記絶縁液はシリコーンオイルを含むことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記電極はアルミで形成されたことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記電極は第1電極と第2電極を有し、
前記第1電極の第2面と前記第2電極の第2面は一定間隔離間して対向し、
前記金属部材は、前記第1電極の第2面と前記第2電極の第2面の間の領域を前記筐体とともに囲み、
前記絶縁液は、前記金属部材、前記筐体、前記第1電極の第2面、及び前記第2電極の第2面で囲まれた領域に密閉されたことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記筐体に固定された追加電極と、
前記電極と前記追加電極を前記絶縁液の中で接続する接続部と、を備え、
前記金属部材は、前記電極の第2面の直下の領域と前記追加電極の底面の直下の領域を前記筐体とともに囲み、
前記絶縁液は、前記金属部材、前記筐体、前記電極の第2面、及び前記追加電極の底面で囲まれた領域に密閉されたことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置。
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