JP5870122B2 - センサ - Google Patents

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本発明は、ガスセンサや温度センサなどのセンサに関する。
特許文献1には、ガスセンサや温度センサ等のセンサとして、軸線方向に沿って延びる板状の検出素子を備えるセンサが開示されている。検出素子の後端部の2つの主面(軸線方向に沿って延びる表面の対向する面)には、複数の電極端子部がそれぞれ形成されている。複数の電極端子部には、それぞれ対応する端子部材が弾性接触しており、これらの端子部材を介して外部回路と電気的に接続される。
特許文献1の図2に示された検出素子の2つの主面には、それぞれ3つの電極端子部が設けられている。但し、3つの電極端子部のうちの中央にある1つの電極端子部は、その両側にある他の2つの電極端子部よりも軸線方向の後方にずれた位置に配置されている。このように軸線方向にずれた電極端子部の配置は、例えば、検出素子を小型化する際に、電極端子部同士の絶縁距離を確保する場合に利用される。すなわち、検出素子を小型化すると、検出素子の主面の幅が小さくなるので、仮に複数の電極端子部を主面の幅方向にならべて配置すると、電極端子部同士の距離が過度に小さくなって十分な絶縁を確保できない可能性がある。そこで、複数の電極端子部のうちの一部を検出素子の軸線方向にずらすことによって、電極端子部の絶縁距離を十分に確保することが可能となる。
特開2009−216388号公報
ところで、センサの中には、特許文献1の図13に示されているように、検出素子の一方の主面に設けられた電極端子部の個数(例えば3個)と、他方の主面に設けられた電極端子部の個数(例えば2個)とが異なるタイプのセンサも存在する。このタイプのセンサにおいて、上述した軸線方向にずれた電極端子部の配置を採用すると、センサの組み立て時において、複数の端子部材を検出素子の後端に差し込む際に、不具合が発生する可能性がある。これは、一方の主面に設けられた電極端子部のうち、1つの電極端子部を軸線方向にずらして配置すると、一方の主面に設けられた他の電極端子部と他方の主面に設けられた電極端子部とが重なる位置に配置されるのに対し、ずらして配置した電極端子と他方の主面に設けられた電極端子部とが軸線方向にずれて配置されることになる。複数の端子部材は、端子部材の板材のバネ性(弾性)を利用して電極端子部に接触しているので、重なる位置に配置された電極端子部(他の電極端子部及び他方の主面に設けられた電極端子部)から検出素子に加えられる力はほぼバランスを採るのに対し、軸線方向にずれた電極端子部から検出素子に加えられる力によって、端子部材全体が検出素子に加えられる力がアンバランスになる。そして、このような力のアンバランスが過度に大きな場合には、複数の電極端子部と複数の端子部材のうち、一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触を十分に確保できない可能性がある。特に、複数の端子部材を検出素子の後端に差し込む際には、検出素子の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになると検出素子が傾いてしまい、この結果、一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になるという不具合が発生してしまう。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
(1)本発明の一形態によれば、軸線方向に沿って延びる板状の検出素子であり:軸線方向に沿う表面の一部を構成する互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面と前記第2の主面とにそれぞれ配置された複数の電極端子部と、を有する検出素子と;前記電極端子部に対応して設けられ、対応する前記電極端子部と電気的に接続される複数の端子部材であり、前記軸線方向に沿って延びる長尺形状のフレーム本体部と、前記フレーム本体部の先端側に接続し、前記検出素子側で且つ後端側に向かって折り返された折り返し部と、前記折り返し部に先端側が接続すると共に、前記電極端子部に弾性接触する素子当接部と、をそれぞれ備える複数の端子部材と;前記検出素子のうち前記電極端子部が配置された部分、および、前記素子当接部を取り囲むセパレータと;を備えるセンサが提供される。前記第1の主面と前記第2の主面とが対向する方向を前記検出素子の厚さ方向としたときに、前記検出素子の前記第1の主面には、複数の第1電極端子部が形成され、前記第1電極端子部のうちの少なくとも1つの特定の第1電極端子部は、前記特定の第1電極端子部以外の他の第1電極端子部とは前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いにずれた位置に配置されており、前記検出素子の前記第2の主面には、複数の第2電極端子部が形成されており、該第2電極端子部は、前記他の第1電極端子部と前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いに重なる位置に配置されると共に、前記特定の第1電極端子部とは前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いにずれた位置に配置されており、前記端子部材の前記フレーム本体部は、前記第1の主面上の前記特定の第1電極端子部に電気的に接続される特定の第1フレーム本体部が、前記他の第1電極端子部に電気的に接続される他の第1フレーム本体部よりも、前記検出素子の厚さ方向に沿った位置に関して前記検出素子からより離れた位置となるように配置されている、ことを特徴とする。
このセンサによれば、特定の第1フレーム本体部が、他の第1フレーム本体部よりも検出素子からより離れた位置に配置されているので、特定の第1フレーム本体部を有する端子部材から特定の第1電極端子部に加わる力が、他の第1フレーム本体部を有する端子部材から他の第1電極端子部に加わる力よりも弱くなる。つまり、第1の主面に設けられた第1電極端子部のうち、特定の第1電極端子部を他の第1電極端子部と軸線方向にずらして配置し、特定の第1電極端子部と第2の主面に設けられた第2電極端子部とが軸線方向にずれて配置されたとしても、特定の第1フレーム本体部を有する端子部材から特定の第1電極端子部に加わる力が減小し、他の第1フレーム本体部から他の第1電極端子部に加わる力と端子部材から第2電極端子部に加わる力とのみが端子部材全体から検出素子に加えられる力に影響することになる。この結果、検出素子の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を軽減できる。
(2)上記センサにおいて、前記端子部材の前記フレーム本体部は、前記第2電極端子部に電気的に接続される第2フレーム本体部が、前記他の第1フレーム本体部と、前記検出素子の厚さ方向に沿った位置に関して前記検出素子から同じ距離離れた位置となるように配置されている、という構成を採用してもよい。
このセンサによれば、他の第1電極端子部に接触する端子部材から他の第1電極端子部のそれぞれに加えられる力と、第2電極端子部に接触する前記端子部材から第2電極端子部のそれぞれに加えられる力をほぼ同一とすることができ、端子部材全体から検出素子に加えられる力がバランスを採りやすくなる。この結果、検出素子の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。
(3)上記センサにおいて、前記第1の主面と前記第2の主面とに沿う方向で、且つ前記軸線方向に垂直な方向を幅方向としたとき、前記他の第1電極端子部と、前記第2電極端子部とは前記幅方向に沿った位置に関して互いに重なる位置に配置されている、という構成を採用してもよい。
このセンサによれば、他の第1電極端子部に接触する端子部材から他の第1電極端子部のそれぞれに加えられる力と、第2電極端子部に接触する前記端子部材から第2電極端子部のそれぞれに加えられる力が検出素子を挟んで幅方向においても対称となり、端子部材全体から検出素子に加えられる力がさらにバランスを採りやすくなる。この結果、検出素子の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。
(4)上記センサにおいて、前記第1電極端子部は、前記第2電極端子部よりも1つ以上多く形成されている、という構成を採用してもよい。
このセンサによれば、第1電極端子部の数と第2電極端子部の数とが異なる構成のセンサであっても、本発明を採用することで、検出素子の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。
本発明は、センサや端子部材以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、センサの製造方法、端子部材の製造方法等の形態で実現することができる。
本発明の第1実施形態としてのガスセンサの断面図である。 検出素子の構成について説明するための図である。 第1種の端子部材の側面図である。 第1種の端子部材の正面図である。 第1種の端子部材の斜視図である。 第2種の端子部材の正面図である。 第3種の端子部材の斜視図である。 セパレータの外観斜視図である。 セパレータを軸線方向CLの先端側から見た図である。 セパレータに端子部材を収容した図である。 図10の斜視図である。 セパレータに端子部材と検出素子を収容した様子を軸線方向の先端側からセパレータを見た時の図である。
A.第1実施形態:
A−1.センサの構成:
図1は、本発明の第1実施形態としてのガスセンサ1(特許請求の範囲の「センサ」に相当)の断面図である。図1において、ガスセンサ1の軸線Oに沿う方向である軸線方向CLを上下方向として図示する。また、ガスセンサ1の内部に保持された検出素子10の先端部11側をガスセンサ1の先端側CL1、後端部12側をガスセンサ1の後端側CL2として説明する。
図1に例示するガスセンサ1は、自動車の排気管(図示せず)に取り付けられるものである。ガスセンサ1は、内部に保持された検出素子10の先端部11が排気管内を流通する排気ガス中に晒される。先端部11が排気ガスに晒されることで、ガスセンサ1は排気ガス中の酸素濃度に基づいて排気ガスの空燃比を検出する。すなわち、ガスセンサ1は、いわゆる全領域空燃比センサである。
検出素子10は、軸線方向CLに沿って延びる板状である。図1では、紙面左右方向が検出素子10の厚さ方向であり、紙面表裏方向が検出素子10の幅方向である。ガスセンサ1は、検出素子10をカップ20内に保持し、さらに、自動車の排気管(図示せず)に取り付けるための主体金具50内にてカップ20を支持することで、検出素子10を主体金具50内に保持した構造を有する。
カップ20は、金属によって形成され、有底筒状をなす。カップ20は、主体金具50内において検出素子10を保持するための保持部材であり、検出素子10は、カップ20の筒底に形成された開口25を貫通して保持されている。検出素子10の先端部11は、開口25から先端側CL1に突出している。先端部11は、排気ガス中の酸素ガス成分を検出する検出部として機能する。排気ガスによる被毒から先端部11を保護するために、検出部保護層9が先端部11の外表面を覆うように配置されている。
カップ20の筒底のうち周縁部分である先端周縁部23は、テーパ状に形成されている。カップ20内には、アルミナ製のセラミックリング21と滑石粉末を圧縮して固めた滑石リング22とが、それぞれ、自身に検出素子10を挿通させた状態で収容されている。滑石リング22はカップ20内で押し潰された状態で充填されている。これにより、検出素子10がカップ20内で位置決めされて保持されている。
カップ20と一体となった検出素子10は、その周囲を筒状の主体金具50に取り囲まれた状態で保持されている。主体金具50は、SUS430等の低炭素鋼からなる。主体金具50の外周先端側には排気管への取り付け用の雄ねじ部51が形成されている。主体金具50のうち雄ねじ部51よりも先端側CL1には、後述するプロテクタ8が係合される先端係合部56が形成されている。主体金具50のうち軸線方向CLの中央部分には、取り付け用の工具が係合する工具係合部52が形成されている。工具係合部52の先端面と雄ねじ部51の後端との間には、排気管に取り付けた際のガス抜けを防止するためのガスケット55が嵌挿されている。工具係合部52の後端側には、後述する外筒45が係合される後端係合部57と、その後端側に、主体金具50内に検出素子10を加締め保持するための加締め部53とが形成されている。
主体金具50の内周のうち雄ねじ部51が位置する付近には、段部54が形成されている。段部54には、カップ20の先端周縁部23が係止されている。さらに、主体金具50の内周には滑石リング26が、自身に検出素子10を挿通させた状態で、カップ20の後端側から装填され、カップ20と主体金具50とに跨って配置されている。滑石リング26を後端側から押さえるように、筒状のスリーブ27が主体金具50内に嵌め込まれている。スリーブ27の後端側外周には段状をなす肩部28が形成されている。肩部28には、円環状の加締めパッキン29が配置されている。この状態で主体金具50の加締め部53が、加締めパッキン29を介してスリーブ27の肩部28を先端側に向けて押圧するように加締められている。スリーブ27に押圧された滑石リング26は、主体金具50内で押し潰されることで充填されている。滑石リング26と、カップ20内にあらかじめ装填された滑石リング22とによって、カップ20および検出素子10が主体金具50内で位置決め保持される。
主体金具50の先端(先端係合部56)からは、検出素子10の先端部11が先端側CL1に突出している。先端係合部56には、プロテクタ8が取り付けられている。プロテクタ8は、検出素子10の先端部11を、排気ガス中のデポジット(燃料灰分やオイル成分など被毒性の付着物質)による汚損や被水などによる折損等から保護する。プロテクタ8は、内側導入孔95を有する有底筒状の内側プロテクタ90と、内側プロテクタ90の外周面との間に空隙を有した状態でその径方向周囲を取り囲む、外側導入孔85を有する筒状の外側プロテクタ80とから構成される2重構造を有する。
外側導入孔85から外側プロテクタ80と内側プロテクタ90との間の空隙に導入される排気ガスは、内側プロテクタ90の外周を取り囲む状態で旋回流を生じ、ガス成分と水分とに分離される。ガス成分は内側導入孔95から内側プロテクタ90内に導入され、検出素子10に接触し、排出口97から外部に排出される。一方、水分は、水抜き孔96から内側プロテクタ90内に進入し、排出口97から外部に排出される。こうした構成により、検出素子10の先端部11は、排気ガス中のデポジットによる汚損や、被水に起因する熱衝撃による折損等から保護されている。
一方、主体金具50の後端(加締め部53)からは、検出素子10の後端部12が後端側CL2に突出している。検出素子10の後端部12には、電極を取り出すための白金(Pt)からなる5つの電極端子部31〜35(図2参照)が形成されている。電極端子部31〜35には、対応して設けられた端子部材61がそれぞれ弾性接触する。詳細には、端子部材61が備える素子当接部69が、対応する電極端子部31〜35に弾性接触する。端子部材61は、5つの電極端子部31〜35に対応して5つ設けられている(図1では、3つのみ図示)。なお、本実施形態では、後述するように端子部材61は、形状が異なる3種類の部材を用いている。3種類の端子部材61を区別して用いる場合は、「第1種の端子部材61A」,「第2種の端子部材61B」,「第3種の端子部材61C」を用いるものとする。また、単に「端子部材61A」,「端子部材61B」、「端子部材61C」とも呼ぶ。また、素子当接部69について、第1種の端子部材61Aが備える素子当接部を「素子当接部69A」とも呼び、第2種の端子部材61Bが備える素子当接部を「素子当接部69B」とも呼び、第2種の端子部材61Cが備える素子当接部を「素子当接部69C」とも呼ぶ。
ガスセンサ1は、さらに、筒状のセパレータ200を備える。セパレータ200は、絶縁性セラミックによって形成されている。セパレータ200は、検出素子10の後端部12及び素子当接部69を取り囲む。すなわち、後端部12及び素子当接部69の径方向外側にはセパレータ200が配置されている。
5つの端子部材61は、検出素子10とセパレータ200との間に配置されており、5つの端子部材61のそれぞれの後端側は、5本のリード線78(図1ではそのうち3本を図示)のうちの対応するリード線78に電気的に接続されている。これにより、リード線78が接続される外部機器と電極端子部31〜35との間に流れる電流の電流経路を形成する。
外筒45は、主体金具50の後端側に取り付けられている。外筒45は、ステンレス(例えばSUS304)によって筒状に形成されている。外筒45は、主体金具50の後端部12やセパレータ200を保護するために、これらの部材12,200の周囲を覆う。外筒45のうち先端側CL1に位置する開口端46は、主体金具50の後端係合部57の外周に係合され、外周側から加締められると共に、外周を一周して後端係合部57にレーザ溶接されている。これにより、外筒45は、主体金具50に取り付けられている。
外筒45とセパレータ200との間隙には、筒状の保持金具70が設けられている。保持金具70は金属によって形成されている。保持金具70は、自身の後端を内側に折り曲げることによって形成された支持部71を有する。支持部71は、セパレータ200の後端側外周に設けられた鍔部201を係止する。これにより、保持金具70は、セパレータ200を支持している。保持金具70がセパレータ200を支持した状態で、外筒45のうち保持金具70が配置された部分の外周面が加締められることで、セパレータ200を支持した保持金具70が外筒45に固定される。
さらに、セパレータ200の後端側には、グロメット75が設けられている。グロメット75は、外筒45の後端側内部を閉塞する。グロメット75には、5本のリード線78を外部に取り出すためのリード線挿通孔76が5つ(図1ではそのうちの1つを図示)形成されている。
図2は、検出素子10の構成について説明するための図である。ここで図2は、検出素子10を模式的に示している。検出素子10は、表面の一部を構成する第1の主面14及び第2の主面15と、表面の他の一部を構成する第1の側面16及び第2の側面17とを有する。第1の主面14と第2の主面15とはそれぞれ、軸線方向CLに沿って延びる。また、第1の主面14と第2の主面15とは互いに対向する。第1の側面16と第2の側面17とはそれぞれ、軸線方向CLに沿って延びる。また、第1の側面16と第2の側面17とは互いに対向する。第1の主面14の表面積と第2の主面15の表面積とはそれぞれ、第1の側面16の表面積や第2の側面17の表面積よりも大きい。
ここで、第1の主面14と第2の主面15とが対向する方向を検出素子10の厚さ方向TLとし、第1の側面16と第2の側面17とが対向する方向(第1の主面14と第2の主面15とに沿う方向で且つ軸線方向CLに垂直な方向)を検出素子10の幅方向WLとする。また、厚さ方向TLのうち、第2の主面15から第1の主面14に向かう方向を第1の厚さ方向TL1とし、第1の主面14から第2の主面15に向かう方向を第2の厚さ方向TL2とする。また、幅方向のうち、第1の側面16から第2の側面17に向かう方向を第1の幅方向WL1とし、第2の側面17から第1の側面16に向かう方向を第2の幅方向WL2とする。図2に示すように、検出素子10の厚さ方向TLの長さをLaとし、検出素子10の幅方向WLの長さをLbとする。ここで、検出素子10は、Lb>Laの関係を満たす。
検出素子10は、素子部18と、ヒータ19とが厚さ方向TLに積層されている。素子部18とヒータ19とはそれぞれ、軸線方向CLに沿って延びる板状である。検出素子10は、その軸線方向CLに沿って見た場合、幅方向WLを長手方向とする矩形状をなし、略直角をなす4つの稜部を有する。なお、全領域空燃比センサに用いられる検出素子10は公知のものであるが、その概略構成を以下に記述する。
素子部18は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池素子と、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプ素子と、これらの両素子の間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成される。多孔質電極は、Ptを主体に形成される。測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成される。中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と、酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、検出素子10の先端部11に位置するように形成されており、測定ガス室が形成される部分が検出部に相当する。ヒータ19は、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ptを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
検出素子10の第1の主面14のうち後端側CL2に位置する部分には、3個の電極端子部31,32,33が配置されている。検出素子10の第2の主面15のうち後端側CL2に位置する部分には、2個の電極端子部34,35が配置されている。ここで、電極端子部31〜35を総称して用いる場合には、「電極端子部30」を使用する。
本実施形態では、電極端子部31〜33は幅方向WLに沿って配置されている。すなわち、電極端子部31〜33は、互いに幅方向WLにずれた位置に配置されている。また、電極端子部32は、電極端子部31,33よりも軸線方向CLの後端側CL2に配置されている。電極端子部34,35は幅方向WLに沿って配置されている。すなわち、電極端子部34,35は、互いに幅方向WLにずれた位置に配置されている。また、電極端子部34,35は、電極端子部31,33と軸線方向CLに重なる位置に配置されると共に、電極端子部32とは軸線方向CLにずれた位置に配置されている。なお、電極端子部31〜33は、特許請求の範囲における「第1電極端子部」に相当し、電極端子部34,35は特許請求の範囲における「第2電極端子部」に相当する。また、電極端子部32は、特許請求の範囲における「特定の第1電極端子部」に相当し、電極端子部31,33は、特許請求の範囲における「他の第1電極端子部」に相当する。
第1〜第3の電極端子部31〜33は、素子部18に形成されており、そのうち1つの電極端子部が測定ガス室の内側に露出する酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極と共用する形で電気的に接続される。第1〜第3の電極端子部31,32,33のうち残りの2つの電極端子部は、酸素濃淡電池素子の他方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の他方の多孔質電極と各々電気的に接続されている。また、第4と第5の電極端子部34,35は、ヒータ19に形成されており、ヒータ19の厚さ方向に横切るビア(図示せず)を介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。
A−2.端子部材の詳細構成:
図3は、第1種の端子部材61Aの側面図である。図4は、第1種の端子部材61Aの正面図である。図5は、第1種の端子部材61Aの斜視図である。図6は、第2種の端子部材61Bの正面図である。図7は、第3種の端子部材61Cの斜視図である。本明細書では、第1種〜第3種の端子部材61A〜61Cを区別することなく総称して用いる場合には「端子部材61」を使用する。
第1種の端子部材61Aは、電極端子部33と電極端子部34に用いられ、第2種の端子部材61Bは、電極端子部31と電極端子部35に用いられ、第3種の端子部材61Cは、電極端子部32に用いられる。
端子部材61は、インコネルやステンレス鋼などの金属によって形成されている。ここで、端子部材61を形成する材料としては、高温に繰り返し晒されてもバネ弾性を維持可能な材料を用いることが好ましい。
図3〜図5に示すように、第1種の端子部材61Aは、フレーム本体部60と、折り返し部65と、素子当接部69Aと、を備える。フレーム本体部60は、軸線方向CLに沿って延びる長尺形状である。ここで、第1種の端子部材61Aに着目した場合に、フレーム本体部60が延びる方向を長尺方向PLとする。端子部材61Aがガスセンサ1に組み付けられた場合、長尺方向PLと軸線方向CLとは同じ方向となる。
図4及び図5に示すように、フレーム本体部60は、本体62と、接続部64と、一対の位置決め部63とを有する。本体62は、軸線方向CLに沿って延びる板状の部材である。接続部64は、フレーム本体部60のうち後端側CL2に形成されている。接続部64は、リード線78が挿入された状態で、内側に向かって加締められることで、リード線78を保持する。これによって、リード線78と第1種の端子部材61Aとが電気的に接続される。一対の位置決め部63は、本体62の幅方向WL両側から突出する板状部材である。位置決め部63の少なくとも一部がセパレータ200内に収容されることで、端子部材61Aの幅方向WLの動きが規制される。一対の位置決め部63は、フレーム本体部60の幅方向WLにおける側面を形成する。端子部材61Aがガスセンサ1に組み付けられた場合、一対の位置決め部63のうち、検出素子10の幅方向WL内側に位置する側を位置決め部63aとし、幅方向WL外側に位置する側を位置決め部63bとする。
図3に示すように、折り返し部65は、フレーム本体部60と素子当接部69Aとを接続する部分である。折り返し部65は、素子当接部69Aが後端側CL2に向かって延びるように折り返されている。すなわち、折り返し部65は、端子部材61Aのうちで最も先端側CL1に位置する。
図3に示すように、素子当接部69Aは、フレーム本体部60と対向する。図4及び図5に示すように、素子当接部69Aは、基端部68と、接触部66と、屈曲部67Aとを有する。基端部68は、折り返し部65に接続された部分である。接触部66は、電極端子部30と実際に接触する部分である。屈曲部67Aは、折り返し部65及び基端部68と、接触部66との間に位置する。ここで、素子当接部69Aのうち、折り返し部65側を当接部先端側PL1とし、屈曲部67A側を当接部後端側PL2とする。また、端子部材61Aに着目した場合に、軸線方向CLと直交する方向であって、フレーム本体部60と素子当接部69Aとが対向する方向を、端子部材61Aの厚さ方向RLとする。端子部材61Aがガスセンサ1に組み付けられた場合、端子部材61Aの厚さ方向RLと検出素子10の厚さ方向TLとは同じ方向となる。また、軸線方向CLおよび厚さ方向RLに直交する方向を端子部材61Aの幅方向QLとする。端子部材61Aがガスセンサ1に組み付けられた場合、幅方向QLと幅方向WLとは同じ方向となる。また、端子部材61Aの幅方向QLのうち検出素子10の第1の幅方向WL1に対応する方向を第1の幅方向QL1とし、検出素子10の第2の幅方向WL2に対応する方向を第2の幅方向QL2とする。
接触部66は、折り返し部65を支点とした弾性変形によって変位する。接触部66の幅W1は、折り返し部65の幅W2よりも狭い。ここで、接触部66は、素子当接部69Aのうち検出素子10と対向する面に設けられた凸部によって形成される場合がある。凸部としては、例えば、後述する第3種の端子部材61Cの凸部79が挙げられる(図7)。この場合において接触部66の幅W1とは、凸部自体の幅を意味する。
図4に示すように、屈曲部67Aは幅方向WLに屈曲する部分である。詳細には、屈曲部67Aは、基端部68から接触部66に至るまでに第1の幅方向WL1に向かって屈曲している。これにより、接触部66が、折り返し部65に対し幅方向WLにズレた位置に配置される。端子部材61Aは、屈曲部67Aが幅方向WL内側に屈曲するようにガスセンサ1に組み付けられる。すなわち、基端部68から接触部66に向かうに従い、屈曲部67Aは検出素子10の幅方向WL内側に位置する。
図6に示すように、第2種の端子部材61Bは、図4に示す第1種の端子部材61Aとは左右を逆にした部材である。すなわち、素子当接部69Bが備える屈曲部67Bの屈曲する方向が、第1種の端子部材61Aとは逆である。その他の構成については、第1種の端子部材61Aと同様の構成である。よって、同様の構成については第1種の端子部材61Aと同一の符号を付すと共に説明を省略する。屈曲部67Bは、基端部68から接触部66に至るまでに第2の幅方向WL2に向かって屈曲している。
図7に示すように、第3種の端子部材61Cは、素子当接部69Cの構成が第1種の端子部材61Aと異なる。その他の構成については第1種の端子部材61Aと同様の構成であるため、同様の構成については第1種の端子部材61Aと同一の符号を付すと共に説明を省略する。素子当接部69Cは、屈曲部67A,68Bを有していない。また、素子当接部69Cは、凸部79を有する。凸部79は、第2の電極端子部32に実際に接触する部分である。
A−3.セパレータ200の詳細構成:
図8は、セパレータ200の外観斜視図である。図9は、セパレータ200を軸線方向CLの先端側CL1から見た図である。ここで理解の容易の為に、図9では、検出素子10が収容される位置を点線で記載している。図8及び図9に示すように、セパレータ200は、先端から略中央まで軸線方向CLに貫通した貫通孔である収容室230を備える。
収容室230は、外周部分に先端から後端まで軸線方向CLに貫通した貫通孔である第1〜第5の端子収容室211〜215を有する。また、収容室230内には、3つの隔壁202,204,206と、2つの側面隔壁244,248とを有する。第1の端子収容室211と第5の端子収容室215にはそれぞれ、第2種の端子部材61Bが収容される。第3の端子収容室213と第4の端子収容室214にはそれぞれ、第1種の端子部材61Aが収容される。第2の端子収容室212には、第3種の端子部材61Cが収容される。第1〜第5の端子収容室211〜215にはそれぞれ、フレーム本体部60の先端側CL1部分が収容される。
第1の隔壁202は、第1の端子収容室211と第2の端子収容室212との間に配置されている。第2の隔壁204は、第2の端子収容室212と第3の端子収容室213との間に配置されている。第3の隔壁206は、第4の端子収容室214と第5の端子収容室215との間に配置されている。第1〜第3の隔壁202,204,206は、セパレータ200の一部材であり、絶縁性セラミックによって形成されている。また、第1〜第3の隔壁202,204,206は、収容室230内を軸線方向CLに亘って形成されている。
図9に示すように、第1の側面隔壁244は、検出素子10の第1の側面16と対向する。第1の側面隔壁244は、セパレータ200の外周の一部を形成する周囲壁242から検出素子10の第1の側面16に向かって突出する。第1の側面隔壁244は、第3の端子収容室213と第5の端子収容室215との間に位置する。すなわち、第1の側面隔壁244は、検出素子10の厚さ方向TL両側を挟んで対向する一対の端子部材61A,61Bの間に位置する。
図9に示すように、第2の側面隔壁248は、検出素子10の第2の側面17と対向する。第2の側面隔壁248は、セパレータ200の外周の一部を形成する周囲壁243から検出素子10の第2の側面17に向かって突出する。第2の側面隔壁244は、第1の端子収容室211と第4の端子収容室214との間に位置する。すなわち、第2の側面隔壁244は、検出素子10の厚さ方向TL両側を挟んで対向する一対の端子部材61A,61Bの間に位置する。第1と第2の側面隔壁244,248は、セパレータ200の一部材であり、絶縁性セラミックによって形成されている。また、第1と第2の側面隔壁244,248は、収容室230内を軸線方向CLに亘って形成されている。ここで、第1と第2の側面隔壁244,248を区別することなく総称して用いる場合は、側面隔壁249と呼ぶ。
図10は、セパレータ200に端子部材61を収容した図である。図11は、図10の斜視図である。ここで、図10は、軸線方向CLの先端側CL1からセパレータ200を見た時の図である。セパレータ200に検出素子10と端子部材61とを組み付ける際には、まず、図10及び図11に示すように端子部材61をセパレータ200内に配置する。
図12は、セパレータ200に端子部材61と検出素子10を収容した様子を軸線方向CLの先端側CL1から見た時の図である。セパレータ200に端子部材61を収容した後に、電極端子部30が接触部66,79に接触するように検出素子10の後端部12を軸線方向CLの後端側CL2に向かってセパレータ200内に挿入する。検出素子10の後端部12がセパレータ200内に挿入されることで、素子当接部69A,69B,69C(図5〜図7)がフレーム本体部60(図5〜図7)に近づく方向に変位する。これにより、接触部66,79が電極端子部30に弾性接触する。
A−4.第1実施形態の発明の要点:
第1実施形態では、図2に示したように、検出素子10の第1の主面14上には3つの電極端子部31〜33が形成されており、第2の主面15には2つの電極端子部34,35が形成されている。第1の主面14上の電極端子部32は、他の2つの電極端子部31,33とは検出素子10の軸線方向CLにずれた位置に配置されている。また、第1の主面14上の他の2つの電極端子部31,33と、第2の主面上の2つの電極端子部34,35とは、検出素子10の軸線方向CLに重なる位置に配置されている。
また、図12に示されているように、電極端子部32に接触する端子部材61Cのフレーム本体部60(特に図7の本体62)は、電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bのフレーム本体部60(特に図5,6の本体62)よりも、検出素子10の厚さ方向TLに沿った位置に関して、検出素子10からより離れた位置となるように配置されている。すなわち、図12において、端子部材61Cの本体62は、その両側にある2つの端子部材61A,61Bの本体62よりも、図中のより上側の位置に配置されている。したがって、端子部材61Cのフレーム本体部60から接触部(図7の凸部79)までの距離は、他の端子部材61A,61Bのフレーム本体部60から接触部66(図5、図6)までの距離よりも大きい。また、3種類の端子部材61A〜61Cは、同じ金属部材で形成されている。従って、端子部材61Cのバネ力が、他の2つの端子部材61A,61Bのバネ力よりも弱くなる。
従来技術においても説明したように、図2のように軸線方向CLにずれた電極端子部32の配置を採用すると、端子部材61A〜61C全体から検出素子10に加えられる力がアンバランスになる。このような力のアンバランスが過度に大きな場合には、複数の電極端子部31〜33と複数の端子部材61A〜61Cのうち、一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触を十分に確保できない可能性がある。また、端子部材61A〜61Cが組みつけられたセパレータ200(10)に、検出端子10をその後端側から挿入してゆく際に、検出端子10にアンバランスな力が加わると、検出端子10が微妙に傾いてしまい、うまく挿入し難い場合がある。これに対して、本実施形態では、軸線方向CLにずれた位置にある端子部材61Cのフレーム本体部60が、他の端子部材61A,61Bのフレーム本体部60よりも検出素子10からより離れた位置に配置されているので、端子部材61Cの素子当接部69Cがその分だけ長くなり、バネ力が弱くなる。すなわち、端子部材61Cから電極端子部32に加わる力が、他の端子部材61A,61Bから電極端子部31,33に加わる力よりも弱くなる。つまり、第1の主面14に設けられた電極端子部31〜33のうち、電極端子部32を他の電極端子部31,33と軸線方向CLにずらして配置し、電極端子部32と第2の主面15に設けられた電極端子部34,35とが軸線方向にずれて配置されたとしても、端子部材61Cから電極端子部32に加わる力が減少し、端子部材61A,61Bから電極端子部31,33に加わる力と端子部材61A,61Bから電極端子部34,35に加わる力とのみが、端子部材61全体から検出素子10に加えられる力に影響することとなる。この結果、検出素子10の2つの主面14,15に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を軽減できる。
また、本実施形態では、第2の主面15上の2つの電極端子部34,35と、第1の主面14上の2つの電極端子部31,33とは、検出素子10の軸線方向CLに関して同じ位置に配置されている。また、第2の主面15上の2つの電極端子部34,35に接触する端子部材61A,61Bのフレーム本体部60は、第1の主面14上の2つの電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bのフレーム本体部60と、検出素子10の厚さ方向に沿った位置に関して検出素子10から同じ距離離れた位置となるように配置されている。このような構成を採用すれば、電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bから電極端子部31,33のそれぞれに加えられる力と、電極端子部34,35に接触する端子部材61A,61Bから電極端子部34,35のそれぞれに加えられる力をほぼ同一とすることができ、端子部材61全体から検出素子10に加えられる力がバランスを採りやすくなる。この結果、検出素子10の2つの主面14,15に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。なお、この意味では、第1の主面14上の2つの電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bから電極端子部31,33のそれぞれに加えられる力と、第2の主面15上の2つ以上の電極端子部34,35に接触する端子部材61A,61Bから2つ以上の電極端子部34,35のそれぞれに加えられる力が同一となるように、これらの端子部材を構成することが好ましい。なお、本明細書において、複数の力が「同一」とは、それぞれの力が、それらの力の平均値から±10%の範囲内にあることを意味する。
さらに、本実施形態では、電極端子部31,33と、電極端子部34,35とは幅方向WLに重なる位置に配置されている。このような構成を採用すれば、電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bから電極端子部31,33のそれぞれに加えられる力と、電極端子部34,35に接触する端子部材61A,61Bから電極端子部34,35のそれぞれに加えられる力が検出素子10を挟んで幅方向においても対称となり、端子部材61全体から検出素子10に加えられる力がさらにバランスを採りやすくなる。この結果、検出素子10の2つの主面14,15に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。
なお、本実施形態では、第1の主面14には3つの電極端子部31〜33が設けられ、第2の主面15には2つの電極端子部34,35が設けられていたが、電極端子部と端子部材の数や配置は、必要に応じて任意に変更である。但し、第1の主面14には3つ以上の電極端子部を設けることが好ましく、第2の主面15には2つ以上の電極端子部を設けることが好ましい。この場合に、第1の主面14の3つ以上の電極端子部31〜35のうちで、少なくとも1つの特定の電極端子部は、その特定の電極端子部以外の他の電極端子部とは検出素子10の軸線方向CLにずれた位置に配置されていることが好ましい。
なお、本実施形態では、電極端子部32に接触する端子部材61Cのフレーム本体部62が特許請求の範囲の「特定の第1フレーム本体部」に相当し、電極端子部31,33に接触する端子部材61A,61Bのフレーム本体部62が特許請求の範囲の「他の第1フレーム本体部」に相当し、電極端子部34,35に接触する端子部材61A,61Bのフレーム本体部62が特許請求の範囲の「第2フレーム本体部」に相当する。
上記実施形態では、軸線方向CLにずれた位置にある端子部材61Cのフレーム本体部60が、他の端子部材61A,61Bのフレーム本体部60よりも検出素子10からより離れた位置に配置されているので、端子部材61Cから電極端子部32に加わる力が、他の端子部材61A,61Bから電極端子部31,33に加わる力よりも弱くなる。この結果、検出素子10の2つの主面14,15に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を軽減できる。
B.変形例
B−1.第1変形例:
上記実施形態では、端子部材61A,61Bがそれぞれ屈曲部67A,67Bを有していたが、端子部材61A、端子部材61Bがそれぞれ屈曲部67A、屈曲部67Bを有していないもであっても良い。
B−2.第2変形例:
上記実施形態では、検出素子10は5つの電極端子部31〜35を備えていたが、電極端子部の数はこれに限定されるものではない。例えば、検出素子10は、第1の主面14上に4つ以上の電極端子部を有していても良いし、第2の主面15に3つ以上の電極端子部を有していても良い。但し、第1の主面14上に複数の電極端子部に配置し、第2の主面15上にも複数の電極端子部を配置することが好ましい。また、第1の主面14上に配置される電極端子部は、第2の主面15上に配置される電極端子部よりも1つ以上多く形成されているという構成を採用してもよい。この構成によれば、第1の主面14上の電極端子部の数と第2の主面15上の電極端子部の数とが異なる構成のセンサであっても、検出素子10の2つの主面に掛かる力が過度にアンバランスになって一部の電極端子部と端子部材の間の電気的接触が不完全になる、という不具合を更に軽減できる。
B−3.第3変形例:
上記実施形態では、検出素子10の5つの電極端子部31〜35のうち、軸線方向CLに沿った位置に関して互いに重なる位置において第1の主面14上に配置された電極端子部31,33の数(2個)と、第2の主面15上に配置された電極端子部34,35の数(2個)とは同じ個数であったが、これに限定されるものではなく、異なる個数であっても良い。また、これらの電極端子部は、軸線方向CLに沿った位置に関して互いに同じ位置に配置されていてもよく、或いは、少なくとも一部が重なる位置に配置されていても良い。本明細書において、複数の電極端子部が「軸線方向に沿った位置に関して互いに重なる位置」にあるという表現は、これらの電極端子部が軸線方向CLに沿った位置に関して互いに同じ位置にある場合と、軸線方向CLに沿った位置に関して互いに一部のみが重なる位置にある場合と、の両方を含む意味で使用される。後者の場合には、電極端子部に接触する端子部材のバネ性をそれぞれ調整することで、端子部材全体から検出素子に加えられる力のバランスを採れば良い。なお、本明細書において、複数の電極端子部が「軸線方向に沿った位置に関して互いにずれた位置」という表現は、これらの電極端子部が軸線方向CLに沿った位置に関して全く重ならない位置にある場合と、一部のみが重なる位置にある場合と、の両方を含む意味で使用される。
B−4.第4変形例:
上記実施形態では、検出素子10の5つの電極端子部31〜35のうち、軸線方向CLに沿った位置に関して互いに重なる位置において第1の主面14上に配置された電極端子部31,33と、第2の主面15上に配置された電極端子部34,35とが、検出素子10の幅方向WLに関して同じ位置に配置されていたが、これらは異なる位置に配置されていても良い。但し、これらの電極端子部は、幅方向WLに沿った位置に関して互いに少なくとも一部が重なる位置に配置されていることが好ましい。本明細書において、複数の電極端子部が「幅方向に沿った位置に関して互いに重なる位置」にあるという表現は、これらの電極端子部が幅方向WLに沿った位置に関して互いに同じ位置にある場合と、幅方向WLに沿った位置に関して互いに一部のみが重なる位置にある場合と、の両方を含む意味で使用される。
本発明は、上述の実施形態や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、省略することが可能である。
1…ガスセンサ
8…プロテクタ
9…検出部保護層
10…検出素子
11…先端部
12…後端部
14…第1の主面
15…第2の主面
16…第1の側面
17…第2の側面
18…素子部
20…カップ
21…セラミックリング
22…滑石リング
23…先端周縁部
25…開口
26…滑石リング
27…スリーブ
28…肩部
29…パッキン
30…電極端子部
45…外筒
46…開口端
50…主体金具
51…雄ねじ部
52…工具係合部
53…加締め部
54…段部
55…ガスケット
56…先端係合部
57…後端係合部
60…フレーム本体部
61…端子部材
61A…第1種の端子部材
61B…第2種の端子部材
61C…第3種の端子部材
62…本体
63…位置決め部
63a…位置決め部(内側面)
63b…位置決め部(外側面)
64…接続部
65…折り返し部
66…接触部
67A,67B…屈曲部
68…基端部
69〜69C…素子当接部
70…保持金具
71…支持部
75…グロメット
76…リード線挿通孔
78…リード線
79…凸部
80…外側プロテクタ
85…外側導入孔
90…内側プロテクタ
95…内側導入孔
96…孔
97…排出口
200…セパレータ
201…鍔部
202…第1の隔壁
204…第2の隔壁
206…第3の隔壁
211…第1の端子収容室
212…第2の端子収容室
213…第3の端子収容室
214…第4の端子収容室
215…第5の端子収容室
230…収容室
242…周囲壁
243…周囲壁
244…第1の側面隔壁
248…第2の側面隔壁
CL1…先端側
W1…幅
L1…距離
W2…幅
L2…距離
L4…距離
PL…長尺方向
QL…幅方向
TL…厚さ方向
WL…幅方向
CL…軸線方向
PL1…当接部先端側
QL1…第1の幅方向
TL1…第1の厚さ方向
WL1…第1の幅方向
WL2…第2の幅方向
TL2…第2の厚さ方向
CL2…後端側
PL2…当接部後端側
QL2…第2の幅方向

Claims (4)

  1. 軸線方向に沿って延びる板状の検出素子であり、軸線方向に沿う表面の一部を構成する互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面と前記第2の主面とにそれぞれ配置された複数の電極端子部と、を有する検出素子と、
    前記電極端子部に対応して設けられ、対応する前記電極端子部と電気的に接続される複数の端子部材であり、前記軸線方向に沿って延びる長尺形状のフレーム本体部と、前記フレーム本体部の先端側に接続し、前記検出素子側で且つ後端側に向かって折り返された折り返し部と、前記折り返し部に先端側が接続すると共に、前記電極端子部に弾性接触する素子当接部と、をそれぞれ備える複数の端子部材と、
    前記検出素子のうち前記電極端子部が配置された部分、および、前記素子当接部を取り囲むセパレータと、を備えるセンサであって、
    前記第1の主面と前記第2の主面とが対向する方向を前記検出素子の厚さ方向としたときに、
    前記検出素子の前記第1の主面には、複数の第1電極端子部が形成され、前記第1電極端子部のうちの少なくとも1つの特定の第1電極端子部は、前記特定の第1電極端子部以外の他の第1電極端子部とは前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いにずれた位置に配置されており、
    前記検出素子の前記第2の主面には、複数の第2電極端子部が形成されており、
    該第2電極端子部は、前記他の第1電極端子部と前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いに重なる位置に配置されると共に、前記特定の第1電極端子部とは前記検出素子の軸線方向に沿った位置に関して互いにずれた位置に配置されており、
    前記端子部材の前記フレーム本体部は、前記第1の主面上の前記特定の第1電極端子部に電気的に接続される特定の第1フレーム本体部が、前記他の第1電極端子部に電気的に接続される他の第1フレーム本体部よりも、前記検出素子の厚さ方向に沿った位置に関して前記検出素子からより離れた位置となるように配置されている、
    ことを特徴とするセンサ。
  2. 請求項1に記載のセンサであって、
    前記端子部材の前記フレーム本体部は、前記第2電極端子部に電気的に接続される第2フレーム本体部が、前記他の第1フレーム本体部と、前記検出素子の厚さ方向に沿った位置に関して前記検出素子から同じ距離離れた位置となるように配置されている、ことを特徴とするセンサ。
  3. 請求項1又は請求項2に記載のセンサであって、
    前記第1の主面と前記第2の主面とに沿う方向で、且つ前記軸線方向に垂直な方向を幅方向としたとき、
    前記他の第1電極端子部と、前記第2電極端子部とは前記幅方向に沿った位置に関して互いに重なる位置に配置されている、ことを特徴とするセンサ。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項に記載のセンサであって、
    前記第1電極端子部は、前記第2電極端子部よりも1つ以上多く形成されている、ことを特徴とするセンサ。
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