JP5854262B2 - 排ガス浄化用触媒 - Google Patents
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Description
このようにジルコニア粒状担体とシリカ粒子とがそれぞれ独立した粒子として存在し且つ両者が密接して混在・共存する状態で配置されることにより、ジルコニア粒状担体に担持されたRh粒子のS被毒が効果的に抑制される。そのため、触媒耐久後においてもRh粒子の高い触媒活性が発現し、排ガス中のNOxを良好に還元浄化することができる。さらに、上記シリカ粒子の作用によりS被毒耐性が向上したRh触媒層を上層に配置し、S被毒に比較的弱いPd触媒層を下層に配置することにより、排ガス中のSOx等の硫黄成分が下層側のPd触媒層内を拡散し難くなる。そのため、Pd触媒層においてもPd粒子のS被毒が有効に抑制され、触媒耐久後においてもPd粒子の高い触媒活性が発現し、排ガス中のCOやHCを良好に酸化浄化することができる。したがって、本発明によると、従来に比して、上下二層のS被毒耐性がバランスよく向上し、浄化性能に優れた最適な排ガス浄化用触媒を提供することができる。
上記触媒コート層の上層であるRh触媒層40は、図3に示すように、貴金属触媒としてRh粒子42と、Rh粒子42が担持されたジルコニア粒状担体44と、Rh粒子42が担持されていないシリカ粒子46とを含んでいる。ここに開示される技術では、Rh粒子42は、シリカ粒子46に担持されておらず、ジルコニア粒状担体44に選択的に担持されている。また、ジルコニア粒状担体44とシリカ粒子46とは相互に固溶(複合化)しておらず、それぞれ独立した粒子として存在し、且つ両者が密接して混在・共存する状態で配置されている。
Rh触媒層40において、Rh粒子とジルコニア粒状担体とシリカ粒子との合計を100質量%としたときのシリカ粒子の含有率は、概ね50質量%以上が適当であり、好ましくは60質量%以上であり、特に好ましくは70質量%以上である。シリカ粒子の含有率が少なすぎると、上述したS被毒耐性向上効果が十分に得られないことがある。その一方、上記シリカ粒子の含有率が多すぎるRh触媒層は、ジルコニア粒状担体の含有率が相対的に低下して担持可能なRh粒子の量が減るため、Rh粒子により得られる触媒活性が不十分となり、排ガス浄化用触媒の浄化性能が低下傾向になることがある。ジルコニア粒状担体に適量のRh粒子を担持させる観点からは、シリカ粒子の含有率は90質量%以下にすることが好ましい。例えば、シリカ粒子の含有率が50質量%以上90質量%以下(好ましくは50質量%以上80質量%以下、さらに好ましくは60質量%以上75質量%以下)のRh触媒層が、S被毒耐性向上効果と高い触媒活性とを両立するという観点から適当である。
ここで開示される排ガス浄化用触媒100の上層を構成するRh触媒層40の担体は、少なくともジルコニアを含むジルコニア粒状担体により構成されている。かかるジルコニア粒状担体は、ジルコニア(ZrO2)またはジルコニアを主成分とするものであればよく、例えばジルコニアの含有量が担体全体に対して50質量%以上である限りにおいて、ジルコニア以外の成分を含み得る。例えば、機械強度の増加、耐久性(熱安定性)の向上、触媒のシンタリング抑制、又は触媒の被毒防止などを目的として、アルカリ土類金属元素(又は、アルカリ土類金属酸化物)、希土類元素(又は、希土類酸化物)、チタニア、セリアなどから選択される一種又は複数の元素または酸化物を含み得る。アルカリ土類金属元素としては、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)、等が例示される。希土類金属元素としては、ランタン(La)、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、イッテルビウム(Yb)、等が例示される。これらの二種以上を併用してもよい。中でもセリアを含有する(典型的にはセリア−ジルコニア複合酸化物からなるジルコニア粒状担体)か、実質的にジルコニア成分のみからなるジルコニア粒状担体の使用が好ましい。このようなジルコニア粒状担体は、シリカ等の酸性担体に比べて、Rh粒子を高分散に担持できる点で好ましい。また、高温に晒されたときにRh粒子のシンタリング(粒成長)を適切に抑制できる点で好ましい。
上記ジルコニア粒状担体の形状(外形)は特に制限されないが、より大きい比表面積を確保できるという観点から、粉末状のものが好ましく用いられる。例えば、ジルコニア粒状担体の平均粒子径(レーザ回折・散乱法により測定される平均粒子径、もしくはSEMまたはTEM観察に基づく平均粒子径。以下同じ。)は、8μm以下(例えば4μm〜7μm)が好ましい。上記ジルコニア粒状担体の平均粒径が大きすぎる場合は、該ジルコニア粒状担体に担持されたロジウムの分散性が低下する傾向があり、触媒の浄化性能が低下するため好ましくない。一方、ジルコニア粒状担体の平均粒径が小さすぎると、該ジルコニア粒状担体からなる担体自体の耐熱性が低下するため、触媒の耐熱特性が低下し、好ましくない。したがって、通常は平均粒子径が凡そ3μm以上(例えば4μm以上)のジルコニア粒状担体を用いることが好ましい。上記ジルコニア粒状担体の比表面積(BET法により測定される比表面積。以下同じ。)は20m2/g〜150m2/gが好ましく、40m2/g〜100m2/gがより好ましい。かかるジルコニア粒状担体は、例えば、従来公知の共沈法、ゾルゲル法、水熱合成法などにより調製される粒状物質を使用することができる。
Rh粒子とジルコニア粒状担体とシリカ粒子との合計を100質量%としたときのRh粒子の含有率は、通常は0.1質量%〜3質量%であることが適当であり、例えば0.1質量%〜1.5質量%であることが好ましい。上記Rh粒子の担持量が少なすぎると、Rh粒子により得られる触媒活性が不十分となり、他方、Rh粒子の担持量が多すぎると、Rh粒子が粒成長を起こしやすくなると同時にコスト面でも不利である。
ここで開示されるRh触媒層40には、上述したRh粒子42が担持されたジルコニア粒状担体44のほか、シリカ粒子46が含有される。シリカ粒子46としては、非結晶性シリカであるか、あるいは結晶性が高い結晶性シリカを包含しているかを問わずに使用することができる。かかるシリカ粒子46とジルコニア粒状担体44との混合は、例えば、自動乳鉢等で物理的に混合することにより行うとよい。これにより、図3に示すように、ジルコニア粒状担体44とシリカ粒子46とがそれぞれ相互に独立した粒子として存在し且つ両者が密接して混在・共存する状態で配置され得る。以下、この状態を〔Rh/ZrO2〕SiO2と表示する。
上記シリカ粒子46のレーザ散乱法に基づく平均粒子径は、ジルコニア粒状担体44のレーザ散乱法に基づく平均粒子径より小さいことが好ましい。例えば、平均粒子径が凡そ6μm以下(例えば3μm〜5μm)のシリカ粒子の使用が好ましく、より好ましくは凡そ4μm以下である。かかる構成によると、ジルコニア粒状担体とシリカ粒子とを物理的混合した際に、粒径の大きなジルコニア粒状担体44の周囲が粒径の小さなシリカ粒子46によって囲まれる。その結果、ジルコニア粒状担体44とシリカ粒子46との接触点数(シリカ粒子46の配位数)が増大し、硫黄成分がジルコニア粒状担体44により吸着されにくくなる。このことにより、上記接触界面に存在するRh粒子のS被毒が効果的に防止され、触媒耐久後においてもRh粒子の高い触媒活性を保つことができる。かかるシリカ粒子は、例えば、従来公知の共沈法、ゾルゲル法、水熱合成法などにより調製される粒状物質を使用することができる。
次に、ここで開示される排ガス浄化用触媒100の下層を構成するPd触媒層50について説明する。
以下の試験例では、本発明によって提供される排ガス浄化用触媒が備えるRh触媒層(上層)の性能評価を主な目的とするため、Pd触媒層(下層)を具備しないRh触媒層のみから構成された供試体を作製し、その性能評価を行った。ここでは下記原料を種々に組み合わせて、例1〜8の供試体(触媒サンプル)を以下の手順および条件により作製した。
原料1:SiO2粉末 「ナノテックSiO2」(シーアイ化成製)
原料2:ZrO2粉末 「RC100」(第1稀元素製)
原料3:SiZrO4粉末 「珪酸ジルコニウム」(ナカライテスク製)
なお、使用したSiO2粉末の平均粒子径は4μm、ZrO2粉末の平均粒子径は6μm、SiZrO4粉末の平均粒子径は6μmである。上記原料粉末の粒径は、ミリング処理により調整した。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料2(ZrO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料2(ZrO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Rh/ZrO2を得た。得られたRh/ZrO2粉末15gに対して、原料2(ZrO2粉末)15gを混合し、自動乳鉢で1時間混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例1の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料2(ZrO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料2(ZrO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Rh/ZrO2を得た。得られたRh/ZrO2粉末95gに対して、原料1(SiO2粉末)5gを混合し、自動乳鉢で1時間混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例2の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料2(ZrO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料2(ZrO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Rh/ZrO2を得た。得られたRh/ZrO2粉末75gに対して、原料1(SiO2粉末)25gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例3の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料2(ZrO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料2(ZrO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Rh/ZrO2を得た。得られたRh/ZrO2粉末50gに対して、原料1(SiO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例4の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料2(ZrO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料2(ZrO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Rh/ZrO2を得た。得られたRh/ZrO2粉末25gに対して、原料1(SiO2粉末)75gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末に、CIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例5の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料1(SiO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料1(SiO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Rh/SiO2を得た。得られたRh/SiO2粉末50gに対して、原料1(SiO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例6の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料1(SiO2粉末)へRhを担持した。すなわち、原料1(SiO2粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Rh/SiO2を得た。得られたRh/SiO2粉末50gに対して、原料2(ZrO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例7の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、ロジウム含有量2.75質量%の硝酸ロジウム水溶液(キャタラー製)から原料3(SiZrO4粉末)へRhを担持した。すなわち、原料3(SiZrO4粉末)を上記硝酸ロジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Rh/SiZrO4を得た。得られたRh/SiO2粉末を自動乳鉢で1h混合した。なお、Rhの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例8の触媒サンプルとした。
上記得られた例1〜8に係る触媒サンプルについて、S被毒の処理前、処理中、処理後に、それぞれ触媒活性を評価した。
(1)S被毒処理なし
調整した触媒サンプルのそれぞれについて、固定床本能装置を用いて、以下の条件でガスを触媒ペレットに流通させ、NOx浄化率(触媒活性)を測定した。
触媒ペレット:3.0g
床温度:400℃
ガス流量:15L/min
ガス組成:0.15%NO+0.7%O2+0.65%CO+0.1%C3H6+10%CO2+3%H2O
すなわち、アンダーフロアー触媒の代表的な使用温度域である400℃でのストイキ条件にて行った。
(2)S被毒処理中
上記(1)の評価条件にSO2ガス50ppmを導入し、SO2を含む反応ガスに触媒サンプルを1.5時間晒した時点の浄化率(触媒活性)を測定した。
(3)S被毒処理後
上記(2)の処理後、SO2ガスの導入を停止し、10分後の浄化率(触媒活性)を測定した。SO2ガスの導入を停止したこと以外の条件は不変とした。
以下の試験例では、本発明によって提供される排ガス浄化用触媒が備えるPd触媒層(下層)の性能評価を主な目的とするため、Rh触媒層(上層)を具備しないPd触媒層のみから構成された供試体を作製し、その性能評価を行った。ここでは下記原料を種々に組み合わせて、例11〜18の供試体(触媒サンプル)を以下の手順および条件により作製した。
原料11:SiO2粉末 「ナノテックSiO2」(シーアイ化成製)
原料12:ZrO2粉末 「RC100」(第1稀元素製)
原料13:SiZrO4粉末 「珪酸ジルコニウム」(ナカライテスク製)
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料12(ZrO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料12(ZrO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Pd/ZrO2を得た。得られたPd/ZrO2粉末15gに対して、原料12(ZrO2粉末)15gを混合し、自動乳鉢で1時間混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例11の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料12(ZrO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料12(ZrO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Pd/ZrO2を得た。得られたPd/ZrO2粉末95gに対して、原料11(SiO2粉末)5gを混合し、自動乳鉢で1時間混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例12の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料12(ZrO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料12(ZrO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5時間の焼成を行い、Pd/ZrO2を得た。得られたPd/ZrO2粉末75gに対して、原料11(SiO2粉末)25gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例13の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料12(ZrO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料12(ZrO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Pd/ZrO2を得た。得られたPd/ZrO2粉末50gに対して、原料11(SiO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例14の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料12(ZrO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料12(ZrO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Pd/ZrO2を得た。得られたPd/ZrO2粉末25gに対して、原料11(SiO2粉末)75gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末に、CIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例15の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料11(SiO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料11(SiO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Pd/SiO2を得た。得られたPd/SiO2粉末50gに対して、原料11(SiO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例16の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料11(SiO2粉末)へPdを担持した。すなわち、原料11(SiO2粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Pd/SiO2を得た。得られたPd/SiO2粉末50gに対して、原料12(ZrO2粉末)50gを混合し、自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた混合粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例17の触媒サンプルとした。
蒸発乾固法により、パラジウム含有量8.2質量%の硝酸パラジウム水溶液(キャタラー製)から原料13(SiZrO4粉末)へPdを担持した。すなわち、原料13(SiZrO4粉末)を上記硝酸パラジウム水溶液に含浸させ、120℃で12時間乾燥した後、電気炉で600℃×5hの焼成を行い、Pd/SiZrO4を得た。得られたPd/SiO2粉末を自動乳鉢で1h混合した。なお、Pdの担持量は、全体の粉末に対して0.5質量%となるように調整した。その後、得られた粉末にCIPで約1トンの圧力を加え、約1mm角のペレットを成形して、例18の触媒サンプルとした。
上記得られた例11〜18に係る触媒サンプルについて、S被毒の処理前、処理中、処理後に、それぞれ触媒活性を評価した。
(1)S被毒処理なし
調整した触媒サンプルのそれぞれについて、固定床本能装置を用いて、以下の条件でガスを触媒ペレットに流通させ、NOx浄化率(触媒活性)を測定した。
触媒ペレット:3.0g
床温度:400℃
ガス流量:15L/min
ガス組成:0.15%NO+0.7%O2+0.65%CO+0.1%C3H6+10%CO2+3%H2O
すなわち、アンダーフロアー触媒の代表的な使用温度域である400℃でのストイキ条件にて行った。
(2)S被毒処理中
上記(1)の評価条件にSO2ガス50ppmを導入し、SO2を含む反応ガスに触媒サンプルを1.5時間晒した時点の浄化率(触媒活性)を測定した。
(3)S被毒処理後
上記(2)の処理後、SO2ガスの導入を停止し、10分後の浄化率(触媒活性)を測定した。SO2ガスの導入を停止したこと以外の条件は不変とした。
12 セル
14 リブ壁
20 基材
30 触媒コート層
40 上層(Rh触媒層)
42 Rh粒子
44 ジルコニア粒状担体
46 シリカ粒子
50 下層(Pd触媒層)
100 排ガス浄化用触媒
Claims (7)
- 基材と、該基材の表面に形成された多孔質担体からなる触媒コート層と、該触媒コート層の多孔質担体に担持された貴金属触媒と、を備える排ガス浄化用触媒であって、
前記触媒コート層は、前記基材表面に近い方を下層とし相対的に遠い方を上層とする上下層を有する積層構造に形成されており、
前記上層は貴金属触媒としてRh粒子を備えており、前記下層は貴金属触媒としてPd粒子を備えており、
前記上層は、前記Rh粒子が担持された多孔質担体として少なくともジルコニアを含むジルコニア粒状担体と、前記Rh粒子が担持されていないシリカ粒子とを備えており、
前記上層において、前記Rh粒子と前記ジルコニア粒状担体と前記シリカ粒子との合計を100質量%としたときの前記シリカ粒子の含有率が、50質量%以上であり、
前記上層の厚さが10μm以上60μm以下であり、
前記下層の厚さが10μm以上80μm以下であり、
前記上層において、前記ジルコニア粒状担体のレーザ散乱法に基づく平均粒子径が3μm以上8μm以下である、排ガス浄化用触媒。 - 前記上層中のシリカ粒子の含有率が、50質量%以上75質量%以下である、請求項1に記載の排ガス浄化用触媒。
- 前記下層は、前記Pd粒子が担持された多孔質担体として少なくともジルコニアを含むジルコニア粒状担体と、前記Pd粒子が担持されていないシリカ粒子とを備えている、請求項1または2に記載の排ガス浄化用触媒。
- 前記上層中のシリカ粒子の含有率が、60質量%以上75質量%以下であり、
前記下層において、前記Pd粒子と前記ジルコニア粒状担体と前記シリカ粒子との合計を100質量%としたときの前記シリカ粒子の含有率が、5質量%以上50質量%未満である、請求項3に記載の排ガス浄化用触媒。 - 前記ジルコニア粒状担体と前記シリカ粒子とが別体として設けられ、かつ
前記上層中のシリカ粒子の50個数%以上が、前記ジルコニア粒状担体と接触した状態で配置されている、請求項1〜4の何れか一つに記載の排ガス浄化用触媒。 - 前記上層において、前記シリカ粒子のレーザ散乱法に基づく平均粒子径が、前記ジルコニア粒状担体のレーザ散乱法に基づく平均粒子径よりも小さい、請求項1〜5の何れか一つに記載の排ガス浄化用触媒。
- 前記上層において、前記Rh粒子と前記ジルコニア粒状担体と前記シリカ粒子との合計を100質量%としたときの前記Rh粒子の含有率が、0.1質量%〜3質量%である、請求項1〜6の何れか一つに記載の排ガス浄化用触媒。
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