JP5852434B2 - 発光ユニット及びその作製方法 - Google Patents

Description

有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた発光素子（有機ＥＬ素子とも記す）を複数含む発光ユニットに関する。該発光ユニットを用いた発光装置、照明装置に関する。

有機ＥＬ素子の研究開発が盛んに行われている。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極の間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物からの発光を得ることができる。

有機ＥＬ素子は膜状に形成することが可能であるため、大面積の素子を容易に形成することができ、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。

例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を用いた照明器具が開示されている。

特開２００９−１３０１３２号公報

有機ＥＬ素子は比較的低い電圧、具体的には３Ｖ程度から数十Ｖ程度の電圧で駆動できる。従って、出力電圧が低い電源（例えば電池など）を電源に用いる用途、具体的には携帯可能な用途に用いる発光素子に好適である。

しかし、家庭用の電灯線などから供給される電圧は例えば１００Ｖ程度から２４０Ｖ程度であるため、有機ＥＬ素子の駆動電圧との差が大きすぎる。よって、このような高電圧の電源を用いる場合は、電源電圧を変換するコンバータ等が必要とされる。そこで、コンバータによるエネルギーの損失が問題となる。例えば、電圧を変換するコンバータの変換効率は入力電圧と出力電圧の差が大きいほど低下する傾向がある。具体的には、電灯線から得た１００Ｖ程度から２４０Ｖ程度の電源電圧を、３Ｖ程度から数十Ｖ程度で駆動可能な有機ＥＬ素子の駆動電圧まで降圧すると、コンバータにより多くのエネルギーが損なわれてしまうという問題がある。

また、有機ＥＬ素子は下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を備える。絶縁性の基板上に形成した下部電極上に有機化合物を含む層と、上部電極を順次積層する方法としては、例えば真空蒸着法がある。真空蒸着法を用いて島状の層を形成する方法としては、金属板に開口部を設けたメタルマスク（シャドーマスクともいう）を用いる方法が知られている。基板に接して蒸着源との間に該メタルマスクを設け、該メタルマスクの開口部を介して基板に蒸着をおこなうと、開口部の形状に応じた形状の蒸着を行うことができる。なお、メタルマスクと基板の距離が短いほど、開口部に応じた明瞭な形状で、言い換えると周辺部のボケが少ない形状で、島状の層が形成できる。

しかし、メタルマスクを基板に接して使用すると不具合が生じる確率が高まる。例えば、メタルマスクの開口部にある開口端が基板表面を傷つけてしまう場合がある。具体的には、メタルマスクを基板に接触させる際に、メタルマスクが基板表面を擦り、基板上に形成済みの他の層を破壊してしまう場合がある。また、メタルマスクに付着したゴミ（パーティクルと呼ばれる小さな異物を含む）をメタルマスクから基板に転写してしまう場合もある。

本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、本発明の一態様は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することを目的の一とする。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットの作製方法を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットの作製方法を提供することを目的の一とする。

高い電源電圧が供給される使用環境において、エネルギーの損失をできるだけ減らして、有機ＥＬ素子を動作するには、エネルギーの損失の原因となるコンバータを用いずに高い電源電圧で有機ＥＬ素子を駆動するか、又はコンバータの変換効率が損なわれない程度の電源電圧に変換し、且つ有機ＥＬ素子の駆動電圧をそれに合わせる構成とすれば良い。具体的には、有機ＥＬ素子を直列に接続して駆動電圧が高められた発光ユニットを構成し、コンバータを介して当該発光ユニットを高い電源電圧に接続して用いれば良い。

一方で、複数の有機ＥＬ素子を直列に接続した構成においては、有機ＥＬ素子の接続部の一が断線すると発光ユニット全体が消灯してしまう。すなわち、当該発光ユニットを用いた照明装置の不良率が発光素子の接続部の不良率の積となり、該照明装置の信頼性を確保することが困難になるという副作用が生じてしまう。

そこで、複数の有機ＥＬ素子（以下、単に発光素子と記す）が直列に接続された発光ユニットにおいて、発光素子の上部電極が、隣接する発光素子の下部電極に接続する接続部の構成と、不良の発生原因となるメタルマスクに着眼した。そして、メタルマスクを用いることなく第１の発光素子の上部電極が、第２の発光素子の下部電極に接続する構成、具体的には、第１の発光素子の下部電極の端部を覆う第１の隔壁を設け、第２の発光素子の下部電極上に、脚部及び脚部より投影面積が広くなるように電極上にせり出した台部を備える分離層と、分離層の一方の側に接する第２の隔壁とを設け、さらにメタルマスクを用いることなく形成された、発光性の有機化合物を含む層とそれに重ねて第１の発光素子の上部電極と第２の発光素子の上部電極とを有し、さらに第１の発光素子の上部電極が第１の隔壁を介して第１の発光素子の下部電極の端部と交差し、且つ分離層の台部と重なる領域において第２の発光素子の下部電極と電気的に接続する構成に想到し、上記課題の解決に至った。

なお、本明細書において、第１の発光素子の下部電極を第１の電極、上部電極を第２の電極とも記す。また、第２の発光素子の下部電極を第３の電極、上部電極を第４の電極とも記す。

すなわち、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、島状の第１の電極と、第１の電極と重なる第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第１の電極の端部は、絶縁性の第１の隔壁に覆われ、第２の発光素子は、島状の第３の電極と、第３の電極と重なる第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第３の電極の上に設けられた絶縁性の第２の隔壁及び分離層を有し、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第１の隔壁及び第２の隔壁は同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、分離層は、脚部及び該脚部上の台部を備え、台部は脚部と比較して第３の電極に対する投影面積が広くなるようにせり出して設けられ、第２の隔壁の一方の端部は第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層に覆われ、第２の隔壁の他方の端部は分離層と接し、第２の電極は、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、且つ台部が重なる領域において第３の電極と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の発光素子の上部電極である第２の電極は、下部電極である第１の電極の端部に設けられた絶縁性の第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、第２の発光素子の下部電極である第３の電極と電気的に接続される。なお、第２の電極が第３の電極と電気的に接続する領域は、分離層の台部が第３の電極上にせり出して重なる領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極が発光性の有機化合物を含む層の端部を超えて、第３の電極に接して形成される。例えば、回り込みを抑制して成膜する発光性の有機化合物を含む層は、当該領域の第３の電極上には形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極のみが第３の電極に接して形成されている。

これにより、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続され、駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第１の隔壁を設けることで、第１の電極の端部に生じる段差部における第１の電極と第２の電極の短絡を防止でき、さらに第２の隔壁を設けることで、台部と重なる領域における第３の電極と第４の電極の短絡を防止できる。加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないためその作製費用並びに洗浄等の保守費用を削減する効果も奏する。

また、本発明の一態様は、分離層の断面において、脚部が第３の電極に接する点と、脚部からせり出した台部の先端とを結ぶ直線より脚部側に空間を有する上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第３の電極の台部と重なる領域において、第１の発光素子の上部電極である第２の電極が第２の発光素子の下部電極である第３の電極と電気的に接続し、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続される。特に、分離層の脚部が第３の電極と接する点と、該脚部からせり出した台部の先端とを結んだ直線より脚部側に空間を有する構成が好ましい。このような構成、言い換えるとくびれた部分を介して台部と脚部が接続する構成により、回り込みを抑制して成膜する発光性の有機化合物を含む層に比べ、回り込みを促進して成膜する第２の電極となる導電膜の回り込みが大きくなり、第２の電極と第３の電極の電気的な接続が容易になる。よって、信頼性の高い発光ユニットを提供できる。

また、本発明の一態様は、第１の隔壁が第１の電極の端部と第３の電極の端部を覆い、第２の電極が、第１の隔壁を介して第１の電極の端部及び第３の電極の端部と交差し、台部と重なる領域の第３の電極と電気的に接続する上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の発光素子の上部電極である第２の電極は、下部電極である第１の電極の端部及び第３の電極の端部を覆って設けられた絶縁性の第１の隔壁を介して、第１の電極の端部及び第３の電極の端部と交差し、台部と重なる領域の第３の電極と電気的に接続する。このような構成とすることで、第１の電極の端部に生じる段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難く、且つ第３の電極の端部に生じる段差部で第２の電極が段切れし難いため、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、島状の第１の電極と、第１の電極と重なる第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第１の電極の端部は、絶縁性の第１の隔壁に覆われ、第２の発光素子は、島状の第３の電極と、第３の電極と重なる第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第３の電極の上に設けられた絶縁性の第２の隔壁と、第３の電極と電気的に接続する補助配線と、補助配線及び第２の隔壁と重なる分離層と、を有し、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第１の隔壁及び第２の隔壁は同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、分離層は、脚部及び該脚部上の台部を備え、台部は脚部と比較して補助配線に対する投影面積が広くなるようにせり出して設けられ、第２の隔壁の一方の端部は第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層に覆われ、第２の隔壁の他方の端部は分離層と接し、第２の電極は、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、且つ台部が重なる領域において補助配線と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の発光素子の上部電極である第２の電極は、下部電極である第１の電極の端部に設けられた絶縁性の第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、補助配線と接続される。なお、第２の電極が補助配線と接続する領域は、分離層の台部が補助配線上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極が発光性の有機化合物を含む層の端部を超えて、補助配線に接して形成される。例えば、回り込みを抑制して成膜する発光性の有機化合物を含む層は形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極のみが補助配線に接して形成されている。さらに、金属を含む補助配線を介して第２の電極と第３の電極が電気的に接続する。

これにより、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続された駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第１の隔壁を設けることで、第１の電極の端部に生じる段差部における第１の電極と第２の電極の短絡を防止でき、さらに第２の隔壁を設けることで、台部と重なる領域における第３の電極と第４の電極の短絡を防止できる。加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないためその作製費用並びに洗浄等の保守費用を削減する効果も奏する。加えて補助配線により発光性の有機化合物が発する光を遮ることなく第３の電極内の電位の偏りを減らして第２の発光素子を均一に発光することができる。さらに、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する第３の電極と第２の電極が接触する界面の接続不良を防ぐことができる。

また、本発明の一態様は、分離層の断面において、脚部が補助配線に接する点と、脚部からせり出した台部の先端とを結ぶ直線より脚部側に空間を有する上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、せり出した台部と重なる領域で、第１の発光素子の上部電極である第２の電極が補助配線と電気的に接続し、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続される。特に、分離層の脚部が補助配線と接する点と、脚部からせり出した台部の先端とを結んだ直線より脚部側に空間を有する。このような構成、言い換えるとくびれた部分を介して台部と脚部が接続する構成により、回り込みを抑制して成膜する発光性の有機化合物を含む層に比べ、回り込みを促進して成膜する第２の電極となる導電膜の回り込みが大きくなり、第２の電極と補助配線の電気的な接続が容易になる。よって、信頼性の高い発光ユニットを提供できる。

また、本発明の一態様は、第１の隔壁が第１の電極の端部及び補助配線の端部を覆い、第２の電極は第１の隔壁を介して第１の電極の端部及び補助配線の端部と交差して、台部と重なる領域において補助配線と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の発光素子の上部電極である第２の電極は、下部電極である第１の電極の端部に設けられた絶縁性の第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、補助配線の端部に設けられた絶縁性の第１の隔壁を介して補助配線の端部と交差し、補助配線を介して第２の発光素子の下部電極である第３の電極と接続される。このような構成とすることで、第１の電極の端部に生じる段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難く、且つ補助配線の端部に生じる段差部で第２の電極が段切れし難いため、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、本発明の一態様は、第１の発光素子の有機化合物を含む層並びに第２の電極と重なる位置に、第１の電極と接して設けられる第１の副配線、又は／及び第２の発光素子の有機化合物を含む層並びに第４の電極と重なる位置に、第３の電極と接して設けられる第２の副配線、を備え、第１の副配線は第１の電極より導電率が高い金属を含み、第２の副配線は第３の電極より導電率が高い金属を含む上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の電極又は／及び第３の電極にそれぞれの電極より導電率の高い金属を含む副配線を接して設ける構成とする。これにより、第１の電極内又は／及び第３の電極内の電位の偏りを減らして第１の発光素子又は／及び第２の発光素子を均一に発光することができる。

また、本発明の一態様は、コンバータを有し、コンバータの出力電圧により上記発光ユニットを駆動する発光装置である。

上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。

また、本発明の一態様は、上記発光ユニットを有する照明装置である。

上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。

また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、下部電極となる島状の第１の電極及び第３の電極を形成するステップと、第１の電極の端部を覆う第１の隔壁、及び第３の電極上の第２の隔壁を形成するステップと、第３の電極上に第１の感光性樹脂を成膜し、第１の感光性樹脂上に第１の感光性樹脂と異なる感度を有する第２の感光性樹脂を成膜するステップと、第１の感光性樹脂及び第２の感光性樹脂を選択的に露光し、現像して、第３の電極及び第２の隔壁に接する脚部を第１の感光性樹脂から形成し、脚部から第３の電極上にせり出した台部を第２の感光性樹脂から形成して、脚部と台部を有する分離層を形成するステップと、第３の電極の台部が重なる領域において回り込みを抑制して発光性の有機化合物を含む層を成膜するステップと、第３の電極の台部が重なる領域において第２の電極が第３の電極と接続するように回り込みを促進して、第２の電極及び第４の電極を含む上部電極となる導電膜を成膜するステップと、を有する発光ユニットの作製方法である。

上記本発明の一態様によれば、感度が異なる感光性樹脂が二種類積層された層を用い、選択的に露光し、現像して分離層を形成する。また、回り込みを抑制して発光性の有機化合物を含む層を成膜し、回り込みを促進して上部電極を形成する。このような方法により、脚部より第３の電極上にせり出した台部を有する分離層を容易に形成することができ、加えてメタルマスクを用いることなく、下部電極（第１の電極及び第３の電極）と上部電極（第２の電極及び第４の電極）の間に発光性の有機化合物を含む層を形成し、且つ台部が重なる第３の電極の領域において第２の電極と第３の電極を電気的に接続できる。メタルマスクを用いない作製方法であるため、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないためその作製費用並びに洗浄等の保守費用を削減する効果も奏する。

なお、本明細書中で示す発光素子は、ボトムエミッション構造である。したがって、第１の電極等の下部電極は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。ただし、本発明はトップエミッション構造やデュアルエミッション構造に適用することができる。トップエミッション構造の場合は、第２の電極等の上部電極が、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。デュアルエミッション構造の場合は、下部電極及び上部電極が、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。

なお、本明細書中において、上述した、第１の隔壁及び第２の隔壁を総称して隔壁と記すことがある。

本発明によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットの作製方法を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットの作製方法を提供することができる。

本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットの作製方法を示す図。 本発明の一態様の第１の電極の形状を示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光装置を示す図。 本発明の一態様の発光装置を示す図。 本発明の一態様に適用できるＥＬ層を示す図。 本発明の一態様の照明装置を示す図。 本発明の一態様の分離層の形状を示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図１乃至図４（Ａ）、図７、図１５及び図１６を用いて説明する。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ’間の断面図である。また、図２（Ａ）は、図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ’間の断面図である。また、図２（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＣ−Ｃ’間の断面図である。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＤ−Ｄ’間の断面図である。また、図１５（Ａ）は、図３（Ａ）におけるＥ−Ｅ’間の断面図である。また、図１５（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＦ−Ｆ’間の断面図である。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

なお、本明細書中において、発光素子は、それぞれ、島状の下部電極と、上部電極と、下部電極及び上部電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を有する。また、ＥＬ層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有し、そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。なお、本発明の一態様では、下部電極と上部電極の間に、複数のＥＬ層が設けられた発光素子（タンデム型発光素子）を適用することができる。好ましくは、２〜４層（特に３層）構造とする。

＜構成例１＞
図１（Ａ）（Ｂ）及び図２（Ａ）（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４、隔壁１０７、第１の発光素子１１、第２の発光素子１２、第３の発光素子１３、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

第１の発光素子１１は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ａと、第１の電極１０３ａ上に形成されたＥＬ層１０２ａと、ＥＬ層１０２ａ上に形成された第２の電極１０８ａとを備える。

第２の発光素子１２は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ｂと、第１の電極１０３ｂ上に形成されたＥＬ層１０２ｂと、ＥＬ層１０２ｂ上に形成された第２の電極１０８ｂとを備える。

第３の発光素子１３は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ｃと、第１の電極１０３ｃ上に形成されたＥＬ層１０２ｃと、ＥＬ層１０２ｃ上に形成された第２の電極１０８ｃとを備える。

第１の発光素子１１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。第３の発光素子１３において、第２の電極１０８ｃは、取り出し電極１６０を介して配線１３３ｂと接続している。

構成例１では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。

なお、隔壁１０７は順テーパ状の端部を有する。順テーパとは、断面において、ある層がその端部からなだらかに厚さを増して下地となる層に接する構造をいう。順テーパ状とすることで、その上に形成する膜が途切れてしまう現象を防ぐことができる。

分離層１３９は、脚部及び脚部より投影面積が広くなるように電極上にせり出した台部を備える。構成例１では、分離層１３９が、脚部１３９ａと台部１３９ｂからなる。

第２の電極１０８ａが第１の電極１０３ｂと接続する領域は、分離層１３９の台部１３９ｂが第１の電極１０３ｂ上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａがＥＬ層１０２ａの端部を超えて、第１の電極１０３ｂに接して形成される。構成例１では、当該領域において、回り込みを抑制して成膜するＥＬ層１０２ａは第１の電極１０３ｂ上に形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａのみが第１の電極１０３ｂに接して形成されている。

これにより、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２が直列に接続され、駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

第２の発光素子１２と第３の発光素子１３に関しても同様のことが言える。

図１（Ｂ）に示す第１の発光素子１１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、第１の電極１０３ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないため、その作製費用並びに洗浄等の保守費用を削減する効果も奏する。

構成例１では、台部１３９ｂと重なる領域にボイド１４１（空穴）を有する。ボイド１４１には、乾燥剤を導入させることがさらに好ましい。

発光素子の上面を覆う封止膜１３８ａ及び封止膜１３８ｂを設けることで、信頼性の高い発光ユニットを実現することができる。

また、基板上に下地膜を設ける構成としても良い。封止膜や下地膜は、外部の水などから発光素子を保護する機能を有する。封止膜や下地膜を設けることで、発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。

〈第１の電極の形状について〉
ここで、第１の電極の一方の端部の形状を工夫することにより、第１の電極と第２の電極がＥＬ層を介する構成であっても第１の電極と第２の電極との物理的、電気的接触を良好にすることができる。

図７に示す第１の電極１０３の端部は、複数の段差形状を形成するように加工されている。このような段差形状を有する箇所では、比較的膜厚の小さいＥＬ層１０２は段切れにより分断させることができる。一方、ＥＬ層１０２上に形成される第２の電極１０８は、ＥＬ層１０２に比べて厚く形成することで、当該段差形状で分断することなく第１の電極１０３を覆うことができる。したがって、ＥＬ層１０２が分断された段差形状の側面では、第１の電極１０３と第２の電極１０８とが直接接することが可能となり、電気的接触を良好にすることができる。

なお、図７には第１の電極の端部の一領域に凹部を設ける構成としたが、例えば第１の電極の端部をくし状の形状にするなど、ＥＬ層を効率的に分断させ、且つ第２の電極が分断することなく第１の電極を覆うことの出来る形状を適宜設けることができる。

また、当該段差形状は、図１６（Ａ）（Ｂ）に示すように、実施の形態２で例示する補助配線１３２に設ける構成としても良い。第１の電極１０３よりも補助配線１３２の膜厚が厚い場合には段差を大きく出来るため、ＥＬ層１０２を効率的に分断させると共に、段差形状の側面で第２の電極１０８が接触しやすくなるため好ましい。

構成例１において、分離層１３９は、脚部１３９ａと台部１３９ｂが異なる材料で形成されている構成とした。以下に示す構成例２のように、１種の材料で、分離層１３９を作製することもできる。

＜構成例２＞
図３（Ａ）（Ｂ）及び図１５（Ａ）（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４、隔壁１０７、第１の発光素子１１、第２の発光素子１２、第３の発光素子１３、分離層１３９、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

構成例２は、分離層１３９以外は、構成例１と同様の構成である。構成例２において、分離層１３９の脚部（少なくとも下底を含む、下部）に比べ、分離層１３９の台部（少なくとも上底を含む、上部）は、投影面積が広くなるように電極上にせり出している。

図３（Ｂ）において、隔壁１０７が第１の電極１０３ａの端部を覆う構成を示した。このような構成は、分離層１３９を第１の電極１０３ｂの端部にできるだけ近づけて形成できるため、発光ユニットの開口部の面積を大きくすることができ、好ましい。しかし、本発明はこれに限られない。

例えば、図４（Ａ）に示すように、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部及び第１の電極１０３ｂの端部を覆う構成とすることもできる。

＜構成例３＞
具体的には、図４（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、隔壁１０７、第１の発光素子１１、第２の発光素子１２、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例３では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。且つ、第１の電極１０３ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。

第２の電極１０８ａが第１の電極１０３ｂと接続する領域は、分離層１３９の台部１３９ｂが第１の電極１０３ｂ上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａがＥＬ層１０２ａの端部を超えて、第１の電極１０３ｂに接して形成される。構成例３では、当該領域において、回り込みを抑制して成膜するＥＬ層１０２ａは第１の電極１０３ｂ上には形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａのみが第１の電極１０３ｂに接して形成されている。

これにより、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２が直列に接続された駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図４（Ａ）に示す第１の発光素子１１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、隔壁１０７が、第１の電極１０３ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第２の電極１０８ａが薄い場合においても、第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、第１の電極１０３ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁１０７を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないため、その作製費用並びに洗浄費用を削減する効果も奏する。

≪材料≫
以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

［基板］
基板１００は、光を取り出す側の基板である。その材料として、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。

基板１００として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。

［封止膜・下地膜］
封止膜・下地膜は、バリア性を有する材料を用いて形成することができる。かつ、封止膜・下地膜のうち、光を取り出す側に設けられる膜は、透光性を有する材料を用いて形成する。

封止膜・下地膜としては、例えば、無機絶縁膜をスパッタリング法で形成することができる。例えば、窒化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、酸化ケイ素膜などを形成すれば良い。

封止膜は、例えば、透過率が１０^−６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下程度のガスバリア性を備えるものが好ましい。また、封止膜の構成としては、例えば無機物を含む層を少なくとも一層、有機物を含む層の間に挟んで積層したものを用いることができる。有機物を含む層としては、例えばエポキシ系などの接着材層を一例として挙げることができ、無機物を含む層としては酸化珪素、窒化珪素などバリア性を有する膜を一例として挙げることができる。

具体的には、支持体となるフィルムに数十μｍの厚みで熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系接着剤）を塗布して乾燥し、その上に数μｍの無機膜（例えば、酸化珪素膜）を成膜した第１部材に、離型フィルムに熱硬化性のエポキシを塗布して乾燥した第２の部材を貼り合わせて積層体を構成する。次いで、離型フィルムを剥がした該積層体の表面を上述の発光素子の上面に向かい合わせて貼り合わせ、熱圧着したのちエポキシ樹脂を熱硬化すれば良い。このような構成とすることで発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。

また、基板として有機樹脂を用いる場合には、下地膜として、２５μｍ以上１００μｍ以下の厚さのガラス層を用いても良い。ガラス層の厚さは、代表的には、４５μｍ以上８０μｍ以下である。有機樹脂基板とガラス層とを組み合わせることで水分又は不純物等が発光ユニットの外部から発光素子に含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができ、かつ発光ユニットの軽量化を実現することができる。

［分離層］
分離層は無機絶縁材料、有機絶縁材料を用いて形成することができる。例えば、ネガ型の感光性を有する樹脂材料を用いることができる。

［発光素子］
第１の電極に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。

また、第１の電極として、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又は、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いても良い。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすれば良い。

第１の電極の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは８０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である。

ＥＬ層の構成例は実施の形態８で詳細に説明する。

第２の電極は、光を取り出す側と反対側に設けられ、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。

［配線］
配線の材料としては、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合にはＩＴＯなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、配線を積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。本実施の形態の配線は、チタン膜上に銅膜を積層する構成とした。銅は抵抗が低いため、好適に用いることができる。配線の膜厚は、２μｍ以上３５μｍ以下とすることが好ましい。

［平坦化層］
平坦化層１３４は、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成することができる。なお、アクリル樹脂、ポリイミド、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂等の、耐熱性を有する有機絶縁材料を用いると、平坦化絶縁膜として好適である。また上記有機絶縁材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化層１３４を形成しても良い。

平坦化層１３４の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタリング法、スピンコート法、ディッピング法、印刷法、インクジェット法等を用いることができる。

［隔壁］
隔壁の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂、又は無機絶縁材料を用いることができる。

下地となる層に順テーパ状の端部を接する他の層の側壁面の角度としては、例えば１０度以上８５度以下、好ましくは６０度以上８０度以下を有する。

特に感光性の樹脂材料を用い、第１の電極上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、絶縁膜の断面が描いている曲線の曲率半径が、０．２〜２μｍ程度であることが望ましい。

隔壁の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いれば良い。

隔壁の膜厚としては、例えば、２０ｎｍ以上２０μｍ以下とすれば良い。また、例えば、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすれば良い。好ましくは、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図４（Ｂ）（Ｃ）、図１７乃至図２０を用いて説明する。

本実施の形態で示す発光ユニットには、第１の電極と接して補助配線が設けられている。補助配線を有することで、第１の電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制することができる。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

＜構成例４＞
図４（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子２１、第２の発光素子２２、隔壁１０７、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例４では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。

第２の電極１０８ａが第１の電極１０３ｂと接続する領域は、分離層１３９の台部１３９ｂが第１の電極１０３ｂ上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａがＥＬ層１０２ａの端部を超えて、第１の電極１０３ｂに接して形成される。構成例４では、当該領域において、回り込みを抑制して成膜するＥＬ層１０２ａは第１の電極１０３ｂ上には形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａのみが第１の電極１０３ｂに接して形成されている。

これにより、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図４（Ｂ）に示す第１の発光素子２１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、第１の電極１０３ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないため、その作製費用並びに洗浄費用を削減する効果も奏する。

構成例４では、第１の電極に用いる透光性を有する材料として導電性酸化物を用いると、第２の電極に用いる金属との組み合わせによっては、第１の電極と第２の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成される場合がある。絶縁性酸化物膜が形成されると、電気抵抗が高くなり、発光ユニットの消費電力が高くなってしまう。

しかし、以下に示す構成例５では、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

＜構成例５＞
図４（Ｃ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子２１、第２の発光素子２２、隔壁１０７、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例５では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。さらに、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２は、直列接続している。

第２の電極１０８ａが補助配線１３２ｂと接続する領域は、分離層１３９の台部１３９ｂが補助配線１３２ｂ上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａがＥＬ層１０２ａの端部を超えて、補助配線１３２ｂに接して形成される。構成例５では、当該領域において、回り込みを抑制して成膜するＥＬ層１０２ａは補助配線１３２ｂ上には形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａのみが補助配線１３２ｂに接して形成されている。

これにより、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２が直列に接続され、駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図４（Ｃ）に示す第１の発光素子２１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、第１の電極１０３ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないため、その作製費用並びに洗浄費用を削減する効果も奏する。

＜応用例＞
図１７乃至図２０を用いて、補助配線を有する発光ユニットの一態様を説明する。図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）におけるＪ−Ｊ’間の断面図である。また、図１９（Ａ）は、図１８（Ａ）におけるＫ−Ｋ’間の断面図である。図１９（Ｂ）は、図１８（Ａ）におけるＬ−Ｌ’間の断面図である。

応用例として示す発光ユニットは、発光領域に補助配線を備える。補助配線が直列方向（Ｊ−Ｊ’方向）に伸びていることにより、第１の電極の膜抵抗による電圧降下を抑制することができる。

図１９（Ａ）に示すように、補助配線１３２ｂに重ねて第１の電極１０３ｂ上に隔壁１０７を有することで、ＥＬ層１０２の断線を防ぐことができる。

また、図２０に、隣接する２つの発光ユニットの上面図を示す。図１７は、図２０におけるＩ−Ｉ’間の断面図である。隣接する２つの発光ユニットは、図１７に示すように、分離層１３９によって電気的に分離されている。

≪材料≫
以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、平坦化層、発光素子、隔壁、分離層、封止膜は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

なお、本実施の形態は、補助配線を備える構成であるため、第１の電極の膜厚は、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下まで薄くしても、抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

また、本実施の形態は、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成である。よって、第１の電極と第２の電極が接しても、界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第２の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。

［補助配線］
補助配線の材料は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、補助配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。補助配線の膜厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図５及び図１４を用いて説明する。

本実施の形態で示す発光ユニットには、第１の電極と接して副配線が設けられている。副配線を有することで電圧降下を抑制することができる。よって、第１の電極内の電位の偏りを減らして発光素子を均一に発光することができる。また、本実施の形態で示す発光ユニットにおいて、副配線は、ＥＬ層及び第２の電極と重なる位置に設けられている。また、副配線は、第１の電極よりも導電率が高い金属を含む。また、副配線は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

＜構成例６＞
図５（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、第１の発光素子３１、第２の発光素子３２、隔壁１０７、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された副配線と、副配線上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例６では、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと副配線１３１ｂとは、直接接続している。さらに、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２は、直列接続している。

第２の電極１０８ａが副配線１３１ｂと接続する領域は、分離層１３９の台部１３９ｂが副配線１３１ｂ上にせり出した領域に含まれ、当該領域において、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａがＥＬ層１０２ａの端部を超えて、副配線１３１ｂに接して形成される。構成例６では、当該領域において、回り込みを抑制して成膜するＥＬ層１０２ａは副配線１３１ｂ上には形成されず、回り込みを促進して成膜する第２の電極１０８ａのみが副配線１３１ｂに接して形成されている。

これにより、第１の発光素子３１及び第２の発光素子３２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ａ）に示す第１の発光素子３１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａと第２の電極１０８ａとの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、副配線１３１ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における副配線１３１ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

加えて、メタルマスクを用いずに作製可能な構成とすることで、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないため、その作製費用並びに洗浄費用を削減する効果も奏する。

構成例６では、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

なお、図５（Ａ）の一点鎖線Ｈ−Ｈ’を含む紙面と直交する平面で切断した断面図を図１４に示す。図１４に示す断面には、第１の電極１０３ａとＥＬ層１０２ａの間に副配線１３１ａが設けられている。

構成例６の第１の発光素子３１は、隔壁１０７が第１の電極１０３ａの端部を覆う構成を示した。このような構成は、分離層１３９を第１の電極１０３ｂの端部にできるだけ近づけて形成できるため、発光ユニットの開口部の面積を大きくすることができ、好ましい。しかし、本発明はこれに限られない。

例えば、図５（Ｂ）に示すように、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部、並びに、第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部を覆う構成とすることができる。

＜構成例７＞
図５（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、第１の発光素子３１、第２の発光素子３２、隔壁１０７、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、及び封止膜１３８ｂを有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された副配線と、副配線上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例７は、構成例６と同様に、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２とが直列接続している構成である。

図５（Ｂ）に示す第１の発光素子３１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に生じる段差部における第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａと第２の電極１０８ａとの短絡を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、隔壁１０７が、第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第２の電極１０８ａが薄い場合においても、第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

さらに、第１の電極１０３ｂ上に、一方の端部がＥＬ層１０２ｂに覆われ、他方の端部が分離層１３９と接する隔壁を設けることで、台部１３９ｂと重なる領域における第１の電極１０３ｂ及び副配線１３１ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防止できる。

また、先の実施の形態に記した補助配線と組み合わせて、副配線を設けることができる。以下に一例を記す。

＜構成例８＞
図５（Ｃ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、封止膜１３８ｂ、第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された副配線と、副配線上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例８では、第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ｃ）では、補助配線及び副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線及び副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と副配線１３１ａの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

図５（Ｃ）では、副配線上に第１の電極を設ける構成を示したが、図５（Ｄ）に示すように、第１の電極上に副配線を設ける構成としても良い。

図５（Ｄ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、分離層１３９（脚部１３９ａ及び台部１３９ｂ）、封止膜１３８ａ、封止膜１３８ｂ、第１の発光素子５１及び第２の発光素子５２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された副配線と、副配線上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

構成例８では、第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子５１と第２の発光素子５２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子５１と第２の発光素子５２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ｄ）では、補助配線及び副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線及び副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と副配線１３１ａの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、平坦化層、発光素子、隔壁、補助配線、封止膜、分離層は、先の実施の形態と同様の構成を適用することができる。

また、本実施の形態は、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成である。よって、第１の電極と第２の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第２の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。

［副配線］
副配線の材料は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、副配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。副配線は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。副配線の膜厚は、３ｎｍ以上３０ｎｍ以下とし、好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下とする。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、先の実施の形態に示した本発明の一態様の発光ユニットの作製方法について、図６及び図１３を用いて説明する。なお明瞭化のため、図６には図１で示した直列接続された複数の発光素子のうち、隣接する２つの発光素子を抜き出して示し、説明を行う。

＜構成例１＞
まず、基板１００上に配線を構成する導電膜を形成する。当該導電膜は、スパッタリング法等の成膜方法を用いることができる。その後、公知の半導体加工技術を用いて不要な部分を除去し、配線１３３ａ及び配線１３３ｂ（図１参照）を形成する。

次に、配線１３３ａ及び配線１３３ｂを覆う平坦化層１３４を形成する。平坦化層１３４の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等を用いることができる。その後、配線１３３ａ及び配線１３３ｂのそれぞれに達する開口部を形成する（図示しない）。

続いて、上記開口部を介して配線１３３ａ及び配線１３３ｂと接する導電膜を形成したのち、公知の半導体加工技術を用いて第１の電極１０３ｂ、第１の電極１０３ｃ及び取り出し電極（図示しない）を形成する。

その後、第１の電極１０３ｂ及び第１の電極１０３ｃにおいて、これらの一方の端部を覆う隔壁１０７と、第１の電極１０３ｂ及び第１の電極１０３ｃ上の隔壁１０７を同時に形成する（図６（Ａ））。

続いて、第１の電極１０３ｂ及び第１の電極１０３ｃ上に分離層１３９を形成する。

分離層１３９は、脚部１３９ａ及び台部１３９ｂから構成される。ここで脚部１３９ａの第１の電極と接する部分の面積は、台部１３９ｂの投影した部分の面積よりも小さくなるよう、形成する。また、この加工を行う際、一度のパターニング工程で形成することが好ましい。

まず、後の脚部となる絶縁膜１４９ａと、後の台部となる絶縁膜１４９ｂとを順に形成する（図６（Ｂ））。

本実施の形態では、絶縁膜１４９ａ及び絶縁膜１４９ｂは共にネガ型の感光性を有する有機樹脂膜を用いる。また、絶縁膜１４９ａは、絶縁膜１４９ｂよりも露光に用いる光に対する感光性が低い材料を用いる。この感光性の違いは、これらに同じ強度の光を照射した場合、感光性の低い絶縁膜１４９ａは、絶縁膜１４９ｂよりもパターン径が小さくなることを意味する。

絶縁膜１４９ａ及び絶縁膜１４９ｂを形成した後、選択的に光を照射する。その後、現像処理を行うことにより、脚部１３９ａ及び台部１３９ｂを有する分離層１３９が形成される（図６（Ｃ））。この際、分離層１３９は、上記感光性の違いにより、台部１３９ｂを投影した面積に対し脚部１３９ａの第１の電極と接する面積が狭い形状となる。

なお、露光処理は複数回行ってもよく、例えば異なる２種類の波長を用いて２度の露光処理を行っても良い。

次に、メタルマスクを用いることなく、ＥＬ層１０２ｂ、ＥＬ層１０２ｃ、第２の電極１０８ｂ、及び第２の電極１０８ｃを形成する（図６（Ｄ））。このとき、成膜されるＥＬ層及び第２の電極の一部は分離層１３９によって物理的に分断されることにより、分離層１３９を介して電気的に分離される。

また、第２の電極の成膜は、分離層１３９のせり出した部分である台部１３９ｂの直下に回りこむように成膜し、直前に成膜されるＥＬ層を覆うように成膜する。このように成膜することにより、第２の電極の一端はＥＬ層を乗り越え、台部１３９ｂの直下で第１の電極と接することにより電気的に接続される。また第２の電極の他の一端は、台部１３９ｂの直下の隔壁１０７に接して形成される。

ＥＬ層の成膜方法としては、蒸着法等を用いることができる。また、第２の電極の成膜方法としては、蒸着法、スパッタリング法等を用いることができる。スパッタリング法には例えばマグネトロンスパッタリング法のほかに、ミラートロンスパッタリング法を適用すると、回り込みを大きくすることができ好適である。

上記のようにＥＬ層を覆うように第２の電極を形成する方法としては、成膜源と基板との距離を適宜設定することが挙げられる。例えば、成膜源と基板との距離を大きくとると台部１３９ｂのせり出した領域下への回り込みを小さくすることができ、一方この距離を小さくすることにより、台部１３９ｂのせり出した領域下への回りこみを大きくすることができる。したがって、ＥＬ層の形成では回り込みが小さくなるように成膜源と基板との距離を大きく設定し、一方第２の電極の形成は、成膜源と基板との距離を小さく設定することにより形成することができる。

以上により、基板１００上に直列に接続された第２の発光素子１２及び第３の発光素子１３を形成することができる。

続いて、基板１００上の構造物全体を包み込むように覆う封止膜１３８ａ及び封止膜１３８ｂを形成する（図６（Ｅ））。封止膜１３８ａには、水分などの発光素子の劣化原因に繋がる不純物に対してバリア性を有する膜を用いることができる。例えば、スパッタリング法により形成される無機絶縁膜を用いることができる。

封止膜１３８ａを形成すると、分離層１３９の台部１３９ｂのせり出した部分の直下に、ボイド１４１が形成される場合がある。しかし、封止膜１３８ａを基板１００上の構造物全体を包み込むように覆って形成するため、ボイド１４１は発光素子の信頼性になんら影響は及ぼさない。

また、ボイド１４１には、乾燥剤を封入しても良い。例えば、封止膜１３８ａを形成する前に、液滴吐出法等を用い、基板１００上で台部１３９ｂが重なる領域下に乾燥剤を含む溶液を滴下、乾燥させることにより形成できる。ここで、用いる溶液の溶媒として水分を含まないことが好ましい。

また、封止膜１３８ｂは、上記実施の形態で例示した封止膜を適宜用いることができる。例えば、エポキシ樹脂を有するフィルムを基板１００に貼り合わせ、熱圧着することにより形成することができる。

なお、本実施の形態では、分離層１３９の形成方法として、感光性の異なる２種類の有機樹脂膜を用いる方法について説明したが、他の作製方法を適用することも出来る。

例えば、絶縁膜１４９ａとして無機絶縁膜を用い、絶縁膜１４９ｂとして感光性の有機膜を用いて形成することができる。まず露光、現像処理等を行い絶縁膜１４９ｂの不要な部分を除去し、台部１３９ｂを形成する。その後、台部１３９ｂをマスクとして用い、絶縁膜１４９ａをエッチングすることにより脚部１３９ａが形成される。このとき、形成される脚部１３９ａは、投影面積が台部１３９ｂよりも小さくなるよう、エッチング時間等の条件を適宜調整する。また、絶縁膜１４９ａのエッチングに用いる方法としては、露出する第１の電極や隔壁へのエッチングによるダメージの小さい方法を用いることが好ましい。

また、絶縁膜１４９ａと絶縁膜１４９ｂとして、エッチング速度の異なる無機材料を組み合わせて用いることにより形成することもできる。代表的にはシリコン酸化膜とシリコン窒化膜の組み合わせが挙げられるが、これに限られず、シリコンやゲルマニウムを含む絶縁膜や、有機絶縁膜、金属酸化物絶縁膜等から選択された組み合わせを適宜用いることができる。まず、絶縁膜１４９ｂ上にフォトリソグラフィ法によりレジストマスクを形成し、絶縁膜１４９ａに対するエッチング速度の遅い条件で絶縁膜１４９ｂをエッチングすることにより、台部１３９ｂを形成した後、レジストマスクを除去する。その後、台部１３９ｂをマスクとして、台部１３９ｂを構成する膜に対するエッチング速度の遅い条件で絶縁膜１４９ａをエッチングすることにより、脚部１３９ａを形成する。レジストマスクの除去は、台部１３９ｂを形成した後でも、脚部１３９ａを形成した後でもよく、レジストマスクを除去せずに残しておくこともできる。また、エッチングの方法については、上記と同様、下層へのエッチングによるダメージに配慮することが好ましい。

また、絶縁膜１４９ａと、絶縁膜１４９ｂにそれぞれ反対の感光性を有する有機樹脂膜を用いて形成しても良い。例えば、絶縁膜１４９ａにポジ型の感光性を有する有機樹脂膜を用い、絶縁膜１４９ｂにネガ型の感光性を有する有機樹脂膜を用いて形成することができる。この場合、絶縁膜１４９ａを成膜し、選択的に露光、現像、加熱処理等を行うことにより、脚部１３９ａを形成し、続いて絶縁膜１４９ｂを成膜した後に、選択的に露光、現像、加熱処理等を行うことにより、台部１３９ｂを形成することで、分離層１３９を形成することができる。

また、絶縁膜１４９ａとして有機絶縁膜を用い、絶縁膜１４９ｂに無機絶縁膜を用いても良い。まず、絶縁膜１４９ａ及び絶縁膜１４９ｂの積層膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて絶縁膜１４９ｂをエッチングして台部１３９ｂを形成する。続いて台部１３９ｂをハードマスクとして、絶縁膜１４９ａを逆テーパ形状になるようエッチングすることにより、脚部１３９ａを形成する。ここで絶縁膜１４９ａのエッチングの際に、ドライエッチングを用いると、脚部１３９ａの形状を制御しやすいため好ましい。

分離層１３９は、上記の作製方法に限らず、絶縁膜１４９ａ、絶縁膜１４９ｂとして非感光性有機膜、ネガ型の感光性有機膜、ポジ型の感光性有機膜、無機絶縁膜等を組み合わせて適宜形成することができる。また、上記では分離層１３９が２層構造である場合を示したが、単層でも良いし、２層以上の多層構造とすることが出来る。

このように、分離層１３９は様々な作製方法により形成することができる。したがって、このような作製方法の違いにより、分離層１３９は異なる形状となる場合がある。以下、分離層１３９として用いることの出来る形状の特徴について図１３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。

図１３（Ａ）に示す分離層１３９は、異なる絶縁膜からなる脚部１３９ａと、台部１３９ｂとを有する。脚部１３９ａ及び台部１３９ｂの断面形状は、共に概略四辺形の形状を有し、台部１３９ｂの上面から見た投影面積が、脚部１３９ａの第１の電極１０３と接する面積よりも大きい特徴を有している。なお、台部１３９ｂの上端の角は、丸みを帯びていても良い。また、図１３（Ａ）に示すように、脚部１３９ａの上部は広がりを有していても良い。

図１３（Ｂ）に示す分離層１３９は、単一の絶縁膜から構成されており、その断面は角柱の中ほどから底部にかけてくびれを設けたような形状を有している。また、その上部は、底部に対して水平方向にせり出した形状となっている。なお、上記と同様に、上端の角は丸みを帯びていても良い。

図１３（Ｃ）に示す分離層１３９は、異なる絶縁膜からなる脚部１３９ａと台部１３９ｂとを有する。脚部１３９ａ及び台部１３９ｂの断面形状は概略台形形状である。分離層１３９を上部から見たとき、脚部１３９ａは、上部よりも底部の投影面積の方が大きく、一方、台部１３９ｂは、上部よりも底部の投影面積の方が小さい形状となっている。さらに、台部１３９ｂの上部の面積よりも、脚部１３９ａの底部の面積が小さい特徴を有している。

ここで、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示す分離層１３９は、以下のような共通の特徴を有している。図１３（Ａ）〜（Ｃ）の破線に示すように、いずれの分離層においても分離層の最もせり出した点と、分離層の側面が第１の電極１０３と接する点を結んだ直線よりも脚部側に空間を有する形状となっている。このようなくびれた部分を設けることにより、ＥＬ層の成膜時には回り込みを抑制した成膜方法を、また第２の電極の成膜時には回り込みを促進した成膜方法を適用することが可能となり、第２の電極と第１の電極との電気的接続が容易になる。

上記実施の形態で例示した構成例１以外の他の構成例についても、構成例１と同様の作製方法をほぼ適用することが出来る。構成例１と異なる点を以下に挙げる。

＜構成例２＞
構成例２（図３（Ａ）（Ｂ）参照）は分離層１３９の形状が構成例１と異なる。分離層１３９はネガ型の感光性を有する有機膜を形成し、露光、現像処理を行うことにより形成することができる。ここで、有機膜の下部に向かって露光強度が低下するよう露光強度を調整することにより、分離層１３９の下部への光の回りこみの影響が促進され、分離層１３９をいわゆる逆テーパ形状とすることが出来る。

＜構成例３＞
構成例３（図４（Ａ）参照）は、構成例１で第１の電極１０３ａの一方の端部を覆う隔壁１０７の形状が、隣接する第１の電極１０３ｂの他方の端部をも覆う点で異なる。したがって、隔壁１０７を形成する際に、このようなパターンになるように形成すれば良い。

＜構成例４、５＞
構成例４、５（図４（Ｂ）（Ｃ）参照）は、補助配線１３２ａ及び補助配線１３２ｂを有する点で構成例１とは大きく異なる。補助配線１３２ａ及び補助配線１３２ｂは、第１の電極を形成する前に、導電膜を形成し、半導体加工技術を用いて不要部分を除去することにより形成できる。当該導電膜としては上記実施の形態で例示した材料を用い、スパッタリング法等の成膜法により形成する。また、構成例４と構成例５は、第１の電極の形状が異なる。したがって、第１の電極を加工する際に異なるパターンを用いることにより作り分けることが出来る。

＜構成例６、７＞
構成例６、７（図５（Ａ）（Ｂ）参照）は、副配線１３１ａ及び副配線１３１ｂを有する点で構成例１とは大きく異なる。副配線１３１ａ及び副配線１３１ｂは第１の電極となる第１の導電膜を成膜する際に、連続して第２の導電膜を成膜する。その後、第１の電極を加工して不用部分を除去する際に、連続して副配線１３１ａ及び副配線１３１ｂの加工も行えば良い。ここで、第１の電極の下部に副配線を設ける場合は、第１の電極となる導電膜の成膜の前に副配線となる導電膜を形成すれば良い。また、構成例６と構成例７は、上記構成例１と構成例３と同様に隔壁１０７の形状が異なるため、同様の方法で作り分けることが可能である。

さらに、構成例４、５で説明した補助配線１３２ａ及び補助配線１３２ｂ、並びに構成例６、７で説明した副配線１３１ａ及び副配線１３１ｂの作製方法を適宜組み合わせることにより、図５（Ｃ）（Ｄ）の構成を形成することができる。

本実施の形態の作製方法では、感度が異なる感光性樹脂を二種類積層された層を用い、選択的に露光し、現像して分離層１３９を形成する。また、回り込みを抑制してＥＬ層を成膜し、回り込みを促進して第２の電極を形成する。このような方法により、脚部より第２の電極上にせり出した台部を有する分離層を容易に形成することができ、加えてメタルマスクを用いることなく、第１の電極と第２の電極の間にＥＬ層を形成し、且つ台部が重なる第２の電極の領域において第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂを電気的に接続できる。メタルマスクを用いない作製方法であるため、メタルマスクの開口端が基板表面を傷つけてしまうことによる不具合を防止でき、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、メタルマスクを用いないためその作製費用並びに洗浄等の保守費用を削減する効果も奏する。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図８（Ａ）を用いて説明する。

有機ＥＬ素子を用いた発光ユニットは、屈折率が大気より高い領域で発光するため、光を大気中に取り出すときに発光ユニット内、又は発光ユニットと大気との境界面で全反射が起こる条件があり、発光ユニットの光取り出し効率は１００％より小さいという問題がある。一般的には、発光ユニットの光取り出し効率は、２０〜３０％程度と言われている。

具体的には、発光性の有機化合物を含む層の屈折率よりも小さい屈折率を有する媒体Ｂへ、媒体Ｂよりも屈折率の高い媒体Ａから光が入射する際に、入射する角度により全反射することがある。

このとき、媒体Ａと媒体Ｂとの界面に凹凸の構造を設けることが好ましい。このような構成にすることで、媒体Ａから媒体Ｂに臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

下記に記す本発明の一態様の発光ユニットの光取り出し効率は、本発明を適用していない発光ユニットの１．２〜２倍程度にすることができる。

＜変形例１＞
図８（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００の大気と接する側の面に凹凸の構造１１８を有する以外は、実施の形態１に示した構成例１と同様の構成である。変形例１に適用できる構成例は、構成例１に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。

基板１００の屈折率は大気の屈折率よりも大きいため、基板１００と大気との界面で全反射が起こることがある。変形例１では、大気と基板１００の界面に凹凸の構造１１８を設けているため、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

［凹凸の構造］
凹凸の構造１１８は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐（三角錐、四角錐等）、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。

凹凸の大きさ、高さについては、０．１μｍ以上１０００μｍ以下程度とすることが好ましい。特に、１μｍ以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。なお、凹凸の構造は、１０００μｍを超えた大きさ、高さの構造を採用しても問題ない。

パターンは、隣り合う部分において隙間が生じないように設けられていることが好ましい。例えば、パターンは最密充填で配置されることが好ましい。また、パターンは基板の大気と接する面全面又は一部に形成すれば良い。少なくとも発光領域に形成されていることが好ましい。

基板の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで凹凸の構造を形成することができる。

また、基板に直接凹凸の構造を形成しても良い。基板に直接凹凸の構造を形成する方法としては、例えば、エッチング法、砥粒加工法（サンドブラスト法）、マイクロブラスト加工法、液滴吐出法や、印刷法（スクリーン印刷やオフセット印刷などパターンが形成される方法）、スピンコート法などの塗布法、ディッピング法、ディスペンサ法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。

本発明の一態様では、大気と接する面に凹凸の構造を設けることで、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図８（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明する。

実施の形態１では、発光素子の第１の電極と平坦化層とが接し、平坦化層と基板とが接する構成を示した（例えば図１参照）。一般に、基板に用いる材料の屈折率は、ＥＬ層の屈折率（例えば、１．６以上）よりも低い（例えば、ガラスの屈折率は１．５程度である）。よって、第１の電極から平坦化層を介して基板に光が入射する際に、全反射することがある。したがって、全反射が起こる条件がある界面に凹凸の構造体を設けることが好ましい。

しかし、第１の電極が凹凸を有すると、第１の電極上に形成されるＥＬ層等において、リーク電流が生じる恐れがある。

本実施の形態で説明する発光ユニットは、基板上に凹凸の構造体を有し、該凹凸の構造体上に樹脂層及び平坦化層が設けられ、平坦化層上に第１の電極を備えるため、ＥＬ層等でのリーク電流の発生を抑制できる。

また、凹凸の構造体を有するため、基板と樹脂層との界面における全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

また、樹脂層及び平坦化層は、それぞれＥＬ層（特に発光性の有機化合物を含む層）の屈折率以上の材料により形成することで、発光ユニット内で起こる全反射が抑制された構成の発光ユニットを実現することができる。

＜変形例２＞
図８（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に凹凸の構造体１２２を有する。さらに、凹凸の構造体１２２上に樹脂層１２４を有する。これら以外は、実施の形態１に示した構成例１と同様の構成である。変形例２に適用できる構成例は、構成例１に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。

変形例２において、平坦化層１３４の屈折率及び樹脂層１２４の屈折率は、それぞれ独立に、ＥＬ層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率以上又は第１の電極の屈折率以上である。このような構成とすることで、樹脂層１２４と平坦化層１３４との界面、及び平坦化層１３４と第１の電極との界面において、全反射が起こることを抑制することができる。

変形例２において、基板１００の屈折率はＥＬ層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率（例えば１．６以上）よりも低い。よって、基板１００と樹脂層１２４との界面で、全反射が起こる条件がある。

変形例２では、基板１００が、樹脂層１２４と接する面に凹凸の構造体１２２を備える。よって、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

また、樹脂層１２４と第１の電極との間に、保護膜を形成しても良い。保護膜を設けることで、樹脂層１２４からＥＬ層に水分が侵入することを防ぐことができ、発光ユニットの寿命の低下を抑制することができる。

なお、先の実施の形態で記した凹凸の構造１１８と組み合わせた構成の一例について、図８（Ｃ）に示す。

［樹脂層］
樹脂層１２４の材料としては、高屈折率の液体や樹脂等が挙げられる。樹脂層１２４は透光性を有する。高屈折率の樹脂としては、臭素が含まれる樹脂、硫黄が含まれる樹脂などが挙げられ、例えば、含硫黄ポリイミド樹脂、エピスルフィド樹脂、チオウレタン樹脂、又は臭素化芳香族樹脂などを用いることができる。また、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）なども用いることができる。高屈折率の液体としては、硫黄及びヨウ化メチレンを含む接触液（屈折液）などを用いることができる。成膜方法としては、材料にあった種々の方法を適用すれば良い。例えば、前述の樹脂を、スピンコート法を用いて成膜し、熱又は光によって硬化させることで形成することができる。接着強度や加工のしやすさなどを考慮し適宜選択することができる。

［平坦化層］
平坦化層１３４の材料としては、上述の樹脂層１２４の材料として挙げた高屈折率の樹脂を用いることができる。

［保護膜］
保護膜としては、例えば、窒化ケイ素膜、窒化酸化ケイ素膜、窒化アルミニウム膜等を用いることができる。

［凹凸の構造体］
凹凸の構造体１２２は、基板１００の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで形成することができる。また、凹凸の構造と同様の方法で、基板に直接凹凸の構造体を形成することができる。

凹凸の構造体は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐（三角錐、四角錐等）、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。

凹凸の大きさ、高さについては、０．１μｍ以上１０００μｍ以下程度とすることが好ましい。特に、１μｍ以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。また、凹凸の大きさ、高さは樹脂層に用いる材料の使用量に影響を与える。凹凸の大きさ、高さが１００μｍ以下であると、樹脂層に用いる材料を多量に使用することを抑制でき、好ましい。

凹凸の構造体１２２の大きさの範囲では、凹凸のパターンに周期性があると、凹凸が回折格子のような働きをすることで、干渉効果が強くなり、特定の波長の光が大気に取り出されやすくなることがある。したがって、凹凸のパターンは周期性をもたないことが好ましい。また、パターンは少なくとも発光領域に形成されていれば良い。

本実施の形態では、凹凸の構造体を設けることで、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した発光ユニットを適用した発光装置の一態様について、図９及び図１０を用いて説明する。

図９（Ａ）に、本発明の一態様である発光装置１０００の構成の模式図を示す。

発光装置１０００は、コンバータ１５０と、複数の発光ユニット１０を有する。複数の発光ユニット１０はそれぞれ並列に接続し、それぞれの発光ユニット１０には、コンバータ１５０と接続する配線１３３ａ、及び配線１３３ｂが接続されている。

コンバータ１５０は、例えば、家庭用の交流電源から出力される電圧を直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータや、ＤＣ−ＤＣコンバータなどを用いることができる。コンバータ１５０に接続される配線１３３ａ及び配線１３３ｂには、異なる電圧が出力される。配線１３３ａ及び配線１３３ｂに接続される発光ユニット１０はこの電圧差により電流を流し、発光させることができる。

並列に接続される複数の発光ユニット１０は、コンバータ１５０の出力特性に応じて、その数を適宜設定すれば良い。コンバータ１５０の流すことの出来る電流が大きいほど、多くの発光ユニット１０を並列に接続することができる。

次に、発光ユニット１０の構成について図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）を用いて説明する。図９（Ｂ）は、発光ユニット１０の構成とそれらの接続関係を模式的に示した図であり、図９（Ｃ）は、発光ユニット１０内の複数の発光素子１１００の接続関係を示す等価回路である。

図９（Ｂ）に示す発光ユニット１０ａ〜ｃはそれぞれ複数の発光素子１１００から構成され、配線１３３ａ及び配線１３３ｂに接続される。本実施の形態では、複数の発光素子１１００が、行方向、列方向にマトリクス状に複数配置された構成の発光ユニット１０について例示する。発光ユニット１０に設ける発光素子１１００の数は、上記コンバータ１５０の出力特性や、レイアウトなどによって適宜設定すれば良い。

それぞれの発光素子１１００は上記実施の形態で例示した発光素子を適用することができ、それぞれ第１の電極１０３、ＥＬ層１０２、及び第２の電極１０８を有する。

それぞれの発光素子１１００は、行方向に直列に接続される。具体的には、行方向に配置された発光素子１１００は、第２の電極１０８が、隣接する発光素子１１００の第１の電極１０３に接続され、これが繰り返されることにより、直列接続されている。直列に接続される２つの発光素子１１００は、上記実施の形態に例示した方法、構成を用いて接続することが出来る。また、上記直列に接続される複数の発光素子１１００の一群が、列方向に並列に接続されている。

また、図９（Ｂ）には、２つの発光ユニット１０を左右対称に設けた構成を示している。このような構成とすることにより、配線１３３ａ、及び配線１３３ｂのそれぞれの発光素子に接続する部分を共有して用いることができるため、発光ユニット１０間のスペースを小さく出来、基板面積に対する発光面積を大きくすることができる。

上記接続関係を示した等価回路を図９（Ｃ）に示す。このように直列に接続された発光素子１１００の一群を並列に接続することにより、例えば発光ユニット１０内の一つの発光素子１１００がショートしてしまった場合でも、他の発光素子に流れる電流が遮断されること無く発光させることができる。

本実施の形態では、直列に接続された発光素子の一群を並列接続する構成としたが、列方向に隣接する各発光素子間において、それぞれの発光素子の第１の電極、又は第２の電極を接続し、列方向に並列接続する構成としても良い。このように、直列接続、並列接続を組み合わせた接続関係とすることにより、例えば発光ユニット１０内の一つの発光素子１１００がショート、若しくは絶縁化してしまったときでも、当該発光素子１１００に隣接する他の発光素子１１００に流れる電流が遮断されること無く、発光させることが可能となる。

図１０（Ａ）（Ｂ）に、図９（Ａ）におけるＧ−Ｇ’間の断面図を示す。

図１０（Ａ）を用いて、基板として有機樹脂基板を用いた場合の発光装置の一例を説明する（つまり、第１の基板１００ａが、図１（Ｂ）等で示した基板１００に対応する）。図１０（Ａ）に示す発光装置は、第１の基板１００ａ上に、第１のガラス層１７３ａが形成され、第１のガラス層１７３ａ上に複数の発光ユニット１０が設けられている。図１０（Ａ）において、第１のガラス層１７３ａ及び第２のガラス層１７３ｂは、シール材１７１で貼り合わされている。図１０（Ａ）に示す発光装置は、第１のガラス層１７３ａ、第２のガラス層１７３ｂ及びシール材１７１で囲まれた空間１７５に発光ユニット１０を備える構成となっている。また、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは、シール材１７２で貼り合わされている。

上記発光装置において、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは同じ有機樹脂材料からなることが好ましい。同じ材料で形成することで、熱歪みや物理的衝撃による形状不良を抑制することができる。よって、作製時及び使用時における発光装置の変形や破損などを抑制することができる。

本発明の一態様の発光装置は、有機樹脂基板とガラス層とを用いる。よって、発光装置を軽量化できる。さらに、水分又は不純物等が発光装置の外部から発光ユニットに含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができる。

図１０（Ｂ）を用いて、第１の基板としてガラス基板、第２の基板として金属基板を用いた場合の発光装置の一例を説明する（つまり、第１の基板１００ａが、図１（Ｂ）等で示した基板１００に対応する）。図１０（Ｂ）に示す発光装置は、第１の基板１００ａ上に複数の発光ユニット１０が設けられている。図１０（Ｂ）において、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは、シール材１７１及びシール材１７２で貼り合わされている。

第２の基板として用いる金属基板の材料としては、特に限定はないが、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、又は、アルミニウム合金若しくはステンレスなどの金属の合金などを好ましく用いることができる。金属基板の膜厚に特に限定はないが、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下のものを用いると、発光装置の軽量化が図れるため好ましい。

第２の基板としては、金属基板のほかにも、ガラス基板や石英基板などを用いることができる。

コンバータ１５０は、上下の基板の間に設けることができる（図１０（Ａ））。また、図１０（Ｂ）に示すように、第２の基板１００ｂを第１の基板１００ａよりも小さくすることで、発光装置の厚みを変えずに厚みのあるコンバータを内蔵することができる。

シール材１７１とシール材１７２との間には空間を設けても良い。また、シール材１７１とシール材１７２とが接していても良い。

［空間］
空間１７５には、充填材として不活性気体（窒素、アルゴンなど）が充填されている（図１０（Ａ））。また、シール材１７１で充填する構成を適用することもできる（図１０（Ｂ））。また、図１０（Ａ）の発光装置では、シール材１７１、シール材１７２とは異なる充填材を用いて、空間１７５を充填することもできる。充填材として、シール材として用いる材料の中でも粘性の低い材料を用いることで、空間１７５を充填することが容易となる。

［シール材］
シール材としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。シール材１７１には、ガラス同士を接着することができる材料、シール材１７２には、有機樹脂同士を接着することができる材料を用いる。これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、乾燥剤入りのシール材を用いることもできる。

空間１７５内には、乾燥剤を入れても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いても良い。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図１１を用いて説明する。

図１１（Ａ）に示すＥＬ層１０２は、第１の電極１０３と第２の電極１０８の間に設けられている。第１の電極１０３及び第２の電極１０８は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

本実施の形態において、ＥＬ層１０２は、第１の電極１０３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。

図１１（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。

正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ_２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。

また、低分子の有機化合物である４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＰＡＢ）、４，４’−ビス（Ｎ−｛４−［Ｎ’−（３−メチルフェニル）−Ｎ’−フェニルアミノ］フェニル｝−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（略称：ＤＮＴＰＤ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ベンゼン（略称：ＤＰＡ３Ｂ）、３−［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ１）、３，６−ビス［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ２）、３−［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）アミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＮ１）等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。

さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。例えば、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）、ポリ［Ｎ−（４−｛Ｎ’−［４−（４−ジフェニルアミノ）フェニル］フェニル−Ｎ’−フェニルアミノ｝フェニル）メタクリルアミド］（略称：ＰＴＰＤＭＡ）、ポリ［Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン］（略称：Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）などの高分子化合物が挙げられる。また、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＡｎｉ／ＰＳＳ）等の酸を添加した高分子化合物を用いることができる。

特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極１０３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極１０３からＥＬ層１０２への正孔注入が容易となる。

複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列挙する。

複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、ＴＤＡＴＡ、ＭＴＤＡＴＡ、ＤＰＡＢ、ＤＮＴＰＤ、ＤＰＡ３Ｂ、ＰＣｚＰＣＡ１、ＰＣｚＰＣＡ２、ＰＣｚＰＣＮ１、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、４−フェニル−４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）等の芳香族アミン化合物や、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）、１，３，５−トリス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］ベンゼン（略称：ＴＣＰＢ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）、１，４−ビス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］−２，３，５，６−テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。

また、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ビス（４−フェニルフェニル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＢＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＡｎｔｈ）、９，１０−ビス（４−メチル−１−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＭＮＡ）、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］−２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］アントラセン、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

さらに、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン、９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ジフェニル−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス（２−フェニルフェニル）−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス［（２，３，４，５，６−ペンタフェニル）フェニル］−９，９’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチル）ペリレン、ペンタセン、コロネン、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）、９，１０−ビス［４−（２，２−ジフェニルビニル）フェニル］アントラセン（略称：ＤＰＶＰＡ）等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

また、電子受容体としては、７，７，８，８−テトラシアノ−２，３，５，６−テトラフルオロキノジメタン（略称：Ｆ_４−ＴＣＮＱ）、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。

なお、上述したＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いても良い。

正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、ＮＰＢ、ＴＰＤ、ＢＰＡＦＬＰ、４，４’−ビス［Ｎ−（９，９−ジメチルフルオレン−２−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＦＬＤＰＢｉ）、４，４’−ビス［Ｎ−（スピロ−９，９’−ビフルオレン−２−イル）−Ｎ―フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＢＳＰＢ）等の芳香族アミン化合物を用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。

また、正孔輸送層７０２には、ＣＢＰ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡのようなカルバゾール誘導体や、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈのようなアントラセン誘導体を用いても良い。

また、正孔輸送層７０２には、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤなどの高分子化合物を用いることもできる。

発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。

発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）−４’−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＹＧＡＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）−４’−（９−フェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡＰＡ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＢＰｈＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＢＰｈＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）］−Ｎ−［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ−フェニルアントラセン−２−アミン（略称：２ＹＧＡＢＰｈＡ）、Ｎ，Ｎ，９−トリフェニルアントラセン−９−アミン（略称：ＤＰｈＡＰｈＡ）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ルブレン、５，１２−ビス（１，１’−ビフェニル−４−イル）−６，１１−ジフェニルテトラセン（略称：ＢＰＴ）などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）テトラセン−５，１１−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＴＤ）、７，１４−ジフェニル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）アセナフト［１，２−ａ］フルオランテン−３，１０−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＡＦＤ）などが挙げられる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）テトラキス（１−ピラゾリル）ボラート（略称：ＦＩｒ６）、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、ビス｛２−［３’，５’−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’｝イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：Ｉｒ（ＣＦ_３ｐｐｙ）_２（ｐｉｃ））、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：ＦＩｒ（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、ビス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）_２（ａｃａｃ））、ビス（１，２−ジフェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾラト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｂｉ）_２（ａｃａｃ））、ビス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）_２（ａｃａｃ））、トリス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）_３）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ビス（２，４−ジフェニル−１，３−オキサゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｄｐｏ）_２（ａｃａｃ））、ビス［２−（４’−パーフルオロフェニルフェニル）ピリジナト］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐ−ＰＦ−ｐｈ）_２（ａｃａｃ））、ビス（２−フェニルベンゾチアゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）−５−メチルピラジナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｐｒ−Ｍｅ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス｛２−（４−メトキシフェニル）−３，５−ジメチルピラジナト｝イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｄｍｍｏｐｐｒ）_２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｑ）_３）、ビス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（３，５−ジメチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍｅ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（５−イソプロピル−３−メチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−ｉＰｒ）_２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔｐ）_２（ａｃａｃ））、ビス（１−フェニルイソキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ａｃａｃ））、（ジピバロイルメタナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ｄｐｍ））、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン白金（ＩＩ）（略称：ＰｔＯＥＰ）等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリス（アセチルアセトナト）（モノフェナントロリン）テルビウム（ＩＩＩ）（略称：Ｔｂ（ａｃａｃ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＤＢＭ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス［１−（２−テノイル）−３，３，３−トリフルオロアセトナト］（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＴＴＡ）_３（Ｐｈｅｎ））等の希土類金属錯体は、希土類金属イオンからの発光（異なる多重度間の電子遷移）であるため、燐光性化合物として用いることができる。

なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、上述した発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としても良い。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。

ホスト材料としては、具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｍｑ_３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（ＩＩ）（略称：ＢｅＢｑ_２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）、ビス（８−キノリノラト）亜鉛（ＩＩ）（略称：Ｚｎｑ）、ビス［２−（２−ベンゾオキサゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＰＢＯ）、ビス［２−（２−ベンゾチアゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＢＴＺ）などの金属錯体、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、２，２’，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール）（略称：ＴＰＢＩ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、３，６−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＤＰＣｚＰＡ）、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，９’−ビアントリル（略称：ＢＡＮＴ）、９，９’−（スチルベン−３，３’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ）、９，９’−（スチルベン−４，４’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ２）、３，３’，３’’−（ベンゼン−１，３，５−トリイル）トリピレン（略称：ＴＰＢ３）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、６，１２−ジメトキシ−５，１１−ジフェニルクリセンなどの縮合芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＣｚＡ１ＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＤＰｈＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−｛４−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］フェニル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＢＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ＮＰＢ（又はα−ＮＰＤ）、ＴＰＤ、ＤＦＬＤＰＢｉ、ＢＳＰＢなどの芳香族アミン化合物などを用いることができる。

また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加しても良い。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加しても良い。

ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。具体的には、青色系の発光材料として、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）（略称：ＰＦＯ）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（２，５−ジメトキシベンゼン−１，４−ジイル）］（略称：ＰＦ−ＤＭＯＰ）、ポリ｛（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−［Ｎ，Ｎ’−ジ−（ｐ−ブチルフェニル）−１，４−ジアミノベンゼン］｝（略称：ＴＡＢ−ＰＦＨ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（略称：ＰＰＶ）、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ａｌｔ−ｃｏ−（ベンゾ［２，１，３］チアジアゾール−４，７−ジイル）］（略称：ＰＦＢＴ）、ポリ［（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−ａｌｔ−ｃｏ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレン）］などが挙げられる。また、橙色〜赤色系の発光材料として、ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキソキシ）−１，４−フェニレンビニレン］（略称：ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ（３−ブチルチオフェン−２，５−ジイル）（略称：Ｒ４−ＰＡＴ）、ポリ｛［９，９−ジヘキシル−２，７−ビス（１−シアノビニレン）フルオレニレン］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝、ポリ｛［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−ビス（１−シアノビニレンフェニレン）］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝（略称：ＣＮ−ＰＰＶ−ＤＰＤ）などが挙げられる。

また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。

電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ_３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ_２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）など、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。また、この他ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）_２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）_２）などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）や、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。

電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。

なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

ＥＬ層は、図１１（Ｂ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０８との間に複数積層されていても良い。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でも良い。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。

また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。

ＥＬ層１０２は、図１１（Ｃ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０８との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１０８と接する複合材料層７０８を有していても良い。

第２の電極１０８と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極１０８を形成する際に、ＥＬ層１０２が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。

電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。

また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。

複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。

電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると良い。

電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはＣｕＰｃ、ＳｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｎ（ＩＩ） ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＺｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｚｉｎｃ ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＣｏＰｃ（Ｃｏｂａｌｔ（ＩＩ）ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ， β−ｆｏｒｍ）、ＦｅＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ Ｉｒｏｎ）及びＰｈＯ−ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ ２，９，１６，２３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｏｘｙ−２９Ｈ，３１Ｈ−ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）のいずれかを用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。

金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。具体的には、ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、ＳｎＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｎ（ＩＶ） ｏｘｉｄｅ ｃｏｍｐｌｅｘ）及びＴｉＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｔａｎｉｕｍ ｏｘｉｄｅ ｃｏｍｐｌｅｘ）のいずれかは、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高いため好ましい。

なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。

電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいても良い。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。

電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。

ペリレン誘導体の具体例としては、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＰＴＣＤＡ）、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボキシリックビスベンゾイミダゾール（略称：ＰＴＣＢＩ）、Ｎ，Ｎ’−ジオクチル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＰＴＣＤＩ−Ｃ８Ｈ）、Ｎ，Ｎ’−ジヘキシル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：Ｈｅｘ ＰＴＣ）等が挙げられる。

また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略称：ＰＰＤＮ）、２，３，６，７，１０，１１−ヘキサシアノ−１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン（略称：ＨＡＴ（ＣＮ）_６）、２，３−ジフェニルピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：２ＰＹＰＲ）、２，３−ビス（４−フルオロフェニル）ピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：Ｆ２ＰＹＰＲ）等が挙げられる。

その他にも、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（略称：ＴＣＮＱ）、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＮＴＣＤＡ）、パーフルオロペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン（略称：Ｆ_１６ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチル）−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＮＴＣＤＩ−Ｃ８Ｆ）、３’，４’−ジブチル−５，５’’−ビス（ジシアノメチレン）−５，５’’−ジヒドロ−２，２’：５’，２’’−テルチオフェン）（略称：ＤＣＭＴ）、メタノフラーレン（例えば、［６，６］−フェニルＣ_６１酪酸メチルエステル）等を用いることができる。

なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すれば良い。

正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すれば良い。

以上により、本実施の形態のＥＬ層１０２を作製することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットを用いて完成させた照明装置の一例について、図１２を用いて説明する。

本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。

本発明の一態様は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。

図１２（Ａ）では、本発明の一態様を適用した、室内の照明装置９０１、卓上照明器具９０３、及び面状照明装置９０４を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置９０２として用いることもできる。

図１２（Ｂ）に別の照明装置の例を示す。図１２（Ｂ）に示す卓上照明装置は、照明部９５０１、支柱９５０３、支持台９５０５等を含む。照明部９５０１は、本発明の一態様の発光ユニットを含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光ユニットを照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

１０ 発光ユニット
１０ａ〜ｃ 発光ユニット
１１ 第１の発光素子
１２ 第２の発光素子
１３ 第３の発光素子
２１ 第１の発光素子
２２ 第２の発光素子
３１ 第１の発光素子
３２ 第２の発光素子
４１ 第１の発光素子
４２ 第２の発光素子
５１ 第１の発光素子
５２ 第２の発光素子
１００ 基板
１００ａ 第１の基板
１００ｂ 第２の基板
１０２ ＥＬ層
１０２ａ ＥＬ層
１０２ｂ ＥＬ層
１０２ｃ ＥＬ層
１０３ 第１の電極
１０３ａ 第１の電極
１０３ｂ 第１の電極
１０３ｃ 第１の電極
１０７ 隔壁
１０８ 第２の電極
１０８ａ 第２の電極
１０８ｂ 第２の電極
１０８ｃ 第２の電極
１１８ 凹凸の構造
１２２ 凹凸の構造体
１２４ 樹脂層
１３１ａ 副配線
１３１ｂ 副配線
１３２ 補助配線
１３２ａ 補助配線
１３２ｂ 補助配線
１３３ａ 配線
１３３ｂ 配線
１３４ 平坦化層
１３８ａ 封止膜
１３８ｂ 封止膜
１３９ 分離層
１３９ａ 脚部
１３９ｂ 台部
１４１ ボイド
１４９ａ 絶縁膜
１４９ｂ 絶縁膜
１５０ コンバータ
１６０ 取り出し電極
１７１ シール材
１７２ シール材
１７３ａ 第１のガラス層
１７３ｂ 第２のガラス層
１７５ 空間
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
９０１ 照明装置
９０２ 照明装置
９０３ 卓上照明器具
９０４ 面状照明装置
１０００ 発光装置
１１００ 発光素子
９５０１ 照明部
９５０３ 支柱
９５０５ 支持台

Claims (2)

1. 絶縁性を有する表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、
   前記第１の発光素子は、前記第２の発光素子と直列接続しており、
   前記第１の発光素子は、島状の第１の電極と、前記第１の電極上において前記第１の電極と重なる第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極の間の発光性を有する有機化合物を含む第１の層と、を有し、
   前記第１の電極の端部は、絶縁性を有する第１の隔壁に覆われ、
   前記第２の発光素子は、島状の第３の電極と、前記第３の電極上において前記第３の電極と重なる第４の電極と、前記第３の電極及び前記第４の電極の間の発光性を有する有機化合物を含む第２の層と、を有し、
   前記第３の電極上に接して、絶縁性を有する第２の隔壁及び絶縁性を有する分離層を有し、
   前記第１の電極及び前記第３の電極は、同層に設けられており、
   前記第１の隔壁及び前記第２の隔壁は、同層に設けられており、
   前記第２の電極及び前記第４の電極は、同層に設けられており、
   前記分離層は、脚部及び前記脚部上の台部を有し、
   前記台部は前記脚部と比較して前記第３の電極に対する投影面積が広くなるようにせり出して設けられ、
   前記分離層は、前記第２の電極と前記第４の電極との間に位置し、
   前記第２の隔壁は、前記分離層と前記第４の電極との間に位置し、
   前記第２の隔壁の一方の端部は前記第２の層と接し、前記第２の隔壁の他方の端部は前記脚部と接し、
   前記第２の電極は、前記台部の前記せり出した部分と前記第３の電極とが重なる第１の部分において、前記第３の電極と接し、
   前記第２の電極は、前記第１の隔壁を介して前記第１の電極の端部と交差することを特徴とする発光ユニット。
2. 絶縁性を有する表面上に、下部電極となる島状の第１の電極及び第３の電極を形成するステップと、
   前記第１の電極の端部を覆う第１の隔壁、及び前記第３の電極上に接する第２の隔壁を形成するステップと、
   前記第３の電極上に第１の感光性樹脂を成膜し、前記第１の感光性樹脂上に前記第１の感光性樹脂と異なる感度を有する第２の感光性樹脂を成膜するステップと、
   前記第１の感光性樹脂及び前記第２の感光性樹脂を選択的に露光し、現像して、前記第３の電極及び前記第２の隔壁に接する脚部を前記第１の感光性樹脂から形成し、前記脚部から前記第３の電極上にせり出した台部を前記第２の感光性樹脂から形成して、前記脚部と前記台部を有する分離層を形成するステップと、
   前記第３の電極が前記台部と重なる領域において、前記台部に対する回り込みを抑制して、前記第１の電極上の発光性を有する有機化合物を含む第１の層と、前記第３の電極上の発光性を有する有機化合物を含む第２の層と、を成膜するステップと、
   前記第３の電極が前記台部と重なる領域において、前記台部に対する回り込みを促進して、前記第１の層上であって上部電極となる前記第２の電極と、前記第２の層上であって上部電極となる第４の電極とを成膜するステップと、を有し、
   前記第２の電極の前記分離層側の端部は、前記第１の層の端部を覆い、且つ前記第３の電極上面と接し、
   前記第４の電極の前記分離層側の端部は、前記第２の層の端部を覆い、且つ前記第２の隔壁上面と接することを特徴とする発光ユニットの作製方法。

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