JP5964044B2 - 発光ユニット - Google Patents

Description

有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた発光素子（有機ＥＬ素子とも記す）を複数含む発光ユニットに関する。該発光ユニットを用いた発光装置、照明装置に関する。

有機ＥＬ素子の研究開発が盛んに行われている。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物からの発光を得ることができる。

有機ＥＬ素子は膜状に形成することが可能であるため、大面積の素子を容易に形成することができ、照明等に応用できる面光源としての利用価値も高い。

例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を用いた照明器具が開示されている。

特開２００９−１３０１３２号公報

有機ＥＬ素子は比較的低い電圧、具体的には３Ｖ程度から数十Ｖ程度の電圧で駆動できる。従って、出力電圧が低い電源（例えば電池など）を電源に用いる用途、具体的には携帯可能な用途に用いる発光素子に好適である。

しかし、家庭用の電灯線などから供給される電圧は例えば１００Ｖ程度から２４０Ｖ程度であるため、有機ＥＬ素子の駆動電圧との差が大きすぎる。よって、このような高電圧の電源を用いる場合は、電源電圧を変換するコンバータ等が必要とされる。そこで、コンバータによるエネルギーの損失が問題となる。例えば、電圧を変換するコンバータの変換効率は入力電圧と出力電圧の差が大きいほど低下する傾向がある。具体的には、電灯線から得た１００Ｖ程度から２４０Ｖ程度の電源電圧を、３Ｖ程度から数十Ｖ程度で駆動可能な有機ＥＬ素子の駆動電圧まで降圧すると、コンバータにより多くのエネルギーが損なわれてしまうという問題がある。

本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、本発明の一態様は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することを目的の一とする。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。

高い電源電圧が供給される使用環境において、エネルギーの損失をできるだけ減らして、有機ＥＬ素子を動作するには、エネルギーの損失の原因となるコンバータを用いずに高い電源電圧で有機ＥＬ素子を駆動するか、又はコンバータの変換効率が損なわれない程度の電源電圧に変換し、且つ有機ＥＬ素子の駆動電圧をそれに合わせる構成とすれば良い。具体的には、有機ＥＬ素子を直列に接続して駆動電圧が高められた発光ユニットを構成し、コンバータを介して当該発光ユニットを高い電源電圧に接続して用いれば良い。

一方で、複数の有機ＥＬ素子を直列に接続した構成においては、有機ＥＬ素子の接続部の一が断線すると発光ユニット全体が消灯してしまう。すなわち、当該発光ユニットを用いた照明装置の不良率が発光素子の接続部の不良率の積となり、該照明装置の信頼性を確保することが困難になるという副作用が生じてしまう。

そこで、複数の有機ＥＬ素子（以下、単に発光素子と記す）を直列に接続する構成を有する発光ユニットにおいて、発光素子の上部電極が、隣接する発光素子の下部電極に接続する接続部に着目した。そして、一方の発光素子の下部電極（第１の電極）の端部を覆う絶縁性の隔壁を設け、該一方の発光素子の上部電極（第２の電極）が、絶縁性の隔壁を介して第１の電極の端部と交差して、他方の発光素子の下部電極（第３の電極）に電気的に接続する構成に想到し、上記課題の解決に至った。

すなわち、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層（第１の層とも記す）と、を備え、第１の電極の端部は、絶縁性の第１の隔壁に覆われ、第２の発光素子は、第３の電極と、第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層（第２の層とも記す）と、を備え、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、第２の電極が、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差して、第３の電極と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第２の電極が該隔壁を介して第１の電極の端部と交差する。また、第２の電極が第３の電極に電気的に接続し、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続される。これにより、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第１の電極の端部に生じる段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第１の電極の端部は、絶縁性の第１の隔壁に覆われ、第２の発光素子は、第３の電極と、第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第３の電極の端部は、絶縁性の第２の隔壁に覆われ、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、第１の隔壁及び第２の隔壁は同一の層から形成され、第２の電極が、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、且つ第２の隔壁を介して第３の電極の端部と交差して、第３の電極と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第２の電極が該隔壁を介して第１の電極の端部と交差する。また、第３の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第２の電極が該隔壁を介して第３の電極の端部と交差する。また、第２の電極が第３の電極に電気的に接続し、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続される。これにより、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第１の電極の端部に生じる段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難く、且つ第３の電極の端部に生じる段差部で第２の電極が段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第１の電極の端部は、発光性の有機化合物を含む層を介して第１の隔壁と重なり、第２の発光素子は、第３の電極と、第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第３の電極の端部は、発光性の有機化合物を含む層を介して第２の隔壁と重なり、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、第１の隔壁及び第２の隔壁は有機化合物及び電子受容体を含む複合材料、又は絶縁物からなる同一の層から形成され、第２の電極が、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、且つ第２の隔壁を介して第３の電極の端部と交差して、第３の電極と電気的に接続する発光ユニットである。

また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、第１の発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極及び第２の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第１の電極の端部は、第１の隔壁に覆われ、第２の発光素子は、第３の電極と、第４の電極と、第３の電極及び第４の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第３の電極の端部は、第２の隔壁に覆われ、第１の電極及び第３の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第２の電極及び第４の電極は同一の層から形成され、第１の隔壁及び第２の隔壁は有機化合物及び電子受容体を含む複合材料からなる同一の層から形成され、第２の電極が、第１の隔壁を介して第１の電極の端部と交差して、第３の電極と電気的に接続する発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の電極の端部に有機化合物及び電子受容体を含む複合材料からなる隔壁（複合材料層とも記す）が設けられている場所で第２の電極が該隔壁を介して第１の電極の端部と交差し、第２の電極と第３の電極が電気的に接続し、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続される。これにより、第１の発光素子と第２の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第１の電極の端部に生じる段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、複合材料層は形成が容易である。

また、本発明の一態様は、第２の電極の端部は第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層（第２の層）と重なり、第４の電極の端部は第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層（第２の層）と重なり、第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層（第２の層）上で、第２の電極及び第４の電極が互いに電気的に絶縁される上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層上で第２の電極と第４の電極が互いに電気的に絶縁される。このような構成により、第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層を形成する工程においてその端部に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第３の電極と接続する第２の電極と重なる。よって、第３の電極と第４の電極の間においては発光性の有機化合物を含む層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第３の電極と第４の電極の短絡を防ぎ、第２の発光素子の信頼性を高めることができる。

また、本発明の一態様は、第２の発光素子が、第３の電極と電気的に接続する補助配線を備え、補助配線は第３の電極より導電率の高い金属を含み、且つ第４の電極より外側の第３の電極に接して設けられ、補助配線に第２の電極が接して、第２の電極が第３の電極と電気的に接続する上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、金属を含む補助配線を介して第２の電極と第３の電極が電気的に接続する。このような構成により、発光性の有機化合物が発する光を遮ることなく、第３の電極内の電位の偏りを減らして第２の発光素子を均一に発光することができる。又は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する第３の電極と第２の電極が接触する界面の接続不良を防ぐことができる。

また、本発明の一態様は、第２の発光素子が、第３の電極の上に絶縁性の保護層を備え、第２の電極の端部は保護層を介して第３の電極と重なり、第４の電極の端部は保護層を介して第３の電極と重なり、保護層上で第２の電極と第４の電極が互いに電気的に絶縁される上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第３の電極上の保護層上で第２の電極と第４の電極が互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極と第４の電極を形成する工程において、第１の発光素子と第２の発光素子が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

また、本発明の一態様は、第１の発光素子の発光性の有機化合物を含む層（第１の層）並びに第２の電極と重なる位置に、第１の電極と接して設けられる第１の副配線、又は／及び第２の発光素子の発光性の有機化合物を含む層（第２の層）並びに第４の電極と重なる位置に、第３の電極と接して設けられる第２の副配線、を備え、第１の副配線は第１の電極より導電率が高い金属を含み、且つ第１の層に含まれる該発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有し、第２の副配線は第３の電極より導電率が高い金属を含み、且つ第２の層に含まれる該発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する上記の発光ユニットである。

上記本発明の一態様によれば、第１の電極又は／及び第３の電極にそれぞれの電極より導電率の高い金属を含む副配線を接して設ける構成とする。これにより、第１の電極内又は／及び第３の電極内の電位の偏りを減らして第１の発光素子又は／及び第２の発光素子を均一に発光することができる。

また、本発明の一態様は、コンバータを有し、コンバータの出力電圧により上記発光ユニットを駆動する発光装置である。

上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。

また、本発明の一態様は、上記発光ユニットを有する照明装置である。

上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。

なお、本明細書中において、上述した、第１の隔壁、第２の隔壁、及び保護層を総称して隔壁と記すことがある。

本発明によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。

又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。

本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光ユニットの作製方法を示す図。 本発明の一態様の発光ユニットの作製方法を示す図。 本発明の一態様の発光ユニットの作製方法を示す図。 本発明の一態様の発光ユニットを示す図。 本発明の一態様の発光装置を示す図。 本発明の一態様の発光装置を示す図。 本発明の一態様に適用できるＥＬ層を示す図。 本発明の一態様の照明装置を示す図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

本明細書で示す発光素子は、ボトムエミッション構造である。したがって、第１の電極は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図１乃至図３、及び図１４（Ａ）を用いて説明する。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ’間の断面図である。また、図１４（Ａ）は、図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ’間の断面図である。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

なお、本明細書中において、発光素子は、それぞれ、下部電極と、上部電極と、下部電極及び上部電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を有する。また、ＥＬ層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有し、そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。

＜構成例１＞
図１（Ａ）（Ｂ）、図１４（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４、隔壁１０７、第１の発光素子１１、第２の発光素子１２、及び第３の発光素子１３を有する。

第１の発光素子１１は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ａと、第１の電極１０３ａ上に形成されたＥＬ層１０２ａと、ＥＬ層１０２ａ上に形成された第２の電極１０８ａとを備える。

第２の発光素子１２は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ｂと、第１の電極１０３ｂ上に形成されたＥＬ層１０２ｂと、ＥＬ層１０２ｂ上に形成された第２の電極１０８ｂとを備える。

第３の発光素子１３は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極１０３ｃと、第１の電極１０３ｃ上に形成されたＥＬ層１０２ｃと、ＥＬ層１０２ｃ上に形成された第２の電極１０８ｃとを備える。

第１の発光素子１１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。第３の発光素子１３において、第２の電極１０８ｃは、取り出し電極１６０を介して配線１３３ｂと接続している。取り出し電極１６０は、第１の電極と同様の材料で形成されている。

構成例１では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。且つ、第１の電極１０３ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。同様に、第２の電極１０８ｂと第１の電極１０３ｃとは、直接接続している。よって、第２の発光素子１２と第３の発光素子１３は、直列接続している。

これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

構成例１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。なお、隔壁１０７は順テーパ状の端部を有する。順テーパとは、断面において、ある層がその端部からなだらかに厚さを増して下地となる層に接する構造をいう。順テーパ状とすることで、その上に形成する膜が途切れてしまう現象を防ぐことができる。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、構成例１では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、本発明の一態様では、隔壁１０７を有するため、第１の電極の端部の段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、信頼性を向上させるため、発光素子の上面を覆う封止膜を設けることが好ましい。また、基板上に下地膜を設ける構成としても良い。封止膜や下地膜は、外部の水などから発光素子を保護する機能を有する。封止膜や下地膜を設けることで、発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。

封止膜は、例えば、透過率が１０^−６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下程度のガスバリア性を備えるものが好ましい。また、封止膜の構成としては、例えば無機物を含む層を少なくとも一層、有機物を含む層の間に挟んで積層したものを用いることができる。有機物を含む層としては、例えばエポキシ系などの接着材層を一例として挙げることができ、無機物を含む層としては酸化珪素、窒化珪素などバリア性を有する膜を一例として挙げることができる。

具体的には、支持体となるフィルムに数十μｍの厚みで熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系接着剤）を塗布して乾燥し、その上に数μｍの無機膜（例えば、酸化珪素膜）を成膜した第１部材に、離型フィルムに熱硬化性のエポキシを塗布して乾燥した第２部材を貼り合わせて積層体を構成する。次いで、離型フィルムを剥がした該積層体の表面を上述の発光素子の上面に向かい合わせて貼り合わせ、熱圧着したのちエポキシ樹脂を熱硬化すれば良い。このような構成とすることで発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。

図１（Ｂ）に示す第２の発光素子１２は、ＥＬ層１０２ｂの一方の端部が第１の電極１０３ｂ上にあり、他方の端部が隔壁１０７上にある構成となっている。さらに、第２の電極１０８ｂの一方の端部がＥＬ層１０２ｂ上にあり、他方の端部が第３の発光素子１３の第１の電極１０３ｃ上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。

例えば、図２（Ａ）に示す第１の発光素子１１のように、ＥＬ層１０２ａの両方の端部が隔壁１０７上にあり、第２の電極１０８ｂの両方の端部も隔壁１０７上にある構成としても良い。

＜構成例２＞
具体的には、図２（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子１１、及び第２の発光素子１２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

第１の発光素子１１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例２では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。且つ、第１の電極１０３ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。

これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

構成例２では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、構成例２では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と第１の電極１０３ｂの端部とを覆うように設けられている領域と、第１の電極１０３ｂ上に設けられている領域（保護層とも記す）とを含む。

構成例２では、第２の電極１０８ａの端部が第１の電極１０３ｂ上の保護層（ここでは隔壁１０７の一部である）を介して第１の電極１０３ｂと重なり、第２の電極１０８ｂの端部が該保護層を介して第１の電極１０３ｂと重なる。構成例２では、該保護層上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂを形成する工程において、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

＜構成例３＞
図２（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子１１、及び第２の発光素子１２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

第１の発光素子１１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例３では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。且つ、第１の電極１０３ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と第１の電極１０３ｂの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

構成例３では、第２の電極１０８ａの端部がＥＬ層１０２ｂと重なり、且つ、第２の電極１０８ｂの端部がＥＬ層１０２ｂと重なる。構成例３では、ＥＬ層１０２ｂ上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。このような構成により、メタルマスクを用いて第２の発光素子１２のＥＬ層１０２ｂを形成する工程において、その端部（具体的には第１の発光素子１１側の端部）に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第１の電極１０３ｂと接続する第２の電極１０８ａと重なる。よって、第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの間においてはＥＬ層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防ぎ、第２の発光素子１２の信頼性を高めることができる。

なお、構成例１〜３では、隔壁上に、ＥＬ層の端部を形成する構成（隔壁を形成する工程を行った後に、ＥＬ層を形成する工程を行うことで得られる）を示したが、本発明の一態様では、ＥＬ層上に隔壁を形成する構成とすることもできる。

＜構成例４＞
図３（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子１１、及び第２の発光素子１２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

第１の発光素子１１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例４では、第１の電極１０３ａの端部にＥＬ層１０２ａ及び絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第２の電極１０８ａが該ＥＬ層１０２ａ及び該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ａの端部と交差する。且つ、第１の電極１０３ｂの端部にＥＬ層１０２ａ及び絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該ＥＬ層１０２ａ及び該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。よって、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と第１の電極１０３ｂの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

構成例４では、第２の電極１０８ａの端部がＥＬ層１０２ｂと重なり、且つ、第２の電極１０８ｂの端部がＥＬ層１０２ｂと重なる。構成例４では、ＥＬ層１０２ｂ上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。このような構成により、第２の発光素子１２のＥＬ層１０２ｂを形成する工程においてその端部に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第１の電極１０３ｂと接続する第２の電極１０８ａと重なる。よって、第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの間においてはＥＬ層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第１の電極１０３ｂと第２の電極１０８ｂの短絡を防ぎ、第２の発光素子１２の信頼性を高めることができる。

構成例４では、隔壁１０７を有するため、第１の電極の端部の段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

図３（Ａ）では、ＥＬ層１０２ａの一方の端部が第１の電極１０３ａ上にあり、他方の端部が第１の電極１０３ｂ上にある構成となっている。

図３（Ａ）では、ＥＬ層１０２ａが、第１の電極１０３ａの端部と第１の電極１０３ｂの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。本発明の構成はこのような構成が好ましいが、これに限られない。例えば、図３（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１０２ａの一方の端部が第１の電極１０３ａ上にあり、他方の端部が基板１００上にある構成としても良い。

≪材料≫
以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

［基板］
基板１００の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。

基板１００として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。

［封止膜・下地膜］
封止膜はバリア性を有する材料を用いて形成することができる。また、下地膜は、透光性及びバリア性を有する無機材料を用いて形成することができる。例えば、基板として有機樹脂を用いる場合には、下地膜として、２５μｍ以上１００μｍ以下の厚さのガラス層を用いても良い。ガラス層の厚さは、代表的には、４５μｍ以上８０μｍ以下である。有機樹脂基板とガラス層とを組み合わせることで水分又は不純物等が発光ユニットの外部から発光素子に含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができ、かつ発光ユニットの軽量化を実現することができる。

［発光素子］
第１の電極に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。

第１の電極の膜厚は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下とし、代表的には１００ｎｍ以上１２０ｎｍ以下である。

また、第１の電極として、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又は、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いても良い。又は、グラフェン等を用いても良い。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすれば良い。

ＥＬ層の構成例は実施の形態８で詳細に説明する。

第２の電極は、光を取り出す側と反対側に設けられ、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。

［配線］
配線の材料としては、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には直接ＩＴＯなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、配線を積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。本実施の形態の配線は、チタン膜上に銅膜を積層する構成とした。銅は抵抗が低いため、好適に用いることができる。配線の膜厚は、２μｍ以上３５μｍ以下とすることが好ましい。

［平坦化層］
平坦化層１３４は、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成することができる。なお、アクリル樹脂、ポリイミド、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂等の、耐熱性を有する有機絶縁材料を用いると、平坦化絶縁膜として好適である。また上記有機絶縁材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化層１３４を形成しても良い。

平坦化層１３４の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタリング法、スピンコート法、ディッピング法、印刷法、インクジェット法等を用いることができる。

［隔壁］
隔壁の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂、又は無機絶縁材料を用いることができる。

下地となる層に順テーパ状の端部を接する他の層の側壁面の角度としては、例えば１０度以上８５度以下、好ましくは６０度以上８０度以下を有する。

特に感光性の樹脂材料を用い、第１の電極上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、絶縁膜の断面が描いている曲線の曲率半径が、０．２〜２μｍ程度であることが望ましい。

隔壁の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）などを用いれば良い。

隔壁の膜厚としては、例えば、２０ｎｍ以上２０μｍ以下とすれば良い。また、例えば、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすれば良い。

さらに、構成例４においては、有機化合物と電子受容体（アクセプター）とを含む複合材料を用いても良い。

複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。

複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＰＡＢ）、４，４’−ビス（Ｎ−｛４−［Ｎ’−（３−メチルフェニル）−Ｎ’−フェニルアミノ］フェニル｝−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（略称：ＤＮＴＰＤ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ベンゼン（略称：ＤＰＡ３Ｂ）、３−［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ１）、３，６−ビス［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ２）、３−［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）アミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＮ１）、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、４−フェニル−４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ）等の芳香族アミン化合物や、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）、１，３，５−トリス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］ベンゼン（略称：ＴＣＰＢ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）、１，４−ビス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］−２，３，５，６−テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。

また、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ビス（４−フェニルフェニル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＢＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＡｎｔｈ）、９，１０−ビス（４−メチル−１−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＭＮＡ）、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］−２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］アントラセン、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

さらに、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン、９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ジフェニル−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス（２−フェニルフェニル）−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス［（２，３，４，５，６−ペンタフェニル）フェニル］−９，９’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチル）ペリレン、ペンタセン、コロネン、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）、９，１０−ビス［４−（２，２−ジフェニルビニル）フェニル］アントラセン（略称：ＤＰＶＰＡ）等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

また、電子受容体としては、７，７，８，８−テトラシアノ−２，３，５，６−テトラフルオロキノジメタン（略称：Ｆ_４−ＴＣＮＱ）、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。

なお、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）、ポリ［Ｎ−（４−｛Ｎ’−［４−（４−ジフェニルアミノ）フェニル］フェニル−Ｎ’−フェニルアミノ｝フェニル）メタクリルアミド］（略称：ＰＴＰＤＭＡ）、ポリ［Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン］（略称：Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成しても良い。

≪作製方法≫
本実施の形態で示した構成例１〜４の作製方法について、図１１を用いて説明する。

＜構成例１＞（図１、図１４（Ａ）参照）
まず、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂを形成する。配線１３３ａ、配線１３３ｂを構成する導電膜を形成したのち、公知のパターン形成方法を用いて形成することができる。

次に、基板１００及び配線１３３ａ、配線１３３ｂを覆う平坦化層１３４を形成する。平坦化層１３４の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等を用いることができる。その後、配線１３３ａ、配線１３３ｂのそれぞれに達する開口部を形成する（図１１（Ａ））。

続いて、上記開口部を介して、配線１３３ａ、配線１３３ｂと接する導電膜を形成したのち、公知のパターン形成方法により、第１の電極１０３ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６０を形成する。

その後、第１の電極１０３ａ〜ｃにおいて、これらの端部を覆い、且つこれらの隙間を埋めるように隔壁１０７を形成する（図１１（Ｂ））。

隔壁１０７は、後に形成されるＥＬ層、及び第２の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するＥＬ層、及び第２の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。

次に、ＥＬ層１０２ａ〜ｃを形成する。これらＥＬ層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を適宜用いて形成することができる。

最後に、第２の電極１０８ａ〜ｃを形成する（図１１（Ｃ））。第２の電極は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法、スパッタリング法などにより形成することができる。

以上の工程により、構成例１を形成することができる。

構成例２〜４は、構成例１と同様の作製方法をほぼ適用することができる。構成例１と異なる点を以下に挙げる。

＜構成例２＞
構成例２で示した構成（図２（Ａ））を形成するには、隔壁１０７を形成する際、第１の電極上の隔壁１０７を同時に形成すれば良い。さらに、該第１の電極上の隔壁１０７を介して、第２の電極の端部が第１の電極と重なるように、第２の電極を形成すれば良い。

＜構成例３＞
構成例３で示した構成（図２（Ｂ））を形成するには、第２の電極を形成する際、隣接する発光素子（具体的には、該第２の電極が直接接続する第１の電極を備える発光素子）のＥＬ層の上部に端部が接するように形成すれば良い。

＜構成例４＞
構成例４で示した構成（図３（Ａ）（Ｂ））を形成するには、隔壁１０７の形成前に、ＥＬ層の形成を行えば良い。さらに、第２の電極を形成する際、隣接する発光素子（具体的には、該第２の電極が直接接続する第１の電極を備える発光素子）のＥＬ層の上部に端部が接するように形成すれば良い。

本実施の形態の発光ユニットは、隔壁１０７を有するため、第１の電極の端部の段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図４、図５及び図１４（Ｂ）を用いて説明する。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＣ−Ｃ’間の断面図である。また、図１４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＤ−Ｄ’間の断面図である。

図４（Ａ）に示す副配線は、櫛歯状に形成されている。副配線の形状はこれに限られない。

本実施の形態で示す発光ユニットには、第１の電極と接して副配線が設けられている。副配線を有することで、第１の電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制することができる。また、本実施の形態で示す発光ユニットにおいて、副配線は、ＥＬ層及び第２の電極と重なる位置に設けられている。また、副配線は、第１の電極よりも導電率が高い金属を含む。また、副配線は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

＜構成例５＞
図４（Ａ）（Ｂ）、図１４（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４、第１の発光素子２１、第２の発光素子２２及び第３の発光素子２３を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された副配線と、副配線上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極を備える。

第１の発光素子２１において、副配線１３１ａは、配線１３３ａと接続している。第３の発光素子２３において、第２の電極１０８ｃは、取り出し電極１６１、取り出し電極１６２を介して配線１３３ｂと接続している。取り出し電極１６１は、副配線と同様の材料で形成されており、取り出し電極１６２は、第１の電極と同様の材料で形成されている。

構成例５では、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２は、直列接続している。

同様に、第２の電極１０８ｂと副配線１３１ｃとは、直接接続している。また、副配線１３１ｃと第１の電極１０３ｃとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ｂと第１の電極１０３ｃとは電気的に接続している。これにより、第２の発光素子２２と第３の発光素子２３は、直列接続している。

これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

構成例５では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、構成例５では、隔壁１０７が、副配線１３１ｂの端部を覆うように設けられている。

第１の電極に用いる透光性を有する材料として導電性酸化物を用いると、第２の電極に用いる金属との組み合わせによっては、第１の電極と第２の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成される場合がある。絶縁性酸化物膜が形成されると、電気抵抗が高くなり、発光ユニットの消費電力が高くなってしまう。

しかし、図４（Ｂ）では、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

なお、ＥＬ層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、ＥＬ層は十分に広く形成することが好ましい。ＥＬ層を十分に広く形成した結果、図４（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１０２ｂが第１の電極１０３ｂの端部を覆う構成となっても良い。このとき、第２の電極１０８ａは、少なくとも一部で副配線１３１ｂと接していれば、端部が、ＥＬ層１０２ｂ上に設けられていても良い。もちろん、ＥＬ層１０２ｂの端部が第１の電極１０３ｂ上にある構成としても良い。これは、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２においてだけでなく、第２の発光素子２２及び第３の発光素子２３においても同様のことが言える。

図４（Ｂ）に示す第２の発光素子２２は、ＥＬ層１０２ｂの一方の端部が第１の電極１０３ｂを覆い、他方の端部が隔壁１０７上にある構成となっている。さらに、第２の電極１０８ｂの一方の端部がＥＬ層１０２ｂ上にあり、他方の端部が副配線１３１ｃ上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。

例えば、図５（Ａ）に示す第１の発光素子２１のように、ＥＬ層１０２ａの両方の端部が隔壁１０７上にあり、第２の電極１０８ａの両方の端部も隔壁１０７上にある構成としても良い。

＜構成例６＞
具体的には、図５（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子２１、及び第２の発光素子２２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された副配線と、副配線上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極を備える。

第１の発光素子２１において、副配線１３１ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例６では、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ａ）では、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例５と同様、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、副配線１３１ａの端部及び第１の電極１０３ａの端部、並びに副配線１３１ｂの端部を覆うように設けられている領域と、副配線１３１ｂ及び第１の電極１０３ｂ上に設けられている領域とを含む。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

構成例６では、第１の電極１０３ｂ及び副配線１３１ｂ上の保護層（ここでは隔壁１０７の一部である）上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂを形成する工程において、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

図４及び図５（Ａ）では、副配線上に第１の電極を設ける構成を示したが、本発明の一態様では、第１の電極上に副配線を設ける構成とすることもできる。

＜構成例７＞
図５（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子３１及び第２の発光素子３２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極と上に形成された副配線と、副配線上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極を備える。

第１の発光素子３１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例７では、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。且つ、第１の電極１０３ｂ及び副配線１３１ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ｂ）では、構成例５、６と同様に、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部、並びに副配線１３１ｂの端部及び第１の電極１０３ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａとが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

なお、ＥＬ層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、ＥＬ層は十分に広く形成することが好ましい。ＥＬ層を十分に広く形成した結果、第２の電極１０８ａの端部がＥＬ層１０２ｂ上に設けられていても、少なくとも第２の電極１０８ａの一部が副配線１３１ｂと接していれば良い。

図５（Ｂ）に示す第２の発光素子３２は、ＥＬ層１０２ｂの一方の端部が副配線１３１ｂ上にあり、他方の端部が隔壁１０７上にある構成となっている。また、第２の電極１０８ｂの一方の端部がＥＬ層１０２ｂ上にあり、他方の端部が副配線上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。

例えば、図５（Ｃ）に示す第２の発光素子３２のように、ＥＬ層１０２ｂの両方の端部が隔壁１０７上にあり、第２の電極１０８ｂの両方の端部も隔壁１０７上にある構成としても良い。

＜構成例８＞
具体的には、図５（Ｃ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子３１及び第２の発光素子３２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された副配線と、副配線上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極を備える。

第１の発光素子３１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

構成例８では、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。且つ、第１の電極１０３ｂ及び副配線１３１ｂの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図５（Ｃ）では、構成例５〜７と同様に、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

構成例８では、副配線１３１ｂ上の保護層（ここでは隔壁１０７の一部である）を介して、第２の電極１０８ａの端部が第１の電極１０３ｂと重なり、該保護層を介して、第２の電極１０８ｂの端部が第１の電極１０３ｂと重なる。構成例８では、該保護層上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂを形成する工程において、第１の発光素子３１と第２の発光素子３２が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部、並びに副配線１３１ｂの端部及び第１の電極１０３ｂの端部を覆うように設けられている領域と、副配線１３１ｂ上に設けられている領域とを含む。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａと第２の電極１０８ａとが短絡し難く、且つ第１の電極１０３ｂの端部及び副配線１３１ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

≪材料≫
以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、配線、平坦化層、発光素子、隔壁は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

なお、本実施の形態は、副配線を備える構成であるため、第１の電極の膜厚は、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下まで薄くしても、抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

また、本実施の形態は、副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成である。よって、第１の電極と第２の電極が接しても、界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第２の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。

［副配線］
副配線の材料は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、副配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。副配線は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。副配線の膜厚は、３ｎｍ以上３０ｎｍ以下とし、好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下とする。

≪作製方法≫
本実施の形態で示した構成例５〜８の作製方法について、図１２を用いて説明する。

＜構成例５＞（図４、図１４（Ｂ）参照）
基板１００上に配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４を形成し、配線１３３ａ及び配線１３３ｂに達する開口部を形成する工程までは実施の形態１で示した方法と同じであるため、説明を省略する（図１２（Ａ））。

続いて、上記開口部を介して、配線１３３ａ及び配線１３３ｂと接し、後の副配線となる導電膜を形成したのち、連続的に後の第１の電極となる導電膜を形成する。その後、まず公知のパターン形成方法により、第１の電極１０３ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６２を形成し、続いて副配線１３１ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６１を形成する。

その後、第１の電極１０３ａ〜ｃの片方の端部を覆い、且つ副配線１３１ａ〜ｃの隙間を埋めるように隔壁１０７を形成する（図１２（Ｂ））。

隔壁１０７は、後に形成されるＥＬ層、及び第２の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するＥＬ層、及び第２の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。

次に、第１の電極１０３ａ〜ｃの露出部を覆うＥＬ層１０２ａ〜ｃを形成する。これらＥＬ層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を適宜用いて形成することができる。

最後に、ＥＬ層の一部と、隔壁１０７を覆うように第２の電極１０８ａ〜ｃを形成する（図１２（Ｃ））。第２の電極は、上記実施の形態で例示した方法により形成することができる。

以上の工程により、構成例５を形成することができる。

構成例６〜８は、構成例５と同様の作製方法をほぼ適用することができる。構成例５と異なる点を以下に挙げる。

＜構成例６＞
構成例６で例示した構成（図５（Ａ））を形成するには、隔壁１０７を形成する際、第１の電極の他方の端部を覆う隔壁１０７を同時に形成すれば良い。さらに、該第１の電極の他方の端部を覆う隔壁１０７を介して、第２の電極の端部が第１の電極と重なるように、第２の電極を形成すれば良い。

＜構成例７＞
構成例７で例示した構成（図５（Ｂ））を形成するには、平坦化層１３４に開口部を形成した後、まず後の第１の電極となる導電膜を形成し、続いて後の副配線となる導電膜を形成する。続いて副配線１３１ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６１を形成した後、同様のパターンを用いて第１の電極１０３ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６２を形成する。さらに、隔壁１０７を形成する際に、副配線１３１ａ〜ｃの隙間を覆う隔壁１０７とすれば良い。

＜構成例８＞
構成例８で例示した構成（図５（Ｃ））を形成するには、構成例７の形成方法において、隔壁１０７を形成する際に、副配線１３１ｂ上の隔壁１０７も同時に形成すれば良い。さらに、該副配線１３１ｂ上の隔壁１０７を介して、第２の電極の端部が第１の電極と重なるように、第２の電極を形成すれば良い。

本実施の形態の発光ユニットは、隔壁１０７を有するため、第１の電極の端部の段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図６乃至図８、図１４（Ｃ）を用いて説明する。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＥ−Ｅ’間の断面図である。また、図１４（Ｃ）は、図６（Ａ）におけるＦ−Ｆ’間の断面図である。

本実施の形態で示す発光ユニットには、第１の電極と接して補助配線が設けられている。補助配線を有することで、第１の電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制することができる。補助配線は、第１の電極より導電率が高い金属を含む。

≪構成例≫
まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。

＜構成例９＞
図６（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、補助配線１３２ｃ、第１の発光素子４１、第２の発光素子４２、及び第３の発光素子４３を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

補助配線１３２ａは、配線１３３ａと接続している。さらに、補助配線１３２ａは、第１の電極１０３ａと接続している。よって、配線１３３ａと第１の電極１０３ａは電気的に接続している。第３の発光素子４３において、第２の電極１０８ｃは、取り出し電極１６３を介して配線１３３ｂと接続している。取り出し電極１６３は、補助配線と同様の材料で形成されている。

構成例９では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。具体的には、補助配線１３２ｂは第２の電極１０８ｂより外側の第１の電極１０３ｂに接して設けられている。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は、直列接続している。

同様に、第２の電極１０８ｂと補助配線１３２ｃとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｃと第１の電極１０３ｃとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ｂと第１の電極１０３ｃとは電気的に接続している。これにより、第２の発光素子４２と第３の発光素子４３は、直列接続している。

これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

第１の電極に用いる透光性を有する材料として導電性酸化物を用いると、第２の電極に用いる金属との組み合わせによっては、第１の電極と第２の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成される場合がある。絶縁性酸化物膜が形成されると、電気抵抗が高くなり、発光ユニットの消費電力が高くなってしまう。

しかし、図６（Ｂ）では、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

なお、隔壁１０７は、図７（Ａ）に示すように、少なくとも第１の電極１０３ａの端部を覆っていれば良い。図６（Ｂ）のように、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部と補助配線１３２ｂの端部とを覆うように設けられていることが好ましい。図６（Ｂ）の構成を適用することで、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ補助配線１３２ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

図６（Ｂ）及び図７（Ａ）に示す発光素子は、ＥＬ層の両方の端部が隔壁上にあり、第２の電極の両方の端部も隔壁上にある構成となっている。

構成例９では、補助配線１３２ｂ及び第１の電極１０３ｂ上の保護層（ここでは隔壁１０７の一部である）上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂを形成する工程において、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

なお、本発明の一態様の構成は、これに限られない。例えば、図７（Ｂ）に示す第２の発光素子４２のように、ＥＬ層の一方の端部が第１の電極上にあり、他方の端部が隔壁上にあり、さらに、第２の電極の一方の端部がＥＬ層上にあり、他方の端部が補助配線上にある構成としても良い。

＜構成例１０＞
具体的には、図７（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

補助配線１３２ａは、配線１３３ａと接続している。さらに、補助配線１３２ａは、第１の電極１０３ａと接続している。よって、配線１３３ａと第１の電極１０３ａは電気的に接続している。

構成例１０では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。具体的には、補助配線１３２ｂは第２の電極１０８ｂより外側の第１の電極１０３ｂに接して設けられている。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図７（Ｂ）では、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例９と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

図７（Ｂ）では、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、図７（Ｃ）のように、隔壁１０７が、第１の電極１０３ａの端部と補助配線１３２ｂの端部とを覆うように設けられていることが好ましい。補助配線１３２ｂの端部も覆う構成とすることで、補助配線１３２ｂの端部に生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

構成例９、１０では、補助配線上に第１の電極の一方の端部を形成する構成（補助配線を形成する工程を行った後に、第１の電極を形成する工程を行うことで得られる）を示したが、本発明の一態様では、第１の電極上に補助配線の一方の端部を設ける構成（第１の電極を形成する工程を行った後に、補助配線を形成する工程を行うことで得られる）とすることもできる。

なお、ＥＬ層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、ＥＬ層は十分に広く形成することが好ましい。ＥＬ層を十分に広く形成した結果、ＥＬ層１０２ｂが第１の電極１０３ｂの端部を覆う構成となっても良い。このとき、第２の電極１０８ａは、少なくとも一部で補助配線１３２ｂと接していれば良い。これは、第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２においてだけでなく、第２の発光素子４２及び第３の発光素子４３においても同様のことが言える。

＜構成例１１＞
図８（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

補助配線１３２ａは、配線１３３ａと接続している。さらに、補助配線１３２ａは、第１の電極１０３ａと接続している。よって、配線１３３ａと第１の電極１０３ａは電気的に接続している。

構成例１１では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。具体的には、補助配線１３２ｂは第２の電極１０８ｂより外側の第１の電極１０３ｂに接して設けられている。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図８（Ａ）では、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例９、１０と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部及び補助配線１３２ｂの端部を覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難く、且つ補助配線１３２ｂに生じる段差部で第２の電極１０８ａが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

また、以下の構成例１２に例示するように、ＥＬ層の両方の端部が隔壁上にあり、第２の電極の両方の端部も隔壁上にある構成としても良い。

＜構成例１２＞
図８（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子４１及び第２の発光素子４２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

補助配線１３２ａは、配線１３３ａと接続している。さらに、補助配線１３２ａは、第１の電極１０３ａと接続している。よって、配線１３３ａと第１の電極１０３ａは電気的に接続している。

構成例１２では、第１の電極１０３ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。且つ、第１の電極１０３ｂ端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で、第２の電極１０８ａが該隔壁１０７を介して第１の電極１０３ｂの端部と交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。具体的には、補助配線１３２ｂは第２の電極１０８ｂより外側の第１の電極１０３ｂに接して設けられている。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図８（Ｂ）では、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例９〜１１と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と補助配線１３２ｂの端部とを覆うように設けられている領域と、補助配線１３２ｂ及び第１の電極１０３ｂ上に設けられている領域とを含む。

構成例１２では、補助配線１３２ｂ及び第１の電極１０３ｂ上の保護層（ここでは隔壁１０７の一部である）を介して、第２の電極１０８ａの端部が第１の電極１０３ｂと重なり、該保護層を介して、第２の電極１０８ｂの端部が第１の電極１０３ｂと重なる。構成例１２では、該保護層上で第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第２の電極１０８ａと第２の電極１０８ｂを形成する工程において、第１の発光素子４１と第２の発光素子４２が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。

また、先の実施の形態に記した副配線と組み合わせて、補助配線を設けることができる。以下に一例を記す。

＜構成例１３＞
図８（Ｃ）に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、補助配線１３２ａ、補助配線１３２ｂ、第１の発光素子５１及び第２の発光素子５２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された副配線と、副配線上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

補助配線１３２ａは、配線１３３ａ及び副配線１３１ａと接続している。さらに、副配線１３１ａは、第１の電極１０３ａと接続している。よって、配線１３３ａと第１の電極１０３ａは電気的に接続している。

構成例１３では、第１の電極１０３ａ及び副配線１３１ａの端部に絶縁性の隔壁１０７が設けられている場所で第１の電極１０３ａの端部及び副配線１３１ａの端部と第２の電極１０８ａとが交差する。また、第２の電極１０８ａと補助配線１３２ｂとは、直接接続している。また、補助配線１３２ｂと副配線１３１ｂとは、直接接続している。また、副配線１３１ｂと第１の電極１０３ｂとは、直接接続している。したがって、第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは電気的に接続している。これにより、第１の発光素子５１と第２の発光素子５２は、直列接続している。

これにより、第１の発光素子５１と第２の発光素子５２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

図８（Ｃ）では、補助配線及び副配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線及び副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。

隔壁１０７は、第１の電極１０３ａの端部と副配線１３１ａの端部とを覆うように設けられている。よって、第１の電極１０３ａの端部に生じる段差部で第１の電極１０３ａと第２の電極１０８ａが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、配線、平坦化層、発光素子、隔壁、副配線は、先の実施の形態と同様の構成を適用することができる。

また、本実施の形態は、補助配線を介して、第１の電極と第２の電極が電気的に接続する構成である。よって、第１の電極と第２の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第２の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。

［補助配線］
補助配線の材料は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）、ニッケル（Ｎｉ）から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、補助配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ＩＴＯなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。補助配線の膜厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下とする。

本実施の形態で示した構成例９〜１２の作製方法について、図１３を用いて説明する。

＜構成例９＞（図６、図１４（Ｃ）参照）
ここで、基板１００上に配線１３３ａ、配線１３３ｂ、平坦化層１３４を形成し、配線１３３ａ、配線１３３ｂに達する開口部を形成する工程までは実施の形態１で示した方法と同じであるため、説明を省略する（図１３（Ａ））。

続いて、上記開口部を介して、配線１３３ａ及び配線１３３ｂと接し、後の補助配線となる導電膜を形成し公知のパターン形成方法により不要な部分を除去し、補助配線１３２ａ〜ｃ、及び取り出し電極１６３を形成する。

さらに、後の第１の電極となる導電膜を形成したのち不要な部分を除去することにより、第１の電極１０３ａ〜ｃを形成する。

その後、第１の電極１０３ａ〜ｃの片方の端部と、補助配線１３２ａ〜ｃの片方の端部との隙間を覆う隔壁１０７を形成すると同時に、補助配線１３２ａ〜ｃ上に第１の電極１０３ａ〜ｃの他方の端部を覆う隔壁１０７を形成する（図１３（Ｂ））。

隔壁１０７は、後に形成されるＥＬ層、及び第２の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するＥＬ層、及び第２の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。

次に、第１の電極１０３ａ〜ｃの露出部を覆うＥＬ層１０２ａ〜ｃを形成する。これらＥＬ層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を用いて適宜形成することができる。

最後に、ＥＬ層１０２ａ〜ｃの露出部を覆い、且つ補助配線１３２ａ〜ｃの露出部と接するように、第２の電極１０８ａ〜ｃを形成する（図１３（Ｃ））。第２の電極は、上記実施の形態で例示した方法により形成することができる。

以上の工程により、構成例９（図６）を形成することができる。

なお、構成例９で例示した図７（Ａ）の構成を形成するには、隔壁１０７を形成する際、補助配線の一方の端部を露出するように隔壁１０７を形成すれば良い。

＜構成例１０＞
構成例１０で例示した図７（Ｂ）の構成を形成するには、図７（Ａ）の構成の作製方法において、隔壁１０７を形成する際、補助配線上の第１の電極の他方の端部を覆う隔壁１０７を形成せず、且つ、第２の電極の端部を、補助配線上に形成すれば良い。また、図７（Ｃ）の構成を形成するには、隔壁１０７の形成時に第１の電極と補助配線との間の隙間を覆うように隔壁１０７を形成すれば良い。

＜構成例１１＞
構成例１１で例示した図８（Ａ）の構成とするには、図７（Ｃ）の構成の作製方法において、補助配線の形成前に第１の電極を形成すれば良い。

＜構成例１２＞
構成例１２で例示した図８（Ｂ）の構成とするには、図６（Ｂ）の構成の作製方法において、補助配線の形成前に第１の電極を形成すれば良い。

また、構成例１３で例示した図８（Ｃ）の構成とするには、図７（Ｂ）の構成の作製方法において、第１の電極となる導電膜を形成する前に、副配線となる導電膜を形成し、同一パターンを用いて第１の電極、副配線の順に不要な部分を除去して形成すれば良い。

本実施の形態の発光ユニットは、隔壁１０７を有するため、第１の電極の端部の段差部で第１の電極と第２の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて、図９を用いて説明する。

＜変形例１＞
図９に示す発光ユニットは、基板１００上に、配線１３３ａ、平坦化層１３４、第１の発光素子６１及び第２の発光素子６２を有する。

各発光素子は、平坦化層１３４上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された複合材料層１３５と、複合材料層１３５上に形成されたＥＬ層と、ＥＬ層上に形成された第２の電極とを備える。

第１の発光素子６１において、第１の電極１０３ａは、配線１３３ａと接続している。

第２の電極１０８ａと第１の電極１０３ｂとは、複合材料層１３５を介して電気的に接続している。これにより、第１の発光素子６１と第２の発光素子６２が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。

複合材料層１３５は、図面における縦方向（厚さ方向）では抵抗が十分に小さいため導通し、図面における横方向では抵抗が十分にあるため導通しない。

変形例１は、先の形態に示した隔壁を設けないため、隔壁を形成するためのフォトマスクを用いる必要が無く、工程が簡略化される。変形例１は、隔壁の代わりに、安価なメタルマスクを用いて形成できる複合材料層１３５を設けるため、作製コストを抑えることができる。

以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、配線、平坦化層、発光素子は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

［複合材料層］
複合材料層１３５に用いることができる材料としては、有機化合物と電子受容体（アクセプター）とを混合してなる複合材料が挙げられる。具体的には、実施の形態１に記した材料を用いることができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図１０（Ａ）を用いて説明する。

有機ＥＬ素子を用いた発光ユニットは、屈折率が大気より高い領域で発光するため、光を大気中に取り出すときに発光ユニット内、又は発光ユニットと大気との境界面で全反射が起こる条件があり、発光ユニットの光取り出し効率は１００％より小さいという問題がある。一般的には、発光ユニットの光取り出し効率は、２０〜３０％程度と言われている。

具体的には、発光性の有機化合物を含む層の屈折率よりも小さい屈折率を有する媒体Ｂへ、媒体Ｂよりも屈折率の高い媒体Ａから光が入射する際に、入射する角度により全反射することがある。

このとき、媒体Ａと媒体Ｂとの界面に凹凸の構造を設けることが好ましい。このような構成にすることで、媒体Ａから媒体Ｂに臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

下記に記す本発明の一態様の発光ユニットの光取り出し効率は、本発明を適用していない発光ユニットの１．２〜２倍程度にすることができる。

＜変形例２＞
図１０（Ａ）に示す発光ユニットは、基板１００の大気と接する側の面に凹凸の構造１１８を有する以外は、実施の形態１に示した構成例１と同様の構成である。変形例２に適用できる構成例は、構成例１に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。

基板１００の屈折率は大気の屈折率よりも大きいため、基板１００と大気との界面で全反射が起こることがある。変形例２では、大気と基板１００の界面に凹凸の構造１１８を設けているため、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、発光素子、隔壁は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

［凹凸の構造］
凹凸の構造１１８は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐（三角錐、四角錐等）、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。

凹凸の大きさ、高さについては、０．１μｍ以上１０００μｍ以下程度とすることが好ましい。特に、１μｍ以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。なお、凹凸の構造は、１０００μｍを超えた大きさ、高さの構造を採用しても問題ない。

パターンは、隣り合う部分において隙間が生じないように設けられていることが好ましい。例えば、パターンは最密充填で配置されることが好ましい。また、パターンは基板の大気と接する面全面又は一部に形成すれば良い。少なくとも発光領域に形成されていることが好ましい。

基板の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで凹凸の構造を形成することができる。

また、基板に直接凹凸の構造を形成しても良い。基板に直接凹凸の構造を形成する方法としては、例えば、エッチング法、砥粒加工法（サンドブラスト法）、マイクロブラスト加工法、液滴吐出法や、印刷法（スクリーン印刷やオフセット印刷などパターンが形成される方法）、スピンコート法などの塗布法、ディッピング法、ディスペンサ法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。

本発明の一態様では、大気と接する面に凹凸の構造を設けることで、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図１０（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明する。

実施の形態１では、発光素子の第１の電極と平坦化層とが接し、平坦化層と基板とが接する構成を示した（例えば図１参照）。一般に、基板に用いる材料の屈折率は、ＥＬ層の屈折率（例えば、１．６以上）よりも低い（例えば、ガラスの屈折率は１．５程度である）。よって、第１の電極から平坦化層を介して基板に光が入射する際に、全反射することがある。したがって、全反射が起こる条件がある界面に凹凸の構造体を設けることが好ましい。

しかし、第１の電極が凹凸を有すると、第１の電極上に形成されるＥＬ層等において、リーク電流が生じる恐れがある。

本実施の形態で説明する発光ユニットは、基板上に凹凸の構造体を有し、該凹凸の構造体上に樹脂層及び平坦化層が設けられ、平坦化層上に第１の電極を備えるため、ＥＬ層等でのリーク電流の発生を抑制できる。

また、凹凸の構造体を有するため、基板と樹脂層との界面における全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。

また、樹脂層及び平坦化層は、それぞれＥＬ層（特に発光性の有機化合物を含む層）の屈折率以上の材料により形成することで、発光ユニット内で起こる全反射が抑制された構成の発光ユニットを実現することができる。

＜変形例３＞
図１０（Ｂ）に示す発光ユニットは、基板１００上に凹凸の構造体１２２を有する。さらに、凹凸の構造体１２２上に樹脂層１２４を有する。これら以外は、実施の形態１に示した構成例１と同様の構成である。変形例３に適用できる構成例は、構成例１に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。

変形例３において、平坦化層１３４の屈折率及び樹脂層１２４の屈折率は、それぞれ独立に、ＥＬ層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率以上又は第１の電極の屈折率以上である。このような構成とすることで、樹脂層１２４と平坦化層１３４との界面、及び平坦化層１３４と第１の電極との界面において、全反射が起こることを抑制することができる。

変形例３において、基板１００の屈折率はＥＬ層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率（例えば１．６以上）よりも低い。よって、基板１００と樹脂層１２４との界面で、全反射が起こる条件がある。

変形例３では、基板１００が、樹脂層１２４と接する面に凹凸の構造体１２２を備える。よって、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

また、樹脂層１２４と第１の電極との間に、保護膜を形成しても良い。保護膜を設けることで、樹脂層１２４からＥＬ層に水分が侵入することを防ぐことができ、発光ユニットの寿命の低下を抑制することができる。

なお、先の実施の形態で記した凹凸の構造１１８と組み合わせた構成の一例について、図１０（Ｃ）に示す。

以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。

基板、配線、発光素子、隔壁は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

［樹脂層］
樹脂層１２４の材料としては、高屈折率の液体や樹脂等が挙げられる。樹脂層１２４は透光性を有する。高屈折率の樹脂としては、臭素が含まれる樹脂、硫黄が含まれる樹脂などが挙げられ、例えば、含硫黄ポリイミド樹脂、エピスルフィド樹脂、チオウレタン樹脂、又は臭素化芳香族樹脂などを用いることができる。また、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）なども用いることができる。高屈折率の液体としては、硫黄及びヨウ化メチレンを含む接触液（屈折液）などを用いることができる。成膜方法としては、材料にあった種々の方法を適用すれば良い。例えば、前述の樹脂を、スピンコート法を用いて成膜し、熱又は光によって硬化させることで形成することができる。接着強度や加工のしやすさなどを考慮し適宜選択することができる。

［平坦化層］
平坦化層１３４の材料としては、上述の樹脂層１２４の材料として挙げた高屈折率の樹脂を用いることができる。

［保護膜］
保護膜としては、例えば、窒化ケイ素膜、窒化酸化ケイ素膜、窒化アルミニウム膜等を用いることができる。

［凹凸の構造体］
凹凸の構造体１２２は、基板１００の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで形成することができる。また、凹凸の構造と同様の方法で、基板に直接凹凸の構造体を形成することができる。

凹凸の構造体は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐（三角錐、四角錐等）、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。

凹凸の大きさ、高さについては、０．１μｍ以上１０００μｍ以下程度とすることが好ましい。特に、１μｍ以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。また、凹凸の大きさ、高さは樹脂層に用いる材料の使用量に影響を与える。凹凸の大きさ、高さが１００μｍ以下であると、樹脂層に用いる材料を多量に使用することを抑制でき、好ましい。

凹凸の構造体１２２の大きさの範囲では、凹凸のパターンに周期性があると、凹凸が回折格子のような働きをすることで、干渉効果が強くなり、特定の波長の光が大気に取り出されやすくなることがある。したがって、凹凸のパターンは周期性をもたないことが好ましい。また、パターンは少なくとも発光領域に形成されていれば良い。

本実施の形態では、凹凸の構造体を設けることで、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した発光ユニットを適用した発光装置の一態様について、図１５及び図１６を用いて説明する。

図１５（Ａ）に、本発明の一態様である発光装置１０００の構成の模式図を示す。

発光装置１０００は、コンバータ１５０と、複数の発光ユニット１０を有する。複数の発光ユニット１０はそれぞれ並列に接続し、それぞれの発光ユニット１０には、コンバータ１５０と接続する配線１３３ａ及び配線１３３ｂが接続されている。

コンバータ１５０は、例えば、家庭用の交流電源から出力される電圧を直流電圧に変換するＡＣ−ＤＣコンバータや、ＤＣ−ＤＣコンバータなどを用いることができる。コンバータ１５０に接続される配線１３３ａ及び配線１３３ｂには、異なる電圧が出力される。配線１３３ａ及び配線１３３ｂに接続される発光ユニット１０はこの電圧差により電流を流し、発光させることができる。

並列に接続される複数の発光ユニット１０は、コンバータ１５０の出力特性に応じて、その数を適宜設定すれば良い。コンバータ１５０の流すことの出来る電流が大きいほど、多くの発光ユニット１０を並列に接続することができる。

次に、発光ユニット１０の構成について図１５（Ｂ）及び図１５（Ｃ）を用いて説明する。図１５（Ｂ）は、発光ユニット１０の構成とそれらの接続関係を模式的に示した図であり、図１５（Ｃ）は、発光ユニット１０内の複数の発光素子１１００の接続関係を示す等価回路である。

図１５（Ｂ）に示す発光ユニット１０ａ〜ｃはそれぞれ複数の発光素子１１００から構成され、配線１３３ａ及び配線１３３ｂに接続される。本実施の形態では、複数の発光素子１１００が、行方向、列方向にマトリクス状に複数配置された構成の発光ユニット１０について例示する。発光ユニット１０に設ける発光素子１１００の数は、上記コンバータ１５０の出力特性や、レイアウトなどによって適宜設定すれば良い。

それぞれの発光素子１１００は上記実施の形態で例示した発光素子を適用することができ、それぞれ、第１の電極１０３、ＥＬ層１０２及び第２の電極１０８を有する。

それぞれの発光素子１１００は、行方向に直列に接続される。具体的には、行方向に配置された発光素子１１００は、第２の電極１０８が、隣接する発光素子１１００の第１の電極１０３に接続され、これが繰り返されることにより、直列接続されている。直列に接続される２つの発光素子１１００は、上記実施の形態に例示した方法、構成を用いて接続することが出来る。また、上記直列に接続される複数の発光素子１１００の一群が、列方向に並列に接続されている。

また、図１５（Ｂ）には、２つの発光ユニット１０を左右対称に設けた構成を示している。このような構成とすることにより、配線１３３ａ、及び配線１３３ｂのそれぞれの発光素子に接続する部分を共有して用いることができるため、発光ユニット１０間のスペースを小さく出来、基板面積に対する発光面積を大きくすることができる。

上記接続関係を示した等価回路を図１５（Ｃ）に示す。このように直列に接続された発光素子１１００の一群を並列に接続することにより、例えば発光ユニット１０内の一つの発光素子１１００がショートしてしまった場合でも、他の発光素子に流れる電流が遮断されること無く発光させることができる。

本実施の形態では、直列に接続された発光素子の一群を並列接続する構成としたが、列方向に隣接する各発光素子間において、それぞれの発光素子の第１の電極、又は第２の電極を接続し、列方向に並列接続する構成としても良い。このように、直列接続、並列接続を組み合わせた接続関係とすることにより、例えば発光ユニット１０内の一つの発光素子１１００がショート、若しくは絶縁化してしまったときでも、当該発光素子１１００に隣接する他の発光素子１１００に流れる電流が遮断されること無く、発光させることが可能となる。

図１６（Ａ）（Ｂ）に、図１５（Ａ）におけるＧ−Ｇ’間の断面図を示す。

図１６（Ａ）を用いて、基板として有機樹脂基板を用いた場合の発光装置の一例を説明する（つまり、第１の基板１００ａが、図１（Ｂ）等で示した基板１００に対応する）。図１６（Ａ）に示す発光装置は、第１の基板１００ａ上に、第１のガラス層１７３ａが形成され、第１のガラス層１７３ａ上に複数の発光ユニット１０が設けられている。図１６（Ａ）において、第１のガラス層１７３ａ及び第２のガラス層１７３ｂは、シール材１７１で貼り合わされている。図１６（Ａ）に示す発光装置は、第１のガラス層１７３ａ、第２のガラス層１７３ｂ及びシール材１７１で囲まれた空間１７５に発光ユニット１０を備える構成となっている。また、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは、シール材１７２で貼り合わされている。

上記発光装置において、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは同じ有機樹脂材料からなることが好ましい。同じ材料で形成することで、熱歪みや物理的衝撃による形状不良を抑制することができる。よって、作製時及び使用時における発光装置の変形や破損などを抑制することができる。

本発明の一態様の発光装置は、有機樹脂基板とガラス層とを用いる。よって、発光装置を軽量化できる。さらに、水分又は不純物等が発光装置の外部から発光ユニットに含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができる。

図１６（Ｂ）を用いて、第１の基板としてガラス基板、第２の基板として金属基板を用いた場合の発光装置の一例を説明する（つまり、第１の基板１００ａが、図１（Ｂ）等で示した基板１００に対応する）。図１６（Ｂ）に示す発光装置は、第１の基板１００ａ上に複数の発光ユニット１０が設けられている。図１６（Ｂ）において、第１の基板１００ａ及び第２の基板１００ｂは、シール材１７１及びシール材１７２で貼り合わされている。

第２の基板として用いる金属基板の材料としては、特に限定はないが、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、又は、アルミニウム合金若しくはステンレスなどの金属の合金などを好ましく用いることができる。金属基板の膜厚に特に限定はないが、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下のものを用いると、発光装置の軽量化が図れるため好ましい。

第２の基板としては、金属基板のほかにも、ガラス基板や石英基板などを用いることができる。

コンバータ１５０は、上下の基板の間に設けることができる（図１６（Ａ））。また、図１６（Ｂ）に示すように、第２の基板１００ｂを第１の基板１００ａよりも小さくすることで、発光装置の厚みを変えずに厚みのあるコンバータを内蔵することができる。

シール材１７１とシール材１７２との間には空間を設けても良い。また、シール材１７１とシール材１７２とが接していても良い。

［空間］
空間１７５には、充填材として不活性気体（窒素、アルゴンなど）が充填されている（図１６（Ａ））。また、シール材１７１で充填する構成を適用することもできる（図１６（Ｂ））。また、図１６（Ａ）の発光装置では、シール材１７１、シール材１７２とは異なる充填材を用いて、空間１７５を充填することもできる。充填材として、シール材として用いる材料の中でも粘性の低い材料を用いることで、空間１７５を充填することが容易となる。

［シール材］
シール材としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。シール材１７１には、ガラス同士を接着することができる材料、シール材１７２には、有機樹脂同士を接着することができる材料を用いる。これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、乾燥剤入りのシール材を用いることもできる。

空間１７５内には、乾燥剤を入れても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いても良い。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図１７を用いて説明する。

図１７（Ａ）に示すＥＬ層１０２は、第１の電極１０３と第２の電極１０８の間に設けられている。第１の電極１０３及び第２の電極１０８は、実施の形態１と同様の構成を適用することができる。

本実施の形態において、ＥＬ層１０２は、第１の電極１０３側から、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び電子注入層７０５の順で積層されている。

図１７（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。

正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ_２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。

また、低分子の有機化合物であるＴＤＡＴＡ、ＭＴＤＡＴＡ、ＤＰＡＢ、ＤＮＴＰＤ、ＤＰＡ３Ｂ、ＰＣｚＰＣＡ１、ＰＣｚＰＣＡ２、ＰＣｚＰＣＮ１等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。

さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもできる。例えば、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤなどの高分子化合物が挙げられる。また、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＡｎｉ／ＰＳＳ）等の酸を添加した高分子化合物を用いることができる。

特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極１０３からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極１０３からＥＬ層１０２への正孔注入が容易となる。

複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列挙する。

複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、ＴＤＡＴＡ、ＭＴＤＡＴＡ、ＤＰＡＢ、ＤＮＴＰＤ、ＤＰＡ３Ｂ、ＰＣｚＰＣＡ１、ＰＣｚＰＣＡ２、ＰＣｚＰＣＮ１、ＮＰＢ、ＴＰＤ、ＢＰＡＦＬＰ等の芳香族アミン化合物や、ＣＢＰ、ＴＣＰＢ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡ、１，４−ビス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］−２，３，５，６−テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。

また、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＰＰＡ、ｔ−ＢｕＤＢＡ、ＤＰＡｎｔｈ、ｔ−ＢｕＡｎｔｈ、ＤＭＮＡ、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］−２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］アントラセン、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

さらに、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン、９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ジフェニル−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス（２−フェニルフェニル）−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス［（２，３，４，５，６−ペンタフェニル）フェニル］−９，９’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチル）ペリレン、ペンタセン、コロネン、ＤＰＶＢｉ、ＤＰＶＰＡ等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

また、電子受容体としては、Ｆ_４−ＴＣＮＱ、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。

なお、上述したＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７０１に用いても良い。

正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、ＮＰＢ、ＴＰＤ、ＢＰＡＦＬＰ、４，４’−ビス［Ｎ−（９，９−ジメチルフルオレン−２−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＦＬＤＰＢｉ）、４，４’−ビス［Ｎ−（スピロ−９，９’−ビフルオレン−２−イル）−Ｎ―フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＢＳＰＢ）等の芳香族アミン化合物を用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。

また、正孔輸送層７０２には、ＣＢＰ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡのようなカルバゾール誘導体や、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈのようなアントラセン誘導体を用いても良い。

また、正孔輸送層７０２には、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤなどの高分子化合物を用いることもできる。

発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。

発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）−４’−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＹＧＡＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）−４’−（９−フェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡＰＡ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＢＰｈＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＢＰｈＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）］−Ｎ−［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ−フェニルアントラセン−２−アミン（略称：２ＹＧＡＢＰｈＡ）、Ｎ，Ｎ，９−トリフェニルアントラセン−９−アミン（略称：ＤＰｈＡＰｈＡ）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ルブレン、５，１２−ビス（１，１’−ビフェニル−４−イル）−６，１１−ジフェニルテトラセン（略称：ＢＰＴ）などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）テトラセン−５，１１−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＴＤ）、７，１４−ジフェニル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）アセナフト［１，２−ａ］フルオランテン−３，１０−ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＡＦＤ）などが挙げられる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）テトラキス（１−ピラゾリル）ボラート（略称：ＦＩｒ６）、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、ビス｛２−［３’，５’−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’｝イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略称：Ｉｒ（ＣＦ_３ｐｐｙ）_２（ｐｉｃ））、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：ＦＩｒ（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、ビス（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）_２（ａｃａｃ））、ビス（１，２−ジフェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾラト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｂｉ）_２（ａｃａｃ））、ビス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）_２（ａｃａｃ））、トリス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）_３）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ビス（２，４−ジフェニル−１，３−オキサゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｄｐｏ）_２（ａｃａｃ））、ビス［２−（４’−パーフルオロフェニルフェニル）ピリジナト］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐ−ＰＦ−ｐｈ）_２（ａｃａｃ））、ビス（２−フェニルベンゾチアゾラト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）−５−メチルピラジナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｐｒ−Ｍｅ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス｛２−（４−メトキシフェニル）−３，５−ジメチルピラジナト｝イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｄｍｍｏｐｐｒ）_２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｑ）_３）、ビス（２−フェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（３，５−ジメチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍｅ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（５−イソプロピル−３−メチル−２−フェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−ｉＰｒ）_２（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔｐ）_２（ａｃａｃ））、ビス（１−フェニルイソキノリナト−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｑ）_２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ａｃａｃ））、（ジピバロイルメタナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）_２（ｄｐｍ））、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン白金（ＩＩ）（略称：ＰｔＯＥＰ）等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリス（アセチルアセトナト）（モノフェナントロリン）テルビウム（ＩＩＩ）（略称：Ｔｂ（ａｃａｃ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＤＢＭ）_３（Ｐｈｅｎ））、トリス［１−（２−テノイル）−３，３，３−トリフルオロアセトナト］（モノフェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＴＴＡ）_３（Ｐｈｅｎ））等の希土類金属錯体は、希土類金属イオンからの発光（異なる多重度間の電子遷移）であるため、燐光性化合物として用いることができる。

なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、上述した発光性の有機化合物（ゲスト材料）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としても良い。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。

ホスト材料としては、具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：Ａｌｍｑ_３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（ＩＩ）（略称：ＢｅＢｑ_２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）、ビス（８−キノリノラト）亜鉛（ＩＩ）（略称：Ｚｎｑ）、ビス［２−（２−ベンゾオキサゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＰＢＯ）、ビス［２−（２−ベンゾチアゾリル）フェノラト］亜鉛（ＩＩ）（略称：ＺｎＢＴＺ）などの金属錯体、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、２，２’，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール）（略称：ＴＰＢＩ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、３，６−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＤＰＣｚＰＡ）、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，９’−ビアントリル（略称：ＢＡＮＴ）、９，９’−（スチルベン−３，３’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ）、９，９’−（スチルベン−４，４’−ジイル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ２）、３，３’，３’’−（ベンゼン−１，３，５−トリイル）トリピレン（略称：ＴＰＢ３）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、６，１２−ジメトキシ−５，１１−ジフェニルクリセンなどの縮合芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＣｚＡ１ＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＤＰｈＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−｛４−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］フェニル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＢＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ＮＰＢ（又はα−ＮＰＤ）、ＴＰＤ、ＤＦＬＤＰＢｉ、ＢＳＰＢなどの芳香族アミン化合物などを用いることができる。

また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加しても良い。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加しても良い。

ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。具体的には、青色系の発光材料として、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）（略称：ＰＦＯ）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（２，５−ジメトキシベンゼン−１，４−ジイル）］（略称：ＰＦ−ＤＭＯＰ）、ポリ｛（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−［Ｎ，Ｎ’−ジ−（ｐ−ブチルフェニル）−１，４−ジアミノベンゼン］｝（略称：ＴＡＢ−ＰＦＨ）などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（略称：ＰＰＶ）、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ａｌｔ−ｃｏ−（ベンゾ［２，１，３］チアジアゾール−４，７−ジイル）］（略称：ＰＦＢＴ）、ポリ［（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−ａｌｔ−ｃｏ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレン）］などが挙げられる。また、橙色〜赤色系の発光材料として、ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキソキシ）−１，４−フェニレンビニレン］（略称：ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ（３−ブチルチオフェン−２，５−ジイル）（略称：Ｒ４−ＰＡＴ）、ポリ｛［９，９−ジヘキシル−２，７−ビス（１−シアノビニレン）フルオレニレン］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝、ポリ｛［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−ビス（１−シアノビニレンフェニレン）］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝（略称：ＣＮ−ＰＰＶ−ＤＰＤ）などが挙げられる。

また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。

電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ_３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ_２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）など、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。また、この他ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）_２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）_２）などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）や、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。

電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。

なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

ＥＬ層１０２は、図１７（Ｂ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０８との間に複数積層されていても良い。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でも良い。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることができる。

また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、３つ以上のＥＬ層を有する発光素子の場合でも同様である。

ＥＬ層１０２は、図１７（Ｃ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０８との間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１０８と接する複合材料層７０８を有していても良い。

第２の電極１０８と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第２の電極１０８を形成する際に、ＥＬ層１０２が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層７０４に容易に注入することができる。

電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。

また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに送ることが可能となる。

複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。

電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると良い。

電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはＣｕＰｃ、ＳｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｎ（ＩＩ） ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＺｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｚｉｎｃ ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＣｏＰｃ（Ｃｏｂａｌｔ（ＩＩ）ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ， β−ｆｏｒｍ）、ＦｅＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ Ｉｒｏｎ）及びＰｈＯ−ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ ２，９，１６，２３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｏｘｙ−２９Ｈ，３１Ｈ−ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）のいずれかを用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がより容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。

金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。具体的には、ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、ＳｎＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｎ（ＩＶ） ｏｘｉｄｅ ｃｏｍｐｌｅｘ）及びＴｉＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ ｔｉｔａｎｉｕｍ ｏｘｉｄｅ ｃｏｍｐｌｅｘ）のいずれかは、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高いため好ましい。

なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。

電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいても良い。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。

電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。

ペリレン誘導体の具体例としては、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＰＴＣＤＡ）、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボキシリックビスベンゾイミダゾール（略称：ＰＴＣＢＩ）、Ｎ，Ｎ’−ジオクチル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＰＴＣＤＩ−Ｃ８Ｈ）、Ｎ，Ｎ’−ジヘキシル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：Ｈｅｘ ＰＴＣ）等が挙げられる。

また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略称：ＰＰＤＮ）、２，３，６，７，１０，１１−ヘキサシアノ−１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン（略称：ＨＡＴ（ＣＮ）_６）、２，３−ジフェニルピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：２ＰＹＰＲ）、２，３−ビス（４−フルオロフェニル）ピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：Ｆ２ＰＹＰＲ）等が挙げられる。

その他にも、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（略称：ＴＣＮＱ）、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＮＴＣＤＡ）、パーフルオロペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン（略称：Ｆ_１６ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチル）−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＮＴＣＤＩ−Ｃ８Ｆ）、３’，４’−ジブチル−５，５’’−ビス（ジシアノメチレン）−５，５’’−ジヒドロ−２，２’：５’，２’’−テルチオフェン）（略称：ＤＣＭＴ）、メタノフラーレン（例えば、［６，６］−フェニルＣ_６１酪酸メチルエステル）等を用いることができる。

なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すれば良い。

正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すれば良い。

以上により、本実施の形態のＥＬ層１０２を作製することができる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットを用いて完成させた照明装置の一例について、図１８を用いて説明する。

本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。

本発明の一態様は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。

図１８（Ａ）では、本発明の一態様を適用した、室内の照明装置９０１、卓上照明器具９０３及び面状照明装置９０４を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置９０２として用いることもできる。

図１８（Ｂ）に別の照明装置の例を示す。図１８（Ｂ）に示す卓上照明装置は、照明部９５０１、支柱９５０３、支持台９５０５等を含む。照明部９５０１は、本発明の一態様の発光ユニットを含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光ユニットを照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。

本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。

１０ 発光ユニット
１０ａ〜ｃ 発光ユニット
１１ 第１の発光素子
１２ 第２の発光素子
１３ 第３の発光素子
２１ 第１の発光素子
２２ 第２の発光素子
２３ 第３の発光素子
３１ 第１の発光素子
３２ 第２の発光素子
４１ 第１の発光素子
４２ 第２の発光素子
４３ 第３の発光素子
５１ 第１の発光素子
５２ 第２の発光素子
６１ 第１の発光素子
６２ 第２の発光素子
１００ 基板
１００ａ 第１の基板
１００ｂ 第２の基板
１０２ ＥＬ層
１０２ａ ＥＬ層
１０２ｂ ＥＬ層
１０２ｃ ＥＬ層
１０３ 第１の電極
１０３ａ 第１の電極
１０３ｂ 第１の電極
１０３ｃ 第１の電極
１０７ 隔壁
１０８ 第２の電極
１０８ａ 第２の電極
１０８ｂ 第２の電極
１０８ｃ 第２の電極
１１８ 凹凸の構造
１２２ 凹凸の構造体
１２４ 樹脂層
１３１ａ 副配線
１３１ｂ 副配線
１３１ｃ 副配線
１３２ａ 補助配線
１３２ｂ 補助配線
１３２ｃ 補助配線
１３３ａ 配線
１３３ｂ 配線
１３４ 平坦化層
１３５ 複合材料層
１５０ コンバータ
１６０ 取り出し電極
１６１ 取り出し電極
１６２ 取り出し電極
１６３ 取り出し電極
１７１ シール材
１７２ シール材
１７３ａ 第１のガラス層
１７３ｂ 第２のガラス層
１７５ 空間
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
９０１ 照明装置
９０２ 照明装置
９０３ 卓上照明器具
９０４ 面状照明装置
１０００ 発光装置
１１００ 発光素子
９５０１ 照明部
９５０３ 支柱
９５０５ 支持台

Claims (3)

1. 絶縁性を有する表面上に、第１の発光素子及び第２の発光素子を有し、
   前記第１の発光素子は、第１の電極と、第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極の間の発光性を有する有機化合物を含む第１の層と、を備え、
   前記第１の電極の端部は、絶縁性を有する第１の隔壁に覆われ、
   前記第２の発光素子は、第３の電極と、第４の電極と、前記第３の電極及び前記第４の電極の間の発光性を有する有機化合物を含む第２の層と、を備え、
   前記第１の電極及び前記第３の電極は、同層に設けられており、
   前記第２の電極及び前記第４の電極は、同層に設けられており、
   前記第２の電極が、前記第１の隔壁を介して前記第１の電極の端部と交差して、前記第３の電極と電気的に接続され、
   前記第２の発光素子が、前記第３の電極の上に絶縁性の保護層を備え、
   前記第２の電極の端部は前記保護層を介して前記第３の電極と重なり、
   前記第４の電極の端部は前記保護層を介して前記第３の電極と重なり、
   前記保護層上で前記第２の電極と前記第４の電極が互いに電気的に絶縁されることを特徴とする発光ユニット。
2. 請求項１において、
   前記第２の発光素子が、前記第３の電極と電気的に接続する補助配線を備え、
   前記補助配線は前記第３の電極より導電率の高い金属を含み、且つ前記第４の電極より外側の前記第３の電極に接して設けられ、
   前記補助配線に前記第２の電極が接して、前記第２の電極が前記第３の電極と電気的に接続することを特徴とする発光ユニット。
3. 請求項１または請求項２において、
   前記第１の層および前記第２の電極と重なる位置に、前記第１の電極と接して設けられる第１の副配線と、
   前記第２の層および前記第４の電極と重なる位置に、前記第３の電極と接して設けられる第２の副配線と、を備え、
   前記第１の副配線は前記第１の電極より導電率が高い金属を含み、且つ前記第１の層に含まれる前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有し、
   前記第２の副配線は前記第３の電極より導電率が高い金属を含み、且つ前記第２の層に含まれる前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有することを特徴とする発光ユニット。

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