CN105118929B - 电极结构和有机发光单元及其制造方法 - Google Patents

电极结构和有机发光单元及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种电极结构和有机发光单元及其制造方法。该电极结构包括：基板；设置在所述基板上的多个条状隔离物；和覆盖基板表面的电极，该电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于两个相邻条状隔离物之间的第二部分；每个条状隔离物包括彼此层叠的上层和下层，所述上层和所述下层由不同材料制成；所述上层的底面完全覆盖所述下层的顶面，并且在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述上层的底面宽度大于所述下层的顶面宽度。

Description

电极结构和有机发光单元及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种电极结构、有机发光单元以及该有机发光单元的制造方法。
背景技术
有机发光显示器件具有对比度高、色域广、功耗低、轻薄等优势，因此广受关注，在高端手机、电视等领域应用广泛。
现有制作无源矩阵有机发光器件的方式是利用阴极隔离柱对阴极进行图案化。例如，首先在基板上形成阴极隔离柱，然后蒸镀阴极金属，在隔离柱之间形成条状电极。但是，目前制备阴极隔离柱的工艺采用紫外曝光工艺，难度较高且不易控制，并且阴极隔离柱的材料为经改性的负性光刻胶，成本相对较高。
发明内容
本发明第一方面提供了一种电极结构，包括：基板；设置在所述基板上的多个条状隔离物；和覆盖基板表面的电极，该电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于两个相邻条状隔离物之间的第二部分。每个条状隔离物包括彼此层叠的上层和下层，所述上层和所述下层由不同材料制成；所述上层的底面完全覆盖所述下层的顶面，并且在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述上层的底面宽度大于所述下层的顶面宽度。
本发明第二方面提供了一种有机发光单元，包括：衬底基板；设置在所述衬底基板之上的第一电极；设置在所述第一电极上的多个条状隔离物；设置在相邻两个条状隔离物之间的有机发光层；和覆盖基板表面的第二电极，所述第二电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于所述有机发光层表面上的第二部分。每个条状隔离物包括位于下层的第一材料层和位于上层的第二材料层，所述第一材料层和所述第二材料层由不同材料制成；所述上层的底面完全覆盖所述下层的顶面，并且在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述上层的底面宽度大于所述下层的顶面宽度。
本发明第三方面提供了一种有机发光单元的制造方法，包括：
在衬底基板之上形成第一电极；
在所述第一电极上形成第一材料层；
在所述第一材料层上形成第二材料层并且图案化所述第二材料层以得到多个第一条状物；
以多个第一条状物作为掩模刻蚀所述第一材料层以得到多个第二条状物，使得彼此层叠的每个第一条状物和每个第二条状物构成条状隔离物；
在多个条状隔离物之间形成有机发光层；以及
在基板表面形成第二电极，所述第二电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于所述有机发光层表面上的第二部分；
其中所述第一材料层和所述第二材料层由不同材料制成；在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述第二材料层的底面宽度大于所述第一材料层的顶面宽度，并且所述第二材料层的底面完全覆盖所述第一材料层的顶面。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1示意性示出了根据本发明实施例的电极结构的平面图；
图2为沿图1的I-I线的截面图；
图3a示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的平面图；
图3b为沿图3a的II-II线的截面图；
图4为根据本发明实施例的有机发光单元的制造方法的流程图；
图5a示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板平面图；
图5b为沿图5a的II-II线的截面图；
图6a示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板平面图；
图6b为沿图6a的II-II线的截面图；
图7a示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板平面图；
图7b为沿图7a的II-II线的截面图；
图8示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板截面图；
图9示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板截面图；
图10示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板截面图；
图11a示意性示出了根据本发明实施例的有机发光单元的基板平面图；
图11b为沿图11a的II-II线的截面图；
图12为根据本发明实施例的基板的扫描电子显微镜图；
图13示意性示出了根据本发明另一实施例的有机发光单元的基板截面图；
图14示意性示出了根据本发明另一实施例的有机发光单元的基板截面图；
图15示意性示出了根据本发明另一实施例的有机发光单元的基板截面图。
附图标记：
10-基板；20-条状隔离物；30-电极或第二电极；100-衬底基板；102-金属电极；104-层间介质层；106-第一电极；108、116-树脂薄膜；110、114-无机绝缘薄膜；112-光刻胶；201-下层；202-上层；201'-第二条状物；202'-第一条状物；301-第一部分；302-第二部分；400-有机发光层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
如图1和图2所示，根据本发明一个实施例，提供一种电极结构，包括：基板10；设置在基板10上的多个条状隔离物20；覆盖基板10表面的电极30，该电极30包括位于每个条状隔离物20表面上的第一部分301和位于两个相邻条状隔离物20之间的第二部分302。每个条状隔离物20包括彼此层叠的上层202和下层201，上层202和下层201由不同材料制成。上层202的底面完全覆盖所述下层201的顶面，并且在与条状隔离物20的延伸方向相垂直的平面内，上层202的底面宽度大于下层201的顶面宽度。
多个条状隔离物20相互平行地设置，并且沿图1的水平方向延伸，图2示意了与图1延伸方向相垂直的截面图。从图中可以看出，上层202的底面宽度大于下层201的顶面宽度能使电极30的第一部分301与第二部分302彼此分离并且相互绝缘。在一个示例中，为了进一步保证电极30的第一部分301与第二部分302彼此分离，下层201的上表面优选高于电极30的第二部分302的上表面，例如高600nm。图2中，上层202和下层201构成的叠层的截面为轴对称。优选地，上层202一侧的最大宽度w2比位于同一侧的下层201的最大宽度w1大1μm～2μm。然而，在本发明其他实施例中，叠层可以不是轴对称的，例如下层201的中心可以与上层202的中心错开一定距离，只要上层的底面能够完全覆盖所述下层的顶面，同样可以实现本发明目的。在此情况下，上层202的底面宽度优选比下层201的底面宽度大2μm～4μm。在理想情况下，各层的截面应为矩形，但受实际刻蚀工艺影响，各层的截面实际多为梯形。
在一个示例中，上层202和下层201之一由树脂材料制成，另一层由无机绝缘材料制成。例如，由无机绝缘材料制成的层的厚度为0.2μm～1μm，若太薄强度不够，若太厚存在产能和薄膜应力问题，该厚度优选为0.4μm～0.6μm。在一个示例中，由树脂材料制成的层的厚度为1μm～3μm，若太薄隔离效果差，若太厚存在材料浪费和薄膜应力问题，该厚度优选为1.5μm～2μm。
在一个示例中，上层202可由无机绝缘材料制成，例如SiNx、SiOx、SiON、AlOx等，因此强度高；即使在旋涂后进行刮边动作时，依然不会被破坏；下层201可由树脂材料制成，例如热固化树脂或光固化树脂，包括常用的正性、负性光刻胶、环氧树脂等，这些材料的耐温性在130℃以上，具有一定的机械强度，而且隔离效果较好。
在另一个示例中，上层202可由树脂材料制成，下层201可由无机绝缘材料制成。在此情况下，为了便于条状隔离物的制造，该树脂材料优选采用感光树脂，以便其被图案化后作为掩模使用。无机绝缘材料的具体示例可参见上述示例。
在本实施例中，条状隔离物采用由无机绝缘层和树脂层构成的双层结构，不仅提高了机械强度，而且有利于电极30的两个部分(第一部分301和第二部分302)彼此绝缘，从而避免了短路，提高了电极结构的稳定性。该条状隔离物可广泛应用在显示技术领域，尤其是在基板上制造彼此绝缘的电极图案时。下面以该条状隔离物应用于有机发光单元为例做进一步说明，但是本公开的范围不限于此。
如图3a和3b所示，根据本发明另一实施例，提供一种有机发光单元，包括：衬底基板100；依次设置在衬底基板100上的金属电极102、层间介质层104、第一电极106；设置在第一电极106上的多个条状隔离物20；和设置在相邻两个条状隔离物20之间的有机发光层400。该有机发光单元还包括覆盖基板表面的第二电极30，该第二电极30包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分301和位于有机发光层400表面上的第二部分302。每个条状隔离物20包括位于下层201的第一材料层和位于上层202的第二材料层。第一材料层和第二材料层由不同材料制成。例如，第一材料层和第二材料层之一由树脂材料制成，另一层由无机绝缘材料制成。上层202的底面完全覆盖下层201的顶面，并且在与条状隔离物20的延伸方向相垂直的平面内，上层202的底面宽度大于下层201的顶面宽度以使第二电极30的第一部分301与第二部分302彼此分离并且相互绝缘。
本实施例中，条状隔离物20的布局、材料和厚度与前述实施例相同，此处不再赘述。与前述实施例不同的是，本实施例在衬底基板100上设置了多个功能层，包括金属电极102、层间介质层104、第一电极106、有机发光层400。这里，衬底基板100可以采用例如玻璃、石英、塑料等透明基板。金属电极102可以由金属或合金材料制成。层间介质层104可以由绝缘材料制成，例如SiOx、SiNx等。该层间介质层104上设置有过孔，第一电极106通过该过孔与层间介质层104电连接。
本实施例中，第一电极106用作阴极，第二电极30用作阳极，有机发光层400夹在阴极和阳极之间。可以理解的是，图3b的有机发光单元的构造仅为示意性的，在本发明其他实施例中，可以省略金属电极102、层间介质层104，同样可以实现本发明目的。另外，也可以在阴极106和阳极30之间额外设置空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层等，从而进一步提高有机发光单元的性能。
在本实施例中，有机发光单元中阴极隔离物采用由无机绝缘层和树脂层构成的双层结构，不仅提高了机械强度，而且有利于第二电极的两个部分(第一部分301和第二部分302)彼此绝缘，从而避免了短路，提高了阴极稳定性。
根据本发明实施例再一实施例，提供一种有机发光单元的制造方法，如图4所示，该方法包括以下步骤：
S101：在衬底基板之上形成第一电极；
S102：在第一电极上形成第一材料层；
S103：在第一材料层上形成第二材料层并且图案化第二材料层以得到多个第一条状物；
S104：以多个第一条状物作为掩模刻蚀第一材料层以得到多个第二条状物，使得彼此层叠的每个第一条状物和每个第二条状物构成条状隔离物；
S105：在多个条状隔离物之间形成有机发光层；以及
S106：在基板表面形成第二电极，第二电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于有机发光层表面上的第二部分；第一材料层和第二材料层由不同材料制成；在与条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，第二材料层的底面宽度大于第一材料层的顶面宽度，并且第二材料层的底面完全覆盖第一材料层的顶面。
在一个示例中，为了制造图3b所示的有机发光单元，步骤S101还可以包括在形成第一电极106之前，在衬底基板100上形成金属电极102和层间介质层104，其中层间介质层104中形成有过孔，以使第一电极106通过该过孔与金属电极102电连接。
下面以图3b有机发光单元中条状隔离物20的下层为树脂层、上层为无机绝缘层为例进一步说明该有机发光单元的制造方法。
根据本发明又一实施例，提供一种有机发光单元的制造方法，包括以下步骤：
S201：在衬底基板100上依次形成金属电极102、层间介质层104和第一电极106，其中层间介质层104设置有过孔，该金属电极102通过该过孔与第一电极106电连接。
在一个示例中，该步骤S201可包括以下步骤S201a～S201c。
S201a：在衬底基板100上形成金属薄膜，并且通过构图工艺图案化该金属薄膜以形成多个金属电极102，如图5a和5b所示。
图5a示意性示出了根据本发明实施例的基板的平面图，图5b是沿图5a的II-II线的截面图。例如，采用诸如溅射、等离子体化学气相沉积(PECVD)、蒸镀等常用镀膜工艺在衬底基板100上形成该金属薄膜。该金属薄膜可以采用金属或合金，包括但不限于钼、铝、铜、钛、钕等金属或者其合金。衬底基板100可以采用例如玻璃、石英、塑料等透明基板。金属电极102呈长条状，包括沿竖直方向延伸的多个正极和沿水平方向延伸的多个负极。正极用于导入栅极信号(正电压)，例如，加载正电位，通过空穴注入层和传输层向有机发光层注入空穴；负极用于导入数据信号(负电压)，加载负电位，通过电子注入层和传输层向有机发光层注入电子；最终驱动发光层发光。本文中“构图工艺”典型地包括涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺步骤。为了形成特定图案，还可以在图案化时使用双色调或灰度掩模板。
S201b：在多个金属电极102上形成无机材料薄膜，并且通过构图工艺图案化该无机绝缘薄膜以形成覆盖每个金属电极的层间介质层104，其中该层间介质层104形成有多个过孔，如图6a和6b所示，图6b中仅示出了一个过孔以作为示例。
例如，该层间介质层104由无机绝缘材料制成，比如SiOx、SiNx，SiON等。
S201c：在层间介质层104上形成透明导电薄膜，并且通过构图工艺图案化该透明导电薄膜以形成多个第一电极106，如图7a和7b所示。
例如，透明导电薄膜可采用ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)、IZO(Indium zincoxide，氧化铟锌)等透明导电材料。第一电极106同时覆盖正极和负极，其中正极上的第一电极106延伸为条状电极，与多个负极的延伸方向垂直，用来加载正极信号；负极上的第一电极106仅覆盖在电极正上方，用来连接蒸镀的负极金属，加载负极信号。
上述有机发光单元的制造方法还包括：
S202：在第一电极106上形成用于第一材料层的树脂薄膜108，然后在树脂薄膜108上形成用于第二材料层的无机绝缘薄膜110，如图8所示。
例如，采用滴涂法在第一电极上涂布树脂液。该树脂液可采用热固化树脂或光固化树脂，然后光固化或热固化该树脂液，使其形成树脂薄膜108。由于上述树脂包括常用的正性、负性光刻胶、环氧树脂等，这些材料的耐温性在130℃以上，具有一定的机械强度，而且隔离效果较好，成本较低。接下来，通过PECVD法在树脂薄膜108上沉积无机绝缘薄膜110。该无机绝缘薄膜采用诸如SiNx、SiOx、SiON、AlOx等的无机绝缘材料，因此强度高；即使在旋涂后进行刮边动作时，依然不会被破坏。
例如，无机绝缘薄膜110的厚度为0.2μm～1μm，若太薄强度不够，若太厚存在产能和薄膜应力问题，优选为0.4μm～0.6μm。树脂薄膜108的厚度为1μm～3μm，若太薄隔离效果差，若太厚存在材料浪费和薄膜应力问题，优选为1.5μm～2μm。
S203：在无机绝缘薄膜110上形成光刻胶112，并且通过曝光、显影工艺图案化该光刻胶112以暴露部分无机绝缘薄膜，如图9所示。
S204：通过干法刻蚀工艺刻蚀暴露的部分无机绝缘薄膜以得到由无机绝缘材料制成的多个第一条状物202'(即图3中的上层202)，如图10所示。
例如，在干法刻蚀中，刻蚀气体采用含氟气体和氧气的混合气体。含氟气体例如为SF6或CF4，气体流量为50sccm～800sccm，优选为350～400sccm，如果气体流量过低，刻蚀速率较慢，不利于量产，如果气体流量过高，均匀性较差。氧气的流量例如为0～300sccm，优选为100sccm～150sccm，其作用主要用于一定程度上增加刻蚀速率。在一个示例中，刻蚀气体还可以包括氦气(He)，流量例如为0～200sccm，一定程度上增加刻蚀均匀性。刻蚀功率例如为200W～800W，刻蚀速率通常为优选为以提高效率，过高的速度会造成均匀性变差。刻蚀时间例如为20秒至400秒，过长的刻蚀时间会造成基板过热，发生变形。
S205：以多个第一条状物202'作为掩模通过灰化工艺处理树脂薄膜108以同时去除部分树脂薄膜和剩余的光刻胶，得到由树脂材料制成的多个第二条状物201'(即图3中的下层201)，如图11a和11b所示。该第一条状物202'和第二条状物201'构成了条状隔离物20。
例如，在灰化工艺中，可利用氧气等离子体对树脂薄膜进行灰化，从而避免对第一条状物202'的损伤，同时可以去除留在第一条状物202'上的剩余光刻胶。灰化时间根据要去除的树脂薄膜的厚度以及第二条状物201'的期望宽度来确定。在本实施例中，灰化时间大约为100秒至200秒，优选为150秒。在第一条状物202'与第二条状物201'相接的界面处，第一条状物202'的宽度比第二条状物201'的宽度大，从而保证在后续蒸镀金属电极时可以在条状隔离物20处断裂。优选地，第一条状物202'一侧的最大宽度比位于同侧的第二条状物201'的最大宽度大1μm～2μm。图12为完成步骤S205后的基板的扫描电子显微镜(SEM)图。从图中可以看出，第一条状物202'一侧的最大宽度比同一侧上第二条状物201'的最大宽度大，并且例如测量为1.2μm。
S206：在多个条状隔离物20之间形成有机发光层400。
例如，通过蒸镀法在条状隔离物20之间的空隙内沉积该有机发光层400，该有机发光层采用OLED小分子或者量子点材料，由于这些材料具有各向同性，因此可使有机发光层分别与其两侧的第二条状物201'物理接触。
S207：在基板表面形成第二电极30，第二电极30包括位于每个条状隔离物20表面上的第一部分301和位于有机发光层表面上的第二部分302，如图3a和3b所示。
例如，通过蒸镀法在基板表面上形成第二电极30，该金属可以选自镁、银、铝中的一种或几种。由于第一条状物202'的宽度大于第二条状物201'的宽度，第二电极30的第一部分301与第二部分302在沉积过程中由于第一条状物202'和第二条状物201'间非连续的界面而断开，彼此分离并且相互绝缘。本实施例中，第一电极106用作阴极，第二电极30用作阳极，有机发光层400夹在阴极和阳极之间。
在本实施例中，有机发光单元的阴极隔离物采用树脂层/无机绝缘层构成的双层结构，不仅提高了机械强度，而且有利于两个电极部分(第一部分301和第二部分302)彼此绝缘，从而避免了短路，提高了阴极稳定性。
根据本发明再一实施例，提供一种有机发光单元的制造方法，与前述实施例不同的是，本实施例中条状隔离物20的下层为无机绝缘层、上层为树脂层。该方法包括以下步骤：
S301：与步骤S201相同。
在一个示例中，步骤S301可包括S201a～S201c，如图5a至7b所示。
S302：在第一电极106上形成用于第一材料层的无机绝缘薄膜114，然后在无机绝缘薄膜上形成用于第二材料层的树脂薄膜116，如图13所示；接下来，通过曝光、显影工艺图案化该树脂薄膜116以得到由树脂材料制成的多个第一条状物202'并且暴露部分无机绝缘薄膜，如图14所示。
S303：以多个第一条状物202'作为掩模通过干法刻蚀工艺刻蚀暴露的无机绝缘薄膜114以得到由无机绝缘材料制成的多个第二条状物201'，如图15所示。该第一条状物202'和第二条状物201'构成了条状隔离物20。
在干法刻蚀工艺中，刻蚀气体和上一实施例相同。
S304：与步骤S206相同。
S305：与步骤S207相同。
本实施例中，无机绝缘薄膜114与前述实施例中无机绝缘薄膜110在材料和厚度上相同。然而，本实施例中树脂薄膜采用感光树脂，优选为DPI-1000，这样更有利于用作掩模，使成本降低。薄膜的形成工艺与前述实施例相同。由于第一条状物202'的宽度大于第二条状物201'的宽度，第二电极30的第一部分301与第二部分302彼此分离并且相互绝缘。
在本实施例中，有机发光单元的阴极隔离物采用无机绝缘层/树脂层构成的双层结构，不仅提高了机械强度，而且有利于两个电极部分(第一部分301和第二部分302)彼此绝缘，从而避免了短路，提高了阴极稳定性。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (11)

1.一种电极结构，包括：
基板；
设置在所述基板上的多个条状隔离物；和
覆盖基板表面的电极，该电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于两个相邻条状隔离物之间的第二部分；
其中，每个条状隔离物包括彼此层叠的上层和下层，所述上层和所述下层由不同材料制成；所述上层的底面完全覆盖所述下层的顶面，并且在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述上层的底面宽度大于所述下层的顶面宽度，
其中所述上层由感光树脂材料制成，下层由无机绝缘材料制成。
2.根据权利要求1所述的电极结构，其中所述下层的上表面高于所述电极的第二部分的上表面。
3.根据权利要求1所述的电极结构，其中所述上层的底面宽度比所述下层的底面宽度大2μm～4μm。
4.根据权利要求1所述的电极结构，其中在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，由所述上层和所述下层构成的叠层的截面为轴对称。
5.根据权利要求3所述的电极结构，其中由所述无机绝缘材料制成的层的厚度为0.2μm～1μm，由所述树脂材料制成的层的厚度为1μm～3μm。
6.一种有机发光单元，包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板之上的第一电极；
设置在所述第一电极上的多个条状隔离物；
设置在相邻两个条状隔离物之间的有机发光层；和
覆盖基板表面的第二电极，所述第二电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于所述有机发光层表面上的第二部分；
其中，每个条状隔离物包括位于下层的第一材料层和位于上层的第二材料层，所述第一材料层和所述第二材料层由不同材料制成；所述上层的底面完全覆盖所述下层的顶面，并且在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述上层的底面宽度大于所述下层的顶面宽度；
其中所述第一材料层由无机绝缘材料制成，所述第二材料层由感光树脂材料制成。
7.根据权利要求6所述的有机发光单元，其中所述上层的底面宽度比所述下层的底面宽度大2μm～4μm。
8.根据权利要求6所述的有机发光单元，其中由所述无机绝缘材料制成的层的厚度为0.2μm～1μm，由所述树脂材料制成的层的厚度为1μm～3μm。
9.一种有机发光单元的制造方法，包括：
在衬底基板之上形成第一电极；
在所述第一电极上形成第一材料层；
在所述第一材料层上形成第二材料层并且图案化所述第二材料层以得到多个第一条状物；
以多个第一条状物作为掩模刻蚀所述第一材料层以得到多个第二条状物，使得彼此层叠的第一条状物和第二条状物构成条状隔离物；
在多个条状隔离物之间形成有机发光层；以及
在基板表面形成第二电极，所述第二电极包括位于每个条状隔离物表面上的第一部分和位于所述有机发光层表面上的第二部分；
其中所述第一材料层和所述第二材料层由不同材料制成；在与所述条状隔离物的延伸方向相垂直的平面内，所述第二材料层的底面宽度大于所述第一材料层的顶面宽度，并且所述第二材料层的底面完全覆盖所述第一材料层的顶面；
其中所述第一材料层由无机绝缘材料制成，所述第二材料层由感光树脂材料制成。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，
形成用于所述第一材料层的无机绝缘薄膜，然后在所述无机绝缘薄膜上形成用于所述第二材料层的树脂薄膜，并且通过曝光、显影工艺图案化该树脂薄膜以得到由树脂材料制成的多个第一条状物并且暴露部分无机绝缘薄膜。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，
以所述多个第一条状物作为掩模通过干法刻蚀工艺刻蚀暴露的无机绝缘薄膜以得到由无机绝缘材料制成的多个第二条状物。
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