JP5850489B2

JP5850489B2 - ＳｉＣ単結晶の製造方法

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Publication number: JP5850489B2
Application number: JP2011196580A
Authority: JP
Inventors: 武志三谷; 高橋　徹夫; 徹夫高橋; 智久加藤; 蔵重　和央; 和央蔵重; ナチムス　セングットバン; セングットバンナチムス
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST; Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2011-09-08
Filing date: 2011-09-08
Publication date: 2016-02-03
Anticipated expiration: 2031-09-08
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Description

本発明は、溶液法によるＳｉＣ（炭化珪素）単結晶の成長方法によるＳｉＣ単結晶の製造方法およびそれによって得られたＳｉＣ単結晶に関し、溶液法による成長結晶中の気泡巻き込みによるボイド欠陥を大幅に抑制することを実現し、かつ表面のモフォロジーの向上を実現するＳｉＣ単結晶の製造方法およびそれによって得られた高品質なＳｉＣ単結晶に関するものである。

熱的・化学的安定性に優れたＳｉＣ単結晶は、Ｓｉ（珪素）と比較してバンドギャップエネルギーが約３倍、絶縁破壊電界が７倍、熱伝導率が３倍と大きく、かつ不純物の添加によって伝導型（ｐ型、ｎ型）制御が容易であり、熱酸化膜の形成がＳｉと同様に可能であることから、Ｓｉやガリウムヒ素などの既存技術では達成できない高温、高耐圧、高周波、高耐環境性を有する次世代の電力変換用素子への応用が強く期待されている。

ＳｉＣ単結晶の成長法としては、アチソン法、気相法（昇華法、化学気相法）、溶液法が知られている。アチソン法ではＳｉ原料である硅砂とＣ（炭素）原料となるコークスを黒鉛電極周囲に配置し、黒鉛電極を通電加熱することにより不定形板状ＳｉＣ結晶を得る。この際、不純物制御や形状制御が困難であり、半導体基板の作製には向いていない。気相法の代表例である昇華法はインチサイズの単結晶基板が作製可能であるが、結晶中の欠陥密度が大きいという問題がある。化学気相（ＣＶＤ）法はガスによる原料供給を行うため、一般的には薄膜結晶成長の方法であり、バルク単結晶成長法としては多くの課題を残している。
溶液法は、黒鉛坩堝中でＳｉ又はＳｉ含有合金を融解し、その融液中に黒鉛坩堝もしくは炭化水素ガス供給によって気相からＣを溶解させ、低温部に設置した単結晶基板上にＳｉＣ結晶層を溶液析出によって成長させる方法である。溶液法は気相法に比べ比較的熱平衡状態に近い条件で結晶成長が進行すると考えられることから、一般的には高品質な単結晶を得る方法としては好都合であることが知られている。上述の理由から、近年、溶液法によるＳｉＣ単結晶の成長方法について、成長速度や結晶品質を高める検討がなされている。

特許文献１には、Ｓｉ及びＣ、またはＳｉ、Ｃｒ及びＭ（Ｍ：Ｔｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏのいずれか一種以上）からなる、ＳｉＣが溶解している融液中に、ＳｉＣの種結晶基板を浸漬し、少なくとも種結晶基板周辺における溶液過冷却によりＳｉＣを過飽和状態とすることによって、種結晶基板上にＳｉＣ単結晶を成長させる方法において、気泡を含まない良質なバルクＳｉＣ単結晶を、２０００℃以下の温度で実用的な成長速度で安定して製造する方法が提案され、単結晶成長時の雰囲気ガスとして、単結晶成長温度での粘度ηが７５０μＰ以下の非酸化性ガス、例えばヘリウムまたはヘリウムを主成分とする混合ガスを使用することによって、成長結晶中の気泡発生を完全に抑制することができると記述されている。
しかしながら、不純物元素の少ない高品質で、高い成長速度で結晶成長を実施するためには、Ｓｉ及びＣの２元系溶液を用い、かつ２０００℃以上の高温下で成長することが望まれる。この場合、Ｓｉ溶液の蒸発を防ぐために雰囲気ガスを加圧する方法がとられる。発明者らが実験を行ったところ、結晶成長温度２１００℃、雰囲気ガス（Ｈｅ）０．９５ＭＰａの結晶成長条件において、気泡の巻き込みを抑制することはできなかった。

非特許文献１には、結晶成長温度Ｔ≦２３００℃、圧力Ｐ≦２０ＭＰａの結晶成長条件において、Ａｒ雰囲気ガス下に、Ｓｉ及びＣの２元系溶液で数１０〜１００μｍ／ｈの速度で結晶成長が行われている。しかしながら、該非特許文献１には、使用するＡｒガスの巻き込みや溶液の巻き込みなどが不可避に生じると記述されている。

特許文献２には、黒鉛坩堝内で加熱されたＳｉを融解した溶液にＳｉＣ単結晶を接触させ基板上にＳｉＣ単結晶を成長させる方法において、融液内にＣｒおよびＸ（ＸはＣｅ、Ｎｄのうち少なくともいずれか１種以上である）の元素を全組成中の各々の元素の割合としてＣｒが３０〜７０ａｔ．％であってかつ、１）ＸがＣｅである場合はＣｅが０．５〜２０ａｔ．％、２）ＸがＮｄである場合はＮｄを１〜２５ａｔ．％である融液で、ＳｉＣ単結晶を析出成長させる方法が提案されている。
しかしながら、該特許文献２に記載の技術は、融液組成が限定されており、これ以外の融液組成を用いた場合には、ＳｉＣ単結晶の溶液成長に対して汎用的に効果を発揮するとは限らない。

特許文献３には、溶液法を用いたＳｉＣ単結晶の析出・成長方法において、溶液界面の面積（Ｓｓ）に対するＳｉＣ種結晶の表面積（Ｓｃ）の割合（Ｓｃ／Ｓｓ）を０．１３以下、結晶成長開始前の坩堝内の雰囲気圧力を５５ｋＰａ以上とし、結晶成長開始以後の坩堝内の雰囲気圧力を１５０ｋＰａ以下とすることにより、ＳｉＣ単結晶中の多結晶の混入確率を低減するとともに単結晶中のボイド密度を低減し得るＳｉＣ単結晶の製造方法が記載されている。
しかしながら、該特許文献３に記載の技術は、ボイド欠陥の完全な抑制は達成できておらず、且つ、溶液界面の面積（Ｓｓ）に対するＳｉＣ種結晶の表面積（Ｓｃ）の割合（Ｓｃ/Ｓｓ）を０．０１〜０．１３にする必要があることから、結晶の成長に用いる種結晶の直径よりも７〜１００倍大きな直径の坩堝を用いなくてはならず、装置の大型化が必要であり、工業生産上は問題がある。また、不純物元素の少ない高品質で、高い成長速度で結晶成長を実施するためには、Ｓｉ及びＣの２元系溶液を用い、かつ２０００℃以上の高温下の条件が望まれる。この場合、該特許文献３に記載の方法ではＳｉ溶液の蒸発が顕著であり、２１００℃を超える温度では実施が困難である。

特開２００６−６９８６１号公報特許第４４５００７５号公報特開２０１１−６８５１５号公報

ＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｂ６１−６２，（１９９９）２９−３９

以上のように、前述の公知文献における溶液法によるＳｉＣ単結晶の成長法は、２０００℃以下の条件で、雰囲気ガス粘度が７５０μＰ以下となる非酸化性ガス（例えばＨｅ）を用いる方法であるが、特定の溶液組成における成長結晶中のマクロ欠陥の低減効果について記載されているものの、ＳｉＣ単結晶を成長し得る全ての成長温度（特に２０００℃以上）や溶液組成に対して、ボイドを抑制し得る有効な方法ではなかった。また、雰囲気ガスの圧力制御および坩堝・種結晶の構造を制御することによってボイド低減及び多結晶抑制を実現する方法も記載されているが、そのボイド抑制効果は完全ではなく、また、作製する単結晶よりも７〜１００倍の直径を持つ大きな坩堝を用いなくてはならず、装置の大型化が必要であり、工業生産上は問題がある。また、高品質高純度のＳｉＣ単結晶の作製のためには、Ｓｉのみを溶液として用いることが望ましく、これらの公知文献に記載の方法では、Ｓｉのみを溶液として用いた場合に、成長結晶中のマクロ欠陥を抑制し、成長結晶表面モフォロジーの向上を実現することは困難である。
本発明は、雰囲気ガスの種類、結晶成長条件（温度勾配・雰囲気ガス圧力など）の如何を問わず、溶液成長法で典型的に発生するボイド欠陥を大幅に抑制することが可能であるＳｉＣ単結晶の成長方法を提供することを目的とする。

本発明者等は、溶液法によるＳｉＣ単結晶の製造方法について検討を行った結果、ＳｉＣ単結晶中のボイドは、溶液に溶け込んだ雰囲気ガスが再びガス化し気泡を発生し、その気泡が結晶成長とともに取り込まれることが原因の一つであることを見出し、加えて、気泡の種結晶表面に対する吸着力よりも、溶液中での気泡の浮力の方が大きいことを見出した。これらの新たな知見により、ボイドの原因となる気泡を取り除く方法を更に鋭意検討し、種結晶を保持する場合の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度が重要であることを明らかにし、本発明に至った。
本発明の課題は、以下の手段によって達成された。
（１）Ｓｉ及びＣを含む溶液中に、ＳｉＣの種結晶を浸漬し、ＳｉＣを析出・成長させる溶液成長法によるＳｉＣ単結晶の製造方法であって、前記種結晶が上下可能な種結晶保持機構で保持され、該種結晶保持機構が、該種結晶の成長面法線ベクトル側に結晶成長できる空間を有し、かつ該種結晶の成長面法線ベクトルの向きと反対側の種結晶面を保持するとともに、該種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持することを特徴とするＳｉＣ単結晶の製造方法。
（２）坩堝とは独立した種結晶保持棒によって、前記種結晶の成長面法線ベクトルと前記溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持された前記種結晶を、該坩堝内の溶液に浸漬してＳｉＣを析出・成長させ、結晶成長終了時には該種結晶を該坩堝内溶液と切り離すことを特徴とする（１）に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
（３）前記ＳｉＣ単結晶の製造をガス雰囲気下で行い、該雰囲気ガスの圧力が、０．１ＭＰａ以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
（４）結晶成長温度が、１７００℃以上、２４００℃以下であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
（５）前記溶液中に遷移金属元素および／または希土類元素を含むことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。

本発明により、溶液法によるＳｉＣ単結晶を成長させて単結晶を製造する際、雰囲気ガス種、雰囲気ガス圧力、溶液組成等の溶液法によるＳｉＣ単結晶の成長条件によらず、ＳｉＣ単結晶中の気泡巻き込みによるボイド欠陥が低減されたＳｉＣ単結晶およびその製造方法を提供することができる。

図１は実施例１〜３で使用した、種結晶成長面の法線ベクトル方向が溶液表面の法線ベクトル方向と一致する保持方法（０°保持）による、溶液法によるＳｉＣ単結晶成長実験装置の模式図である。図２は実施例１及び比較例１における、種結晶成長面の法線ベクトル方向と溶液表面の法線ベクトル方向とのなす角度と得られたＳｉＣ結晶中のボイド密度の関係を示すグラフである。図３は実施例１で得られたＳｉＣ単結晶の、成長面の透過画像を示す顕微鏡写真である。図４は実施例１で得られたＳｉＣ単結晶の、成長面に垂直な断面の透過画像を示す顕微鏡写真である。

本発明の製造方法を実施するための形態の１例を示した図１を用いて説明する。
本発明においては、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下となるように保持する。なお、これらのベクトル方向は図１で図示した通りである。
種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度は、９０°以下（±９０°以下）となるように保持するとボイド発生を低減することが可能であるが、結晶成長面内を均一な温度環境に保つことが必要な場合には、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を０°となるように保持することが好ましい。

図１において、ＳｉＣ単結晶成長は、加熱装置である高周波コイル７によって加熱された黒鉛坩堝１中の溶液５に、ＳｉＣ単結晶基板２を保持する種結晶保持機構３（黒鉛材で形成）の一部である種結晶保持棒４の先端に、種結晶であるＳｉＣからなる単結晶基板２を接着又は機械的固定により、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下となるように保持し、これを溶液内に浸漬させて単結晶成長させることができる。種結晶保持棒と坩堝はおのおの独立に回転する機構を備えたものが好ましい。
ここで、図１では、黒鉛坩堝１は断熱材６で覆われ、この外側に高周波コイル７が設置されている。
なお、図１に示した種結晶保持機構の図は１例であり、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下となるように保持する方法としてはこの限りではない。

種結晶の形状は円盤、六角形平板、四角形平板等の板状でも、立方体でもよいが、円盤、六角形平板、四角形平板等の板状が好ましい。種結晶の大きさは、どのような大きさでもよく、その目的にもよるが、直径０．１ｃｍ以上が好ましく、０．５ｃｍ以上がより好ましく、１ｃｍ以上がさらに好ましい。直径の好ましい上限は特に限定されるものでなく、結晶成長装置の容量に合わせて調製すればよく、例えば１０ｃｍでも構わない。
ここで、種結晶の成長面法線ベクトルが複数存在する場合は、種結晶から成長する結晶量が最も多い面の成長面法線ベクトル（例えば、円盤、六角形平板、四角形平板等の板状であれば、円盤平面、六角平面、四角形平面上の法線ベクトル）と溶液表面の法線ベクトルとのなす角度である。本発明においては、種結晶から成長する結晶量が最も多い面以外の部分からの結晶成長が少ない形状の種結晶を用いるのが好ましく、このため立方体よりも板状のものが好ましい。

本発明のＳｉＣ単結晶を得る方法において、溶液成長に用いる溶液の組成に関しては、少なくともＳｉとＣが含まれているならば特に制限は無い。本発明においては、溶液成長に用いる溶液には遷移金属元素（好ましくはＴｉ、Ｃｒ等の第一遷移元素）または／および希土類元素（例えば、スカンジウム、イットリウム等）を含んでもよい。特に、Ｓｉ−Ｃ溶液、Ｓｉ−Ｃ−Ｔｉ溶液、Ｓｉ−Ｃ−Ｃｒ溶液が好ましく、溶液に遷移金属元素（好ましくはＴｉ、Ｃｒ等の第一遷移元素）または／および希土類元素を含んだ場合においても、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下となるように保持した場合には成長したＳｉＣ単結晶内のボイドは大幅に抑制される。ここで、Ｓｉ−Ｃ溶液、Ｓｉ−Ｃ−Ｔｉ溶液、Ｓｉ−Ｃ−Ｃｒ溶液におけるＣの少なくとも一部は黒鉛坩堝から溶液中に溶解させたものである。また、Ｃの一部はＣＨ_４などの炭化水素ガスを溶液中に吹き込む、又は雰囲気ガスに混入することにより溶液中にＣを供給する方法もある。

雰囲気ガスは、ＳｉＣ単結晶成長時に、ＳｉＣ結晶及び溶液の酸化を防止するために、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ等の不活性ガスを用い、またＮ_２、Ｈ_２、ＣＨ_４などのガスを混合してもよい。また、ＳｉＣ結晶成長は１７００〜２４００℃の高温で実施するため、雰囲気ガス圧力が０．１ＭＰａよりも低いと溶液の蒸発が激しいので、加圧条件でＳｉＣ単結晶成長を実施することが望ましい。好適な雰囲気ガス圧力は０．１ＭＰａ以上である。

本発明の製造方法におけるＳｉＣ単結晶成長時の温度は、１７００〜２４００℃の範囲内で設定可能であるが、溶液組成によって最適な温度条件を１７００〜２４００℃の範囲内で任意に設定すればよい。ただし結晶成長温度によっては溶液の蒸発が激しくなるので、雰囲気ガスの圧力としては、１７００〜１９００℃の結晶成長温度の場合には０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ、１９００〜２４００℃の範囲の結晶成長温度では１ＭＰａ〜１０ＭＰａが好適である。

本発明において、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持する方法としては、種結晶保持機構で種結晶を保持することが好ましい。この種結晶保持機構は、黒鉛材で形成され、種結晶保持棒の先端に種結晶を接着もしくは機械的固定で保持できる部分を有すことが好ましい。種結晶保持機構は、種結晶の成長面法線ベクトル側に結晶成長できる空間を有し、かつ種結晶の成長面法線ベクトルの向きと反対側の種結晶面（好ましくはこの向きの種結晶面全体）を保持するものが好ましい。具体的には、図１に示すようなものが好ましく、種結晶保持棒は、種結晶の成長面法線ベクトル側の結晶成長できる空間上に結晶成長を妨げないように取り付けることが好ましい。なお、この種結晶保持機構は坩堝とは独立に上下可能なものが特に好ましく、種結晶保持棒で上下可能としたものが好ましい。
なお、上下可能な種結晶保持機構、特に種結晶保持棒により、ＳｉＣ単結晶成長終了後速やかに、溶液が固化してしまわない融点以上の温度状態で、成長した単結晶を溶液から取り出すことができる。ＳｉＣ種結晶が溶液に浸漬された状態のまま、溶液が固化すると、熱膨張率の違いからＳｉＣ単結晶に割れが生じるなどの問題が発生する。このため、本発明の方法は、上記のように、ＳｉＣ単結晶（基板）を保持する種結晶保持機構を用いて、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度が９０°以下となるように種結晶のＳｉＣからなる単結晶基板を接着又は機械的固定し、ＳｉＣ単結晶成長後に種結晶保持機構、特に種結晶保持棒を上昇させることにより、溶液と種結晶を完全に切り離すことができる。

このように本発明の溶液法によるＳｉＣ単結晶成長方法によって、高温で長時間、例えば１２時間以上、成長するＳｉＣ単結晶中のボイド発生を大幅に抑制してＳｉＣ単結晶を成長させることができる。
すなわち、Ｓｉ及びＣを含む溶液中に、ＳｉＣの種結晶を浸漬し、ＳｉＣを析出・成長させるにあたり、該種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持して製造することで得られるＳｉＣ単結晶はボイド密度を１０００個／ｃｍ^３以下とすることができる。ボイド密度は、好ましくは１００個／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは０〜１０個／ｃｍ^３である。これにより、ボイドの発生で問題とする直径１μｍ以上のボイドの発生は大幅に抑制できる。

ボイド密度は、以下のようにして測定できる。
すなわち、光学顕微鏡を用い、透過照明によって、結晶成長部分の厚み方向にすべて含んだ領域にてボイド数を計測する。ここで、ボイドは透過照明で黒丸点として観測されるので、容易に計測できる。また、光学可能顕微鏡観察の空間分解能は１μｍ程度であり、問題とする１μｍ以上の大きさのボイドは十分に検出できる。より具体的には、結晶成長部分の平面の２ｍｍ×２ｍｍの領域で、結晶成長部分の全厚み（例えば結晶成長した厚みが１００μｍの場合であれば１００μｍ）の領域を、顕微鏡観察してボイド数計測を行い、それを任意の場所で計６回繰り返し、１ｃｍ^３当たりに換算してその平均値を求める。以後の実施例、比較例はこのようにして求めたものである。なお、ここで、透過照明で全厚みを観察できない厚みの場合は、厚み方向に分割して計測を繰り返すことで計測することができる。

以下に、本発明を具体的に説明する目的で実施例を示す。ただし、これらの実施例は、本発明の具体的説明を目的としており、本発明を制限する意図はない。

以下の実験では、図１に示したＳｉＣ単結晶成長の実施形態と同様の装置を用いて、ＳｉＣ単結晶成長を行った。実験では、溶液にはＳｉを用い、結晶成長温度１９００℃、雰囲気ガス圧力０．９５ＭＰａの条件で、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を変動因子として、０°〜１８０°の範囲となるように種結晶を保持して行った。ここで使用した種結晶は、２．５〜５．１ｃｍの大きさの板状のＳｉＣ単結晶基板である。

実験では、黒鉛坩堝にＳｉ又はＳｉと所定の添加金属元素とを充填し、減圧下で溶液成分の融点以下の温度に保持し吸着ガスを脱気した後、雰囲気ガスとしてＡｒガスを加圧条件で充填し、黒鉛坩堝の底面が所定の温度になるように加熱して、溶液原料を融解させた。黒鉛坩堝の内壁からＳｉ溶液へＣが飽和濃度まで十分に供給されるように、一定時間保持した。その後、図１に例示した種結晶保持機構と同様な構造、または種結晶に穴をあけ、黒鉛製のねじなどによって機械的に固定する方法によって保持されたＳｉＣ種結晶を溶液に浸漬し、３時間の浸漬時間が経過した後、種結晶保持機構を保持している種結晶保持棒を上昇させ、種結晶を溶液から引き揚げた。結晶成長中は種結晶保持棒と黒鉛坩堝を互いに逆方向に回転させた。

炉内の温度を室温まで冷却させた後、ＳｉＣ種結晶を回収し、フッ硝酸を用いて洗浄を行い、ＳｉＣ結晶表面に付着している溶液の凝固物を取り除いた。種結晶上に溶液法により成長したＳｉＣ単結晶の表面と断面に対して、透過照明を用いた顕微鏡観察を実施し、成長結晶中のボイド密度を前述のようにして計測した。

（実施例１）
実験では、黒鉛坩堝にＳｉを充填し、１Ｐａ以下の減圧下で黒鉛坩堝及びＳｉ原料を１１００℃程度の温度に保持し、これらに吸着した吸着ガスを脱気した後、雰囲気ガスとしてＡｒガスを０．９５ＭＰａの圧力になるように充填し、黒鉛坩堝の底面が１９００℃になるように加熱し、Ｓｉ原料を融解させた。黒鉛坩堝の内壁からＳｉ溶液へＣが飽和濃度まで十分に供給されるように、２時間保持した。その後、図１に例示した種結晶保持機構と同様な構造、または種結晶に穴をあけ、黒鉛製のねじなどによって機械的に固定する方法によって、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持したＳｉＣ種結晶を溶液に浸漬し、１２時間の浸漬時間が経過した後、種結晶保持機構を保持している種結晶保持棒を上昇させ、種結晶を溶液から引き揚げた。結晶成長中は種結晶保持棒と黒鉛坩堝を互いに逆方向に回転させた。

（比較例１）
種結晶を種結晶保持棒の先端に、ＳｉＣからなる単結晶基板を接着又は機械的固定により、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°を超え、１８０°以下の範囲となるように種結晶を保持することとした以外は実施例１と同様にしてＳｉＣ単結晶を製造した。

成長したＳｉＣ結晶を、透過照明を用いた顕微鏡観察により、成長結晶中のボイド密度を計測した。これらの結果を図２に示した。図２によれば、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度が９０°より大きくなるように種結晶を保持した場合には、ＳｉＣ単結晶中にボイドが発生する。

種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を１２０°と１５０°に保持した場合のボイド密度は、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を１８０°に保持した場合のボイド密度より１／５までに低減可能であったが、完全にボイド発生を抑制するには至らなかった。
なお、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を０°、３０°、６０°、９０°とした場合、ボイド密度は０〜１０個／ｃｍ^３であった。

種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度との関係を示した図２によれば、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下で保持した場合、ボイド発生は実質的に、完全に抑制されており、ボイドを含まないＳｉＣ単結晶の製造が可能である。

図３および図４は、本発明の実施例１における、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を０°に保持した場合の、成長したＳｉＣ単結晶の透過照明を用いた顕微鏡写真である。図３は成長したＳｉＣ単結晶の平面図であり、図４は成長したＳｉＣ単結晶の断面図である。図３、図４から、本発明による結晶保持法を用いた結晶成長方法（製造方法）では、ＳｉＣ単結晶中のボイド発生を完全に抑制できることが確認された。

（実施例２）
溶液原料をＳｉ_０．７７Ｔｉ_０．２３とし、Ｓｉ−Ｃ−Ｔｉ溶液に変更した以外は実施例１と同様にしてＳｉＣ単結晶を製造した。

（実施例３）
溶液原料をＳｉ_０．６Ｃｒ_０．４とし、Ｓｉ−Ｃ−Ｃｒ溶液に変更した以外は実施例１と同様にしてＳｉＣ単結晶を製造した。

実施例２および実施例３では、溶液原料をＳｉ_０．７７Ｔｉ_０．２３としたＳｉ−Ｃ−Ｔｉ溶液および溶液原料をＳｉ_０．６Ｃｒ_０．４としたＳｉ−Ｃ−Ｃｒ溶液を用いて実施例１に記載の方法を用い、種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を０°で保持してＳｉＣ単結晶成長の実験を行った。その結果、実施例２および実施例３で使用したいずれの溶液原料においても、ボイド発生を抑制し、ボイドを含まないＳｉＣ単結晶の作製が可能であった。

本発明のＳｉＣ単結晶の製造方法によれば、高い結晶成長温度でかつ雰囲気ガス圧力が０．１ＭＰａ以上の圧力であっても、ボイドの発生を大幅に抑制し、ボイドを含まない高品質のＳｉＣ単結晶を製造することが可能となる。

１黒鉛坩堝
２ＳｉＣ種結晶
３種結晶保持機構
４種結晶保持棒
５溶液
６断熱材
７高周波コイル

Claims

Ｓｉ及びＣを含む溶液中に、ＳｉＣの種結晶を浸漬し、ＳｉＣを析出・成長させる溶液成長法によるＳｉＣ単結晶の製造方法であって、前記種結晶が上下可能な種結晶保持機構で保持され、該種結晶保持機構が、該種結晶の成長面法線ベクトル側に結晶成長できる空間を有し、かつ該種結晶の成長面法線ベクトルの向きと反対側の種結晶面を保持するとともに、該種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持することを特徴とするＳｉＣ単結晶の製造方法。
坩堝とは独立した種結晶保持棒によって、前記種結晶の成長面法線ベクトルと前記溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を９０°以下に保持された前記種結晶を、該坩堝内の溶液に浸漬してＳｉＣを析出・成長させ、結晶成長終了時には該種結晶を該坩堝内溶液と切り離すことを特徴とする請求項１に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
前記ＳｉＣ単結晶の製造をガス雰囲気下で行い、該雰囲気ガスの圧力が、０．１ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
結晶成長温度が、１７００℃以上、２４００℃以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。
前記溶液中に遷移金属元素および／または希土類元素を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＳｉＣ単結晶の製造方法。