JP5848043B2 - 載置用部材 - Google Patents
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Description
前記第1基板と前記第2基板との間に介在した、前記第1基板よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層とを備え、前記第2基板の前記一主面は、前記第1基板の前記他主面に前記接合層を介して接続された第1領域と、前記流路の内壁を構成する第2領域とを有し、該第2領域は、前記第1領域と同一平面をなし、前記第1基板の熱伝導率は、前記第2基板の熱伝導率よりも高い。
前記第1基板と前記第2基板との間に介され、前記第1基板よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層と、前記第1基板に形成された流路とを備え、前記第1基板の熱伝導率は、前記第2基板の熱伝導率よりも高い。
よりも熱伝導率の高い第1基板を介して、第1基板に載置される試料の温度を制御することができるため、試料の温度をより一定に維持することできる。
ることができる。
において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。
2 試料
3 第1基板
4 第2基板
5 接合層
6 流路
7 突起
8 溝部
9 第1領域
10 第2領域
11 底面
12 側面
13 接続部
Claims (5)
- 流路を有する載置用部材において、
一主面に試料が載置され、他主面に前記流路の内壁を構成する溝部を有するセラミックスからなる第1基板と、
一主面が該第1基板の他主面に接続されたセラミックスからなる第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に介在した、前記第1基板よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層とを備え、
前記第2基板の前記一主面は、前記第1基板の前記他主面に前記接合層を介して接続された第1領域と、前記流路の内壁を構成する第2領域とを有し、該第2領域は、前記第1領域と同一平面をなし、
前記第1基板の熱伝導率は、前記第2基板の熱伝導率よりも高いことを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記溝部は、底面と、側面と、前記底面および前記側面を接続する曲面状の接続部とを有することを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記第1基板および前記第2基板は、炭化珪素質焼結体からなることを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記流路には、冷媒が流れることを特徴とする載置用部材。 - 一主面に試料が載置されるセラミックスからなる第1基板と、
該第1基板の他主面に接続したセラミックスからなる第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に介され、前記第1基板よりも熱伝導率の低いガラスからなる接合層と、
前記第1基板に形成された流路とを備え、
前記第1基板の熱伝導率は、前記第2基板の熱伝導率よりも高いことを特徴とする載置用部材。
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