JP5842963B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
固体発光素子が実装された実装基板の該固体発光素子が実装された面に、上記固体発光素子を囲むドーナツ状の、上記固体発光素子の発光波長で励起される蛍光体を含有した透明樹脂からなる第1の薄膜部が配置されると共に、該第1の薄膜部の外側に連続してドーナツ状の、撥水性素材からなる第2の薄膜部が上記第1の薄膜部と面一の状態で配置され、
上記固体発光素子の外側に、外径が上記第1の薄膜部と上記第2の薄膜部の境界に一致したドーム状の第1の透明樹脂層が設けられ、
上記第1の透明樹脂層の外側に上記固体発光素子の発光波長で励起される蛍光体を含有したドーム状の第2の透明樹脂層が設けられ、
上記第2の薄膜部の外径は上記第2の透明樹脂層の外径以上とされた
発光装置にある。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
3.第3の実施の形態
4.第4の実施の形態
5.変形例
[発光装置の構成]
図1は、第1の実施の形態としての発光装置100の構造例を示している。この発光装置100は、固体発光素子としての発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)101と、第1の樹脂層としての透明樹脂層102と、第2の樹脂層としての透明樹脂層103を有している。
図1に示す発光装置100の製造工程を、図2を参照して説明する。まず、図2(a)に示すように、発光ダイオード101が実装された回路基板104が用意される。次に、図2(b)に示すように、回路基板104の発光ダイオード101が実装された面に、この発光ダイオード101を囲むように、撥水性素材106が塗布される。この場合、図示は省略するが、撥水性素材106の塗布領域は、例えば、発光ダイオード101を中心とするドーナツ状領域となる。
(1)回路基板104に発光ダイオード101のみを実装して発光させた場合(図2(a)参照)。
(2)回路基板104に発光ダイオード101を実装し、さらに、この発光ダイオード101の外側に透明樹脂層102を形成して発光させた場合(図2(c)参照)。
(4)回路基板104に発光ダイオード101を実装し、さらに、この発光ダイオード101の外側に直接蛍光体を含有した透明樹脂層103を形成して発光させた場合(図5参照)。
[発光装置の構成]
図6は、第2の実施の形態としての発光装置100Aの構成例を示している。この図6において、図1と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明は省略する。この発光装置100Aは、固体発光素子としての発光ダイオード(LED)101と、第1の樹脂層としての透明樹脂層102Aと、第2の樹脂層としての透明樹脂層103Aを有している。
図6に示す発光装置100Aの製造工程を、図7を参照して説明する。まず、図7(a)に示すように、発光ダイオード101が実装された回路基板104が用意される。次に、図7(b)に示すように、発光ダイオード101の外側に、コンプレッション成型法により、凸部102Aaおよび薄膜部102Abを有する透明樹脂層102Aが形成される。
[発光装置の構成]
図11は、第3の実施の形態としての発光装置100Bの構成例を示している。この図11において、図1と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明は省略する。この発光装置100Bは、固体発光素子としての発光ダイオード(LED)101と、第1の樹脂層としての透明樹脂層102Bと、第2の樹脂層としての透明樹脂層103Bを有している。
図11に示す発光装置100Bの製造工程を、図12を参照して説明する。まず、図12(a)に示すように、発光ダイオード101が実装された回路基板104が用意される。次に、図12(b)に示すように、発光ダイオード101の外側に、コンプレッション成型法により、ドーム状の透明樹脂層102Bが形成される。この透明樹脂層102Bの製造は、詳細説明は省略するが、例えば、上述の図6に示す発光装置100Aにおける透明樹脂層102Aの製造と同様の工程で行われる(図8参照)。
[発光装置の構成]
図14は、第4の実施の形態としての発光装置100Cの構成例を示している。この図14において、図1と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明は省略する。この発光装置100Cは、固体発光素子としての発光ダイオード(LED)101と、第1の樹脂層としての透明樹脂層102Cと、第2の樹脂層としての透明樹脂層103Cと、薄膜部としての透明樹脂薄膜部107を有している。
図14に示す発光装置100Cの製造工程を、図15を参照して説明する。まず、図15(a)に示すように、発光ダイオード101が実装された回路基板104が用意される。次に、図15(b)に示すように、回路基板104の発光ダイオード101が実装された面に、この発光ダイオード101を囲むように、撥水性素材106が例えば印刷法により塗布される。この場合、図示は省略するが、撥水性素材106の塗布領域は、例えば、発光ダイオード101を中心とするドーナツ状領域となる。
なお、上述実施の形態においては、擬似的に白色光を得るために、発光ダイオード101は青色発光ダイオードとされ、透明樹脂層103,103A,103B内の蛍光体はYAG系の蛍光体とされている。しかし、この発明は、これに限定されるものではない。すなわち、発光ダイオード101は青色発光ダイオードに限定されない。また、発光ダイオード101の発光波長で励起される蛍光体はYAG系の蛍光体に限定されない。例えば、シリケート系の蛍光体等の他の蛍光体を使用してもよい。
101・・・発光ダイオード
102,102A,102B,102C・・・透明樹脂層
102Aa・・・凸部
102Ab・・・薄膜部
103,103A,103B,103C・・・透明樹脂層(蛍光体含有)
103Aa・・・凸部
103Ab・・・薄膜部
104・・・回路基板
105・・・ワイヤ
106・・・撥水性素材
107・・・透明樹脂薄膜部(蛍光体含有)
210,310・・・下金型
211,311・・・凹部
212,312・・・剥離シート
213,313・・・Oリング
214・・・液状の透明樹脂
220,320・・・上金型
314・・・液状の透明樹脂(蛍光体含有)
Claims (4)
- 固体発光素子が実装された実装基板の該固体発光素子が実装された面に、上記固体発光素子を囲むドーナツ状の、上記固体発光素子の発光波長で励起される蛍光体を含有した透明樹脂からなる第1の薄膜部が配置されると共に、該第1の薄膜部の外側に連続してドーナツ状の、撥水性素材からなる第2の薄膜部が上記第1の薄膜部と面一の状態で配置され、
上記固体発光素子の外側に、外径が上記第1の薄膜部と上記第2の薄膜部の境界に一致したドーム状の第1の透明樹脂層が設けられ、
上記第1の透明樹脂層の外側に上記固体発光素子の発光波長で励起される蛍光体を含有したドーム状の第2の透明樹脂層が設けられ、
上記第2の薄膜部の外径は上記第2の透明樹脂層の外径以上とされた
発光装置。 - 上記固体発光素子は、発光ダイオードである
請求項1に記載の発光装置。 - 上記発光ダイオードは青色発光ダイオードであり、上記蛍光体は該青色発光ダイオードの発光波長で励起される蛍光体であって、該発光ダイオードの発光と該蛍光体の発光の組み合わせで疑似的に白色光を得る
請求項2に記載の発光装置。 - 上記撥水性素材は、フッ素を成分とする
請求項1に記載の発光装置。
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