JP5807840B2 - 導電層付き単結晶ダイヤモンドおよびそれを用いた工具 - Google Patents
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Description
導電性を有するダイヤモンドは天然では稀少であり、また、高圧合成法により導電性のダイヤモンドを形成する場合においても、成長セクタの影響で、大型のダイヤモンドを均質に成長させることは簡単ではなかった。このため、気相合成法によって導電性を付与したダイヤモンドを合成することが、大型のものや均質なものを作製するのに最も有効な手段である。
いずれにしても、外部からそれぞれの主要な導電層に電気的コンタクトが取れて、再研磨などで再生する場合にも、初めから作り直す必要のない構造であることが好ましい。すなわち、ボロンドープを行うことによって得られた導電層を層状に形成することで、断面は金太郎飴のように同じ層状の導電層が端面に顔を出すことになることが好ましい。
(1)少なくとも一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通していることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンド。
なお、本発明に係る導電層付き単結晶ダイヤモンドにおいては、外部に電気的なコンタクトが可能な部位(導電層の単結晶ダイヤモンドの側面に現れている部分)が具備されている。
(2)前記単結晶ダイヤモンドの表面に、導電層が形成されていることを特徴とする上記(1)に記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
上記の、単結晶ダイヤモンドの表面に形成されている導電層(以下、表面導電層ともいう)の厚さは、0.2μmより薄く、より好ましくは0.05μmより薄いものが適している。
(3)前記単結晶ダイヤモンドの側面に、導電層が形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面の導電層は主面の最表面あるいは最下面に届いており、かつ単結晶ダイヤモンドの内部の導電層と電気的に接触しており、外部からの電気的コンタクトが可能であることを特徴とする上記(1)に記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(4)前記単結晶ダイヤモンドの導電層以外の部分が窒素を添加された単結晶ダイヤモンドであることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(5)少なくとも2つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は単結晶ダイヤモンドの側面まで貫通しているとともに、層状の導電層の間隔は50μm〜900μmであることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(6)前記単結晶ダイヤモンドの内部の導電層はイオン注入を行うことによって得られた導電層であることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(7)前記単結晶ダイヤモンドの内部の導電層はボロンドープを行うことによって得られた導電層であることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(8)前記単結晶ダイヤモンドの表面に形成されている導電層は、単結晶ダイヤモンドをアニールすることによって得られたグラファイト層であるか、あるいは金属薄膜であるか、あるいは単結晶ダイヤモンド表面を水素終端することによって形成された導電層であるか、あるいはボロンドープを行うことによって得られた導電層のいずれかであることを特徴とする上記(2)、(4)〜(7)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(9)前記単結晶ダイヤモンドの側面に形成されている導電層は、単結晶ダイヤモンドをアニールすることによって得られたグラファイト層であるかあるいは、金属薄膜のいずれかであることを特徴とする上記(3)〜(7)のいずれかに記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(10)一つの層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該導電層は単結晶ダイヤモンドの側面まで貫通しており、該導電層はボロンドープ層であるかあるいはイオン注入により形成されたグラファイト層であり、単結晶ダイヤモンドの導電層以外の部分には窒素が含まれており、単結晶ダイヤモンドの表面は絶縁体であることを特徴とした上記(1)に記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
なお、上記において絶縁体であるとは、室温で高抵抗であるか、もしくは200〜400℃で内部導電層よりも高抵抗であることを意味する。高抵抗というのは、導電層と比較して抵抗が大きいことをいうのであり、例えば、表面導電層や内部導電層はそれぞれ単独で導通した際に100Ω以下になるように設定することが好ましいので、この場合には、窒素添加層(単結晶ダイヤモンド部分)は1kΩ以上あると利用できる。ばらつきの安全をみて10kΩ以上あることがより好ましい。しかしながら、表面導電層は後述するように薄くする必要もあるので、100Ωを超えて10kΩ以下の設定になってしまうこともある。その場合は、窒素添加層は100kΩ以上、好ましくは1MΩ以上に設定することが必要である。抵抗値は重要であるが、一意的に決めるのではなく、導電層の状況に合わせて設定できることがよい。
また、前記単結晶ダイヤモンドの表面は室温で高抵抗であるが、光励起によって抵抗値が下がり、該光励起に伴う抵抗値の変化を検出できることが好ましい。
(11)前記単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを用いて、通電して加熱することができ、該加熱に伴う電気抵抗値の変化を検知できることを特徴とする上記(1)又は(10)に記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。
(12)少なくとも、上記(1)〜(11)のいずれかに記載の導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
(13)少なくとも、上記(2)、(4)〜(9)のいずれかに記載の導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの表面に形成された導電層は支持体とは別の電気的に絶縁された端子に接合されていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
(14)少なくとも、上記(1)又は(10)に記載の導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先となる部分には紫外線あるいはレーザー光線が照射される構造となっていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
(15)少なくとも、上記(1)、(10)、(11)のいずれかに記載の導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先には別々に2つの端子が接続されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを通電することによって加熱する構造を備えていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
すなわち、本発明に係る導電層付き単結晶ダイヤモンドは、少なくとも一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通していることを特徴とする。なお、本発明に係る導電層付き単結晶ダイヤモンドにおいては、外部に電気的なコンタクトが可能な部位が具備されている。具体的には、前記導電層の単結晶ダイヤモンドの側面に現れている部分は、外部部材との電気的なコンタクトが可能な部位である。また、後述するように、単結晶ダイヤモンドの外部(表面あるいは側面)に備えられる導電層によっても外部部材との電気的なコンタクトをとることができる。図1に単結晶ダイヤモンドの内部に導電層としてイオン注入層、ボロンドープ層を設けた例を示す。
なお、本発明において、グラファイトの文言については、結晶質のグラファイトに限らず、炭素のsp2結合が多く存在する層や成分を指している。多く存在するという意味はsp2結合がパーコレーションなどし、電気的に結合した層を含んで指しているので、10%や20%の存在においても含まれる。電気的特性を評価し、抵抗値が低くなっていることによって検知できる。
以下、本発明の具体的な実施の形態を以下に述べる。
まず、基板として単結晶ダイヤモンドを準備する。当該単結晶ダイヤモンドは、天然の単結晶ダイヤモンド、あるいは高圧合成法により形成した単結晶ダイヤモンドあるいは、気相合成法で形成した単結晶ダイヤモンドのいずれであっても良い。そして、基板として板状の形状をしており、裏表に平坦研磨が成されているものを使用する。
次に気相合成法で単結晶ダイヤモンド上にダイヤモンドのホモエピタキシャル成長を行う。一定膜厚を形成したら、続いてボロンドープ層を一定膜厚形成する。初期のホモエピタキシャル成長やボロンドープ層の上に行うホモエピタキシャル成長は、成長パラメータ(α)が2以上の値になる成長条件を使うことが好ましい。
ここで、成長パラメータ(α)とは、(100)面方位の成長速度をV1とし、(111)面方位の成長速度をV2としたとき、α=√3×(V1/V2)で定義される値である。
また、ボロンドープ層は形成する層のボロンドープ量が多いほどより薄い層で高い導電性を有するようにできるので好ましいが、ボロンドープ量が多すぎて結晶が大きく乱れると好ましくない。このため、ボロンドープ量は2×1019cm-3〜1×1022cm-3が好ましく、より好ましくは7×1019cm-3〜5×1021cm-3である。
また、ボロンドープ層を形成するかわりに、上記の単結晶ダイヤモンド基板にイオン注入を行うことにより導電層を形成してもよい。そして、上記のように気相合成法でダイヤモンド膜をエピタキシャル成長させることにより、内部に導電層を有する単結晶ダイヤモンドを作製することができる。
単結晶ダイヤモンドの上面部分(最表面部分)は窒素添加層で終了している構造の方が良い。また、後述するように、最表面部分には、非常に薄い(0.01μm以下の)グラファイト層か、あるいは水素終端の導電層か、あるいはボロンドープを行うことによって得られた導電層か、あるいは金属薄膜が形成されていることが好ましいが、別の手段を準備できる場合は必ずしもなくとも良い。
まずは一番簡便な方法で、単結晶ダイヤモンドの最表面に導電層が形成されていない場合から説明する。その構造としては、単結晶ダイヤモンドの基板を準備し、イオン注入を0.01〜1μmもしくはボロンドープ層を0.1〜10μm程度形成して、導電層を形成したものを利用する。イオン注入の場合は、例えば、Bイオン、Pイオン、ArイオンもしくはCイオンを200keV〜8MeVで1015〜1016cm-2オーダー注入すると、ダイヤモンドの内部に黒いグラファイト層が形成される。エネルギーを変えて多段注入すると注入幅が制御できる。最表面はダイヤモンドの単結晶構造を維持しているので、この上にダイヤモンドを合成するとエピタキシャルに成長させることができる。結果として、全体として単結晶ダイヤモンドに導電層を内部に形成できたものを作製できる。
絶縁層部分は室温で抵抗率が106Ωcm以上となることが好ましいが、刃先から内部導電層を経由して、工具までの抵抗が1kΩ以上あれば利用でき、好ましくは10kΩ以上である。内部導電層から工具までの抵抗は数Ω以下なので、ほぼ刃先部分の抵抗である。
このような板状の単結晶ダイヤモンドを切削工具の形状に加工し、工具本体に取り付ける。取り付ける際には活性銀蝋材などの金属を使用するので、後ろの部分で端面に露出している内部導電層に接触している構造とした。
切削加工時に刃先の先端に230nmより短波長の紫外線や波長450nmより短い光やそれらの波長のレーザーを照射し、被削材との間にバイアスをかけておくと、接触したときに導電層を介して、通電し、刃先が被削材に接触したことが電気的にわかる(図4参照)。
そして、切削を継続することにより刃先の摩耗の進行が内部導電層のところまでくると、内部導電層に電気的接触の信号が検出され、刃先部分の所定の量が切削に費やされたことが分かる(図5参照)。刃先となる単結晶ダイヤモンドの最表面から内部の導電層までの厚さを、被削材をきれいに削れる所定量に設定したり、寿命に設定したりしておくと便利に使える。
次に実施形態1の導電層付き単結晶ダイヤモンドに、更に単結晶ダイヤモンド表面に導電層を形成した場合の実施形態を述べる。
単結晶ダイヤモンドの表面に導電層としてグラファイト層を形成する場合には、単結晶ダイヤモンドを低真空中1200℃以上で、熱アニールすることでダイヤモンド表面に形成することができる。あるいは炭素含有のターゲットをスパッタリング蒸着することでも作製可能である。なお、単結晶ダイヤモンドの側面に形成されたグラファイトは、工具への加工仕上げによって除去でき、最表面のグラファイトのみを残すことができる。
前述のように単結晶ダイヤモンドの最表面にグラファイト層が形成されていると、実施形態1で述べたように光を当てることや、実施形態5で説明するように加熱することは不要である。電圧を印加した状態で、工具が被削材に接触すると電気が流れて通電する(図6参照)。
なお、工具の刃先となる部分にグラファイト層が形成されていても、極薄いグラファイト層であれば切削加工時に直ぐに除去され、切削加工自体は単結晶ダイヤモンドの母体部分が担うので、工具の切削性能には関係がない。また、工具の寿命が来た際には、実施形態1と同様に内部導電層に通電して検知できる。
水素プラズマ処理は、100%水素中で、マイクロ波あるいは高周波でプラズマを発生させ、600℃〜1,100℃の基板温度に維持することにより行われる。ガス圧力は10〜200Torrが好ましいが、プラズマが発生すれば、1〜500Torrでも問題は無い。ただし、基板温度が高い状態(500℃以上)で、大気中あるいは酸素中に取り出すと水素プラズマ処理の効果が消失するのでよくない。真空中で冷却して取り出すことが必要である。
また、グラファイト層や水素終端した導電層の代わりに、金属薄膜を形成してもよい。金属薄膜としては、Ti、Au、Al等が好ましく、この中でTiがより好ましく、Tiをコーティングした後に、300℃〜600℃で3〜10分間アニールし、その後、酸処理でTiを除去した後に残ったTiC膜が最も好ましい。
このような表面導電層の厚さは、0.2μmより薄く、より好ましくは0.05μmより薄いものが適している。これは、内部の硬度と異なる表面導電層の厚さが厚い場合には被切削材表面に縞模様として残ってしまうが、薄い場合には初期の一瞬でなくなり、この問題を避けることができるからである。
次に実施形態1の導電層付き単結晶ダイヤモンドに、更に単結晶ダイヤモンドの側面にグラファイト膜を形成した場合の実施形態を述べる。
実施形態1と同じように導電層を単結晶ダイヤモンドの内部に形成し、実施形態2と同じように熱アニールすることでグラファイト層を形成することができる。ただし、グラファイト層を形成してから側面の加工は行わない。側面を工具に仕上げてからグラファイト層を形成する。また、実施形態2とは異なり、グラファイト層を形成してから、単結晶ダイヤモンドの最表面を平坦加工し、表面部分のグラファイト層を除去する。グラファイトはやわらかいので、ダイヤモンドを加工する砥石で加工しなくとも除去される。
単結晶ダイヤモンドの側面に形成されたグラファイトは、切削開始時に被削材に接触する瞬間の信号を検出するのに利用することができる。実施形態2とは違って、加工している間中、信号は出っ放しとなるが、印加電圧をオフしておけば問題は無い。
次に単結晶ダイヤモンドの内部の導電層を多層に形成した場合の実施形態を述べる。
実施形態1と同じように導電層を単結晶ダイヤモンドの内部に形成するが、これを複数回繰り返して多層に形成しておく。一つの導電層ともう一つ次の導電層の間は工具寿命と判断する厚さ分(A)と加工代分を取っておくと寿命の検知と同一単結晶の再利用が連動してよい(図7a、図7b参照)。前記厚さAは50μm〜900μmが好ましい。
その他の機能は実施形態1や2と同じにしておけばよい。
実施形態1では、被削材との接触時に紫外線照射することにより信号を検知できることを示しているが、実施形態5では単結晶ダイヤモンドの内部導電層の両端に端子を設ける形態を説明する。
実施形態1と同様な単結晶のサンプルを準備し、導電層付きの単結晶ダイヤモンドを作製する。
そして、内部導電層に通電できるように2端子を接続できるように工具を作製する。これにより、切削を開始する直前に通電し、ダイヤモンドチップの温度を上昇させることができる。このとき、内部導電層にバイアスを掛けると、被削材に接触したときに電流が検知され導通させることができる。この現象を利用すると、刃先と被削材の接触を検知することができる。また、切削を開始した後は通電を切って、通常の切削工具として切削加工を行うことができる。
さらに、実施形態1でも説明したが、内部導電層に被削材が到達した際に電気信号を検知することができ、これにより工具の寿命を判断することができる。また同様に、切削時は摩擦熱でダイヤモンド単結晶チップの温度が若干上昇し、周辺に若干ともキャリアが拡散するので、内部導電層に被削材が到達しなくとも、かなり近づいた時点で検知するようにすることもできる。
実施形態1および2において、ある一定の切削量を終えたチップは信号を検知して、寿命を知らせる機能があったが、切子が側面について導通し、誤検知する可能性がある。しかしながら、これはソフト上で導通の時間の変化量を分析すれば除外できるので、本質的な問題ではない。
具体的には、瞬間的に導通したことを示す信号はしばらくの時間は切削状態を保持し、ある一定時間が同じ状態が続くかを確認した後に停止する工夫をすればよい。また、あるいは予めある一定以上の工具寿命があることは分かっているので、それまでは誤動作であると判断することもできる。すなわち寿命の時間管理とセンシング管理の併用をすればよい。
また、単結晶ダイヤモンドの最表面にグラファイト層や他の導電層を形成して組み合わせることで、初期の接触センサー機能も盛り込むことができる。単結晶ダイヤモンドの側面にグラファイト層を形成することによっても、初期接触センサーを備えた工具として利用することができるものである。
次に絶縁性の単結晶ダイヤモンドの表面全体に金属層を形成したものと比べると、やはり接触センサーと寿命検知の両立性は本発明の構造のみにある。切削性能は通常の絶縁性の単結晶ダイヤモンドと同等なのは本発明の構造である。金属層を形成したものは、金属層の切削抵抗や磨耗量において、大きく影響を受けるが、本発明の構造ではほとんど影響を受けない。
図2に本発明に係る導電層付き単結晶ダイヤモンドの使用例の概略をまとめる。
しかしながら、これだけでは新しい機能の追加にはならない。さらに新しい機能(再研磨で再利用を容易にするという機能)を追加するためには、2つの導電層間の絶縁層(単結晶ダイヤモンド部分)の厚さを少なくとも100μm以上にしなければならないし、導電層は100μm未満にすることが必要である。
[実施例1]
3mm角300μmtと6mm角500μmtと6mm角900μmtの高圧合成のダイヤモンドの基板を用意し、その上にマイクロ波プラズマCVD法でダイヤモンドをエピタキシャルに合成した。
最初の5μmは、メタンガスがメタンガス/水素ガス比で9%となるようにガスを導入し、窒素ガスも窒素/メタンガス比で1000ppmとなるようにし、マイクロ波パワー6kW、全圧力100Torrで合成を行った。次の2μmはメタンガス/水素ガス比7%とし、ジボランを水素に対して1000ppm導入した。他の条件は同じで、プラズマを停止することなく行うことができた。次の500μm、800μm、及び950μmは最初の窒素を添加したときと同じ条件で合成を行った。
高圧単結晶側にした場合、基板厚が300μmtと500μmtと900μmtの場合で、それぞれの厚さ分だけ切削を停止する信号が発生する時間がかかったのは予想通りの結果であった。CVD単結晶側にした場合は、同様な厚さなので、大きくは変らなかった。高圧単結晶とCVD単結晶では大きな違いは見られなかったが、6mm角の結晶で比べるとCVD単結晶の方が、磨耗の偏りが小さかった。これは窒素の分布状態が違っているためである、すなわちCVD単結晶は窒素濃度の分布が小さいためであると考えられた。磨耗の偏りが小さいと被削材の研磨痕もなくきれいに仕上げることができた。
実施例1と同じ形状の基板を用意して、イオン注入を行った。注入条件はカーボン原子を3MeVおよび200keVで注入した。注入ドーズ量は1×1015cm-2および8×1015cm-2であった。
その後、マイクロ波プラズマCVD法により、ダイヤモンドをエピタキシャルに成長させた。条件はメタンガスがメタンガス/水素ガス比で9%となるガスを導入し、窒素ガスも窒素/メタンガス比で1000ppmとなるようにし、マイクロ波パワー6kW、全圧力100Torrで行った。
その他は、実施例1と同じように工具を作製し、工具使用時の動作試験を行ったが、ほとんど同じ結果が得られ、同じように利用することができた。
実施例1と同様の単結晶のサンプルを準備した。すなわち、内部に導電層をもった単結晶ダイヤモンドを作製した。
そして、実施例1とは異なり、当該内部に導電層をもった単結晶ダイヤモンドの表面にグラファイト層を形成せずに工具を作製した。その代わりに、工具を利用する際に、刃先に200〜250nmの波長の紫外線を照射して、キャリアを誘起した(図4参照)。その状態で内部導電層にバイアスを掛けることにより、被削材に接触させると同時に導通が確認された。それを信号として、被削材に近づけることを停止した後、適度な応力が発生するまで極ゆっくり進めてゆくと、切削がスムースに進められた。
また、紫外線の代わりに530nmよりも短波長のレーザー光線に換えて行ったが、高圧合成Ibタイプの単結晶ダイヤモンドが刃先の場合に接触を感度よく検知できた。一方、CVD単結晶ダイヤモンドの場合には、あまり感度が良くなかったので、検知の増幅を行った。これにより感度良く検知できるようになった。
また、ボロンドープ層の代わりに、実施例2と同様にイオン注入層を形成することで導電層付き単結晶を形成しても、同じように紫外線照射やレーザー光線照射が利用することができた。
実施例3と同様にして導電層付き単結晶ダイヤモンドのサンプルを準備した。ここでは、紫外線照射ではなく、内部導電層に通電できるように2端子を接続できるように工具を作製した(図8参照)。
切削を開始する直前に通電し、ダイヤモンドチップの温度を上昇させた。そして、内部導電層にバイアスを掛けることにより、刃先が被削材に接触したときに電流が検知され導通した。この時のチップの温度は100℃以上であれば電流を増幅して微小検出すれば有効に検出可能であった。更に、チップの温度を300℃以上にすることで検出を楽に行うことができた。この現象を利用して、通電で接触を検知することができた。
摩擦熱で加熱される温度は周辺からの放熱もあり小さいので、図8での通電時の加熱とは明確に温度が異なる。従って、抵抗の違いによって明確に差をつけられる(図10参照)。
まず、実施例1および実施例2と同じように、ボロンドープ層又はイオン注入層を有するサンプルの単結晶ダイヤモンドを作製した。グラファイトも同様に作製したが、側面のグラファイトは除去せず、表面のグラファイトは研磨で削除した。
できたダイヤモンドチップは側面に導電性をもっているので、切削を開始時、被削材に刃先が接触したときに電気的に検知できることは実施例1および実施例2と同様であった。しかしながら、導通が継続しているので、終了時の電子信号の変化は特に検出されなかった。
すなわち本実施例は、初期の接触のみを検出するものである。ただし、内部導電層がある場合では、ない場合と比較して安定して接触の導通が検出されたので、内部導電層が有効であることがわかった。なお、内部導電層を形成しない場合としては、従来の単結晶ダイヤモンドを使用した。
実施例1と同様にして導電層付き単結晶ダイヤモンドのサンプルを準備したが、実施例1で作製したグラファイト層は形成しなかった。その代わり、単結晶ダイヤモンドに水素プラズマ処理を行った。水素プラズマ処理は水素100%中で、マイクロ波出力3kW、基板温度800℃で行った。この処理で単結晶ダイヤモンドの形状が変化することはなかった。単結晶ダイヤモンドの側面は導電層とはならなかった。
実施例1と同じように工具を作製したところ、被削材との接触の検知を行うことができた。一度、切削を終了して、再度切削を始める場合は、水素プラズマ処理を再度行った方が有効に検知できた。
実施例1と同じ基板を用意し、その上にマイクロ波プラズマCVD法でダイヤモンドをエピタキシャルに合成した。
最初の5μmはメタンガスがメタンガス/水素ガス比で9%となるようにガスを導入し、窒素ガスも窒素/メタンガス比で1000ppmとなるようにし、マイクロ波パワー6kW、全圧力100Torrで、室温で絶縁性のダイヤモンドの合成を行った。次の2μmはメタンガス/水素ガス比7%とし、ジボランを水素に対して1000ppm導入した。他の条件は同じで、プラズマを停止することなく室温で導電性のダイヤモンドの合成を行うことができた。次に最初の条件で、300μm合成を行った後に、2μmボロンドープ層を先ほどと同じ条件で形成した。その後、300μm(絶縁層)、2μm(導電層)、300μm(絶縁層)、2μm(導電層)と繰り返し、合計915μm形成し、基板とあわせて、1.2mmおよび1.4mmの厚さの導電層付き単結晶ダイヤモンドを得た。
表面のグラファイトは実施例1と同様にして形成した。
切削を実行中、被削材がチップの表面から第1層目の内部導電層に達したところで、導通し、第1回目の寿命あるいは切削消耗期限の到達が検知できた。そこで、単結晶ダイヤモンドチップを工具から取りはずして再度研磨を行い、新しい工具として再生した。最初の基板より薄い基板であったが、それと同様に最初から本発明の工具の特徴(被削材との接触検知、寿命検知)を再現した。積層した層の回数だけ同じように再研磨し、使用することができた。
絶縁層を300μmから500μm、900μmと変えて行っても、同様にうまくいったが、100μmにすると薄すぎるので、研磨の平行度が導電層の平行度と異なったり、導電層の平坦性が悪かったりすると、2回目、3回目の研磨がうまくいかなかった。一方、内部導電層も100μm以上となると、再研磨時の時間がかかるとか、平行度や平坦性が悪い場合の加工がうまくいかなかった。せいぜい50μm以下、好ましくは10μm以下が工具用チップ作製の点でよかった。
Claims (7)
- 少なくとも一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通しており、
前記単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを用いて、通電して加熱することができ、該加熱に伴う電気抵抗値の変化を検知できることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンド。 - 一つの層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該導電層は単結晶ダイヤモンドの側面まで貫通しており、該導電層はボロンドープ層であるかあるいはイオン注入により形成されたグラファイト層であり、単結晶ダイヤモンドの導電層以外の部分には窒素が含まれており、単結晶ダイヤモンドの表面は絶縁体であり、
前記単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを用いて、通電して加熱することができ、該加熱に伴う電気抵抗値の変化を検知できることを特徴とした請求項1に記載の導電層付き単結晶ダイヤモンド。 - 少なくとも、一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通している導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先となる部分には紫外線あるいはレーザー光線が照射される構造となっていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
- 少なくとも、一つの層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該導電層は単結晶ダイヤモンドの側面まで貫通しており、該導電層はボロンドープ層であるかあるいはイオン注入により形成されたグラファイト層であり、単結晶ダイヤモンドの導電層以外の部分には窒素が含まれており、単結晶ダイヤモンドの表面は絶縁体である導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先となる部分には紫外線あるいはレーザー光線が照射される構造となっていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
- 少なくとも、一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通している導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先には別々に2つの端子が接続されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを通電することによって加熱する構造を備えていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
- 少なくとも、一つの層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該導電層は単結晶ダイヤモンドの側面まで貫通しており、該導電層はボロンドープ層であるかあるいはイオン注入により形成されたグラファイト層であり、単結晶ダイヤモンドの導電層以外の部分には窒素が含まれており、単結晶ダイヤモンドの表面は絶縁体である導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先には別々に2つの端子が接続されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを通電することによって加熱する構造を備えていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
- 少なくとも、請求項1又は請求項2に記載の導電層付きの単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されており、単結晶ダイヤモンドの刃先には別々に2つの端子が接続されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層の少なくとも1つを通電することによって加熱する構造を備えていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011174971A JP5807840B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 導電層付き単結晶ダイヤモンドおよびそれを用いた工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011174971A JP5807840B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 導電層付き単結晶ダイヤモンドおよびそれを用いた工具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015180431A Division JP6036948B2 (ja) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 導電層付き単結晶ダイヤモンドおよびそれを用いた工具、ならびに導電層付き単結晶ダイヤモンドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013035732A JP2013035732A (ja) | 2013-02-21 |
JP5807840B2 true JP5807840B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=47885700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011174971A Active JP5807840B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 導電層付き単結晶ダイヤモンドおよびそれを用いた工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5807840B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2868780B1 (en) * | 2012-06-29 | 2020-11-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Diamond single crystal and production method thereof, and single crystal diamond tool |
JP6575522B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2019-09-18 | 住友電気工業株式会社 | ダイヤモンドの製造方法 |
WO2016068231A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 住友電気工業株式会社 | 複合ダイヤモンド体および複合ダイヤモンド工具 |
CN107923067B (zh) | 2015-10-19 | 2023-04-28 | 住友电气工业株式会社 | 单晶金刚石、使用单晶金刚石的工具以及单晶金刚石的制造方法 |
GB201802111D0 (en) * | 2018-02-09 | 2018-03-28 | Element Six Ltd | Tool cutting element |
EP4032642A4 (en) * | 2019-09-18 | 2022-11-09 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | DIAMOND CUTTING TOOL |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3535474A1 (de) * | 1985-10-04 | 1987-04-16 | Krupp Gmbh | Verfahren und einrichtung zum erkennen von grenzverschleiss und/oder schneidenbruch bei werkzeugen |
JPH02237703A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイヤモンドバイトおよびこのバイトを用いた切削装置 |
JP2832556B2 (ja) * | 1990-09-05 | 1998-12-09 | 正夫 村川 | ダイヤモンド膜付き工具 |
EP0596619A1 (en) * | 1992-11-03 | 1994-05-11 | Crystallume | Diamond-coated article with integral wearout indicator |
JP3498326B2 (ja) * | 1993-09-02 | 2004-02-16 | 住友電気工業株式会社 | ダイヤモンド及びその製造方法 |
JP3397849B2 (ja) * | 1993-09-10 | 2003-04-21 | エムエムシーコベルコツール株式会社 | ダイヤモンド被覆超硬合金工具 |
JPH07161455A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドヒ−タ |
JP3470371B2 (ja) * | 1994-02-08 | 2003-11-25 | 住友電気工業株式会社 | ダイヤモンドの合成法 |
JPH08141804A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-04 | Hitachi Zosen Corp | 切削工具およびその寿命検出装置 |
JPH08197309A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-08-06 | Fanuc Ltd | イオン注入したダイヤモンド切削工具 |
JP2972848B2 (ja) * | 1995-07-28 | 1999-11-08 | 工業技術院長 | 切削工具の摩耗量検出による工具寿命自動検知方法およびその装置 |
JP2000094272A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Agency Of Ind Science & Technol | 絶縁構造を有する損耗センサ付き切削工具 |
-
2011
- 2011-08-10 JP JP2011174971A patent/JP5807840B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013035732A (ja) | 2013-02-21 |
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