JP5803313B2 - レーザ素子とその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 29
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 10
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/1203—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers over only a part of the length of the active region
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
- H01S5/2072—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion obtained by vacancy induced diffusion
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1053—Comprising an active region having a varying composition or cross-section in a specific direction
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
- H01S5/125—Distributed Bragg reflector [DBR] lasers
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ素子の断面図である。本発明の実施の形態1に係るレーザ素子10は、基板12を備えている。基板12はn型のGaAsで形成されている。基板12の上には下部クラッド層14が形成されている。下部クラッド層14は、n型のAlGaAsで形成されている。下部クラッド層14の上には活性層16が形成されている。活性層16は、多重量子井戸構造で形成されている。活性層16は、共振器端面に接しない部分に無秩序化された無秩序部16aを有している。無秩序部16aは無秩序化されていない部分16bに挟まれている。
図12は、本発明の実施の形態2に係るレーザ素子の断面図である。前述のレーザ素子10との相違点のみ説明する。レーザ素子の前端面にはZn拡散領域50が形成されている。Zn拡散領域50における活性層16は無秩序化されて端部無秩序部16cとなっている。端部無秩序部16cは、活性層16のうち共振器前端面に接する部分に形成されている。
図16は、本発明の実施の形態3に係るレーザ素子を示す断面図である。前述のレーザ素子10との相違点のみ説明する。回折格子部20とバルク部22の境界、及び回折格子部20には、Zn拡散領域60が形成されている。Zn拡散領域60における活性層16は無秩序化されて無秩序部16aと回折格子下無秩序部16dとなっている。回折格子下無秩序部16dは、回折格子18aの直下部分における活性層16が無秩序化されたものである。
図19は、本発明の実施の形態4に係るレーザ素子を示す断面図である。前述のレーザ素子10との相違点のみ説明する。回折格子部20とバルク部22の境界では、コンタクト層24、上部クラッド層18、及び活性層16を貫き下部クラッド層14に至るように、Si拡散領域70が形成されている。無秩序部16aは、Si拡散領域70のSiによって無秩序化されたものである。
本発明の実施の形態5に係るレーザ素子の製造方法は、活性層に無秩序部を形成した後に回折格子を形成することを特徴とする。以後、前述のレーザ素子10の製造方法との相違点を中心に説明する。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の上に形成された下部クラッド層と、
前記下部クラッド層の上に形成され、共振器端面に接しない部分に無秩序化された無秩序部を有する活性層と、
前記活性層の上に形成された上部クラッド層と、
前記活性層の上方の層又は下方の層の一部に形成された回折格子と、を備え、
前記無秩序部は、前記回折格子が形成された領域である回折格子部と前記回折格子が形成されない領域であるバルク部との境界を横断するように形成されたことを特徴とするレーザ素子。 - 前記無秩序部との間に非無秩序部を残すように、前記活性層のうち前記共振器端面に接する部分は無秩序化されたことを特徴とする請求項1に記載のレーザ素子。
- 前記上部クラッド層の上方に設けられたコンタクト層と、
前記コンタクト層の上に設けられた電極と、を備え、
前記電極から前記活性層の非無秩序部全体に電流注入されることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ素子。 - 前記無秩序部は、Zn拡散又はSi拡散により無秩序化されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ素子。
- 基板の上に活性層を形成する工程と、
前記活性層の上方の層又は下方の層の一部に回折格子を形成する工程と、
前記活性層のうち、前記回折格子が形成される領域である回折格子部と前記回折格子が形成されない領域であるバルク部との境界を横断する部分を、共振器端面に接しないように無秩序化する工程と、
を備えたことを特徴とするレーザ素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011134345A JP5803313B2 (ja) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | レーザ素子とその製造方法 |
US13/402,245 US8472495B2 (en) | 2011-06-16 | 2012-02-22 | Laser device and method of manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011134345A JP5803313B2 (ja) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | レーザ素子とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004740A JP2013004740A (ja) | 2013-01-07 |
JP5803313B2 true JP5803313B2 (ja) | 2015-11-04 |
Family
ID=47353629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011134345A Active JP5803313B2 (ja) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | レーザ素子とその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8472495B2 (ja) |
JP (1) | JP5803313B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6252718B1 (ja) * | 2017-05-19 | 2017-12-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6215875A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPS6316690A (ja) | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
JP2536390B2 (ja) * | 1993-04-21 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | 半導体レ―ザおよびその製造方法 |
JP2002026446A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | Shgレーザ |
JP2002185077A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
JP2002289965A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置、及び光ピックアップ装置 |
JP2004014647A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ |
JP2004165383A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置、第2高調波発生装置及び光ピックアップ装置 |
-
2011
- 2011-06-16 JP JP2011134345A patent/JP5803313B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-22 US US13/402,245 patent/US8472495B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120320940A1 (en) | 2012-12-20 |
JP2013004740A (ja) | 2013-01-07 |
US8472495B2 (en) | 2013-06-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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