JP5797641B2 - 脆弱材料の切断方法 - Google Patents

Description

関連出願の説明

本出願は、２００９年５月１３日に出願された欧州特許出願第０９３０５４２７８号の利益を請求するものである。本文書の内容、および本書において言及される刊行物、特許、および特許文献の全開示が、参照により組み込まれる。

本発明は、一般に切断方法に関し、より具体的には脆弱材料の切断方法に関する。

ガラスシートの成形は、種々の用途で望ましいものである。所望の周辺形状やエッジ特性を有する最終的なガラス製品を得るため、最初の成形の後にガラスシートの切断を必要とすることが多い。

脆弱材料に対し、都合よく分離できると同時に、有利な特性を有するエッジを示すことができるような、切断技術の実現を望む声がある。

一例の態様において、脆弱材料を切断する方法が提供される。この方法は、脆弱材料を第１部分と第２部分に分離するよう、この脆弱材料を分離経路に沿って加熱するステップを含む。少なくとも第１部分は、分離経路に沿って延在する第１熱影響区域を含む。この方法は、分離経路から第１距離広がった第１分割経路に沿って、第１熱影響区域の少なくとも１部を第１部分の残部から自然発生的に分割するステップをさらに含む。この自然発生的な分割は、脆弱材料を加熱するステップの結果として起こる。

本開示に関するこれらおよび他の特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明を添付の図面を参照して読むとより良く理解できる。

図２の線１Ａ−１Ａに沿った断面図 図２の線１Ｂ−１Ｂに沿った断面図 図２の線１Ｃ−１Ｃに沿った断面図 一例による方法の概略上面図 実質的に滑らかなエッジを有するガラスシートをガラス球から切断するシステムの一実施の形態を示す概略図

ここで、本開示の実施形態例を示す添付の図面を参照し、本方法についてより詳細に以下に説明する。可能な限り、図面を通じ、同じまたは類似の部分の参照に同じ参照数字を使用する。しかしながら、本開示は多くの異なる形で具象化し得るものであり、本書において明記される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。

本書における方法例は、厚さが薄く壊れ易い脆弱材料に関するものである。この脆弱材料は、幅広い範囲の厚さのものとすることができる。例えば、約５μｍから約１５０μｍなど、１５０μｍ以下のある厚さ「Ｔ」を有する薄いガラスを使用することができる。別の例では、約２０μｍから約１００μｍまでの間のある厚さ「Ｔ」を有する薄いガラスを使用することができるが、さらなる例では他の厚さを取り入れてもよい。

脆弱材料は、透明、半透明、有色、または他のガラス種などのガラスを含み得る。さらなる例において、脆弱材料はポリマーを含んでもよく、例えばガラスとポリマーとを含む混合物が挙げられる。さらなる例において、脆弱材料は結晶性物質を含んでもよく、例えば石英組成物、セラミック、またはガラスセラミックが挙げられる。脆弱材料は様々な用途で使用されるものでもよい。一例において、脆弱材料は、液晶ディスプレイや他のディスプレイ装置のようなディスプレイアセンブリ用のガラスを含んでもよい。例えば、フレキシブルディスプレイ用途で使用するよう構成されたフレキシブルガラス材料を含む、図示のような脆弱材料１０を提供してもよい。このフレキシブルガラス材料によれば、ディスプレイを巻回して保管形状とすることも可能であろうし、また脆弱材料を効率的なやり方で処理することが可能になる。脆弱材料は、平面状、円筒状、円錐状、円錐台形状、または他の形状など、広範囲におよぶ形状とすることができる。

本書において説明する方法は、脆弱材料１０の切断を含む。切断の例としては、夫々が脆弱材料１０の分離をもたらす、初期罫書き、エッチング、または完全切断を挙げることができる。脆弱材料１０の加熱は、種々の技術を使用して行ってもよい。例えば、経路に沿った実質的に全ての位置に加熱を適用してもよい。あるいは、経路に沿って間隔を空けた位置に加熱を適用してもよい。さらに、加熱の適用は連続的でもよいし、あるいはパルス状でもよい。例えば加熱の適用には、経路に沿って間隔を空けた位置または実質的に全ての位置に適用される、パルス状または非パルス状の熱発生源が含まれ得る。

熱を脆弱材料１０に加えるために、種々の熱発生源を使用することができる。例えば、図１Ａは、本開示の例により使用し得る加熱源５０の概略図を示したものである。一例において加熱源５０は、以下でより詳細に論じる熱影響区域を生成させるために脆弱材料の表面に熱を与えかつ所望の内部応力を生じさせることができるような装置を含んでもよい。例えば、加熱源５０は、波長１０．６μｍで発光するＣＯ₂レーザなど、１０μｍから１１μｍの間の波長で発光するレーザを含んでもよい。しかしながら、脆弱材料の光吸収特性に応じて、他の発光波長を適用してもよい。

加熱源５０および脆弱材料１０は、加熱するステップの間に互いに対して相対的に移動させてもよい。この相対運動は、様々な構造で達成し得る。例えば、加熱源５０、または加熱源部分（加熱ビーム５２および加熱点５４など）が分離経路１２の方向に沿って移動する間、脆弱材料１０を固定してもよい。この加熱源５０部分は、加熱ビーム５２の方向、すなわち加熱点５４の位置を制御するよう設計された、ミラーをさらに含んでもよい。そのため相対運動は、ミラー、または加熱源５０の他の要素を、脆弱材料１０に対して回転または移動させることにより達成させることができる。あるいは、脆弱材料１０が分離経路１２の方向に沿って移動する間、加熱源を固定してもよい。別の例としては、加熱源５０（または加熱源部分）および脆弱材料１０の両方が同時に移動し、その相対運動によって加熱ビーム５２および加熱点５４が分離経路１２の方向に沿って移動するようにしてもよい。

あるいは、分離経路１２に沿った全てのまたは複数の所望部分を同時に加熱してもよい。例えば、単一のまたは複数の加熱源を使用して、分離経路１２に沿った異なるエリアを同時に加熱することができる。例えば、複数の加熱源を配置し、これらの加熱源が脆弱材料１０に対して移動しているときに分離経路１２の異なるエリアを同時に加熱するようにしてもよい。さらなる例においては、１以上の加熱源と脆弱材料１０との間の相対運動なしに、単一のまたは複数の加熱源を使用して分離経路１２の異なるエリアを同時に加熱することができる。例えば、一点を加熱するというよりも、分離経路１２に沿ったいくつかのまたは全ての所望部分を同時に加熱するように加熱素子を設計することができる。例えば、レーザアレイは、一点というよりも直線に沿って加熱する一連のビームを同時に放射し、分離経路１２のセグメントのまたは全ての所望部分を同時に加熱することができる。

図２に示すように、脆弱材料１０を分離経路１２に沿って加熱し、この脆弱材料１０を第１部分１４ａおよび第２部分１４ｂに分離することができる。分離経路１２は、２次元または３次元で延在するものとすることができる。例えば、図２に示すように、分離経路１２は実質的に真っ直ぐな線を含み得るが、さらなる例では他の経路形状を取り入れてもよい。例えば分離経路１２は、脆弱材料１０の平面に沿って実質的に２次元に延びる、曲線セグメント、直線セグメント、または他の種類のセグメントを有するものでもよい。さらなる例において、分離経路１２は３次元的に延在する経路を含み得る。例えば、図３を参照して以下でより詳細に説明するが、分離経路１１２は円錐状に形作られた脆弱部材１１０に沿って延在している。すなわち、分離経路１１２は円錐型螺旋を含むが、さらなる例では他の形の経路を取り入れてもよい。

脆弱材料１０を分離経路１２に沿って加熱するステップは、第１部分１４ａに内部応力を与えるよう構成されたものであり、この内部応力とは、第１熱影響区域１６ａの少なくとも１部を第１部分１４ａの残部から、第１分割経路１８ａに沿って少なくとも部分的に自然発生的に分割させるのに十分なものである。第１分割経路１８ａは、分離経路１２に沿って延在し得る。一例において、第１分割経路１８ａは分離経路１２と同じ形状を有し得る。例えば図２に示すように、第１分割経路１８ａは、分離経路１２からずれた位置にありかつ分離経路１２に平行なものとすることができる。さらなる例において、第１分割経路１８ａは分離経路１２に対して斜めに延在しているものでもよいし、および／または分離経路１２と異なる形状を有するものでもよい。例えば、加熱源５０は分離経路１２に沿って熱処理を変化させて提供し得、あるいは、脆弱材料の特性が分離経路１２に沿って異なっていてもよい。これにより、分離経路１２と異なる形状を有する第１分割経路１８ａを提供するために、熱処理の変化を利用してもよい。

加熱するステップを、この加熱ステップの複数の処理パラメータを変化させて変更し、脆弱材料１０の複数の特性の変化に適応させることもできる。脆弱材料１０の複数の特性には、脆弱材料１０の厚さ「Ｔ」および脆弱材料１０の熱膨張係数が含まれ得る。加熱ステップの複数の処理パラメータは、加熱出力、および／または、脆弱材料１０と加熱源５０との間の相対運動を含み得る。

図１Ｃおよび２は、分離経路１２から第１距離Ｌ₁広がった第１分割経路１８ａに沿って、第１熱影響区域１６ａの少なくとも１部を第１部分１４ａの残部から自然発生的に分割するステップを示したものである。第１分割経路１８ａと分離経路１２との間の第１距離Ｌ₁は、第１熱影響区域１６ａの幅である。図示の第１距離Ｌ₁は約１ｍｍであるが、さらなる例では他の距離を提供してもよい。図２に示すように、第１距離Ｌ₁は分離経路１２に沿って実質的に一定でもよく、かつ第１分割経路１８ａは分離経路１２と実質的に平行でもよい。上述したように、第１分割経路１８ａは分離経路１２と平行でなくてもよい。こういった例では、厚さなどの脆弱材料の属性（特性）の変化の関数として、または環境条件および／または切断パラメータ（例えばレーザ出力）などの処理変数の関数として、第１距離Ｌ₁は分離経路１２に沿って変化し得る。したがって、Ｌ₁の一貫性、およびそれによる得られるエッジの真直度は、処理変数および／または脆弱材料の属性の、一貫性の維持に依存する。

自然発生的な分割は、脆弱材料１０を加熱するステップの結果として起こる。この加熱ステップの熱的効果により第１部分１４ａ内に十分な内部応力が生成され、第１クラック２０ａの第１分割経路１８ａに沿った自然発生的な生成および／または伝播が促進される。一例においては、罫書きなどを用いて脆弱材料１０を第１分割経路１８ａに沿って弱化させ、最初のクラック位置を指定してもよい。あるいは、図示のように弱化を必要とせず、ここでは第１熱影響区域１６ａを第１部分１４ａの残部から自然発生的に分割する間に第１クラック２０ａが形成される。図２に示すように、第１クラック２０ａは第１分割経路１８ａに沿って方向２１ａに伝播し、図２に示されているように、第１熱影響区域１６ａの少なくとも１部を第１部分１４ａの残部から第１分割経路１８ａに沿って自然発生的に分割させることができる。例えば、この自然発生的な分割は、加熱処理のすぐ後に発生し得る。例えば、この自然発生的な分割は、加熱するステップの３秒、２秒、または１秒後に起こり得る。

図１Ｃに示すように、この自然発生的に分割するステップにより、第１部分１４ａには第１分割経路１８ａに沿って延在する第１の滑らかなエッジ２２ａが与えられる。この第１の滑らかなエッジ２２ａは、クラック、窪み、または他の欠陥などの表面欠陥の数が減少した、実質的に欠点のないエッジ部分を実現し得る。さらに、この滑らかなエッジは、第１熱影響区域１６ａの球根状端部１７ａに典型的にみられるような内部応力を有していない、エッジを包囲している部分と、実質的に同じ厚さである。第１熱影響区域１６ａが分割されると、第１部分１４ａの残部は、球根状端部１７ａ、クラック、または他の欠陥を含まない、滑らかなエッジを有する。

随意的に、脆弱材料１０を分離経路１２に沿って加熱するステップを、第２部分１４ｂに内部応力を与えるよう構成されたものとしてもよく、この内部応力とは、第２熱影響区域１６ｂの少なくとも１部を第２部分１４ｂの残部から、第２分割経路１８ｂに沿って少なくとも部分的に自然発生的に分割させるのに十分なものである。第２分割経路１８ｂも同様に、分離経路１２に沿って延在し得る。一例において、第２分割経路１８ｂは分離経路１２と同じ形状を有し得る。別の例において、第２分割経路１８ｂは、分離経路１２からずれた位置にありかつ分離経路１２と同じ形状を有するものとすることができる。例えば図２に示すように、第２分割経路１８ｂは、分離経路１２からずれた位置にありかつ分離経路１２に平行なものとすることができる。さらなる例において、第２分割経路１８ｂは分離経路１２に対して斜めに延在しているものでもよいし、および／または分離経路１２と異なる形状を有するものでもよい。例えば、加熱源５０は分離経路１２に沿って熱処理を変化させて提供し得、あるいは、脆弱材料の特性が分離経路１２に沿って異なっていてもよい。これにより、分離経路１２と異なる形状を有する第２分割経路１８ｂを提供するために、熱処理の変化を利用してもよい。

図１Ｃおよび２は、分離経路１２から第２距離Ｌ₂広がった第２分割経路１８ｂに沿って、第２熱影響区域１６ｂの少なくとも１部を第２部分１４ｂの残部から自然発生的に分割するステップを示したものである。第２分割経路１８ｂと分離経路１２との間の第２距離Ｌ₂は、第２熱影響区域１６ｂの幅である。図示の第２距離Ｌ₂は約１ｍｍであるが、さらなる例では他の距離を提供してもよい。図２に示すように、第２距離Ｌ₂は分離経路１２に沿って実質的に一定でもよく、かつ第２分割経路１８ｂは分離経路１２と実質的に平行でもよい。上述したように、第２分割経路１８ｂは分離経路１２と平行でなくてもよい。こういった例では、第２距離Ｌ₂は分離経路１２に沿って変化し得る。一例において、Ｌ₂の一貫性、およびそれによる得られるエッジの真直度は、処理変数および／または脆弱材料の属性の、一貫性の維持に依存する。一例において、第１距離Ｌ₁と第２距離Ｌ₂は実質的に等しくてもよいが、さらなる例では異なる配置を提供してもよい。

自然発生的な分割は、脆弱材料１０を加熱するステップの結果として起こる。この加熱ステップの熱的効果により第２部分１４ｂ内に十分な内部応力が生成され、第２クラック２０ｂの第２分割経路１８ｂに沿った自然発生的な生成および／または伝播が促進される。一例においては、罫書きなどを用いて脆弱材料１０を第２分割経路１８ｂに沿って弱化させ、最初のクラック位置を指定してもよい。あるいは、図示のように弱化を必要とせず、ここでは第２熱影響区域１６ｂを第２部分１４ｂの残部から自然発生的に分割する間に第２クラック２０ｂが形成される。図２に示すように、第２クラック２０ｂは第２分割経路１８ｂに沿って方向２１ｂに伝播し、図２に示されているように、第２熱影響区域１６ｂの少なくとも１部を第２部分１４ｂの残部から第２分割経路１８ｂに沿って自然発生的に分割させることができる。例えば、この自然発生的な分割は、加熱処理のすぐ後に発生し得る。例えば、この自然発生的な分割は、加熱するステップの３秒、２秒、または１秒後に起こり得る。

図１Ｃに示すように、この自然発生的に分割するステップにより、第２部分１４ｂには第２分割経路１８ｂに沿って延在する第２の滑らかなエッジ２２ｂが与えられる。この第２の滑らかなエッジ２２ｂは、クラック、窪み、または他の欠陥などの表面欠陥の数が減少した、実質的に欠点のないエッジ部分を実現し得る。さらに、この滑らかなエッジは、第２熱影響区域１６ｂの球根状端部１７ｂに典型的にみられるような内部応力を有していない、エッジを包囲している部分と、実質的に同じ厚さである。第２熱影響区域１６ｂが分割されると、第２部分１４ｂの残部は、球根状端部１７ｂ、クラック、または他の欠陥を含まない、滑らかなエッジを有する。

前述したように、加熱による内部応力が脆弱材料１０の全厚を貫通するクラックを生成するのに十分なものであるよう、脆弱材料１０の厚さ「Ｔ」を１５０μｍ以下としてもよい。クラックが脆弱材料１０の全厚を通じて延びるため、熱影響区域を脆弱材料１０の残り部分から自然発生的に分割することができる。例えば、本発明の脆弱材料１０は、フレキシブルディスプレイ用途で厚さ「Ｔ」が約５μｍから約１５０μｍの薄いガラスを含んでもよい。熱膨張係数もまた、本発明では、脆弱材料１０の留意されたい特性となり得る。例えば、脆弱材料１０は、２５〜３００℃の間で熱膨張係数が１０から７０×１０^-7／Ｋのガラス、例えば、２５〜３００℃の間で２０から５０×１０^-7／Ｋのガラスを含み得る。

加熱ステップの加熱出力および移動速度について、ＣＯ₂レーザを用いた極薄ガラス材料の切断に関する例を示す。加熱ステップ中のＣＯ₂レーザ出力は約５０Ｗから約１５０Ｗであり、このときガラスを分離経路１２の方向に沿って約１０ｍｍ／ｓから約３００ｍｍ／ｓの速度で加熱する。一例において、ガラスは約２０ｍｍ／ｓから約３００ｍｍ／ｓの速度で加熱される。

この加熱ステップの処理パラメータ（すなわちレーザ出力および移動速度）とガラスの特性（すなわち厚さ）との関係についての実験結果を以下の表１にまとめる。より薄いガラスでは、所与のレーザ出力に対し、切断時の移動速度をより速くする必要がある。表１の全切断テストは、出力８０ＷのＳｙｎｒａｄ製高周波励起ＣＯ₂レーザを使用し、パイレックス（登録商標）ガラス上で行われたものである。全テストにおいて、レーザの焦点直径は１３１μｍ、レーザビーム直径は７．２ｍｍ、そしてレーザの集束レンズは６．３６ｃｍ（２．５インチ）である。

ここで、一例の方法について図２を参照して説明する。加熱源５０は、加熱点５４が分離経路１２に沿って移動するよう方向５６に動かすことができる。結果として、脆弱材料１０が分離経路１２に沿って加熱され、脆弱材料１０を第１部分１４ａと第２部分１４ｂに分離する。この加熱により、第１部分１４ａは第１熱影響区域１６ａを含み、かつ第２部分１４ｂは第２熱影響区域１６ｂを含む。第１熱影響区域１６ａの少なくとも１部は、方向２１ａに沿って伝播する第１クラック２０ａにより、第１部分１４ａの残部から自然発生的に分割する。同様に、第２熱影響区域１６ｂの少なくとも１部は、方向２１ｂに沿って伝播する第２クラック２０ｂにより、第２部分１４ｂの残部から自然発生的に分割する。

別の例による方法が図３に概略的に示されている。この実施形態において、加熱源５０は、円錐台形の底部から延びた円筒形部分１１１を有するガラス球１１４ｂから、滑らかなエッジを有するガラスシート１１４ａを切断するよう設置された、ＣＯ₂レーザ１５０でもよい。ＣＯ₂レーザ１５０は、最大出力８０Ｗかつビーム直径７．２ｍｍの、１０．６μｍ波長Ｓｙｎｒａｄ製高周波励起ＣＯ₂レーザでもよい。ＣＯ₂レーザ１５０のレーザビーム１５２を６．３６ｃｍ（２．５インチ）の集束レンズを用いてガラス球１１４ｂの表面上に集束させ、直径１３１μｍの焦点１５４を生成することができる。最大約１５０μｍの厚さを有するガラスを切断するため、ＣＯ₂レーザ１５０の出力を約５０Ｗから約８０Ｗまでとしてもよい。

ガラス球１１４ｂは、図３に示すように円筒形部分１１１を備えた、「パイレックス」のガラス球でもよい。ガラス球１１４ｂの厚さは、約６０μｍから約１００μｍまでとしてもよい。ガラス球１１４ｂは、矢印１６２で示した方向に連続的に回転する棒部材１６０に取り付けることができる。ガラス球１１４ｂは、矢印１６４で示した方向に沿ってさらに移動してもよい。ガラス球１１４ｂが移動および回転する間、ＣＯ₂レーザ１５０、およびガラス球１１４ｂの表面上の焦点１５４は固定され、これが螺旋状の３次元的分離経路１１２の方向に沿った、焦点１５４の相対的な動きをもたらす。この相対的な動きの速度は、棒部材１６０の回転速度およびガラス球１１４ｂの移動速度によって決定される。例えば、焦点１５４の相対的な移動速度は、約２０ｍｍ／ｓから約６０ｍｍ／ｓまででもよい。焦点１５４とガラス球１１４ｂの外側エッジとの間の距離Ｌ₃は、ガラスシート１１４ａの幅を画成し、かつ切断中、実質的に一定とし得る。ガラスシート１１４ａがガラス球１１４ｂの円筒形部分１１１から螺旋状に切断されるよう、ＣＯ₂レーザ１５０をガラスに対し角度または勾配をつけて設置してもよい。この傾斜度は、ガラス球１１４ｂに対する切断装置の角度配向を調節して設定してもよい。ＣＯ₂レーザ１５０の傾斜度が、棒部材１６０の回転速度と合わさって、ガラスシート１１４ａの幅Ｌ₃を決定する。

この実施形態では、ガラス球１１４ｂから分離経路１１２の方向に沿ってガラスシート１１４ａを分離するのに十分な出力で、ＣＯ₂レーザ１５０のレーザビーム１５２をガラス球１１４ｂの円筒形部分１１１に向けてもよい。ガラス球１１４ｂが回転および移動し続けると、ガラスシート１１４ａの切断が分離経路１１２の方向に沿って伝わり、すなわち切断されたガラスシート１１４ａの長さが増加する。ＣＯ₂レーザ１５０による分離経路１１２に沿った加熱により、一般に約１ｍｍの幅を有する熱影響区域（図１および２に示されている）が分離経路１１２の両側に生成される。ＣＯ₂レーザ１５０によりガラス内に誘導された高い熱応力が、熱影響区域に直接隣接しかつ分離経路１１２に平行なクラックを、ガラス内で発達および伝播させ得る。このクラックにより、熱影響区域は、ガラス球１１４ｂおよびガラスシート１１４ａの夫々に滑らかなエッジを残しながら、図１Ｃに示したようにガラスの残部から（すなわち、ガラス球１１４ｂおよびガラスシート１１４ａから）分離する。

本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本開示の種々の改変および変形が作製可能であることは当業者には明らかであろう。すなわち、本発明の改変および変形が添付の請求項およびその同等物の範囲内であるならば、本発明は本開示のこの改変および変形を含むと意図されている。

１０ 脆弱材料
１２ 分離経路
１４ａ 第１部分
１６ａ 第１熱影響区域
１８ａ 第１分割経路
２２ａ 第１の滑らかなエッジ
５０ 加熱源
５２ 加熱ビーム
５４ 加熱点

Claims (8)

1. 脆弱材料（１０）を切断する方法において、
   前記脆弱材料を第１部分（１４ａ）および第２部分（１４ｂ）に分離するよう、該脆弱材料を分離経路（１２）に沿ってＣＯ _２ レーザ（５０）で加熱するステップであって、少なくとも前記第１部分が、前記分離経路に沿って延在する第１熱影響区域（１６ａ）を含む該ステップ、および、
   前記加熱ステップの熱的効果によって、前記分離経路から第１距離（Ｌ₁）広がった第１分割経路（１８ａ）に沿って前記第１熱影響区域の少なくとも１部を前記第１部分の残部から自然発生的に分割するステップであって、該自然発生的な分割が、前記脆弱材料を加熱するステップの結果として起こるものである該ステップ、
   を含み、
   前記脆弱材料（１０）が、２５〜３００℃の間で１０〜７０×１０ ^−７ ／Ｋである熱膨張係数を有する、厚さが７０〜１５０μｍの範囲にあるガラス材料であり、
   当該脆弱材料を加熱する前記加熱ステップにおいて用いる前記レーザ（５０）のレーザ出力は５０〜８０Ｗの範囲で、該レーザ（５０）の移動速度は２５〜４５ｍｍ／ｓであり、
   前記自然発生的に分割するステップにより、第１の滑らかなエッジ（２２ａ）であって、当該エッジを包囲している部分と同じ厚さを有し、球根状端部およびクラックを含まない滑らかなエッジを、前記第１部分（１４ａ）に提供することを特徴とする方法。
2. 前記第１の滑らかなエッジ（２２ａ）は、記第１分割経路（１８ａ）に沿って延在することを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 前記加熱するステップが、前記分割するステップを生じさせるのに十分な内部応力を前記第１部分（１４ａ）に与えるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の方法。
4. 前記分割するステップが、第１クラックを前記第１分割経路（１８ａ）に沿って伝播させるステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
5. 前記第１距離（Ｌ₁）が、前記分離経路（１２）に沿って実質的に一定であることを特徴とする請求項１記載の方法。
6. 前記第２部分（１４ｂ）が、前記分離経路（１２）に沿って延在する第２熱影響区域（１６ｂ）を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
7. 前記分離経路（１２）から第２距離（Ｌ₂）広がった第２分割経路（１８ｂ）に沿って、前記第２熱影響区域（１６ｂ）の少なくとも１部を前記第２部分（１４ｂ）の残部から自然発生的に分割するステップをさらに含み、該第２熱影響区域（１６ｂ）の少なくとも１部の自然発生的な分割が、前記脆弱材料（１０）を加熱するステップの結果として起こるものであることを特徴とする請求項６記載の方法。
8. 前記加熱するステップが、前記脆弱材料（１０）の厚さの変化に適応するよう変更されることを特徴とする請求項１記載の方法。

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