JP5768302B2 - ガス検知方法 - Google Patents

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Description

本発明は、2つの被検知ガスを検知するガス検知方法に関する。
従来、空気中の被検知ガスを検知するガス検知素子が利用されてきた。このようなガス検知素子には、ガス感応物質である感応部と、当該感応部を加熱する加熱部と、前記感応部に通電する一対の端子部とを備えて構成されるものがある(例えば特許文献1−3)。
特許文献1に記載のガスセンサは、絶縁基板の一方の面に感応部が設けられ、当該感応部上に互いに離間して一対の端子部が設けられる。絶縁基板上の他方の面には加熱部が設けられる。また、特許文献2に記載のガスセンサは、絶縁基板の一方の面に互いに離間して一対の端子部が設けられ、当該一対の端子部の間を電気的に接続するように感応部が設けられる。絶縁基板上の他方の面には加熱部が設けられる。また、特許文献3に記載のガスセンサは、絶縁膜上に加熱部が設けられ、当該加熱部を覆うように絶縁性のある保護膜が設けられる。この保護膜状に互いに離間する一対の端子部が設けられ、当該一対の端子部の間を電気的に接続するように感応部が設けられる。
特開平9−96622号公報 特開2000−28562号公報 特開平10−111264号公報
上述のように、特許文献1−3に記載の技術では、加熱部と感応部に通電する一対の電極部とが、互いに離間して設けられる。これにより、感応部を加熱した状態にすることができるので、検知感度を高めることができる。しかしながら、構造が複雑化するので、製造コストが高くなるといった問題があった。さらに、2つの被検知ガスを選択的に検知したいという要請があった。
そこで、簡素な構造からなるガス検知素子を用いて、検知感度を低下させることなく、2つの被検知ガスを検知するガス検知方法の実現が望まれる。
本発明に係るガス検知方法の特徴構成は、 絶縁基板の一方の面に形成された検出電極と、
前記絶縁基板の一方の面に前記検出電極と離間して形成される加熱部と、
前記検出電極と前記加熱部とを含む前記絶縁基板の一方の面を覆うように設けられる感応部と、を備えるガス検知素子を用いて2つの被検知ガスを検知するガス検知方法であって、
予め設定された第1設定時間が経過するまで前記加熱部に通電して前記感応部を加熱するが、前記検出電極には通電しない第1通電状態において、前記加熱部を介して出力される検知信号に基づき、前記2つの被検知ガスのうちの一方の被検知ガスを検知する第一の検知ステップと、予め設定された第2設定時間が経過するまで前記検出電極に通電するが、前記加熱部には通電しない第2通電状態において、前記検出電極を介して出力される検知信号に基づき、前記2つの被検知ガスのうちの他方の被検知ガスを検知する第二の検知ステップとを含む前記被検知ガスを選択的に検知する点にある。
このような特徴構成とすれば、検出電極と加熱部とが絶縁基板の同一面上に構成されているので、簡素な構造とすることができる。また、検出電極と加熱部とを一連の工程で同時に形成することができるので、工程を簡素にすることができる。また、感応部を加熱部で加熱しつつ、検出電極で被検知ガスを検知することができるので、検知感度が低下することがない。したがって、検知感度を低下させることなく、簡素な構造からなるガス検知素子を実現できる。
そして、このようなガス検知素子を用いて、少なくとも2つの被検知ガスを含む被検知ガスに対して、検出電極と前記加熱部の一方あるいは両方を用いて各々の被検知ガスを選択的に検知でき、検出電極及び加熱部を検知信号を出力する出力端子として共用することができる。
このような構成とすれば、第1通電状態で感応部を加熱して当該感応部をヒートパージしつつ、第2通電状態で被検知ガスを検知することが可能となる。したがって、検知感度の低下を防止し、検知感度の高い状態で被検知ガスの検知を行うことが可能となる。
また、前記第1設定時間において、前記加熱部のみ、あるいは前記検出電極及び前記加熱部を用いる第一の検知ステップを実行して、前記加熱部のみあるいは前記検出電極及び前記加熱部を介して前記2つの被検知ガスのうちの一方の被検知ガスに応じた検知信号を出力し、前記第2設定時間において、前記検出電極のみ、あるいは前記検出電極及び前記加熱部を用いる第二の検知ステップを実行して、前記検出電極のみ、あるいは前記検出電極及び前記加熱部を介して前記2つの被検知ガスのうちの他方の被検知ガスに応じた検知信号を出力することができる。
このような構成とすれば、感応部を加熱している状態及び感応部を加熱していない状態の双方で、加熱部と検出電極との間の感応部を介して出力される検知信号を得ることができる。したがって、被検知ガスの検出感度を感応部のみに依存させることができるので、検出感度が高いガス検知素子を構成することができる。また、このような構成とすれば、感応部を加熱している状態において検出し易い被検知ガスと、感応部が加熱されていない状態において検出し易い被検知ガスとを、一つのガス検知素子で適切に検知することができる。
このような構成とすれば、感応部の加熱状態で検知し易い被検知ガスと、感応部の非加熱状態で検知し易い被検知ガスとを、一つのガス検知素子で適切に検知することが可能となる。また、このような構成とすることにより、感応部を加熱する経路と、検知信号を出力する経路とを共通化することができるので、回路構成を簡素にすることができる。したがって、低コストでガス検知素子を構成することができる。
第一の実施形態に係るガス検知素子を模式的に示す斜視図である。 第一の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。 第一の実施形態に係る通電パターンの一例を示す図である。 第一の実施形態に係るガス検知素子による検知結果の一例である。 第二の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。 第二の実施形態に係るガス検知素子による検知結果の一例である。 第三の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。 第三の実施形態に係るガス検知素子による検知結果の一例である。 第四の実施形態に係るガス検知素子を模式的に示す斜視図である。 第四の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。 第四の実施形態に係るガス検知素子による検知結果の一例である。 第五の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。 第五の実施形態に係るガス検知素子による検知結果の一例である。 その他の実施形態に係るガス検知素子の駆動回路である。
1.第一の実施形態
本発明に係るガス検知素子について、図面を参照して説明する。本発明に係るガス検知素子は、被検知ガスの濃度に応じた検知信号を出力することが可能である。このため、本ガス検知素子は、例えば被検知ガスの漏れを検知するのに好適に利用される。以下、第一の実施形態に係るガス検知素子について説明する。
1−1.ガス検知素子の構成
図1には、ガス検知素子50の斜視図が示される。図1に示されるように、本ガス検知素子50は、絶縁基板1、検出電極2、加熱部3、感応部4を備え、基板型で構成される。絶縁基板1は、少なくとも一方の面が絶縁特性を有する基板である。本実施形態では、シリコン基板をガス検知素子50の基板として用いる。シリコン基板上にはシリコン酸化物層が形成され、当該シリコン酸化物層を絶縁物として用いることで絶縁基板1を構成している。
検出電極2は、絶縁基板1の一方の面に形成される。絶縁基板1の一方の面とは、上述の絶縁特性を有する面、すなわちシリコン酸化物層が形成された側の面である。本実施形態では、検出電極2は、公知のMEMS技術を用いて行われる。すなわち、例えばシリコン酸化物層の略中央部に位置するように検出電極2を蒸着等により形成し、その後、検出電極2及び当該検出電極2が設けられる領域の下部のシリコン酸化物層が残存するようにエッチングを行って架橋状に形成される。検出電極2の材料としては、例えば金や白金を用いることができる。
加熱部3は、絶縁基板1の一方の面に検出電極2と離間して形成される。すなわち、加熱部3は絶縁基板1において検出電極2が形成された面と同一面上に形成される。本実施形態では、加熱部3は矩形波状に形成される。矩形波状とは、上面視において凹部と凸部とが互い違いに配置されている状態である。このような加熱部3は、検出電極2と同様に例えば金や白金等を用いて蒸着等により形成され、MEMS技術を用いて架橋状とされる。加熱部3は、検出電極2と同じ工程で形成することが可能である。したがって、加熱部3は、検出電極2と同時に形成することが可能である。この際、検出電極2の先端部が、加熱部3の矩形波状の凹部に入り込むように形成される。これにより、検出電極2は、少なくとも加熱部3と隙間5を有するように形成することが可能となる。
感応部4は、このような検出電極2と加熱部3とを含む絶縁基板1の一方の面を覆うように設けられる。すなわち、感応部4は、検出電極2及び加熱部3が形成された絶縁基板1上の全体を覆うように設けられる。したがって、感応部4は、互いに離間するように形成されている検出電極2と加熱部3との隙間5にも設けられる。このような感応部4は、酸化物半導体からなり、例えば酸化スズを主体とする組成のものを用いることができる。被検知ガスが、この感応部4と検出電極2及び加熱部3との界面付近に達すると、当該界面で電気的反応が生じ、検出電極2と加熱部3との隙間5の電気抵抗が被検知ガスの濃度に応じて変化する。
本実施形態においては、ガス検知素子50は、1つの検出端子21と、一対の加熱端子31とを備えて構成される。検出端子21は、検出電極2の一端に接続される。検出電極2の一端とは、上述の先端部でない側の端部である。検出端子21は、検出電極2の形成と同工程において形成することが可能である。したがって、検出端子21は、検出電極2と同時に形成することが可能である。ただし、検出端子21は架橋状に形成しなくても良く、図1に示されるように一部が絶縁基板1(シリコン酸化物層)上に存在する構成とすることも可能である。一対の加熱端子31は、加熱部3の両端に設けられ加熱部3に接続される。上述のように加熱部3は、矩形波状に形成される。加熱端子31は、矩形波状の一端と他端との夫々に設けられる。図1において、夫々符号31a,31bを付して示される。また、加熱端子31も、加熱部3と同工程において形成することが可能である。したがって、加熱端子31は、加熱部3と同時に形成することが可能である。ただし、加熱端子31は架橋状に形成しなくても良く、図1に示されるように一部が絶縁基板1(シリコン酸化物層)上に存在する構成とすることも可能である。このように、本実施形態に係るガス検知素子50は、1つの検出端子21と一対の加熱端子31との合計3つの端子を備えて構成される。
1−2.駆動回路
図2には、本実施形態に係るガス検知素子50の電気抵抗を検出するのに利用される駆動回路が模式的に示される。ここで、上述のように感応部4は、被検知ガスの濃度に応じて電気抵抗が変化する。このため、図2においては、ガス検知素子50は可変抵抗の記号を用いて記載している。
ガス検知素子50の加熱端子31aには、電源V1の正端子が接続される。また、ガス検知素子50の加熱端子31bには、所定の抵抗値を有する抵抗器R1の一端が接続される。抵抗器R1の他端はスイッチSW1を介して電源V1の負端子に接続される。ここで、上述のように検出電極2は矩形波状で形成され、これを覆うように感応部4が配置される。感応部4は、被検知ガスの濃度に応じて電気抵抗が変化する。したがって、加熱端子31aと加熱端子31bとの間には、検出電極2と並列に可変抵抗が配置されている状態に相当する。抵抗器R1と並列に電圧計VM1が配置され、スイッチSW1を閉じた際の抵抗器R1の両端に生じる電位差を測定することが可能である。
また、ガス検知素子50の加熱端子31aには、電源V2の正端子も接続される。ガス検知素子50の検出端子21には、所定の抵抗値を有する抵抗器R2の一端が接続される。抵抗器R2の他端はスイッチSW2を介して電源V2の負端子に接続される。ここで、上述のように検出電極2と加熱部3との隙間5(図1参照)には、感応部4が配置される。感応部4は、被検知ガスの濃度に応じて電気抵抗が変化する。したがって、検出端子21と加熱端子31aとの間には可変抵抗が配置されている状態に相当する。抵抗器R2と並列に電圧計VM2が配置され、スイッチSW2を閉じた際の抵抗器R2の両端に生じる電位差を測定することが可能である。
1−3.通電パターン
本実施形態では、ガス検知素子50は、図3に示されるような、第1通電状態T1と停止状態T2と第2通電状態T3とを含む通電パターンで通電の制御が行われる。すなわち、少なくとも第1通電状態T1と停止状態T2とが、通電パターンの1周期に含まれるように設定される。本実施形態では、通電パターンの1周期は、第1通電状態T1及び停止状態T2と共に、第2通電状態T3と停止状態T4とを含んで構成され、例えば数十秒程度とすると好適である。
第1通電状態T1では、予め設定された第1設定時間t1が経過するまで加熱部3に通電して感応部4が加熱される。第1設定時間t1は、数秒程度で予め設定される。したがって、スイッチSW1を数秒程度、閉状態にすることにより、加熱端子31aと加熱端子31bとの間に通電される。これにより、感応部4が加熱される。第1設定時間t1が経過すると、スイッチSW1は開状態にされる。したがって、加熱端子31aと加熱端子31bとの間の通電は停止される。
停止状態T2では、第1設定時間t1の経過後、予め設定された所定の設定時間t2が経過するまで検出電極2及び加熱部3の双方への通電が停止される。所定の設定時間t2は、数秒程度とすることが可能である。停止状態T2では、スイッチSW1及びスイッチSW2の双方が開状態とされる。
第2通電状態T3では、所定の設定時間t2の経過後、予め設定された第2設定時間t3が経過するまで検出電極2に通電される。第2設定時間t3も、数秒程度で予め設定される。したがって、スイッチSW2を数秒程度、閉状態にすることにより、加熱端子31aと検出端子21との間に通電される。
第2設定時間t3が経過すると、スイッチSW2は開状態にされる。したがって、加熱端子31aと加熱端子31bとの間の通電は停止される。以下の説明では、この状態を休止状態T4と称する。休止状態T4では、予め設定された所定の設定時間t4が経過するまで検出電極2及び加熱部3の双方への通電が停止される。所定の設定時間t4は、通電パターンの1周期の時間に対して、第1設定時間t1と所定の設定時間t2と第2設定時間t3とを減じた残りの時間である。この間は、スイッチSW1及びスイッチSW2の双方が開状態とされる。
ここで、本実施形態では、第1通電状態T1と第2通電状態T3との夫々で、ガス検知素子50に通電される。この間に、ガス検知素子50から出力される信号を、被検知ガスの濃度に基づく検知信号として扱うことが可能である。すなわち、第1通電状態T1では、電圧計VM1により測定される電位差がガス検知素子50からの検出信号とされ、第2通電状態T3では、電圧計VM2により測定される電位差がガス検知素子50からの検出信号とされる。
1−4.被検知ガスの検知
図4には、本実施形態に係るガス検知素子50を、所定の濃度のメタン、水素、一酸化炭素、エタノールの夫々に晒した場合の検知信号が示される。第1通電状態T1で得られた検出信号が図4(a)に示され、第2通電状態T3で得られた検知信号が図4(b)に示される。夫々、横軸を被検知ガスの濃度とし、縦軸をガス検知素子50から出力されるセンサ出力(検知信号)とする。第1通電状態T1では、上述のように加熱部3に通電されるので感応部4が加熱される。係る場合には、図4(a)に示されるように、メタンの濃度の増加に応じてセンサ出力の変化が大きくなり、水素、一酸化炭素、エタノールの濃度の増加に拘らずセンサ出力の変化は小さい。したがって、第1通電状態T1では、メタンを適切に検知することが可能となる。
一方、第2通電状態T3では、上述のように加熱部3への通電は停止されるので、第1通電状態T1において加熱されていた感応部4の温度は低下する。係る場合には、図4(b)に示されるように、一酸化炭素の濃度の増加に応じてセンサ出力の変化が大きくなり、メタン、水素、エタノールの濃度の増加に拘らずセンサ出力の変化は小さい。したがって、第2通電状態T3では、一酸化炭素を適切に検知することが可能となる。
このように、本実施形態では、少なくとも2つの被検知ガスが含まれる。すなわち、被検知ガスは、感応部4が加熱状態で検出感度が高くなるメタンと、感応部4が非加熱状態で検出感度が高くなる一酸化炭素と、を含む場合であっても、第1設定時間t1の間に加熱部3を介して2つの被検知ガスのうちの一方(本例では、メタン)の被検知ガスに応じた検知信号を出力し、第2設定時間t3の間に検出電極2を介して2つの被検知ガスのうちの他方(本例では、一酸化炭素)の被検知ガスに応じた検知信号を出力することが可能となる。このように、本ガス検知素子50によれば、検出電極2及び加熱部3の双方を介して検知信号を出力することが可能である。したがって、被検知ガスの選択性を向上することができる。更に、第2通電状態T3の前に、第1通電状態T1により感応部4が加熱されるので、ヒートパージされることになる。したがって、第2通電状態T3における検出感度を高めることができる。
2.第二の実施形態
次に、第二の実施形態について説明する。上述の第一の実施形態では、第1通電状態T1では、加熱端子31aと加熱端子31bとの間における感応部4の電気抵抗の変化を検出していた。本実施形態においては、第1通電状態T1で、加熱端子31aと加熱端子31bとの間における感応部4の電気抵抗の変化に加え、加熱端子31aと検出端子21との間における感応部4の電気抵抗の変化も検出する点で、第一の実施形態と異なる。他の構成については、第一の実施形態と同様であるので、以下では異なる点を中心に説明する。
2−1.駆動回路
図5には、本実施形態に係るガス検知素子50の電気抵抗を検出するのに利用される駆動回路が模式的に示される。本駆動回路は、図2に示される第一の実施形態に係る駆動回路に対して、スイッチSW1とスイッチSW2との間にスイッチSW3を備えている。
2−2.通電パターン
本実施形態におけるガス検知素子50に対する通電パターンも、図3に示されるものが用いられる。ただし、第一の実施形態で説明したスイッチの制御が異なる。本実施形態では、第1通電状態T1ではスイッチSW1及びスイッチSW3の双方を閉状態にし、休止状態T2ではスイッチSW1、スイッチSW2、及びスイッチSW3を開状態にする。そして、第2通電状態T3ではスイッチSW2を閉状態にし、停止状態T4ではスイッチSW1、スイッチSW2、及びスイッチSW3を開状態にする。夫々の状態を維持する時間は、第一の実施形態と同様に設定することが可能である。
第1通電状態T1では、スイッチSW1及びスイッチSW3の双方が予め設定された第1設定時間t1の間、閉状態にされ、加熱端子31aと加熱端子31bとの間、及び加熱端子31aと検出端子21との間に通電される。これにより、感応部4が加熱される。第1設定時間t1が経過すると、スイッチSW1及びスイッチSW3は共に開状態にされる。したがって、加熱端子31aと加熱端子31bとの間、及び加熱端子31aと検出端子21との間の通電は停止される。
停止状態T2では、第1設定時間t1の経過後、予め設定された所定の設定時間t2が経過するまで検出電極2及び加熱部3の双方への通電が停止される。停止状態T2では、スイッチSW1、スイッチSW2、及びスイッチSW3が開状態とされる。
第2通電状態T3では、所定の設定時間t2の経過後、予め設定された第2設定時間t3が経過するまで検出電極2に通電される。第2設定時間t3も、数秒程度で予め設定される。したがって、スイッチSW2を数秒程度、閉状態にすることにより、加熱端子31aと検出端子21との間に通電される。
休止状態T4では、第2設定時間t3が経過すると、スイッチSW2は開状態にされる。したがって、加熱端子31aと加熱端子31bとの間の通電は停止される。休止状態T4では、予め設定された所定の設定時間t4が経過するまで検出電極2及び加熱部3の双方への通電が停止される。
2−3.被検知ガスの検知
図6には、本実施形態に係るガス検知素子50を、所定の濃度のメタン、水素、一酸化炭素、エタノールの夫々に晒した場合の検知信号が示される。第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと加熱端子31bとの間に基づく検知信号が図6(a)に示され、第2通電状態T3において得られた加熱端子31aと検出端子21との間に基づく検知信号が図6(b)に示される。また、図6(c)には、第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと検出端子21との間に基づく検知信号が示される。
図6(a)に示されるように、メタンの濃度の増加に応じてセンサ出力の変化が大きくなり、水素、一酸化炭素、エタノールの濃度の増加に拘らずセンサ出力の変化は小さい。したがって、第1通電状態T1では、メタンを適切に検知することが可能となる。また、図6(b)に示されるように、一酸化炭素の濃度の増加に応じてセンサ出力の変化が大きくなり、メタン、水素、エタノールの濃度の増加に拘らずセンサ出力の変化は小さい。したがって、第2通電状態T1では、一酸化炭素を適切に検知することが可能となる。更に、図6(c)に示されるように、加熱端子31aと検出端子21との間においても、図6(a)と同様の結果が得られる。このように、本発明によれば、被検知ガスの選択性を向上することができる。
3.第三の実施形態
次に、第三の実施形態について説明する。上述の第二の実施形態では、第1通電状態と第2通電状態とにおいて、抵抗器R2を共用する形態で示した。本実施形態では、第1通電状態と第2通電状態とにおいて、抵抗器R2を共用しない点で第二の実施形態と異なる。他の構成については、第二の実施形態と同様であるので、以下では異なる点を中心に説明する。
3−1.駆動回路
図7には、本実施形態に係るガス検知素子50の電気抵抗を検出するのに利用される駆動回路が模式的に示される。本駆動回路は、図2に示される第一の実施形態に係る駆動回路に対して、検出端子21とスイッチSW1との間に抵抗器R3とスイッチSW3とを備え、抵抗器R3と並列に電圧計VM3を備えている。なお通電パターンについては、上述の第二の実施形態と同様であるので説明を省略する。
3−2.被検知ガスの検知
本実施形態に係る検知結果が図8に示される。図8(a)には第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと加熱端子31bとの間に基づく検知信号が示され、図8(b)には第2通電状態T3において得られた加熱端子31aと検出端子21との間に基づく検知信号が示される。また、図8(c)には、第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと検出端子21との間に基づく検知信号が示される。図8に示されるように、本実施形態に係る駆動回路であっても、適切に被検知ガスを検知することが可能である。
このように、本実施形態に係る構成によれば、第1設定時間t1の間に検出電極2を介して検知信号を出力し、第2設定時間t3の間にも検出電極2を介して検知信号を出力することが可能となる。したがって、被検知ガスの検出感度を感応部4のみに依存させることができるので、検出感度が高いガス検知素子50を構成することができる。また、第2通電状態T3の前に、第1通電状態T1により感応部4が加熱されるので、ヒートパージされることになる。したがって、第2通電状態T3における検出感度を高めることができる。
4.第四の実施形態
4−1.ガス検知素子の構成
次に、第四の実施形態について説明する。上記の各実施形態では、ガス検知素子50は、1つの検出電極2と1つの加熱部3とを有して構成されているとして説明した。本実施形態に係るガス検知素子50は、一対の検出電極2と1つの加熱部3とを備えている点で上記の各実施形態と異なる。本実施形態に係るガス検知素子50を模式的に示した斜視図が図9に示される。
本実施形態に係るガス検知素子50も、絶縁基板1上に検出電極2が形成される。当該検出電極2は、所定の間隔で離間する一対の検出電極2a,2bからなる。また、加熱部3は、検出電極2が形成される絶縁基板1の同一面上に矩形波状で形成される。上記の各実施形態と同様に、一対の検出電極2a,2bの先端部が、加熱部3の矩形波状の凹部に入り込むように形成される。これにより、検出電極2は、少なくとも加熱部3と隙間5を有するように形成することが可能となる。本実施形態における検出電極2及び加熱部3は、上記実施形態と同様に、公知のMEMS技術を用いて架橋状にして形成される。このような検出電極2及び加熱部3が形成された絶縁基板1上の全体を覆うように感応部4が設けられる。したがって、互いに離間するように形成されている検出電極2と加熱部3との隙間5にも設けられる。
本実施形態においては、検出電極2が互いに離間して設けられる一対の検出電極2a,2bから構成され、検出端子21が一対の検出電極2a,2bの夫々の一端に接続される一対の検出端子21a,21bから構成される。
4−2.駆動回路
図10には、本実施形態に係るガス検知素子50の電気抵抗を検出するのに利用される駆動回路が模式的に示される。ガス検知素子50の加熱端子31a及び加熱端子31bに接続される回路構成は、第一の実施形態と同様であるので説明を省略する。ガス検知素子50の検出端子21aには、電源V2の正端子が接続される。ガス検知素子50の検出端子21bには、所定の抵抗値を有する抵抗器R2の一端が接続される。抵抗器R2の他端はスイッチSW2を介して電源V2の負端子に接続される。抵抗器R2と並列に電圧計VM2が配置され、スイッチSW2を閉じた際の抵抗器R2の両端に生じる電位差を測定することが可能である。なお通電パターンについては、上述の第一の実施形態と同様であるので説明を省略する。
4−3.被検知ガスの検知
本実施形態に係る検知結果が図11に示される。図11(a)には第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと加熱端子31bとの間に基づく検知信号が示され、図11(b)には第2通電状態T3において得られた検出端子21aと検出端子21bとの間に基づく検知信号が示される。図11に示されるように、本実施形態に係るガス検知素子50であっても、適切に被検知ガスを検知することが可能である。
5.第五の実施形態
次に、第五の実施形態について説明する。上述の第四の実施形態では、第1通電状態では、加熱端子31aと加熱端子31bとの間における感応部4の電気抵抗の変化を検出していた。本実施形態においては、第1通電状態で、加熱端子31aと加熱端子31bとの間における感応部4の電気抵抗の変化に加え、検出電極21aと検出端子21bとの間における感応部4の電気抵抗の変化も検出する点で、第四の実施形態と異なる。他の構成については、第四の実施形態と同様であるので、以下では異なる点を中心に説明する。
5−1.駆動回路
図12には、本実施形態に係るガス検知素子50の電気抵抗を検出するのに利用される駆動回路が模式的に示される。本駆動回路は、図10に示される第四の実施形態に係る駆動回路に対して、スイッチSW1とスイッチSW2との間にスイッチSW3を備えている。また、検出電極21aと加熱部31aとが接続されている。なお通電パターンについては、上述の第二の実施形態と同様であるので説明を省略する。
5−2.被検知ガスの検知
本実施形態に係る検知結果が図13に示される。図13(a)には第1通電状態T1において得られた加熱端子31aと加熱端子31bとの間に基づく検知信号が示され、図13(b)には第2通電状態T3において得られた検出電極21aと検出端子21bとの間に基づく検知信号が示される。また、図13(c)には、第1通電状態T1において得られた検出端子21aと検出端子21bとの間に基づく検知信号が示される。図13に示されるように、本実施形態に係る駆動回路であっても、適切に被検知ガスを検知することが可能である。
〔その他の実施形態〕
上記第五の実施形態では、第1通電状態T1と第2通電状態T3とにおいて、抵抗器R2を共用する形態で示した。本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば第1通電状態T1と第2通電状態T3とにおいて、抵抗器R2を共用しないように構成することも可能である。図14には、このような構成の駆動回路が示される。図14に示される駆動回路は、図12に示される駆動回路に対して、検出端子21とスイッチSW1との間に抵抗器R3とスイッチSW3とを備え、抵抗器R3と並列に電圧計VM3を備えている。図示はしないが、このような構成であっても、適切に被検知ガスを検知することが可能である。
上記実施形態では、感応部4の抵抗率については限定しなかったが、本発明に係るガス検知素子50は、検出電極2と加熱部3とを独立して備えているので、感応部4は高抵抗の特性を有する材料を用いることが可能である。したがって、検出感度や検知濃度に応じて、適宜、感応部4を選択することができる。
上記実施形態では、通電パターンについて図示して説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。上記実施形態において挙げた通電パターンは、一例である。例えば、電源V1と電源V2との夫々の出力電圧を異なるものにすることも可能であるし、同じものとすることも可能である。更には、通電時間は、夫々異なるものとすることも可能であるし、同じ時間にすることも可能である。更には、休止時間を長くすることも短くすることも当然に可能である。
上記実施形態では、検出電極2及び加熱部3が、MEME技術を用いて架橋状に形成されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、絶縁基板1として、アルミナ基板を用いることができる。このような絶縁基板1を用いると、当該絶縁基板1上に、蒸着等を行うだけで検出電極2及び加熱部3を形成することができるので、架橋状にしなくても良い。このような構成であっても、本発明の適用範囲であることは当然である。
本発明は、検知対象のガスを検知するガス検知素子に利用可能である。
1:絶縁基板
2:検出電極
3:加熱部
4:感応部
21:検出端子
31:加熱端子
50:ガス検知素子

Claims (1)

  1. 絶縁基板の一方の面に形成された検出電極と、
    前記絶縁基板の一方の面に前記検出電極と離間して形成される加熱部と、
    前記検出電極と前記加熱部とを含む前記絶縁基板の一方の面を覆うように設けられる感応部と、を備えるガス検知素子を用いて2つの被検知ガスを検知するガス検知方法であって、
    予め設定された第1設定時間が経過するまで前記加熱部に通電して前記感応部を加熱するが、前記検出電極には通電しない第1通電状態において、前記加熱部を介して出力される検知信号に基づき、前記2つの被検知ガスのうちの一方の被検知ガスを検知する第一の検知ステップと、予め設定された第2設定時間が経過するまで前記検出電極に通電するが、前記加熱部には通電しない第2通電状態において、前記検出電極を介して出力される検知信号に基づき、前記2つの被検知ガスのうちの他方の被検知ガスを検知する第二の検知ステップとを含む前記被検知ガスを選択的に検知するガス検知方法。
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