JP5762799B2 - 非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法 - Google Patents

Description

Ａｓ（ヒ素）とＣｕ（銅）を初めとする他の金属元素とを含有する非鉄製錬中間産物から、当該ＡｓとＣｕを初めとする他の金属元素とを、分離して回収する方法に関し、特には、ＡｓとＣｕを初めとする他の金属元素とを含有する非鉄製錬中間産物を湿式処理し、当該非鉄製錬中間産物に含有されるＡｓを、Ｃｕを初めとする他の金属元素から分離して回収する方法に関する。

非鉄製錬、特に銅製錬において発生するＡｓとＣｕを初めとする他の金属元素とを含有する非鉄製錬中間産物として、熔錬工場で発生する製錬煙灰、硫酸工場で発生する硫化砒素殿物、電解工場で発生する脱電スライム等がある。これら非鉄製錬中間産物には相当量のＣｕが含まれている。そして、Ｃｕは市場需要が旺盛な為、これら非鉄製錬中間産物からの回収が望まれる。
しかし、ＡｓとＣｕとの分離操作は困難であるため、例えば、特許文献１を始めとして各種の分離方法が提案されている。

特許文献１の提案は、非鉄製錬中間産物に含まれるＡｓの処理、特には、脱電スライムの様な金属間化合物形態の銅砒素化合物の処理において、ろ過性に優れ且つ安定なスコロダイトを、煩雑な操作なしに簡便に生成する方法を提供するものである。その方法は、金属間化合物形態の銅砒素化合物を含む非鉄製錬中間産物から、硫化剤（硫黄末）と酸化剤との共存下でＡｓを浸出する浸出工程と、当該Ａｓを含有する浸出液に酸化剤を添加して、３価Ａｓを５価Ａｓへ酸化して調製液を得る液調整工程と、当該調整液中に含有される５価Ａｓを結晶性ヒ酸鉄結晶（以下、スコロダイトと記載する。）へ転換する結晶化工程とにより、スコロダイトを製造するものである。

特開２００９−２４２２２１号公報

しかしながら、特許文献１が開示する方法においては、硫黄末添加のみによるＣｕの分離反応の反応性が乏しい為、浸出液中にＣｕイオンが必ず残留する。この浸出液中のＣｕイオン残留を低減する為には、出来るだけＣｕを硫化銅として固定し、浸出残渣として除去する必要がある。そして当該Ｃｕの固定除去の為には、多量の硫黄末添加が必要となる。
一方、当該浸出液をスコロダイト製造用原料液として考えた場合、Ｃｕの触媒作用を避ける為にも、浸出液中のＣｕ濃度は低く抑えることが望まれる。
さらに特許文献１が開示する方法においては、浸出液中のＡｓが３価Ａｓと５価Ａｓとの共存となる為、当該浸出液をスコロダイト製造用原料液とする為には、予め、酸化剤を用いて３価Ａｓを５価Ａｓに酸化する必要がある。

さらに、本発明者等の研究によると、特許文献１が開示する方法で得られる浸出液をスコロダイト製造用原料液として用いる場合、当該浸出液中に含まれるＳｂ(アンチモン)、Ｂｉ（ビスマス）、Ｐｂ（鉛）等の元素が、生成するスコロダイトの安定性に悪影響を与える可能性があることに想到した。しかしながら、Ｃｕ精鉱中のＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の元素は、今後増加する傾向にあり、かつ、製錬工程内に蓄積し易い。従って、本発明者等はスコロダイト製造用原料液から、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の成分除去を確実に行なえる方法の開発も重要であることに想到した。

本発明は、上述の状況もとでなされたものであり、その解決しようとする課題は、大気圧下の操作であっても、ＡｓとＣｕとを始めとする他種金属類とを含んでいる非鉄製錬中間産物からＡｓを分離し、スコロダイト製造用原料液として適したＡｓ溶液として回収することを可能にする、非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法を提供することである。

上述の課題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を行った。そして、当該非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する工程において、スラリー化工程、第１の浸出工程、第２の浸出工程、および、第３の浸出工程の４つの工程を設け、当該４つの工程を逐次的に実施する構成に想到して本発明を完成した。

すなわち、上述の課題を解決するための第１の発明は、
ＡｓとＣｕを含む非鉄製錬中間産物と硫黄と液とを混合した、スラリーを得るスラリー化工程と、
前記スラリーのｐＨ値を３より低い値とし、当該ｐＨ値が３より低いスラリーへ、酸化剤を添加してＡｓを浸出する第１の浸出工程と、
前記第１の浸出工程後の浸出スラリーへ、アルカリ剤と酸化剤とを添加し、当該スラリーのｐＨ値を２以上４以下の範囲に保持する第２の浸出工程と、
前記第２の浸出工程で得られたスラリーを固液分離して、浸出残渣としてＣｕとＡｓとを回収し、浸出液としてＡｓを回収する回収工程と、
前記回収された浸出残渣へ酸を添加し、ｐＨ値を１．５以下として、Ａｓを再浸出液へ再浸出し、Ｃｕを再浸出残渣として回収する第３の浸出工程とを逐次的に実施する、ことを特徴とする非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第２の発明は、
前記第３の浸出工程で得られたスラリーを４０℃以上とする加温処理を施した後、固液分離し、固液分離により得られた再浸出液を前記スラリー化工程へ繰り返す、ことを特徴とする非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第３の発明は、
前記第２の浸出工程において、スラリーのｐＨ値を２以上４以下の範囲で設定したいづれかの所定値に維持しながら酸化浸出を行う、ことを特徴とする第１または第２の発明に記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第４の発明は、
ＡｓとＣｕを含む非鉄製錬中間産物と硫黄と液とを混合した、スラリーを得るスラリー化工程と、
前記スラリーのｐＨ値を３より低い値とし、当該ｐＨ値が３より低いスラリーへ、酸化剤を添加してＡｓを浸出する第１の浸出工程と、
前記第１の浸出工程後の浸出スラリーへ、アルカリ剤と酸化剤とを添加し、スラリーのｐＨ値を３以上４以下の範囲まで上昇させた後、その後のｐＨ値は成り行きとしながら酸化浸出を行い、Ａｓの酸化が完了した時点で、スラリーのｐＨ値が３．０５以下であったら再度アルカリ剤を添加し、スラリーのｐＨ値を３．５２以上４以下の範囲まで上昇させる第２の浸出工程と、
前記第２の浸出工程で得られたスラリーを固液分離して、浸出残渣としてＣｕとＡｓとを回収し、浸出液としてＡｓを回収する回収工程と、
前記回収された浸出残渣へ酸を添加し、ｐＨ値を１．５以下として、Ａｓを再浸出液へ再浸出し、Ｃｕを再浸出残渣として回収する第３の浸出工程とを逐次的に実施する、ことを特徴とする非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第５の発明は、
前記第１および第２の浸出工程の酸化剤として、空気または酸素または空気と酸素との混合ガスの吹き込みを用いる、ことを特徴とする第１から第４の発明のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第６の発明は、
前記非鉄製錬中間産物がヒ化銅形態のＣｕとＡｓとを含むものである、ことを特徴とする第１から第５の発明のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第７の発明は、
前記第２の浸出工程で得られた浸出液を結晶性ヒ酸鉄の製造用原料液に供ずる、ことを特徴とする第１から第６の発明のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

第８の発明は、
前記第３の浸出工程で得られた再浸出残渣を銅製錬用の原料に供ずる、ことを特徴とする第１から第７の発明のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法である。

本発明によれば、ＡｓとＣｕを始めとする他種金属類とを含んでいる非鉄製錬中間産物から、大気圧下の操作によりＡｓを分離し、スコロダイト製造用原料元液として適したＡｓ溶液として回収することが出来た。

本発明に係る非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する工程のフロー図である。

本発明を実施するための形態について図１を参照しながら説明する。
図１は、非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して分離回収する工程のフロー図である。当該工程フローを参照しながら、非鉄製錬の中間産物、スラリー化工程、第１の浸出工程、第２の浸出工程、第１および第２の浸出工程での生成物、第３の浸出工程の順に説明する。

〈非鉄製錬の中間産物〉
非鉄製錬中間産物は、非鉄製錬工程で生成する金属形態の銅砒素化合物を含む産物である。即ち、例えばヒ化銅の様な、ＡｓとＣｕとが金属間化合物形態で「銅砒素化合物」を形成しているものを含む産物をいう。
当該銅砒素化合物を含む非鉄製錬中間産物としては、銅電解工場の浄液工程で発生する脱銅電解スライムの他、湿式亜鉛製錬所の浄液工程で発生するヒ化銅殿物などが挙げられる。通常、これらの銅砒素化合物には、Ａｓ、Ｃｕ以外に、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等が少量含まれている。

〈スラリー化工程〉
スラリー化工程は、上述した非鉄製錬中間産物へ所定量の硫黄を添加し、さらに水などの液を加えて攪拌しながら混合し、スラリーとする工程である。硫黄の添加量は、処理対象とする非鉄製錬中間産物中に含有するＣｕの総モル量に対して、多くとも１．３倍モル量程度で十分である。

なお本発明において、原子価０価の硫黄を「硫黄」、その粉末状の硫黄を「硫黄末」、これらの硫黄を総括的に「元素硫黄」と記載する場合がある。当該硫黄は、常温で固体の硫黄であり、粉末または顆粒状の形態である。

〈第１の浸出工程〉
第１の浸出工程は、前記スラリー化工程で製造されたスラリーを酸性化し、酸化剤を添加して酸性下でのＡｓおよびＣｕの浸出を行なう工程である。当該工程では浸出されたＣｕの大半が硫黄と反応し、硫化銅（ＣｕＳ）を形成して浸出残渣となる。一方、Ａｓは浸出液へ浸出され、当該一部が５価Ａｓイオンへ酸化される。

第１の浸出工程において、スラリーのｐＨ値を３より低く、好ましくは２以下とするが、処理対象となる非鉄製錬中間産物の溶出特性に応じた酸性度とすれば良い。スラリーを、当該ｐＨ値とするためには硫酸などの酸を添加すれば良い。
酸化剤としては、空気または酸素または空気と酸素との混合ガスが好ましい。当該ガスを酸化剤として用いる場合は、当該ガスをスラリーへ直接吹き込めば良い。

第１の浸出工程においては、浸出の進行に伴う酸の消費と、Ｃｕイオンの硫化に伴う酸の発生がほぼバランスする。この為、浸出ｐＨ値の大きな変動は起こらないので、当該浸出途中のｐＨ値をあえて制御する必要はない。すなわち、浸出開始時に所定ｐＨ値に調整・設定さえすれば、浸出を開始してから後のｐＨ値は非保持のまま、成り行きとして良い。但し、原料である製錬中間産物の性状の違いにより、浸出ｐＨ値の変動が大きい場合には、この限りではない。

第１の浸出工程におけるスラリー温度は６０℃以上であることが好ましい。尤も、実機操業時の反応槽の材質を考慮することで、スラリー温度を８０℃前後とすることが好ましい。
第１の浸出工程は、スラリーのｐＨ値が１程度、且つ、スラリー濃度に対し酸化剤が十分供給されるのであれば、１．５〜２時間の短時間で終了する。浸出の終了時間は、原料組成、所望浸出量に応じて設定する。

第１の浸出工程終了時におけるスラリーは、３価Ａｓと５価Ａｓ、Ｃｕイオン、および、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等を含む浸出液と、硫化銅（ＣｕＳ）を含む浸出残渣との、混合スラリーになっていると考えられる。

〈第２の浸出工程〉
第２の浸出工程は、前記第１の浸出工程終了後のスラリーへ、アルカリ剤を添加して酸性度を低下させた状態とし、当該酸性度が低下したスラリーへ酸化剤を添加し、酸化浸出を継続するものである。つまり、前記第１の浸出工程終了後にスラリー中に残留するＣｕイオンを、ヒ酸銅化合物として析出させて浸出残渣とする為である。また、当該工程は、未酸化の３価Ａｓを５価Ａｓへ、ほぼ１００％近く酸化する工程でもある。

第２の浸出工程においては、第１の浸出工程におけるスラリーのｐＨ値より高いｐＨ領域で浸出反応を実施する。
浸出反応中におけるスラリーのｐＨ値制御の方法には、Ａ）、Ｂ）２通りの方法ある。
Ａ）の方法は、スラリーのｐＨ値を２以上好ましくは３以上、４以下の所定ｐＨ値を設定し、この値を維持しながら浸出反応を行う方法である。
Ｂ）の方法は、当該浸出工程の初めにスラリーへ中和剤添加することにより、一旦、スラリーのｐＨ値を３以上４以下の領域まで上昇させ、その後は制御を行わずに成り行きとする。Ａｓの酸化が終了した時点で、再度スラリーへ中和剤を添加し、再溶出したＣｕ等を最終的にヒ酸銅化合物として析出させる方法である。
本発明においては、いずれの方法も実施可能であるが、Ｂ）の方法はスラリーのｐＨ値を維持する制御システムが不要であるので、簡便に行うことが出来る。
第２の浸出工程における反応温度、すなわちスラリー温度は６０℃以上であることが好ましい。実機操業時の反応槽の材質を考慮することで、スラリー温度を８０℃前後とすることが好ましい。

第２の浸出工程において、スラリーへ添加するアルカリ剤としては、汎用的で安価なＣａ系やＭｇ系のアルカリを用いることが出来る。具体的には、Ｃａ（ＯＨ）_２、ＣａＯ、ＣａＣＯ_３、Ｍｇ（ＯＨ）_２、ＭｇＯ等がある。これらは、適宜、組み合わせて用いることも出来る。

第２の浸出工程におけるスラリーの酸化反応では、当該スラリー中に存在していた３価Ａｓが、５価Ａｓへと酸化が進む現象を知見することが出来た。当該現象により、第２の浸出工程中に浸出液中の５価Ａｓイオンが増加する一方、ヒ酸銅化合物の残渣が形成され易くなり、浸出液中の残留Ｃｕイオンがさらに低下した。その結果、第２の浸出工程終了時には、浸出液中の残留Ｃｕイオン濃度を１００ｍｇ／Ｌ以下まで容易に低減することが出来た。

さらに反応機構は不明ではあるが、前記第１の浸出工程にて浸出液中に溶出したＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等も、第２の浸出工程において、浸出液中から低減される。アルカリ剤添加による中和反応で発生したヒ酸銅化合物の析出物が、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等を吸着したものと考えている。

以上説明したように、本発明に係る浸出工程は、第１および第２という２段階の浸出工程を有し、当該２段階の浸出工程を逐次実施するものである。
当該２段階の浸出工程における反応構成は上述した通りであるが、当該２段階の浸出工程を同一の反応槽にて行うことも出来る。当該同一の反応槽を用いる場合には、第１の浸出工程と第２の浸出工程とを２ステージとして時間的に分離し、逐次実施すれば良い。

〈第１および第２の浸出工程での生成物〉
第１および第２という２段階の浸出工程実施の後、生成物を固液分離して、浸出液と浸出残渣とを得る。
以下、当該浸出液と浸出残渣とについて説明する。

《浸出液》
浸出液に含有されるＡｓの９９質量％が５価Ａｓイオンである。一方、当該浸出液に含有されるＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の重金属類は、後述する実施例に示される様に、Ｓｂ２００ｍｇ／Ｌ以下、Ｂｉ５ｍｇ／Ｌ以下、Ｐｂ５ｍｇ／Ｌ以下、低濃度になる迄に除去されていた。
さらに上述したように、浸出液中の残留Ｃｕイオン濃度は１００ｍｇ／Ｌ以下であった。
この結果、当該浸出液は、安定的なスコロダイト製造用原料液としてそのまま使用できる最適な品質を有するものとなっていることが判明した。

当該浸出液からスコロダイトを得る製造方法例として、当該浸出液へ、硫酸第１鉄（２価Ｆｅ塩）を当該浸出液中のＡｓ量の総モル量の０．８〜１．５倍モル量を添加し、溶解させ、ｐＨ値が１．５以下の酸性液性で液温を８０℃〜９５℃とし、酸素ガスの吹き込みにより、スコロダイト結晶粒を生成させるスコロダイト製造方法がある。
つまり、当該浸出液に含有されるＡｓは、ほとんど全てが５価Ａｓであるので、従来必要であったＡｓの酸化工程を省略することができる。

《浸出残渣》
浸出残渣には、第１の浸出工程にて生成した硫化銅（ＣｕＳ）の他に、第２の浸出工程にて生成したヒ酸銅化合物が含まれている。

〈第３の浸出工程〉
第３の浸出工程は、（第１および第２という２段階）の浸出工程を経て、得られた浸出残渣を処理原料として再浸出するものである。
即ち、
得られた再浸出液はスラリー化工程へ繰り返し、再浸出残渣はＣｕの製錬原料とすることが出来る。

具体的には、第１および第２という２段階の浸出工程実施の後、回収された浸出残渣へ、水等の液を加えてスラリーを得る。但し、当該スラリー化に際に加える水量は、再浸出液を上述したスラリー化工程へ繰り返す関係上、スラリー化工程で使用する液量以内にする必要がある。
第３の浸出工程におけるスラリーのｐＨ値は、処理対象である浸出残渣に含有されるヒ酸銅化合物の浸出を可能とするｐＨ値であれば良い。処理対象であるヒ酸銅化合物は易溶性であり、スラリーの温度が室温であっても、スラリーのｐＨ値が１．５程度であれば、含有されるＡｓの大半を浸出することが可能である。尤も、処理対象であるヒ酸銅化合物に含有されるＡｓを短時間で確実に浸出するのであれば、スラリーのｐＨ値を１．５以下、さらには１．０前後とすることが好ましい。

また、第３の浸出工程における、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の分離除去を目的とした、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の再浸出残渣への移行は、後述する実施例２に示す様に、スラリー温度が４０℃程度のときから確認され、６０℃以上でより顕著となる。当該の結果、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂが低濃度まで除去された再浸出液が得られた。

ここで当該スラリーを固液分離し、回収された再浸出液をスラリー化工程に繰り返し、非鉄製錬中間産物と硫黄との混合スラリーを作成する際の液として使用することで、新水の使用を抑制し、水バランスが優れたプロセスとなる。
一方、回収された再浸出残渣は、硫化銅（ＣｕＳ）が主成分であり、銅製錬原料として最適である。

さらに上述したＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等を単独に回収したい場合には、第２の浸出工程で回収された浸出残渣を、室温で酸浸出した後にろ過し、得られた再浸出液を加温処理すれば良い。
処理により、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等が析出するので、当該析出物をろ別することで回収が可能である。当該回収された析出物は、Ｐｂ製錬の製錬原料に最適である。これは、Ｐｂ製錬においてはＰｂの回収だけではなく、多くの場合、Ｂｉ、Ｓｂの回収工程をも有しているからである。加温処理の温度は、４０℃以上が好ましく、温度が高いほうが好ましいが、蒸発などを回避するため６０〜１００℃がより好ましい。

（実施例１）
本実施例では、非鉄製錬中間産物として、Ｃｕ４８．５質量％、Ａｓ３７．２質量％を含有する脱銅電解スライムを用いた。
尚、当該脱銅電解スライムは、付着酸分や不純物が水洗浄された後、ろ過されて回収された湿潤状態（ｗｅｔ状態）のものであり、含有水分は８質量％であった。

〈スラリー化工程〉
試験装置として、５００ｍＬビーカー、４枚邪魔板付きの２段タービン羽を準備した。
本実施例に係るスラリー試料の調製は、当該脱電スライム２３ｗｅｔ・ｇへ、用水として純水２９８ｍＬを加え、撹拌を行ってスラリー化したものである。従って、スラリー試料中の水量は約３００ｍＬである。
ついで当該スラリーへ、元素硫黄の粉末６．７ｇを添加し、さらに攪拌を継続し、当該元素硫黄の粉末をスラリー試料中へ完全に混合させた。尚、当該元素硫黄６．７ｇという量は、処理対象である脱銅電解スライムに含有されるＣｕの総モル量の１．３倍・モル量
に相当する量である。

〈第１の浸出工程〉
前期スラリーを８０℃へ昇温し、試薬９５％硫酸を添加して、スラリーのｐＨ値を１．１０に調整した。尚、このときの硫酸の添加量は４．３ｇであった。
次に、当該スラリーへ酸素ガスの吹き込みを開始した。具体的には、当該酸素ガスをガラス細管を介して、前期ビーカー底部から１００ｍＬ／分の量を吹き込んだ。
第１の浸出工程は、酸素ガスの吹き込みは１２０分間行った。ここで、スラリー試料のサンプルを少量採取（サンプル１）し、第１の浸出工程を完了した。尚、この時点でスラリー試料のｐＨ値は１．３２を示した。

〈第２の浸出工程〉
前期第１の浸出工程に次いで、逐次的に第２の浸出工程を実施した。
第２の浸出工程では、まず、スラリー試料へアルカリ剤として濃度２００ｇ／ＬのＣａ（ＯＨ）_２ミルクを添加し、スラリー試料のｐＨ値を３．５５まで中和した。そして、当該中和の完了時点を、第２の浸出工程の反応開始時刻とした。
尚、本実施例では当該中和操作を、酸素ガス吹き込みを継続しながら行った。勿論、当該酸素ガス吹き込みを一端停止した後、当該中和操作を行っても良い。
第２の浸出工程においても、酸素の吹き込み量は、第１の浸出工程と同様の１００ｍＬ／分である。

第２の浸出工程では、前期第１の浸出工程にて未酸化の３価Ａｓが５価Ａｓへ酸化され、且つ、当該５価Ａｓが、残留するＣｕイオンと反応してヒ酸銅を形成する。ところが、これら酸化反応、ヒ酸銅形成反応は水素イオン発生反応である。このためスラリー試料へ、適時、アルカリ剤を添加しながら行った。具体的には、当該スラリー試料のｐＨ値が３．５より低下しないように３．５〜３．６間を維持しながら行った。

第２の浸出工程では、反応開始時刻から約９０分間経過時点以降、スラリー試料のｐＨ値の低下が殆ど進行しなくなった。そこで、第２の浸出工程における反応は殆ど終了しているものと推定された。尤も、本実施例では安全を見込んで、反応開始時刻から１２０分間経過後、サンプルを少量採取（サンプル２）し、第２の浸出工程を完了した。
尚、この時点でのスラリー試料のｐＨ値は３．５２であった。

表１に、サンプル１とサンプル２との液組成を示す。

得られたサンプル２に係る浸出液は、Ａｓの９９質量％が５価Ａｓであり、且つ、溶存するＣｕイオンが０．０５ｇ／Ｌと低濃度のものであった。
またサンプル１と２との比較から、第２の浸出工程の実施によりＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の含有量が大きく低減する現象が知見された。

（実施例２）
〈第３の浸出工程〉
本実施例では、実施例１で回収した第２の浸出工程の浸出残渣を用いた、第３の浸出工程について説明を行う。
実施例１で回収された第２の浸出工程の浸出残渣量は、５６．６ｗｅｔ・ｇであった。
当該浸出残渣の４０ｗｅｔ・ｇを、第３の浸出工程の浸出試料とした。残りは乾燥し分析へ供じた。

その結果、当該浸出残渣中の水分は５２質量％であり、表２に示す組成であることが判明した。

第３の浸出工程で添加される液量は、前記スラリー化工程で用いる量と同量以下とすれば良い。添加水量を１８０ｍＬとした。

試験装置として２００ｍＬビーカー、１段タービン羽を準備した。
第３の浸出工程では、先ず処理対象の浸出残渣４０ｗｅｔ・ｇへ用水として純水１８０ｍＬを加え攪拌を行って完全にスラリー化した。
次いで、当該スラリーへ、試薬９５％硫酸を添加し、３０℃でｐＨ値０．８に調整した。尚、ｐＨ値を０．８に設定した理由は、当該浸出残渣に含有されるヒ酸銅を完全に溶解するためである。当該スラリーを３０℃、ｐＨ値０．８に維持しながら、さらに１０分間攪拌を継続した後、サンプルを少量採取した。
次に、当該スラリーのｐＨ値の制御を行わずに成り行きとしながら、当該スラリーの温度を４０℃へ昇温し、４０℃に達した後、当該温度を維持しながら１０分間攪拌を継続し、サンプルを少量採取した。
さらに引き続いて、当該スラリーの温度を５０℃、６０℃、７０℃、８０℃へ昇温し、各温度で１０分間攪拌を継続した後、各温度にてサンプルを少量採取した。

各サンプルの分析結果を表３に示す。

（実施例１、２のまとめ）
第３の浸出工程の浸出残渣には、ヒ酸銅に加えて第１の浸出工程で溶解したＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂ等の相当量が捕捉されている。
第３の浸出工程では、第２の浸出工程の浸出残渣からヒ酸銅を溶液として浸出回収することに加え、当該ヒ酸銅溶液からＢｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等の不純物を除去・低減することを目的としている。これは、当該ヒ酸銅溶液が、スラリー化工程へ用水の代用として繰り返される為、当該Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等を含有したまま繰り返されれば、工程中にこれら不純物が累積していき、ついには不純物制御が不可能となる為である。

当該Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等の不純物の除去・低減という観点から本結果を検討すると、浸出スラリーの温度が、ヒ酸銅が容易に浸出出来る室温（３０℃）では、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等も溶出してしまう。しかし、当該浸出スラリーの温度を上げることで、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等の不純物は、ヒ酸銅溶液から除去されていることが知見された。
当該ヒ酸銅溶液からのＢｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等の不純物除去のメカニズムは、未だ不明ではあるが、当該現象を確保するためには、浸出スラリーの温度を５０℃以上好ましくは６０℃以上とすれば良いことが知見された。

尚、本実施例では、浸出スラリーの温度を３０℃から逐次昇温したが、これは当該反応の温度依存性を確認するための操作であった。従って、実機操業時においては、浸出スラリーの温度を室温から逐次昇温する必要はなく、５０℃以上の所定温度にて第３の浸出工程を実施すれば良い。

（実施例３）
本事例は、実施例１、２と全く同様の操作を行うが、途中サンプリングをせずに再浸出液を得、当該再浸出液をスラリー化工程の用水として繰り返した処理を実施した場合の例である。
まず、実施例１と同様の脱電スライムおよび試験装置を用い、サンプリングを行わない以外は同様の操作を実施して浸出液と浸出残渣とを得た。

得られた浸出液の組成を表４に示す。また、回収された浸出残渣は６０．０ｗｅｔ・ｇであった。

当該回収された浸出残渣の全量を用いて、第３の浸出工程を実施した。
尚、試験装置は、５００ｍＬビーカー、４枚邪魔板付きの２段タービン羽を使用した。
一方、第３の浸出工程にて用水として添加する純水量は、当該回収された浸出残渣中の水分を５０質量％（水量として３０ｍＬ）と見積もり、２７０ｍＬとした。

第３の浸出工程の具体的操作について説明する。
回収された浸出残渣へ純水２７０ｍＬを添加して混練しスラリー化した。当該スラリーへ試薬９５％硫酸を添加し、液温３０℃でｐＨ値０．８に調整した。次いで、当該スラリーを７０℃まで昇温し、当該液温を維持しながら、さらに１０分間攪拌を行い、浸出を終了した。
当該スラリーをろ過し、ろ液として再浸出液を得、残渣を得た。得られた残渣に付着する液成分を除去することを目的に、当該残渣に対し５００ｍＬの純水で通水洗浄を行った後、再浸出残渣として回収した。
得られた再浸出液は、少量サンプリングし分析へ供じた後、２８７ｍＬが回収された。

当該再浸出液の組成を表５に示す。

一方、回収された洗浄済みの再浸出残渣は、３２．３ｗｅｔ・ｇであった。当該再浸出残渣を乾燥後、分析へ供じた。その結果、当該再浸出残渣の水分は２０質量％であり、組成は表６に示すものであった。

次に、当該第３の浸出工程で得られた再浸出液を、２回目のスラリー化工程の用水として繰り返す処理を行った。
まず、実施例１と同様の脱銅電解と硫黄の粉末とを準備し、同様の秤量、配合を実施した。ここへ、当該再浸出液２８７ｍＬと純水１１ｍＬとを用水として添加し混練して、２回目のスラリー化を実施した。ここで、当該スラリー中の水量は３００ｍＬとなり、実施例１と同量となった。

得られたスラリーの浸出温度が８０℃まで昇温した時点におけるｐＨ値は、０．９７であった。そこで、酸添加によるｐＨ調整はせずに、２回目の第１の浸出工程を開始した。ここで、酸素吹き込み量等の浸出条件は、実施例１と同様に実施した。さらに、２回目の第２の浸出工程も実施例１と同様に実施し、浸出液および浸出残渣を得た。

得られた浸出液の組成を表７に示す。また、回収された浸出残渣は６４．８ｗｅｔ・ｇであった。

次に、当該回収された浸出残渣の全量に対し、２回目の第３の浸出工程を実施した。
試験装置は、５００ｍＬビーカー、４枚邪魔板付きの２段タービン羽を使用した。
また、当該回収された浸出残渣中の水分を５０質量％（水量として３２ｍＬ）と見積もり、用水として添加する純水量を２６８ｍＬとした。

２回目の第３の浸出工程の処理は、当該浸出残渣へ、純水２６８ｍＬを添加して混練しスラリー化した。当該スラリーへ試薬９５％硫酸を添加し、液温３０℃でｐＨ値を０．８に調整した。次いで、液温を７０℃まで昇温し、当該温度を維持しながら１０分間攪拌を行い、浸出を終了した。
当該スラリーをろ過し、ろ液として再浸出液と、残渣とを得た。得られた残渣に付着する液成分を除去することを目的に、当該残渣に対し５００ｍＬの純水で通水洗浄を行った後、再浸出残渣として回収した。

回収された再浸出液の組成を表８に示す。

回収された洗浄済みの再浸出残渣は、３７．７ｗｅｔ・ｇであり、乾燥後、分析へ供じた。当該再浸出残渣の水分は２０質量％であった。
当該再浸出残渣の組成を表９に示す。

（実施例３のまとめ）
再浸出液を、スラリー化工程のスラリー用水（液）として繰り返すことができる。当該繰り返すことにより、工程内の液成分およびその濃度が安定化されるため、各工程における液量増減と液組成の増減が均衡される。この結果、脱銅電解電スライムの配合量に応じたＡｓ濃度を有する浸出液が回収出来るようになった。
１回目および２回目の第３の浸出工程で得られた再浸出溶液中の溶液のＢｉ、Ｓｂ、Ｐｂ濃度は、ほぼ同じであった。従って、３回目以降に得られる再浸出液の液組成も、２回目で得られた再浸出液と、ほぼ同様のものが得られていくものと考えられる。
１回目および２回目の浸出液中のＣｕ濃度が０．０５〜０．０７ｇ／Ｌであることから、脱銅電解スライム中のＣｕの９９質量％以上が再浸出残渣として回収出来ることが判明した。一方、系外へ製錬原料として排出される再浸出残渣中のＡｓ量から算出すると、脱銅電解スライムに含有されたＡｓの全浸出率は、約９７〜９８質量％と算定された。

（比較例１）
本比較例は、第２の浸出工程を実施せず、その代わりに第１の浸出工程のみを、実施しなかった第２の浸出工程の時間分まで延長して実施した以外は、実施例１と同様の操作を行ったものである。

第１の浸出工程ではｐＨ制御を行わず成り行きとし、酸素ガスの吹き込み１２０分間時点でサンプル（サンプル１）を少量採取した。尚、この時点でのスラリーのｐＨ値は１．３８を示した。
引き続き、スラリーのｐＨ制御を行わず成り行きとし、酸素ガスの吹き込みをさらに１２０分間（合計吹き込み時間２４０分）行い、サンプル（サンプル２）を少量採取し、第１の浸出工程を完了した。尚、この時点でのｐＨ値は１．３９を示した。

表１０に、サンプル１、２の液組成を示す。

（実施例１および実施例３（定常時のＡｓが２４ｇ／Ｌになったもの）と、比較例１との比較）
実施例１および３、比較例１とも、酸素吹き込み時間、吹き込み量は同じである。しかしながら、サンプリングされた試料には、以下の差異があった。
実施例１、３に係る浸出液の試料においては、Ａｓがほぼ完全に５価Ａｓまで容易に酸化されていた。一方、比較例１に係る浸出液の試料においては、酸素吹き込み１２０分間以降でも、Ａｓの酸化の進行は認められるものの速度は緩慢であり、完全に酸化させる為には、さらに長時間の反応時間を要するものと考えられた。
実施例１、３に係る浸出液の試料においては、残留Ｃｕ濃度が０．０５〜０．０７ｇ／ＬのＡｓ溶液が得られた。これは、比較例１に係る浸出液の試料における残留Ｃｕ濃度の約１／１００である。
実施例１、３に係る浸出液の試料においては、比較例１に係る浸出液の試料に比べ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｐｂ等の不純物元素が殆ど除去されていた。
以上より、実施例１、３に係る浸出液は、Ａｓ価数が５価であり、Ｃｕ濃度が１００ｍｇ／Ｌ以下であり、且つ、付随する不純物濃度も低い。従って当該実施例１、３に係る浸出液は、スコロダイトの製造用の原料液として好適であることが判明した。

（実施例４）
実施例４は、実施例１と同様ではあるが、スラリー濃度が高くなった場合の実施例である。
本実施例においては、Ｃｕを４４．１質量％、Ａｓを３８．５質量％含有する組成を有する脱銅電解スライム（脱電スライム）を処理対象とした。
尚、当該脱電スライムは、予め、付着酸分や不純物を水洗浄し、ろ過して回収された湿潤状態（ｗｅｔ状態）のものである。その水分は８質量％であった。

まず、スラリー化工程について説明する。
試験装置は、１０００ｍＬビーカー、４枚邪魔板付きの２段タービン羽を使用した。
上述した脱銅電解スライム１０１ｗｅｔ・ｇへ用水として純水７４２ｍＬを加え、撹拌してスラリー化し、スラリーを得た。スラリー中の水量は約７５０ｍＬである。
次いで、当該スラリーへ硫黄（Ｓ°）粉末１８．２ｇを添加し、さらに攪拌を継続し、当該硫黄（Ｓ°）粉末をスラリー中へ完全に混合させた。
尚、当該硫黄１８．２ｇという量は、上述した処理対象の脱電スライムに含有されるＣｕの総モル量の０．８８倍・モル量に相当する。

スラリー化工程に続き、当該スラリーを対象に第１の浸出工程を実施した。
まず、得られたスラリーを８０℃へ昇温し、試薬９５％硫酸を添加してｐＨ値を１．０９に調整した。尚、硫酸の添加量は８．８ｇであった。
ここで、当該スラリーへ酸素ガスの吹き込みを開始した。
具体的には、ガラス細管を介し、上述したビーカー底部から酸素ガスを５００ｍＬ／分の流量で吹き込んだ。
ここで第１の浸出工程においては、ｐＨ値の制御は行わずに成り行きとし、酸素ガスの吹き込みは１２０分間行った。この時点で、サンプルを少量採取（サンプル１）し、第１の浸出工程を完了した。尚、この時点でのスラリーのｐＨ値は１．５４を示した。表１１にサンプル１の液組成を示す。

第１の浸出工程に次いで、逐次的に第２の浸出工程を実施した。
第２の浸出工程においては、スラリーへ、アルカリ剤として濃度２００ｇ／ＬのＣａ（ＯＨ）_２溶液を添加し、ｐＨ値を３．７２まで中和した。そして、この中和の完了時点を第２の浸出工程の反応開始時刻とした。
第２の浸出工程における酸素の吹き込み条件は、第１の浸出工程と同じく５００ｍＬ／分の流量とした。

本実施例では、スラリーのｐＨ値が３．７２に到達してからは、ｐＨ値の制御は行わずに成り行きとし、１２０分間反応を行った。当該１２０分間時点でのスラリーのｐＨ値は、３．０５まで低下していた。そこで、再度、上述したアルカリ剤を添加し、スラリーのｐＨ値を３．５２まで中和し、第２の浸出工程を完了した。得られたスラリーをろ過し、浸出液と浸出残渣とを得た。

得られた浸出液からサンプルを少量採取（サンプル２）し、分析へ供じた。表１１に、サンプル２の液組成を示す。

回収した浸出残渣は２０１ｗｅｔ・ｇであった。ここから、６ｗｅｔ・ｇをサンプリングし、乾燥後に分析へ供じた。
分析結果は水分４０質量％であった。当該組成を表１２に示す。

次いて、サンプリング後の浸出残渣の全量（１９５ｗｅｔ・ｇ）を用いて、第３の浸出工程を行った。
第３の浸出工程で使用したリパルプ水量は、スラリー化工程で用いる水量を上限として用いることが出来る。即ち、本実施例においては純水７４２ｍＬを加えている。しかし、当該処理対象の浸出残渣は、途中サンプリングがあり量的に減少している。そこで、本実施例では当該途中サンプリング量を考慮し、さらに当該浸出残渣に含有される水分量も加味して、リパルプ水量を６３０ｍＬとした。尚、リパルプ水には純水を用いた。

試験装置は、１０００ｍＬビーカー、４枚邪魔板付きの２段タービン羽を使用した。
第３の浸出工程では、当該浸出残渣１９５ｗｅｔ・ｇへ用水として純水６３０ｍＬを加え攪拌を行って完全にスラリー化した。次いで、当該スラリーへ９５％硫酸を添加し、３０℃でｐＨ値０．８に調整した。そして、当該３０℃、ｐＨ値０．８を維持しながら、さらに１０分間攪拌を継続した後、サンプル（サンプル１）を少量採取した。
次いで、当該スラリーのｐＨ値の制御は行わずに成り行きとし、温度を７０℃へ昇温した。７０℃に達した後、当該温度を維持しながら１０分間攪拌を継続した後、サンプル（サンプル２）を少量採取し、処理を終了した。

表１３に、サンプル１とサンプル２の液組成を示す。

当該反応終了スラリーをろ過しろ液（Ｃｕ、Ａｓ溶液）と、残渣とを得た。
ここで、当該残渣に付着する液成分を除去することを目的に１０００ｍＬの純水で通水洗浄を行って、第３の浸出工程の再浸出残渣を得た。
得られた洗浄された再浸出残渣は１０６ｗｅｔ・ｇであり、乾燥後、分析へ供じた。

再浸出残渣の水分は２７質量％であり、組成は表１４に示すものであった。

（実施例５）
本実施例５は、実施例４で得られた再浸出液（Ｃｕ、Ａｓ溶液）を用水として繰り返し用いた場合の処理例を示す。
具体的には、第３の浸出工程で得られた再浸出液（Ｃｕ、Ａｓ溶液）を、スラリー化工程での用水として、再び、繰り返し用いた場合の処理例である。尚、処理対象とした脱電スライムは、実施例４に用いたものと同じである。

実施例４と同様の試験装置を用い、スラリー化工程を実施した。
用水である本実施例に係る再浸出液は、表１３のサンプル２に示す液組成を有し、当該液量は６７０ｍＬである。
但し、当該液量は、途中サンプリングが全く無い場合に比べ、約８％程度少ないものと考えられる。そこで、処理対象とする脱電スライム量を、実施例４における第１の浸出工程での処理量の８％減である９３ｗｅｔ・ｇとした。
具体的には、本実施例に係る試験スラリーの調合を、脱電スライム９３ｗｅｔ・ｇへ、当該再浸出液６７０ｍＬと純水１３ｍＬとを加えるものとすることで、実施例４における第１の浸出工程の配合スラリー濃度と同じに調整した。

ついで、当該スラリーへ硫黄（Ｓ°）の粉末２０．９ｇを添加し、さらに攪拌を継続して当該硫黄（Ｓ°）の粉末をスラリー中へ完全に混合した。
尚、当該硫黄２０．９ｇという量は、当該処理対象の脱電スライムに含有されるＣｕの総モル量の１．１０倍・モル量に相当するものである。

次に、当該スラリーを対象に第１の浸出工程を実施した。
具体的には、当該スラリーを浸出温度の８０℃まで昇温した。昇温時点におけるスラリーのｐＨ値は０．９３を示していた。そこで、硫酸添加によるｐＨ値調整を行わないで、処理を開始した。

酸素の吹き込みは、実施例４における第１の浸出工程と同様である。また、ｐＨ値も制御は行わずに成り行きとし、１２０分間反応させ、サンプルを少量採取（サンプル１）し、第１の浸出工程を完了した。この時点でのｐＨ値は１．１２を示した。

次に、第２の浸出工程を実施した。
当該第２の浸出工程でも、実施例４と同様に、当該スラリーへアルカリ剤として濃度２００ｇ／ＬのＣａ（ＯＨ）_２ミルクを添加し、ｐＨ値を３．６０まで中和した。この中和の完了時点を、第２の浸出工程の反応開始時刻とした。酸素の吹き込み条件は、実施例４における第２の浸出工程から変更することなく、５００ｍＬ／分の流量とした。

本実施例での第２の浸出工程においても、ｐＨ値を一旦３．６０としてからは、ｐＨ値の制御は行わずに成り行きとし、１２０分間反応を行った。尚、１２０分間時点でのｐＨ値は３．０７まで低下していた。そこで、再度、アルカリ剤を添加し当該スラリーのｐＨ値を３．５５まで中和し第２の浸出工程を完了した。そして、スラリーをろ過に供じ浸出液と浸出残渣とを得た。
得られた浸出液からサンプルを採取（サンプル２）し、サンプル１と共に分析へ供じた。

表１５に、サンプル１とサンプル２との液組成を示す。

得られた浸出残渣は、２５０ｗｅｔ・ｇであった。ここから６ｗｅｔ・ｇをサンプリングし、乾燥後分析へ供じた。その結果、水分は４７質量％であり、組成は表１６に示すものであった。

次に、残った浸出残渣全量（２４４ｗｅｔ・ｇ）を用いて第３の浸出工程の処理を行った。
ここで、リパルプに使用した水量は、スラリー化工程で用いる水量を上限に用いることが出来る。すなわち、２回目の浸出におけるスラリー化工程においては、リパルプへの使用量として、１回目の第３の浸出工程で得られた残渣浸出液６７０ｍＬと補加水１３ｍＬとの合計量６８３ｍＬを上限として用いることが出来る。
しかしながら、当該処理対象の浸出残渣は、途中サンプリングがあり量的に減少している。そこで、本実施例では途中サンプリング量を考慮し、さらに当該浸出残渣に含有する水分量も加味して、添加する純水量を５３０ｍＬとした。

試験装置は１回目の第３の浸出工程に用いたものと同様のものを用い、２回目の第３の浸出工程を実施した。
具体的には、浸出残渣２４４ｗｅｔ・ｇへ用水として純水５３０ｍＬを加え、攪拌を行って完全にスラリー化した。
次に、スラリーへ９５％硫酸を添加し、３０℃、ｐＨ値０．８に調整した。当該スラリーを３０℃、ｐＨ値０．８に維持しながら、さらに１０分間攪拌を継続した後、サンプル（サンプル１）を少量採取した。
ついで、当該スラリーのｐＨ値の制御を行わずに成り行きとしながら、当該スラリー温度を８０℃へ昇温した。スラリー温度が８０℃に昇温後、当該温度を維持しながら２０分間攪拌を継続し、サンプル（サンプル２）を少量採取し、処理を終了した。

表１７に、サンプル１とサンプル２との液組成を示す。

処理終了後に、スラリーをろ過、ろ液（ＣｕＡｓ溶液）と、残渣とを得た。ここで、当該残渣に付着する液成分を除去する為、残渣に対し１０００ｍＬの純水で通水洗浄を行った該残渣を第３の浸出工程の再浸出残渣として得た。
得られた再浸出残渣は、１１８ｗｅｔ・ｇであり、乾燥後、分析へ供じた。

その結果、再浸出残渣の水分は２５％であり、組成を表１８に示す。
表１８の結果から、当該再浸出残渣は、Ｃｕを高濃度に濃縮しており、Ａｓは少なかった。即ち、ＣｕとＡｓとの分離が出来ていると考えられる。

上述の結果から、スラリー化工程にて調合スラリー濃度を上げることで、得られる浸出液のＡｓ濃度を容易に高めることが出来ることが判明した。
しかも、１回目浸出（スラリー化工程にて純水を用いた処理）と、２回目浸出（スラリー化工程にて第３の浸出工程発生の再浸出液（ＣｕＡｓ溶液）を用いた処理）とにおいて、得られた浸出液中の不純物濃度に差はなく、且つ低かった。従って、両方の浸出液とも、結晶性ヒ酸鉄（以下、スコロダイトと呼ぶ）の生成用元液として適していることが判明した。

（実施例６）
実施例６は、実施例５（繰り返し２回目浸出）で得られた浸出液を用いて、スコロダイト結晶生成を実施したものである。即ち２回目浸出で得られた浸出液が、結晶性ヒ酸鉄の生成用元液として適していることを確認する。
具体的には、スコロダイト結晶生成の元液として、表１５に示したサンプル２の浸出液を用いた。当該浸出液７００ｍＬを量り取り、スコロダイト結晶生成用の元液とした。
スコロダイト結晶生成用のＦｅ源として添加する第１鉄（Ｆｅ^２＋）量は、当該浸出液中Ａｓの総モル量の１．５倍モル量である。具体的には、硫酸第１鉄（ＦｅＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ）として１５６ｇとした。

まず、浸出液７００ｍＬを２Ｌビーカーへ量り取り、ここに試薬硫酸第１鉄（ＦｅＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ）として１５６ｇを添加溶解し、さらに、９５％硫酸を添加しｐＨ値１．０（室温）へ調整した。
このとき、当該浸出液は石膏析出により白濁したので当該白濁物を除去する為一旦ろ過し、得られたろ液の全量を、２Ｌビーカーに再度取り、次いで加熱して９５℃へ昇温した。液温が９５℃に達した時点で恒温とし、ビーカー底部よりガラス管を介して酸素ガスを１Ｌ／分の流量で吹き込みを開始し、強攪拌下、気液混合状態で７時間にて反応を行った。

反応終了後、当該スラリー全量をろ過に供じた。当該ろ過は、直径１４２ｍｍのメンブランフィルターを介した加圧ろ過法により行った。ろ過は１０秒で終了し、ろ過性は非常に良好であった。
得られたスコロダイト結晶の付着液分を純水にて洗浄除去した後、溶出試験に供じた。

溶出試験方法は、環境庁告示１３号に準拠して行った。
但し、当該溶出処理後の液のろ過は、孔径０．２μｍのＭＣＥ（Ｍｉｘｅｄ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ Ｅｓｔｅｒ）製のフィルターを用いて行い、得られたろ液を検液として分析へ供じた。
当該分析結果によれば、Ａｓの溶出値は０．０９ｍｇ／Ｌであることが判明した。当該溶出値は、溶出基準値である０．３ｍｇ／Ｌを大幅に下回る十分に低い値であった。尚、結晶化反応後のろ液中のＡｓ濃度は０．５５ｇ／Ｌであり、スラリーに含有されたＡｓの大半がスコロダイト結晶へ転換されたことが理解された。
以上の結果から、本実施例で得られる浸出液は、直接にスコロダイト結晶生成用の元液に使用可能であると判明した。

Claims (8)

1. ＡｓとＣｕを含む非鉄製錬中間産物と硫黄と液とを混合した、スラリーを得るスラリー化工程と、
   前記スラリーのｐＨ値を３より低い値とし、当該ｐＨ値が３より低いスラリーへ、酸化剤を添加してＡｓを浸出する第１の浸出工程と、
   前記第１の浸出工程後の浸出スラリーへ、アルカリ剤と酸化剤とを添加し、当該スラリーのｐＨ値を２以上４以下の範囲に保持する第２の浸出工程と、
   前記第２の浸出工程で得られたスラリーを固液分離して、浸出残渣としてＣｕとＡｓとを回収し、浸出液としてＡｓを回収する回収工程と、
   前記回収された浸出残渣へ酸を添加し、ｐＨ値を１．５以下として、Ａｓを再浸出液へ再浸出し、Ｃｕを再浸出残渣として回収する第３の浸出工程とを逐次的に実施する、ことを特徴とする非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
2. 前記第３の浸出工程で得られたスラリーを４０℃以上とする加温処理を施した後、固液分離し、固液分離により得られた再浸出液を前記スラリー化工程へ繰り返す、ことを特徴とする請求項１に記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
3. 前記第２の浸出工程において、スラリーのｐＨ値を２以上４以下の範囲で設定したいづれかの所定値に維持しながら酸化浸出を行う、ことを特徴とする請求項１または２に記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
4. ＡｓとＣｕを含む非鉄製錬中間産物と硫黄と液とを混合した、スラリーを得るスラリー化工程と、
   前記スラリーのｐＨ値を３より低い値とし、当該ｐＨ値が３より低いスラリーへ、酸化剤を添加してＡｓを浸出する第１の浸出工程と、
   前記第１の浸出工程後の浸出スラリーへ、アルカリ剤と酸化剤とを添加し、スラリーのｐＨ値を３以上４以下の範囲まで上昇させた後、その後のｐＨ値は成り行きとしながら酸化浸出を行い、Ａｓの酸化が完了した時点で、スラリーのｐＨ値が３．０５以下であったら再度アルカリ剤を添加し、スラリーのｐＨ値を３．５２以上４以下の範囲まで上昇させる第２の浸出工程と、
   前記第２の浸出工程で得られたスラリーを固液分離して、浸出残渣としてＣｕとＡｓとを回収し、浸出液としてＡｓを回収する回収工程と、
   前記回収された浸出残渣へ酸を添加し、ｐＨ値を１．５以下として、Ａｓを再浸出液へ再浸出し、Ｃｕを再浸出残渣として回収する第３の浸出工程とを逐次的に実施する、ことを特徴とする非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
5. 前記第１および第２の浸出工程の酸化剤として、空気または酸素または空気と酸素との混合ガスの吹き込みを用いる、ことを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
6. 前記非鉄製錬中間産物がヒ化銅形態のＣｕとＡｓとを含むものである、ことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
7. 前記第２の浸出工程で得られた浸出液を結晶性ヒ酸鉄の製造用原料液に供ずる、ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。
8. 前記第３の浸出工程で得られた再浸出残渣を銅製錬用の原料に供ずる、ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の非鉄製錬中間産物からＡｓとＣｕとを分離して回収する方法。

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