JP5758141B2 - 電磁誘導加熱装置および該装置を用いたシームレスベルトの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電磁誘導加熱装置および該装置を用いたシームレスベルトの製造方法に関する。より詳細には、円筒状金型を均一に加熱し得る電磁誘導加熱装置および該装置を用いたシームレスベルトの製造方法に関する。

これまでに、円筒状金型の内周面に樹脂溶液を展開し、該金型を回転および加熱して成型（回転成型および加熱成型）を行うシームレスベルトの製造方法において、誘導加熱により急速かつ均等に加熱し、金型に塗布された樹脂膜の厚み方向に対しても均一な加熱を行うことで、均一性の高いシームレスベルトを製造できることが知られている。（特許文献１）。

特許第４０１４１５３号

上記製造方法によれば、以下のような問題がある。すなわち、該製造方法で用いられる従来の電磁誘導加熱装置２０においては、図３に示すように、誘導加熱の加熱手段である誘導加熱コイル２１が円筒状金型２の外周面側に間隔を隔てて配置され、該金型２の外周面に接するように設けられた回転機構（図中では、回転ローラ）１によって金型２に所定の回転を与えながら加熱が行われる。このとき、該金型２の誘導加熱による加熱に対し回転ローラ１は加熱温度に追従できないので、金型２の外周面においては、回転ローラ１が接触する領域のみ温度が低下する。このため、金型全体の温度分布にバラツキが生じる結果となっていた。これに対し、金型全体の温度分布を均一にするためには、回転ローラ１が接触する領域以外の領域において、金型２と誘導加熱コイル２１との距離を部分的に遠ざける調整が必要である。さらに、回転ローラ１の温度が一定になるまでは、回転ローラ１の温度に応じて金型２と誘導加熱コイル２１との距離を再調整する必要がある。また、金型の管径や厚みによっても金型２から回転ローラ１への熱拡散が異なるため、金型の管径、厚み等に応じて金型２と誘導加熱コイル２１との距離を再調整する必要がある。このような調整を行いながら所定の温度まで上昇させる際には、高周波電源２３の出力を上げる必要があるのでエネルギー効率が悪くなる。

本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、円筒状金型を優れたエネルギー効率で均一に加熱し得る電磁誘導加熱装置および該装置を用いたシームレスベルトの製造方法を提供することにある。

本発明によれば、電磁誘導加熱装置が提供される。該電磁誘導加熱装置は、外周面に接するように設けられた回転機構によって回転する円筒状金型を加熱するための電磁誘導加熱装置であって、該金型の外周面側に間隔を隔てて配置された誘導加熱コイル、および、該誘導加熱コイルの金型側を除く外周を囲うように配置されたフェライトコアを有し、該フェライトコアが該金型外周面の回転機構との接触領域上に配置されている。
好ましい実施形態においては、上記フェライトコアの比透磁率が、１５００以上である。
本発明の別の局面によれば、シームレスベルトの製造方法が提供される。該製造方法は、円筒状金型の内周面に樹脂溶液を供給する工程、該金型を回転させて、内周面に樹脂膜を形成する工程、および上記の電磁誘導加熱装置を用いて該金型を回転させながら加熱する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記樹脂溶液が、ポリアミド酸を含む。

本発明によれば、円筒状金型を優れたエネルギー効率で均一に加熱し得る電磁誘導加熱装置および該装置を用いたシームレスベルトの製造方法が提供される。本発明の電磁誘導加熱装置によれば、エネルギー効率に優れ、様々な金型に対応することができる。また、本発明の製造方法によれば、抵抗均一性および平面度に優れたシームレスベルトを得ることができる。

（ａ）は、本発明の１つの実施形態による電磁誘導加熱装置の主要な構成を示す概略図であり、（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線での概略断面図である。 真直度および平面度の評価方法を説明するための概略図である。 従来の電磁誘導加熱装置の主要な構成を示す概略図である。

Ａ．電磁誘導加熱装置
図１（ａ）は、本発明の１つの実施形態による電磁誘導加熱装置の主要な構成を示す概略図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での概略断面図である。本発明の電磁誘導加熱装置１０は、円筒状金型２を加熱するための電磁誘導加熱装置であり、該円筒状金型２は、その外周面に接するように設けられた回転機構（図中では、回転ローラ）１によって回転する。電磁誘導加熱装置１０は、主要な構成要素として、誘導加熱コイル１１、フェライトコア１２、および、高周波電源１３を含む。誘導加熱の加熱手段である誘導加熱コイル１１は、円筒状金型２の外周面側に間隔を隔てて配置されている。フェライトコア１２は、誘導加熱コイル１１の金型２側を除く外周を囲うようにして、円筒状金型２の外周面の回転機構１との接触領域２ａ上（すなわち、円筒状金型２の回転機構１との接触領域に対応する外周面側）に配置されている。

上記電磁誘導加熱装置１０によれば、高周波電源１３から誘導加熱コイル１１に高周波電流が印加されると、円筒状金型２に誘導電流が生じて内部抵抗によって発熱し、これにより、円筒状金型２自体が加熱される。円筒状金型２は、該金型２の外周面に接するように設けられた回転機構１によって所定の回転数に回動することができ、所望の稼動状態（停止、高速回転、低速回転等）を実現することができる。また、フェライトコア１２を、誘導加熱コイル１１の円筒状金型２と対向する部分を除く外周を囲うようにして、円筒状金型２の外周面の回転機構１との接触領域２ａ上に配置することにより、円筒状金型２の回転軸方向に誘導される磁束を熱エネルギーとして金型外周面の回転機構１との接触領域２ａに集中的に与えることができる。その結果、接触領域２ａの温度の低下を防止して、円筒状金型２の回転軸方向の温度のバラツキを低減することができる。

Ａ−１．誘導加熱コイル
誘導加熱コイル１１は、電磁誘導機能を発揮する範囲において、任意の適切なコイルが採用され得る。該コイルとしては、例えば、面焼形コイル、角形コイル、円筒状加熱用コイル等が例示される。円筒状金型を軸方向に沿って加熱する場合、角形コイルおよび面焼形コイルが好ましい。

上記誘導加熱コイルは、例えば、内部空洞の導管で構成し、この内部に冷却媒体を通し、適宜冷却されるように構成されることが好ましい。導管の形成材料としては、磁性金属が好ましく例示され、具体例として、銅、ステンレス、および、鉄が挙げられる。冷却媒体としては、冷却水、高絶縁性液、不凍液等が例示される。

上記誘導加熱コイルは、円筒状金型の外周面側に間隔を隔てて配置される。該間隔は、任意に設定することができ、該間隔を調整することにより、円筒状金型の加熱量を所望の値とすることができる。

Ａ−２．フェライトコア
フェライトコア１２は、フェライトの損失原理により、上記誘導加熱コイルに高周波電流が印加されることによって生じた磁界の磁束を収束し、熱エネルギーに変換し得る。したがって、フェライトコアを上記誘導加熱コイルの金型側を除く外周、すなわち、金型と対向する部分を除く外周を囲うように、金型外周面の回転機構との接触領域上に配置することにより、該接触領域の温度の低下を好適に防止することができる。上記の通り、誘導加熱コイルを円筒状金型の外周面側に適切な間隔を隔てて配置し、さらに、フェライトコアを所定の領域上に配置することにより、外周面に接する回転機構によって回転されている円筒状金型を軸方向に均一に加熱することができる。

上記フェライトコアは、高い透磁率および電気抵抗率を有することが好ましい。フェライトコアの比透磁率は、好ましくは１５００以上、さらに好ましくは１８００〜２３００である。また、フェライトコアの体積抵抗率は、好ましくは２Ω・ｍ以上、さらに好ましくは２Ω・ｍ〜４Ω・ｍである。

上記フェライトコアの形成材料としては、上記所望の透磁率および電気抵抗率が得られるものであれば、任意の適切な磁性材料が用いられ得る。フェライトコアとしては、種々の特性を有するものが市販されているので、本発明においては、市販のフェライトコアから適切なものを選択して用いることができる。

上記フェライトコアは、誘導加熱コイルの円筒状金型と対向する部分を除く外周を囲うように配置できる範囲において、任意の形状であり得る。例えば、略コの字型、略Ｃ字型等の形状が挙げられる。

上記フェライトコアの設置個数は、所望される加熱量等に応じて適切に設定され得る。誘導加熱コイルと円筒状金型外周面との間隔、フェライトコアの設置個数等を適切に設定することにより、被成型物の厚み、金型の管径、回転機構の数、大きさ等の種々の製造条件が変更された場合であっても、該円筒状金型の加熱状態を任意に設定することができ、所望の加熱量を均一に与えることができる。

Ａ−３．高周波電源
高周波電源１３としては、特に制限はなく、任意の適切な電源が採用され得る。

Ａ−４．円筒状金型
円筒状金型２は、磁性体の金属であることが好ましい。磁性体の金属としては、ステンレス鋼、アルミニウム等が例示され得る。円筒状金型の形状（管径、長さ、厚み等）は、被成型物等に応じて適切に設定され得る。

Ａ−５．回転機構
回転機構１は、円筒状金型２の外周面に接するように設けられている。回転機構としては、回転ローラ等が挙げられる。回転機構は、代表的にはモーター等の駆動源（図示せず）によって駆動され、上記円筒状金型を所望の回転速度で回転し得る。

Ｂ．シームレスベルトの製造方法
本発明のシームレスベルトの製造方法は、円筒状金型の内周面に樹脂溶液を供給する工程（供給工程）、該金型を回転させて、内周面に樹脂膜を形成する工程（回転成型工程）、および、上記Ａ項に記載の電磁誘導加熱装置を用いて該金型を回転させながら加熱する工程（加熱成型工程）を含む。円筒状金型の内周面に樹脂膜を形成し、乾燥等を進行させることによって、接合部（フィルムを管状とした際に生じる接合部）を有さず、耐久性および周長精度に優れるシームレスベルトを得ることができる。なお、本発明の製造方法においては、少なくとも加熱成型工程での円筒状金型の回転は、該金型の外周面に接するように設けられた回転機構によって行われる。

上記のとおり、本発明の製造方法は、円筒状金型の内周面に樹脂溶液を供給し、回転成型および加熱成型を行うシームレスベルトの製造方法であって、上記電磁誘導加熱装置を用いて金型を誘導加熱により急速に加熱することを特徴とする。誘導加熱によれば、金型に直接接することなく急速加熱が可能で、かつ直接金型に電気エネルギーを投入できるとともに、温度制御が容易かつ迅速である。さらに、上記電磁誘導加熱装置は、誘導される磁束を集中的に与えることのできるフェライトコアを有し、軸方向に誘導される磁束を熱エネルギーとして金型外周面の回転機構との接触領域に集中的に与えることができるので、回転する金型を非接触で均等に加熱し、金型に塗布された樹脂膜の厚み方向に対しても均一な加熱を行うことができる。その結果、抵抗均一性や平面度に優れたシームレスベルトが得られ得る。

本発明の製造方法においては、上記供給工程、回転成型工程、および加熱成型工程の順序は特に限定されない。例えば、１つの好ましい実施形態において、本発明の製造方法は、供給工程、回転成型工程、および加熱成型工程の順で行われ得る。また、別の好ましい実施形態においては、供給工程と回転成型工程とが同時に行われ得るので、金型を回転させながら樹脂溶液を供給してもよい。

Ｂ−１．供給工程
供給工程においては、円筒状金型の内周面に樹脂溶液を供給する。供給される樹脂溶液は、ポリアミド酸を含む溶液であることが好ましい。ポリアミド酸を主成分として含む樹脂溶液（以後、「ポリアミド酸溶液」と称する場合がある）を用いることにより、耐熱性、機械的強度、化学的安定性等に優れたポリイミド系樹脂の特性を生かしたシームレスベルトが得られ得る。ここで、「主成分」とは、樹脂溶液を構成する主たる成分のことであって、組成物の特性に大きな影響を与えるものであることを意味する。

上記ポリアミド酸としては、任意の適切なポリアミド酸が採用され得る。ポリアミド酸は、所望するポリイミド系樹脂に応じて、適切なテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とジアミン化合物とを選択し、これらを有機溶媒中で重合反応させることにより、ポリアミド酸溶液として得られ得る。テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とジアミン化合物との使用割合は、略等モルであることが一般的であるが、これに限定はされない。

上記テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記ジアミン化合物の具体例としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロベンジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド−３，３’−ジアミノジフエニルスルホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノフェニルスルホン、４，４’−ジアミノフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，４−ビス（β−アミノ−第三ブチル）トルエン、ビス（ｐ−β−アミノ−第三ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−６−アミノフェニル）ベンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−m −フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ジ（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレン、３−メチルへプタメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス−３−アミノプロポキシエタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、２，１７−ジアミノエイコサデカン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１０−ジアミノ−１，１０ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ピベラジン、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３Ｏ（ＣＨ_２）_２Ｏ（ＣＨ_２）ＮＨ_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３Ｓ（ＣＨ_２）_３ＮＨ_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３Ｎ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_３ＮＨ_２等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを重合反応させる際の有機溶媒としては、任意の適切な有機溶媒が用いられ得る。溶解性等の観点から、有機極性溶媒が好ましく用いられ得る。有機極性溶媒の例としては、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類が有用であり、なかでも、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が好ましく挙げられる。これらは低分子量であるので、蒸発、置換または拡散によりポリアミド酸およびポリアミド酸成形品から容易に除去することができる。

上記以外の有機極性溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

反応開始時のモノマー濃度は、反応条件等に応じて適切に設定され得る。モノマー濃度は、一般的には５〜３０重量％が適当である。

上記重合反応時の反応温度は、好ましくは８０℃以下であり、さらに好ましくは５〜５０℃である。また、反応時間は、好ましくは０．５〜１０時間である。

上記樹脂溶液は、必要に応じて導電性材料をさらに含んでもよい。導電性材料を含むことにより、中間転写ベルト、定着ベルト等として機能し得る電気特性を有し得る。導電性材料としては、シームレスベルトに所望の電気特性を付与し得るものであれば、任意の適切な材料が採用され得る。上記導電性材料の具体例としては、例えば、カーボンブラック等の各種カーボン；アルミニウム、ニッケル、銀、銅等の各種金属；酸化スズ、チタン酸カリウム等の各種無機化合物；ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子；等が挙げられる。低コストを実現できるという点、取り扱い易いという点から、好ましくは、カーボンブラックである。

上記樹脂溶液中における導電性材料の含有量は、所望の電気特性、機械的特性等に応じて適切に設定され得る。該含有量は、樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜４０重量部、さらに好ましくは３〜３０重量部である。導電性材料の含有量がこのような範囲内であれば、機械的特性に優れ、所望の電気特性を有する半導電性シームレスベルトが得られ得る。

上記樹脂溶液の溶液粘度は、好ましくは、Ｂ型粘度計で１〜１０００Ｐａ・ｓ（２５℃）である。溶液粘度がこのような範囲内であれば、円筒状金型内に均一に溶液を展開することができ、厚みの均一なシームレスベルトを得ることができる。例えば、ポリアミド酸溶液の溶液粘度は、上記重合反応後に得られたポリアミド酸溶液をさらに加熱、攪拌すること、または、有機溶媒で希釈することにより調整することができる。当該加熱温度は、好ましくは、５０〜９０℃である。

上記樹脂溶液を円筒状金型の内周面に供給する方法としては、任意の適切な方法が用いられ得る。例えば、ディスペンサー塗布、刷毛塗り、浸漬塗布等が挙げられる。また、円筒状金型の内周面の片端部に樹脂溶液を供給した後、当該円筒状金型と一定のクリアランスを有する走行体（弾丸状、球状）を走行させることによって樹脂溶液を金型内周面に塗布することもできる。この場合、走行体の走行は、自重走行によって行うことができ、走行速度は、例えば、２０ｍｍ／分程度であり得る。

Ｂ−２．回転成型工程
回転成型工程においては、上記円筒状金型を回転させて、内周面に樹脂膜を形成する。金型を回転させて樹脂溶液を遠心力によって展開することにより、均一な厚みを有する樹脂膜が得られ得る。樹脂膜の厚みは、目的のシームレスベルトの厚みに応じて適切に設定され得る。

回転成型時の回転速度および回転時間は、樹脂溶液の粘度等に応じて適切に設定され得る。樹脂膜の厚みの均一化の観点からは、比較的速い速度で回転させて樹脂膜を形成することが好ましい。該回転速度は、例えば、２００〜２０００ｒｐｍであり得、好ましくは５００〜１８００ｒｐｍである。該回転時間は、例えば、３０〜１０００秒であり得る。

Ｂ−３．加熱成型工程
加熱成型工程においては、上記Ａ項に記載の電磁誘導加熱装置を用いて該金型を回転させながら加熱する。本発明のフェライトコアを有する電磁誘導加熱装置によれば、熱効率に優れた誘導加熱によって、円筒状金型を急速かつ均等に加熱することができるので、短時間で樹脂膜を乾燥することができるとともに、溶媒の蒸発に起因する金型面と空気面との樹脂膜の収縮率の差、および、金型外周面の温度のバラツキに起因する樹脂膜の部分的な収縮率の差を低減することができる。その結果、得られる乾燥樹脂膜の反りやうねりを小さくすることができ、抵抗均一性および平面度に優れたシームレスベルトが得られ得る。

加熱成型時の回転速度は、樹脂膜の厚み、加熱量等に応じて適切に設定され得る。該回転速度は、比較的遅い速度であることが好ましく、例えば、５〜５００ｒｐｍであり得、好ましくは１０〜３００ｒｐｍである。

加熱成型時の加熱温度および加熱時間は、樹脂膜の厚み、加熱量等に応じて適切に設定され得る。加熱は、多段加熱方式によって行われてもよい。加熱温度は、通常、２００〜４００℃である。加熱時間は加熱温度に応じて適宜に設定され得る。加熱時間は、通常、１０〜６０分程度である。このような加熱成型によれば、ポリアミド酸を含む樹脂溶液を用いた場合に、イミド転化に伴い発生する閉環水や溶媒の蒸発に起因する微小ボイドの発生を防止し得る。

乾燥後の樹脂膜（すなわち、得られるシームレスベルト）の厚みは、好ましくは１０〜５００μｍ、さらに好ましくは２０〜３００μｍである。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における測定方法は以下のとおりである。

［表面抵抗率のバラツキ評価］
測定機器としてハイレスタＵＰＭＣＰ−Ｈ１４５０（三菱化学社製、ブローブＵＲ）を用い、測定条件２５℃で、シームレスベルト表面の任意の２４点に、電圧１００Ｖを印加し、その印加開始から１０秒後の表面抵抗値を測定した。測定した２４点での表面抵抗値において、最大値と最小値との差を表面抵抗率のバラツキとした。

［真直度および平面度評価］
図２に示すようにシームレスベルト３を２本の平行な軸４、４’（Φ２８ｍｍ）で４ｋｇの荷重をかけることにより張架した。該張架状態で、レーザー変位計５（キーエンス社製、ＬＫ−０３０）を用い、軸４および４’から等距離の中間線から両側に１００ｍｍずつ（計２００ｍｍ幅）の領域を軸４、４’と平行な方向（図２の矢印方向）にベルト表面の変位量の最大値と最小値の差分を読み取った。
反り量（真直度）：シームレスベルト３の両端１５ｍｍの部分の測定結果を反り量とした。
うねり量（平面度）：シームレスベルト３の両端１５ｍｍを除いた部分の測定結果をうねり量とした。

［製造例１：ポリアミド酸溶液の調製］
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ） １６７４ｇ中に、乾燥したカーボンブラック（キャボット社製，バルカンＸＣ，平均一次粒子径０．３μｍ、比重１．８ｇ／ｃｍ^３） １６．１ｇ（ポリイミドに対し４重量％）をボールミルで６時間、室温で混合した。得られたＮＭＰ分散液に３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ） ２９４．２ｇとｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ） １０８．２ｇとを溶解し、窒素雰囲気中において、室温で３時間撹拌しながら反応させて、３０００ポイズのポリアミド酸溶液を得た。

［実施例１］
内径３００ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状金型の内周面に製造例１で得たポリアミド酸溶液をディスペンサーで厚さ４００μｍに塗布した。その後、該金型を１５００ｒｐｍで１０分間回転させて、均一な塗布面を得た。次いで、図１に示すように、回転ローラ上に金型を設置し、２０ｒｐｍで回転させながら、電磁誘導加熱装置を用いて１００℃に誘導加熱し１０分間乾燥させた。次いで、金型を加熱速度３０℃／ｍｉｎで３００℃に加温し、５分間該温度を維持して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去、およびイミド転化を行った。その後、金型を室温まで戻し、樹脂膜を剥離することにより、半導電性シームレスベルトを得た。得られた半導電性シームレスベルトの厚みは約７４．５μｍであった。なお、上記誘導加熱は、金型外周面の回転ローラとの接触領域上に誘導加熱コイルの金型側を除く外周を囲うように計４個のフェライトコア（ＴＤＫ社製、製品名「大電力用大型フェライトコア」）を配置した電磁誘導加熱装置を用いて行った。

［比較例１］
図３に示すように、フェライトコアを有さない電磁誘導加熱装置を用いて誘導加熱したこと以外は実施例１と同様にして、半導電性シームレスベルトを得た。

実施例１および比較例１で得られた半導電性シームレスベルトの表面抵抗率のバラツキ、反り量、およびうねり量を評価した。結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１では抵抗均一性および平面度に優れたシームレスベルトが作製できたが、比較例１のシームレスベルトは抵抗率のバラツキが大きく、部分的にうねりが発生していた。なお、実施例１において、金型外周面の回転ローラとの接触領域とそれ以外の領域との温度差は７℃であり、比較例１において当該温度差は１６℃であった。

実施例１のシームレスベルトを複写機等の転写ベルトとして用いたところ、転写ムラや色ズレはみられなかったが、比較例１のシームレスベルトを用いた場合には、これらの現象がみられた。

本発明の電磁誘導加熱装置は、シームレスベルトの製造分野において好適に用いられ得る。本発明の製造方法によって得られるシームレスベルトは、電子写真複写機、インクジェットプリンタ等の画像形成装置における搬送ベルトや転写ベルト等の機能性ベルトとして好適に用いられ得る。

１ 回転機構（例えば、回転ローラ）
２ 円筒状金型
１０ 電磁誘導加熱装置
１１ 誘導加熱コイル
１２ フェライトコア
１３ 高周波電源
２０ 電磁誘導加熱装置
２１ 誘導加熱コイル
２３ 高周波電源

Claims (4)

1. 外周面に接するように設けられた回転機構によって回転する円筒状金型を加熱するための電磁誘導加熱装置であって、該金型の外周面側に間隔を隔てて配置された誘導加熱コイル、および、該誘導加熱コイルの金型側を除く外周を囲うように配置されたフェライトコアを有し、該フェライトコアが該金型外周面の回転機構との接触領域上に配置されている、電磁誘導加熱装置。
2. 前記フェライトコアの比透磁率が、１５００以上である、請求項１に記載の電磁誘導加熱装置。
3. 円筒状金型の内周面に樹脂溶液を供給する工程、
   該金型を回転させて、内周面に樹脂膜を形成する工程、および
   請求項１または２に記載の電磁誘導加熱装置を用いて該金型を回転させながら加熱する工程を含む、シームレスベルトの製造方法。
4. 前記樹脂溶液が、ポリアミド酸を含む、請求項３に記載の製造方法。

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