JP5756839B2 - 熱成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、二次元配置の複数の加熱部を備える熱成形装置に関する。

熱成形装置は、例えば、加熱範囲及び成形範囲を含む搬送経路に沿って熱可塑性樹脂シートを搬送し、加熱範囲においてシートを加熱し、成形範囲に搬入された軟化シートを成形する。加熱範囲には、例えば、シートの搬送方向へ並べられたヒーター列がシートの幅方向へ並べられたヒーター群が配置される。

特許文献１には、ヒーターブロックに略八角形状の高速追従型ヒーターがシートの搬送方向及び幅方向へ並べられ、角部に生じる略矩形形状の各間隙に温度センサーが配置されていることが示されている。従って、温度センサーは、ヒーター群が配置される加熱範囲にシートの搬送方向及び幅方向へ並べられている。

特開２００１−７６８４２号公報（特に段落００２８及び図９）

加熱範囲に温度センサーをシートの搬送方向及び幅方向へ並べると、ヒーター群に対向したシートの温度分布を細かく反映した処理が可能であるものの、多数の温度センサーに高いコストがかかる。
また、加熱範囲に温度センサーを配置することができない場合、シートの温度分布を反映した処理を行うことができない。

以上を鑑み、本発明は、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布を把握又は利用可能な熱成形装置を提供する目的を有している。

本発明は、加熱範囲及び成形範囲を含む搬送経路に沿って成形可能なシート（板及びフィルムを含む）を搬送する搬送手段と、
前記加熱範囲にある前記シートに対向する二次元配置の複数の加熱部と、
前記加熱範囲から前記シートの搬送方向の下流側となる前記成形範囲にある前記シートをショット単位で成形する成形手段とを備える熱成形装置において、
前記加熱範囲と前記成形範囲との間において前記シートの幅方向の位置が異なる複数の検出箇所の温度を検出する温度検出手段と、
前記シートの搬送中に前記温度検出手段で順次検出される複数の検出箇所の温度に基づいて、前記加熱範囲から搬送された前記シートの温度であって前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータをショット単位で出力する温度分布出力手段とを備えた、態様を有する。

上記態様は、加熱範囲から成形可能なシートの搬送方向の下流側にある複数の検出箇所でシートの搬送中に順次検出される温度に基づいてシートの温度であって加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータがショット単位で出力される。従って、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布を把握することが可能となる。

さらに、本発明は、加熱範囲及び成形範囲を含む搬送経路に沿って成形可能なシート（板及びフィルムを含む）を搬送する搬送手段と、
前記加熱範囲にある前記シートに対向する二次元配置の複数の加熱部と、
前記加熱範囲から前記シートの搬送方向の下流側となる前記成形範囲にある前記シートをショット単位で成形する成形手段とを備える熱成形装置において、
前記加熱範囲と前記成形範囲との間において前記シートの幅方向の位置が異なる複数の検出箇所の温度を検出する温度検出手段と、
前記シートの搬送中に前記温度検出手段で順次検出される複数の検出箇所の温度に基づいて、前記加熱範囲から搬送された前記シートの温度であって前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を少なくとも取得し、該取得した温度の分布を少なくとも用いて前記シートに対する前記複数の加熱部の加熱を制御する加熱制御手段とを備え、
前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータをショット単位で出力する、態様を有する。

この態様は、加熱範囲から成形可能なシートの搬送方向の下流側にある複数の検出箇所でシートの搬送中に順次検出される温度に基づいてシートの温度であって加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布が少なくとも取得される。この取得された温度の分布が少なくとも用いられてシートに対する複数の加熱部の加熱が制御される。従って、本態様は、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布をシート加熱に反映することが可能となる。

ここで、上述の各加熱部は、例えば、一つのヒーターで構成されてもよいし、複数のヒーターで構成されてもよい。上記二次元配置の加熱部は、シートの搬送方向の異なる複数箇所に加熱部があり、且つ、シートの幅方向の異なる複数箇所に加熱部があればよい。加熱部の並び方向は、シートの搬送方向及び幅方向に限定されない。
上記シートは、シート状物、板状物及びフィルム状物を含み、搬送方向へ連続したシートでもよいし、カットシートでもよい。
上記温度検出手段には、放射温度計といった非接触温度計等が含まれ、また、熱電堆（サーモパイル）赤外線センサーやＣＣＤ（Charge Coupled Device）赤外線センサー等が含まれ、非接触の検出手段が好ましいものの、接触式の検出手段でもよい。むろん、検出温度は、デジタル値、アナログ量、等が含まれ、温度値そのものに限定されない。温度検出手段は、一箇所のみ温度を検出してもよいし、複数箇所の温度を検出してもよい。温度検出手段により温度を検出する複数の検出箇所は、シートの幅方向の異なる位置であればよく、シートの搬送方向の同じ位置でもよいし、シートの搬送方向の異なる位置でもよい。
温度検出手段で順次検出される複数の検出箇所の温度に基づいてデータを出力することには、前記検出箇所の温度のみに基づいてデータを出力することの他、前記検出箇所以外の検出箇所の温度など他の情報にも基づいてデータを出力することが含まれる。
上記温度の分布を含むデータは、温度平均値、温度最大値、温度最小値、温度値そのものを表すデータの集まりに限定されず、温度に対応した色情報といった温度値以外のデータの集まり等でもよい。
上記加熱制御手段は、加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布のみを取得してもよいし、加熱部間の温度など前記二次元位置に対応していない温度も取得してもよい。加熱部の加熱の制御についても、前記二次元位置に対応した温度の分布のみ用いてもよいし、前記二次元位置に対応していない温度も用いてもよい。
上記熱成形には、圧空成形や真空成形や圧空真空成形といった差圧成形等が含まれる。

さらに、本発明は、シート加熱搬送方法、熱成形方法、シート温度分布出力プログラム、シート加熱搬送プログラム、熱成形プログラム、これらのプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な媒体、等の態様も有する。

請求項１に係る発明によれば、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布を把握可能な熱成形装置を提供することができる。
請求項２に係る発明では、シート温度の分布を把握し易くすることが可能となる。
請求項３に係る発明では、シートの幅が広い場合にシート温度の分布を把握し易くすることが可能となる。
請求項４に係る発明では、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布をシート加熱に反映可能な熱成形装置を提供することができる。

シート温度分布出力装置Ｕ１０及びシート加熱搬送装置Ｕ１１を含む熱成形装置ＳＹ１を模式的に例示する正面図。 搬送装置Ｕ２を例示する平面図。 成形型７３が離間位置Ｌ１１にあるときの成形装置３を模式的に例示する垂直断面図。 シート加熱装置２のヒーター群Ｈ０を模式的に例示する図。 シート温度分布出力装置Ｕ１０及びシート加熱搬送装置Ｕ１１の構成を模式的に例示するブロック図。 熱成形装置ＳＹ１が行う熱成形処理を例示するフローチャート。 （ａ）〜（ｆ）は温度分布データＤＡ０を取得する様子を模式的に例示する図。 温度分布データＤＡ０を取得して出力する様子を模式的に例示する図。 （ａ）〜（ｄ）は加熱部Ｕ１の変形例を模式的に示す図。 アレイセンサーＳＥ２を模式的に例示する断面図。 （ａ），（ｂ）はアレイセンサーＳＥ２の第二検出箇所Ｐ２を模式的に例示する図。 （ａ）〜（ｆ）は温度分布データＤＡ０を取得する様子を模式的に例示する図。

以下、本発明の実施形態を説明する。むろん、以下に説明する実施形態は、本発明を例示するものに過ぎず、実施形態に示す特徴の全てが発明の解決手段に必須になるとは限らない。

（１）シート温度分布出力装置及びシート加熱搬送装置を含む熱成形装置の概要：
まず、図１〜３を適宜参照して、熱成形装置の概要を説明する。
図１に例示する熱成形装置ＳＹ１は、各部１〜６，Ｕ２，Ｕ３を制御盤１００が制御し、成形可能なシート（被加熱物）ＳＨ１からショット毎に所定数の成形品ＰＲ１を形成する。この装置ＳＹ１は、成形装置（成形手段）３の後にトリミング装置４が配置されたアフタートリムタイプである。むろん、熱成形装置は、成形装置がトリミング機能を有する同時抜きタイプでもよいし、トリミング装置が無く成形装置がトリミング機能を有していないタイプでもよい。熱成形装置ＳＹ１の構造物の主要部は、例えば金属で形成することができる。

なお、図１〜３において、左から右へ向かう方向がシートＳＨ１の搬送方向Ｄ１であり、左側が搬送方向Ｄ１の上流側Ｄ１Ｕ、右側が搬送方向Ｄ１の下流側Ｄ１Ｌである。符号Ｄ２はシートＳＨ１の幅方向を示し、符号Ｄ３は上下方向を示す。各方向Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３は互いに直交するものとするが、互いに交わっていれば誤差等により直交しない場合も本発明に含まれる。分かり易く示すため、各方向Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の拡大率は異なることがあり、各図は整合していないことがある。

図１に示すシート供給装置１は、連続したシートＳＨ１をロールＳＨ０から繰り出す。図１〜３に示すシートＳＨ１は、連続状の樹脂シートとされている。シートＳＨ１には、熱可塑性樹脂シートのような樹脂シート、熱可塑性を示す樹脂以外の熱可塑性シート、紙、等の成形可能なシートを用いることができる。前記樹脂シートは、熱可塑性樹脂等の樹脂のみからなる樹脂シートでも、樹脂に充てん材等の添加剤が添加された材質からなるシートでもよく、単層シートでも、異なる材質をラミネートした積層シートでもよい。シートＳＨ１の素材には、ポリエチレン（Polyethylene）、ポリプロピレン（Polypropylene）、等を利用可能である。また、シートＳＨ１は、シート状ないしフィルム状になっていればよく、ロール状に巻かれていても、所定の長さにカットされていてもよい。シートの厚みは、１〜２ｍｍ程度、０．２５〜１ｍｍ程度、等、様々な厚みとすることが可能であり、３ｍｍ程度以上の厚物シートでもよいし、０．２５ｍｍ程度以下のフィルムでもよい。シートＳＨ１から形成される成形品ＰＲ１には、食品容器といった容器、家電製品の内箱や操作パネルといった構成品、等がある。

図２に示すシート搬送装置（搬送手段）Ｕ２は、シートＳＨ１〜ＳＨ３を挟んで面対称に配置された一対の保持搬送装置１０，１０を備え、加熱範囲ＡＲ１及び成形範囲ＡＲ２を含む搬送経路Ｒ１に沿ってシートＳＨ１〜ＳＨ３を搬送する。各保持搬送装置１０は、チェーン１１、スプロケット１２，１３、サーボモーター１４、無端材１５、を備えている。チェーン１１は、複数のリンクを連結した金属製の無端チェーン（エンドレスチェーン）とされ、スプロケット１２，１３に架けられて、周回動作するように配置されている。下流側のスプロケット１３は、無端材１５を介してサーボモーター１４の駆動力が伝達される。チェーン１１には、シートＳＨ１〜ＳＨ３の幅方向Ｄ２の縁部ＳＨ１１を解放可能に保持する保持機構が設けられている。シート縁部の保持は、シート縁部のクランプでもよいし、突き刺し部材によりシート縁部を突き刺すことによる保持でもよい。チェーン１１は、シートＳＨ１〜ＳＨ３側が搬送方向Ｄ１へ移動し、シートＳＨ１〜ＳＨ３の幅方向外側となる部分が搬送方向Ｄ１とは反対の戻り方向へ移動する。従って、搬送装置Ｕ２は、加熱装置２の手前となる上流側Ｄ１Ｕからトリミング装置４の後となる下流側Ｄ１Ｌまでシート縁部ＳＨ１１，ＳＨ１１を把持してシートＳＨ１〜ＳＨ３を搬送方向Ｄ１へ搬送する。シート搬送方向Ｄ１へ繋がったシートＳＨ１〜ＳＨ３は、制御盤１００の制御に従って間欠的に搬送される。送り時のシートＳＨ１〜ＳＨ３の搬送速度は、例えば、１〜３ｍ／秒程度と高速にすることができる。鋼板製造装置の鋼板の搬送速度は数ｃｍ／秒程度であることから、熱成形装置のシートの搬送速度は鋼板の搬送速度と比べて非常に速いことが分かる。送り時間は、例えば、０．３〜１秒程度とすることができる。成形及びトリミングを行うためのシートＳＨ１〜ＳＨ３の停止時間は、例えば、２〜６秒程度とすることができる。
なお、搬送手段は、シート搬送方向Ｄ１に対して複数に分割されてもよい。また、搬送手段は、ローラー等でもよい。

図１，４に示すシート加熱装置２は、加熱範囲ＡＲ１にあるシートＳＨ１に対向するヒーター群（複数の加熱部）Ｈ０を有し、例えば、搬送中のシートＳＨ１を溶融しない範囲で軟化する温度以上の成形に適した温度に輻射加熱する。図１に示す加熱装置２はシートＳＨ１の上側にヒーター群Ｈ０が配置されているが、下側にもヒーター群が配置されてもよいし、下側のみヒーター群が配置されてもよい。

図４に示すヒーター群Ｈ０は、加熱範囲ＡＲ１にあるシートＳＨ１に対向する二次元配置の複数のヒーターＨ１（加熱部Ｕ１）を有している。なお、ヒーターＨ１が二次元配置であることは、搬送方向Ｄ１の異なる複数箇所にヒーターＨ１があり、且つ、幅方向Ｄ２の異なる複数箇所にヒーターＨ１があることを意味する。便宜上、図４に示すように、ヒーター群Ｈ０に含まれるヒーターＨ１の搬送方向Ｄ１の位置をｘで表し、ヒーターＨ１の幅方向Ｄ２の位置をｙで表し、ヒーターＨ１の二次元位置をＨ（ｘ，ｙ）で表す。図４に示す複数のヒーターＨ１は、搬送方向Ｄ１へ複数並べられ、且つ、幅方向Ｄ２へ複数並べられている。ヒーターには、例えば、定格電圧での昇温レートが６０℃／秒以上である急速応答可能な高速追従型ヒーターを用いることができる。

成形装置（成形手段）３は、例えば、図３に示す成形装置を用いることができ、加熱範囲ＡＲ１からシート搬送方向の下流側Ｄ１Ｌとなる成形範囲ＡＲ２にあるシートＳＨ１を成形する。テーブル７１，７２は、設定された離間位置と近接位置との間で上下方向に近接及び離間する。これにより、上テーブル７１の下に設けられた成形型７３が離間位置Ｌ１１と近接位置Ｌ１３との間で昇降し、下テーブル７２上に設けられたクランプ７４が離間位置Ｌ１２と近接位置Ｌ１４との間で昇降する。むろん、テーブル７１，７２の一方のみ昇降してもよい。各型７３は、上方へ凹んだ雌型とされているが、下方へ凸とされた雄型や凹凸のある型でもよい。また、型を下側に配置しクランプを上側に配置してもよい。差圧供給機構７５は、差圧供給孔７３ｂから成形面７３ａに差圧を供給する。成形装置３は、型７３とクランプ７４とが離間した状態で１ショット分の加熱軟化状態のシートＳＨ１が搬入されると、シートＳＨ１が停止している状態で型７３とクランプ７４とを近接させ、差圧供給機構７５により負圧を差圧供給孔７３ｂに作用させてシートＳＨ１を成形面７３ａに密接させる。成形装置３が型７３とクランプ７４とを離間させると、成形シートＳＨ２がシートＳＨ１に繋がった状態で成形装置３から搬出され、トリミング装置４に搬入される。このとき、次ショットのシートＳＨ１が成形装置３に搬入される。
なお、シートの成形は、上述した真空成形以外にも、圧空成形や圧空真空成形といった差圧成形、プレス成形、等でもよい。圧空真空成形は、圧空と真空とを併用する差圧成形である。熱成形には、差圧成形やプレス成形が含まれる。

図１に示すトリミング装置４は、型と受け部材とが離間した状態で１ショット分の成形シートＳＨ２が搬入されると、成形シートＳＨ２が停止している状態で型と受け部材とを近接させて各型に成形シートＳＨ２を配置させ、各型の周囲の切刃（例えばトムソン刃）で成形シートＳＨ２を切断する。トリミング装置４が型と受け部材とを離間させると、スクラップシートＳＨ３が成形シートＳＨ２に繋がった状態でトリミング装置４から搬出されてスクラップ回収装置５に搬入され、各成形品ＰＲ１が各型上から搬出されて製品取出装置６に搬入される。このとき、次ショットの成形シートＳＨ２がトリミング装置４に搬入される。なお、トリミング装置は、切刃を受け部材に押し当てて成形シートを切断する装置、型の周囲の切刃により成形シートを打ち抜く装置、上刃と下刃とを摺接させる等して成形シートを打ち抜く装置、等が含まれる。
以上説明したようにして、熱成形装置ＳＹ１は、シートＳＨ１〜ＳＨ３を搬送方向Ｄ１へショット単位で間欠的に搬送して停止時にシートＳＨ１を成形し成形シートＳＨ２をトリミングすることを繰り返す。

（２）シート温度分布出力装置及びシート加熱搬送装置の説明：
図１，５に示すシート温度分布出力装置Ｕ１０は、加熱範囲ＡＲ１から搬送装置Ｕ２で搬送されるシートＳＨ１のための装置であり、温度検出手段Ｕ３と温度分布出力手段Ｕ４を備える。図１，５に示すシート加熱搬送装置Ｕ１１は、ヒーター群Ｈ０と搬送装置Ｕ２と温度検出手段Ｕ３と加熱制御手段Ｕ５を備える。

図１，２，５に示す温度検出手段Ｕ３は、加熱範囲ＡＲ１からシート搬送方向の下流側Ｄ１Ｌ、且つ、成形範囲ＡＲ２からシート搬送方向の上流側Ｄ１ＵにおいてシートＳＨ１の幅方向Ｄ２の位置ｙが異なる複数の検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）を検出する。前記温度検出手段Ｕ３は、互いに異なる検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）を検出する複数の温度センサーＳＥ１を有する。これらの温度センサーＳＥ１は、検出素子を一つのみ有して一箇所のみの温度を検出するセンサーであり、検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）を検出するように熱成形装置ＳＹ１に固定されている。温度センサーＳＥ１には、熱電堆（サーモパイル）センサーといった熱電対型赤外線センサー、ＣＣＤセンサーといった光電素子型赤外線センサー、焦電型赤外線センサー、抵抗変化型（ボロメータ）赤外線センサー、放射温度計（前述のセンサーに含まれる場合がある。）、等を用いることができ、一次元アレイセンサーや二次元アレイセンサー等も用いることができる。温度センサーＳＥ１の出力は、デジタル値でもよいし、アナログ量でもよく、温度値そのものに限定されない。以下、温度センサーＳＥ１がシートＳＨ１の一箇所の表面温度を検出する放射温度計（非接触温度計）であるものとして説明をするが、温度センサーＳＥ１に接触式の検出手段を用いることも可能である。

図５に示すシート加熱搬送装置Ｕ１１は、制御部２１、メモリー２２、操作部２３、表示部２４、操作器２５、等を備えている。これらの各部２１〜２５の全部又は一部は、制御盤１００とは別に設けられてもよいし、制御盤１００に組み込まれてもよい。

制御部２１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、タイマー、Ｉ／Ｆ（インターフェイス）部、Ｉ／Ｏ（入出力）部、等を備える。制御部２１は、シートＳＨ１の搬送中に温度検出手段Ｕ３で順次検出される複数の検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）に基づいて、加熱範囲ＡＲ１から搬送されたシートＳＨ１の温度であって加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得する。図７（ａ）〜（ｆ）に示すように、加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）と、シートＳＨ１において表面温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得した範囲とは、搬送方向Ｄ１へずれている。温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得した範囲が二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応しているとは、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得した範囲内の相対的な位置関係が加熱部Ｕ１の二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）の相対的な位置関係と一致していることを意味する。ただし、ヒーターの取り付け位置にずれが生じるなど誤差により位置関係がずれることは、位置関係が一致することに含まれる。温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）は、間欠的に搬送されるシートＳＨ１のうち搬送前に加熱範囲ＡＲ１にあった部分の表面温度分布であり、加熱範囲ＡＲ１に温度検出手段を設けたと仮定したときに加熱範囲ＡＲ１の二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）にある部分のシートＳＨ１の表面温度を検出することにより得られる表面温度分布に近似する。
制御部２１は、温度分布出力手段Ｕ４として、シートＳＨ１の温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含むデータＤＡ０を出力する。このデータＤＡ０は、表示部２４へ出力してもよい。図８に示す例のように、温度分布データＤＡ０は、各二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度Ｔ（ｘ，ｙ）を表すデータＤＡ１の集まりである。また、制御部２１は、加熱制御手段Ｕ５として、シートＳＨ１に対するヒーター群Ｈ０の加熱制御に温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）をフィードバックしてもよい。

メモリー２２は、設定されたシート温度ＴＳＳ１等を格納する。メモリー２２は、ヒーターＨ１毎に設定される点火率（ヒーターへの電力供給比率）等を格納してもよい。メモリー２２は、設定シート温度ＴＳＳ１等を例えば操作部２３から入力して格納する。メモリー２２には、ＲＡＭといった揮発性半導体メモリー、フラッシュメモリーといった書き換え可能な不揮発性半導体メモリー、等を用いることができる。設定シート温度等を固定する場合、メモリー２２にＲＯＭ等の書き換え不能なメモリーを用いてもよい。

操作部２３は、設定シート温度ＴＳＳ１の入力操作等の操作を受け付ける操作入力手段であり、設定シート温度ＴＳＳ１等をメモリー２２に記憶させる。表示部２４は、温度分布データＤＡ０等の情報を画面に出力する情報出力手段であり、温度分布データＤＡ０等の情報を入手すると該情報を表示する。

制御部２１は、メモリー２２から設定シート温度ＴＳＳ１を読み出し、該設定シート温度ＴＳＳ１と表面温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）とを比較部２１ａで比較し、比較結果に応じた電力供給比となるように操作器２５をフィードバック制御する。例えば、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）（℃）を設定シート温度ＴＳＳ１（℃）に近付けるようにフィードバック制御値を計算し、該フィードバック制御値に応じた制御量となるように操作器２５を制御する。前記フィードバック制御は、Ｐ制御（比例制御）とＩ制御（積分制御）とＤ制御（微分制御）を組み合わせたＰＩＤ制御（proportional plus integral plus derivative control）等でもよい。フィードバック制御値は、例えば、交流電源からヒーターＨ１へ供給する交流電力を位相制御するための値とすることができる。

操作器２５は、比較部２１ａからの制御量となるように各ヒーターＨ１へ電力を供給する。例えば、ヒーターＨ１へ供給する交流電力を位相制御する場合、操作器２５は、比較部２１ａからの制御量に応じたオン比に供給電力を位相制御する。むろん、制御は、位相制御に限定されない。なお、操作器２５及び制御部２１は、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を少なくとも用いてシートＳＨ１に対する複数の加熱部Ｕ１の加熱を制御する加熱制御手段Ｕ５を構成する。

（３）熱成形装置の動作、作用、及び、効果：
以下、図１〜８の具体例を参照して、シート温度分布出力装置Ｕ１０を含むシート加熱搬送装置Ｕ１１を有する熱成形装置ＳＹ１の動作、作用、及び、効果を説明する。以下の説明には、シート温度分布出力方法、シート加熱搬送方法、熱成形方法、シート温度分布出力プログラム、シート加熱搬送プログラム、及び、熱成形プログラムも含まれる。これらのプログラムを記録した制御部２１と制御盤１００の少なくとも一方は、該プログラムを記録したコンピューター読み取り可能な媒体である。
図６は、熱成形装置ＳＹ１が行う熱成形処理をフローチャートにより示している。この処理は、制御盤１００及び制御部２１が主体となって行い、マルチタスクにより他の処理と並列して行われる。なお、ステップＳ１０６〜Ｓ１１２の処理を行う制御部２１は、温度分布出力手段Ｕ４を構成し、操作器２５とともに加熱制御手段Ｕ５を構成する。以下、「ステップ」の記載を省略する。

図５に示す各温度センサーＳＥ１は、ヒーターＨ１のシート幅方向Ｄ２の位置に合わせた位置に設けられている。これにより、各温度センサーＳＥ１の検出温度Ｔｄ（ｙ）から容易にシート幅方向Ｄ２の表面温度分布を取得することができる。また、図６に示す加熱制御手段Ｕ５は、シートＳＨ１の搬送中に各温度センサーＳＥ１で検出される検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）であってヒーターＨ１（加熱部Ｕ１）の搬送方向Ｄ１の位置ｘに合わせた時点の温度Ｔｄ（ｙ）を取得する。これにより、各タイミングの検出温度Ｔｄ（ｙ）から容易にシート搬送方向Ｄ１の表面温度分布を取得することができる。なお、ヒーターＨ１の搬送方向Ｄ１の位置ｘに合わせた時点とは、シートＳＨ１の移動停止時（例えば成形時）にシートＳＨ１においてｘ位置にあるヒーターＨ１に対向していた箇所が検出箇所Ｐ１まで搬送方向Ｄ１へ移動した時点を意味する。

制御盤１００の電源をオンにする等して熱成形処理を開始させると、制御盤１００は、ヒーター群Ｈ０への通電や成形処理を伴わないシート搬送処理等の初期処理を行う（Ｓ１０２）。Ｓ１０４では、搬送装置Ｕ２を駆動してシートＳＨ１を搬送方向Ｄ１へ１ショット分搬送する処理を開始する。このときのシートＳＨ１の様子を図７（ａ）に示している。図７（ａ）には、各ヒーターＨ１の二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）も示している。

シートＳＨ１の送りが開始されると、制御部２１は、各温度センサーＳＥ１で検出される検出箇所Ｐ１の温度を取得し、ヒーターＨ１（加熱部Ｕ１）のシート搬送方向Ｄ１の位置ｘに対応した温度Ｔｄ（ｙ）を例えば内部メモリーに格納する（Ｓ１０８）。ヒーターＨ１の位置ｘに対応した温度Ｔｄ（ｙ）を取得するため、Ｓ１０６の判断処理を行ってもよい。このＳ１０６では、温度センサーＳＥ１から検出温度Ｔｄ（ｙ）を取得するタイミングであるか否かを判断している。このタイミングは、例えば、ヒーターＨ１（加熱部Ｕ１）のシート搬送方向Ｄ１の位置ｘに合わせたタイミングとすることができる。検出温度の取得タイミングでなければ、制御部２１は、シートＳＨ１の１ショット分の送りが終了したか否かを判断する（Ｓ１１０）。この送りが終了していなければ、制御部２１は、再びＳ１０６の判断処理を行う。このＳ１０６において検出温度の取得タイミングとなった場合、制御部２１は、各温度センサーＳＥ１で検出される検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）を取得する（Ｓ１０８）。図７（ｂ）は、シート移動停止時にシートＳＨ１においてｘ＝４の位置にあった箇所が検出箇所Ｐ１まで移動した様子を示している。このタイミングがＳ１０８の検出温度の取得タイミングである。このタイミングにおいて、各温度センサーＳＥ１がシートＳＨ１の表面温度Ｔｄ（ｙ）を検出し、制御部２１が各温度センサーＳＥ１から検出温度Ｔｄ（ｙ）を取得して例えば内部メモリーに格納する。図７（ｃ）には、内部メモリーに温度分布Ｔ（４，ｙ）＝Ｔｄ（ｙ）が格納された様子が示されている。また、図７（ｃ），（ｄ），（ｅ）は、それぞれ、シート移動停止時にシートＳＨ１においてｘ＝３，２，１の位置にあった箇所が検出箇所Ｐ１まで移動した様子を示している。図７（ｄ），（ｅ），（ｆ）には、それぞれ、内部メモリーに温度分布Ｔ（３，ｙ）＝Ｔｄ（ｙ）、温度分布Ｔ（２，ｙ）＝Ｔｄ（ｙ）、温度分布Ｔ（１，ｙ）＝Ｔｄ（ｙ）が格納された様子が示されている。

Ｓ１０６〜Ｓ１１０の処理は、シートＳＨ１が１ショット分搬送される間、繰り返される。Ｓ１０６〜Ｓ１１０の処理の繰り返しにより、シートＳＨ１の搬送中に温度検出手段Ｕ３で順次検出される複数の検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）に基づいて、加熱範囲ＡＲ１から搬送されたシートＳＨ１の温度であって加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得することができる。

シートＳＨ１の１ショット分の送りが終了した場合、制御部２１は、シートＳＨ１の表面温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含むデータＤＡ０を出力する（Ｓ１１２）。温度分布データＤＡ０を表示部２４へ出力する場合、表示部２４は、温度分布データＤＡ０を入手して温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を表示する。従って、オペレーターは、ヒーターＨ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応したシート温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）を把握することができる。なお、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を表すデータＤＡ０の表示は、温度平均値、温度最大値、温度最小値、等でもよいし、各温度Ｔ（ｘ，ｙ）に応じた色情報などの温度値とは異なる情報の表示でもよい。

また、制御部２１が表面温度分布データＤＡ０を内部の比較部２１ａへ出力する場合、比較部２１ａは、設定シート温度ＴＳＳ１と温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）とを比較し、比較結果に基づいてシートＳＨ１の表面温度を設定シート温度ＴＳＳ１に近付けるように操作器２５の動作を制御する。これにより、シートＳＨ１の表面温度が設定シート温度ＴＳＳ１に近付くように複数のヒーターＨ１の加熱が制御される。従って、ヒーターＨ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応したシート温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）がシート加熱に反映される。
なお、温度分布データＤＡ０は、表示部２４と比較部２１ａの両方に出力してもよいし、比較部２１ａに出力しないで表示部２４のみに出力してもよいし、表示部２４に出力しないで比較部２１ａのみに出力してもよい。

表面温度分布データＤＡ０の出力後、すなわち、シート停止時、制御盤１００は、成形装置３を駆動して成形範囲ＡＲ２のシートＳＨ１を成形する（Ｓ１１４）。トリミング装置４がある場合、制御盤１００は、トリミング装置４を駆動してトリミング範囲の成形シートＳＨ２をトリミングし成形品ＰＲ１を形成する。その後、制御盤１００は、成形品ＰＲ１の製造を終了するか否かを判断する（Ｓ１１６）。例えば加熱範囲ＡＲ１にシートＳＨ１が存在するなど製造を継続する場合、制御盤１００は、処理をＳ１０４に戻す。Ｓ１０４〜Ｓ１１６の処理が繰り返されることにより、シートＳＨ１が搬送方向Ｄ１へショット単位で間欠的に搬送されて停止中にシートＳＨ１が成形され成形シートＳＨ２がトリミングされることが繰り返される。一方、例えば加熱範囲ＡＲ１にシートＳＨ１が無くなるなど製造を終了する場合、制御盤１００は、熱成形処理を終了させる。

図８は、シートＳＨ１上において、各ヒーターＨ１の位置Ｈ（ｘ，ｙ）と、表面温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を取得した位置とを模式的に例示している。符号Ｌ１は、１ショット分の搬送距離を示している。図８では、加熱範囲ＡＲ１のシートＳＨ１が１ショット後に成形範囲ＡＲ２に搬入されることが示されている。移動停止中に二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）にある複数のヒーターＨ１で加熱されたシートＳＨ１は、１ショット分の搬送時に表面温度Ｔｄ（ｙ）が検出されて温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）が求められ、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を表すデータＤＡ０が表示部２４と比較部２１ａの少なくとも一方に出力される。このとき、シートＳＨ１において加熱範囲ＡＲ１にあった箇所が成形範囲ＡＲ２に搬入され、シート停止中に成形される。
なお、加熱範囲ＡＲ１のシートＳＨ１は、複数ショット後に成形範囲ＡＲ２に搬入されてもよい。加熱範囲ＡＲ１のシートＳＨ１がＮショット（Ｎは２以上の整数）後に成形範囲ＡＲ２に搬入される場合、温度検出手段Ｕ３は、加熱範囲ＡＲ１と成形範囲ＡＲ２との間にあればよい。従って、成形範囲ＡＲ２から上流側へ約Ｎ−１ショット離れた位置（加熱範囲ＡＲ１の直後）に温度センサーＳＥ１が配置されてもよいし、加熱範囲ＡＲ１から下流側へ約Ｎ−１ショット離れた位置（成形範囲ＡＲ２の直前）に温度センサーＳＥ１が配置されてもよい。
また、加熱範囲は、複数ショット分あってもよい。この場合、最も下流側にある１ショット分の加熱範囲にあるヒーターＨ１のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータを出力すればよい。前述の最も下流側にある１ショット分の加熱範囲は、温度分布データ出力対象の範囲となり、請求項に記載される「二次元配置の複数の加熱部に対向する加熱範囲」となる。

以上説明したように、本技術は、加熱範囲ＡＲ１からシート搬送方向の下流側Ｄ１Ｌにある複数の検出箇所Ｐ１でシート搬送中に順次検出される温度Ｔｄ（ｙ）に基づいて加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含むデータＤＡ０が出力される。従って、本技術は、複数の加熱部Ｕ１のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応したシート温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）を把握することが可能となる。
また、本技術は、上記検出温度Ｔｄ（ｙ）に基づいて加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）が少なくとも取得される。この取得された温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）が少なくとも用いられてシートＳＨ１に対する複数の加熱部Ｕ１の加熱が制御される。従って、本技術は、複数の加熱部Ｕ１のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応したシート温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）をシート加熱に反映することが可能となる。

なお、鋼板搬送のようにシートの搬送速度が遅ければ、回転ミラーでシートの幅方向へ走査するタイプの赤外線センサーを使用することが考えられる。しかし、熱成形のためにシートを高速度で搬送する場合、回転ミラー式の赤外線センサーでは温度検出間隔が長くなりすぎ、シート表面温度の検出精度が十分に得られない可能性がある。本技術のように、加熱範囲からシート搬送方向の下流側に温度検出手段を配置してシート幅方向の位置が異なる複数の検出箇所の温度を検出し、シートの温度分布を取得することにより、シート温度の検出精度を向上させることができる。

（４）変形例：
本技術は、種々の変形例が考えられる。
例えば、熱成形装置は、製品取出装置が無くてもよく、スクラップ回収装置が無くてもよく、トリミング装置が無くてもよい。また、シートの搬送は、間欠的でなくてもよく、停止しない連続搬送（例えば一定速度の搬送）でもよい。
上述した処理の各ステップの順番は、適宜、変更可能である。例えば、図６の処理において、Ｓ１１４の成形処理の後にＳ１１２の温度分布データＤＡ０を出力する処理を行ってもよい。また、Ｓ１１２において、温度分布データＤＡ０を表示部２４のみに出力してもよいし、比較部２１ａのみに出力してもよい。
温度検出手段Ｕ３により温度を検出する複数の検出箇所Ｐ１は、シート搬送方向Ｄ１の同じ位置のみならず、シート搬送方向Ｄ１の異なる位置に設けられてもよい。また、温度検出手段Ｕ３が検出する温度は、シートの表面温度のみならず、シートの内部の温度でもよい。
加熱部Ｕ１のシート幅方向Ｄ２の位置と、検出箇所のシート幅方向Ｄ２の位置とが１：１に対応していない場合には、検出温度Ｔｄ（ｙ）を線形補間等により補間して加熱部Ｕ１のシート幅方向Ｄ２の位置に合わせた温度を求め、この温度を温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）に使用すればよい。加熱部Ｕ１のシート搬送方向Ｄ１の位置と、検出箇所のシート搬送方向Ｄ１の位置とが１：１に対応していない場合には、検出温度Ｔｄ（ｘ）を線形補間等により補間して加熱部Ｕ１のシート搬送方向Ｄ１の位置に合わせた温度を求め、この温度を温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）に使用すればよい。

加熱部Ｕ１の並び方向は、シート搬送方向Ｄ１及びシート幅方向Ｄ２に限定されない。例えば、図９（ａ）〜（ｃ）に示すようにヒーターＨ１（加熱部Ｕ１）が並べられてもよい。最も近いヒーター同士を結ぶ方向を並び方向とみると、図９（ａ）に示す複数のヒーターＨ１のように、搬送方向Ｄ１、及び、幅方向Ｄ２から１５〜４５°（例えば３０°）ずれた方向へ並べられてもよい。図９（ｂ）に示す複数のヒーターＨ１のように、幅方向Ｄ２、及び、搬送方向Ｄ１から１５〜４５°（例えば３０°）ずれた方向へ並べられてもよい。図９（ｃ）に示す複数のヒーターＨ１のように、搬送方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２から３０〜６０°（例えば４５°）ずれた方向へ並べられてもよい。

図９（ｄ）に示すように、温度データ生成対象の加熱部Ｕ１が複数のヒーターＨ１で構成されてもよい。図９（ｄ）に示す各加熱部Ｕ１は、搬送方向Ｄ１へ２個、且つ、幅方向Ｄ２へ２個並んだ４個のヒーターＨ１で構成されている。むろん、加熱部Ｕ１を構成するヒーターＨ１の数は１個や４個以外でもよく、ある加熱部Ｕ１のヒーター数と別の加熱部Ｕ１のヒーター数とが違ってもよい。

温度センサーは、複数箇所の温度を検出してもよい。例えば、図１０及び図１１（ａ）に示す温度センサー（温度検出手段Ｕ３）は、赤外線検出素子列ＳＥ３と入射光学系ＳＥ５を含むアレイセンサーＳＥ２とされている。赤外線検出素子列ＳＥ３は、サーモパイルセンサー素子といった赤外線を検出する赤外線検出素子ＳＥ４が所定方向Ｄ１１へ複数並んでいる。図１０，１１に示す入射光学系ＳＥ５は、複数の検出箇所Ｐ１の一部（少なくとも一箇所）を含みシート幅方向Ｄ２の位置ｙが異なる複数の第二検出箇所Ｐ２からの赤外線を赤外線検出素子列ＳＥ３に集束させる。第二検出箇所Ｐ２は、第一検出箇所Ｐ１を含み、且つ、第一検出箇所Ｐ１に含まれない検出箇所を含む。入射光学系ＳＥ５には、凸レンズ、凹面鏡、レンズとミラーの組合せ、等を用いることができる。回転ミラー式の赤外線センサーはミラーの回転機構のために大型化しているが、本アレイセンサーＳＥ２は静的な入射光学系ＳＥ５のために小型で済む。従って、シート温度分布出力装置の設計の自由度が高い。図１２（ａ）〜（ｆ）に示すように、温度分布出力手段Ｕ４は、シート搬送中に複数のアレイセンサーＳＥ２で順次検出される複数の第二検出箇所Ｐ２の温度Ｔｄ’（ｙ）に基づいて、加熱部Ｕ１のそれぞれの二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度の分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含むデータＤＡ０を出力する。加熱制御手段Ｕ５は、取得した温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を少なくとも用いてシートＳＨ１に対する複数の加熱部Ｕ１の加熱を制御する。

熱成形処理は、図６で示した処理と同様にして行うことができる。そこで、図６を参照して熱成形処理を説明する。制御盤１００の電源をオンにする等して熱成形処理を開始させると、制御盤１００は、初期処理を行い（Ｓ１０２）、シートＳＨ１を１ショット分搬送する処理を開始する（Ｓ１０４）。このときのシートＳＨ１の様子を図１２（ａ）に示している。シート送り開始後、制御部２１は、各アレイセンサーＳＥ２で検出される第二検出箇所Ｐ２の温度Ｔｄ’（ｙ）を取得して例えば内部メモリーに格納する（Ｓ１０８）。このため、Ｓ１０６の判断処理を行ってもよい。このＳ１０６では、検出温度Ｔｄ’（ｙ）の取得タイミングであるか否かを判断してもよい。検出温度の取得タイミングとなった場合、制御部２１は、各アレイセンサーＳＥ２で検出される第二検出箇所Ｐ２の温度Ｔｄ’（ｙ）を取得して例えば内部メモリーに格納する（Ｓ１０８）。検出温度Ｔｄ’（ｙ）は、第一検出箇所Ｐ１の温度Ｔｄ（ｙ）を含む。図１２（ｂ）は、シート移動停止時にシートＳＨ１においてｘ＝４の位置にあった箇所が第二検出箇所Ｐ２まで移動した様子を示している。図１２（ｃ）には、内部メモリーに温度分布Ｔ’（４，ｙ）＝Ｔｄ’（ｙ）が格納された様子が示されている。また、図１２（ｃ），（ｄ），（ｅ）は、それぞれ、シート移動停止時にシートＳＨ１においてｘ＝３，２，１の位置にあった箇所が第二検出箇所Ｐ２まで移動した様子を示している。図１２（ｄ），（ｅ），（ｆ）には、それぞれ、内部メモリーに温度分布Ｔ’（３，ｙ）＝Ｔｄ’（ｙ）、温度分布Ｔ’（２，ｙ）＝Ｔｄ’（ｙ）、温度分布Ｔ’（１，ｙ）＝Ｔｄ’（ｙ）が格納された様子が示されている。得られる温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）は、第一検出箇所Ｐ１の温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含む。すなわち、加熱制御手段Ｕ５は、二次元位置Ｈ（ｘ，ｙ）に対応した温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を少なくとも取得することになる。Ｓ１０６〜Ｓ１０８の処理は、シートＳＨ１の１ショット分の送りが終了するまで繰り返される（Ｓ１１０）。

シートＳＨ１の１ショット分の送りが終了した場合、制御部２１は、シートＳＨ１の表面温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）を含むデータＤＡ０を出力する（Ｓ１１２）。温度分布データＤＡ０を表示部２４へ出力する場合、表示部２４は、温度分布データＤＡ０を入手して温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）を表示する。温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）を表すデータＤＡ０を各温度Ｔ’（ｘ，ｙ）に応じた色情報として表示すると、加熱範囲ＡＲ１に合わせたシートＳＨ１の表面温度分布を感覚的に視認することができる。温度分布データＤＡ０を比較部２１ａに出力する場合、ヒーターＨ１の加熱制御の精度が向上する。温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）が第一検出箇所Ｐ１の温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を含んでいるので、加熱制御手段Ｕ５は、温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）を少なくとも用いてシートＳＨ１に対する複数の加熱部Ｕ１の加熱を制御することになる。温度分布データＤＡ０の出力後、制御盤１００は、成形装置３を駆動してシートＳＨ１を成形し、トリミング装置４がある場合にトリミング装置４を駆動して成形シートＳＨ２をトリミングする（Ｓ１１４）。Ｓ１０４〜Ｓ１１４の処理は、製造を終了するまで繰り返される（Ｓ１１６）。

図１２（ｆ）に示すように、得られる温度分布Ｔ’（ｘ，ｙ）は、図７（ｆ）で示した温度分布Ｔ（ｘ，ｙ）よりも細かい情報である。従って、本変形例は、シート温度の分布を把握し易くすることが可能となる。特に、シート幅方向Ｄ２の位置ｙが異なる複数の第二検出箇所Ｐ２の温度を一つの温度センサーで検出することができるので、本変形例は、シートの幅が広い場合にシート温度の分布を把握し易くすることが可能となる。
なお、アレイセンサーは、複数の赤外線検出素子列、例えば、搬送方向Ｄ１へ並んだ複数の赤外線検出素子列ＳＥ３を有していてもよい。また、全検出箇所Ｐ１の温度を一つのアレイセンサーで検出してもよい。

ところで、搬送されるシートは、連続シートのみならず、カットシートでもよい。また、シートは、フィルムと呼ばれる薄いシート状物でもよい。

（５）結び：
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、複数の加熱部のそれぞれに対応した温度センサーが無くても加熱部のそれぞれの二次元位置に対応したシート温度の分布を把握可能な技術等を提供することができる。むろん、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる技術等でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
また、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も実施可能である。本発明は、これらの構成等も含まれる。

１…シート供給装置、２…シート加熱装置、３…成形装置（成形手段）、
４…トリミング装置、５…スクラップ回収装置、６，１０６…製品取出装置、
２１…制御部、２１ａ…比較部、２２…メモリー、２４…表示部、２５…操作器、
１００…制御盤、１０３…後処理装置、
ＡＲ１…加熱範囲、ＡＲ２…成形範囲、
Ｄ１…搬送方向、Ｄ１Ｌ…下流側、Ｄ１Ｕ…上流側、Ｄ２…幅方向、Ｄ１１…所定方向、
ＤＡ０，ＤＡ１…データ、
Ｈ０…ヒーター群（複数の加熱部）、Ｈ１…ヒーター、Ｈ（ｘ，ｙ）…二次元位置、
Ｐ１…検出箇所、Ｐ２…第二検出箇所、Ｒ１…搬送経路、
ＳＨ１…シート、ＳＨ２…成形シート、ＳＨ３…スクラップシート、
ＳＥ１…温度センサー、ＳＥ２…アレイセンサー、ＳＥ３…赤外線検出素子列、
ＳＥ４…赤外線検出素子、ＳＥ５…入射光学系、
ＳＹ１…熱成形装置、
Ｔ（ｘ，ｙ），Ｔ’（ｘ，ｙ）…温度分布、Ｔｄ（ｙ），Ｔｄ’（ｙ）…検出温度、
Ｕ１…加熱部、Ｕ２…搬送装置（搬送手段）、Ｕ３…温度検出手段、
Ｕ４…温度分布出力手段、Ｕ５…加熱制御手段、
Ｕ１０…シート温度分布出力装置、Ｕ１１…シート加熱搬送装置。

Claims (4)

1. 加熱範囲及び成形範囲を含む搬送経路に沿って成形可能なシート（板及びフィルムを含む）を搬送する搬送手段と、
   前記加熱範囲にある前記シートに対向する二次元配置の複数の加熱部と、
   前記加熱範囲から前記シートの搬送方向の下流側となる前記成形範囲にある前記シートをショット単位で成形する成形手段とを備える熱成形装置において、
   前記加熱範囲と前記成形範囲との間において前記シートの幅方向の位置が異なる複数の検出箇所の温度を検出する温度検出手段と、
   前記シートの搬送中に前記温度検出手段で順次検出される複数の検出箇所の温度に基づいて、前記加熱範囲から搬送された前記シートの温度であって前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータをショット単位で出力する温度分布出力手段とを備えた、熱成形装置。
2. 前記温度検出手段は、所定方向へ赤外線検出素子が並んだ赤外線検出素子列と、前記複数の検出箇所の少なくとも一箇所を含み前記幅方向の位置が異なる複数の第二検出箇所からの赤外線を前記赤外線検出素子列に集束させる入射光学系とを有し、
   前記温度分布出力手段は、前記シートの搬送中に前記温度検出手段で順次検出される複数の第二検出箇所の温度に基づいて、前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータを出力する、請求項１に記載の熱成形装置。
3. 前記温度検出手段は、前記赤外線検出素子列と、前記複数の検出箇所の一部を含み前記幅方向の位置が異なる複数の第二検出箇所からの赤外線を前記赤外線検出素子列に集束させる前記入射光学系と、を含むアレイセンサーを複数有し、
   前記複数のアレイセンサーによる前記複数の第二検出箇所は、前記複数の検出箇所を含み、
   前記温度分布出力手段は、前記シートの搬送中に前記複数のアレイセンサーで順次検出される複数の第二検出箇所の温度に基づいて、前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータを出力する、請求項２に記載の熱成形装置。
4. 加熱範囲及び成形範囲を含む搬送経路に沿って成形可能なシート（板及びフィルムを含む）を搬送する搬送手段と、
   前記加熱範囲にある前記シートに対向する二次元配置の複数の加熱部と、
   前記加熱範囲から前記シートの搬送方向の下流側となる前記成形範囲にある前記シートをショット単位で成形する成形手段とを備える熱成形装置において、
   前記加熱範囲と前記成形範囲との間において前記シートの幅方向の位置が異なる複数の検出箇所の温度を検出する温度検出手段と、
   前記シートの搬送中に前記温度検出手段で順次検出される複数の検出箇所の温度に基づいて、前記加熱範囲から搬送された前記シートの温度であって前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を少なくとも取得し、該取得した温度の分布を少なくとも用いて前記シートに対する前記複数の加熱部の加熱を制御する加熱制御手段とを備え、
   前記加熱部のそれぞれの二次元位置に対応した温度の分布を含むデータをショット単位で出力する、熱成形装置。

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