JP5753450B2 - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5753450B2 JP5753450B2 JP2011146244A JP2011146244A JP5753450B2 JP 5753450 B2 JP5753450 B2 JP 5753450B2 JP 2011146244 A JP2011146244 A JP 2011146244A JP 2011146244 A JP2011146244 A JP 2011146244A JP 5753450 B2 JP5753450 B2 JP 5753450B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- protective tube
- reaction tube
- protective
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 156
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 133
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 92
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、上記の事情に照らして為され、保護管が反応管の内面に張り付くのを避けることが可能な成膜装置を提供する。
また、成膜装置10には、外管23の外周を取り囲むように配置され、ウエハボート21に保持されるウエハWを加熱するヒータ27が設けられている。ヒータ27は、上下方向に配置される複数の分割ヒータを有することができ、各分割ヒータに対して電源装置(図示せず)が接続されている。なお、外管23の上方からウエハWを加熱する追加のヒータ(図示せず)を外管23の上方に設けても良い。
また、ウエハボート21は、その下部においてペデスタル28に支持されており、ペデスタル28は、昇降プレート29上に固定されている。昇降プレート29は、図示しない昇降機構により上下動可能である。成膜に際しては、昇降プレート29が昇降機構により上昇し、マニホールド24の下面に対して例えばO−リングやメタルシールなどのシール部材を介して接する。これにより、外管23、マニホールド24、及び昇降プレート29により画成される空間(以下、内部空間という)と、その外側の空間とが隔離される。また、ウエハボート21を反応管22からアンロードするときは、昇降機構により、昇降プレート29ひいてはウエハボート21が下降される。
マニホールド24は、その上部フランジにおいて、図示しない複数のボルト及びナットによりベース部30に取り付けられている。これにより、マニホールド24は、反応管22及び外管23をベース部30に対して支持することとなる。
なお、本実施形態においては、2つの突起部26aの先端部が溝部22aの内面に接しており、しかも2つの突起物26aの角度間隔が約120°であることから、保護管26の反応管22の内面に沿う方向の位置ずれを効果的に抑制できる。
また、このシミュレーションにおいては、マニホールド24の保護管導入部24dの傾き角度θを約1.0°とした。この傾き角度の場合に、反応管22が無いと仮定すると保護管26がどの程度傾斜するかを図5(a)中に点線で模式的に示す。
以上の検討から、保護管26に突起部26aを設ける効果が理解される。
ただし、突起部26aと溝部22aの内面とが離間していると、場合によっては保護管26が振動し、突起部26aが溝部22aの内面に衝突し、パーティクルが発生するおそれがある。これを防ぐためには、突起部26aを溝部22aの内面に接しておくことが好ましい。
また、保護管導入部24dの上下方向の位置によっては、保護管26が反応管22の内面から離れる場合がある。この場合、マニホールド24の熱変形により保護管26が反応管22の内面に向かって傾いていくと、保護管26内の熱電対26aとウエハボート21との距離が変化する。この距離が変化すると、ウエハボート21に保持されるウエハWの温度が見かけ上変化することとなり、ウエハ温度の再現性が悪化するおそれがある。しかし、保護管26の突起部26aが反応管22(又は溝部22a)に予め接するように保護管26を配置しておけば、保護管26とウエハボート21との間隔の変化を低減することが可能となる。したがって、突起部26aの反応管22(又は溝部22a)への離接は、状況に応じて決定して良い。
Claims (6)
- 複数の基板が間隔をおいて重なるように当該複数の基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具を収容する反応管と、
前記反応管に収容される前記基板保持具に保持される前記複数の基板に対し、前記複数の基板上に成膜される薄膜の原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
前記反応管を支持する支持部と、
前記反応管の外側に配置され、前記複数の基板を加熱する加熱部と、
前記支持部に一端部で固定され、前記基板保持具と前記反応管との間において前記複数の基板の配列方向に沿って延び、内部に温度測定部が挿入される保護管と、
前記保護管の外面と前記反応管の内面との少なくとも一方に設けられ、前記保護管の外面と前記反応管の内面との間に空隙を形成する突起部と
を備え、
前記突起部は、前記反応管の内面に接するように前記保護管の外面に設けられている及び/又は前記保護管の外面に接するように前記反応管の内面に設けられている、
成膜装置。 - 前記突起部が、前記保護管の前記支持部に固定される前記一端部に対して反対側の他端部において前記保護管の外面に設けられる、請求項1に記載の成膜装置。
- 前記反応管が、前記保護管に沿って窪む溝部を有し、
前記突起部が、前記保護管の外面と前記反応管の前記溝部の内面とが接触するのを妨げる、請求項1又は2に記載の成膜装置。 - 前記突起部に対して所定の間隔をあけて追加の前記突起部が設けられる、請求項1から3のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記突起部と前記追加の前記突起部とが前記保護管の前記支持部に固定される前記一端部に対して反対側の他端部に水平方向に互いに所定の間隔をあけて設けられる、請求項4に記載の成膜装置。
- 前記反応管を収容することができ、前記支持部により支持される外管を更に備える、請求項1から5のいずれか一項に記載の成膜装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146244A JP5753450B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 成膜装置 |
KR1020120063197A KR101515095B1 (ko) | 2011-06-30 | 2012-06-13 | 성막 장치 |
TW101121810A TWI497593B (zh) | 2011-06-30 | 2012-06-18 | 膜形成設備 |
CN201210214836.2A CN102856148B (zh) | 2011-06-30 | 2012-06-26 | 成膜装置 |
US13/537,597 US8833298B2 (en) | 2011-06-30 | 2012-06-29 | Film forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146244A JP5753450B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016536A JP2013016536A (ja) | 2013-01-24 |
JP5753450B2 true JP5753450B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=47402626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011146244A Active JP5753450B2 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 成膜装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8833298B2 (ja) |
JP (1) | JP5753450B2 (ja) |
KR (1) | KR101515095B1 (ja) |
CN (1) | CN102856148B (ja) |
TW (1) | TWI497593B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10228291B2 (en) | 2015-02-25 | 2019-03-12 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, and thermocouple |
JP6579974B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-09-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、温度センサ及び半導体装置の製造方法 |
JP6602230B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2019-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 石英管保持構造及びこれを用いた熱処理装置 |
JP6952595B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2021-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980071011A (ko) * | 1997-01-24 | 1998-10-26 | 조셉 제이. 스위니 | 고온 및 고 흐름 속도의 화학적 기상 증착 장치 및 관련증착 방법 |
JP2000077346A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
US6500266B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-12-31 | Applied Materials, Inc. | Heater temperature uniformity qualification tool |
US6884295B2 (en) * | 2000-05-29 | 2005-04-26 | Tokyo Electron Limited | Method of forming oxynitride film or the like and system for carrying out the same |
JP2002270593A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
US20020195201A1 (en) * | 2001-06-25 | 2002-12-26 | Emanuel Beer | Apparatus and method for thermally isolating a heat chamber |
JP4509433B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2010-07-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP4698251B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2011-06-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 可動又は柔軟なシャワーヘッド取り付け |
JP4426518B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP4502987B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2010-07-14 | 株式会社テラセミコン | バッチ式反応チャンバーのヒーティングシステム |
US7629256B2 (en) * | 2007-05-14 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | In situ silicon and titanium nitride deposition |
US20090035946A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Asm International N.V. | In situ deposition of different metal-containing films using cyclopentadienyl metal precursors |
JP5347294B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2013-11-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 |
JP5096105B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2012-12-12 | ダイダン株式会社 | 地中杭の構造 |
JP5195303B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-05-08 | 山里産業株式会社 | 流体の温度測定装置およびそれに用いる保護管 |
JP5529634B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-06-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法 |
JP5545055B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 支持体構造及び処理装置 |
JP2012195562A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 異径基板用アタッチメントおよび基板処理装置ならびに基板若しくは半導体デバイスの製造方法 |
-
2011
- 2011-06-30 JP JP2011146244A patent/JP5753450B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-13 KR KR1020120063197A patent/KR101515095B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-18 TW TW101121810A patent/TWI497593B/zh active
- 2012-06-26 CN CN201210214836.2A patent/CN102856148B/zh active Active
- 2012-06-29 US US13/537,597 patent/US8833298B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101515095B1 (ko) | 2015-04-24 |
CN102856148A (zh) | 2013-01-02 |
CN102856148B (zh) | 2015-12-16 |
KR20130007428A (ko) | 2013-01-18 |
TW201310528A (zh) | 2013-03-01 |
JP2013016536A (ja) | 2013-01-24 |
US8833298B2 (en) | 2014-09-16 |
TWI497593B (zh) | 2015-08-21 |
US20130167772A1 (en) | 2013-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101274864B1 (ko) | 탑재대 구조 및 열처리 장치 | |
US10325799B2 (en) | Dual temperature heater | |
KR100386193B1 (ko) | 열처리장치 | |
US8529701B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US20060005771A1 (en) | Apparatus and method of shaping profiles of large-area PECVD electrodes | |
JP5753450B2 (ja) | 成膜装置 | |
US20070148607A1 (en) | Vertical boat and vertical heat processing apparatus for semiconductor process | |
JP6602230B2 (ja) | 石英管保持構造及びこれを用いた熱処理装置 | |
JP2013098340A (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
KR100921026B1 (ko) | 진공 처리 장치 및 진공 처리 방법 | |
KR102391762B1 (ko) | 열처리 장치 및 열처리 방법 | |
JP2012193985A (ja) | 基板処理装置、及び、基板の製造方法 | |
KR20210129165A (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
JP2012019081A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び基板の製造方法 | |
JP3868933B2 (ja) | 常圧cvd装置 | |
JP2011222710A (ja) | 反応容器の着脱方法 | |
JP5006821B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2014175404A (ja) | 基板処理装置 | |
CN217418861U (zh) | 一种外延石墨基座 | |
JP5736291B2 (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
JPH07106263A (ja) | 反応炉 | |
JP6449074B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2011129679A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101338746B1 (ko) | Cvd 장치 | |
CN117672927A (zh) | 基板保持件和基板处理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5753450 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |