JP5753031B2 - 部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法 - Google Patents

部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法 Download PDF

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Description

本発明は、回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法に関する発明である。
回路基板に部品を実装する部品実装ラインにおいては、部品実装ラインに回路基板を1回投入しただけでは、回路基板に全ての部品を実装できない場合がある。例えば、半田の印刷と部品の実装とリフローとを順番に複数回繰り返して行う必要がある場合に、使用する部品実装ラインに印刷機やリフロー炉が1台しか設けられていない場合は、その部品実装ラインに回路基板を1回投入しただけでは、回路基板に全ての部品を実装できない。
そこで、特許文献1(特開2009−99776号公報)に記載されているように、複数本の部品実装ラインを設置し、1本の部品実装ラインのみでは部品実装基板を生産できないと判断した場合は、当該部品実装ラインの出口から排出される生産途中の回路基板を他の部品実装ラインの入口に投入するように2本以上の部品実装ラインの出口と入口をつなぎ合わせることで、1本の部品実装ラインのみでは生産できない部品実装基板を2本以上の部品実装ラインで生産するようにしたものがある。
特開2009−99776号公報
しかし、上記特許文献1の構成では、複数本の部品実装ラインを設置する必要があるため、生産設備が大型化し、生産コストが増大する欠点がある。
そこで、部品実装ラインに回路基板を1回投入しただけでは、回路基板に全ての部品を実装できない場合は、該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返すことで、1本の部品実装ラインのみで回路基板に全ての部品を実装することが行われている。この生産方法では、回路基板を部品実装ラインに再投入する際に、作業者が生産ジョブを切り替えたり、ボードスキップ等の設定を行うようにしているため、人為ミスによって生産ジョブの切り替え操作を間違ったり、ボードスキップ等の設定を間違える可能性があり、人為ミスによって不良基板を生産してしまう可能性があった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止できると共に、生産性を向上できる部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法を提供することである。
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理装置において、前記回路基板には、基板識別情報を記録又は記憶した基板識別情報記録部を設け、前記部品実装ラインの回路基板投入側には、前記基板識別情報記録部に記録又は記憶された基板識別情報を読み取る基板識別情報読取り手段を設け、前記部品実装ラインの生産を管理する生産管理手段は、該部品実装ラインから搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて記憶手段に記憶させる手段と、該部品実装ラインに再投入される回路基板の基板識別情報記録部から前記基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、再投入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する手段とを含むことを特徴とするものである。
この構成では、部品実装ラインから搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて記憶手段に記憶させるため、部品実装ラインに再投入される回路基板の基板識別情報記録部から基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、再投入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を記憶手段の記憶データから検索して取得することが可能となる。これにより、次に実行すべき実装工程を自動的に正しく決定できるため、人為ミスによる不良基板の生産を防止できると共に、回路基板の再投入時に作業者が生産ジョブの切り替え操作やボードスキップ等の設定を行う必要がなくなり、生産性を向上できる。
上記請求項1に係る発明では、部品実装ラインの生産を管理する生産管理手段で回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理して、再投入される回路基板の実装工程を管理するようにしたが、部品実装ラインを構成する各装置毎に回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理して、再投入される回路基板の実装工程を管理するようにしても良い。
具体的には、請求項2のように、回路基板には、基板識別情報を記録又は記憶した基板識別情報記録部を設け、部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、前記基板識別情報記録部に記録又は記憶された基板識別情報を読み取る基板識別情報読取り手段を設け、前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて各装置の記憶手段に記憶させる手段と、各装置に搬入される回路基板の基板識別情報記録部から前記基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、搬入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含む構成としても良い。このように、各装置毎に回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理しても、前記請求項1と同様の効果を得ることができる。
また、上記請求項1,2に係る発明では、回路基板の終了済みの実装工程の情報を基板識別情報と関連付けて記憶手段に記憶させるようにしたが、請求項3のように、回路基板の終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部を回路基板に設けると共に、部品実装ラインの回路基板投入側に、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取る情報読取り手段を設け、該部品実装ラインから搬出される回路基板の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を記憶させ、該部品実装ラインに再投入される回路基板の情報記録部から前記情報読取手段で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装するようにしても良い。このようにしても、再投入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を回路基板の情報記録部から取得することができるため、次に実行すべき実装工程を自動的に正しく決定でき、人為ミスによる不良基板の生産を防止できると共に、生産性を向上できる。
上記請求項3に係る発明では、部品実装ラインの生産を管理する生産管理手段で回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理するようにしたが、部品実装ラインを構成する各装置毎に回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理するようにしても良い。
具体的には、請求項4のように、回路基板には、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部を設け、部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取る情報読取り手段を設け、前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を記憶させる手段と、各装置に搬入される回路基板の情報記録部から前記情報読取手段で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含む構成としても良い。このように、各装置毎に回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理しても、前記請求項3と同様の効果を得ることができる。
以上説明した請求項1〜4に係る発明を適用する部品実装ラインは、実装機のみで構成しても良いし、少なくとも1台の実装機と実装機以外の装置を含むライン構成であっても良い。ここで、実装機以外の装置としては、例えば、半田印刷機、リフロー装置、検査装置、接着剤塗布装置等がある。
尚、請求項5,6に係る発明は、請求項1,3に記載の「部品実装ラインの生産管理装置」の発明と実質的に同じ技術思想を、「部品実装ラインの生産管理方法」の発明として記載したものである。
図1は本発明の実施例1における部品実装ラインの構成を概略的に示すブロック図である。 図2は各実装工程で実装する部品の実装順序の一例を説明する図である。 図3は実施例1の生産管理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図4は実施例2の生産管理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
以下、本発明を実施するための形態を具体化した実施例1,2を説明する。
本発明の実施例1を図1乃至図3に基づいて説明する。
まず、図1に基づいて部品実装ラインの構成を説明する。
回路基板11を搬送する搬送経路12には、回路基板11に部品を実装する複数の実装機18と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機(実装機以外の装置)が配列されている。ここで、実装関連機は、例えば、半田印刷機13、検査装置14、リフロー装置15、接着剤塗布装置等である。
各実装機18には、それぞれ部品を供給するフィーダ16が装着されている。図示はしないが、各実装機18の実装ヘッドには、フィーダ16から供給される部品を吸着して回路基板11に実装する1本又は複数本の吸着ノズルが保持されている。
回路基板11の上面のうちの部品実装領域の外側に、基板識別情報(以下「基板ID」と表記する)を記録又は記憶した基板ID記録部21(基板識別情報記録部)が設けられている。この基板ID記録部21は、バーコード、2次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。
一方、部品実装ラインの回路基板投入側には、基板ID記録部21に記録又は記憶された基板IDを読み取る基板識別情報読取り手段としてリーダ22が設けられている。
ところで、部品実装ラインに回路基板11を1回投入しただけでは、回路基板11に全ての部品を実装できない場合がある。この場合は、回路基板11に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板11を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板11に実装して部品実装基板を生産する。この際、部品実装ラインから搬出される回路基板11を同じ部品実装ラインに再投入する作業は作業者が行っても良いし、或は、部品実装ラインの出口から入口までをコンベア(搬送手段)で接続して、部品実装ラインから搬出される回路基板11をコンベアで同じ部品実装ラインに自動的に再投入し、全ての実装工程が終了した部品実装基板を部品実装ラインから搬出するようにしても良い。
図2に示す実装例では、1回目の実装工程(1回目の回路基板投入)で、回路基板11に所定数の電子部品Aを実装した後、これらの電子部品Aを覆うシールドカバーBを装着する。その後、2回目の実装工程(2回目の回路基板投入)で、回路基板11のシールドカバーB上に所定数の電子部品Cを実装した後、これらの電子部品Cを覆うシールドカバーDを装着する。その後、3回目の実装工程(3回目の回路基板投入)で、シールドカバーD上に電子部品Eを実装した後、ボンディングワイヤ、インクジェット印刷等で配線Fを形成する。
この場合、各実装工程毎にジョブを分けて用意して、各実装工程に応じたジョブを用いて回路基板11に部品を実装して部品実装基板を生産しても良い。或は、部品実装基板を生産するジョブ内に「実装工程」という概念を設けても良い。
各実装工程毎にジョブを分ける場合は、ジョブ間でフィーダ16の配置を同じにしておかないと、ジョブの切り替えの度に段取り替えが必要になる等、ジョブ間で整合させる必要があるため、各実装工程毎に分けられたジョブをまとめて管理する必要があるが、ジョブのサイズが小さくなるため、使用メモリ量が少ないという利点がある。但し、ジョブの切り替えの時間が必要となる。
これに対し、ジョブ内に「実装工程」という概念を設ける場合は、ジョブの切り替えの時間が不要となるが、ジョブのサイズが大きくなるので、使用メモリ量が多くなる。
部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ23(生産管理手段)は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ22で、部品実装ラインに投入された回路基板11の基板ID記録部21から基板IDを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板11の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板11の基板IDと関連付けてRAM等の記憶装置24(記憶手段)に記憶させる。更に、生産管理コンピュータ23は、部品実装ラインに再投入される回路基板11の基板ID記録部21からリーダ22で読み取った基板IDに基づいて、再投入される回路基板11の終了済みの実装工程の情報を記憶装置24の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板11に実装する。
以上説明した本実施例1の部品実装ラインの生産管理は、生産管理コンピュータ23によって図3の生産管理プログラムに従って次のように実行される。図3の生産管理プログラムは、部品実装ラインの稼働中に回路基板11が部品実装ラインに投入される毎に実行され、特許請求の範囲でいう生産管理手段としての役割を果たす。
本プログラムが起動されると、まず、ステップ101で、部品実装ラインに投入された回路基板11の基板ID記録部21からリーダ22で基板IDを読み取り、次のステップ102で、読み取った基板IDに基づいて、当該回路基板11の終了済みの実装工程の情報を記憶装置24の記憶データから検索して読み取る。
この後、ステップ103に進み、読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、実行する実装工程を決定し、次のステップ104で、当該実装工程で実装すべき部品を回路基板11に実装する。この後、ステップ105に進み、終了した実装工程の情報を当該回路基板11の基板IDと関連付けて記憶装置24に記憶して、本プログラムを終了する。
以上説明した本実施例1では、部品実装ラインから搬出される回路基板11の終了済みの実装工程の情報をリーダ22で読み取った基板IDと関連付けて記憶装置24に記憶させるため、部品実装ラインに再投入される回路基板11の基板ID記録部21からリーダ22で読み取った基板IDに基づいて、再投入される回路基板11の終了済みの実装工程の情報を記憶装置24の記憶データから検索して取得することが可能となる。これにより、次に実行すべき実装工程を自動的に正しく決定できるため、人為ミスによる不良基板の生産を防止できると共に、回路基板11の再投入時に作業者が生産ジョブの切り替え操作やボードスキップ等の設定を行う必要がなくなり、生産性を向上できる。
上記実施例1では、部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ23で回路基板11の終了済みの実装工程の情報を管理して、再投入される回路基板11の実装工程を管理するようにしたが、部品実装ラインを構成する各装置毎に回路基板の終了済みの実装工程の情報を管理して、再投入される回路基板11の実装工程を管理するようにしても良い。
具体的には、回路基板11には、基板IDを記録又は記憶した基板ID記録部21を設け、部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、基板ID記録部21に記録又は記憶された基板IDを読み取るリーダ(基板識別情報読取り手段)を設け、前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板11の終了済みの実装工程の情報を前記リーダで読み取った基板IDと関連付けて各装置の記憶手段に記憶させる手段と、各装置に搬入される回路基板11の基板ID記録部21からリーダで読み取った基板IDに基づいて、搬入される回路基板11の終了済みの実装工程の情報を各装置の記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含む構成としても良い。このように、各装置毎に回路基板11の終了済みの実装工程の情報を管理しても、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。
次に、図4を用いて本発明の実施例2を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同じ部分については、同じ符号を付けて説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分に付いて説明する。
前記実施例1では、回路基板11の終了済みの実装工程の情報を基板IDと関連付けて生産管理コンピュータ23の記憶装置24に記憶させるようにしたが、本実施例2では、回路基板11の終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部を回路基板11に設けると共に、部品実装ラインの回路基板投入側に、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取るリーダ22(情報読取り手段)を設け、部品実装ラインの回路基板搬出側に、該部品実装ラインから搬出される回路基板11の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を書き込むライタ(情報書込み手段)を設け、該部品実装ラインに再投入される回路基板11の情報記録部からリーダ22で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板11に実装するようにしている。
この場合、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部は、電子タグや磁気テープ等の書き込み可能な媒体を用いて構成すれば良く、また、回路基板11の基板ID記録部21を、電子タグ等の書き込み可能な媒体で構成している場合は、基板ID記録部21を終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部として兼用するようにしても良い。
本実施例2の部品実装ラインの生産管理は、生産管理コンピュータ23によって図4の生産管理プログラムに従って次のように実行される。図4の生産管理プログラムは、部品実装ラインの稼働中に回路基板11が部品実装ラインに投入される毎に実行され、特許請求の範囲でいう生産管理手段としての役割を果たす。
本プログラムが起動されると、まずステップ201で、部品実装ラインに投入された回路基板11の情報記録部(基板ID記録部21)からリーダ22で当該回路基板11の終了済みの実装工程の情報を読み取る。
この後、ステップ202に進み、読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、実行する実装工程を決定し、次のステップ203で、当該実装工程で実装すべき部品を回路基板11に実装する。この後、ステップ204に進み、部品実装ラインから搬出される回路基板11の情報記録部(基板ID記録部21)にライタ(情報書込み手段)で終了済みの実装工程の情報を書き込んで本プログラムを終了する。
以上説明した本実施例2においても、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。 上記実施例2では、部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ23で回路基板11の終了済みの実装工程の情報を管理するようにしたが、部品実装ラインを構成する各装置毎に回路基板11の終了済みの実装工程の情報を管理するようにしても良い。
具体的には、回路基板11には、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部を設け、部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取るリーダ(情報読取り手段)を設け、前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板11の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を書き込むライタ(情報書込み手段)と、各装置に搬入される回路基板11の情報記録部から前記リーダで読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含む構成としても良い。このように、各装置毎に回路基板11の終了済みの実装工程の情報を管理しても、前記実施例2と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明を適用可能な部品実装ラインは、図1の構成に限定されず、複数台の実装機のみで構成しても良く、また、実装機の台数や実装関連機(実装機以外の装置)の種類、各装置の配列を適宜変更しても良い等、本発明は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
11…回路基板、12…搬送経路、13…半田印刷機、14…検査装置、15…リフロー装置、16…フィーダ、18…実装機、21…基板ID記録部(基板識別情報記録部)、22…リーダ(基板識別情報読取り手段)、23…生産管理コンピュータ(生産管理手段)、24…記憶装置(記憶手段)

Claims (6)

  1. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理装置において、
    前記回路基板には、基板識別情報を記録又は記憶した基板識別情報記録部が設けられ、 前記部品実装ラインの回路基板投入側には、前記基板識別情報記録部に記録又は記憶された基板識別情報を読み取る基板識別情報読取り手段が設けられ、
    前記部品実装ラインの生産を管理する生産管理手段は、該部品実装ラインから搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて記憶手段に記憶させる手段と、該部品実装ラインに再投入される回路基板の基板識別情報記録部から前記基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、再投入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する手段とを含むことを特徴とする部品実装ラインの生産管理装置。
  2. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理装置において、
    前記回路基板には、基板識別情報を記録又は記憶した基板識別情報記録部が設けられ、 前記部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、前記基板識別情報記録部に記録又は記憶された基板識別情報を読み取る基板識別情報読取り手段が設けられ、
    前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて各装置の記憶手段に記憶させる手段と、各装置に搬入される回路基板の基板識別情報記録部から前記基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、搬入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含むことを特徴とする部品実装ラインの生産管理装置。
  3. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理装置において、
    前記回路基板には、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部が設けられ、
    前記部品実装ラインの回路基板投入側には、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取る情報読取り手段が設けられ、
    前記部品実装ラインの生産を管理する生産管理手段は、該部品実装ラインから搬出される回路基板の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を記憶させる手段と、該部品実装ラインに再投入される回路基板の情報記録部から前記情報読取手段で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する手段とを含むことを特徴とする部品実装ラインの生産管理装置。
  4. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理装置において、
    前記回路基板には、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部が設けられ、
    前記部品実装ラインを構成する各装置の回路基板搬入側には、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取る情報読取り手段が設けられ、
    前記各装置の動作を制御する制御手段は、各装置から搬出される回路基板の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を記憶させる手段と、各装置に搬入される回路基板の情報記録部から前記情報読取手段で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して各装置を動作させる手段とを含むことを特徴とする部品実装ラインの生産管理装置。
  5. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理方法において、
    前記回路基板には、基板識別情報を記録又は記憶した基板識別情報記録部が設けられ、 前記部品実装ラインの回路基板投入側には、前記基板識別情報記録部に記録又は記憶された基板識別情報を読み取る基板識別情報読取り手段が設けられ、
    前記部品実装ラインから搬出される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記基板識別情報読取り手段で読み取った基板識別情報と関連付けて記憶手段に記憶させ、
    前記部品実装ラインに再投入される回路基板の基板識別情報記録部から前記基板識別情報読取手段で読み取った基板識別情報に基づいて、再投入される回路基板の終了済みの実装工程の情報を前記記憶手段の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装することを特徴とする部品実装ラインの生産管理方法。
  6. 回路基板に所定数の部品を実装する工程を複数の実装工程に分け、各実装工程毎に該回路基板を同じ部品実装ラインに再投入して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理方法において、
    前記回路基板には、終了済みの実装工程の情報を記憶する情報記録部が設けられ、
    前記部品実装ラインの回路基板投入側には、前記情報記録部に記憶された終了済みの実装工程の情報を読み取る情報読取り手段が設けられ、
    前記部品実装ラインから搬出される回路基板の情報記録部に終了済みの実装工程の情報を記憶させ、
    前記部品実装ラインに再投入される回路基板の情報記録部から前記情報読取手段で読み取った終了済みの実装工程の情報に基づいて、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板に実装することを特徴とする部品実装ラインの生産管理方法。
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JP6881995B2 (ja) * 2017-02-09 2021-06-02 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP7315673B2 (ja) * 2019-06-25 2023-07-26 株式会社Fuji 印刷パラメータ設定装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832225A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Fujitsu Ltd 両面実装プリント基板の実装方法
JP4707274B2 (ja) * 2001-07-17 2011-06-22 Juki株式会社 表面実装装置の生産システム及び生産方法
JP4775339B2 (ja) * 2007-07-13 2011-09-21 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5340050B2 (ja) * 2009-06-19 2013-11-13 富士機械製造株式会社 電子回路組立方法および電子回路組立システム

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