JP4707274B2 - 表面実装装置の生産システム及び生産方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装装置の生産システム及び生産方法、さらに詳細には、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び生産方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から表面実装装置(マウンタ)を複数台ラインに組み込み、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産することが行なわれている。このような表面実装装置には、通常継続生産という機能が設けられている。継続生産とは生産中に異常事象が発生して異常終了した場合に、そこまでの搭載情報を保持して異常事象が取り除かれた後、再びその生産動作の続きを行う機能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の継続生産では、メモリ上にデータを保持していたため、異常終了後に生産コントロール画面を抜け、再び生産コントロール画面に入ると、データが初期化されてしまい継続生産できなくなる、という問題があった。
【0004】
また、搭載動作中の異常事象などで継続生産する場合、最後に搭載した場所がタイミングにより、実際の状態と内部データがくるってしまい継続生産した場合に2重搭載のおそれがあった。
【0005】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板生産中、異常事象が発生して生産が中断しても、確実に継続生産することが可能な表面実装装置の生産システム及び生産方法を提供することをその課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする。
また、上記課題を解決する本発明の第2の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始すること、
かつ、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異な
る場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする。
【0007】
このような構成では、部品搭載情報が永続的な情報として保存されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【0008】
また、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、2重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【0010】
図1には、基板生産システムの概略が図示されており、同図において、基板生産ラインには、表面実装機(表面実装装置)10が組み込まれており、表面実装機10は、制御サーバー16に格納された生産プログラム16aに従って割り当てられた電子部品を搬送されてくる基板15に実装し、基板を生産する。また、図示されてないが、通常複数の表面実装機がラインに組み込まれており、制御サーバー16は、これらの実装機に対しても表面実装の制御を行い、これが鎖線の矢印で模式的に示されている。
【0011】
表面実装機10は、部品搭載の全体の制御を行なうCPU11、制御プログラムなどを格納したROM12、種々のデータを格納し作業用のエリアを提供するRAM13、また種々のデータ、ファイルないしプログラムを格納する不揮発性メモリ14を有している。
【0012】
生産に先立ち、基板上のどの位置にどの部品をどのように搭載するかを指示する詳細情報からなる生産プログラム16aが、制御サーバー16に読み込まれ、制御用サーバー16は、表面実装機10と通信を行い、表面実装機の状態を判断し、生産プログラムに従って実装機に各種の指令を出力して部品搭載を行なう。
【0013】
また、表面実装機10は、生産プログラムの実装部品データから図2(A)に示したような実行データ13aを作成してこれをRAM13に格納する。実行データ13aは、部品搭載順(番号)、ステップ番号、回路番号、それに搭載結果からなっている。回路番号は、図2(C)に示したように、基板13上の回路K1〜K4を示し、ステップ番号は、各回路K1〜K4の部品搭載位置を示している。ステップ番号と回路番号で定まる搭載点は、部品データの搭載位置(座標位置)に対応しているので、この対応を介して実行データ13aと生産プログラム16aを互いにリンクさせることができる。
【0014】
生産プログラムに従い部品搭載が行なわれると、その搭載位置に対応する実行データ13aの搭載結果の欄「NG」が順次「OK」に変更される。ここで、例えば、図2(B)に示したように、番号10まで搭載が終了したときに、異常事象が発生して異常終了した場合には、そのときの実行データが継続生産ファイル14aとしてRAM(記録手段)13から保存手段としての不揮発性メモリ14に転送され、そこに格納され保存される。
【0015】
このような構成において、基板生産を行なう流れを図3のフローチャートを参照して説明する。
【0016】
まず、生産がスタートすると、継続生産ファイル14aが不揮発性メモリ14に格納されているかどうかが判断される(ステップ21)。継続生産ファイルが存在していない場合には、初期化された実行データが作成される(ステップ22、23)。この初期化された実行データは、図2(A)に示したような内容になっており、搭載結果はすべて「NG」となっている。
【0017】
続いて、生産プログラム16aに従って基板15に部品搭載が行われ、基板の生産動作が開始される(ステップ24)。部品搭載が行なわれるごとに、その搭載位置に対応するステップ番号と回路番号を有する実行データ13aの搭載結果の欄が「NG」から「OK」に書き換えられる。生産中断がなく、全ての部品の搭載を終了したとき(ステップ25、26)は、生産動作を終了し(ステップ27)、また継続生産ファイルが存在していないので(ステップ28の否定)、ここで生産を終了する。
【0018】
一方、例えば、図2(B)に示したように、番号10の搭載が終了した時に異常事態が発生し、システムがダウンして生産が中断すると(ステップ25の肯定)、生産動作が終了する(ステップ30)。このとき、RAM13の実行データが継続生産データとなり、システムダウン時のバックアップ電圧により、RAM13から不揮発性メモリ14aに転送されそこに継続生産ファイル14aとして保存される(ステップ31)。このとき、このファイル情報を実装機に設けられたモニタ(不図示)に表示し、再開位置を表示させることができる(ステップ32)。
【0019】
異常が解消されると、再生産が開始される。そのとき、ステップ21で継続生産ファイルがあると判断されるので、ファイル情報をモニタに表示し、再開位置が表示され(ステップ33)、継続生産、すなわち生産中断した以降の生産を実行するかどうかが確認される(ステップ34)。例えば、継続生産ではなく、部品搭載を最初から行なわなければならないようなときには、継続生産ファイルを削除して(ステップ35)、データを初期化して実行データを作成する(ステップ22、23)。
【0020】
一方、継続生産を実行することが選択された場合には、保存してあった継続生産ファイル14aを不揮発性メモリ14からRAM13に実行データ(継続データ)として読み込む(ステップ36)。
【0021】
続いて、基板搬入動作を行い基板をクランプして、実際の部品搭載状態をカメラを用いて追尾しモニタに表示させ、特に、異常事態発生前の搭載最終点において確実に部品搭載が行なわれているかどうかを検出する(ステップ37)。この搭載追尾による部品搭載の検出並びにチェックは、図4(A)に示したように、実装機に装備されているカメラ18を用いて作業者による目視、あるいは図4(B)に示したような高さセンサ19により部品20の高さhを検出することにより行なわれる。この機能の応用として全搭載点を追尾することによる部品の搭載ズレチェックや部品の寸法(異部品)チェックなども行うことができる。
【0022】
このように、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正する。例えば、図2(B)で、生産中断時の最終搭載位置(S1、K2)における搭載が不良である場合には、その搭載結果「OK」を「NG」に修正し、また、そのほか、これまでの搭載個所で不良がある場合には、同様に「OK」を「NG」に修正し、これを実行データとして(ステップ23)、生産動作を開始する。
【0023】
このように生産動作を開始して、「NG」の搭載個所に全ての部品搭載を終了すると(ステップ27)、今度は継続生産ファイルが不揮発性メモリに存在しているので、これを削除して(ステップ39)、生産を終了する。
【0024】
上述した実施形態では、生産プログラムと実行データは互いにリンクさせることができるので、生産プログラムと継続生産情報を一括管理ができる。例えば、基板の搭載点と、生産プログラムの搭載位置は一対一になっているため、再度最適化を実行して仮に搭載実行順番が変わったとしても一点一点の情報を照合することにより継続生産を実行することができる。すなわち、搭載部品が変わらない生産に於いては他のデータの変更(吸着データ、生産シーケンス情報、ノズルデータなど)による影響を受けることなく生産することができる。
【0025】
なお、上述した実施形態では、継続生産ファイルは、不揮発性メモリに保存したが、ハードディスク、FDなどの記憶媒体に保存することもできる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、生産中断時、部品搭載情報をファイルとして保存するようにしているので、部品搭載情報が永続的な情報として記録されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【0027】
また、再生産時、部品搭載状態を確認し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、2重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】表面実装装置の生産システムの概略構成を示す構成図である。
【図2】継続生産データが作成される状態を説明した説明図である。
【図3】生産動作の流れを示したフローチャートである。
【図4】搭載追尾機能を示した説明図である。
【符号の説明】
10 表明実装機
13a 実行データ
14a 継続生産ファイル
15 基板
16a 生産プログラム
Claims (4)
- 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システムにおいて、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録する記録手段と、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存する手段とを有し、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産システム。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システムにおいて、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録する記録手段と、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存する手段とを有し、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始する表面実装装置の生産システムであって、
再生産時、部品搭載状態を検出する検出手段を設け、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産システム。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録し、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存し、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産方法。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録し、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存し、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始する表面実装装置の生産方法であって、
再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001216109A JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001216109A JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003031998A JP2003031998A (ja) | 2003-01-31 |
JP4707274B2 true JP4707274B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=19050625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001216109A Expired - Lifetime JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4707274B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005023704A1 (de) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Zuführeinrichtung für elektrische Bauteile, zugehöriges Steuerverfahren und Steuerverfahren für ein entsprechendes Bestücksystem |
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EP3258765B1 (en) * | 2015-02-10 | 2019-09-18 | FUJI Corporation | Mounting operation machine |
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- 2001-07-17 JP JP2001216109A patent/JP4707274B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003031998A (ja) | 2003-01-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070205 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070205 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
EXPY | Cancellation because of completion of term |