JP4707274B2 - 表面実装装置の生産システム及び生産方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装装置の生産システム及び生産方法、さらに詳細には、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び生産方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から表面実装装置（マウンタ）を複数台ラインに組み込み、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産することが行なわれている。このような表面実装装置には、通常継続生産という機能が設けられている。継続生産とは生産中に異常事象が発生して異常終了した場合に、そこまでの搭載情報を保持して異常事象が取り除かれた後、再びその生産動作の続きを行う機能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の継続生産では、メモリ上にデータを保持していたため、異常終了後に生産コントロール画面を抜け、再び生産コントロール画面に入ると、データが初期化されてしまい継続生産できなくなる、という問題があった。
【０００４】
また、搭載動作中の異常事象などで継続生産する場合、最後に搭載した場所がタイミングにより、実際の状態と内部データがくるってしまい継続生産した場合に２重搭載のおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板生産中、異常事象が発生して生産が中断しても、確実に継続生産することが可能な表面実装装置の生産システム及び生産方法を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする。
また、上記課題を解決する本発明の第２の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始すること、
かつ、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異な
る場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする。
【０００７】
このような構成では、部品搭載情報が永続的な情報として保存されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【０００８】
また、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、２重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００１０】
図１には、基板生産システムの概略が図示されており、同図において、基板生産ラインには、表面実装機（表面実装装置）１０が組み込まれており、表面実装機１０は、制御サーバー１６に格納された生産プログラム１６ａに従って割り当てられた電子部品を搬送されてくる基板１５に実装し、基板を生産する。また、図示されてないが、通常複数の表面実装機がラインに組み込まれており、制御サーバー１６は、これらの実装機に対しても表面実装の制御を行い、これが鎖線の矢印で模式的に示されている。
【００１１】
表面実装機１０は、部品搭載の全体の制御を行なうＣＰＵ１１、制御プログラムなどを格納したＲＯＭ１２、種々のデータを格納し作業用のエリアを提供するＲＡＭ１３、また種々のデータ、ファイルないしプログラムを格納する不揮発性メモリ１４を有している。
【００１２】
生産に先立ち、基板上のどの位置にどの部品をどのように搭載するかを指示する詳細情報からなる生産プログラム１６ａが、制御サーバー１６に読み込まれ、制御用サーバー１６は、表面実装機１０と通信を行い、表面実装機の状態を判断し、生産プログラムに従って実装機に各種の指令を出力して部品搭載を行なう。
【００１３】
また、表面実装機１０は、生産プログラムの実装部品データから図２（Ａ）に示したような実行データ１３ａを作成してこれをＲＡＭ１３に格納する。実行データ１３ａは、部品搭載順（番号）、ステップ番号、回路番号、それに搭載結果からなっている。回路番号は、図２（Ｃ）に示したように、基板１３上の回路Ｋ１〜Ｋ４を示し、ステップ番号は、各回路Ｋ１〜Ｋ４の部品搭載位置を示している。ステップ番号と回路番号で定まる搭載点は、部品データの搭載位置（座標位置）に対応しているので、この対応を介して実行データ１３ａと生産プログラム１６ａを互いにリンクさせることができる。
【００１４】
生産プログラムに従い部品搭載が行なわれると、その搭載位置に対応する実行データ１３ａの搭載結果の欄「ＮＧ」が順次「ＯＫ」に変更される。ここで、例えば、図２（Ｂ）に示したように、番号１０まで搭載が終了したときに、異常事象が発生して異常終了した場合には、そのときの実行データが継続生産ファイル１４ａとしてＲＡＭ（記録手段）１３から保存手段としての不揮発性メモリ１４に転送され、そこに格納され保存される。
【００１５】
このような構成において、基板生産を行なう流れを図３のフローチャートを参照して説明する。
【００１６】
まず、生産がスタートすると、継続生産ファイル１４ａが不揮発性メモリ１４に格納されているかどうかが判断される（ステップ２１）。継続生産ファイルが存在していない場合には、初期化された実行データが作成される（ステップ２２、２３）。この初期化された実行データは、図２（Ａ）に示したような内容になっており、搭載結果はすべて「ＮＧ」となっている。
【００１７】
続いて、生産プログラム１６ａに従って基板１５に部品搭載が行われ、基板の生産動作が開始される（ステップ２４）。部品搭載が行なわれるごとに、その搭載位置に対応するステップ番号と回路番号を有する実行データ１３ａの搭載結果の欄が「ＮＧ」から「ＯＫ」に書き換えられる。生産中断がなく、全ての部品の搭載を終了したとき（ステップ２５、２６）は、生産動作を終了し（ステップ２７）、また継続生産ファイルが存在していないので（ステップ２８の否定）、ここで生産を終了する。
【００１８】
一方、例えば、図２（Ｂ）に示したように、番号１０の搭載が終了した時に異常事態が発生し、システムがダウンして生産が中断すると（ステップ２５の肯定）、生産動作が終了する（ステップ３０）。このとき、ＲＡＭ１３の実行データが継続生産データとなり、システムダウン時のバックアップ電圧により、ＲＡＭ１３から不揮発性メモリ１４ａに転送されそこに継続生産ファイル１４ａとして保存される（ステップ３１）。このとき、このファイル情報を実装機に設けられたモニタ（不図示）に表示し、再開位置を表示させることができる（ステップ３２）。
【００１９】
異常が解消されると、再生産が開始される。そのとき、ステップ２１で継続生産ファイルがあると判断されるので、ファイル情報をモニタに表示し、再開位置が表示され（ステップ３３）、継続生産、すなわち生産中断した以降の生産を実行するかどうかが確認される（ステップ３４）。例えば、継続生産ではなく、部品搭載を最初から行なわなければならないようなときには、継続生産ファイルを削除して（ステップ３５）、データを初期化して実行データを作成する（ステップ２２、２３）。
【００２０】
一方、継続生産を実行することが選択された場合には、保存してあった継続生産ファイル１４ａを不揮発性メモリ１４からＲＡＭ１３に実行データ（継続データ）として読み込む（ステップ３６）。
【００２１】
続いて、基板搬入動作を行い基板をクランプして、実際の部品搭載状態をカメラを用いて追尾しモニタに表示させ、特に、異常事態発生前の搭載最終点において確実に部品搭載が行なわれているかどうかを検出する（ステップ３７）。この搭載追尾による部品搭載の検出並びにチェックは、図４（Ａ）に示したように、実装機に装備されているカメラ１８を用いて作業者による目視、あるいは図４（Ｂ）に示したような高さセンサ１９により部品２０の高さｈを検出することにより行なわれる。この機能の応用として全搭載点を追尾することによる部品の搭載ズレチェックや部品の寸法（異部品）チェックなども行うことができる。
【００２２】
このように、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正する。例えば、図２（Ｂ）で、生産中断時の最終搭載位置（Ｓ１、Ｋ２）における搭載が不良である場合には、その搭載結果「ＯＫ」を「ＮＧ」に修正し、また、そのほか、これまでの搭載個所で不良がある場合には、同様に「ＯＫ」を「ＮＧ」に修正し、これを実行データとして（ステップ２３）、生産動作を開始する。
【００２３】
このように生産動作を開始して、「ＮＧ」の搭載個所に全ての部品搭載を終了すると（ステップ２７）、今度は継続生産ファイルが不揮発性メモリに存在しているので、これを削除して（ステップ３９）、生産を終了する。
【００２４】
上述した実施形態では、生産プログラムと実行データは互いにリンクさせることができるので、生産プログラムと継続生産情報を一括管理ができる。例えば、基板の搭載点と、生産プログラムの搭載位置は一対一になっているため、再度最適化を実行して仮に搭載実行順番が変わったとしても一点一点の情報を照合することにより継続生産を実行することができる。すなわち、搭載部品が変わらない生産に於いては他のデータの変更（吸着データ、生産シーケンス情報、ノズルデータなど）による影響を受けることなく生産することができる。
【００２５】
なお、上述した実施形態では、継続生産ファイルは、不揮発性メモリに保存したが、ハードディスク、ＦＤなどの記憶媒体に保存することもできる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、生産中断時、部品搭載情報をファイルとして保存するようにしているので、部品搭載情報が永続的な情報として記録されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【００２７】
また、再生産時、部品搭載状態を確認し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、２重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面実装装置の生産システムの概略構成を示す構成図である。
【図２】継続生産データが作成される状態を説明した説明図である。
【図３】生産動作の流れを示したフローチャートである。
【図４】搭載追尾機能を示した説明図である。
【符号の説明】
１０ 表明実装機
１３ａ 実行データ
１４ａ 継続生産ファイル
１５ 基板
１６ａ 生産プログラム
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装装置の生産システム及び生産方法、さらに詳細には、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び生産方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から表面実装装置（マウンタ）を複数台ラインに組み込み、生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産することが行なわれている。このような表面実装装置には、通常継続生産という機能が設けられている。継続生産とは生産中に異常事象が発生して異常終了した場合に、そこまでの搭載情報を保持して異常事象が取り除かれた後、再びその生産動作の続きを行う機能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の継続生産では、メモリ上にデータを保持していたため、異常終了後に生産コントロール画面を抜け、再び生産コントロール画面に入ると、データが初期化されてしまい継続生産できなくなる、という問題があった。
【０００４】
また、搭載動作中の異常事象などで継続生産する場合、最後に搭載した場所がタイミングにより、実際の状態と内部データがくるってしまい継続生産した場合に２重搭載のおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板生産中、異常事象が発生して生産が中断しても、確実に継続生産することが可能な表面実装装置の生産システム及び生産方法を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする。
また、上記課題を解決する本発明の第２の態様は、
生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システム及び方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録すること、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存すること、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始すること、
かつ、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異な
る場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする。
【０００７】
このような構成では、部品搭載情報が永続的な情報として保存されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【０００８】
また、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、２重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００１０】
図１には、基板生産システムの概略が図示されており、同図において、基板生産ラインには、表面実装機（表面実装装置）１０が組み込まれており、表面実装機１０は、制御サーバー１６に格納された生産プログラム１６ａに従って割り当てられた電子部品を搬送されてくる基板１５に実装し、基板を生産する。また、図示されてないが、通常複数の表面実装機がラインに組み込まれており、制御サーバー１６は、これらの実装機に対しても表面実装の制御を行い、これが鎖線の矢印で模式的に示されている。
【００１１】
表面実装機１０は、部品搭載の全体の制御を行なうＣＰＵ１１、制御プログラムなどを格納したＲＯＭ１２、種々のデータを格納し作業用のエリアを提供するＲＡＭ１３、また種々のデータ、ファイルないしプログラムを格納する不揮発性メモリ１４を有している。
【００１２】
生産に先立ち、基板上のどの位置にどの部品をどのように搭載するかを指示する詳細情報からなる生産プログラム１６ａが、制御サーバー１６に読み込まれ、制御用サーバー１６は、表面実装機１０と通信を行い、表面実装機の状態を判断し、生産プログラムに従って実装機に各種の指令を出力して部品搭載を行なう。
【００１３】
また、表面実装機１０は、生産プログラムの実装部品データから図２（Ａ）に示したような実行データ１３ａを作成してこれをＲＡＭ１３に格納する。実行データ１３ａは、部品搭載順（番号）、ステップ番号、回路番号、それに搭載結果からなっている。回路番号は、図２（Ｃ）に示したように、基板１３上の回路Ｋ１〜Ｋ４を示し、ステップ番号は、各回路Ｋ１〜Ｋ４の部品搭載位置を示している。ステップ番号と回路番号で定まる搭載点は、部品データの搭載位置（座標位置）に対応しているので、この対応を介して実行データ１３ａと生産プログラム１６ａを互いにリンクさせることができる。
【００１４】
生産プログラムに従い部品搭載が行なわれると、その搭載位置に対応する実行データ１３ａの搭載結果の欄「ＮＧ」が順次「ＯＫ」に変更される。ここで、例えば、図２（Ｂ）に示したように、番号１０まで搭載が終了したときに、異常事象が発生して異常終了した場合には、そのときの実行データが継続生産ファイル１４ａとしてＲＡＭ（記録手段）１３から保存手段としての不揮発性メモリ１４に転送され、そこに格納され保存される。
【００１５】
このような構成において、基板生産を行なう流れを図３のフローチャートを参照して説明する。
【００１６】
まず、生産がスタートすると、継続生産ファイル１４ａが不揮発性メモリ１４に格納されているかどうかが判断される（ステップ２１）。継続生産ファイルが存在していない場合には、初期化された実行データが作成される（ステップ２２、２３）。この初期化された実行データは、図２（Ａ）に示したような内容になっており、搭載結果はすべて「ＮＧ」となっている。
【００１７】
続いて、生産プログラム１６ａに従って基板１５に部品搭載が行われ、基板の生産動作が開始される（ステップ２４）。部品搭載が行なわれるごとに、その搭載位置に対応するステップ番号と回路番号を有する実行データ１３ａの搭載結果の欄が「ＮＧ」から「ＯＫ」に書き換えられる。生産中断がなく、全ての部品の搭載を終了したとき（ステップ２５、２６）は、生産動作を終了し（ステップ２７）、また継続生産ファイルが存在していないので（ステップ２８の否定）、ここで生産を終了する。
【００１８】
一方、例えば、図２（Ｂ）に示したように、番号１０の搭載が終了した時に異常事態が発生し、システムがダウンして生産が中断すると（ステップ２５の肯定）、生産動作が終了する（ステップ３０）。このとき、ＲＡＭ１３の実行データが継続生産データとなり、システムダウン時のバックアップ電圧により、ＲＡＭ１３から不揮発性メモリ１４ａに転送されそこに継続生産ファイル１４ａとして保存される（ステップ３１）。このとき、このファイル情報を実装機に設けられたモニタ（不図示）に表示し、再開位置を表示させることができる（ステップ３２）。
【００１９】
異常が解消されると、再生産が開始される。そのとき、ステップ２１で継続生産ファイルがあると判断されるので、ファイル情報をモニタに表示し、再開位置が表示され（ステップ３３）、継続生産、すなわち生産中断した以降の生産を実行するかどうかが確認される（ステップ３４）。例えば、継続生産ではなく、部品搭載を最初から行なわなければならないようなときには、継続生産ファイルを削除して（ステップ３５）、データを初期化して実行データを作成する（ステップ２２、２３）。
【００２０】
一方、継続生産を実行することが選択された場合には、保存してあった継続生産ファイル１４ａを不揮発性メモリ１４からＲＡＭ１３に実行データ（継続データ）として読み込む（ステップ３６）。
【００２１】
続いて、基板搬入動作を行い基板をクランプして、実際の部品搭載状態をカメラを用いて追尾しモニタに表示させ、特に、異常事態発生前の搭載最終点において確実に部品搭載が行なわれているかどうかを検出する（ステップ３７）。この搭載追尾による部品搭載の検出並びにチェックは、図４（Ａ）に示したように、実装機に装備されているカメラ１８を用いて作業者による目視、あるいは図４（Ｂ）に示したような高さセンサ１９により部品２０の高さｈを検出することにより行なわれる。この機能の応用として全搭載点を追尾することによる部品の搭載ズレチェックや部品の寸法（異部品）チェックなども行うことができる。
【００２２】
このように、再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正する。例えば、図２（Ｂ）で、生産中断時の最終搭載位置（Ｓ１、Ｋ２）における搭載が不良である場合には、その搭載結果「ＯＫ」を「ＮＧ」に修正し、また、そのほか、これまでの搭載個所で不良がある場合には、同様に「ＯＫ」を「ＮＧ」に修正し、これを実行データとして（ステップ２３）、生産動作を開始する。
【００２３】
このように生産動作を開始して、「ＮＧ」の搭載個所に全ての部品搭載を終了すると（ステップ２７）、今度は継続生産ファイルが不揮発性メモリに存在しているので、これを削除して（ステップ３９）、生産を終了する。
【００２４】
上述した実施形態では、生産プログラムと実行データは互いにリンクさせることができるので、生産プログラムと継続生産情報を一括管理ができる。例えば、基板の搭載点と、生産プログラムの搭載位置は一対一になっているため、再度最適化を実行して仮に搭載実行順番が変わったとしても一点一点の情報を照合することにより継続生産を実行することができる。すなわち、搭載部品が変わらない生産に於いては他のデータの変更（吸着データ、生産シーケンス情報、ノズルデータなど）による影響を受けることなく生産することができる。
【００２５】
なお、上述した実施形態では、継続生産ファイルは、不揮発性メモリに保存したが、ハードディスク、ＦＤなどの記憶媒体に保存することもできる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、生産中断時、部品搭載情報をファイルとして保存するようにしているので、部品搭載情報が永続的な情報として記録されており、継続生産を異常終了直後だけでなく、任意のときに確実に行なうことが可能になる。
【００２７】
また、再生産時、部品搭載状態を確認し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルデータを修正して生産を開始するので、２重搭載などの誤搭載、あるいは搭載不良をなくすことができ、基板生産の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面実装装置の生産システムの概略構成を示す構成図である。
【図２】継続生産データが作成される状態を説明した説明図である。
【図３】生産動作の流れを示したフローチャートである。
【図４】搭載追尾機能を示した説明図である。
【符号の説明】
１０ 表明実装機
１３ａ 実行データ
１４ａ 継続生産ファイル
１５ 基板
１６ａ 生産プログラム
Claims (4)
- 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システムにおいて、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録する記録手段と、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存する手段とを有し、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産システム。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産システムにおいて、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録する記録手段と、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存する手段とを有し、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始する表面実装装置の生産システムであって、
再生産時、部品搭載状態を検出する検出手段を設け、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産システム。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録し、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存し、
基板の搭載点と生産プログラムの搭載位置について一点一点の情報を照合することにより、生産プログラムの搭載位置のうちすでに搭載された位置を明らかにして、再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて、継続生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産方法。 - 生産プログラムに従って電子部品を基板に搭載して基板を生産する表面実装装置の生産方法において、
電子部品を基板に搭載するごとに搭載情報を記録し、
生産中断時、前記搭載情報の記録をファイルとして保存し、
再生産時前記保存したファイルに記録された搭載情報に基づいて生産を開始する表面実装装置の生産方法であって、
再生産時、部品搭載状態を検出し、実際の部品搭載状態とファイルの内容が異なる場合は、ファイルを修正して生産を開始することを特徴とする表面実装装置の生産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216109A JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216109A JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031998A JP2003031998A (ja) | 2003-01-31 |
| JP4707274B2 true JP4707274B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=19050625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001216109A Expired - Lifetime JP4707274B2 (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4707274B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| DE102005023704A1 (de) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Zuführeinrichtung für elektrische Bauteile, zugehöriges Steuerverfahren und Steuerverfahren für ein entsprechendes Bestücksystem |
| JP2011134812A (ja) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法及びその装着装置 |
| JP5753031B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2015-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法 |
| JP5885510B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-03-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法 |
| JP6522670B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2019-05-29 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着作業機 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173800A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
| JPH03157994A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH09130089A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置 |
| JPH09312498A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装制御方法、部品実装制御装置及び部品実装装置 |
-
2001
- 2001-07-17 JP JP2001216109A patent/JP4707274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173800A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
| JPH03157994A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH09130089A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置 |
| JPH09312498A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装制御方法、部品実装制御装置及び部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003031998A (ja) | 2003-01-31 |
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