JPH09130089A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
電子部品実装方法及び装置Info
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- JPH09130089A JPH09130089A JP7280543A JP28054395A JPH09130089A JP H09130089 A JPH09130089 A JP H09130089A JP 7280543 A JP7280543 A JP 7280543A JP 28054395 A JP28054395 A JP 28054395A JP H09130089 A JPH09130089 A JP H09130089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 未実装の電子部品のある回路基板に対し、自
動的に未実装の電子部品を実装する。 【解決手段】 回路基板２に未実装情報を記憶する記憶
手段３を付設し、電子部品実装機１において未実装部品
である場合は入出力手段４により記憶手段３に未実装情
報を記憶させ、電子部品実装機１が実装を行なう際に入
出力手段４により記憶手段３の未実装情報を読み出し、
この未実装情報を電子部品実装機１に取り込んで未実装
の電子部品を実装する。
動的に未実装の電子部品を実装する。 【解決手段】 回路基板２に未実装情報を記憶する記憶
手段３を付設し、電子部品実装機１において未実装部品
である場合は入出力手段４により記憶手段３に未実装情
報を記憶させ、電子部品実装機１が実装を行なう際に入
出力手段４により記憶手段３の未実装情報を読み出し、
この未実装情報を電子部品実装機１に取り込んで未実装
の電子部品を実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に自動的に実装する電子部品実装方法及び装置に関す
るものである。
板に自動的に実装する電子部品実装方法及び装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装設備のラインにおいて、材
料となる電子部品が不足している場合及び何らかの異常
要因で実装途中で設備の運転が中止された場合など、未
完成の回路基板が発生する場合がある。このような状態
では、その回路基板においてどの電子部品が未実装であ
るかの情報は、通常電子部品実装機の記憶装置に保持さ
れている。すなわち、電子部品実装機は、通常回路基板
の種類ごとに定められた動作プログラムに従って動作し
ており、未実装部品が残されている場合、動作プログラ
ムの内、どのステップが未実行であるかの未実装情報を
保持している。そのため、設備の停止要因を取り除いて
運転を再開すれば、その回路基板を最後まで実装するこ
とができる。
料となる電子部品が不足している場合及び何らかの異常
要因で実装途中で設備の運転が中止された場合など、未
完成の回路基板が発生する場合がある。このような状態
では、その回路基板においてどの電子部品が未実装であ
るかの情報は、通常電子部品実装機の記憶装置に保持さ
れている。すなわち、電子部品実装機は、通常回路基板
の種類ごとに定められた動作プログラムに従って動作し
ており、未実装部品が残されている場合、動作プログラ
ムの内、どのステップが未実行であるかの未実装情報を
保持している。そのため、設備の停止要因を取り除いて
運転を再開すれば、その回路基板を最後まで実装するこ
とができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、設備の停止
要因が解消しない場合、および誤動作で残りの部品実装
を取り消してしまった場合など、やむを得ず未実装基板
を後工程に流してしまう場合がある。その場合、電子部
品実装機は次の回路基板の実装を開始すると、未実装情
報を初期化してしまうため、どの部品が未実装であるか
の情報は消去され、それ以降未実装情報はどこにも記憶
されていず、その回路基板を完成させることができなく
なる。
要因が解消しない場合、および誤動作で残りの部品実装
を取り消してしまった場合など、やむを得ず未実装基板
を後工程に流してしまう場合がある。その場合、電子部
品実装機は次の回路基板の実装を開始すると、未実装情
報を初期化してしまうため、どの部品が未実装であるか
の情報は消去され、それ以降未実装情報はどこにも記憶
されていず、その回路基板を完成させることができなく
なる。
【０００４】そのため、未完成の回路基板が後工程に流
されてしまった場合、未実装の部品は人手で実装するな
どの手段を用いる必要があり、生産効率の低下要因とな
るという問題があった。
されてしまった場合、未実装の部品は人手で実装するな
どの手段を用いる必要があり、生産効率の低下要因とな
るという問題があった。
【０００５】本発明では、上記従来の問題点に鑑み、電
子部品実装機において未実装の電子部品を残して回路基
板を後工程に流した場合にも、その回路基板における未
実装情報が失われず、回路基板の完成を電子部品実装機
を用いて自動的に行なうことができる電子部品実装方法
を提供することを課題とする。
子部品実装機において未実装の電子部品を残して回路基
板を後工程に流した場合にも、その回路基板における未
実装情報が失われず、回路基板の完成を電子部品実装機
を用いて自動的に行なうことができる電子部品実装方法
を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明において
は、回路基板に、未実装の電子部品の情報である未実装
情報を記憶する未実装情報記憶手段を一体に付設し、電
子部品実装機に、未実装情報記憶手段に対してその回路
基板の未実装情報を記憶させる未実装情報書き込み手段
と、未実装情報記憶手段の未実装情報を読み出す未実装
情報読み取り手段とを設け、電子部品の実装が未完了の
場合に、未実装情報書き込み手段により未実装情報記憶
手段に対してその回路基板の未実装情報を記憶させ、電
子部品実装機により電子部品を実装する際に、未実装情
報読み取り手段により未実装記憶手段からその回路基板
の未実装情報を読み出し、この未実装情報を電子部品実
装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実
装する。
は、回路基板に、未実装の電子部品の情報である未実装
情報を記憶する未実装情報記憶手段を一体に付設し、電
子部品実装機に、未実装情報記憶手段に対してその回路
基板の未実装情報を記憶させる未実装情報書き込み手段
と、未実装情報記憶手段の未実装情報を読み出す未実装
情報読み取り手段とを設け、電子部品の実装が未完了の
場合に、未実装情報書き込み手段により未実装情報記憶
手段に対してその回路基板の未実装情報を記憶させ、電
子部品実装機により電子部品を実装する際に、未実装情
報読み取り手段により未実装記憶手段からその回路基板
の未実装情報を読み出し、この未実装情報を電子部品実
装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実
装する。
【０００７】また、本願の第２発明においては、回路基
板に当該回路基板を個別に識別するための基板コードを
記憶する基板コード記憶手段を付設し、電子部品実装機
に基板コード記憶手段から回路基板の基板コードを読み
出す基板コード読み取り手段を設け、基板コードと未実
装の電子部品の情報から構成される未実装情報を記憶し
得る未実装情報データベースを設け、電子部品実装機に
よる電子部品の実装が未完了の場合に、基板コード読み
取り手段によりその回路基板の基板コードを読み出し、
未実装情報データベースにその電子部品実装機における
未実装情報を記憶させ、電子部品実装機により電子部品
を実装する際に、基板コード読み取り手段によりその回
路基板の基板コードを読み出し、未実装情報データベー
スよりその基板コードに対応する未実装情報を電子部品
実装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を
実装する。
板に当該回路基板を個別に識別するための基板コードを
記憶する基板コード記憶手段を付設し、電子部品実装機
に基板コード記憶手段から回路基板の基板コードを読み
出す基板コード読み取り手段を設け、基板コードと未実
装の電子部品の情報から構成される未実装情報を記憶し
得る未実装情報データベースを設け、電子部品実装機に
よる電子部品の実装が未完了の場合に、基板コード読み
取り手段によりその回路基板の基板コードを読み出し、
未実装情報データベースにその電子部品実装機における
未実装情報を記憶させ、電子部品実装機により電子部品
を実装する際に、基板コード読み取り手段によりその回
路基板の基板コードを読み出し、未実装情報データベー
スよりその基板コードに対応する未実装情報を電子部品
実装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を
実装する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品実装方法の第１
の実施形態について、図１、図２及び図４を用いて説明
する。
の実施形態について、図１、図２及び図４を用いて説明
する。
【０００９】図１において、本実施形態においては、電
子部品実装機１と、回路基板２と、未実装情報記憶手段
として回路基板２に付設された記憶装置３と、記憶装置
３との間で信号を送受信して未実装情報の書き込み及び
未実装情報の読み取りを行なう未実装情報書き込み・読
み取り手段としての入出力装置４とを構成要素としてい
る。
子部品実装機１と、回路基板２と、未実装情報記憶手段
として回路基板２に付設された記憶装置３と、記憶装置
３との間で信号を送受信して未実装情報の書き込み及び
未実装情報の読み取りを行なう未実装情報書き込み・読
み取り手段としての入出力装置４とを構成要素としてい
る。
【００１０】電子部品実装機１は、マイクロコンピュー
タ５、メモリ６、モータ駆動回路７、及び電子部品を回
路基板２上の任意位置に実装するためのＸ軸、Ｙ軸など
複数の軸を駆動するモーター８を備えている。電子部品
実装機１のメモリ６には、図４に示す動作プログラムが
記憶されている。この動作プログラムは、１ステップが
１個の電子部品の実装動作を表しており、それぞれのス
テップはステップ番号４１、基板上の実装位置のＸ座標
４２、Ｙ座標４３、及び実装する部品の種類を表す部品
番号４４から構成されている。マイクロコンピュータ５
はメモリ６より動作プログラムを１ステップずつ読み出
し、モータ駆動回路７に制御信号を出力し、Ｘ軸、Ｙ軸
などのモーター８が所定の実装動作を行なうように制御
する。
タ５、メモリ６、モータ駆動回路７、及び電子部品を回
路基板２上の任意位置に実装するためのＸ軸、Ｙ軸など
複数の軸を駆動するモーター８を備えている。電子部品
実装機１のメモリ６には、図４に示す動作プログラムが
記憶されている。この動作プログラムは、１ステップが
１個の電子部品の実装動作を表しており、それぞれのス
テップはステップ番号４１、基板上の実装位置のＸ座標
４２、Ｙ座標４３、及び実装する部品の種類を表す部品
番号４４から構成されている。マイクロコンピュータ５
はメモリ６より動作プログラムを１ステップずつ読み出
し、モータ駆動回路７に制御信号を出力し、Ｘ軸、Ｙ軸
などのモーター８が所定の実装動作を行なうように制御
する。
【００１１】次に、未実装情報記憶手段である記憶装置
３と、未実装情報書き込み・読み取り手段である入出力
装置４について、図２を参照して説明する。図１及び図
２の記憶装置３は、光信号によりデータ入出力を行なう
記憶装置であり、光信号と電気信号を相互に変換可能な
光入出力素子３１、マイクロコンピュータ３２、および
メモリ３３にて構成されている。光入出力素子３１は外
部より入力された光信号を電気信号に変換し、マイクロ
コンピュータ３２はこの電気信号を解析する。
３と、未実装情報書き込み・読み取り手段である入出力
装置４について、図２を参照して説明する。図１及び図
２の記憶装置３は、光信号によりデータ入出力を行なう
記憶装置であり、光信号と電気信号を相互に変換可能な
光入出力素子３１、マイクロコンピュータ３２、および
メモリ３３にて構成されている。光入出力素子３１は外
部より入力された光信号を電気信号に変換し、マイクロ
コンピュータ３２はこの電気信号を解析する。
【００１２】マイクロコンピュータ３２が入力信号を書
き込み命令と判断した場合には、入力信号を処理してメ
モリ３３に書き込む。また、マイクロコンピュータ３２
が入力信号を読み出し命令と判断した場合には、メモリ
３３の内容を光入出力素子３１に転送し、外部に光信号
として出力する。
き込み命令と判断した場合には、入力信号を処理してメ
モリ３３に書き込む。また、マイクロコンピュータ３２
が入力信号を読み出し命令と判断した場合には、メモリ
３３の内容を光入出力素子３１に転送し、外部に光信号
として出力する。
【００１３】図１及び図２の入出力装置４は、光信号に
より記憶装置３の光入出力素子３３とデータの送受信を
行なうものであり、光入出力素子３４から構成される。
この入出力素子３４は、図１および図２の電子部品実装
機１のマイクロコンピュータ５に接続され、記憶装置３
に対するデータの書き込みおよび読み出しを電子部品実
装機１から制御できるようになっている。なお、記憶装
置３と入出力装置４の間のデータの入出力素子としては
光入出力素子だけでなく、磁気入出力素子および電気接
点を有する電子回路などを用いてもよい。
より記憶装置３の光入出力素子３３とデータの送受信を
行なうものであり、光入出力素子３４から構成される。
この入出力素子３４は、図１および図２の電子部品実装
機１のマイクロコンピュータ５に接続され、記憶装置３
に対するデータの書き込みおよび読み出しを電子部品実
装機１から制御できるようになっている。なお、記憶装
置３と入出力装置４の間のデータの入出力素子としては
光入出力素子だけでなく、磁気入出力素子および電気接
点を有する電子回路などを用いてもよい。
【００１４】次に、以上の構成における電子部品実装機
１の動作を説明する。電子部品実装機１が回路基板２を
後工程に流すときには、電子部品実装機１のマイクロコ
ンピュータ５は未実装部品が存在するか否かを判断し、
未実装部品が存在するならば、未実装情報を回路基板２
に付設した記憶装置３に記憶させる。ここで記憶させる
未実装情報は、図４の動作プログラムにおける未実装ス
テップ番号である。
１の動作を説明する。電子部品実装機１が回路基板２を
後工程に流すときには、電子部品実装機１のマイクロコ
ンピュータ５は未実装部品が存在するか否かを判断し、
未実装部品が存在するならば、未実装情報を回路基板２
に付設した記憶装置３に記憶させる。ここで記憶させる
未実装情報は、図４の動作プログラムにおける未実装ス
テップ番号である。
【００１５】一方、電子部品実装機１が回路基板２を前
工程から取り込んだ時には、電子部品実装機１のマイク
ロコンピュータ５は、回路基板２に付設された記憶装置
３から未実装情報として記憶されているステップ番号を
読み出す。次いで、マイクロコンピュータ５は、図１の
メモリ６に記憶されている動作プログラムからこのステ
ップ番号に対応する電子部品を読み出し、図１のモータ
駆動駆動回路７およびモーター８を制御して、そのステ
ップ番号に対応する電子部品の実装を行なう。
工程から取り込んだ時には、電子部品実装機１のマイク
ロコンピュータ５は、回路基板２に付設された記憶装置
３から未実装情報として記憶されているステップ番号を
読み出す。次いで、マイクロコンピュータ５は、図１の
メモリ６に記憶されている動作プログラムからこのステ
ップ番号に対応する電子部品を読み出し、図１のモータ
駆動駆動回路７およびモーター８を制御して、そのステ
ップ番号に対応する電子部品の実装を行なう。
【００１６】記憶装置３に記憶されているステップ番号
が複数の場合には、それぞれのステップ番号に対応する
実装動作をすべて実行する。以上のようにして、未実装
の電子部品の自動実装動作が実現される。
が複数の場合には、それぞれのステップ番号に対応する
実装動作をすべて実行する。以上のようにして、未実装
の電子部品の自動実装動作が実現される。
【００１７】次に、本発明の第２の実施形態を、図３お
よび図４を用いて説明する。
よび図４を用いて説明する。
【００１８】図３において、本実施形態は、電子部品実
装機１１と、回路基板１２と、回路基板１２に付設され
た基板コード記憶手段としてのバーコード１３と、基板
コー読み取り手段としてのバーコード読み取り機１４
と、未実装情報データベースとしての磁気ディスク式記
憶装置１５とを構成要素としている。
装機１１と、回路基板１２と、回路基板１２に付設され
た基板コード記憶手段としてのバーコード１３と、基板
コー読み取り手段としてのバーコード読み取り機１４
と、未実装情報データベースとしての磁気ディスク式記
憶装置１５とを構成要素としている。
【００１９】電子部品実装機１１は、図１の電子部品実
装機１と同様の構成で、マイクロコンピュータ１６、メ
モリ１７、モータ駆動回路１８、およびモーター１９か
ら構成されている。
装機１と同様の構成で、マイクロコンピュータ１６、メ
モリ１７、モータ駆動回路１８、およびモーター１９か
ら構成されている。
【００２０】また、未実装情報データベースとしての磁
気ディスク式記憶装置１５は、電子部品実装機１１のマ
イクロコンピュータ１６と接続されており、電子部品実
装機１１から未実装情報を書き込みおよび読み出し可能
に構成されている。また、磁気ディスク式記憶装置１５
に記憶する未実装情報の形式は、１つの基板コードと任
意数のステップ番号とを１組としており、この形式のデ
ータを複数記憶できるように構成されている。
気ディスク式記憶装置１５は、電子部品実装機１１のマ
イクロコンピュータ１６と接続されており、電子部品実
装機１１から未実装情報を書き込みおよび読み出し可能
に構成されている。また、磁気ディスク式記憶装置１５
に記憶する未実装情報の形式は、１つの基板コードと任
意数のステップ番号とを１組としており、この形式のデ
ータを複数記憶できるように構成されている。
【００２１】次に、以上の構成における電子部品実装機
１１の動作を説明する。電子部品実装機１１が回路基板
１２を後工程に流すとき、電子部品実装機１１のマイク
ロコンピュータ１６は、未実装部品が存在するか否かを
判断し、未実装部品が存在するならば、バーコード読み
取り機１４を用いて回路基板１２に付設したバーコード
１３から基板コードを読み出す。次いで、動作プログラ
ム上で未実装のステップ番号を、この基板コードととも
に未実装情報として磁気ディスク式記憶装置１５に記憶
させる。
１１の動作を説明する。電子部品実装機１１が回路基板
１２を後工程に流すとき、電子部品実装機１１のマイク
ロコンピュータ１６は、未実装部品が存在するか否かを
判断し、未実装部品が存在するならば、バーコード読み
取り機１４を用いて回路基板１２に付設したバーコード
１３から基板コードを読み出す。次いで、動作プログラ
ム上で未実装のステップ番号を、この基板コードととも
に未実装情報として磁気ディスク式記憶装置１５に記憶
させる。
【００２２】一方、電子部品実装機１１が回路基板１２
を前工程から取り込んだときには、電子部品実装機１１
のマイクロコンピュータ１６は、バーコード読み取り機
１４を用いて回路基板に付設されたバーコード１３から
基板コードを読み出す。次いで、磁気ディスク式記憶装
置１５からその基板コードに対応するステップ番号を読
み出す。マイクロコンピュータ１６は、図１のメモリ１
７に記憶されている動作プログラムからこのステップ番
号に対応する部分を読み出し、図２のモータ駆動回路１
８およびモータ１９を制御して、そのステップ番号に対
応する電子部品の実装動作を行なう。磁気ディスク式記
憶装置１５に記憶されているステップ番号が複数の場合
には、それぞれのステップ番号に対応する実装動作をす
べて実行する。以上のようにして、未実装の電子部品の
自動実装動作が実現される。
を前工程から取り込んだときには、電子部品実装機１１
のマイクロコンピュータ１６は、バーコード読み取り機
１４を用いて回路基板に付設されたバーコード１３から
基板コードを読み出す。次いで、磁気ディスク式記憶装
置１５からその基板コードに対応するステップ番号を読
み出す。マイクロコンピュータ１６は、図１のメモリ１
７に記憶されている動作プログラムからこのステップ番
号に対応する部分を読み出し、図２のモータ駆動回路１
８およびモータ１９を制御して、そのステップ番号に対
応する電子部品の実装動作を行なう。磁気ディスク式記
憶装置１５に記憶されているステップ番号が複数の場合
には、それぞれのステップ番号に対応する実装動作をす
べて実行する。以上のようにして、未実装の電子部品の
自動実装動作が実現される。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法及び装置によ
れば、以上の説明から明らかなように、電子部品実装機
において未実装の電子部品を残して回路基板を後工程に
流してしまった場合にも、その未実装情報が回路基板に
付設された記憶装置又は未実装情報データベースに保存
されているため、これを電子部品実装機に取り込むこと
により、未実装の電子部品の実装を電子部品実装機を用
いて自動的に行なうことができ、従来のように未実装の
部品は人手で実装する場合に比して生産効率を向上する
ことができる。
れば、以上の説明から明らかなように、電子部品実装機
において未実装の電子部品を残して回路基板を後工程に
流してしまった場合にも、その未実装情報が回路基板に
付設された記憶装置又は未実装情報データベースに保存
されているため、これを電子部品実装機に取り込むこと
により、未実装の電子部品の実装を電子部品実装機を用
いて自動的に行なうことができ、従来のように未実装の
部品は人手で実装する場合に比して生産効率を向上する
ことができる。
【図１】本発明の電子部品実装方法の第１の実施形態の
構成図である。
構成図である。
【図２】同実施形態における入出力装置と記憶装置の構
成図である。
成図である。
【図３】本発明の電子部品実装方法の第２の実施形態の
構成図である。
構成図である。
【図４】電子部品実装機の動作プログラムの説明図であ
る。
る。
１、１１ 電子部品実装機 ２、１２ 回路基板 ３ 記憶手段 ４ 入出力装置（未実装情報読み出し・書き込み手段） １３ バーコード（基板コード記憶手段） １４ バーコード読み取り機（基板コード読み取り手
段） １５ 磁気ディスク式記憶装置（未実装情報データベー
ス）
段） １５ 磁気ディスク式記憶装置（未実装情報データベー
ス）
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品実装機による電子部品の実装が
未完了の場合に、未実装情報書き込み手段により回路基
板に付設した未実装情報記憶手段に対してその回路基板
の未実装情報を記憶させ、電子部品実装機により電子部
品を実装する際に、未実装情報読み取り手段により未実
装情報記憶手段の未実装情報を読み出し、この未実装情
報を電子部品実装機に取り込み、その回路基板に未実装
の電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方
法。 - 【請求項２】 回路基板を個別に識別可能な基板コード
を、回路基板に付設した基板コード記憶手段に記憶し、
電子部品実装機による電子部品の実装が未完了の場合
に、基板コード読み取り手段によりその回路基板の基板
コードを読み出し、基板コードと未実装の電子部品の情
報から構成される未実装情報を未実装情報データベース
に記憶させ、電子部品実装機により電子部品を実装する
際に、基板コード読み取り手段によりその回路基板の基
板コードを読み出し、未実装情報データベースよりその
基板コードに対応する未実装情報を電子部品実装機に取
り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実装するこ
とを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】 回路基板に、未実装の電子部品の情報で
ある未実装情報を記憶する未実装情報記憶手段を付設
し、電子部品実装機に、未実装情報記憶手段に対してそ
の回路基板の未実装情報を記憶させる未実装情報書き込
み手段と未実装情報記憶手段の未実装情報を読み出す未
実装情報読み取り手段を設けたことを特徴とする電子部
品実装装置。 - 【請求項４】 回路基板に当該回路基板を個別に識別す
るための基板コードを記憶する基板コード記憶手段を付
設し、電子部品実装機に基板コード記憶手段から回路基
板の基板コードを読み出す基板コード読み取り手段を設
け、基板コードと未実装の電子部品の情報から構成され
る未実装情報を記憶する未実装情報データベースを設け
たことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28054395A JP3650443B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28054395A JP3650443B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品実装方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130089A true JPH09130089A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3650443B2 JP3650443B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=17626538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28054395A Expired - Fee Related JP3650443B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品実装方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3650443B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031998A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Juki Corp | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
| JP2009021467A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP2010171223A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 部品実装ライン及び部品実装方法 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP28054395A patent/JP3650443B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031998A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Juki Corp | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
| JP4707274B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-06-22 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 表面実装装置の生産システム及び生産方法 |
| JP2009021467A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP2010171223A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 部品実装ライン及び部品実装方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3650443B2 (ja) | 2005-05-18 |
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