JP5735091B2 - ゲートレベル再構成可能な磁気論理 - Google Patents

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Description

本開示は、プログラム可能な論理に関し、より詳細には、スピントランスファートルク磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(spin transfer torque magnetoresistance random access memory:STT MRAM)を使用する再プログラム可能な論理に関する。
プログラマブル・ロジック・アレー(PLA)は、組み合わせの論理回路を実行するために使用される、プログラム可能なデバイスである。PLAは、プログラム可能なAND平面のセットを持ち、それらは、プログラム可能なOR平面のセットとリンクし、そして、それらは、出力を生成するために、条件つきで補完されうる。このレイアウトは、多数の論理機能が合成されることを可能にし、XOR、または、より複雑な組み合わせの機能を含む。多くのPLAsは、ROMと同様に、製造中にマスクプログラムされる。これは、特に、マイクロプロセッサのような、より複雑で多数のものからなる集積回路に埋め込まれたPLAsに当てはまる。製造後にプログラム可能なPLAsは、FPLAs(フィールドプログラマブルPLAs)、またはFPGAs(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレー)と呼ばれる。FPGAの相互接続は、任意の論理機能を実行するために、FPGAの製造後に、顧客または設計者によって、1度だけ、プログラム(すなわち、「バーンイン(burned in)」)されることができる−それゆえに、「フィールドプログラマブル」という名称なのである。FPGAsは、それらの特定用途向け集積回路(ASIC)の対応物よりも、一般に緩慢で、多くのパワーを引き出すことができる。
FPGAには、オーバーヘッド専用か、未使用か、のいずれかであるチップスペース部分が多くある。たとえば、ANDおよびORゲート論理の特定の選択、または混合を必要とする特定のアプリケーションを収納するために、両方が汎用チップで利用可能でなくてはならず、アプリケーションのために必要とされるそれらのコンポーネントのみが、プログラミング時に、接続すなわち「バーンイン」される。
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)は、2つの磁気層の間に挟まれた酸化物のトンネル抵抗に基づくメモリ要素である。この2層における磁化が平行の場合、トンネル抵抗は、「低」であり、これは、状態0と呼ばれる。この2層における磁化が反平行の場合、トンネル抵抗は「高」であり、これは、状態1と呼ばれる。MRAMにおいて、一方の層は、デバイスの寿命にわたって固定であり、他方は、アドレス可能な書き込み線によって変化させられ、極性化の方向を再調整(realigning)または「フリップ(flipping)」する能力のある磁場を生成可能な「自由」層である。状態0または1は、既知の基準抵抗と比較して、電圧除算回路によってMRAMの抵抗を測定することにより、決定されることができる。MRAMの状態は、書換可能であるが、不揮発性であり、それゆえに、パワーが持続されることを必要としない。
しかしながら、MRAMメモリは、バッテリーでパワー供給される携帯用デバイスとの互換性がないスイッチングパワーレベルを必要とし、より一層高いデバイスピッチ密度で現在必要とされているように、縮尺を調整されていない。
現在、不揮発性の磁気メモリ型の要素により、固定されたトポロジー構成のセル内で、再プログラム可能な論理を供給する論理回路構成要素は存在しない。上記に基づき、当業者は、より高いデバイスピッチ密度に縮尺を調整可能な、不揮発性で再構成可能(すなわち、再プログラム可能)な論理を供給するシステムに対するニーズが存在することを、理解するであろう。
再プログラム可能な論理デバイスおよび組み立て方法が、論理機能を実行するために、スピントルクトランスファー(STT)MRAM要素の使用に基づき、開示される。STT MRAMが、たとえば、ORゲート、ANDゲート、NORゲート、およびNANDゲート機能といった論理を実行するために、従来のFPGAまたはPLAデバイスに代わって、使用される。論理の構成は、トポロジーを変更する必要なく、STT MRAM要素の状態を再プログラムすることによって、異なる論理動作のセットを供給するように、変更可能である。さらに、論理の構成は、パワーオフ時に記憶され、パワーオン時に同一の構成に戻る。
STT MRAM要素は、磁気フィルムと、酸化物のフィルムと、磁気フィルムとをサンドイッチ状にしたものを含む接合であり、長円形に形作られた構造であり、従来のMRAMと同様であるが、はるかに小さな寸法に縮尺を調整することができる。従来のMRAMと同様に、STT MRAMは、磁気フィルムの自由(書き込み−プログラム可能な)層と固定層を有する。自由層は、外部の電流によって誘導された磁場によるのではなく、接合を一直線に通り抜ける書き込み電流の電子スピン極性化(electron spin polarization)のスピントルクトランスファーによってプログラムされる。従来のMRAMに対するSTT MRAMのさらなる利点は、より小さいサイズのデバイスで必要とされる、より低い書き込み電流によって提供され、接合を通る、より高い電流密度を可能にする一方で、書き込み−プログラミングのステップをより効率的にし、所望の状態(「1」または「0」)をより確実に生み出す。
ここに提示される実施形態は、磁気ランダムアクセスメモリ、より詳細には、スピントルクトランスファー磁気抵抗トンネル接合磁気ランダムアクセスメモリ(spin torque transfer magnetoresistance tunnel junction magnetic random access memory)に関して説明されるが、説明される特徴は、相変化ランダムアクセスメモリ(phase-change random access memory:PCRAM)や抵抗ベースのランダムアクセスメモリ(resistance-based random access memory:R−RAM)を含むようなデバイス、または、不揮発に、すなわち、パワーを持続せずに、抵抗ベースで電気的にプログラム可能なメモリの状態を記憶することができる任意のデバイスに対し、適用されるとともに意図されることができ、それは、電気的な効果によっても、磁気的な効果によっても、電磁気的(たとえば、光学的)な効果によっても、またはそのような物理的な効果の組み合わせによっても、複数の状態に再プログラム可能である。
上記は、後続する開示の詳細な説明をよりよく理解できるように、本開示の特徴および技術的な利点を、かなり広範に概説してきた。開示の追加の特徴および利点が、以下に説明され、本発明の特許請求の範囲の主題を形成する。開示される考案および特定の実施形態が、本開示の同一の目的を行うために、他の構造を変更または設計するための基礎として、容易に利用されうることが、当業者によって理解されるべきである。さらに、そのような等価構造は、付属の特許請求の範囲に記載された開示の精神および範囲から逸脱しないということが、当業者によって認識されるべきである。開示の特徴であると確信する新規な特徴は、その構成、および動作方法の両方について、さらなる目的および利点とともに、付属の図面と関連して考慮されると、以下の説明から、よりよく理解されるであろう。しかしながら、各図面は、例示および説明のためだけに提供され、本開示の限定の定義として意図されるものではないということが、明確に理解されるであろう。
本発明のより完全な理解のために、以下の説明が、付属の図面とともに考慮されて、ここで参照される。
開示の実施形態が有利に用いられることのできる例示的な無線通信システムを示す図である。 平行磁化低抵抗状態の、従来の磁気トンネル接合MTJの基本要素を示す図である。 反平行磁化高抵抗状態の、従来の磁気トンネル接合MTJの基本要素を示す図である。 開示の実施形態に係る、1−トランジスタ/1−MTJ(1−T/1−MTJ)構成のSTT MTJ MRAMセルを示す図である。 図3Aのアーキテクチャに係る、低抵抗平行極性化状態用に、MTJをプログラムするための例示的な回路構成を示す図である。 図3Aのアーキテクチャに係る、高抵抗反平行極性化状態用に、MTJをプログラムするための例示的な回路構成を示す図である。 開示の実施形態に係る、4つのSTT MTJセルを使用する四入力論理回路の一例を示す図である。 図4Aの例示的な論理回路の等価回路の図である。 図3−4の4つのSTT MTJセルの、例示的な[1,0,1,0]状態設定での、電圧出力の図である。 図3−4の4つのSTT MTJセルの、例示的な[0,1,0,1]状態設定での、電圧出力の図である。 図3−4の4つのSTT MTJセルの例示的な状態設定での電圧出力の図である。 図3−4の4つのSTT MTJセルの例示的な状態設定での電圧出力の図である。 開示の実施形態に係るプログラム可能な構成されたゲート論理の方法のフロー図である。 開示の実施形態に係る、ゲート論理をプログラム可能に構成する方法のフロー図である。 開示の実施形態に係る、6つのSTT MTJセルを使用する六入力論理回路の一例を示す図である 6つのSTT MTJセルの例示的な状態設定での電圧出力の図である。 6つのSTT MTJセルの例示的な状態設定での電圧出力の図である。
詳細な説明
論理ゲートアレー構造が、不揮発性のAND,NAND,OR,およびNOR論理の機能性を提供するために、プログラム可能に再構成されることができるSTT MTJ MRAMセルに基づいて、開示される。同様の再プログラム可能な論理の機能性は、上に示した他の形態の再プログラム可能なメモリ要素を使用して達成されることができ、意図された開示の精神の範囲内である。しかしながら、STT MTJ MRAMは、限定ではなく、説明を容易にするために、例示的な実施形態として、ここに説明される。
MTJは、接合を通る電子電流フローの抵抗が、薄い非導電性の酸化物の層によって第2の「固定された」磁気層から分離された、1つの(「自由な」)磁気層の、相対的な磁化の方向を変化させることにより、変えられることができるという特性を有する。抵抗は、酸化物を通って進む電子の能力によって、決定される。2つの磁気層が平行に磁化される場合、抵抗は「低」(状態0)である。2つの磁気層が反平行に磁化される場合、抵抗は「高」(状態1)である。STT MTJsにおいて、接合の抵抗状態は、接合を一直線に通り抜ける、スピン極性化電子の十分な密度の高い電流を送ることによって、自由層に所望の磁化方向を書き込むことにより、スイッチされることができる。電流は、自由層に影響するには十分なものであるが、固定層には影響しない。
図1は、開示の実施形態が有利に用いられることができる例示的な無線通信システム100を示す。例示のために、図1は、3つの遠隔ユニット120,130,および150と、2つの基地局140を示す。一般的な無線通信システムは、さらに多くの遠隔ユニットおよび基地局を有することもあるということが、理解されるであろう。遠隔ユニット120,130,および150は、STT MTJ MRAMメモリチップ125A,125B,および125cを含み、それは、さらに以下で論じられるように、開示の一実施形態である。図1は、基地局140から遠隔ユニット120,130,および150へのフォワードリンク信号180と、遠隔ユニット120,130,および150から基地局140へのリバースリンク信号190を示す。
図1において、遠隔ユニット120は、モバイル電話として示され、遠隔ユニット130は、携帯用コンピュータとして示され、遠隔ユニット150は、無線ローカルループシステムの固定位置の遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、セルラー式電話、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、携帯情報端末のような携帯用データユニット、またはメーター示度機器のような固定位置のデータユニットであってもよい。図1は、本発明の教示に係る遠隔ユニットを示しているが、本発明は、これらの例示されたユニットに限定されない。本開示の実施形態は、メモリチップを含む任意のデバイスにおいて、適切に用いられることができる。
図2は、磁気トンネル接合MTJ 200の基本要素を示す。図2Aは、平行磁化低抵抗状態の、従来の磁気トンネル接合MTJの基本要素を示す。図2Bは、反平行磁化高抵抗状態の、従来の磁気トンネル接合MTJの基本要素を示す。MTJ 200は、固定磁化層(すなわち、固定層210),自由層211,および障壁層212を含む。固定層210は、デバイスの寿命にわたって固定の磁化方向を有する磁気層である。自由層211は、磁化方向が、適用されたトンネル書き込み電流の方向によって変えられることができる磁気層である。障壁層212は、以下に説明される条件に依存して、固定層210か、自由層211のうちの、どちらかからの電子のトンネリングを可能にするに足る薄さの誘導体の層である。障壁層212は、多くの絶縁体材料のうちの1つ以上、たとえばMgOのような酸化物であることができる。一般的に、固定層210,障壁層212,および自由層211の積層は、平らな長円面の形状に作られ、極性化方向は、選択的、かつ実質的に、その長円面の主軸に沿っており、積層が形成された基板の表面に平行である。
この構成は、実質的に、STT MTJ MRAMだけでなく、従来のMRAMにも適用されうるが、STT MTJ MRAMには、外部の磁場が、MTJ 200に極性化状態を書き込むために必要とされない、という違いがある。
図3Aは、接合MTJ 301を含む、1−トランジスタ/1−MTJ(1−T/1−MTJ)構成のMRAM回路300(たとえば、STT MTJ)を示す。MTJ 301は、反強磁性体313に隣接する固定層210を有し、それは、導電性で、デバイスの寿命にわたりその磁化を維持する。反強磁性体313は、固定層210の磁気極性化のアラインメント(alignment)を決定する。加えて、MTJ 301は、外部の回路構成要素に接続するための、反強磁性体313に隣接する電極318と、自由層211に隣接する電極315とを有する。電極318により、MTJ 301は、トランジスタ317のドレイン電極に接続される。トランジスタ317のソース電極は、ソース線316に接続される。トランジスタ317のゲート電極は、ワード線314に接続される。ワード線314は、トランジスタ317のゲートを制御する。ビット線335とソース線316は、電子フローの方向を設定する。MTJ 301の自由層211は、ビット線335に接続される。(どちらかの極性の)電圧VDDが、ビット線335とソース線316の間に適用される。トランジスタ317は、スイッチを動作する。電圧が、ワード線314によってトランジスタ317のゲートに適用されると、電流が、ビット線335とソース線316の間を流れ、障壁212のトンネル抵抗によって調整され、それは、自由層211のSTT誘導極性化に依存する。
書き込みモードにおいて、VDDは、十分に高められ、自由層211の磁化をスイッチするのに十分な電流密度のスピン極性化された電子のフローを生成する。MTJ 301を通り抜ける電子電流フロー方向は、自由層211の誘導極性化方向を決定する。読み出しモードにおいて、VDDは、より低く、電流密度は、自由層211の極性化を変えるには不十分である。
図3Bにおいて、ビット線335の電圧が、(正であると仮定される)VDDに設定され、ソース線316は、接地するので、ワード線314がゲート電圧Vを提供してトランジスタ317の導電性パスをオンにすると、通常の電流は、ビット線335からソース線316に流れる(すなわち、電子が、ソース線316からビット線335に流れる)。VDDが十分に高いと、この方向の電流フローが、自由層211に、固定層210と平行に極性化するように書き込み、MTJ 301を低抵抗状態(0)にし、抵抗をRMTJ(0)にする。図3Cにおいて、トランジスタ317へのゲートが、電圧Vによってワード線314をアサートすることによって、VDDで高くソース線316を設定することによって、かつ、より低くビット線335の電圧を設定することによって、オンになると、電子は、ビット線335からソース線316へ、すなわち、自由層211から固定層210へ、逆方向に流れ、自由層211を反平行極性化状態にスイッチし、MTJ 301を抵抗RMTJ(1)>RMTJ(0)の高抵抗状態(1)にする。
以下に説明されるように、STT MRAM MTJは、ゲート論理で使用可能であるようなゲート論理要素として使用されることができ、あらゆるそのようなゲート論理要素は再プログラムされることができる。このように、そのような再プログラム可能な論理を含むデバイスは、書き込み指示に応じて、動的に再構成されることができ、特定のアプリケーションの要件をサポートする。プログラム可能な論理スペースのこの再使用性は、チップスペースの非常に効率的な使用を可能にする。さらに、論理プログラムは、不揮発性であり、すなわち、スタンバイパワーを必要としない。
図4Aは、開示の実施形態に係る、4つのSTT MTJ接合J−1からJ−4を使用する、四入力ゲート論理400の一例である。図4Aは、接合J−1からJ−4のみを示しているが、それぞれは、さらに、図3Aに示されているように、トランジスタのゲートへのワード線の信号によってスイッチ可能な別のトランジスタ(図示せず)を含むこともできる。それは、上記されたように、各セルの状態および対応する抵抗が再構成されうることを除いて、従来のFPGA四入力論理ブロックと同様である。実際には、2つの入力のみ、たとえば、AとBが必要とされることができる。追加のインバータ(図示せず)は、2つの追加の並列の入力A_とB_を供給することができる。
読み出しモード、すなわち論理動作中において、入力は、A,A_,B,およびB_として特定されることができるが、接合J−1からJ−4に適用され、それぞれ、A=1であれば、A_=0,等である。これらの論理入力の電圧レベルは、書き込み電圧よりも低いため、接合J−1からJ−4の磁化抵抗状態は、変化しない。各接合は、0または1の状態であることができる。したがって、接合J−N(0)は、「0」の状態であり、J−N(1)は、「1」の状態である。
入力[A,A_,B,およびB_]が、J−1からJ−4に、それぞれ適用され、EVAL信号電圧Vが、トランジスタのスイッチ417のゲートに適用されると、ある量の電流が、トランジスタのスイッチ417を通って流れる。電流の量は、入力信号[A,A_,B,およびB_]の電圧(ここでは、例示目的のために、VDDまたは0と仮定し、VDDは、上記したように、読み出し専用のレベルであり、極性化に変化をもたらさない)、接合J−1からJ−4の実効抵抗、および、トランジスタ417の実効抵抗Rによって、決定される。接合J−1からJ−4の実効抵抗は並列であり、接合J−1からJ−4の正味の実効並列抵抗は、トランジスタ417のRと直列である。Aおよび/またはB=1に対する入力は、高い場合もあり(たとえば、電圧=VDD)、または、入力が、Aおよび/またはB=0(たとえば、電圧=0)である場合もある。トランジスタのスイッチ417で測定された電圧Vは、加算線420で測定され、たとえば、2つの飽和増幅インバータ430および440を含みうる、センサー回路に入力され、以下に説明されるように、適用された信号の論理出力FおよびF_の真理値表を決定するために使用されることができる。
図4Bは、図4Aの例示的な論理回路の等価回路である。接合J−1からJ−4は、それらの各等価抵抗RJ−1−RJ−4によって表されることができ、トランジスタのスイッチ417は、EVAL電圧Vが、トランジスタのスイッチ417をオンにして、導電状態にすると、等価抵抗R(418)によって表される。接合J−1からJ−4を通って流れるすべての電流の合計、たとえばIは、加算線420を通って、トランジスタのスイッチ417に流れ、そして接地する。加算線420の電圧Vは、V=IかけるRによって、合計の電流を決定する。
各状態に対応して、接合J−1からJ−4は、実効抵抗RJ−1からRJ−4を有することができ、RJ−N(0)は、0の状態の接合J−Nの抵抗であり、それは、「低」抵抗であり、RJ−N’(1)は、1の状態の接合J−N’の抵抗であり、それは、「高」抵抗である。いかにさまざまな論理機能が、図4Aのトポロジーを使用して再構成可能に実行可能かどうかを示すために、例が、図4Bの等価回路を参照することにより、提示される。簡潔さのために、以下の仮定が、RJ−N(0),RJ−N’(1)およびRの値と、入力AおよびBの電圧レベルについて、なされる。
J−N(0)=R,RJ−N’(1)=5*R,およびR(418)=R/10とする。これらの抵抗値は、寄生抵抗(parasitic resistance)(たとえば、線および接合のスイッチ抵抗)を含むことができ、要素の電気的応答を決定する合成抵抗値として有効にみなされうる。
Aおよび/またはBが=1に設定される場合、Vおよび/またはV=VDDとし、VDDは読み出しレベルの電圧である、とする。
Aおよび/またはBが=0に設定される場合、Vおよび/またはV=0とする。
例1
MTJ接合J1−J4が、状態[1,0,1,0]に設定されると仮定する。したがって、対応する抵抗は、RJ−1(1)=5R,RJ−2(0)=R,RJ−3(1)=5R,およびRJ−4(0)=Rである。A,Bの可能性のある4つの全組み合わせと、大きさがVDDの、結果として生じる4つの入力電圧[A,_A,B,_B]について、測定された電圧Vを表1に示す。
Figure 0005735091
図5Aは、表1に示した、可能性のある入力の組み合わせについての、電圧出力V(A,B)の代表的なグラフであり、4つのSTT MTJ接合J−1からJ−4の状態の設定が[1,0,1,0]であると仮定する。出力電圧は、入力の状態A,Bに対し、たとえばV(A,B)として、インデックス化されることができる。インバータ430は、加算線420から電圧V(A,B)を受け取る。インバータ430は、V(A,B)が閾値電圧を上回る場合に、出力をトリガするように設定されることができる。そして、インバータ430は、入力に依存して、論理1または0のレベル(たとえば、VDDまたは0)を出力するように、入力を増幅することができる。第2のインバータ440は、インバータ430の出力を反転する(invert)。Fは、インバータ440からの出力であり、F_は、インバータ430からの出力である。インバータ430が、V(1,0)とV(0,0)の間の閾値電圧に基づいてトリガするように設定される場合、表2の真理値表の結果となる。表1に示したように、V(1,0)=V(0,1)である。Fは、論理NORに一致し、F_は、論理ORに一致することがわかる。
Figure 0005735091
インバータ430が、その代わりに、V(1,1)とV(1,0)の間の閾値電圧に基づいてトリガするように設定される場合、入力および出力値は、図5Bに示され、数値表現は、真理値表3に表される。Fは、NAND論理に従い、F_は、AND論理に従うということが、精査によりわかる。
したがって、[1,0,1,0]に設定されたMTJ接合の組み合わせと、インバータ430への閾値電圧を制御すること、とにより、4つの論理機能AND,NAND,OR,およびNORが達成されうる、ということがわかる。次の例において、MTJ接合は、異なる抵抗状態に再構成され、結果として生じる論理は、精査によって決定されることができる。
Figure 0005735091
例2
MTJ接合J−1からJ−4が、状態[0,1,0,1]に設定されているものと仮定する。したがって、対応する抵抗は、RJ−1(0)=R,RJ−2(1)=5R,RJ−3(0)=R,およびRJ−4(1)=5Rである。上記と同様の分析を使用し、図5は、可能性のある入力の組み合わせについての電圧出力V(A,B)の代表的なグラフであり、4つのSTT MTJ接合J−1からJ−4の状態設定は、[0,1,0,1]であるとする。V(1,1)が、V(0,0)が最も高かった第1の例と比較して、最も高い出力であることに留意されたい。インバータ430が、V(1,1)とV(1,0)の間でトリガするように設定され、したがって、出力VDDまたは0となる場合、表4の真理値表の結果となる。Fは、論理ANDに一致し、F_は、論理NANDに一致することがわかる。
Figure 0005735091
同様に、インバータ430が、V(1,0)とV(0,0)の間の閾値電圧に基づいてトリガするように設定される場合、入力および出力値は、図5Dに示され、数値表現は、真理値表5に表される。Fは、論理ORに一致し、F_は論理NORに一致することがわかる。
Figure 0005735091
追加の構成が、再プログラム可能な不揮発性の論理を達成するために、MTJ接合を使用して配置されうる。たとえば、トランジスタ417は、並列配置のMTJ接合J−1からJ−4と、直列のMTJ接合によって代えられてもよい。MTJ接合は、図3Aを参照して説明されたものと実質的に同一だが、ここでの機能は、プログラム可能な抵抗によるスイッチの役割である。インバータ430および440は、上述したように、センサーとして機能し、Vが、上述したように、トランジスタ417のドレインで展開されたのと同様に、インバータ430に供給された閾値電圧レベルと、MTJスイッチに対応してビット線335で実質的に展開された、検出された電圧Vとに基づいて、論理出力をトリガする。そして、MTJスイッチは、2つの異なる抵抗状態にプログラムされることができ、それは、電圧V(A,B)をシフト(shifting)およびスケールする(scaling)効果を有する。このように、論理出力は、さらに、出力電圧レベルをシフトすることと、MTJスイッチを使用することにより閾値電圧レベルに関する範囲をスケールすること、とによって、制御されうる。
その代わりに、トランジスタのスイッチとMTJのスイッチとの組み合わせは、トリガ閾値レベルに対する出力電圧の、より精密な度合いの制御を提供するために、直列および/または並列の構成で配置されることができる。この組み合わせは、製造の許容誤差により、たとえば要素の実効抵抗において、バリエーションを有しうる論理回路間で、性能を一様にすることができる、ということが理解されうる。
図6は、開示の実施形態に係る、ゲート論理をプログラム可能に構成する方法のフロー図である。方法600は、ゲート論理400が従うように望まれる、選択された論理機能動作に対応する、ゲート論理400において、各MTJ接合、たとえば、J1−J4の抵抗状態を選択する第1のステップ(P601)により開始される。そして、MTJの抵抗状態を設定するために十分な大きさの、適切な書き込み信号レベルVDDが、各MTJJ1−J4に適用される(P602)。VDDの極性、それによる電流の方向は、このようにして、抵抗状態を決定することができる。
図7は、開示の実施形態に係る、再構成可能なゲート論理を動作する方法のフロー図である。方法700は、ゲート論理400における、各MTJ、たとえば、J1−J4の入力に適用される論理(たとえば、0または1の)入力信号を特定することにより開始される(P701)。論理入力信号レベルの大きさは、MTJs J1−J4の抵抗状態を変化させるには十分でない。論理入力信号が、各接合の入力に適用される(P702)。図4Bの等価回路の分析によると、MTJs J1−J4を通り過ぎる電流の合計は、評価スイッチ418を通り過ぎる際に、評価スイッチ418への入力で発生する電圧信号出力を生成する。検出された電圧信号出力は、インバータ430および440を含むセンサー回路に入力される。さらに、インバータは、その入力時に発生する、検出された電圧信号によって、インバータ430の論理出力を決定する、電圧基準信号を受け取る(P704)。インバータ430および440は、検出された電圧信号と、電圧基準信号とに基づいて、各論理出力信号を出力する(P705)。したがって、MTJs J1−J4の構成状態の組み合わせと、インバータ430に供給された基準電圧が、論理入力の論理出力を決定する。
図8は、開示の実施形態に係る、6つのSTT MTJ接合J−1からJ−6を使用する、六入力ゲート論理800の一例である。図8は、接合J−1からJ−6のみを示しているが、それぞれは、さらに、図3Aに示されているように、トランジスタのゲートへのワード線の信号によってスイッチ可能な別個のトランジスタ(図示せず)を含むこともできる。それは、上記されたように、各セルの状態および対応する抵抗が再構成されうることを除いて、従来のFPGA六入力論理ブロックと同様である。この例では、3つの入力のみ、たとえば、A、B、およびCが必要とされることができる。追加のインバータ(図示せず)が、3つの追加の並列の入力A_、B_、およびC_を供給することができる。
読み出しモード、すなわち論理動作中において、入力は、A、A_、B、B_、C、およびC_として特定されることができるが、接合J−1からJ−6に適用され、それぞれ、A=1であれば、A_=0,等である。これらの論理入力の電圧レベルは、書き込み電圧よりも低いため、接合J−1からJ−6の磁化抵抗状態は、変化しない。各接合は、0または1の状態であることができる。したがって、接合J−N(0)は、「0」の状態であり、J−N’(1)は、「1」の状態である。
入力[A,A_,B,B_,C,およびC_]が、J−1からJ−6に、それぞれ適用され、EVAL信号電圧V が、トランジスタのスイッチ418のゲートに適用されると、ある量の電流が、トランジスタのスイッチ418を通って流れる。電流の量は、入力信号[A,A_,B,B_,C,およびC_]の電圧(ここでは、例示目的のために、V DD または0と仮定し、V DD は、上記したように、読み出し専用のレベルであり、極性化に変化をもたらさない)、接合J−1からJ−6の実効抵抗、および、トランジスタ418の実効抵抗R によって、決定される。接合J−1からJ−6の実効抵抗は並列であり、接合J−1からJ−6の正味の実効並列抵抗は、トランジスタ418のR と直列である。A,Bおよび/またはC=1に対する入力は、高い場合もあり(たとえば、電圧=V DD )、または、入力が、A,Bおよび/またはC=0(たとえば、電圧=0)である場合もある。トランジスタのスイッチ418で測定された電圧V は、加算線420で測定され、たとえば、2つの飽和増幅インバータ430および440を含みうる、センサー回路に入力され、以下に説明されるように、適用された信号の論理出力FおよびF_の真理値表を決定するために使用されることができる。
図4Bを参照すると、2つのみの入力(A,B)とは対照的に3つの入力(A,B,C)がある点で例外的な図8の例示的な論理回路の等価回路が示される。接合J−1からJ−6は、それらの各等価抵抗R J−1 −R J−6 によって表されることができ、トランジスタのスイッチ418は、EVAL電圧V が、トランジスタのスイッチ418をオンにして、導電状態にすると、等価抵抗R (418)によって表される。接合J−1からJ−6を通って流れるすべての電流の合計、たとえばI は、加算線420を通って、トランジスタのスイッチ418に流れ、そして接地する。加算線420の電圧V は、V =I かけるR によって、合計の電流を決定する。
各状態に対応して、接合J−1からJ−6は、実効抵抗R J−1 からR J−6 を有することができ、R J−N (0)は、0の状態の接合J−Nの抵抗であり、それは、「低」抵抗であり、R J−N’ (1)は、1の状態の接合J−N’の抵抗であり、それは、「高」抵抗である。いかにさまざまな論理機能が、図8のトポロジーを使用して再構成可能に実行可能かどうかを示すために、例が、図4Bの等価回路を参照することにより、提示される。簡潔さのために、以下の仮定は、R J−N (0),R J−N’ (1)およびR の値と、入力A,B,およびCの電圧レベルについて、なされる。
J−N (0)=R ,R J−N’ (1)=5*R ,およびR (418)=R /10とする。これらの抵抗値は、寄生抵抗(parasitic resistance)(たとえば、線および接合のスイッチ抵抗)を含むことができ、要素の電気的応答を決定する合成抵抗値として有効にみなされうる。
A,B,および/またはCが=1に設定される場合、V ,V ,および/またはV =V DD とし、V DD は読み出しレベルの電圧である、とする。
A,B,および/またはCが=0に設定される場合、V ,V ,および/またはV =0とする。
図9Aおよび図9Bによって示された例1
MTJ接合J1−J6が、状態[1,0,1,0,1,0]に設定されると仮定する。したがって、対応する抵抗は、R J−1 (1)=5R ,R J−2 (0)=R ,R J−3 (1)=5R ,R J−4 (0)=R ,R J−5 (1)=5R ,およびR J−6 (0)=R である。
図9Aは、可能性のある入力の組み合わせについての、電圧出力V (A,B,C)の代表的なグラフであり、6つのSTT MTJ接合J−1からJ−6の状態の設定が[1,0,1,0,1,0]であると仮定する。出力電圧は、入力の状態A,B,およびCに対し、たとえばV (A,B,C)として、インデックス化されることができる。インバータ430は、加算線420から電圧V (A,B,C)を受け取る。インバータ430は、V (A,B,C)が閾値電圧を上回る場合に、出力をトリガするように設定されることができる。そして、インバータ430は、入力に依存して、論理1または0のレベル(たとえば、V DD または0)を出力するように、入力を増幅することができる。第2のインバータ440は、インバータ430の出力を反転する(invert)。Fは、インバータ440からの出力であり、F_は、インバータ430からの出力である。
図9Bは、可能性のある入力の組み合わせについての、電圧出力V (A,B,C)の代表的なグラフであり、6つのSTT MTJ接合J−1からJ−6の状態の設定が[0,1,0,1,0,1]であると仮定する。V (1,1,0)が最も高い出力であることに注意すべきである。
プログラム可能な論理アレーを設計する当業者の一人は、より複雑な論理機能(たとえば、XOR,XNOR,等)が、MTJ接合のセルが適切にプログラムされた場合に図4Aの論理回路によって提供される基本的な論理動作を組み合わせることにより、実現されうることを、理解するであろう。さらに、より複雑な論理機能が達成されることができる、ということが理解されうる。たとえば、5つ以上の入力が、各セルの状態およびトリガレベルに依存した論理機能動作を得るために、同様の数のSTT MTJセルによって構成されることができる。
したがって、上記したSTT MTJ接合が、高度な再プログラム性のある制御によって、FPGAsおよび関連するPLAsと同一の機能性を実行するために、ゲート論理を含むセルのアレーに組み込まれうるということが、プログラム可能な論理アレー設計の当業者によって理解されうる。上記した真理値表の等価物であるルックアップテーブル(LUTs)は、そのような実施の一例である。さらに、そのようなゲート論理アレーが、複雑な論理動作を行う目的で、さらに、必要に応じて再プログラムされることができ、たとえば、複数のセルの接合の各々が、2つの状態の間で再構成可能にスイッチされることができるので、異なる論理プロセスが同一のアレーによって実現されることができる、ということが、理解されうる。
本発明およびその利点を詳細に説明してきたが、さまざまな変更、代用、および修正が、付属の特許請求の範囲によって定義される発明の精神および範囲から逸脱することなく、ここに行われうるということが、理解されるべきである。さらに、本願の範囲は、明細書に記載された、プロセス、機械、製品、材料の組み合わせ、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されることを意図しない。当業者の一人は、実質的に同一の機能を行う、または、ここに説明された対応の実施形態と実質的に同一の結果を達成する、現時点で既存の、または、のちに開発される、プロセス、機械、製品、材料の組み合わせ、手段、方法、またはステップが、本発明にしたがって利用されうるということを、本発明の開示より容易に理解するであろう。したがって、付属の特許請求の範囲は、それらの範囲内に、そのようなプロセス、機械、製品、材料の組み合わせ、手段、方法、またはステップを含むことを意図する。
なお、以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[C1]不揮発性の抵抗ベースのメモリセルを含む、不揮発性の再プログラム可能なゲート論理。
[C2]前記不揮発性の抵抗ベースのメモリセルが、
不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々が、入力論理信号を受け取るように構成されている、複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路と、
前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路と直列の評価スイッチであって、前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の抵抗状態の構成に基づいて、出力信号を供給するように構成された前記評価スイッチ
を含む、C1に記載のゲート論理。
[C3]前記評価スイッチは、直列および/または並列の選択された組み合わせの、1つ以上のトランジスタである、C2に記載のゲート論理。
[C4]前記評価スイッチは、直列および/または並列の選択された組み合わせの、1つ以上の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路である、C2に記載のゲート論理。[C5]前記評価スイッチは、1つ以上のトランジスタ、および/または、直列および/または並列の選択された組み合わせの、1つ以上の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路である、C2に記載のゲート論理。
[C6]前記不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路が、相変化ランダムアクセスメモリ(PC−RAM)回路、抵抗ベースのランダムアクセスメモリ(R−RAM)回路、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)回路、およびスピントランスファートルク磁気抵抗トンネル接合MRAM(STT MTJ MRAM)回路のうちの1つ以上を含む、C2に記載のゲート論理。
[C7]前記STT MTJ MRAM回路が、
磁気トンネル接合(MTJ)と、
前記MTJに、ビット線書き込み信号、および/または、入力読み出し信号を供給するように構成された、第1の金属相互接続であって、前記ビット線書き込み信号は、前記MTJの抵抗状態を構成し、前記入力読み出し信号は、前記抵抗状態を決定するために印加される、第1の金属相互接続
を含む、C6に記載のゲート論理。
[C8]読み出しおよび/または書き込み動作のために、電流が前記MTJを通って流れることを可能にするソース線と、前記MTJに動作可能に結合するスイッチとをさらに含む、C7に記載のゲート論理。
[C9]前記MTJが、
前記金属相互接続に連通する上部電極と、
前記上部電極に隣接する自由磁化層と、
前記自由磁化層に隣接するトンネル障壁層と、
前記トンネル障壁に隣接する固定磁化層と、
前記スイッチに連通する、前記固定磁化層に隣接する下部電極
とを含む、C7に記載のゲート論理。
[C10]前記評価スイッチが、
前記複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路と直列つなぎの第2の金属相互接続と、
前記第2の金属相互接続に連通するソース電極と、スイッチング要素の導電性パスの抵抗状態を変化させるために、制御信号を受け取るように構成されたゲート電極と、ソース電極とを有する、スイッチング要素であって、少なくとも、トランジスタ、MRAMセルおよびSTT MTJ MRAMセルから選択された、前記スイッチング要素
を含む、C2に記載のゲート論理。
[C11]前記第2の金属相互接続で電圧を検出する、選択された閾値電圧を受け取る、および前記検出された電圧と、前記選択された閾値電圧とに基づいて、選択された1つ以上の論理信号を出力する、ように構成された、センサー回路をさらに含む、C10に記載のゲート論理。
[C12]前記センサーから出力された信号は、論理1および/または論理0を含む、C11に記載のゲート論理。
[C13]不揮発性の抵抗ベースのメモリセルを含む、不揮発性の再プログラム可能なゲート論理を再構成する書き込み方法であって、前記不揮発性の抵抗ベースのメモリセルは、複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路を含み、不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々は、入力論理信号を受け取るように構成され、
前記複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々に、書き込み入力信号を印加することであって、前記書き込み入力信号の電流の方向は、前記不揮発性の抵抗ベースの接合回路の抵抗状態を決定する、こと
を含む、方法。
[C14]不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々の抵抗状態のセットを決定するために、前記書き込み入力信号の方向を選択することをさらに含み、前記抵抗状態は選択された論理機能に対応する、C13に記載の書き込み方法。
[C15]不揮発性の抵抗ベースのメモリセルを含む、不揮発性の再プログラム可能なゲート論理を動作する方法であって、前記不揮発性の抵抗ベースのメモリセルは、複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路を含み、
前記複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々に、読み出し入力信号を印加することであって、前記読み出し入力信号は、書き込み入力信号の大きさよりも小さく、非常に小さいために前記不揮発性の抵抗ベースの接合回路の抵抗状態を変化させることはできない、こと
を含む、方法。
[C16]前記並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路と評価スイッチの間の相互接続で、前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の抵抗状態の構成に基づいて、出力信号を読み出すこと
をさらに含む、C15に記載の方法。
[C17]前記相互接続に動作可能に結合されたセンサー回路によって、前記出力信号を検出することであって、前記センサー回路は、選択された閾値基準信号レベルを受け取る、ことと、
前記検出された出力信号と、前記選択された閾値基準信号レベルとに基づいて、選択された1つ以上の論理信号を出力すること
とをさらに含む、C16に記載の方法。
[C18]前記センサーの前記出力信号は、論理1および/または論理0を含む、C15に記載の方法。

Claims (2)

  1. 不揮発性の抵抗ベースのメモリセルを含む、不揮発性の再プログラム可能なゲート論理を再構成する書き込み方法であって、前記不揮発性の抵抗ベースのメモリセルは、
    複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路に結合されたセンサー回路と、
    前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路と直列の評価スイッチと、
    を含み、
    前記評価スイッチは、前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の抵抗状態の構成に基づいて、出力信号を供給するように構成され、前記複数の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路における各々の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路は、入力論理信号を受け取るように構成され、
    前記センサー回路は、前記出力信号および閾値電圧を入力として受け取るように、および前記出力信号および前記閾値電圧に基づいて、1つまたは複数の論理信号を出力するように構成され、前記1つまたは複数の論理信号は、前記入力論理信号に適用される論理機能を表し、前記方法は、
    前記複数の並列の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の各々に、書き込み入力信号を印加することであって、前記書き込み入力信号の電流の方向は、前記不揮発性の抵抗ベースの接合回路の抵抗状態を決定する、印加すること
    を含む、方法。
  2. 各々の不揮発性の再構成可能な抵抗ベースの接合回路の抵抗状態のセットを決定するために、前記書き込み入力信号の方向を選択することをさらに含み、前記抵抗状態は選択された論理機能に対応する、請求項1に記載の書き込み方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014238906A (ja) * 2007-03-29 2014-12-18 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated スピン・トランスファ・トルク磁気抵抗デバイスを用いるソフトウェア・プログラマブル・論理

Families Citing this family (132)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100184803A1 (en) * 2007-03-09 2010-07-22 Link Medicine Corporation Treatment of Lysosomal Storage Diseases
US7969767B2 (en) * 2009-05-29 2011-06-28 Qualcomm Incorporated Spin transfer torque—magnetic tunnel junction device and method of operation
US8058906B2 (en) * 2009-06-16 2011-11-15 The University Of Notre Dame Du Lac Non-majority MQCA magnetic logic gates and arrays based on misaligned magnetic islands
US8469832B2 (en) * 2009-11-03 2013-06-25 Wonderland Nurserygoods Company Limited Swing apparatus with detachable infant holding device
US8416600B2 (en) * 2009-11-25 2013-04-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reverse connection MTJ cell for STT MRAM
US8625337B2 (en) * 2010-05-06 2014-01-07 Qualcomm Incorporated Method and apparatus of probabilistic programming multi-level memory in cluster states of bi-stable elements
US9601692B1 (en) 2010-07-13 2017-03-21 Crossbar, Inc. Hetero-switching layer in a RRAM device and method
US9570678B1 (en) 2010-06-08 2017-02-14 Crossbar, Inc. Resistive RAM with preferental filament formation region and methods
US8946046B1 (en) 2012-05-02 2015-02-03 Crossbar, Inc. Guided path for forming a conductive filament in RRAM
US8411485B2 (en) 2010-06-14 2013-04-02 Crossbar, Inc. Non-volatile variable capacitive device including resistive memory cell
US9013911B2 (en) 2011-06-23 2015-04-21 Crossbar, Inc. Memory array architecture with two-terminal memory cells
US8884261B2 (en) 2010-08-23 2014-11-11 Crossbar, Inc. Device switching using layered device structure
US8569172B1 (en) 2012-08-14 2013-10-29 Crossbar, Inc. Noble metal/non-noble metal electrode for RRAM applications
US8476925B2 (en) 2010-08-01 2013-07-02 Jian-Gang (Jimmy) Zhu Magnetic switching cells and methods of making and operating same
US8400066B1 (en) 2010-08-01 2013-03-19 Lawrence T. Pileggi Magnetic logic circuits and systems incorporating same
KR101638976B1 (ko) 2010-08-25 2016-07-13 삼성전자주식회사 재구성 가능한 논리 장치
US8315079B2 (en) 2010-10-07 2012-11-20 Crossbar, Inc. Circuit for concurrent read operation and method therefor
US8373438B2 (en) 2010-10-29 2013-02-12 Alexander Mikhailovich Shukh Nonvolatile logic circuit
US8427199B2 (en) * 2010-10-29 2013-04-23 Honeywell International Inc. Magnetic logic gate
US8358149B2 (en) * 2010-10-29 2013-01-22 Honeywell International Inc. Magnetic logic gate
US8374020B2 (en) 2010-10-29 2013-02-12 Honeywell International Inc. Reduced switching-energy magnetic elements
US8358154B2 (en) 2010-10-29 2013-01-22 Honeywell International Inc. Magnetic logic gate
USRE46335E1 (en) 2010-11-04 2017-03-07 Crossbar, Inc. Switching device having a non-linear element
US8502185B2 (en) 2011-05-31 2013-08-06 Crossbar, Inc. Switching device having a non-linear element
US8730719B1 (en) * 2010-12-03 2014-05-20 Iii Holdings 1, Llc MRAM with metal gate write conductors
US8207757B1 (en) * 2011-02-07 2012-06-26 GlobalFoundries, Inc. Nonvolatile CMOS-compatible logic circuits and related operating methods
US8552759B2 (en) * 2011-02-21 2013-10-08 Northwestern University Programmable logic based on a magnetic diode and applications of same
US8634233B2 (en) * 2011-05-19 2014-01-21 Regents Of The University Of Minnesota Systems and methods for direct communication between magnetic tunnel junctions
US9620206B2 (en) 2011-05-31 2017-04-11 Crossbar, Inc. Memory array architecture with two-terminal memory cells
US8427197B2 (en) * 2011-06-15 2013-04-23 Honeywell International Inc. Configurable reference circuit for logic gates
US8619459B1 (en) 2011-06-23 2013-12-31 Crossbar, Inc. High operating speed resistive random access memory
US8946669B1 (en) 2012-04-05 2015-02-03 Crossbar, Inc. Resistive memory device and fabrication methods
US9059705B1 (en) * 2011-06-30 2015-06-16 Crossbar, Inc. Resistive random accessed memory device for FPGA configuration
US9058865B1 (en) 2011-06-30 2015-06-16 Crossbar, Inc. Multi-level cell operation in silver/amorphous silicon RRAM
US9166163B2 (en) 2011-06-30 2015-10-20 Crossbar, Inc. Sub-oxide interface layer for two-terminal memory
US9627443B2 (en) 2011-06-30 2017-04-18 Crossbar, Inc. Three-dimensional oblique two-terminal memory with enhanced electric field
US9564587B1 (en) 2011-06-30 2017-02-07 Crossbar, Inc. Three-dimensional two-terminal memory with enhanced electric field and segmented interconnects
CN103828238A (zh) * 2011-07-29 2014-05-28 科洛斯巴股份有限公司 使用双端非易失性存储器的现场可编程门阵列
US10056907B1 (en) 2011-07-29 2018-08-21 Crossbar, Inc. Field programmable gate array utilizing two-terminal non-volatile memory
US9729155B2 (en) 2011-07-29 2017-08-08 Crossbar, Inc. Field programmable gate array utilizing two-terminal non-volatile memory
US8593173B2 (en) * 2011-09-26 2013-11-26 Qualcomm Incorporated Programmable logic sensing in magnetic random access memory
US20130187247A1 (en) * 2012-01-23 2013-07-25 Qualcomm Incorporated Multi-bit magnetic tunnel junction memory and method of forming same
WO2013147831A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Intel Corporation Spin transfer torque based memory elements for programmable device arrays
US9685608B2 (en) 2012-04-13 2017-06-20 Crossbar, Inc. Reduced diffusion in metal electrode for two-terminal memory
US8658476B1 (en) 2012-04-20 2014-02-25 Crossbar, Inc. Low temperature P+ polycrystalline silicon material for non-volatile memory device
US9001552B1 (en) 2012-06-22 2015-04-07 Crossbar, Inc. Programming a RRAM method and apparatus
US9583701B1 (en) 2012-08-14 2017-02-28 Crossbar, Inc. Methods for fabricating resistive memory device switching material using ion implantation
US9741765B1 (en) 2012-08-14 2017-08-22 Crossbar, Inc. Monolithically integrated resistive memory using integrated-circuit foundry compatible processes
US9576616B2 (en) 2012-10-10 2017-02-21 Crossbar, Inc. Non-volatile memory with overwrite capability and low write amplification
US11068620B2 (en) 2012-11-09 2021-07-20 Crossbar, Inc. Secure circuit integrated with memory layer
US9105342B2 (en) 2013-01-31 2015-08-11 International Business Machines Corporation Read circuit for memory
US9298946B2 (en) * 2013-09-09 2016-03-29 Qualcomm Incorporated Physically unclonable function based on breakdown voltage of metal-insulator-metal device
US8891326B1 (en) * 2013-09-11 2014-11-18 Avalanche Technology, Inc. Method of sensing data in magnetic random access memory with overlap of high and low resistance distributions
KR102116792B1 (ko) 2013-12-04 2020-05-29 삼성전자 주식회사 자기 메모리 장치, 이의 동작 방법 및 이를 포함하는 반도체 시스템
CN103794224B (zh) * 2014-01-27 2017-01-11 华中科技大学 一种基于相变磁性材料的非易失性逻辑器件及逻辑操作方法
US10290801B2 (en) 2014-02-07 2019-05-14 Crossbar, Inc. Scalable silicon based resistive memory device
EP3114690B1 (en) * 2014-03-07 2020-02-12 Intel Corporation Physically unclonable function circuit using resistive memory device
US9336872B2 (en) * 2014-03-11 2016-05-10 Everspin Technologies, Inc. Nonvolatile logic and security circuits
WO2015139207A1 (zh) * 2014-03-18 2015-09-24 华为技术有限公司 阻变存储器逻辑运算阵列的操作方法、装置及设备
US9813049B2 (en) 2015-08-12 2017-11-07 Qualcomm Incorporated Comparator including a magnetic tunnel junction (MTJ) device and a transistor
US10163479B2 (en) 2015-08-14 2018-12-25 Spin Transfer Technologies, Inc. Method and apparatus for bipolar memory write-verify
US10460781B2 (en) 2016-09-27 2019-10-29 Spin Memory, Inc. Memory device with a dual Y-multiplexer structure for performing two simultaneous operations on the same row of a memory bank
US10437723B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of flushing the contents of a dynamic redundancy register to a secure storage area during a power down in a memory device
US10446210B2 (en) 2016-09-27 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Memory instruction pipeline with a pre-read stage for a write operation for reducing power consumption in a memory device that uses dynamic redundancy registers
US10360964B2 (en) 2016-09-27 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Method of writing contents in memory during a power up sequence using a dynamic redundancy register in a memory device
US10366774B2 (en) 2016-09-27 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Device with dynamic redundancy registers
US10546625B2 (en) 2016-09-27 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Method of optimizing write voltage based on error buffer occupancy
US10818331B2 (en) 2016-09-27 2020-10-27 Spin Memory, Inc. Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers
US10437491B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of processing incomplete memory operations in a memory device during a power up sequence and a power down sequence using a dynamic redundancy register
KR102582672B1 (ko) * 2016-11-01 2023-09-25 삼성전자주식회사 자기 터널 접합 소자를 포함하는 논리 회로
US10489544B2 (en) 2016-12-14 2019-11-26 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on standard commodity FPGA IC chips
US11625523B2 (en) 2016-12-14 2023-04-11 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on standard commodity FPGA IC chips
KR102245385B1 (ko) 2017-03-28 2021-04-27 에스케이하이닉스 주식회사 자기 소자를 포함하는 lut, 이를 포함하는 fpga 및 기술 매핑 방법
US10447274B2 (en) 2017-07-11 2019-10-15 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on standard commodity FPGA IC chips using non-volatile memory cells
US10957679B2 (en) 2017-08-08 2021-03-23 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on standardized commodity programmable logic semiconductor IC chips
US10630296B2 (en) * 2017-09-12 2020-04-21 iCometrue Company Ltd. Logic drive with brain-like elasticity and integrality based on standard commodity FPGA IC chips using non-volatile memory cells
US10529439B2 (en) 2017-10-24 2020-01-07 Spin Memory, Inc. On-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct for fixed bit defects
US10489245B2 (en) 2017-10-24 2019-11-26 Spin Memory, Inc. Forcing stuck bits, waterfall bits, shunt bits and low TMR bits to short during testing and using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct them
US10656994B2 (en) 2017-10-24 2020-05-19 Spin Memory, Inc. Over-voltage write operation of tunnel magnet-resistance (“TMR”) memory device and correcting failure bits therefrom by using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques
US10481976B2 (en) 2017-10-24 2019-11-19 Spin Memory, Inc. Forcing bits as bad to widen the window between the distributions of acceptable high and low resistive bits thereby lowering the margin and increasing the speed of the sense amplifiers
US10607674B2 (en) * 2017-10-26 2020-03-31 Purdue Research Foundation Stochastic switching device with adjustable randomness
KR102409505B1 (ko) 2017-12-22 2022-06-14 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 소자를 포함하는 lut, lut를 포함하는 fpga 및 fpga 디자인 방법
US10395712B2 (en) 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and sacrificial bitline per virtual source
US10811594B2 (en) 2017-12-28 2020-10-20 Spin Memory, Inc. Process for hard mask development for MRAM pillar formation using photolithography
US10424726B2 (en) 2017-12-28 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Process for improving photoresist pillar adhesion during MRAM fabrication
US10395711B2 (en) 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Perpendicular source and bit lines for an MRAM array
US10360962B1 (en) 2017-12-28 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Memory array with individually trimmable sense amplifiers
US10891997B2 (en) 2017-12-28 2021-01-12 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and a virtual source line
US10886330B2 (en) 2017-12-29 2021-01-05 Spin Memory, Inc. Memory device having overlapping magnetic tunnel junctions in compliance with a reference pitch
US10784439B2 (en) 2017-12-29 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Precessional spin current magnetic tunnel junction devices and methods of manufacture
US10424723B2 (en) 2017-12-29 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including an optimization layer
US10840439B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction (MTJ) fabrication methods and systems
US10840436B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic anisotropy interface tunnel junction devices and methods of manufacture
US10367139B2 (en) 2017-12-29 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing magnetic tunnel junction devices
US10546624B2 (en) 2017-12-29 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Multi-port random access memory
US10438996B2 (en) 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Methods of fabricating magnetic tunnel junctions integrated with selectors
US10438995B2 (en) * 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Devices including magnetic tunnel junctions integrated with selectors
US10608642B2 (en) 2018-02-01 2020-03-31 iCometrue Company Ltd. Logic drive using standard commodity programmable logic IC chips comprising non-volatile radom access memory cells
US10623000B2 (en) 2018-02-14 2020-04-14 iCometrue Company Ltd. Logic drive using standard commodity programmable logic IC chips
CN110197680B (zh) * 2018-02-24 2021-11-23 上海磁宇信息科技有限公司 一种采用全耗尽绝缘硅fd-soi场效应管的mram存储芯片
US10446744B2 (en) 2018-03-08 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction wafer adaptor used in magnetic annealing furnace and method of using the same
US20190296223A1 (en) 2018-03-23 2019-09-26 Spin Memory, Inc. Methods of Manufacturing Three-Dimensional Arrays with Magnetic Tunnel Junction Devices Including an Annular Free Magnetic Layer and a Planar Reference Magnetic Layer
US11107978B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US10784437B2 (en) 2018-03-23 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US11107974B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US10468084B2 (en) * 2018-04-03 2019-11-05 Globalfoundries Inc. Logic-in-memory computations for non-volatile resistive random access memory (RAM) array
US10608638B2 (en) 2018-05-24 2020-03-31 iCometrue Company Ltd. Logic drive using standard commodity programmable logic IC chips
US10411185B1 (en) 2018-05-30 2019-09-10 Spin Memory, Inc. Process for creating a high density magnetic tunnel junction array test platform
US10559338B2 (en) 2018-07-06 2020-02-11 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques
US10600478B2 (en) 2018-07-06 2020-03-24 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10692569B2 (en) 2018-07-06 2020-06-23 Spin Memory, Inc. Read-out techniques for multi-bit cells
US10593396B2 (en) 2018-07-06 2020-03-17 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10650875B2 (en) 2018-08-21 2020-05-12 Spin Memory, Inc. System for a wide temperature range nonvolatile memory
US10892011B2 (en) 2018-09-11 2021-01-12 iCometrue Company Ltd. Logic drive using standard commodity programmable logic IC chips comprising non-volatile random access memory cells
US11309334B2 (en) 2018-09-11 2022-04-19 iCometrue Company Ltd. Logic drive using standard commodity programmable logic IC chips comprising non-volatile random access memory cells
US10699761B2 (en) 2018-09-18 2020-06-30 Spin Memory, Inc. Word line decoder memory architecture
US10971680B2 (en) 2018-10-01 2021-04-06 Spin Memory, Inc. Multi terminal device stack formation methods
US11621293B2 (en) 2018-10-01 2023-04-04 Integrated Silicon Solution, (Cayman) Inc. Multi terminal device stack systems and methods
US10937762B2 (en) 2018-10-04 2021-03-02 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on multichip package using interconnection bridge
US11616046B2 (en) 2018-11-02 2023-03-28 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic IC chip and memory IC chip
US11211334B2 (en) 2018-11-18 2021-12-28 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on chip scale package comprising standardized commodity programmable logic IC chip and memory IC chip
US11107979B2 (en) 2018-12-28 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Patterned silicide structures and methods of manufacture
US10788547B2 (en) 2019-01-17 2020-09-29 Sandisk Technologies Llc Voltage-controlled interlayer exchange coupling magnetoresistive memory device and method of operating thereof
US11049538B2 (en) 2019-01-17 2021-06-29 Western Digital Technologies, Inc. Voltage-controlled interlayer exchange coupling magnetoresistive memory device and method of operating thereof
US11227838B2 (en) 2019-07-02 2022-01-18 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on multichip package comprising standard commodity FPGA IC chip with cooperating or supporting circuits
US10985154B2 (en) 2019-07-02 2021-04-20 iCometrue Company Ltd. Logic drive based on multichip package comprising standard commodity FPGA IC chip with cryptography circuits
US11887930B2 (en) 2019-08-05 2024-01-30 iCometrue Company Ltd. Vertical interconnect elevator based on through silicon vias
JP2021048223A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 キオクシア株式会社 不揮発性記憶装置
US11637056B2 (en) 2019-09-20 2023-04-25 iCometrue Company Ltd. 3D chip package based on through-silicon-via interconnection elevator
KR102281832B1 (ko) 2019-10-23 2021-07-26 한국과학기술연구원 스핀 토크를 이용한 연산 기능 로직 소자
CN110971217B (zh) * 2019-11-12 2023-08-29 杭州电子科技大学 一种基于mtj的非易失可编程开关
US11600526B2 (en) 2020-01-22 2023-03-07 iCometrue Company Ltd. Chip package based on through-silicon-via connector and silicon interconnection bridge

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9426335D0 (en) * 1994-12-29 1995-03-01 Sgs Thomson Microelectronics A fast nor-nor pla operating from a single phase clock
JP3518951B2 (ja) * 1996-06-24 2004-04-12 ローム株式会社 機能複製装置および機能複製方法
US6034887A (en) * 1998-08-05 2000-03-07 International Business Machines Corporation Non-volatile magnetic memory cell and devices
US6249453B1 (en) 2000-04-18 2001-06-19 The University Of Chicago Voltage controlled spintronic devices for logic applications
JP4356542B2 (ja) * 2003-08-27 2009-11-04 日本電気株式会社 半導体装置
EP1560221B1 (en) * 2004-01-29 2008-09-03 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
US7177182B2 (en) * 2004-03-30 2007-02-13 Impinj, Inc. Rewriteable electronic fuses
US7098494B2 (en) * 2004-06-16 2006-08-29 Grandis, Inc. Re-configurable logic elements using heat assisted magnetic tunneling elements
DE102005001938B3 (de) * 2005-01-14 2006-04-13 Siemens Ag Nichtflüchtig rekonfigurierbare digitale Logikeinheit
KR100735748B1 (ko) * 2005-11-09 2007-07-06 삼성전자주식회사 가변성 저항체들을 데이터 저장요소들로 채택하는 메모리셀들을 갖는 반도체 소자들, 이를 채택하는 시스템들 및 그구동방법들
TWI449040B (zh) * 2006-10-06 2014-08-11 Crocus Technology Sa 用於提供內容可定址的磁阻式隨機存取記憶體單元之系統及方法
US7728622B2 (en) 2007-03-29 2010-06-01 Qualcomm Incorporated Software programmable logic using spin transfer torque magnetoresistive random access memory
US7764537B2 (en) * 2007-04-05 2010-07-27 Qualcomm Incorporated Spin transfer torque magnetoresistive random access memory and design methods
US7852663B2 (en) * 2008-05-23 2010-12-14 Seagate Technology Llc Nonvolatile programmable logic gates and adders
US8344433B2 (en) * 2009-04-14 2013-01-01 Qualcomm Incorporated Magnetic tunnel junction (MTJ) and methods, and magnetic random access memory (MRAM) employing same
US20100302838A1 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Magic Technologies, Inc. Read disturb-free SMT reference cell scheme

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014238906A (ja) * 2007-03-29 2014-12-18 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated スピン・トランスファ・トルク磁気抵抗デバイスを用いるソフトウェア・プログラマブル・論理

Also Published As

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Guillemenet et al. Research Article On the Use of Magnetic RAMs in Field-Programmable Gate Arrays

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