JP5729261B2 - パワーモジュール - Google Patents
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Description
2a:最外冷却プレート
3:半導体パッケージ
4:絶縁シート
5:接続管
7:冷媒排出管
8:冷媒供給管
12a、12b:貫通孔
Claims (4)
- 複数の平板型の冷却プレートと、半導体素子を収めた平板型の複数の半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールであり、
冷却プレートの半導体パッケージ当接領域の両側に貫通孔が形成されているとともに、冷却プレートの内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されており、
隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されており、
複数の冷却プレートと複数の半導体パッケージの積層体の一方の端に位置する冷却プレートの2つの貫通孔の夫々に、冷媒を供給する供給管と冷媒を排出する排出管が接続されており、
供給管と排出管の少なくとも一方と冷却プレートとの接続部の流路断面積が、貫通孔同士を接続する接続管の流路断面積よりも大きいことを特徴とするパワーモジュール。 - 供給管と排出管が接続された積層体端部に位置する冷却プレートの内部の流路の抵抗が、他の冷却プレートの内部の流路の抵抗よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 供給管と排出管が接続された積層体端部に位置する冷却プレートの内部の流路の最小断面積が、他の冷却プレートの内部の流路の最小断面積よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の半導体モジュール。
- 供給管と排出管の少なくとも一方の端部が冷却プレートの内部に延設されており、前記端部が冷却プレート内部の流路を狭めていることを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。
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JP2011242097A JP5729261B2 (ja) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | パワーモジュール |
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