JP5728933B2 - ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板を支持するロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子の損傷を防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特開２０１０−８６６４９号公報

特許文献１に示すサスペンションにおいては、ベースプレートの開口部に直方体状の圧電素子が埋め込み式に設けられ、圧電素子が、その先端側縁部（ヘッド側縁部）と後端側縁部（テール側縁部）とにおいて、ベースプレートに接合されている。しかしながら、サスペンション用基板の長手方向に沿う圧電素子の２つの縁部は、ベースプレートに接合されていない。このため、脆い圧電素子に対して横方向および厚さ方向に荷重、衝撃等が負荷された場合には、圧電素子が損傷するという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子の損傷を防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、を備えたことを特徴とするロードビームを提供する。

なお、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、上述したいずれかのロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な直方体状の一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該可撓部に接合されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンションにおいて、ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、第１接着剤によって当該可撓部に接合され、可撓部とは反対側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第１接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合されており、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、第２接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合され、テール部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第２接着剤によってテール側ビームに接合されており、第２接着剤が、第１接着剤より弾性率が高い、ことが好ましい。

また、上述したサスペンションにおいて、第１接着剤は、ロードビームより弾性率が低く、第２接着剤は、ロードビームより弾性率が高い、ことが好ましい。

また、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートに、第２接着剤により、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部およびテール部分側の各アクチュエータ素子の縁部が接合されている、ことが好ましい。

本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載されるアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、各ヘッド側支持部から可撓部とは反対側に延びるヘッド側壁部パネルと、各テール側支持部から可撓部とは反対側に延びるテール側壁部パネルと、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、各ヘッド側壁部パネルを、対応するヘッド側支持部に対して折り曲げて、当該ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部を形成すると共に、各テール側壁部パネルを、対応するテール側支持部に対して折り曲げて、当該テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするロードビームの製造方法を提供する。

なお、上述したロードビームの製造方法において、各ヘッド側壁部パネルと対応するヘッド側支持部との間、および、各テール側壁部パネルと対応するテール側支持部との間に、折曲線を形成する工程を更に備えている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームの製造方法において、折曲線を形成する工程において、折曲線は、ハーフエッチングにより形成される、ことが好ましい。

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程と、折曲線を形成する工程は、同時に行われる、ことが好ましい。

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程の前に、ヘッド側ビームに対応する位置、およびテール側ビームに対応する位置に、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えている、ことが好ましい。

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程の後、ヘッド側壁部およびテール側壁部を形成する工程の前に、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、アクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えている、ことが好ましい。

本発明によれば、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって一対のヘッド側支持部が延び、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって一対のテール側支持部が延び、各ヘッド側支持部および各テール側支持部に、搭載されるアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部が接合される。このことにより、アクチュエータ素子を強固に接合することができ、アクチュエータ素子の損傷を防止することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図２は、図１の裏面図。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートを示す平面図。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームブランク板を示す図。 図６は、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。 図７は、図２のＢ−Ｂ線断面を示す図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図。 図９は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図１１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。 図１２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの製造方法の一例を示す図。 図１３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面の変形例を示す図。 図１４は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームブランク板の他の変形例を示す図。 図１５は、本発明の第２の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。 図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面を示す図。 図１７は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＡ−Ａ線断面の変形例を示す図。 図１８は、本発明の第３の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。 図１９は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図２のＢ−Ｂ線断面を示す図。 図２０（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第３の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。

第１の実施の形態
図１乃至図１２を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。

まず、図１および図２を用いて、本実施の形態によるサスペンション５１について説明する。図１に示すように、サスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２にロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ロードビーム６１に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板１の一対の素子接続部３ａ、３ｂにそれぞれ接続された直方体状の一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）５４とを備えている。なお、各ピエゾ素子５４は、後述する長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されている。

続いて、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図９参照）が実装されるヘッド部分２ａと、外部機器（図示せず）に接続されるテール部分２ｂとを有し、当該ヘッド部分２ａからテール部分２ｂに延びる基板本体２と、基板本体２の両側方に配置され、ピエゾ素子５４に接続される一対の素子接続部（第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂ）とを備えている。このうち、基板本体２のヘッド部分２ａは、ピエゾ素子５４よりスライダ７２の側（先端側）の部分であって、直線状に延びており、実装されるスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）を有している。また、ヘッド部分２ａには、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部分２ｂには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とが、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。

なお、本実施の形態においては、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置されている。このことにより、一対のピエゾ素子５４を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置させることができ、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向、図１参照）への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。

サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子５４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを有している。すなわち、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２は、この順に積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層（図示せず）が設けられている。

図１に示すように、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、いずれも平面視で円形状の第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとからなり、各素子接続部３ａ、３ｂは、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３に接続され、ピエゾ素子５４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子１６を有している。素子接続端子１６は、各配線１３と同一の材料からなり、上述したヘッド端子５および外部機器接続端子６と共に、各配線１３と同一平面上（絶縁層１０上）に設けられ、各配線１３と共に配線層１２を構成している。

基板本体２と第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａを介して連結され、基板本体２と第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂを介して連結されている。このようにして、各素子接続部３ａ、３ｂの素子接続端子１６は、基板本体２のヘッド端子５から対応する連結部４ａ、４ｂを通って延びる一の配線１３に接続されるようになっている。なお、各連結部４ａ、４ｂは、金属支持層１１を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層とが積層された積層構造を有しており、基板本体２よりもフレキ性を有している。

基板本体２には、ロードビーム６１を搭載する際に、ロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、基板本体２のヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。

次に、図３を用いて、ベースプレート５２について説明する、ベースプレート５２は、ステンレスからなり、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側プレート５２ａと、テール部分２ｂの側に配置されたテール側プレート５２ｂと、一対のピエゾ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側プレート５２ａとテール側プレート５２ｂとを連結した可撓部５２ｃと、を有している。

続いて、図４を用いて、ロードビーム６１について説明する。ロードビーム６１は、サスペンション用基板１を支持するためのものであって、ベースプレート５２と同様にステンレスからなっている。このような、ロードビーム６１は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されたヘッド側ビーム６２と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側ビーム６３と、一対のピエゾ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を有している。このうち、ヘッド側ビーム６２には、搭載されるピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃが接合され、テール側ビーム６３には、ピエゾ素子５４の後端側縁部５４ｄが接合されるようになっている。

図１、図２および図４に示すように、一対のピエゾ素子５４のうちの一方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａと、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａとに接合されている。他方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム６２の第２テール側縁部６２ｂと、テール側ビーム６３の第２ヘッド側縁部６３ｂとに接合されている。また、図６および図７に示すように、各ピエゾ素子５４は、ロードビーム６１のベースプレート５２の側の面において、各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合されている。なお、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられており、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられている。

図４に示すように、可撓部６４の両側方には、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂから、テール側ビーム６３に向かって一対のヘッド側支持部６５が延びている。また、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂからヘッド側ビーム６２に向かって一対のテール側支持部６６が延びている。これら一対のヘッド側支持部６５および一対のテール側支持部６６に、対応するピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅが接合されるようになっている。なお、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部６５は、対応するテール側支持部６６に連結されることなく、離間している。

各ヘッド側支持部６５には、図４、図６および図７に示されているように、対応するピエゾ素子５４の側に延びるヘッド側壁部６７が立設している。同様に、各テール側支持部６６にも、対応するピエゾ素子５４の側に延びるテール側壁部６８が立設している。これら各ヘッド側壁部６７および各テール側壁部６８にも、対応するピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅが接合されるようになっている。

なお、図４に示すように、ロードビーム６１には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔６６が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体２の金属支持層１１にロードビーム６１を接合する際に、サスペンション用基板１とロードビーム６１との位置合わせを行うことができるようになっている。

このようなロードビーム６１は、図５に示すロードビームブランク板６１ａから得られる。ここで、ロードビームブランク板６１ａは、ヘッド側ビーム６２と、テール側ビーム６３と、可撓部６４と、ヘッド側支持部６５と、テール側支持部６６とを有している。各ヘッド側支持部６５から、可撓部６４とは反対側にヘッド側壁部パネル６７ａが延び、各テール側支持部６６から、可撓部６４とは反対側にテール側壁部パネル６８ａが延びている。ヘッド側支持部６５とヘッド側壁部パネル６７ａとの間、および、テール側支持部６６とテール側壁部パネル６８ａとの間には、ハーフエッチングにより形成された折曲線６９がそれぞれ設けられている。各ヘッド側壁部パネル６７ａを対応するヘッド側支持部６５に対して折り曲げることにより、ヘッド側壁部６７が形成され、各テール側壁部パネル６８ａを対応するテール側支持部６６に対して折り曲げることにより、テール側壁部６８が形成されるようになっている。なお、図５においては、折曲線６９を便宜上、破線で示しているが、折曲線６９は、直線状に形成されていてもよく、あるいは、ミシン目状に形成されていてもよい。また、折曲線６９は、ヘッド側壁部パネル６７ａおよびテール側壁部パネル６８ａを折り曲げる側に形成することが好ましい。このことにより、ヘッド側壁部パネル６７ａおよびテール側壁部パネル６８ａを容易に折り曲げることができる。

ピエゾ素子５４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子５４は、図８に示すように、互いに対向する一対の電極５４ａと、一対の電極５４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部５４ｂとを有している。一対のピエゾ素子５４の圧電材料部５４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子５４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子５４は、図１および図２に示すように、ヘッド部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、スライダ７２のスウェイ方向への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。

各ピエゾ素子５４は、非導電性接着剤によりベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている。ここで、ピエゾ素子５４は、図２に示すように、直方体状に形成されており、平面視で４つの縁部、すなわち、先端側縁部（サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側の縁部）５４ｃと、後端側縁部（テール部分２ｂの側の縁部）５４ｄと、外側縁部（ロードビーム６１の可撓部６４とは反対側の縁部）５４ｅと、内側縁部（可撓部６４の側の縁部）５４ｆと、を有している。このうち外側縁部５４ｅは、図６に示すように、非導電性接着剤からなる非導電性接着部５５を介して、ロードビーム６１のヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６、並びに、ヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８に接合されている。内側縁部５４ｆは、非導電性接着部５５を介してベースプレート５２の可撓部５２ｃおよびロードビーム６１の可撓部６４に接合されている。また、先端側縁部５４ｃは、図７に示すように、ベースプレート５２のヘッド側プレート５２ａおよびロードビーム６１のヘッド側ビーム６２に、非導電性接着部５５を介して接合され、後端側縁部５４ｄは、ベースプレート５２のテール側プレート５２ｂおよびロードビーム６１のテール側ビーム６３に、非導電性接着部５５を介して接合されている。

また、図示しないが、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート５２に電気的に接続され、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、素子接続部３ａ、３ｂに接合されている。

次に、図９により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図９に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ７２とを有している。

次に、図１０により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図１０に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられており、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるロードビーム６１の製造方法について説明する。なお、ここでは、ロードビーム６１のヘッド側支持部６５およびヘッド側壁部６７の断面を示す図１１を用いて説明するが、テール側支持部６６およびテール側壁部６８も同様にして形成することができる。

まず、図１１（ａ）に示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板６１ｂを準備する。

続いて、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。この場合、まず、図１１（ｂ）に示すように、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム９１ａが貼り付けられる。その後、ドライフィルム９１ａに、所定の形状を有するフォトマスク９２を介して紫外線が照射され（露光され）、ドライフィルム９１ａが炭酸ナトリウム（Ｎａ_２ＣＯ_３）水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト９１が形成される（図１１（ｃ）参照）。

次に、図１１（ｄ）に示すように、図５に示すロードビームブランク板６１ａが形成されるように、ロードビーム材料板６１ｂが外形加工されると同時に、折曲線６９が形成される。この場合、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いて、ロードビーム材料板６１ｂのうちレジスト９１から露出された部分がエッチングされる。このことにより、ロードビーム材料板６１ｂが加工され、図５に示すロードビームブランク板６１ａが得られる。なお、折曲線６９に対応する部分の上方には、レジスト９１の開口が設けられているが、当該部分の下方には、レジスト９１の開口が設けられていない。このことにより、当該部分がハーフエッチングされて、折曲線６９が形成される。エッチングが行われた後、レジスト９１は剥離される。

その後、図１１（ｅ）に示すように、各ヘッド側壁部パネル６７ａが、折曲線６９に沿って、対応するヘッド側支持部６５に対して折り曲げられ、当該ヘッド側支持部６５に立設するヘッド側壁部６７が形成される。同様にして、各テール側壁部パネル６８ａが、折曲線６９に沿って、対応するテール側支持部６６に対して折り曲げられ、当該テール側支持部６６に立設するテール側壁部６８が形成される。

このようにして、図４に示すロードビーム６１が得られる。

次に、図１２を用いて、本実施の形態におけるサスペンション５１の製造方法（ピエゾ素子５４の搭載方法）について説明する。なお、図１２（ａ）〜（ｅ）は、図２のＢ−Ｂ線断面を示している。

まず、サスペンション用基板１およびベースプレート５２を準備すると共に、上述したロードビーム６１を準備する。

次に、図１２（ａ）に示すように、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して、サスペンション用基板１（図１参照）が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート５２にロードビーム６１が溶接により固定され、続いて、ロードビーム６１に設けられたビーム治具孔６６と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム６１とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム６１とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

続いて、各ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１およびベースプレート５２に、非導電性接着剤によって接合される。

この場合、まず、ロードビーム６１の所定の部分に、非導電性接着剤が塗布される（図１２（ｂ）参照）。具体的には、非導電性接着剤は、ロードビーム６１の可撓部６４、ヘッド側支持部６５、テール側支持部６６、ヘッド側ビーム６２のうちピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃに対応する部分、および、テール側ビーム６３のうちピエゾ素子５４の後端側縁部５４ｄに対応する部分に塗布される。塗布された非導電性接着剤を硬化し、接着台座５５ａが形成される。この接着台座５５ａ上に、非導電性接着剤が塗布されて第１非導電性接着部５５ｂが形成され（図１２（ｃ）参照）、第１非導電性接着部５５ｂが硬化する前に、第１非導電性接着部５５ｂ上にピエゾ素子５４が載置される（図１２（ｄ）参照）。その後、ピエゾ素子５４の周囲に非導電性接着剤が封入されて第２非導電性接着部５５ｃが形成される（図１２（ｅ）参照）。具体的には、非導電性接着剤は、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側プレート５２ａとの間、後端側縁部５４ｄとテール側プレート５２ｂとの間、内側縁部５４ｃとベースプレート５２の可撓部５２ｃとの間、および、外側縁部５４ｅとヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８との間に封入されて、第２非導電性接着部５５ｃが形成される。その後、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃを硬化し、各ピエゾ素子５４が、接着台座５５ａ、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃからなる非導電性接着部５５を介して、ベースプレート５２およびロードビーム６１に接合される。

次に、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部が形成されて、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、ベースプレート５２に導電性接着部を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂ（図１参照）に接合されると共に電気的に接続される。

このサスペンション５１のヘッド端子５に、スライダ７２が接続されて図９に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図１０に示すハードディスクドライブ８１が得られる。

図１０に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５（図１参照）と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。

スライダ７２を移動させる際、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子５４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの側のピエゾ素子５４の電極５４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子５４がヘッド部分２ａの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長する（図１参照）。この場合、ベースプレート５２の可撓部５２ｂとロードビーム６１の可撓部６４とが弾性変形し、ロードビーム６１の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ヘッド側ビーム６２からテール側ビーム６３に向かって、一対のヘッド側支持部６５が延び、テール側ビーム６３からヘッド側ビーム６２に向かって、一対のテール側支持部６６が延び、各ヘッド側支持部６５および各テール側支持部６６に、対応するピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅが接合される。このことにより、ピエゾ素子５４とロードビーム６１との接合面積を増大させ、ピエゾ素子５４に横方向（サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向、図６における左右方向）および厚さ方向（図６における上下方向）の剛性を付与することができる。このため、ピエゾ素子５４を強固に接合することができ、サスペンション５１、ヘッド付サスペンション７１、ハードディスクドライブ８１の製造工程、および、ハードディスクドライブ８１の使用中においても、ピエゾ素子５４が損傷することを防止でき、ハードディスクドライブ８１の耐久性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅは、ヘッド側支持部６５に立設するヘッド側壁部６７およびテール側支持部６６に立設するテール側壁部６８にも接合されているため、ピエゾ素子５４を、より一層強固に接合することができる。また、このようなヘッド側壁部６７およびテール側支持部６８は、図６における左右方向からピエゾ素子５４を保護することができるため、ピエゾ素子５４の損傷を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、直方体状のピエゾ素子５４の４つの縁部５４ｃ〜５４ｆが、いずれも、非導電性接着部５５の接着台座５５ａおよび第１非導電性接着部５５ｂを介してロードビーム６１に接合されている。このことにより、ピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対して、確実に平行に接合することができる。ここで、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合された場合には、ピエゾ素子５４の電極５４ａが、ロードビーム６１に接触して短絡するという問題があるが、本実施の形態によれば、上述したように、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に対して平行に接合することができるため、ピエゾ素子５４とロードビーム６１とが短絡することを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、各ヘッド側支持部６５に立設するヘッド側壁部６７、および、各テール側支持部６６に立設するテール側壁部６８を、板状のロードビーム材料板６１ｂを外形加工すると共にハーフエッチングにより折曲線６９を形成し、その後、折曲線６９に沿ってヘッド側壁部パネル６７ａおよびテール側壁部パネル６８ａを折り曲げることにより形成することができる。このため、ピエゾ素子５４に剛性を付与することができるロードビーム６１を容易に作製することができる。

なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子６４の内側縁部５４ｆが、非導電性接着部５５を介してベースプレート５２の可撓部５２ｃおよびロードビーム６１の可撓部６４に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１３に示すように、ピエゾ素子６４の内側縁部５４ｆが、ベースプレート５２の可撓部５２ｃおよびロードビーム６１の可撓部６４に接合されていなくても良い。この場合においても、ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅが、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６に接合されているため、ピエゾ素子５４に剛性を付与することができ、ピエゾ素子５４の損傷を防止することができる。

また、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部６５にヘッド側壁部６７が立設すると共に、各テール側支持部６６にテール側壁部６８が立設している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８を設けることなく、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅを、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６のみに接合するようにしても良い。この場合においても、ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅが、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６に接合されているため、ピエゾ素子５４に剛性を付与することができ、ピエゾ素子５４の損傷を防止することができる。なお、この場合、図２のＢ−Ｂ線断面の構造は、後述する図１６に示すような形態となり、サスペンション用基板１の長手方向に沿う非導電性接着部５５は、接着台座５５ａおよび第１非導電性接着部５５ｂとから構成される。

また、本実施の形態においては、ロードビームブランク板６１ａにおいて、各ヘッド側支持部６５と対応するヘッド側壁部パネル６７ａとの間、および、各テール側支持部６６と対応するテール側壁部パネル６８ａとの間に、ハーフエッチングにより折曲線６９が形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各ヘッド側壁部パネル６７ａ、各テール側壁部パネル６８ａを、対応するヘッド側支持部６５、テール側支持部６６に対して折り曲げ可能であれば、折曲線６９は、ハーフエッチング以外の方法で形成しても良い、さらには、折曲線６９を形成することなく、各ヘッド側壁部パネル６７ａ、各テール側壁部パネル６８ａを折り曲げるようにしても良い。

さらに、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部６５は、対応するテール側支持部６６に連結されることなく、離間している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１４に示すように、各ヘッド側支持部６５が、対応するテール側支持部６６に連結されると共に、各ヘッド側壁部６７が、対応するテール側壁部６８に連結されていても良い。この場合、ピエゾ素子５４により一層剛性を付与させることができ、ピエゾ素子５４の損傷をより一層防止することができる。

第２の実施の形態
次に、図１５および図１６により、本発明の第２の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。

図１５および図１６に示す第２の実施の形態においては、ヘッド側壁部およびテール側壁部は設けられておらず、各ピエゾ素子の内側縁部は、第１接着剤によってロードビームの可撓部に接合されると共に、各ピエゾ素子の外側縁部は、第１接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合され、各ピエゾ素子の先端側縁部は、第２接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合されると共に、後端側縁部は、第２接着剤によってテール側ビームに接合され、第２接着剤が、第１接着剤より弾性率が高い点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１５および図１６において、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示すように、本実施の形態によるロードビーム６１においては、図４に示すようなヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８は設けられていない。

図１６に示すように、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅは、第１接着剤によってヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６に接合され、各ピエゾ素子５４の内側縁部５４ｆは、非導電性の第１接着剤によってロードビーム６１の可撓部６４に接合されている。すなわち、サスペンション用基板１の長手方向に沿う接着台座５５ａ、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃは、第１接着剤が塗布されることにより形成されている。なお、当該方向の非導電性接着部５５は、接着台座５５ａおよび第１非導電性接着部５５ｂとから構成されている。

また、各ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃは、第１接着剤よりも弾性率が高い非導電性の第２接着剤によって、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびベースプレート５２のヘッド側プレート５２ａに接合されている（図７参照）。同様にして、各ピエゾ素子５４の後端側縁部５４ｄは、第２接着剤によってテール側ビーム６３およびテール側プレート５２ｂに接合されている。すなわち、サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向に沿う接着台座５５ａ、第１非導電性接着部５５ｂおよび第２非導電性接着部５５ｃは、第２接着剤が塗布されることにより形成されている。

第２接着剤は、上述したように、第１接着剤より弾性率（ヤング率）が高くなっている。このような第１接着剤および第２接着剤には、セラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。セラミックス含有変性エポキシ樹脂は、粒径シリカを含有したエポキシ樹脂（例えば、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂など）であり、粒径シリカの含有率を変えることにより、ヤング率を変えることができるようになっている。このため、粒径シリカの含有率を調整して、第１接着剤には、例えば、４５０Ｎ／ｍｍ^２の弾性率を有するセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用い、第２接着剤には、例えば、３３００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率を有するセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、第１接着剤は、ロードビーム６１より弾性率（１６７０００Ｎ／ｍｍ^２）が低く、第２接着剤は、ロードビーム６１より弾性率が高くなるようにしてもよい。この場合においても、第１接着剤、第２接着剤には、粒径シリカの含有量が調整されたセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることができる。

このように本実施の形態によれば、各ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃおよび後端側縁部５４ｄをロードビーム６１に接合している第２接着剤は、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅおよび内側縁部５４ｆをロードビーム６１に接合している第１接着剤より弾性率が高くなっている。このことにより、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅおよび内側縁部５４ｆは、ロードビーム６１に対して比較的弾性作用を有するように接合されるため、ピエゾ素子５４の変形をロードビーム６１に効率良く伝えることができる。また、各ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃおよび後端側縁部５４ｄは、ロードビーム６１に対して、比較的強固に接合されているため、ピエゾ素子５４の変形が吸収されることを防止し、ピエゾ素子５４の変形を確実に伝えることができる。

なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子６４の内側縁部５４ｆが、ベースプレート５２の可撓部５２ｃおよびロードビーム６１の可撓部６４に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１７に示すように、ピエゾ素子６４の内側縁部５４ｆが、ベースプレート５２の可撓部５２ｃおよびロードビーム６１の可撓部６４に接合されていなくても良い。この場合においても、ピエゾ素子５４の変形をロードビーム６１に効率良く伝えることができる。

また、本実施の形態においては、ヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８を設けることなく、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅを、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６のみに接合する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１の実施の形態と同様にして、各ヘッド側支持部６５にヘッド側壁部６７を立設すると共に、各テール側支持部６６にテール側壁部６８を立設して、各ピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅを、ヘッド側壁部６７およびテール側壁部６８に第１接着剤により接合するようにしても良い。この場合においても、第１接着剤の弾性率が低いため、ピエゾ素子５４の変形をロードビーム６１に効率良く伝えることができる。

また、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部６５は、対応するテール側支持部６６に連結されることなく、離間している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図示しないが、各ヘッド側支持部６５は、対応するテール側支持部６６に連結されていても良い。この場合、ピエゾ素子５４により一層剛性を付与させることができ、ピエゾ素子５４の損傷をより一層防止することができる。

さらに、本実施の形態においては、各ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃは、第２接着剤によってロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびベースプレート５２のヘッド側プレート５２ａに接合されると共に、後端側縁部５４ｄは、第２接着剤によってテール側ビーム６３およびテール側プレート５２ｂに接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向に沿う接着台座５５ａ、第１非導電性接着部５５ｂを第２接着剤により形成し、当該方向の第２非導電性接着部５５ｃを第１接着剤により形成しても良い。この場合においても、各ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃおよび後端側縁部５４ｄは、ロードビーム６１に対して、第２接着剤によって比較的強固に接合されるため、ピエゾ素子５４の変形が吸収されることを防止することができる。

第３の実施の形態
次に、図１８乃至図２０により、本発明の第３の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。

図１８乃至図２０に示す第３の実施の形態においては、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、ピエゾ素子との間に介在される絶縁台座が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１８乃至図２０において、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１８に示すように、ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３に、ピエゾ素子５４との間に介在される絶縁台座９５が設けられている。具体的には、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂ、並びに、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂに、絶縁台座９５がそれぞれ設けられている。各絶縁台座９５は、図１９に示すように、ロードビーム６１のピエゾ素子５４の側の面に設けられている。このようにして、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側ビーム６２との間、および、後端側縁部５４ｄとテール側ビーム６３との間に、絶縁台座９５が介在されるようになっている。

絶縁台座９５の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、アクリル系ポリイミドフィルムを用いることが好適である。このようにフィルム状の絶縁材料を用いることにより、各絶縁台座９５の厚みが同一になり、絶縁台座９５上に接合されるピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対して、確実に平行に接合することができる。なお、絶縁台座９５の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができ、さらには、フィルム状の絶縁材料に限られることはなく、液状の絶縁材料を塗布して硬化させてもよい。

絶縁台座９５の厚さは、５〜３７μｍであることが好ましい。このことにより、ベースプレート５２の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子５４を配置することができる。すなわち、ベースプレート５２の厚みは、一般的に１２０〜１５０μｍであり、ピエゾ素子５４の厚みは、一般的に７０〜１００μｍである。また、ピエゾ素子５４と絶縁台座９５との間の第１非導電性接着部５５ｂの厚みは、ピエゾ素子５４と絶縁台座９５との接着を確実にするために、３〜５μｍであることが好ましい。このようなことから、ベースプレート５２の厚み方向の中心部にピエゾ素子５４を配置するためには、絶縁台座９５の厚みは、上述したように、５〜３７μｍであることが好ましいといえる。

このような絶縁台座９５を有するロードビーム６１は、以下のようにして作製することができる。ここでは、絶縁台座９５が設けられた部分と、ヘッド側支持部６５およびヘッド側壁部６７が設けられた部分とを含むロードビーム６１の断面を簡略的に示す図２０を用いて説明する。

まず、図２０（ａ）に示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板６１ｂを準備する。

続いて、図２０（ｂ）に示すように、ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３の対応する位置に、絶縁台座９５が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板６１ｂが洗浄され、ロードビーム材料板６１ｂの絶縁台座９５側の面が、絶縁台座９５との密着強度を向上させるために、粗面化される。次に、粗面化された面に、５０μｍの感光性ポリイミドフィルムがラミネートされる。続いて、ポリイミドフィルムに、所定の形状を有するフォトマスク９２を介して紫外線が照射されて（露光されて）、ポリイミドフィルムが現像される。その後、３００℃でキュア（熱硬化）され、図１８に示す絶縁台座９５が形成される。

次に、図２０（ｃ）に示すように、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板６１ｂの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム９１ａが貼り付けられる。ここでは、絶縁台座９５側の面には、当該絶縁台座９５を覆うことができる程度の厚みを有するドライフィルム９１ａが貼り付けられる。その後、ドライフィルム９１ａに、所定の形状を有するフォトマスク９２を介して紫外線が照射され（露光され）、ドライフィルム９１ａが、炭酸ナトリウム（Ｎａ_２ＣＯ_３）水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト９１が形成される。

次に、図２０（ｄ）に示すように、第１の実施の形態と同様にして、ロードビーム材料板６１ｂが外形加工されると同時に、折曲線６９が、エッチングにより形成される。エッチングが行われた後、レジスト９１は剥離される。

その後、図２０（ｆ）に示すように、各ヘッド側壁部パネル６７ａが、折曲線６９に沿って、対応するヘッド側支持部６５に対して折り曲げられ、当該ヘッド側支持部６５に立設し、接合されるピエゾ素子５４の側に延びるヘッド側壁部６７が形成される。同様にして、各テール側壁部パネル６８ａが、折曲線６９に沿って、対応するテール側支持部６６に対して折り曲げられ、当該テール側支持部６６に立設し、接合されるピエゾ素子５４の側に延びるテール側壁部６８が形成される。

このようにして、図１８に示すロードビーム６１が得られる。

このように本実施の形態によれば、ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３に、ピエゾ素子５４との間に介在される絶縁台座９５が設けられている。ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃとヘッド側ビーム６２との間、および、ピエゾ素子５４の後端側縁部５４ｄとテール側ビーム６３との間で、確実に絶縁することができる。また、このように、ピエゾ素子５４の先端側縁部５４ｃと後端側縁部５４ｄとが、絶縁台座９５を介してロードビーム６１に接合されるため、ピエゾ素子５４を、ロードビーム６１に対して、確実に平行に接合することができる。このため、ピエゾ素子５４が、ロードビーム６１に対して傾斜して接合されることを防止し、ピエゾ素子５４とロードビーム６１とが短絡することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、ロードビーム６１のヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３に、絶縁台座９５が、フィルム状の絶縁材料を用いて予め形成されている。このことにより、ピエゾ素子５４をロードビーム６１に接合する際、ヘッド側ビーム６２およびテール側ビーム６３に、ピエゾ素子５４の縁部５４ｃ、５４ｄに対応させて非導電性接着剤を塗布して硬化させて接着台座５５ａ（図１２（ｂ）参照）を形成するという工程を省くことができる。このため、ピエゾ素子５４とロードビーム６１とが短絡することを防止可能なサスペンション５１を、容易に製造することができる。

なお、本実施の形態においては、ロードビーム材料板６１ｂに絶縁台座９５を形成した後、ロードビーム材料板６１ｂを外形加工する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ロードビーム材料板６１を外形加工した後、ロードビームブランク板６１ａに、絶縁台座９５を形成するようにしてもよい。

また、本実施の形態においては、ヘッド側ビーム６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂ、並びに、テール側ビーム６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂに、絶縁台座９５がそれぞれ設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、可撓部６４のうちピエゾ素子５４の内側縁部５４ｆに対応する部分に、絶縁台座９５を設けてもよく、さらには、ヘッド側支持部６５およびテール側支持部６６のうちピエゾ素子５４の外側縁部５４ｅに対応する部分に、絶縁台座９５を設けてもよい。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体
２ａ ヘッド部分
２ｂ テール部分
３ａ 第１素子接続部
３ｂ 第２素子接続部
４ａ 第１連結部
４ｂ 第２連結部
５ ヘッド端子
６ 外部機器接続端子
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１６ 素子接続端子
２５ 治具孔
５１ サスペンション
５２ ベースプレート
５２ａ ヘッド側プレート
５２ｂ テール側プレート
５２ｃ 可撓部
５４ ピエゾ素子
５４ａ 電極
５４ｂ 圧電材料部
５４ｃ 先端側縁部
５４ｄ 後端側縁部
５４ｅ 外側縁部
５４ｆ 内側縁部
５５ 非導電性接着部
５５ａ 接着台座
５５ｂ 第１非導電性接着部
５５ｃ 第２非導電性接着部
６１ ロードビーム
６１ａ ロードビームブランク板
６１ｂ ロードビーム材料板
６２ ヘッド側ビーム
６２ａ 第１テール側縁部
６２ｂ 第２テール側縁部
６３ テール側ビーム
６３ａ 第１ヘッド側縁部
６３ｂ 第２ヘッド側縁部
６４ 可撓部
６５ ヘッド側支持部
６６ テール側支持部
６７ ヘッド側壁部
６７ａ ヘッド側壁部パネル
６８ テール側壁部
６８ａ テール側壁部パネル
６９ 折曲線
７０ 搭載領域
７１ ヘッド付サスペンション
７２ スライダ
８１ ハードディスクドライブ
８２ ケース
８３ ディスク
８４ スピンドルモータ
８５ ボイスコイルモータ
８６ アーム
９１ レジスト
９１ａ ドライフィルム
９２ フォトマスク
９５ 絶縁台座

Claims (17)

1. スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、
   サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、
   サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、
   一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、
   可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、
   可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、
   各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、
   各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を備え、
   各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されていることを特徴とするロードビーム。
2. ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のロードビーム。
3. ベースプレートと、
   請求項１または２に記載のロードビームと、
   ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、
   ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な直方体状の一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
4. ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該可撓部に接合されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション。
5. ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、第１接着剤によって当該可撓部に接合され、可撓部とは反対側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第１接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合されており、
   ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、第２接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合され、テール部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第２接着剤によってテール側ビームに接合されており、
   第２接着剤が、第１接着剤より弾性率が高いことを特徴とする請求項４に記載のサスペンション。
6. ベースプレートと、
   ロードビームと、
   ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、
   ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な直方体状の一対のアクチュエータ素子と、を備え、
   ロードビームは、
   サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、
   サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、
   一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、
   可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、
   可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、を有し、
   ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該可撓部に接合され、
   ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、第１接着剤によって当該可撓部に接合され、可撓部とは反対側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第１接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合されており、
   ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、第２接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合され、テール部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第２接着剤によってテール側ビームに接合されており、
   第２接着剤が、第１接着剤より弾性率が高いことを特徴とするサスペンション。
7. ロードビームは、
   各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、
   各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に有していることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション。
8. 各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション。
9. ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション。
10. 第１接着剤は、ロードビームより弾性率が低く、第２接着剤は、ロードビームより弾性率が高いことを特徴とする請求項５乃至９のいずれかに記載のサスペンション。
11. ベースプレートに、第２接着剤により、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部およびテール部分側の各アクチュエータ素子の縁部が接合されていることを特徴とする請求項５乃至１０のいずれかに記載のサスペンション。
12. 請求項３乃至１１のいずれかに記載のサスペンションと、
    サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
13. 請求項１２に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
14. スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、
    ロードビーム材料板を準備する工程と、
    サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載されるアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、各ヘッド側支持部から可撓部とは反対側に延びるヘッド側壁部パネルと、各テール側支持部から可撓部とは反対側に延びるテール側壁部パネルと、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、
    各ヘッド側壁部パネルを、対応するヘッド側支持部に対して折り曲げて、当該ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部を形成すると共に、各テール側壁部パネルを、対応するテール側支持部に対して折り曲げて、当該テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部を形成する工程と、
    ロードビーム材料板を加工する工程の前に、ヘッド側ビームに対応する位置、およびテール側ビームに対応する位置に、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程と、を備えたことを特徴とするロードビームの製造方法。
15. 各ヘッド側壁部パネルと対応するヘッド側支持部との間、および、各テール側壁部パネルと対応するテール側支持部との間に、折曲線を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１４に記載のロードビームの製造方法。
16. 折曲線を形成する工程において、折曲線は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項１５に記載のロードビームの製造方法。
17. ロードビーム材料板を加工する工程と、折曲線を形成する工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１５または１６に記載のロードビームの製造方法。

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