JP2022055440A - ディスク装置用サスペンションの製造方法と、製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電素子の位置がずれることを抑制できるディスク装置用サスペンションの製造方法を提供する。【解決手段】サスペンション１０のアクチュエータ搭載部１５，１６に、紫外線に反応する接着剤５０が塗布される。アクチュエータ搭載部１５，１６の導体等に導電材７０ａ，７０ｂが塗布される。接着剤５０に紫外線を照射することにより、接着剤５０の粘度を増加させる。粘度が増加した接着剤５０の上に圧電素子３１，３２が載置される。そののち接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが加熱されることにより、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが硬化する。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電素子を備えたディスク装置サスペンションの製造方法と、製造装置に関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置にディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。

ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)などを備えている。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが設けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。このため特許文献１や特許文献２に開示されているように、アクチュエータとして機能する圧電素子を備えたサスペンションが開発されている。

特開２００２－５０１４０号公報 特開２０１１－２１６１６０号公報 特開２０１７－１９１９１４号公報

圧電素子はサスペンションのアクチュエータ搭載部に配置される。この圧電素子を接着剤によってアクチュエータ搭載部に固定する場合、接着剤がアクチュエータ搭載部に塗布される。そして未硬化の接着剤の上に圧電素子が置かれる。そののちそのサスペンションが加熱装置に供給されることにより接着剤が加熱される。加熱された接着剤が硬化することにより、圧電素子がアクチュエータ搭載部に固定される。

サスペンションの生産ラインにおいて、未硬化の接着剤の上に置かれた圧電素子が移動してしまうことがある。圧電素子が所定の位置からずれると、アクチュエータとしての圧電素子が所定の性能を発揮できなくなる。また圧電素子の高さがばらつくと、サスペンションの種類によっては、スウェイモード（sway mode）やヨーモード（yaw mode）の共振特性に悪影響が生じるという知見も得られた。

特許文献３に開示された電子機器製造装置のように、アクチュエータ搭載部に塗布された接着剤の上に圧電素子を配置し、そののちヒータによって高温のガスを吹付けることにより、接着剤を仮硬化させることも提案された。しかし接着剤が仮硬化する前に、接着剤の表面張力や振動などにより、圧電素子が移動してしまうことが問題となった。

本発明の目的は、アクチュエータ搭載部に配置された圧電素子の位置がずれてしまうことを抑制できるディスク装置用サスペンションの製造方法と、製造装置を提供することにある。

１つの実施形態は、圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造方法であって、紫外線に反応する接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布する工程と、前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に紫外線を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させる工程と、粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置する工程と、前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱する工程とを含んでいる。前記加熱によって前記接着剤が硬化することにより、前記圧電素子が前記アクチュエータ搭載部に固定される。

前記製造方法において、前記圧電素子の電極と前記アクチュエータ搭載部の導体との間に熱硬化形の導電材を塗布し、前記接着剤と前記導電材とを同時に加熱することにより、前記接着剤と前記導電材とを硬化させてもよい。また前記アクチュエータ搭載部に前記圧電素子が配置されたのち、前記アクチュエータ搭載部に追加の接着剤を塗布し、追加された前記接着剤に紫外線を照射してもよい。

前記アクチュエータ搭載部に前記圧電素子が配置されたのち、前記接着剤を前記加熱によって硬化させる前に、前記接着剤に高温ガスを吹付けることにより、前記接着剤の表面付近を硬化させてもよい。前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出し、検出された前記圧電素子の高さに応じて前記紫外線の照射量を調整してもよい。

１つの実施形態に係る製造装置は、アクチュエータ搭載部を有するサスペンションを保持する搬送シャトルと、前記搬送シャトルを移動させる駆動機構と、紫外線に反応する接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布する接着剤供給装置と、塗布された前記接着剤に紫外線を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させる光照射装置と、粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置する素子供給装置と、前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱することにより前記接着剤を硬化させる加熱装置とを具備している。

本発明によれば、ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部に配置された圧電素子の位置がずれることを抑制でき、接着剤によって圧電素子を所定位置に正確に固定することができる。

第１の実施形態に係るアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの平面図。 ディスク装置の一例を示した斜視図。 図１中のＦ３－Ｆ３線に沿うアクチュエータ搭載部の断面図。 図１に示されたディスク装置用サスペンションに圧電素子が配置される前のワークの平面図。 図１に示されたディスク装置用サスペンションの製造工程を示したフローチャート。 アクチュエータ搭載部の一部と、導電材供給装置の一部を模式的に示した断面図。 搬送シャトルと接着剤供給装置とを模式的に示した斜視図。 搬送シャトルと光照射装置とを模式的に示した斜視図。 搬送シャトルと素子供給装置と高さ検出器を模式的に示した斜視図。 圧電素子の高さとスウェイ周波数との関係を示した図。 加熱装置を模式的に示した断面図。 第２の実施形態に係るアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの一部の斜視図。 図１２に示されたアクチュエータ搭載部の断面図。 図１２に示されたディスク装置用サスペンションの製造工程を示したフローチャート。

以下に、第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションと、その製造方法および製造装置について、図１から図１１を参照して説明する。
図１は、１つの実施形態に係るディスク装置用サスペンション１０（この明細書では単にサスペンション１０と称すこともある）を示している。

図２は、サスペンション１０を有するディスク装置１の一例を示す斜視図である。ディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回するキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるポジショニング用モータ７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。キャリッジ６のアーム８にサスペンション１０が取付けられている。

図１に示されたサスペンション１０は、ベースプレート１１を含むベース部１２と、ステンレス鋼の板からなるロードビーム１３と、フレキシャ１４と、一対のアクチュエータ搭載部１５，１６とを備えている。ベース部１２には、キャリッジ６のアーム８に固定するためのボス部１２ａが形成されている。

ロードビーム１３の基部１３ａ（図３に一部を示す）がベースプレート１１に重なっている。ロードビーム１３の基部１３ａ付近には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部１３ｂが形成されている。図１に矢印Ｘ１で示された方向がサスペンション１０の長さ方向である。図１に矢印Ｙ１で示された方向がサスペンション１０の幅方向である。

フレキシャ１４は、ロードビーム１３に沿ってサスペンション１０の長さ方向に延びている。フレキシャ１４は、ロードビーム１３よりも薄いステンレス鋼の板からなるメタルベース２０と、メタルベース２０に沿って形成された配線部２１（図１に一部を示す）とを含んでいる。

フレキシャ１４の先端付近にジンバル部として機能するタング２２が形成されている。タング２２には、磁気ヘッドをなすスライダ２３が配置されている。スライダ２３には、ディスク４（図２に示す）にデータを磁気的に記録するための素子と、ディスク４に記録されたデータを読取るための素子などが設けられている。フレキシャ１４の後部（フレキシャテール１４ａ）は、ベース部１２の後方に延びている。

サスペンション１０のベース部１２に、一対のアクチュエータ搭載部１５，１６が設けられている。図１においてベース部１２の右側に第１のアクチュエータ搭載部１５が配置されている。図１においてベース部１２の左側に第２のアクチュエータ搭載部１６が配置されている。

これらアクチュエータ搭載部１５，１６に、それぞれ、アクチュエータとして機能する圧電素子３１，３２が配置されている。圧電素子３１，３２はＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）等の圧電体からなり、サスペンション１０の先端側を微小量移動させる機能を有している。圧電素子３１，３２に印加された電圧に応じて、圧電素子３１，３２が伸縮する。これによりサスペンション１０の先端側をスウェイ方向（図１に両方向矢印Ｓで示す）に移動させることができる。

図３は第１のアクチュエータ搭載部１５を示す断面図である。第２のアクチュエータ搭載部１６は第１のアクチュエータ搭載部１５と同様に構成されている。図４は、圧電素子３１，３２を配置する前のサスペンション（ワーク１０´と称す）を示している。ワーク１０´のベース部１２に、第１の圧電素子３１が配置される第１の開口部４１と、第２の圧電素子３２が配置される第２の開口部４２とが形成されている。

図４に示されたように、第１の開口部４１の内側にロードビーム１３の一部（基部１３ａ）からなる支持部４３が形成されている。第２の開口部４２の内側にも、ロードビーム１３の一部（基部１３ａ）からなる支持部４４が形成されている。第１の圧電素子３１は、接着剤５０（図１と図３に示す）によって、第１の開口部４１の内面４１ａと支持部４３とに固定されている。

第２の圧電素子３２は、接着剤５０によって、第２の開口部４２の内面４２ａと支持部４４とに固定されている。接着剤５０は電気絶縁性である。接着剤５０の一例は紫外線に反応する光硬化形のエポキシ系樹脂からなる。この接着剤５０は、照射した紫外線のエネルギーが比較的少ないと粘度が増加し、紫外線のエネルギーが多いと硬化する性質と、加熱により硬化する性質とを有している。接着剤５０に温風を吹付けた場合には、接着剤５０の表面が内部よりも先に乾いて硬化する。

第１のアクチュエータ搭載部１５と第２のアクチュエータ搭載部１６とは、互いに実質的に同様に構成されている。このためこれ以降は、図３に示された第１のアクチュエータ搭載部１５を代表して説明する。

図３に示されたように圧電素子３１の厚さ方向の一方の面に、第１の電極６１が設けられている。圧電素子３１の他方の面に、第２の電極６２が設けられている。第１の電極６１は、導電材７０ａを介して配線部２１の端子２１ａに接続されている。配線部２１は、絶縁層２１ｂと、導体２１ｃと、カバー層２１ｄとを含んでいる。

圧電素子３１の第２の電極６２（図３に示す）は、導電材７０ｂを介して、ベースプレート１１と電気的に導通している。ベースプレート１１は、アース側の導体としても機能する。導電材７０ａ，７０ｂは互いに同一の導電性接着剤からなり、例えば熱硬化形の有機系樹脂からなるバインダと、バインダに混入された導電粒子とを含んでいる。

以下に、圧電素子３１，３２をアクチュエータ搭載部１５，１６に実装する工程について、図５から図１１を参照して説明する。
図５は、サスペンション１０の製造工程を示すフローチャートである。図５に示された一連のステップＳＴ１－ＳＴ１０を経ることにより、圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６に実装される。

（１）ステップＳＴ１（導電材７０ａを塗布する工程）
ステップＳＴ１では、未硬化の導電材７０ａが配線部２１の端子２１ａに塗布される。例えば図６に示されるように、ペースト状の導電材７０ａが導電材供給装置８０のノズル８１によって、端子２１ａの導体２１ｃに塗布される。導電材７０ａは、紫外線が照射されても硬化しないように、紫外線には反応しない熱硬化形の接着剤が使用される。

ワーク１０´は、図７に示された搬送機構９０によって搬送される。搬送機構９０は、複数のワーク１０´を所定間隔で保持する搬送シャトル９１と、搬送シャトル９１を矢印Ｍ１で示す方向に所定ピッチで移動させる駆動機構９２とを有している。駆動機構９２は、搬送シャトル９１を矢印Ｍ２で示す方向に後退させることもできる。搬送シャトル９１と駆動機構９２とは、複数のワーク１０´を所定ピッチで一定の方向に移動させるための移送手段をなしている。

（２）ステップＳＴ２（接着剤を塗布する工程）
ステップＳＴ２において、アクチュエータ搭載部１５，１６に接着剤５０を塗布する。図７に示された接着剤供給装置１００は、ノズル１０１を有するディスペンサ１０２と、ディスペンサ１０２を三次元方向（矢印Ｘ，Ｙ，Ｚで示す）に移動させる移動機構１０３と、ノズル１０１の位置を制御するコントローラ１０４と、接着剤の供給源１０５などを含んでいる。ノズル１０１から吐出された液状の接着剤５０が、アクチュエータ搭載部１５，１６の支持部４３，４４などに塗布される。

（３）ステップＳＴ３（紫外線を照射する工程）
ステップＳＴ３では、ステップＳＴ２によって塗布された未硬化の接着剤５０に、光照射装置１１０（図８に示す）によって紫外線が照射される。紫外線の照射は、接着剤５０が塗布されたのち３－１０秒程度が経過し、接着剤５０が濡れ広がってから行われる。

図８に示された光照射装置１１０は、アクチュエータ搭載部１５，１６に向けて紫外線ＵＶを照射する照射ヘッド１１１と、照射ヘッド１１１を支持するホルダ１１２と、紫外線を制御する制御部１１３などを含んでいる。未硬化の接着剤５０に紫外線が照射されることにより、接着剤５０の粘度が増加する。すなわちステップＳＴ３によって接着剤５０の増粘が行われる。

（４）ステップＳＴ４（圧電素子を載置する工程）
図９は、アクチュエータ搭載部１５，１６に圧電素子３１，３２を載置する素子供給装置１２０と、圧電素子３１，３２の高さを検出する高さ検出器１２１とを模式的に示している。
素子供給装置１２０によって、圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６の接着剤５０の上に載置される。このとき接着剤５０は、予めステップＳＴ３において粘度が増加した状態となっている。このため接着剤５０の上に置かれた圧電素子３１，３２が、接着剤５０の表面張力や搬送シャトル９１の振動などによって、所定位置から移動してしまうことが抑制される。また圧電素子３１，３２が自重により下方に移動しすぎることが抑制される。

ステップＳＴ４において第１の圧電素子３１がアクチュエータ搭載部１５に配置されると、第１の圧電素子３１の下面の電極６１と端子２１ａの導体２１ｃとが、未硬化の導電材７０ａを介して互いに接する。また第２の圧電素子３２がアクチュエータ搭載部１６に配置されると、第２の圧電素子３２の下面の電極と端子２１ｅの導体とが、未硬化の導電材７０ａを介して互いに接する。

（５）ステップＳＴ５（圧電素子の高さを検出する工程）
ステップＳＴ５では、圧電素子３１，３２の高さが高さ検出器１２１（図９に示す）によって検出される。高さ検出器１２１は、例えばレーザ光ＬＢを圧電素子３１，３２の表面に向けて照射し、その反射光を受光することにより、圧電素子３１，３２の高さを検出する。

未硬化の接着剤５０は、粘度が増加したとしても、ある程度の流動性を有している。このため接着剤５０の上に圧電素子３１，３２が置かれると、圧電素子３１，３２が自重により下方に移動しようとする。このため接着剤５０の粘度が小さいほど、圧電素子３１，３２の高さが低くなる（高さが小さくなる）。

図１０は、アクチュエータ搭載部１５，１６に配置された圧電素子３１，３２の高さとスウェイ周波数との関係を示している。図１０の横軸は圧電素子の高さを示している。横軸のゼロが圧電素子の基準高さ（目標値）である。図１０の縦軸はスウェイ方向の共振振動数を示している。圧電素子の高さが大きすぎても、小さすぎても、スウェイ方向のピーク周波数が変動するため、サスペンションの特性としては好ましくない。

このためステップＳＴ５において検出された圧電素子３１，３２の高さが基準値と比較され、光照射装置１１０の制御部１１３にフィードバックされる。検出された高さが第１のしきい値よりも大きければ、後続するワーク１０´の接着剤５０に照射する紫外線の量を減少させる。検出された高さが第２のしきい値よりも小さければ、後続するワーク１０´の接着剤５０に照射する紫外線の量を増加させる。

（６）ステップＳＴ６（接着剤を仮硬化させる工程）
ステップＳＴ６では、接着剤５０を仮硬化させる。この明細書で言う「仮硬化」とは、ステップＳＴ１０の加熱装置１３０によって接着剤５０を完全に硬化（本硬化）させる前に、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させておくことを意味する。
例えばアクチュエータ搭載部１５，１６に高温ガス（エアあるいは不活性ガス）を吹付けることにより、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させる。これにより圧電素子３１，３２の動き止めがなされる。ここで言う高温ガスとは、接着剤５０を短時間で硬化させるに足る温度に加熱されたガス（例えば不活性ガス）である。ただし接着剤５０の性質等の諸条件によっては、ステップＳＴ６を省略してもよい。

（７）ステップＳＴ７（追加の接着剤を塗布する工程）
ステップＳＴ７では、アクチュエータ搭載部１５，１６に追加の接着剤を供給する。例えば、圧電素子３１，３２の外周と開口部４１，４２の内面４１ａ，４２ａとの間に、必要に応じて接着剤５０を塗布する。接着剤５０を塗布する装置は、図７に示された接着剤供給装置１００と同様でよい。ただし接着剤５０の性質や工程上の諸条件によっては、ステップＳＴ７を省略することが可能である。

（８）ステップＳＴ８（追加の紫外線を照射する工程）
ステップＳＴ８では、ステップＳＴ７によって追加された接着剤に紫外線を照射する。このとき使用される光照射装置は、図８に示された光照射装置１１０と同様でよい。追加された接着剤に紫外線を照射することにより、接着剤の粘度が増加する。追加の接着剤により、圧電素子３１，３２をさらに確実に固定することができる。ただしステップＳＴ８は、工程上の諸条件によっては省略される。

（９）ステップＳＴ９（導電材７０ｂを塗布する工程）
ステップＳＴ９では、第１の圧電素子３１の上面の電極６２とベースプレート１１との間に、未硬化の導電材７０ｂが塗布される。第２の圧電素子３２の上面の電極とベースプレート１１との間にも、未硬化の導電材７０ｂが塗布される。

（１０）ステップＳＴ１０（接着剤を本硬化させる工程）
ステップＳＴ１０において、複数のサスペンション１０が加熱装置１３０（図１１に示す）に搬入される。加熱装置１３０は、装置本体１３１の内部にヒータ１３２等の加熱源を有し、支持体１３３に載置された複数のサスペンション１０をバッチ処理によって同時に加熱する。ヒータ１３２は、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとの双方が硬化するのに適した温度にサスペンション１０を加熱する。加熱する温度は、圧電素子３１，３２のキュリー点以下とし、好ましくはキュリー点の２分の１以下とするとよい。

ステップＳＴ１０において、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが同時に加熱されることにより、接着剤５０が本硬化するとともに、導電材７０ａ，７０ｂも硬化する。ここで言う「本硬化」とは、接着剤５０の表面付近だけでなく接着剤５０の内部も硬化することにより、実用上の固定強度が得られた状態を意味する。

以上の一連の製造工程を経ることにより、接着剤５０が硬化し、圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６に固定される。導電材７０ａが硬化することにより、圧電素子３１，３２と端子２１ａ，２１ｅとの接続状態が固定される。また導電材７０ｂが硬化することにより、圧電素子３１，３２とベースプレート１１との接続状態が固定される。

本実施形態の製造方法によれば、ステップＳＴ３（紫外線の照射）によって接着剤５０の粘度を大きくしている。これにより、圧電素子３１，３２の位置がずれてしまうことが抑制される。例えばワーク１０´が搬送シャトル９１によって搬送される際の振動により、圧電素子３１，３２が移動することが回避される。こうして圧電素子３１，３２が所定位置に保持された状態のもとで、ワーク１０´が加熱装置１３０に導入される。そして加熱装置１３０によって接着剤５０が加熱され本硬化する。このため圧電素子３１，３２をアクチュエータ搭載部１５，１６の所定位置に正確に固定することができた。

また本実施形態では、ステップＳＴ５において圧電素子３１，３２の高さを検出し、光照射装置１１０にフィードバックして接着剤５０の粘度を調整している。これにより、圧電素子３１，３２の高さを基準値に近付けることができ、スウェイ振動モードのばらつきを回避できた。

図１２は第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａの一部を示している。このサスペンション１０Ａについて、第１の実施形態のサスペンション１０と共通の箇所には、両者に共通の部位に共通の符号が付されている。
第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａは、第１の実施形態のサスペンション１０と同様に、ロードビーム１３と、フレキシャ１４とを有している。フレキシャ１４に形成されたタング２２にスライダ２３が搭載されている。

スライダ２３の両側に、それぞれアクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａが設けられている。第１のアクチュエータ搭載部１５Ａに第１の圧電素子３１が配置されている。図１３は第１のアクチュエータ搭載部１５Ａの断面を示している。第２のアクチュエータ搭載部１６Ａ（図１２に示す）は、第１のアクチュエータ搭載部１５Ａと実質的に同様の構成である。このため第１のアクチュエータ搭載部１５Ａについて以下に説明し、第２のアクチュエータ搭載部１６Ａの説明は省略する。

図１３に示されたように、圧電素子３１の一方の端部３１ａが、接着剤５０によってメタルベース２０の第１の支持部２０ａに固定されている。圧電素子３１の他方の端部３１ｂは、接着剤５０によってメタルベース２０の第２の支持部２０ｂに固定されている。接着剤５０は電気絶縁性である。圧電素子３１の第１の電極６１は、導電材７０ａを介してアクチュエータ搭載部１５Ａの第１の導体２１ｆと導通している。圧電素子３１の第２の電極６２は、導電材７０ｂを介してアクチュエータ搭載部１５Ａの第２の導体２１ｇと導通している。

図１４は、サスペンション１０Ａの製造工程を示すフローチャートである。
ステップＳＴ１１（接着剤を塗布する工程）において、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａの支持部２０ａ，２０ｂに未硬化の接着剤５０が塗布される。
ステップＳＴ１２（紫外線を照射する工程）において、接着剤５０に紫外線を照射することにより、接着剤５０の粘度を増加させる。

ステップＳＴ１３（圧電素子を載置する工程）では、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａに塗布された接着剤５０の上に圧電素子３１，３２が載置される。接着剤５０の粘度がステップＳＴ１２によって増加しているため、圧電素子３１，３２が所定の位置から移動してしまうことが抑制される。

ステップＳＴ１４（高さを検出する工程）において、圧電素子３１，３２の高さが検出される。検出された圧電素子３１，３２の高さが基準値と比較され、光照射装置１１０（図８に示す）にフィードバックされる。検出された高さが第１のしきい値よりも大きければ、後続するワークの接着剤に照射する紫外線の量を減少させる。検出された高さが第２のしきい値よりも小さければ、後続するワークの接着剤に照射する紫外線の量を増加させる。

ステップＳＴ１５（接着剤の仮硬化）において、接着剤５０を仮硬化させる。例えばアクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａに高温ガスを吹付けることにより、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させる。これにより、圧電素子３１，３２の動き止めがなされる。ただし接着剤５０の性質等の諸条件によっては、ステップＳＴ１５を省略してもよい。

ステップＳＴ１６（導電材を塗布する工程）において、第１のアクチュエータ搭載部１５Ａに未硬化の導電材７０ａ，７０ｂが供給される。また第２のアクチュエータ搭載部１６Ａに未硬化の導電材７０ａ，７０ｂが供給される。
ステップＳＴ１７（本硬化工程）では、複数のサスペンション１０Ａが加熱装置１３０（図１１に示す）に収容される。これらサスペンション１０Ａが加熱装置１３０内で加熱されることにより、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが硬化する。この実施形態のサスペンション１０Ａは、圧電素子３１，３２を所定位置に固定できたことにより、特にヨーモードの共振特性を改善する上で効果を奏することができた。

なお本発明を実施するに当たって、サスペンションの具体的な形態をはじめとして、圧電素子や、接着剤、導電材などアクチュエータ搭載部を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また接着剤供給装置や光照射装置、素子供給装置なども種々の形態で実施することが可能である。

１…ディスク装置、１０，１０Ａ…ディスク装置用サスペンション、１１…ベースプレート、１３…ロードビーム、１４…フレキシャ、１５，１５Ａ…第１のアクチュエータ搭載部、１６，１６Ａ…第２のアクチュエータ搭載部、２１ｃ，２１ｆ，２１ｇ…導体、３１…第１の圧電素子、３２…第２の圧電素子、５０…接着剤、６１，６２…電極、７０ａ，７０ｂ…導電材、８０…導電材供給装置、９０…搬送機構、９１…搬送シャトル、１００…接着剤供給装置、１１０…光照射装置、１１３…制御部、１２０…素子供給装置、１２１…高さ検出器、１３０…加熱装置。

Claims (8)

1. 圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
   紫外線に反応する接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布し、
   前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に紫外線を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させ、
   粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置し、
   前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱し、
   前記加熱によって前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電素子を前記アクチュエータ搭載部に固定することを特徴とするディスク装置用サスペンションの製造方法。
2. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記圧電素子の電極と前記アクチュエータ搭載部の導体との間に熱硬化形の導電材を塗布し、前記接着剤と前記導電材とを同時に加熱することにより、前記接着剤と前記導電材とを硬化させることを特徴とする製造方法。
3. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記アクチュエータ搭載部に前記圧電素子が配置されたのち、前記アクチュエータ搭載部に追加の接着剤を塗布し、追加された前記接着剤に紫外線を照射することにより粘度を増加させることを特徴とする製造方法。
4. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記アクチュエータ搭載部に前記圧電素子が配置されたのち、前記接着剤を前記加熱によって硬化させる前に、前記接着剤に高温ガスを吹付けることにより、前記接着剤の表面付近を硬化させることを特徴とする製造方法。
5. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出し、検出された前記圧電素子の高さに応じて前記紫外線の照射量を調整することを特徴とする製造方法。
6. 圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造装置であって、
   前記サスペンションを保持する搬送シャトルと、
   前記搬送シャトルを移動させる駆動機構と、
   紫外線に反応する接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布する接着剤供給装置と、
   塗布された前記接着剤に紫外線を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させる光照射装置と、
   粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置する素子供給装置と、
   前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱することにより前記接着剤を硬化させる加熱装置と、
   を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンションの製造装置。
7. 請求項６に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置において、
   前記圧電素子の電極と前記アクチュエータ搭載部の導体との間に熱硬化形の導電材を塗布する導電材供給装置をさらに備えたことを特徴とする製造装置。
8. 請求項６に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置において、
   前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出する高さ検出器と、
   検出された前記圧電素子の高さに応じて前記紫外線の照射量を調整する制御部と、
   をさらに有したことを特徴とする製造装置。

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