JP5709609B2

JP5709609B2 - ソケット

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Publication number: JP5709609B2
Application number: JP2011078596A
Authority: JP
Inventors: 佐野　英樹; 英樹佐野; 阿部　裕幸; 裕幸阿部; 協石川; 豊一恵面; 恭久塚田
Original assignee: センサータテクノロジーズマサチューセッツインコーポレーテッド
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2015-04-30
Anticipated expiration: 2031-03-31
Also published as: US8632366B2; KR101821420B1; KR20120112201A; US20120252233A1; JP2012212630A

Description

本発明は、回路基板を装着するソケットに関し、特に、複数のメモリチップを実装したメモリモジュールを装着するソケット、および当該ソケットを用いたメモリモジュールシステムに関する。

ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリ等の半導体メモリチップを回路基板の片面または両面に複数実装することで大記憶容量のメモリモジュールが構成される。こうしたメモリモジュールは、ソケットに実装され、当該ソケットは、マザーボードに実装され、メモリモジュールシステムが構成される。特許文献１ないし３は、メモリモジュールを装着するソケットを開示している。

図１（ａ）は、従来のメモリモジュール用のソケットの構成を示す図、図１（ｂ）は、ソケットを実装するマザーボードの平面図である。ソケット１０は、長手方向に細長く延在する電気的絶縁材料から構成されたソケット本体１２と、ソケット本体１２の長手方向に沿って２列に配置された複数のコンタクト１４と、ソケット本体１２をマザーボード２０に固定するためにソケット本体１２から下方に延在する複数のポスト１６と、ソケット本体１２の両端部に回転可能に取り付けられた操作レバー１８とを含んで構成される。

ソケット本体１２には、ほぼ矩形状のメモリモジュールの端部が挿入されるように長手方向に沿って溝１２Ａが形成され、当該溝１２Ａと隣接する側壁１２Ｂを介してコンタクトを取り付けるための開口部１２Ｃが形成される（例えば、図６Ａ、６Ｂなどを参照）。複数のコンタクト１４は、溝１２Ａを挟んで対向するように２列に配置され、コンタクト１４の接点部は、挿入されたメモリモジュールを挟持するように構成される。また、コンタクト１４の基部は、ソケット本体１２の底部から引き出され、この基部は、外側に折り曲げられたものと直線状のものとが長手方向に交互に配置される。その結果、マザーボード２０には、図１（ｂ）に示すように、長手方向のピッチが１／２ずれた４列のスルーホール２０Ａが形成され、コンタクト１４の基部は、これらのスルーホール２０Ａ内に挿入され、そこではんだ接続される。また、ソケット本体１２の両端部と中央の下部には、ポスト１６が形成され、当該ポスト１６は、マザーボード２０の固定用の孔２０Ｂ内に挿入され、そこではんだやその他の固定手段等により固定される。

一対の操作レバー１８は、ソケット本体１２に回転可能に取り付けられる。メモリモジュールをソケット本体１２に取り付けるとき、操作レバー１８は外側に開いた位置にあり、メモリモジュールが溝１２Ａ内に挿入されると、操作レバー１８を閉じる方向に回転させることで、操作レバー１８がメモリモジュールをソケット本体１２に向けて押し込む。メモリモジュールを取り外すとき、操作レバー１８を開く方向に回転させることで、操作レバー１８がメモリモジュールをソケット本体１２から離脱させる方向に力を与える。

図２（ａ）、（ｂ）は、従来のメモリモジュールシステムのインターフェースを説明する図である。図２（ａ）に示すように、メモリモジュール３０を取り付けたソケット１０がマザーボード２０上に実装されている。メモリモジュール３０は、表面に導電トレース３６が形成されたサブボード３２を含み、サブボード３２の片面または両面に複数のメモリチップ３４が実装される。サブボード３２の端部には複数の端子が形成され、当該端子は、コンタクト１４の接点部に電気的に接続される。また、マザーボード２０の表面には導電トレースが形成され、導電トレースによる信号ライン２２にはダンピング抵抗２４や電子部品２６が電気的に接続される。ソケット１０の下部から突出したコンタクト１４は、信号ライン２２を介してダンピング抵抗２４および電子部品２６に電気的に接続される。

図２（ｂ）は、他のインターフェースの例を示す図である。ここでは、マザーボード２０のダンピング抵抗２４に加えて、メモリモジュール３０Ａの信号ライン３６にもダンピング抵抗２４Ａが接続されている。また、これ以外に、マザーボード２０にダンピング抵抗を設ける代わりに、メモリモジュール３０の信号ライン３６にダンピング抵抗２４Ａを形成するものであってもよい。

図３は、従来のメモリモジュールシステムの電気的インターフェースの構成を示す図である。電源Ｖｃｃにより給電されるメモリコントローラ５０は、信号ライン５２を介して、メモリモジュール６０−１、６０−２が電気的に接続される。信号ライン５２のスタブの分岐部分には、抵抗Ｒ２、Ｒ３が直列に接続され、さら信号ライン５２には抵抗Ｒ１、Ｒ４が接続される。これらの抵抗Ｒ１ないしＲ４は、信号ライン５２を搬送される信号のノイズまたはリンギングを減少または抑制させる。ダンピング抵抗Ｒ１〜Ｒ４の抵抗値は、伝送する信号の電圧、周波数等の信号ラインの特性に依存するが、数オームないし数十オーム程度の抵抗値が使用されている。

特開２００２−２９８９９８号公報特開２００１−１１０５３２号公報特開２０００−１７３６９９号公報

従来のメモリモジュールシステムでは、ダンピング抵抗２４、２４Ａをマザーボード２０またはメモリボード３２に形成しなければならず、そのための空間をマザーボード２０またはメモリボード３２に確保する必要がある。このため、メモリモジュールシステムの小型化、薄型化が容易に図ることができないという課題があった。さらに、マザーボード２０に実装するソケットの数やメモリモジュールの数が増加すれば、それに応じたダンピング抵抗を信号ライン上に形成しなければならず、メモリモジュールシステムのボード設計が煩雑になるという課題もある。

本発明は、上記従来の課題を解決し、コンタクトに電気抵抗体の機能を付加した改良された回路基板用ソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、回路基板の構成を簡易にすることができるソケットおよび回路基板システムを提供することを目的とする。

本発明に係るソケットは、長手方向に延在するソケット本体と、前記ソケット本体の長手方向に沿って２列に配置された複数のコンタクトとを有し、回路基板が前記ソケット本体の長手方向に沿うようにかつ２列のコンタクトの間に装着されたとき、前記回路基板の対向する面の少なくとも一面に形成された端子が前記コンタクトによって弾性的にかつ電気的に接続され、前記複数のコンタクトは、前記端子と接続する接点部、前記接点部から延在し弾性力を生じさせる弾性部および前記弾性部に接続された外部端子部を有し、前記接点部、前記弾性部および前記外部端子部はバネ性を有する導電性金属から構成され、前記複数のコンタクトのうち信号搬送に用いられるコンタクトには、前記導電性金属と異なる電気抵抗材料からなる抵抗が設けられ、前記外部端子部から前記回路基板の端子間の電流経路に前記抵抗が介在される。

好ましくは前記抵抗は、前記接点部に形成された開口部に係合され、前記抵抗は、前記接点部から突出し、前記接点部は、前記抵抗を介して前記回路基板の端子に電気的に接続可能である。好ましくは前記抵抗は、導体と抵抗膜とを含み、導体は、抵抗膜を介して前記接点部に電気的に接続される。好ましくは前記抵抗は、前記導電性金属に積層された電気保護膜および電気抵抗膜から構成される。好ましくは前記電気保護膜および電気抵抗膜は、前記接点部から前記外部端子部の一部までを覆い、前記接点部は、前記電気抵抗膜を介して前記回路基板の端子に電気的に接続可能であり、前記外部端子部の導電性金属が基準電位に接続可能であり、前記外部端子部の電気抵抗膜が信号ラインに接続可能である。好ましくは前記抵抗は、前記接点部の表面を覆う抵抗膜である。好ましくは前記抵抗は、一端が前記ソケット本体に片持ち梁状に固定され、前記接点部と前記回路基板の端子間に介在される。好ましくは前記コンタクトは、前記接点部と前記弾性部とを含む第１のコンタクト部分と、前記外部端子部を含む第２のコンタクト部分とを含み、前記抵抗は、前記第１および第２のコンタクト部分間に電気的に接続される。好ましくは第１のコンタクト部分は、バネ性を有する導電性金属から構成され、第２のコンタクト部分は、第１のコンタクト部分とは異なる導電性金属から構成される。好ましくは前記回路基板は、表面に複数の半導体メモリチップを実装したメモリモジュールである。

本発明に係る回路基板システムは、上記特徴を備えたソケットと、前記ソケットに装着され、前記複数のコンタクトの前記接点部に接続される回路基板と、前記ソケットを実装し、前記複数のコンタクトの外部端子部が接続される他の回路基板とを有する。好ましくは前記他の回路基板は、信号ラインと、当該信号ラインから離間された基準電位ラインとを主面に含み、前記外部端子部の導電性金属は前記基準ラインに接続され、前記外部端子の電気抵抗膜は前記信号ラインに接続される。好ましくは前記他の回路基板は、スルーホールを含み、前記外部端子部は、前記スルーホール内に挿入されかつ信号ラインに電気的に接続される。

本発明によれば、コンタクトに抵抗機能を付加することで、回路基板に必要とされるダンピング抵抗を削減することができ、回路基板システムの小型化、薄型化を図ることができる。さらに、回路基板のボード設計を容易にすることができる。

従来のメモリモジュールのソケットの概略構成を示す図である。従来のメモリモジュールシステムのインターフェースを説明する図である。従来のメモリモジュールシステムの電気的インターフェースを説明する図である。本発明の第１の実施例に係るメモリモジュールシステムの構成を示す概略断面図である。、図５（ａ）は一対のコンタクトを示す平面図、図５（ｂ）ないし（ｄ）は、本発明の第１の実施例に係る抵抗機能付きコンタクトの例を示す図である。本発明の第２の実施例に係るソケットのコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第２の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第２の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第２の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第３の実施例に係るソケットのコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第４の実施例に係るソケットのコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第４の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第４の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。本発明の第４の実施例に係る他のコンタクトの構成を示す概略断面図である。

本発明は、回路基板上を搬送される信号のノイズまたはリンギング等を抑制するためにダンピング抵抗を必要とする回路基板を装着するソケットに適用される。回路基板は、例えば複数の半導体チップまたは複数のメモリチップを実装したモジュールであることができ、半導体チップまたはメモリチップは、回路基板の表面または内部に形成された導電トレースによる信号ラインを介して電気的にされる。以下、好ましい態様として、メモリモジュールを装着するソケットをマザーボードに実装したメモリモジュールシステムについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面のスケールは、実際の製品のスケールを表したものでなく、発明の理解のために誇張した部分を含み得るものであることに留意すべきである。

図４は、本発明の実施例に係るメモリモジュールシステムの構成を示す図である。図１、図２で示した構成と同一のものについては同一参照番号を付し、その説明を省略する。本実施例のソケット１００は、長手方向に細長く延在するソケット本体１２と、ソケット本体１２に取り付けられる複数のコンタクト１１０とを含んで構成される。ソケット１００は、コンタクト１１０が電気抵抗体の機能を有する点を除き、図１、図２に示したソケットと実質的に同様の構成を有している。

図５（ａ）は、信号ライン２２に接続される一対のコンタクト１１０Ａ、１１０Ｂを示している。一対のコンタクト１１０Ａ、コンタクト１１０Ｂは、ソケット本体１２の溝１２Ａに挿入されたメモリモジュール３０の端部を弾性的に挟持する。メモリモジュール３０の片面または両面には、複数の端子が形成され、これらの端子は導電トレースによる信号ラインを介してメモリチップに電気的に接続される。

コンタクト１１０Ａ、１１０Ｂは、基部１１２と、基部１１２から延在しＵ字形状に折り曲げられた折り曲げ部１１４と、折り曲げ部１１４から延在する接点部１１６とを含んで構成される。コンタクト１１０Ａと１１０Ｂは、銅あるいはベリリウム銅などのバネ性を有する導電性金属をスタンピングすることで加工されるが、コンタクト１１０Ａの基部１１２は、直線状に延在し、図１（ｂ）に示すマザーボード２０の外側のスルーホールに挿入されて外側コンタクトとして使用され、コンタクト１１０Ｂの基部１１２は、直角にクランク状に折り曲げられ、マザーボード２０の内側のスルーホールに挿入されて内側コンタクトとして使用される。また、後述するように、ソケット１００がマザーボード２０に表面実装される場合には、コンタクト１１０Ａ、１１０Ｂの基部は、表面実装用に加工される。

コンタクト１１０Ａ、１１０Ｂの接点部１１６には、電気抵抗体として機能する抵抗１１８が付加され、抵抗１１８は接点部１１６に電気的に接続されている。抵抗１１８は、コンタクト１１０Ａ、１１０Ｂの母材と異なる材料で構成され、抵抗１１８は、図２(ａ)、（ｂ）に示したダンピング抵抗２４、２４Ａに置き換わるもの、あるいはダンピング抵抗２４、２４Ａを補完するものである。従って、抵抗１１８の大きさは、メモリモジュールシステムの信号ラインの特性に応じて決定され、言い換えれば、搬送される信号のノイズやリンギングを抑制または減少させる抵抗値が選択される。なお、ソケット１００に取り付けられた複数のコンタクト１１０は、信号を搬送するために信号ライン２２に電気的に接続されるコンタクトの他に、電源Ｖｃｃやグランドラインに電気的に接続されるコンタクトを含むが、抵抗１１８は、信号ライン２２に接続されるコンタクトに付加される。

ソケット本体１２の長手方向に沿うように溝１２Ａが形成され、当該溝１２Ａの両側に、コンタクト１１０Ａ、１１０Ｂを対とする複数対のコンタクト１１０が配置される。メモリモジュール３０の端部がソケット本体１２の溝１２Ａ内に差し込まれたとき、各接点部１１６は、折り曲げ部１１４の弾性変形により外側に変位し、各接点部１１６は、抵抗１１８を介して、メモリモジュール３０の片面または両面に形成された端子に接触し電気的接続を得る。図４に示すように、コンタクト１１０Ａの基部１１２は、ソケット本体１２から下方に突出し、マザーボード２０の外側のスルーホール内に挿入され、そこではんだ接続されて信号ライン２２に電気的に接続される。コンタクト１１０Ｂの基部１１２は、マザーボード２０の内側のスルーホール内に挿入され、そこではんだ接続されて図示しない信号ラインに電気的に接続される。

図５（ｂ）ないし（ｄ）は、本実施例のコンタクトの構成例を示す図であり、同図は、図４のＡ部の拡大図である。図５（ｂ）に示すコンタクトは、接点部１１６に形成された開口部１１６Ａに、導電性セラミックからなる抵抗１２０の端部を圧入、カシメ、またはインサート成型することで、抵抗１２０を接点部１１６に固定している。導電性セラミックは、例えば、ＺｒＯ２−ＮｂＣであり、抵抗１２０の表面には、接点用硬質メッキを施すことができる。こうして、接点部１１６には、抵抗１２０の突起物が形成され、接点部１１６とメモリモジュール３０の端子３８間の電流経路には抵抗１２０が介在され、この抵抗１２０をダンピング抵抗として機能させることができる。

図５（ｃ）に示す例では、抵抗１３０は、導体１３０Ａと、電気抵抗材料から構成された電気抵抗膜１３０Ｂとを有する。導体１３０Ａは、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅などから構成される。接点部１１６には、好ましくは窪んだ凹部１１６Ｂが形成され、凹部１１６Ｂの表面には、スパッタリング等により一定の厚さで電気抵抗膜１３０Ｂが形成される。導体１３０Ａは、この凹部１１６Ｂに嵌合、カシメ、またはインサート成型により固定され、導体１３０Ａは、電気抵抗膜１３０Ｂを介して接点部１１６に電気的に接続される。電気抵抗膜１３０Ｂの材質、および厚さを適宜調整することで、ダンピング抵抗に必要な抵抗値を得ることができる。

図５（ｄ）に示す例では、抵抗部１４０は、導電性樹脂から構成される。導電性樹脂は、例えば、アルミニウム、ステンレス、カーボンなどの導電性粒子が混入された樹脂が用いられる。抵抗１４０は、接点部１１６の開口部に嵌合、カシメ、インサート成型することで固定され、その表面には、接点用硬質メッキを施すことができる。こうして、接点部１１６は、突起状の抵抗１４０を介して端子３８に電気的に接続される。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。図６Ａは、本発明の第２の実施例に係るソケットのコンタクトの構成を示す概略断面図である。第２の実施例では、コンタクト２００は、抵抗を積層するものであり、例えば３層構造から構成される。コンタクト２００は、銅やステンレス等のバネ性を有する導電性金属から構成されたコンタクト本体２０２と、コンタクト本体２０２上にポリイミドフィルムまたはテフロン(登録商標)のような誘電体を積層した電気保護膜２０４と、電気保護膜２０４上にニッケルクロム系、鉄クロム系、またはマンガンなどを積層した電気抵抗膜２０６とを含んで構成される。

マザーボード２０上には、信号を搬送する信号ライン２２と、グランド電位を供給するグランドライン２２Ａとが導電トレースによって形成され、コンタクト２００は、マザーボード２０上に表面実装される。コンタクト本体２０２は、ソケット本体１２の下部において湾曲形状に折り曲げられ、そこから水平に延びる端部２０２Ａを有している。電気保護膜２０４および電気抵抗膜２０６は、コンタクト本体２０２の湾曲された部分まで覆い、すなわち、端部２０２Ａの手前で終端している。電気抵抗膜２０６が被覆されていないコンタクト本体２０２の端部２０２Ａは、はんだ等によってグランドライン２２Ａに接続され、コンタクト本体２０２を覆っている電気抵抗膜２０６は、湾曲した部分においてはんだ等により信号ライン２２に接続される。一方、コンタクト２００の接点部において、電気抵抗膜２０６は、メモリモジュール３０の基板に形成された端子３８に接触し端子３８に電気的に接続される。接点部と端子３８間の接圧は、折り曲げ部の弾性変形により提供される。このように、コンタクト２００をグランドラインと信号ラインに接続することで、コンタクト２００にはストリップラインＬ（一点鎖線で示す）が形成され、このストリップラインＬの範囲でインピーダンスを付加することができる。

図６Ｂは、第２の実施例に係るソケットの他の表面実装の例を説明する図である。この例では、コンタクト２１０は、上記の実施例と同様に、コンタクト本体２０２、電気保護膜２０４、および電気抵抗膜２０６の積層構造であるが、Ｖ字形状の接点部２１２が下方に存在するＵ字形状の折り曲げ部２１４から延在されており、折り曲げ部２１４から延在する基部２１６がソケット本体１２の側壁を取り囲むようにＵ字形状に湾曲され、電気保護膜２０４および電気抵抗膜２０６は、Ｕ字形状の折り曲げ部２１４の部分で終端し、それより先の基部２１６ではコンタクト本体２０２が露出されている。電気抵抗膜２０６は、折り曲げ部２１４の下部においてグランドライン２２Ａにはんだ等により接続され、コンタクト本体２０２は、基部２１６の平坦な端部２０２Ａにおいてグランドライン２２Ａから離間された信号ライン２２にはんだ等によって接続される。

図６Ｃは、第２の実施例のソケットがマザーボードのスルーホールを利用して実装される例を説明する図である。マザーボード２０の表面には、信号ライン２２が形成され、裏面には、導電性ランド２２Ｂが形成され、信号ライン２２および導電性ランド２２Ｂにつながるスルーホールが形成される。コンタクト２２０の基部は、ソケット本体１２から下方に延在しスルーホール内に挿入される。電気抵抗膜２０６は、はんだ等によって信号ライン２２および導電性ランド２２Ｂに接続される。本例の場合、コンタクト本体２０２は、端子３８との間で接圧を生じさせるバネ性を有する材料から構成されればよく、必ずしも電気的に導電性の材料である必要はない。

図６Ｄは、図６Ｃのスルーホールの実装を改良したものである。コンタクト２３０は、コンタクト本体２０２、電気保護膜２０４および電気抵抗膜２０６を有し、コンタクト２３０の基部において、電気保護膜２０４および電気抵抗膜２０６は、コンタクト本体２０２から剥離または離脱される。コンタクト本体２０２は、マザーボード２０のスルーホール内に挿入され、はんだ等によってグランドライン２２Ａに電気的に接続され、他方、電気保護膜２０４および電気抵抗膜２０６はマザーボード２０の表面上を延在し、延在した部分は、はんだ２３２によって信号ライン２２に電気的に接続される。こうして、コンタクト２３０には、ストリップラインＬ（一点鎖線で示す）が形成され、この範囲Ｌでインピーダンスを付加することができる。本例の場合、コンタクト本体２０２は、バネ性を有する導電性材料から構成される。

次に、本発明の第３の実施例について説明する。図７は、本発明の第３の実施例に係るソケットの要部を示す断面図である。第３の実施例では、コンタクト３００は、銅または銅合金等のバネ性を有する導電性金属から構成される。コンタクト３００は、直線状に延びる基部３０２と、基部３０２から延在しＵ字形状に折り曲げられた折り曲げ部３０４と、折り曲げ部３０４から延在するＶ字形状の接点部３０６とを有する。基部３０２は、ソケット本体１２から下方に延在し、マザーボード２０に形成されたスルーホール内に挿入され、信号ライン２２にはんだ等によって電気的に接続される。さらに、基部３０２は、マザーボード２０の底面の導電性ランド２２Ｂにはんだ等によって接続されるようにしてもよい。また、接点部３０６の両面には、電気抵抗材料からなる電気抵抗膜３０６Ａがコーティングされ、電気抵抗膜３０６Ａは、折り曲げ部３０４によって与えられた弾性力によりメモリモジュール３０の端子３８に押し付けられ、端子３８に電気的に接続される。電気抵抗膜３０６Ａの材質、膜厚等を調整することで、信号ライン２２から端子３８に至る経路に直列にダンピング抵抗の機能を付加することができる。なお、電気抵抗膜３０６Ａは、接点部３０６の片面にのみ形成されるようにしてもよい。

次に、本発明の第４の実施例について説明する。図８Ａは、第４の実施例に係るソケットのコンタクトを示す断面図である。本実施例のコンタクト４００は、コンタクト本体４０２と、電気抵抗材料に導電性フィルムなどを用いて構成される電気抵抗部材４０４とを有する。コンタクト本体４０２は、上記の実施例と同様に、基部と、基部から延在するＵ字形状に折り曲げられた折り曲げ部と、折り曲げ部から延在する接点部とを有する。電気抵抗部材から構成される抵抗４０４の一方の端部は、ソケット本体１２の溝１２Ａに隣接する側壁１２Ｂの孔内に挿入され、片持ち梁上に支持され、抵抗４０４は、コンタクト本体４０２の接点部とメモリモジュール３０の端子３８との間に介在される。抵抗４０４の材質、膜厚等を調整することで、信号ライン２２と端子３８との間の電流経路にダンピング抵抗を付加することができる。なお、電気抵抗部材４０４の形状、大きさ等は、仕様に応じて適宜選択される。

図８Ｂは、第４の実施例の他の例を示す図である。コンタクト４２０は、第１のコンタクト部分４２２と、第２のコンタクト部分４２４と、抵抗４２６とを有する。第１のコンタクト部分４２２は、ソケット本体１２の開口部１２Ｃ内に挿入される第１の端部４２２Ａと、ソケット本体１２の底面からクランク状に折り曲げられた折り曲げ部と、折り曲げ部から直線状に延在する第２の端部４２２Ｂとを有し、第２の端部４２２Ｂは、マザーボード２０のスルーホール内に挿入され、はんだ等によって信号ライン２２および／または導電性ランド２２Ｂに接続される。

第２のコンタクト部分４２４は、ソケット本体１２の側面１２Ｄに当接される基部と、基部から延在するＵ字形状の折り曲げ部と、折り曲げ部から延在する接点部とを有する。
第１のコンタクト部分４２２の第１の端部４２２Ａには、バネ性を付与するための突起部が形成され、また、第２のコンタクト部分４２４の基部にも同様にバネ性を付与するための突起部が形成され、これらの両突起部の間に抵抗４２６が圧入、嵌合され、抵抗４２６は、第１および第２のコンタクト部分４２２、４２４に電気的に接続される。こうして、信号ライン２２から、第１のコンタクト部分４２２、抵抗４２６、第２のコンタクト部分４２４、端子３８を介してメモリモジュール３０のメモリチップまでの電流経路が形成される。なお、抵抗４２６は、図８Ａに示したような導電性フィルム、導電性セラミックのような材料から構成するようにしてもよいし、抵抗４２６は、第１および第２のコンタクト部分の両端部にはんだによって接続されるようにしてもよい。本例によれば、ピン毎に抵抗４２６を容易に変更することができる。

図８Ｃは、第４の実施例の他の構成例を示す図である。コンタクト４４０は、第１のコンタクト部分４４２と、第２のコンタクト部分４４４と、抵抗４４６とを有する。ソケット本体１２の開口部１２Ｃに臨む側面１２Ｄには、導電性フィルム等の電気抵抗材料がメッキ、コーティング、またはスクリーン印刷され、抵抗４４６が形成される。

第１のコンタクト部分４４２は、バネ性が生じるような第１の端部４４２Ａを含み、第１の端部４４２Ａは、抵抗４４６に接触される。さらに第１のコンタクト部分４４２は、ソケット本体１２の開口部１２Ｃから下方に向けて延在する延在部と、マザーボード２０のスルーホール内に挿入され、信号ライン２２および／または導電ランド２２Ｂと接続される第２の端部４４２Ｂとを有する。第２のコンタクト部分４４４は、開口部１２Ｃ内に位置する基部４４４Ａと、基部４４４Ａから斜め方向に延在する延在部４４４Ｂと、延在部４４４ＢからＵ字形状に折り曲げられた折り曲げ部４４４Ｃと、折り曲げ部４４４Ｃから延在しＶ字形状に折り曲げられた接点部４４４Ｄとを有する。折り曲げ部４４４Ｃは、抵抗４４６と端子３８との間に第２のコンタクト部分４４４が挟持されるように弾性を付与し、これにより、延在部４４４Ｂが抵抗４４６に電気的に接続され、接点部４４４Ｄがメモリモジュール３０の端子３８に電気的に接続される。

図８Ｄは、第４の実施例の他の構成例を示す図である。コンタクト４６０は、第１のコンタクト部分４６２と、第２のコンタクト部分４６４と、抵抗４６６とを有する。第１のコンタクト部分４６２の第１の端部４６２Ａは、ソケット本体１２の孔内に挿入されそこに固定され、第２の端部４６２Ｂは、マザーボード２０のスルーホール内に挿入され信号ライン２２および／または導電ランド２２Ｂと電気的に接続される。

第２のコンタクト部分４６４は、基部４６４Ａと、基部４６４Ａからほぼ直線状に延在する延在部４６４Ｂと、延在部４６４Ｂから延在しＵ字形状に折り曲げられた折り曲げ部４６４Ｃと、折り曲げ部４６４Ｃに接続されたＶ字形状の接点部４６４Ｄとを有する。折り曲げ部４６４Ｃは、側面１２Ｄと端子３８との間に第２のコンタクト部分４６４が挟持されるように弾性を付与し、すなわち、接点部４６４Ｄが端子３８に弾性的に接触し、延在部４６４Ｂが側面１２Ｄに弾性的に支持される。

第１のコンタクト部分４６２の第１の端部４６２Ａには、接圧を生じさせるような突起部が形成され、第２のコンタクト部分４６４の基部４６４Ａには、接圧を生じさせるような突起部が形成され、両突起部は、対向した位置にあり、両突起部の間に、導電セラミックなどの電気抵抗材料からなる抵抗４６６が弾性的に支持されるように介在される。好ましくは、抵抗４６６の端部は、ソケット本体１２から突出し、抜き差しすることが可能である。抵抗４６６は、好ましくは、基部４６４Ａと第１の端部４６２Ａとの間に一定の接圧で電気的に接続される。本例によれば、コンタクト４６０の実装後またはソケットをマザーボード２０へ実装後に、抵抗４６６を着脱することで抵抗４６６を容易に変更することができる。

第４の実施例によれば、コンタクトをメモリモジュールに接触する側と、マザーボードに接続する側に分離し、その間に電気抵抗材料を挿入するようにしたので、接点部側の第１のコンタクト部分には接触力を発生するバネ材料を用いるが、第２のコンタクト部分は、電気抵抗体として接続される材料であればよいので、第１のコンタクト部材と同じ材料でなくてもよい。このように本実施例によれば、コンタクトに所定の電気抵抗を付加することにより、マザーボードまたはサブボード上の電気抵抗体（ダンピング抵抗）を削減することができ、部品点数の減少、マザーボードおよびメモリモジュールシステムの小型化が可能になる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０：ソケット
１２：ソケット本体
１２Ａ：溝
１２Ｂ：側壁
１２Ｃ：開口部
１２Ｄ：側面
１４：コンタクト
２０：マザーボード（回路基板）
２２：信号ライン
２２Ａ：グランドライン
２２Ｂ：導電性ランド
２４、２４Ａ：ダンピング抵抗
３０：メモリモジュール
３８：端子
１００：ソケット
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ：コンタクト
１１２、４４４Ａ、４６４Ａ：基部
１１４、４４４Ｃ、４６４Ｃ：折り曲げ部
１１６、４４４Ｄ、４６４Ｄ：接点部
１１８、４０４、４２６、４４６、４６６：抵抗
２０２：コンタクト本体
２０４：電気保護膜
２０６：電気抵抗膜
３００、４００、４２０、４４０、４６０：コンタクト

Claims

長手方向に延在するソケット本体と、
前記ソケット本体の長手方向に沿って２列に配置された複数のコンタクトとを有し、
回路基板が前記ソケット本体の長手方向に沿うようにかつ２列のコンタクトの間に装着されたとき、前記回路基板の対向する面の少なくとも一面に形成された端子が前記コンタクトによって弾性的にかつ電気的に接続され、
前記複数のコンタクトは、前記端子と接続する接点部、前記接点部から延在し弾性力を生じさせる弾性部および前記弾性部に接続された外部端子部を有し、前記接点部、前記弾性部および前記外部端子部はバネ性を有する導電性金属から構成され、
前記複数のコンタクトのうち信号搬送に用いられるコンタクトには、前記導電性金属と異なる電気抵抗材料を有し、信号のノイズまたはリンギングを減少または抑制する抵抗値を有するダインピング用の抵抗が設けられ、前記外部端子部から前記回路基板の端子間の電流経路に直列に前記ダンピング用の抵抗が介在される、ソケット。
前記抵抗は、前記接点部に形成された開口部に係合され、前記抵抗は、前記接点部から突出し、前記接点部は、前記抵抗を介して前記回路基板の端子に電気的に接続可能である、請求項１に記載のソケット。
前記抵抗は、導体と抵抗膜とを含み、導体は、抵抗膜を介して前記接点部に電気的に接続される、請求項１または２に記載のソケット。
前記抵抗は、前記導電性金属に積層された電気保護膜および電気抵抗膜から構成される、請求項１に記載のソケット。
前記電気保護膜および電気抵抗膜は、前記接点部から前記外部端子部の一部までを覆い、前記接点部は、前記電気抵抗膜を介して前記回路基板の端子に電気的に接続可能であり、前記外部端子部の導電性金属が基準電位に接続可能であり、前記外部端子部の電気抵抗膜が信号ラインに接続可能である、請求項４に記載のソケット。
前記抵抗は、前記接点部の表面を覆う抵抗膜である、請求項１に記載のソケット。
前記抵抗は、一端が前記ソケット本体に片持ち梁状に固定され、前記接点部と前記回路基板の端子間に介在される、請求項１に記載のソケット。
前記コンタクトは、前記接点部と前記弾性部とを含む第１のコンタクト部分と、前記外部端子部を含む第２のコンタクト部分とを含み、前記抵抗は、前記第１および第２のコンタクト部分間に電気的に接続される、請求項１に記載のソケット。
第１のコンタクト部分は、バネ性を有する導電性金属から構成され、第２のコンタクト部分は、第１のコンタクト部分とは異なる導電性金属から構成される、請求項８に記載のソケット。
前記回路基板は、表面に複数の半導体メモリチップを実装したメモリモジュールである、請求項１ないし９いずれか１つに記載のソケット。
請求項１ないし１０いずれか１つに記載のソケットと、
前記ソケットに装着され、前記複数のコンタクトの前記接点部に接続される回路基板と、
前記ソケットを実装し、前記複数のコンタクトの外部端子部が接続される他の回路基板とを有する、回路基板システム。
前記他の回路基板は、信号ラインと、当該信号ラインから離間された基準電位ラインとを主面に含み、前記外部端子部の導電性金属は前記基準ラインに接続され、前記外部端子の電気抵抗膜は前記信号ラインに接続される、請求項１１に記載の回路基板システム。
前記他の回路基板は、スルーホールを含み、前記外部端子部は、前記スルーホール内に挿入されかつ信号ラインに電気的に接続される、請求項１１に記載の回路基板システム。