JP2001068195A - モジュラジャック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反射をなくし高周波信号の伝送に都合のよい
モジュラジャックを提供する。 【解決手段】 プラグ挿入口１１ａを開口したハウジン
グ１１と、外部電線に接続される複数の端子片１３ａよ
りなる接続端子部１３と、ハウジングに挿入されたモジ
ュラプラグの接触子に弾接するようにハウジング内に配
列された複数のコンタクト１２ａよりなるコンタクト部
１２と、各端子片と各コンタクトとを各々接続する複数
の接続線路１４ａよりなる接続部１４と、を有し、コン
タクトと端子片と接続線路とはリードフレーム１６とし
て一体形成されてなるモジュラジャックにおいて、可撓
性を有する板体の誘電体部１５ａを一面がリードフレー
ムに接触するように設けるとともに、誘電体部の他面に
は可撓性を有するグラウンドプレーン部を設け、リード
フレームと誘電体部とグラウンドプレーン部とによりマ
イクロストリップライン構造を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として信号伝送
に用いられるモジュラジャックに関し、特にモジュラジ
ャックの高周波での伝送性能の改善に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、通信ケーブルを相互にあるい
は他の装置に接続するためにモジュラジャックが用いら
れている。とくに、EthernetによるＬＡＮ（ローカルエ
リアネットワーク）システムを構築する上で、比較的短
距離の通信用であれば４対８芯のツイストペア線をシー
スに収納したツイストペアケーブルが広く用いられてい
る。この種のケーブルは、比較的安価でありケーブルが
細いから配線しやすいという利点がある。

【０００３】ところで、図８に示すように、モジュラジ
ャックは、モジュラプラグ（不図示）が着脱自在に挿入
されるプラグ挿入口１ａを開口したハウジング１と、外
部電線（不図示）に接続される複数の端子片２ａよりな
る接続端子部２と、プラグ挿入口１ａを通してハウジン
グ１に挿入されたモジュラプラグの接触子に弾接するよ
うにハウジング１内に配列された複数のコンタクト３ａ
よりなるコンタクト部３と、各端子片２ａと各コンタク
ト３ａとを各々接続する複数の接続線路４ａよりなる接
続部４と、を有して構成されている。そして、コンタク
ト３ａと端子片２ａと接続線路４ａとはリードフレーム
として一体形成されている。

【０００４】このようなモジュラジャックにおいては、
接続端子部２に外部電線が接続され、プラグ挿入口には
モジュラプラグが挿入接続されて、モジュラプラグと外
部電線とを接続するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年の電気通
信分野においては、伝送される情報量が飛躍的に増大し
てきており、高速な信号伝送が要求されるようになって
いる。高速な信号伝送を行うためには高い周波数の信号
を用いる必要があり、一般的には周波数が高くなるほ
ど、信号の反射量が増大する。従って、高速な信号伝送
において伝送される信号の品質を劣化させないために
は、信号線の改善だけでなく、モジュラジャックにおい
ても反射を防止することが求められている。

【０００６】しかし、モジュラジャック内部の導体部分
と外部電線等とのインピーダンスが整合するように設計
されていない場合が多く、モジュラジャックとモジュラ
プラグの間やモジュラジャックと外部電線との間でイン
ピーダンス不整合が生じ、反射が防止できていない場合
があるという問題点があった。

【０００７】本発明は、上記問題点を改善するために成
されたもので、その目的とするところは、反射をなくし
て高周波信号の伝送に都合のよいモジュラジャックを提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のモジュラジャッ
クは上記の問題を解決するために、モジュラプラグが着
脱自在に挿入されるプラグ挿入口を開口したハウジング
と、外部電線に接続される複数の端子片よりなる接続端
子部と、プラグ挿入口を通してハウジングに挿入された
モジュラプラグの接触子に弾接するようにハウジング内
に配列された複数のコンタクトよりなるコンタクト部
と、前記各端子片と前記各コンタクトとを各々接続する
複数の接続線路よりなる接続部と、を有し、前記コンタ
クトと前記端子片と前記接続線路とはリードフレームと
して一体形成されてなるモジュラジャックにおいて、
可撓性を有する板体の誘電体部を一面が前記リードフレ
ームに接触するように設けるとともに、該誘電体部の他
面には可撓性を有するグラウンドプレーン部を設け、前
記リードフレームと前記誘電体部と前記グラウンドプレ
ーン部とによりマイクロストリップライン構造を構成し
たことを特徴とするものである。

【０００９】ここで、前記誘電体部はリードフレームの
接続線路及び端子片の部分と接触しており、誘電体部に
接触しないリードフレームの一端部をグラウンドプレー
ン部に臨むように折り返してコンタクトとなすととも
に、前記グラウンドプレーン部の他面に第二の誘電体部
を設け、モジュラプラグの挿入により前記コンタクトが
押圧されたときに、コンタクトと第二の誘電体部とが接
触し、該コンタクトと前記第二の誘電体部と前記グラウ
ンドプレーン部によりマイクロストリップライン構造が
構成されるようになしてもよい。

【００１０】前記誘電体部は可撓性を有するフレキシブ
ル回路部材の絶縁層により構成し、前記グラウンドプレ
ーン部は前記絶縁層の一面に形成した可撓性を有する導
体層により構成することは、設計の容易性の観点から好
ましい。

【００１１】また、本発明の他の構成にあっては、モジ
ュラプラグが着脱自在に挿入されるプラグ挿入口を開口
したハウジングと、外部電線に接続される複数の端子片
よりなる接続端子部と、プラグ挿入口を通してハウジン
グに挿入されたモジュラプラグの接触子に弾接するよう
にハウジング内に配列された複数のコンタクトよりなる
コンタクト部と、前記各端子片と前記各コンタクトとを
各々接続する複数の接続線路よりなる接続部と、を有す
るモジュラジャックにおいて、前記各コンタクトと前記
各接続線路とを可撓性を有するフレキシブル回路部材の
導体層に導体パターンとして構成するとともに、該導体
層の一面に設けられフレキシブル回路部材を構成する絶
縁層を誘電体部となし、該絶縁層の他面に金属バネのグ
ラウンドプレーン部を設け、フレキシブル回路部材と金
属バネとによりマイクロストリップライン構造を構成し
たことを特徴とするものである。この場合、前記コンタ
クト部はフレキシブル回路部材を山状に曲折して形成し
たものであることが、伝送経路短縮の点でより好まし
い。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明にかかるモジュラジャック
の第一実施の形態を図１、図２に基づいて、第二実施の
形態を図３〜図５に基づいて、第三実施の形態を図６、
図７に基づいて説明する。

【００１３】〔第一実施の形態〕図１は本発明のモジュ
ラジャックの側面断面図である。図２は本発明のモジュ
ラジャックのコンタクト部のＡ−Ａ断面図である。

【００１４】図１において、モジュラジャックは、ハウ
ジング１１と、コンタクト部１２と、接続端子部１３
と、接続部１４と、フレキシブル回路部材１５を有して
構成してある。

【００１５】ハウジング１１は、モジュラプラグ（不図
示）が着脱自在に挿入されるプラグ挿入口１１ａを前面
に開口した箱体であって、コンタクト部１２を収納する
ものである。

【００１６】コンタクト部１２は、プラグ挿入口１１ａ
を通してハウジングに挿入されたモジュラプラグの接触
子（不図示）に弾接するようにハウジング１１内に配列
された複数のコンタクト１２ａよりなる導体である。

【００１７】接続端子部１３は、外部電線である４対８
芯のツイストペアケーブル（不図示）に接続される複数
の端子片１３ａ，１３ａ，…で構成した導体であり、各
コンタクト１２ａとツイストペアケーブルとを接続する
ものである。端子片１３ａはハウジング１１の上面に突
出し、前後２列に配列されている。端子片１３ａは、一
対の歯の間に上端縁を開放した圧接スリットを有するフ
ォーク状に形成された圧接形のものであって、圧接スリ
ットの幅は接続するツイストペアケーブルＬの各電線の
芯線に圧接スリットの両側縁が圧接する程度に設定され
ている。つまり、絶縁被覆を有する電線を圧接スリット
に上方から圧入すると、電線の絶縁被覆を圧接スリット
の両側縁で切ることにより絶縁被覆を剥ぎながら圧接ス
リトの中に芯線を導入し、圧接スリットの両側縁間に芯
線を挟持するようになっている。

【００１８】接続部１４は、各コンタクト１２ａと各端
子片１３ａとを各々接続する複数の導体の接続線路１４
ａで構成されている。そして、コンタクト１２ａと端子
片１３ａと接続線路１４ａとでリードフレーム１６が形
成されており、本実施の形態のモジュラジャックでは８
本のリードフレーム１６を備えている。つまり、コンタ
クト１２ａと端子片１３ａはそれぞれ８つづつ備えられ
ている。そして、コンタクト１２ａはリードフレーム１
６の一部分を折り曲げて形成されている。

【００１９】フレキシブル回路部材１５は、可撓性を有
する長尺の板体であり、誘電体部を構成する絶縁層１５
ａと、グラウンドプレーン部を構成する導体層１５ｂと
を備えて構成されている。絶縁層１５ａの一面はリード
フレーム１６の各コンタクト１２ａと各端子片１３ａと
各接続線路１４ａとに略全長にわたって密着しており、
他面は導体層１５ｂが形成されている。

【００２０】そして、フレキシブル回路部材１５はコン
タクト１２ａを弾性支持するともに、導体層１５ｂ−絶
縁層１５ａ−リードフレーム１６の三層の構造により、
マイクロストリップライン構造を形成している。

【００２１】以上の構成のモジュラジャックにあって
は、誘電体部である絶縁層１５ａの厚み等から、コンタ
クト１２ａから端子片１３ａまでの伝送経路のインピー
ダンス値の計算が可能となり、よって絶縁層１５ａの厚
みを適宜調整することによりインピーダンス整合性の良
いモジュラジャックとすることができる。

【００２２】また、本実施の形態のモジュラジャックで
は、リードフレーム１６にフレキシブル回路部材１５を
追加した構成となっているため、従来のリードフレーム
１６を備えたモジュラジャックの設計をさほど変更する
ことなく構成することができる。

【００２３】〔第二実施の形態〕図３は本発明のモジュ
ラジャックの側面断面図でありモジュラプラグが挿入さ
れていない状態を示す図である。図４は本発明のモジュ
ラジャックの側面断面図でありモジュラプラグが挿入さ
れた状態を示す図である。図５は本発明のモジュラジャ
ックのコンタクト部のＢ−Ｂ断面図である。なお、図３
乃至図５においては前述の第一実施の形態で説明したと
ころのモジュラジャックと同等の箇所には同じ符号を付
してあるので、同等の箇所の詳細な説明は省略する。

【００２４】図３〜図５に示す本実施の形態のモジュラ
ジャックが、前述の第一実施の形態で説明したところの
もモジュラジャックと異なり特徴となるのは次の構成で
ある。

【００２５】即ち、絶縁層１５ａはリードフレーム１６
の接続線路１４ａ及び端子片１３ａの部分と接触する程
度の長さのものとして、コンタクト１２ａには接触しな
い構成である。そして、導体層１５ｂの絶縁層１５ａと
接する面とは反対側の面には、第二の誘電体部である絶
縁層１５ｃが、接続線路１４ａの略全長にわたって設け
られている。導体層１５ｂは、絶縁層１５ａと絶縁層１
５ｃとに挟まれるようになされるとともに、導体層１５
ｂのコンタクト１２ａの近傍側端部については絶縁層１
５ａと絶縁層１５ｃとが連続するようにして、導体層１
５ｂとコンタクト１２ａとを絶縁している。

【００２６】コンタクト１２ａは、図３に示すように、
絶縁層１５ａが設けられていないリードフレーム１６の
一端部を導体層１５ａに臨むように折り返して形成して
ある。そして、コンタクト１２ａは、モジュラプラグが
ハウジング１１内に挿入されることにより、絶縁層１５
ｃに近づく方向に基端部から折れ曲がる。モジュラプラ
グが完全にハウジング１１内に挿入されると、図４に示
すように、コンタクト１２ａは完全に折れ曲がって、略
全長にわたり絶縁層１５ｃに接触するようになる。この
状態においては、コンタクト１２ａ−絶縁層１５ｃ−導
体層１５ａの三層の構造により、マイクロストリップラ
イン構造を形成している。

【００２７】以上の構成のモジュラジャックにあって
は、絶縁層１５ａや絶縁層１５ｃの厚み等から、コンタ
クト１２ａから端子片１３ａまでの伝送経路のインピー
ダンス値の計算が可能となり、よって絶縁層１５ａや絶
縁層１５ｃの厚みを適宜調整することによりインピーダ
ンス整合性の良いモジュラジャックとすることができ
る。

【００２８】また、本実施の形態のモジュラジャックで
は、リードフレームにフレキシブル回路部材を追加した
構成となっているため、従来のリードフレームを備えた
モジュラジャックの設計をさほど変更することなく構成
することができる。特に、コンタクト１２ａの部分にフ
レキシブル回路部材１５を接着していないので、コンタ
クト１２ａの弾性に関する設計を変更することなく構成
することができるという利点がある。

【００２９】〔第三実施の形態〕図６は本発明のモジュ
ラジャックの側面断面図でありモジュラプラグが挿入さ
れていない状態を示す図である。図７は本発明のモジュ
ラジャックのコンタクト部のＣ−Ｃ断面図である。

【００３０】図６、図７において、モジュラジャック
は、ハウジング１７と、コンタクト部１８と接続部２０
を構成するフレキシブル回路部材２１と、接続端子部１
９と、金属バネ２２とを有して構成してある。

【００３１】ハウジング１７は、モジュラプラグ（不図
示）が着脱自在に挿入されるプラグ挿入口１７ａを前面
に開口した箱体であって、コンタクト部１８を収納する
ものである。

【００３２】コンタクト部１８は、プラグ挿入口１１ａ
を通してハウジングに挿入されたモジュラプラグの接触
子（不図示）に弾接するようにハウジング１７内に配列
された複数のコンタクト１８ａよりなる導体である。

【００３３】接続端子部１９は、外部電線である４対８
芯のツイストペアケーブル（不図示）に接続される複数
の端子片１９ａ，１９ａ，…で構成した導体片であり、
第一実施の形態で説明した端子片と同様の働きをするも
のである。

【００３４】接続部２０は、各コンタクト１８ａと各端
子片１９ａとを各々接続する複数の導体の接続線路２０
ａで構成されている。

【００３５】フレキシブル回路部材２１は、可撓性を有
した長尺の板体であって、グラウンドプレーン部である
導体層２１ａと誘電体部である絶縁層２１ｂとよりなる
ものである。そして、コンタクト１８ａと接続線路２０
ａとは導体層２１ａに導体パターンとして設けられてい
る。

【００３６】フレキシブル回路部材２１は、導体層２１
ａがプラグ挿入口１１ａ側（図６中上側）を向くように
して、ハウジング１７内に配設されており、絶縁層２１
ｂの他面には略全面にわたって導体の金属バネ２２が設
けられている。そして、フレキシブル回路部材２１の一
方側の端部を山状に曲折してコンタクト部１２が形成さ
れている。金属バネ２２は、該山状に設けたコンタクト
部１２を弾性支持して、モジュラコネクタが挿入された
場合に各コンタクト１８ａに適切な接触圧を与える。そ
して、金属バネ２２とフレキシブル回路部材２１とは、
導体層２１ａ−絶縁層２１ｂ−金属バネ２２の三層の構
造により、マイクロストリップライン構造を形成してい
る。

【００３７】以上の構成のモジュラジャックにあって
は、誘電体部である絶縁層２１ｂの厚み等から、コンタ
クト１８ａから接続線路２０ａまでの伝送経路のインピ
ーダンス値の計算が可能となり、よって絶縁層２１ｂの
厚みを適宜調整することによりインピーダンス整合性の
良いモジュラジャックとすることができる。

【００３８】また、コンタクト部１８を山状のものとし
ているので、折り返して設けた場合に比べて、コンタク
ト部１８の先端から端子片１９ａの先端までの経路全長
をより短いものとすることができ、伝送信号の反射を低
減することができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明のモジュラジャックは上述のよう
に構成してあるから、請求項１記載の発明にあっては、
可撓性を有する板体の誘電体部を一面が前記リードフレ
ームに接触するように設けるとともに、該誘電体部の他
面には可撓性を有するグラウンドプレーン部を設け、前
記リードフレームと前記誘電体部と前記グラウンドプレ
ーン部とによりマイクロストリップライン構造を構成し
たので、誘電体部の厚み等から、コンタクトから端子片
までの伝送経路のインピーダンス値の計算が可能とな
り、よって誘電体部の厚みを適宜調整することによりイ
ンピーダンス整合性の良いモジュラジャックとすること
ができるという効果を奏する。

【００４０】請求項２記載の発明にあっては、前記誘電
体部はリードフレームの接続線路及び端子片の部分と接
触しており、誘電体部に接触しないリードフレームの一
端部をグラウンドプレーン部に臨むように折り返してコ
ンタクトとなすとともに、前記グラウンドプレーン部の
他面に第二の誘電体部を設け、モジュラプラグの挿入に
より前記コンタクトが押圧されたときに、コンタクトと
第二の誘電体部とが接触し、該コンタクトと前記第二の
誘電体部と前記グラウンドプレーン部によりマイクロス
トリップライン構造が構成されるようになしたので、コ
ンタクトの部分に誘電体部を接着していないので、コン
タクトの弾性に関する設計を変更することなく構成する
ことができ、よって容易に構成することができるという
効果を奏する。

【００４１】請求項３記載の発明にあっては、誘電体部
は可撓性を有するフレキシブル回路部材の絶縁層により
構成し、前記グラウンドプレーン部は前記絶縁層の一面
に形成した可撓性を有する導体層により構成したので、
フレキシブル回路部材を追加することにより構成するこ
とができ、よって容易に構成することができるという効
果を奏する。

【００４２】請求項４記載の発明にあっては、各コンタ
クトと前記各接続線路とを可撓性を有するフレキシブル
回路部材の導体層に導体パターンとして構成するととも
に、該導体層の一面に設けられフレキシブル回路部材を
構成する絶縁層を誘電体部となし、該絶縁層の他面に金
属バネのグラウンドプレーン部を設け、フレキシブル回
路部材と金属バネとによりマイクロストリップライン構
造を構成したので、誘電体部の厚み等から、コンタクト
から端子片までの伝送経路のインピーダンス値の計算が
可能となり、よって誘電体部の厚みを適宜調整すること
によりインピーダンス整合性の良いモジュラジャックと
することができるという効果を奏する。

【００４３】請求項５記載の発明にあっては、コンタク
ト部はフレキシブル回路部材を山状に曲折して形成した
ので、モジュラジャック内の伝送経路を短縮でき、よっ
て伝送信号の反射を低減することができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のモジュラジャックの第一実施の形態の
側面断面図である。

【図２】本発明のモジュラジャックのコンタクト部のＡ
−Ａ断面図である。

【図３】本発明のモジュラジャックの第二実施の形態の
側面断面図でありモジュラプラグが挿入されていない状
態を示す図である。

【図４】本発明のモジュラジャックの側面断面図であり
モジュラプラグが挿入された状態を示す図である。

【図５】本発明のモジュラジャックのコンタクト部のＢ
−Ｂ断面図である。

【図６】本発明のモジュラジャックの第三実施の形態の
側面断面図である。

【図７】本発明のモジュラジャックのコンタクト部のＣ
−Ｃ断面図である。

【図８】従来のモジュラジャックの斜視図である。

【符号の説明】

１１ ハウジング １１ａ プラグ挿入口 １２ コンタクト部 １２ａ コンタクト １３ 接続端子部 １３ａ 端子片 １４ 接続部 １４ａ 接続線路 １５ フレキシブル回路部材 １５ａ 誘電体部 １５ｂ グラウンドプレーン部 １５ｃ 第二の誘電体部 １６ リードフレーム １７ ハウジング １７ａ プラグ挿入口 １８ コンタクト部 １８ａ コンタクト １９ 接続端子部 １９ａ 端子片 ２０ 接続部 ２０ａ 接続線路 ２１ フレキシブル回路部材 ２１ａ グラウンドプレーン部 ２１ｂ 誘電体部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 裕寿 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小泉 豪章 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モジュラプラグが着脱自在に挿入される
   プラグ挿入口を開口したハウジングと、外部電線に接続
   される複数の端子片よりなる接続端子部と、プラグ挿入
   口を通してハウジングに挿入されたモジュラプラグの接
   触子に弾接するようにハウジング内に配列された複数の
   コンタクトよりなるコンタクト部と、前記各端子片と前
   記各コンタクトとを各々接続する複数の接続線路よりな
   る接続部と、を有し、前記コンタクトと前記端子片と前
   記接続線路とはリードフレームとして一体形成されてな
   るモジュラジャックにおいて、 可撓性を有する板体の誘電体部を一面が前記リードフレ
   ームに接触するように設けるとともに、該誘電体部の他
   面には可撓性を有するグラウンドプレーン部を設け、前
   記リードフレームと前記誘電体部と前記グラウンドプレ
   ーン部とによりマイクロストリップライン構造を構成し
   たことを特徴とするモジュラジャック。
2. 【請求項２】 前記誘電体部はリードフレームの接続線
   路及び端子片の部分と接触しており、誘電体部に接触し
   ないリードフレームの一端部をグラウンドプレーン部に
   臨むように折り返してコンタクトとなすとともに、前記
   グラウンドプレーン部の他面に第二の誘電体部を設け、
   モジュラプラグの挿入により前記コンタクトが押圧され
   たときに、コンタクトと第二の誘電体部とが接触し、該
   コンタクトと前記第二の誘電体部と前記グラウンドプレ
   ーン部によりマイクロストリップライン構造が構成され
   るようになしたことを特徴とする請求項１記載のモジュ
   ラジャック。
3. 【請求項３】 前記誘電体部は可撓性を有するフレキシ
   ブル回路部材の絶縁層により構成し、前記グラウンドプ
   レーン部は前記絶縁層の一面に形成した可撓性を有する
   導体層により構成したことを特徴とする請求項１又は請
   求項２記載のモジュラジャック。
4. 【請求項４】 モジュラプラグが着脱自在に挿入される
   プラグ挿入口を開口したハウジングと、外部電線に接続
   される複数の端子片よりなる接続端子部と、プラグ挿入
   口を通してハウジングに挿入されたモジュラプラグの接
   触子に弾接するようにハウジング内に配列された複数の
   コンタクトよりなるコンタクト部と、前記各端子片と前
   記各コンタクトとを各々接続する複数の接続線路よりな
   る接続部と、を有するモジュラジャックにおいて、 前記各コンタクトと前記各接続線路とを可撓性を有する
   フレキシブル回路部材の導体層に導体パターンとして構
   成するとともに、該導体層の一面に設けられフレキシブ
   ル回路部材を構成する絶縁層を誘電体部となし、該絶縁
   層の他面に金属バネのグラウンドプレーン部を設け、フ
   レキシブル回路部材と金属バネとによりマイクロストリ
   ップライン構造を構成したことを特徴とするモジュラー
   ジャック。
5. 【請求項５】 前記コンタクト部はフレキシブル回路部
   材を山状に曲折して形成したものであることを特徴とす
   る請求項４記載のモジュラジャック。