JP5698059B2 - 基板処理装置、及び、太陽電池の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 149
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 15
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 8
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 87
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 82
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 14
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 14
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 8
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- CDZGJSREWGPJMG-UHFFFAOYSA-N copper gallium Chemical compound [Cu].[Ga] CDZGJSREWGPJMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N copper indium Chemical compound [Cu].[In] HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03923—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
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Description
以下、図面を参照しつつ本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本発明に係るセレン化処理を行う基板処理装置に組み込まれる処理炉10の側面断面図を示している。また、図2は、図1の紙面左側から見た処理炉の断面図を示している。
、反応管100の中心部にカセット410が設置台420を介して載置されるように構成される。インナーウォール400は、カセット410を挟むように設けられた一対の部材が、その両端で繋がるように構成され、その強度を高くしている。カセット410は、図1に示されるように、複数のガラス基板20を立てた状態で横方向に並んで保持する。また、カセット410は、図3に示すように、直方体を形成する枠組みで形成される。カセット410には、ガラス基板20を保持する保持部材411を有する。保持部材411は、カセット410の直方体の長辺方向の両端、及び、直方体の枠組みの下部に設けられている。更にカセット410の長辺方向の上部側は、直方体から外側に突出するように設けられたつば部412を有する(図2参照)。後に詳述するが、つば部412は、カセット410の搬入出に用いられる。なお、インナーウォール400は、つば部412を格納できるように中央部が凸状に形成されている。
る。なお、このセレン化耐性の高いコーティング膜としては、セラミックを主成分とするコーティング膜がよく、例えば、酸化クロム(CrxOy:x,yは1以上の任意数)、アルミナ(AlxOy:x,yは1以上の任意数)、シリカ(SixOy:x,yは1以上の任意数)の夫々単独あるいは混合物が挙げられる。
601とつば部412が離れる。その結果、アーム605を後退させることにより、カセット410を処理室30内に載置した状態で搬送装置600を処理室30から取り出すことができる。カセット410を搬出したい場合は、この逆の手順を踏めばよい。
(1)処理室30内のガスの流れをガラス基板の短辺方向にしたことにより、ガスの流れをガラス基板の長辺方向とした場合と比較して、対流させるガスの流速を高くしなくてもガラス基板の温度均一性を保つことが可能となり、ガラス基板を大型化することができる。
(2)(1)において、複数の電動ファンをガラス基板の長辺方向に複数配置したことにより、ガラス基板の長辺方向のガス流の均一化を実現できる。
(3)(1)又は(2)において、ガラス基板を挟むように一対のインナーウォールを設けたことにより、対流させたガス流をガラス基板に効率的に向かわせることができる。
(4)(3)において、電動ファンの側面まで一対のインナーウォールを延在させることにより、ガス流をガラス基板により効率的に向かわせることができる。
(5)(2)乃至(4)の何れか一つにおいて、電動ファンの少なくとも羽部および回転軸を、羽部の基材よりもセレン化耐性が高い物質でコーティングすることにより、ステンレス等の金属材料で複雑な加工が必要な羽部の基材を構成できる。
(6)(1)乃至(5)の何れか一つにおいて、反応管をステンレス等の金属材料で形成することにより、反応管を大きくすることができ、ガラス基板を大型化することができる。
(7)(6)において、反応管の少なくとも処理室の雰囲気に曝される部分を、反応管の基材よりもセレン化耐性の高い物質でコーティングすることにより、基板処理装置のコストを小さくすることができる。
(8)(1)乃至(7)の何れか一つにおいて、複数のガラス基板の表面におけるガスの流れ方向の上流側に複数の開口部を有する整流板を配置したことにより、ガス流のコンダクタンスを調整することができる。その結果、電動ファンによる強制対流のガス流れの調整を行うことができ、ガス流の均一化を実現できる。
(9)(8)において、整流板の開口部の開口率を電動ファンの直下の領域と電動ファンの間の領域とで異ならせることにより、電動ファンの配置によるガス流の乱れを調整することが可能となる。
(10)(8)又は(9)において、ガラス基板の下流側にも整流板を設けることにより、より細やかにガスのコンダクタンスを調整することが可能となる。
(11)複数のガラス基板を保持するカセットを処理室内に搬入出する搬送装置を、複数の車輪部を有する構成としたことにより、複数のガラス基板を大型化した場合も容易に搬送できる。言い換えれば、ガラス基板の大型化を実現できる。
(12)(11)において、カセットを持ち上げる昇降部を搬送装置に設けたことにより、カセットを搬送後、処理室から搬送装置を取り出すことが可能となる。
次に、図1及び図2に示される処理炉10の他の実施形態を図11を用いて説明する。図11では、図1及び図2と同一の機能を有する部材には同一番号を付してある。また、ここでは、第1の実施形態と相違する点について主に説明する。
(1)反応管100内には、複数のガラス基板20を保持するカセット410をガラス基板20の表面と平行な方向に並んで複数配置することにより、一度に処理できるガラス基板の数を多くすることができ、CIS系太陽電池の製造コストを小さくすることができる。
(2)上記(1)において、前記ファンは、前記基板の長辺方向に沿って複数配置される基板処理装置。
(3)上記(1)又は(2)において、前記複数の基板の長辺方向に延在し、前記複数の基板を挟むように設けられた一対のインナーウォールを更に具備する基板処理装置。
(4)上記(3)において、前記一対のインナーウォールは、更に前記ファンの側面を挟むように設けられる基板処理装置。
(5)上記(2)乃至(4)の何れか一つにおいて、前記ファンは、前記処理室内で回転する羽部を有し、前記羽部は、前記羽部の基材よりセレン化耐性又は硫化耐性が高い物質を主成分するコーティング膜により前記羽部の基材がコーティングされている基板処理装置。
(6)上記(1)乃至(5)の何れか一つにおいて、前記反応管の基材は、金属材料で形成される基板処理装置。
(7)上記(6)において、前記反応管の少なくとも前記処理室内の雰囲気に曝される部分は、前記反応管の基材よりセレン化耐性又は硫化耐性が高い物質でコーティングされる基板処理装置。
(8)上記(1)乃至(7)の何れか一つにおいて、前記複数の基板の表面における前記セレン元素含有ガス又は前記硫黄元素含有ガスが流れる方向の前記複数の基板の上流側に
複数の開口部を有する第1整流板が設けられる基板処理装置。
(9)上記(8)において、前記複数の基板の表面における前記セレン元素含有ガス又は前記硫黄元素含有ガスが流れる方向の前記複数の基板の下流側に複数の開口部を有する第2整流板が設けられる基板処理装置。
(10)上記(8)又は(9)において、前記ファンは、前記複数の基板の長辺方向に沿って複数設けられ、前記第1整流板のうち前記ファンの真下の領域の前記開口部の開口率は、複数配置された前記ファンの間の領域の前記開口部の開口率と異なる基板処理装置。(11)上記(1)乃至(10)の何れか一つにおいて、前記複数の基板は、カセットに保持され、前記カセットは、前記複数の基板の長辺方向に複数配置される基板処理装置。(12)複数の基板を保持するカセットを処理室内に搬送する搬送装置であって、前記カセットを支持する支持部と、前記支持部に固定される車輪部と、前記支持部及び前記車輪部を一体的に動作させるアームとを具備する搬送装置。
(13)上記(12)において、前記搬送装置は、前記支持部と前記車輪部との間に設けられ昇降可能な昇降部を更に具備する搬送装置。
Claims (4)
- 金属積層膜が形成された複数の基板を収納する処理室と、
前記処理室を内部に構成する反応管と、
前記処理室にセレン元素含有ガス又は硫黄元素含有ガスを導入するガス供給管と、
前記処理室内の雰囲気を排気する排気管と、
前記反応管を囲うように設けられた加熱部と、
前記処理室に収納された前記基板の短辺方向の端部上方に前記基板の長辺方向に沿って複数配置され、前記基板の表面に前記基板の短辺方向のガスの流れを形成し、前記基板の表面を前記ガスが流れた後、前記基板の厚さ方向の前記ガスの流れを形成することにより、前記処理室内の雰囲気を対流させるファンと、
を具備する基板処理装置。 - 請求項1において、
前記複数の基板の長辺方向に延在し、前記複数の基板を挟むように設けられた一対のインナーウォールを更に具備する基板処理装置。 - 請求項2において、前記一対のインナーウォールは、更に前記ファンの側面を挟むように設けられる基板処理装置。
- 金属積層膜が形成された複数の基板を処理室に収納する工程と、
前記処理室にセレン元素含有ガス又は硫黄元素含有ガスを導入するガス導入工程と、
前記処理室を加熱する工程と、
を有し、
前記ガス導入工程では、前記処理室に収納された前記基板の短辺方向の端部上方に前記基板の長辺方向に沿って複数配置されたファンを用いて、前記基板の表面に前記基板の短辺方向のガスの流れを形成し、前記基板の表面を前記ガスが流れた後、前記基板の厚さ方向の前記ガスの流れを形成することにより、前記処理室内の雰囲気を対流させる太陽電池の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011086641A JP5698059B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | 基板処理装置、及び、太陽電池の製造方法 |
KR1020120026070A KR101379748B1 (ko) | 2011-04-08 | 2012-03-14 | 기판 처리 장치 및 반송 장치 |
US13/427,304 US20120258018A1 (en) | 2011-04-08 | 2012-03-22 | Substrate processing apparatus, and transport device |
TW101110715A TW201246439A (en) | 2011-04-08 | 2012-03-28 | Substrate processing apparatus, and transport device |
CN2012101048140A CN102738262A (zh) | 2011-04-08 | 2012-04-06 | 衬底处理装置及搬运装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011086641A JP5698059B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | 基板処理装置、及び、太陽電池の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012222156A JP2012222156A (ja) | 2012-11-12 |
JP2012222156A5 JP2012222156A5 (ja) | 2014-05-15 |
JP5698059B2 true JP5698059B2 (ja) | 2015-04-08 |
Family
ID=46966268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011086641A Active JP5698059B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | 基板処理装置、及び、太陽電池の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120258018A1 (ja) |
JP (1) | JP5698059B2 (ja) |
KR (1) | KR101379748B1 (ja) |
CN (1) | CN102738262A (ja) |
TW (1) | TW201246439A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120097792A (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-05 | 삼성전자주식회사 | 퍼니스와 이를 이용한 박막 형성 방법 |
JP5741921B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2015-07-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置に用いられる反応管の表面へのコーティング膜の形成方法、および、太陽電池の製造方法 |
KR20140085584A (ko) * | 2011-12-28 | 2014-07-07 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 그것을 이용한 기판 처리 방법 |
JP2016535459A (ja) * | 2013-09-10 | 2016-11-10 | テラセミコン コーポレイション | 熱処理装置及びそれを備えた熱処理システム |
JP6316920B1 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-04-25 | 國家中山科學研究院 | ガラス基板のセレン化及び硫化工程に用いる設備 |
CN107146828B (zh) * | 2017-05-12 | 2019-12-03 | 北京金晟阳光科技有限公司 | 均匀高效退火的太阳电池辐照退火炉 |
CN110366774B (zh) * | 2018-01-12 | 2023-06-02 | 株式会社爱发科 | 真空装置 |
CN108615794B (zh) * | 2018-06-28 | 2024-04-16 | 东方日升(安徽)新能源有限公司 | 一种用于太阳能硅片的电注入机的操作方法 |
CN116157902A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-05-23 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、温度控制程序、半导体器件的制造方法以及温度控制方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1769520A1 (de) * | 1968-06-05 | 1972-03-02 | Siemens Ag | Verfahren zum epitaktischen Abscheiden von kristallinem Material aus der Gasphase,insbesondere fuer Halbleiterzwecke |
JPS59154017A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの加熱炉用パドル |
JPH0648678B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1994-06-22 | 日本電気株式会社 | ウエ−ハ熱処理装置 |
JPS63105327U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JP3012521B2 (ja) * | 1996-05-30 | 2000-02-21 | 山形日本電気株式会社 | ウェハ搬出入装置 |
JPH11311484A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Chugai Ro Co Ltd | 炉内雰囲気循環型ローラハース式連続焼成炉 |
US20060240677A1 (en) * | 2002-09-20 | 2006-10-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc., | Method for manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus |
CA2524487C (en) * | 2003-05-02 | 2012-01-17 | Shusaku Yamasaki | Vacuum deposition apparatus and method and solar cell material |
JP4131965B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2008-08-13 | 昭和シェル石油株式会社 | Cis系薄膜太陽電池の光吸収層の作製方法 |
JP2006300435A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Chugai Ro Co Ltd | 循環式焼成炉 |
EP2144026B1 (de) * | 2008-06-20 | 2016-04-13 | Volker Probst | Prozessvorrichtung und verfahren zum prozessieren von gestapelten prozessgütern |
JP5863457B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2016-02-16 | プロブスト、フォルカー | 平坦基板にセレン、硫黄元素処理で半導体層と被覆基板を製造する方法 |
-
2011
- 2011-04-08 JP JP2011086641A patent/JP5698059B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-14 KR KR1020120026070A patent/KR101379748B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-22 US US13/427,304 patent/US20120258018A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-28 TW TW101110715A patent/TW201246439A/zh unknown
- 2012-04-06 CN CN2012101048140A patent/CN102738262A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120115096A (ko) | 2012-10-17 |
KR101379748B1 (ko) | 2014-04-02 |
US20120258018A1 (en) | 2012-10-11 |
CN102738262A (zh) | 2012-10-17 |
TW201246439A (en) | 2012-11-16 |
JP2012222156A (ja) | 2012-11-12 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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