JP5695235B2 - タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明はタッチパネルおよびその製造方法に関し、特に、周辺領域が狭い薄型タッチパネルに関する。
現代のコンピューティングデバイスは、ユーザがオペレーティングシステム又はグラフィックインターフェイスと対話することを可能にするポインティングデバイスを用いている。静電容量タッチパネルはそのようなポインティングデバイスの一つであり、ラップトップＰＣ、ノート型ＰＣ、その他の携帯用コンピューティングデバイスに一般的に用いられている。
一般的に、タッチパネルの製造工程では、検出電極層と検出基板とから形成される検出部材は、不透明基板上に積層される。この方法では、製造されたタッチパネルは２つの基板で構成されるため、より厚くなる。したがって、タッチパネル全体の厚さが増大し、薄型化の要求を満たすことができない。
タッチパネルの厚さを減らすためにどのようにしてタッチパネルの構造およびその製造方法を改善するかは、この分野における重要なトピックである。
タッチパネルの厚さおよび周辺領域の面積を減らすため、本発明は新しいタッチパネルおよびその製造方法を提供する。本発明の特徴は、より薄いタッチパネルを実現するために、検出電極をカバープレート上に直接形成したことである。それに加えて、周辺領域を狭くするために、同軸電極は周辺配線を介して接続されている。
本発明は、カバープレートと、検出電極層と、絶縁層と、ジャンパー層と、を備えるタッチパネルを提供する。検出電極層は、カバープレート上に設けられており、複数の第１軸電極と、複数の第２軸電極と、複数のボンディングパッドと、複数の第１周辺配線と、を備える。それぞれの第１軸電極は、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロックを有し、第１電極ブロックは互いに電気的に接続されている。それぞれの第２軸電極は、第２の方向に沿って配列された複数の第２電極ブロックを有し、第２電極ブロックは互いに電気的に分離されている。ボンディングパッドは、カバープレートの周辺領域上に設けられている。第１周辺配線は、ボンディングパッド、および、第１軸電極又は第２軸電極と、それぞれ電気的に接続されている。絶縁層は、検出電極層上に設けられており、複数の第１ビアホールおよび複数の第２ビアホールが絶縁層に形成されている。それぞれの第１ビアホールは、第１周辺配線と電気的に接続されていない第１軸電極又は第２軸電極を露出させており、それぞれの第２ビアホールは、第２軸電極の第２電極ブロックを露出させている。ジャンパー層は、絶縁層上に設けられている。ジャンパー層は、複数のジャンパー配線および複数の第２周辺配線を有し、第２周辺配線は、第１周辺配線に電気的に接続されていない第１軸電極又は第２軸電極に第１ビアホールを介して電気的に接続されており、かつ、ジャンパー配線は、第２ビアホールを介して第２軸電極の第２電極ブロックに電気的に接続されている。
本発明は、さらに、以下のステップを備えるタッチパネルの製造方法を提供する。検出電極層がカバープレート上に形成され、検出電極層は、複数の第１軸電極と、複数の第２軸電極と、を備える。それぞれの第１軸電極は、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロックを有し、全ての第１電極ブロックは互いに電気的に接続されている。それぞれの第１軸電極は、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロックを有し、第１電極ブロックは互いに電気的に接続されている。それぞれの第２軸電極は、第２の方向に沿って配列された複数の第２電極ブロックを有し、第２電極ブロックは互いに電気的に分離されている。複数のボンディングパッドは、カバープレートの周辺領域上に設けられ、そして、第１周辺配線は、ボンディングパッド、および、第１軸電極又は第２軸電極と、それぞれ電気的に接続されている。絶縁層が検出電極層上に形成され、複数の第１ビアホールおよび複数の第２ビアホールが絶縁層に形成されている。それぞれの第１ビアホールは、第１周辺配線と電気的に接続されていない第１軸電極又は第２軸電極を露出させており、それぞれの第２ビアホールは、第２軸電極の第２電極ブロックを露出させている。次に、ジャンパー層が絶縁層上に形成され、複数のジャンパー配線および複数の第２周辺配線を有し、第２周辺配線は、第１周辺配線に電気的に接続されていない第１軸電極又は第２軸電極に第１ビアホールを介して電気的に接続されており、かつ、ジャンパー配線は、第２ビアホールを介して第２軸電極の第２電極ブロックに電気的に接続されている。
本発明の範囲および趣旨から外れることなく、本発明の構成について種々の修正および変形を行いうることは、当業者にとって明らかであろう。前述の観点から、本発明は、特許請求の範囲とそれらの均等物の範囲の修正例および変形例まで含むことが意図される。
後述の、種々の図面を用いて説明された好ましい実施形態の詳細な説明を読んだ後には、本発明の目的が当業者にとって明らかとなることは疑いない。
本発明によれば、タッチパネルの厚さおよび周辺領域の面積を減らすことが可能なタッチパネルおよびその製造方法を提供することができる。
後述の詳細な説明では、本発明が実施されうる特定の実施形態を説明する添付図面について言及される。これらの実施形態は、本発明の属する技術分野において十分な知識を有する者が、本発明について実施することができる程度に十分詳細に説明されている。本発明の様々な実施形態は、異なっているが、必ずしも相互に排他的ではないことが理解されるであろう。例えば、一の実施形態に関連して記載された特定の特徴、構造、又は特性は、本発明の趣旨および範囲から外れることなく、他の実施形態の中で用いられるかもしれない。それに加えて、それぞれの開示された実施形態の中の個々の要素の位置又は配置は、本発明の趣旨および範囲から外れることなく、変更されるかもしれないことは理解されるであろう。したがって、後述の詳細な説明は限定的な意味にとられることはなく、本発明の範囲は添付された請求項だけにより定義され、それに加えて、請求項に含まれうる全ての均等物まで含めて適切に解釈される。図面においては、類似の符号は同一又は同様の機能を示す。
以降の説明では、本発明を描く図とともに、複数の実施形態について説明される。図１〜図７は、本発明の一の実施形態と照らしてタッチパネルの製造工程を説明する断面図である。図８〜図１０は、本発明の一の実施形態と照らして、タッチパネルにおける、下層の検出層と、中層の絶縁層と、上層のジャンパー層と、を順番に示す平面図である。
図１に示すように、カバープレート１００は、例えば、部品のための基板として用いられるガラス板やプラスチック板により提供され、カバープレート１００は強化された板である。カバープレートは、互いに反対側に位置する第１面１００ａと第２面１００ｂとを有する。タッチパネルを不透明にするために、直接的に、不透明なカバープレートを用いてもよいし、例えば、非導電性のカラー層１０１を第１面１００ａの上に印刷（Print）して、タッチパネルをカラー層１０１の色にしてもよい。カラー層１０１は銀色の層としてもよい。一の実施形態では、カラー層１０１は、耐熱材料、例えば、約１６０℃から約２５０℃までの温度に耐えられる材料から選択されてもよい。耐熱性のカラー層１０１の材料は、他の部品が成形される成形温度に基づいて選択されることを理解するのは難しくないだろう。一の実施形態では、カラー層１０１の厚さは、例えば０．００４ｍｍのように、約０．００１ｍｍ〜０．００５ｍｍの範囲としてもよい。さらに、カラー層１０１は第1面１００ａの上に形成されるので、他の部品はカラー層１０１上に続けて形成されてもよい。あるいは、カバープレートが不透明なカバープレートの場合は、他の部品はカバープレート１００の第１面１００ａ上に続けて形成されてもよい。
第２面１００ｂは、指又はスタイラスペンと接触する面である。第２面１００ｂを粗面に加工し、触感と見た目を変えるために、物理的又は化学的な処理が第２面１００ｂに施される。表面にある粗さを持つ粗面は、研削や研磨のような上述の物理的処理、又は、エッチングのような上述の化学的処理により得られる。それに加えて、グレア防止層、汚れ防止層、反射防止層、又はそれらの組み合わせが、粗面である第２面１００ｂ上に選択的に形成されてもよい。本発明では、それぞれの層が印刷（Print）された後に、導電性材料又は非導電性材料の層を形成するために、赤外線ベーキング工程又は紫外線ベーキング工程を実行してもよく、この特徴は簡潔さを保つために以降では言及されない点に注意してほしい。
カラー層１０１が形成された後、図２に示すように、電極パターンおよび配線パターンを有する検出電極層１０２を形成するために、導電性の銀ペースト層又は導電性のカーボンペースト層のような導電層が、カラー層１０１上に印刷（Printing）工程を通じて形成される。一の実施形態では、検出電極層１０２の厚さは約０．０１ｍｍから０．０３ｍｍである。図８は、本発明の一の実施形態における検出電極層のパターンを示す。この実施形態では、検出電極層１０２は、複数の第１軸電極２００と、複数の第２軸電極２１０と、複数の第１周辺配線２３０と、複数のボンディングパッド２４０と、を有する。それぞれの第１軸電極２００は、複数の櫛形の第１電極ブロック２０１からなり、第１電極ブロック２０１は第１の方向（例えば、Ｘ方向）に沿って配列されており、かつ、互いに電気的に接続されている。それぞれの第１軸電極２００は、第２の方向（例えば、Ｙ方向）に沿って配列されている。それぞれの第２軸電極２１０は、複数の櫛形の第２電極ブロック２１１からなり、第２電極ブロック２１１は第２の方向に沿って配列されており、かつ、互いに電気的に分離されている。それぞれの第２軸電極２１０は、第１の方向に沿って配列されている。第１の方向と第２の方向との交角は９０°であることが望ましい。第１電極ブロック２０１と第２電極ブロック２１１との間のスペースにキャパシタ領域が形成されるように、第１電極ブロック２０１と第２電極ブロック２１１とは互いに接触せず、そして、交互の櫛形に配列されている。第１軸電極２００および第２軸電極２１０は、対応するボンディングパッド２４０に周辺領域でそれぞれ電気的に接続されており、そして、信号は、処理装置とボンディングパッド２４０との間を、外部回路（すなわち、フレキシブル回路基板）を通じて伝達される。本発明の電極パターンは図８に示されるパターンに限定されず、電極パターンの形状、数、角度、および配列は実際の必要に応じて修正される点に留意する必要がある。
配線の要求を満たし、かつ、周辺領域を狭めるために、図８に示すように、検出電極層１０２の第１軸電極２００の部分だけが、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されていて、かつ、第２軸電極２１０の全てが、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されている点に留意する必要がある。しかしながら、他の実施形態では、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されている多数の第１軸電極２００および多数の第２軸電極２１０を有するように構造が設計されていてもよいし、又は、検出電極層１０２の、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されている多数の第２軸電極２１０を有し、かつ、全ての第１軸電極２００が、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されているように、構造が設計されてもよい。
検出電極層１０２が形成された後、図３に示すように、絶縁層１０３を形成するために、フォトレジスト層又は絶縁インク層のような非導電性膜が検出電極層１０２およびカラー層１０１の上に形成される。加えて、図３に示される絶縁層１０３ａおよび１０３ｂのような１層より多い絶縁層を形成して、必要な絶縁層の厚さに達するために、上記のステップを繰り返し行うことができる。この実施形態では、絶縁層１０３ａおよび１０３ｂの厚さは、例えば０．０２ｍｍのように、０．０１ｍｍから０．０３ｍｍの間にするのがよい。絶縁層１０３は、下層に設けられた対応する検出電極層１０２を露出するための複数のビアホール１０４を有する。あるいは、絶縁層１０３は、検出電極層１０２の全ておよびカラー層１０１の全てを完全に覆っていなくてもよく、周辺領域内のボンディングパッド２４０は、後述のステップで配線に電気的に接続されるために露出していてもよい。このステップは、以下、図９を参照して詳細に説明される。
図９は、本発明の一の実施形態の絶縁層１０３を示す平面図である。図９に示すように、配線がボンディングパッド２４０に直接電気的に接続されるようにするために、絶縁層１０３（図中では網掛けの領域で示されている）は、ボンディングパッド２４０の下部を覆っていない。さらに、絶縁層１０３は、２種類のビアホール、すなわち、複数の第１ビアホール１０４ａおよび複数の第２ビアホール１０４ｂを有してもよい。第１ビアホール１０４ａは、対応するボンディングパッド２４０に第１周辺配線２３０を介して電気的に接続されていない第１軸電極２００又は第２軸電極２１０を露出させている（本実施の形態においては、第１軸電極２００は、一例としてあげられている）。むしろ、第１ビアホール１０４ａは、第１軸電極２００および第２軸電極２１０の少なくとも一方の、少なくとも一端を露出させ、かつ、対応している。第２ビアホール１０４ｂはそれぞれ、第２軸電極２１０から互いに絶縁されている第２電極ブロック２１１を露出させ、かつ、対応している。
絶縁層１０３が形成された後、図４に示すように、導電性銀ペースト層又は導電性カーボンペースト層のような導電層１０５が、ビアホール１０４の中および露出されたボンディングパッド２４０の上に、印刷（Printing）工程を通じて形成される。特に、ビアホール１０４が図９に示される第１ビアホール１０４ａおよび第２ビアホール１０４ｂを含んでいる場合、導電層１０５は第１ビアホール１０４ａおよび複数の第２ビアホール１０４ｂの中に印刷（Print）される。
導電層１０５が形成された後、図５および図１０に示すように、ジャンパー層１０６を形成するために、導電性銀ペースト層又は導電性カーボンペースト層のようなもう一つの導電層が、導電層１０５および絶縁層１０３の上に形成される。ジャンパー層１０６の材質は、導電層１０５の材質と同じにすることができ、ジャンパー層１０６は導電層１０５に電気的に接続されうる。それゆえ、第２電極ブロック２１１がジャンパー層１０６又は導電層１０５を介して互いに電気的に接続され、かつ、完成した第２軸電極を構築するために、第１周辺配線２３０を介してボンディングパッド２４０に電気的に接続されていない、検出層１０２内の多数の第１軸電極２００又は多数の第２軸電極２１０は、ジャンパー層１０６又は導電層１０５を介してボンディングパッド２４０に電気的に接続されうる。他の実施形態では、導電層１０５およびジャンパー層１０６は、一のステップで同時に形成されうる点に留意すべきである。すなわち、導電層１０５はジャンパー層１０６の一部であり、後述されるジャンパー層１０６は導電層１０５を含む。
図１０は、本発明の一の実施形態におけるタッチパネルのジャンパー層を示す平面図である。図１０に示すように、ジャンパー層１０６は、複数のジャンパー配線１０６ａおよび複数の第２周辺配線１０６ｂを有する。ジャンパー配線１０６ａは、絶縁層１０３の第２ビアホール１０４ｂを覆う。特に、複数の第２電極ブロック２１１を、ジャンパー配線１０６ａを介して互いに電気的に接続するように、それぞれのジャンパー配線１０６ａは、対応する複数の第２電極ブロック２１１を露出させる第２ビアホール１０４ｂを覆い、その結果、第２軸電極２１０を完成する。上述したように、導電層１０５およびジャンパー層１０６が単一の印刷（Printing）ステップにより同時に形成されるとき、ジャンパー配線１０６ａは、第１ビアホール１０４ａおよび第２ビアホール１０４ｂの中の導電層１０５を含むことになり、ジャンパー配線１０６ａの本体は絶縁層１０３の上に設けられることになる。他方、第１周辺配線２３０を介してボンディングパッド２４０に電気的に接続されていない、第１軸電極２００および第２軸電極２１０の少なくとも一方の終端において、第２周辺配線１０６ｂは第１ビアホールを覆う。それゆえ、第１周辺配線２３０を介してボンディングパッド２４０に電気的に接続されていない第１軸電極２００又は第２軸電極２１０は、第２周辺配線１０６ｂを介してボンディングパッド２４０に電気的に接続されうる。この実施形態では、第２周辺配線１０６ｂは任意に第１周辺配線２３０と重なってもよく、それに限定されるものではない。
上述した説明によると、本発明では、異なる階層に設けられたジャンパー配線１０６ａおよび第２周辺配線１０６ｂの配置は、第１軸電極２００および第２軸電極２１０のバンディングパッド２４０への接続を可能とするだけではなく、細いベゼルの要求を満たすために周辺領域を狭める。
ジャンパー層１０６が形成された後、図６に示すように、上端絶縁層１０７を形成するために、フォトレジスト層又は絶縁インク層のような非導電層が、ジャンパー層１０６および絶縁層１０３の上に印刷（Print）される。上端絶縁層１０７は、全てのジャンパー層１０６を覆い、その回路パターンを保護する。この実施形態では、ジャンパー層１０６を外部回路に電気的に接続するために、上端絶縁層１０７は複数のビアホール１０８（以下、第３のビアホールとして参照する）を有する。同様に、印刷（Printing）工程によって、導電層１０９がそれぞれのビアホール１０８の中に形成されうる。
導電層１０９が形成された後、図７を参照すると、例えば、メタルドームスイッチ１１０のような外部回路が、上端絶縁層１０７の上に形成されうる。図７に示すように、メタルドームスイッチ１１０は、下層のジャンパー層１０６に導電層１０９を介して電気的に接続され、ユーザは、メタルドームスイッチ１１０を押すことにより信号を入力できる。さらに、電磁干渉を防ぐために、シールド層１１１が上端絶縁層１０７の上に形成されうる。上端絶縁層１０７の厚さは、例えば０．０２ｍｍのように、０．０１ｍｍから０．０３ｍｍの間にしてもよい。最後に、フレキシブル回路基板１１２が、タッチパネルにおける対応するボンディングパッド２４０に接合される。それゆえ、検出電極層１０２により生成される信号は、フレキシブル回路基板１１２を介して伝達され、外部のコンピューティングデバイスと通信することができる。
上述された製造工程によって、本発明はさらに、新しいタッチパネル構造を提供する。図７〜図１０に示すように、タッチパネルは、カバープレート１００と、検出電極層１０２と、絶縁層１０３と、ジャンパー層１０６と、を備える。検出電極層１２０は、カバープレート１００の上に設けられており、検出電極層１０２は、複数の第１軸電極２００、複数の第２軸電極２１０、複数のボンディングパッド２４０、そして、複数の第１周辺配線２３０を有する。それぞれの第１軸電極２００は、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロック２０１を有し、複数の第１電極ブロック２０１は互いに電気的に接続されている。それぞれの第２軸電極２１０は、第２の方向に沿って配列された複数の第２電極ブロック２１１を有し（図８に示される）、第２電極ブロック２１１は互いに電気的に分離されている。ボンディングパッド２４０は、カバープレート１００の周辺領域上に設けられている。第１周辺配線２３０は、ボンディングパッド２４０と、第１軸電極２００又は第２軸電極２１０と、にそれぞれ電気的に接続されている。絶縁層１０３は検出電極層１０２の上に設けられており、複数の第１ビアホール１０４ａおよび複数の第２ビアホール１０４ｂが絶縁層１０３に形成され（図９に示される）、それぞれの第１ビアホール１０４ａは、第１周辺配線２３０に電気的に接続されていない第１軸電極２００又は第２軸電極２１０を露出させており、それぞれの第２ビアホール１０４ｂは、第２軸電極２１０の第２電極ブロック２１１の一部を露出させている。ジャンパー層１０６は、複数のジャンパー配線１０６ａおよび複数の第２周辺配線１０６ｂを有する絶縁層１０３の上に形成されており（図１０に示される）、第２周辺配線１０６ｂは、第１ビアホール１０４ａを介して、第１周辺配線２３０に電気的に接続されていない第１軸電極２００又は第２軸電極２１０に電気的に接続されており、そして、ジャンパー配線１０６ａは、第２軸電極２１０の第２電極ブロック２１１に電気的に接続されている。
本発明のタッチパネルは、カバープレート１００と検出電極層１０２との間にカラー層１０１をさらに備える。
本発明のタッチパネルは、ジャンパー層１０６および絶縁層１０３の上に設けられた上端絶縁層１０７をさらに備える。
本発明のタッチパネルは、上端絶縁層１０７上に設けられた、少なくとも１つの第３ビアホール１０８をさらに有し、第３ビアホール１０８はジャンパー層１０６を露出させており、かつ、ジャンパー層１０６は、第３ビアホール１０８を介して、メタルドームスイッチ１１０のような外部回路に電気的に接続されている。
一の実施形態では、絶縁層１０３は多層構造であってもよく、例えば、絶縁層は絶縁層１０３ａおよび１０３ｂを有していてもよい。
本発明では、電極および配線は印刷（Printing）工程を通じてカバープレート上に形成され、従来の電極又は配線と比べて厚さを薄くすることができ、それによりタッチパネル全体の厚さを減らすことができる。
さらに、従来のタッチパネルの製造工程では、配線と、第１軸電極又は第２軸電極とは、同じ階層に形成されており、配線を配置するために大きい周辺領域が必要とされ、それによりタッチパネルのアクティブ領域の面積に影響する。本発明では、配線の一部が異なる階層に形成され、配線が互いに重なることを可能とし、それにより周辺領域の面積を狭めている。
さらに、配線の一部が異なる階層に形成されているので、いくつかの配列の制限が解消され、配線の配列の可能性が広げられる。
当業者は、発明の内容を保ったまま、装置および方法についての多数の修正および変更がなされてもよいことがわかるであろう。したがって、上述の開示は、添付された請求項の範囲のみにより限定されて解釈されるべきである。
１００ カバープレート
１００ａ 第１面
１００ｂ 第２面
１０１ カラー層
１０２ 検出電極層
１０３、１０３ａ、１０３ｂ 絶縁層
１０４ ビアホール
１０４ａ 第１ビアホール
１０４ｂ 第２ビアホール
１０５ 導電層
１０６ ジャンパー層
１０６ａ ジャンパー配線
１０６ｂ 第２周辺配線
１０７ 上端絶縁層
１０８ 第３ビアホール
１０９ 導電層
１１０ メタルドームスイッチ
１１１ シールド層
１１２ フレキシブル回路基板
１２０ 検出電極層
２００ 第１軸電極
２０１ 第１電極ブロック
２１０ 第２軸電極
２１１ 第２電極ブロック
２３０ 第１周辺配線
２４０ ボンディングパッド
１００ａ 第１面
１００ｂ 第２面
１０１ カラー層
１０２ 検出電極層
１０３、１０３ａ、１０３ｂ 絶縁層
１０４ ビアホール
１０４ａ 第１ビアホール
１０４ｂ 第２ビアホール
１０５ 導電層
１０６ ジャンパー層
１０６ａ ジャンパー配線
１０６ｂ 第２周辺配線
１０７ 上端絶縁層
１０８ 第３ビアホール
１０９ 導電層
１１０ メタルドームスイッチ
１１１ シールド層
１１２ フレキシブル回路基板
１２０ 検出電極層
２００ 第１軸電極
２０１ 第１電極ブロック
２１０ 第２軸電極
２１１ 第２電極ブロック
２３０ 第１周辺配線
２４０ ボンディングパッド
Claims (14)
- カバープレートと、前記カバープレート上に設けられた検出電極層と、前記検出電極層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられたジャンパー層と、を備えるタッチパネルであって、
前記検出電極層は、
それぞれが、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロックを有し、当該第１電極ブロックは互いに電気的に接続されている、複数の第１軸電極と、
それぞれが、第２の方向に沿って配列された複数の第２電極ブロックを有し、当該第２電極ブロックは互いに電気的に分離されている、複数の第２軸電極と、
前記カバープレートの周辺領域上に設けられた複数のボンディングパッドと、
前記ボンディングパッド、および、前記第１軸電極又は前記第２軸電極と、それぞれ電気的に接続されている、複数の第１周辺配線と、を備え、
複数の第１ビアホールおよび複数の第２ビアホールが前記絶縁層に形成されており、
それぞれの第１ビアホールは、前記第１周辺配線と電気的に接続されていない前記第１軸電極又は前記第２軸電極を露出させており、
それぞれの前記第２ビアホールは、前記第２軸電極の前記第２電極ブロックを露出させており、
前記ジャンパー層は、複数のジャンパー配線および複数の第２周辺配線を有し、
前記第２周辺配線は、前記第１周辺配線に電気的に接続されていない前記第１軸電極又は前記第２軸電極に前記第１ビアホールを介して電気的に接続されており、かつ、前記ジャンパー配線は、前記第２ビアホールを介して前記第２軸電極の前記第２電極ブロックに電気的に接続されている
ことを特徴とするタッチパネル。 - それぞれのジャンパー配線が、前記第１ビアホール又は前記第２ビアホールの中に導電材料を有し、ジャンパー配線が絶縁層上に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。 - 前記カバープレートと前記検出電極層との間にカラー層をさらに備える
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネル。 - 前記ジャンパー層上に設けられた上端絶縁層をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 前記上端絶縁層上に設けられた複数の第３ビアホールをさらに有し、前記ジャンパー層を露出させており、
前記ジャンパー層は前記第３ビアホールを介して外部配線に電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。 - 前記カバープレートは、第１面と、前記第1面の反対側に設けられた第２面と、を有し、前記検出電極層は、前記カバープレートの前記第１面上に設けられ、そして、グレア防止層、汚れ防止層、反射防止層、又はそれらの組み合わせが、前記カバープレートの前記第２面上に設けられており、
前記第２面が粗面である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 前記第１電極ブロックおよび前記第２電極ブロックが、櫛形であり、かつ、互いに組み合わせられている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 複数の前記第１軸電極は前記第２の方向に沿って配列されており、複数の前記第２軸電極は前記第１の方向に沿って配列されている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 前記絶縁層が、多層構造である
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチパネル。 - 検出電極層をカバープレート上に形成し、
絶縁層を前記検出電極層上に形成し、
ジャンパー層を前記絶縁層上に形成する、タッチパネルの製造方法であって、
前記検出電極層は、
それぞれが、第１の方向に沿って配列された複数の第１電極ブロックを有し、当該第１電極ブロックは互いに電気的に接続されている、複数の第１軸電極と、
それぞれが、第２の方向に沿って配列された複数の第２電極ブロックを有し、当該第２電極ブロックは互いに電気的に分離されている、複数の第２軸電極と、
前記カバープレートの周辺領域上に設けられた複数のボンディングパッドと、
前記ボンディングパッド、および、前記第１軸電極又は前記第２軸電極と、それぞれ電気的に接続される、複数の第１周辺配線と、を備え、
複数の第１ビアホールおよび複数の第２ビアホールが前記絶縁層に形成され、
それぞれの第１ビアホールは、前記第１周辺配線と電気的に接続されていない前記第１軸電極又は前記第２軸電極を露出させ、
それぞれの前記第２ビアホールは、前記第２軸電極の前記第２電極ブロックを露出させ、
前記ジャンパー層は、複数のジャンパー配線および複数の第２周辺配線を有し、
前記第２周辺配線は、前記第１周辺配線に電気的に接続されていない前記第１軸電極又は前記第２軸電極に前記第１ビアホールを介して電気的に接続されており、かつ、前記ジャンパー配線は、前記第２軸電極の前記第２電極ブロックに前記第２ビアホールを介して電気的に接続される
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 前記検出電極層、前記絶縁層、および前記ジャンパー層が、印刷工程によって形成される
ことを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記絶縁層が多層印刷工程によって形成される
ことを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。 - 印刷工程が実行された直後に、前記検出電極層、前記絶縁層、および前記ジャンパー層を乾燥させるための赤外線ベーキング工程又は紫外線ベーキング工程をさらに備える
ことを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記検出電極層が形成される前に、前記カバープレート上にカラー層を形成する
ことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
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