JP3185062U - タッチ制御パネル - Google Patents

Abstract

【課題】電極の相互干渉又は信号相互干渉を回避することができるタッチ制御パネルを提供する。
【解決手段】タッチ制御パネル１は、基板１１と、遮蔽層１２と、第１電極層１３と、第１絶縁層１４と、第２電極層１５と、導線層１６と、第２絶縁層１７と、を含む。基板１１は、タッチ制御領域１１１及び非タッチ制御領域１１２を有する。遮蔽層１２及び導線層１６は、非タッチ制御領域１１２に設けられる。第１、第２電極層１３，１５は、タッチ制御領域１１１に設けられる。第１絶縁層１４は、第１、第２電極層１３，１５の間に設けられ、第２電極層１５と互いに対応する。第２絶縁層１７は、第２電極層１５及び導線層１６を覆う。これにより、導線の数量を減少し、機構上の干渉及び信号が遮蔽を受けることを回避することができる。
【選択図】図２

Description

本考案は、タッチ制御パネルに関し、特に、導線の数量を減少し、機構上の干渉及び信号が遮蔽を受けることを回避することができるタッチ制御パネルに関する。

近年のタッチ制御パネル技術の発展に伴い、現在の表示機能を有する可携帯式電子装置、例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ等は、何れもタッチ制御パネルを採用し、従来の空間を占拠する機械式プッシュボタンに取って代わっている。

現有のタッチパネルにおいて、可携帯式電子装置にしばしば使用されるのは、コンデンサ式タッチパネルであるが、一般のコンデンサ式タッチ制御パネルは、該タッチ制御パネルが透明基板底面上にインジウム錫酸化物（ITO）層を設置し、且つ底面周縁が配線領域であり、該インジウム錫酸化物層上に複数の電極を形成し、該配線領域上にそれぞれ該複数の電極と電気接続する複数の導線を設置し、上記導線が非透明物であるので、電子装置を製造するメーカーが上記タッチ制御パネルを有する時、また、保護板底部周にインク層を塗布する必要があり、上記タッチパネルの上面に接着剤層を設置し、且つ該保護板と貼合し、該保護板底面のインク層をタッチ制御パネルの配線領域に対応し、タッチパネルの配線領域内の導線を遮蔽し、インク層及び接着剤層の使用は、電子装置の製造業者に対し、プロセス及び材料コストの問題を招くだけでなく、電子装置の全体の厚さを増加させ、可携帯式電子装置が軽薄短小の要求を満足することができないので、全体の厚さ等の欠陥は、改良する必要がある。

また、従来のコンデンサ式タッチ制御パネルは、従来の問題を改善する為、横軸及び縦軸の電極を同一平面上に設置し、細密な配線方式を介し、両軸の電極を設置し、全体の厚さを減少しているが、両軸の電極は、互いの距離が近過ぎることにより、物理的干渉、電極の短絡、信号干渉等の欠陥を生じ易く、故に従来技術は、以下の欠点を有する：
1.製造コストが高い；
2.物理的干渉を生じ易い；
3.信号干渉を生じ易い；

登録実用新案第３１６２９５６号公報

これに鑑みて、上記従来技術の欠陥を解決する為、本考案の目的は、電極の相互干渉又は信号相互干渉を回避することができるタッチ制御パネルを提供することである。

上記目的を達成する為、本考案が提供するタッチ制御パネルは、基板と、遮蔽層と、第１電極層と、第１絶縁層と、第２電極層と、導線層と、第２絶縁層と、を含み、該基板は、タッチ制御領域及び非タッチ制御領域を有し、該非タッチ制御領域が該タッチ領域の外側に配置され、前記遮蔽層は、該非タッチ制御領域に設けられ、該第１電極層が該タッチ制御領域に設けられ、一部が該非タッチ制御領域まで延伸し、該第１絶縁層が前記第１電極層一側を覆い、前記第２電極層は、該絶縁層の該第１電極層の他側に設けられ、該タッチ制御領域に相対し、一部が該非タッチ制御領域に延伸し、前記導電層が該非タッチ制御領域に設けられ、該遮蔽層と互いに対応し、前記第１、第２電極層と電気接続し、該第２絶縁層が前記第２電極層及び該導線層に覆われる。

本考案の構造の設置により電極間の相互干渉を防止することができるだけでなく、更に、信号干渉の発生を回避することができる。

本考案のタッチ制御パネルの第１実施例の立体分解図である。 本考案のタッチ制御パネルの第１実施例の立体断面図である。 本考案のタッチ制御パネルの第２実施例の分解断面図である。 本考案のタッチ制御パネルの第２実施例の組み合わせ断面図である。 本考案のタッチ制御パネルの第３実施例の断面図である。

本考案の上記目的及びその構造と機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を挙げ、説明する。

図１２を参照し、本考案のタッチ制御パネルの第１実施例の立体分解図及び断面図であり、図に示すように、前記タッチ制御パネル１は、基板１１と、遮蔽層１２と、第１電極層１３と、第１絶縁層１４と、第２電極層１５と、導線層１６と、第２絶縁層１７と、を含み、
前記基板１１は、タッチ制御領域１１１及び非タッチ制御領域１１２を有し、該非タッチ制御領域１１２は、該タッチ制御領域１１１の外側（周側）に配置され、該タッチ制御領域１１１に環設される。

前記遮蔽層１２は、該非タッチ制御領域１１２に設けられ、該遮蔽層１２は、不透明なインクであり、印刷又は貼付の方式を介し、前記非タッチ制御領域１１２に設置されるか、該遮蔽層１２は、不透明なシールであり、前記非タッチ制御領域１１２に設置されることができ、該遮蔽層１２は、主に該導線層１６を隠すものである。

前記第１電極層１３は、該タッチ制御領域１１１に設けられ、一部は、該非タッチ制御領域１１２まで延伸され、局部は、該遮蔽層１２を覆い、該第１絶縁層１４は、前記第１電極層１３の該基板１１に相反する他側を覆い、前記第１絶縁層１４が設置する部位は、前記第１電極層１３の相対する前記タッチ制御領域１１１に設置される部分を完全に覆い、且つ第１絶縁層１４は、該第１電極層１３の該非タッチ制御領域１１２に設置される局部部位を同時に覆う。

前記第２電極層１５は、該第１絶縁層１４の該第１電極層１３に相反する他側に設けられ、該タッチ制御領域１１１を相対し、該第２電極層１５の一部は、該非タッチ制御領域１１２まで延伸し、該導線層１６は、該非タッチ制御領域１１２に設けられ、該遮蔽層１２と互いに対応し、前記第１、第２電極層１３，１５と電気接続し、前記第２絶縁層１７は、前記第２電極層１５の該第１絶縁層１４と相反する他側を覆い、該導線層１６を同時に覆う。

前記導線層１６は、更に、第１導線１６１及び第２導線１６２を更に有し、前記第１導線１６１は、前記第１電極層１３と電気接続し、前記第２導線１６２は、前記第２電極層１７と電気接続する。

前記第１、第２絶縁層１４，１７は、透明（透光）絶縁材料及び酸化シリコンの何れか１つを選択することができる。

前記基板１１は、ガラス及び高分子材料のうちの何れか１つを選択することができる。

図３、図４を参照し、それは、本考案のタッチ制御パネルの第２実施例の分解断面図及び組み合わせ断面図であり、図に示すように、本実施例の一部の技術特徴は、前記第１実施例と同一であるので、ここでは再度記載しないが、本実施例及び前記第１実施例の異なる箇所は、前記第１絶縁層１４が該第１電極層１３及び該遮蔽層１２を同時に覆い、前記第１絶縁層１４の該非タッチ制御領域１１２に位置する部位に複数の貫通孔１４１を有し、前記導線層１６の第１導線１６１は、該貫通孔１４１を介し、前記第１電極層１３と電気接続することにある。

図５を参照し、それは、本考案のタッチ制御パネルの第３実施例の断面図であり、図に示すように、本実施例の一部の技術特徴は、前記第１実施例と同一であるので、ここでは再度記載しないが、本実施例及び前記第１実施例の異なる箇所は、前記タッチ制御パネル１が更にフレキシブル基板２を有し、該フレキシブル基板２及び該導線層１６の間に更に導電接着剤３を有し、該導電接着剤３を介し、フレキシブル基板２を該導線層１６と電気接続することができる。

１ タッチ制御パネル
１１ 基板
１１１ タッチ制御領域
１１２ 非タッチ制御領域
１２ 遮蔽層
１３ 第１電極層
１４ 第１絶縁層
１４１ 貫通孔
１５ 第２電極層
１６ 導線層
１６１ 第１導線
１６２ 第２導線
１７ 第２絶縁層
２ フレキシブル基板
３ 導電接着剤

Claims (10)

1. タッチ制御領域及び非タッチ制御領域を有し、該非タッチ制御領域が該タッチ制御領域の外側に位置する基板と、
   該非タッチ制御領域に設けられる遮蔽層と、
   該タッチ制御領域に設けられ、一部が該非タッチ制御領域まで延伸する第１電極層と、
   該絶縁層の該第１電極層に相反する他側に設けられ、該タッチ領域に相対し、一部が該非タッチ制御領域まで延伸する第２電極層と、
   該非タッチ制御領域に設けられ、該遮蔽層と互いに対応し、前記第１、第２電極層と電気接続する導線層と、
   前記第２電極層及び該導線層を覆う第２絶縁層と、
   を含むタッチ制御パネル。
2. 前記第１、第２絶縁層は、透明絶縁材料である請求項１に記載のタッチ制御パネル。
3. 前記第１、第２絶縁層は、酸化シリコンである請求項１に記載のタッチ制御パネル。
4. 前記基板は、ガラス及び高分子材料のうちの何れか１つを選択するものである請求項１に記載のタッチ制御パネル。
5. 前記第２絶縁層は、前記第２絶縁層の該第１絶縁層に相反する他側を覆う請求項１に記載のタッチ制御パネル。
6. 更にフレキシブル基板を有し、該フレキシブル基板及び前記導線層間に更に導電接着剤を有し、該フレキシブル基板及び該導線層を電気接続させる請求項１に記載のタッチ制御パネル。
7. 前記第１絶縁層の該非タッチ制御領域に位置する部位に複数の貫通孔を有する請求項１に記載のタッチ制御パネル。
8. 前記第１絶縁層は、前記第１電極層の相対する前記タッチ制御領域に設置される部分を覆い、該第１電極層の該非タッチ制御領域に設置される局部部位を覆う請求項１に記載のタッチ制御パネル。
9. 前記導線層は、第１導線及び第２導線を有し、前記第１導線は、前記第１電極層と電気接続し、前記第２導線は、前記第２導線層と電気接続する請求項１に記載のタッチ制御パネル。
10. 前記導線層は、更に第１導線及び第２導線を有し、前記第１導線は、該貫通孔を介し、前記第１電極層と電気接続し、前記第２導線は、前記第２導線層と電気接続する請求項７に記載のタッチ制御パネル。

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