JP5691598B2 - フラックスおよび電気的接続構造の形成方法 - Google Patents
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Description
<1>アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸およびこれらの塩(以下、「特定塩」ともいう)から選ばれる少なくとも1種以上を含有するフラックスであって、アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸及び前記塩の合計含有割合がフラックス全量の80質量%以上であることを特徴とするフラックス。
<2>少なくとも、アルカノールアミンと、脂肪族カルボン酸とを混合して得られるフラックスであって、前記混合の際に用いる全成分のうち、前記アルカノールアミンと前記脂肪族カルボン酸の合計使用割合が、全成分の80質量%以上であることを特徴とするフラックス。
<3>前記フラックスのpKaが11以下である前記<1>又は<2>のフラックス。
<4>工程1:電気的接続が可能な溶融性導電部を有する基板に、前記溶融性導電部を、前記<1>〜前記<3>に記載のフラックスにより被覆する工程、
工程2:前記フラックスを介して、前記溶融性導電部と、電気的接続が可能な導電部を有する別の基板の、前記溶融性導電部とを対向させるように配置する工程、工程3:加熱処理により前記溶融性導電部をリフローさせて、溶融性導電部を介して、前記基板と前記別の基板とを電気的に接続させる工程、を有する電気的接続構造の形成方法。
本発明のフラックスは、アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸およびアルカノールアミンと特定塩から選ばれる少なくとも1種以上を含有するフラックスであって、アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸および特定塩の合計含有割合がフラックス全量の80質量%以上であることを特徴とする。
(i)アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸および特定塩を含むフラックス。
(ii)アルカノールアミンおよび脂肪族カルボン酸を含むフラックス。
(iii)アルカノールアミンおよび特定塩を含むフラックス。
(iv)脂肪族カルボン酸および特定塩を含むフラックス。
(v)特定塩を含むフラックス。
(vi)アルカノールアミンを含むフラックス。
(vii)脂肪族カルボン酸を含むフラックス。
よって、アルカノールアミン、脂肪族カルボン酸および特定塩の合計含有割合がフラックス全量の80質量%以上であるフラックスは、無洗浄型フラックスとなる。
フラックスのpKaは、フラックスを調整する際のアルカノールアミンおよび脂肪族カルボン酸の使用量により適宜調整することができる。
アルカノールアミンは、アンモニアの水素原子が脂肪族アルコールのアルキル基で置換された化合物である。アルカノールアミンとしては、アンモニアの水素原子の1つが脂肪族アルコールのアルキル基で置換された化合物(モノ脂肪族アルコールアミン)、例えば、モノメタノールアミン、モノエタノールアミン、モノ(n−プロパノール)アミン、モノ(イソプロパノール)アミン、モノ(n−ヘキサノール)アミン、モノ(フェニルプロパノール)アミン、ジメチル−n−プロパノールアミン等の化合物;
アンモニアの水素原子の2つが脂肪族アルコールのアルキル基で置換された化合物(ジ脂肪族アルコールアミン)、例えば、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジ(n−プロパノール)アミン、ジ(イソプロパノール)アミン、ジ(n−ヘキサノール)アミン、ジ(フェニルプロパノール)アミン、メチルジエタノールアミン等の化合物;
アンモニアの水素原子の3つが脂肪族アルコールのアルキル基で置換された化合物(ジ脂肪族アルコールアミン)、例えば、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、トリ(n−プロパノール)アミン、トリ(イソプロパノール)アミン、トリ(n−ヘキサノール)アミン、トリ(フェニルプロパノール)アミン等の化合物;が挙げられる。
脂肪族カルボン酸とは、特開2004−300284号公報、特開2006−083068号公報および特開2009−084395号公報に記載の化合物など、モノカルボン酸、ジカルボン酸等の多価カルボン酸が挙げられる。モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、イソブタン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、イソステアリン酸およびステアリン酸などのアルカンモノカルボン酸;
アクリル酸、メタクリル酸、オレイン酸、リノール酸等のアルケンモノカルボン酸;
が挙げられる。
ドデセニルコハク酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、およびグルタコン酸等のアルケンジカルボン酸;
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;
が挙げられる。
特定塩とは、前記「1−1.アルカノールアミン」および前記「1−2.脂肪族カルボン酸」から形成される塩を示す。
本発明のフラックスは、有機系の絶縁膜への影響を与えない範囲でその他の成分を用いることができる。その他の成分としては、溶剤、活性剤およびチクソトロピー性付与剤を挙げられる。
また前記チクソトロピー性付与剤は、フラックスにチクソトロピー性を付与する目的で用いられるものであり、特開2010−179360号公報に記載のチクソトロピー性付与剤が挙げられる。
本発明の電気的接続構造の形成方法は、
工程1:電気的接続が可能な溶融性導電部を有する基板に、前記溶融性導電部を本発明のフラックスにより被覆する工程、
工程2:前記フラックスを介して、前記溶融性導電部と、電気的接続が可能な導電部を有する別の基板の、前記溶融性導電部とを対向させるように配置する工程、
工程3:加熱処理により前記溶融性導電部をリフローさせて、溶融性導電部を介して、前記基板と前記別の基板とを電気的に接続させる工程、を有する。
以下、各工程の詳細について、図1の模式図にて示す。
工程1では、電気的接続が可能な溶融性導電部11を有する基板12に、溶融性導電部11を本発明のフラックス13により被覆する工程である。
工程2は、前記フラックス13を解して、前記溶融性導電部11と、電気的接続が可能な導電部を有する別の基板21の、前記溶融性導電部11と対向させるように配置する工程である。
基板21としては、電気的接続が可能な部22と電気的に接続している配線(図示せず)と絶縁層(図示せず)を有している基板などが挙げられる。基板21の絶縁層としては基板12の絶縁層と同じく、有機成分を主成分として含有する層、半導体ウエハ、ガラス基板、樹脂基板などが挙げられる。
工程3は、加熱処理により前記溶融性導電部11をリフローさせて、リフロー後の溶融性導電部31を介して、前記基板12と前記別の基板21とを電気的に接続させる工程である。
[実施例1〜4および比較例1]
下記表1に示す成分を混合することにより、実施例1〜4および比較例1のフラックスを作成した。
実施例1〜4および比較例1のフラックスについて、下記評価を行った。結果を表2に示す。
〔2−1〕.フラックス性評価
酸化銅基板上にハンダボール(直径80μm)を乗せて、前記ハンダボールを被覆するように、フラックスを5cc塗布した。次いで、窒素雰囲気下でリフロー炉にて、プレベークを180℃5分加熱後、220℃以上で1分加熱した。加熱後のはんだ広がり率をJIS規格のZ3197のはんだ広がり率の測定に準拠して測定した。なお、評価基準は以下の通りである。
「A」:はんだ広がり率80%以上
「B」:はんだ広がり率80%未満
〔2−2−1〕.フェノール系樹脂へのダメージ評価
フェノール性水酸基を有する重合体を含有する感光性組成物(商品名「JSR ELPAC WPR5100」、JSR(株)社製)から得られた塗膜(膜厚20μm)を有する基板上に、フラックスを5cc塗布し、前記フラックス塗布面上に、ガラス基板を重ね合わせた。この重ね合わせた基板を窒素雰囲気下でリフロー炉にて、プレベークを180℃5分加熱後、220℃以上で1分加熱した。加熱後の前記感光性組成物から得られた塗膜のダメージの有無を目視にて観察した。なお、評価基準は以下の通りである。
「A」:塗膜の変色なし。
「B」:塗膜の変色あり。
ポリイミド系基板(商品名「カプトン」、東レデュポン社製)上に、フラックスを5cc塗布し、前記フラックス塗布面上に、ガラス基板を重ね合わせた。この重ね合わせた基板を窒素雰囲気下でリフロー炉にて、プレベークを180℃5分加熱後、220℃以上で1分加熱した。加熱後の前記感光性組成物から得られた塗膜のダメージの有無を目視にて観察した。なお、評価基準は以下の通りである。
「A」:塗膜の溶解なし。
「B」:塗膜の溶解あり。
前記「〔2−1〕.フラックス性評価」の評価後の基板を、電子顕微鏡にて観察した。なお、評価基準は以下の通りである。
「A」:フラックスの残渣なし。
「B」:フラックスの残渣あり。
前記『2−1.フェノール系樹脂へのダメージ評価』の評価後の基板を目視にて観察した。なお、評価基準は以下の通りである。
「A」:塗膜とガラス基板とにズレなし。
「B」:塗膜とガラス基板とにズレあり。
Claims (3)
- 少なくとも、アルカノールアミンと、脂肪族カルボン酸とを混合して得られるフラックスであって、前記混合の際に用いる全成分のうち、前記アルカノールアミンの使用割合が全成分の15〜25質量であり、かつ、前記アルカノールアミンと前記脂肪族カルボン酸の合計使用割合が、全成分の80質量%以上であることを特徴とするフラックス。
- 前記フラックスのpKaが11以下である請求項1のフラックス。
- 工程1:電気的接続が可能な溶融性導電部を有する基板に、前記溶融性導電部を請求項1又は請求項2のフラックスにより被覆する工程、
工程2:前記フラックスを介して、前記溶融性導電部と、電気的接続が可能な導電部を有する別の基板の、前記溶融性導電部とを対向させるように配置する工程、
工程3:加熱処理により前記溶融性導電部をリフローさせて、溶融性導電部を介して、前記基板と前記別の基板とを電気的に接続させる工程、を有する電気的接続構造の形成方法。
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