JP5683734B1 - 透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インビジブル性の高い透明導電性積層体を提供する。【解決手段】屈折率が１．６１以上１．８０以下、厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の第１アンダーコート層３と、第１アンダーコート層３よりも屈折率が低く、さらに屈折率が１．５１以上であって、厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第２アンダーコート層４と、屈折率が１．８１以上、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下である透明導電層６とがその順で積層されてなり、透明導電層６をパターニングし、粘着剤からなる屈折率１．４７の層を介してＰＥＴフィルムを積層させた場合に、透明導電層６が存在する領域と透明導電層６が存在しない領域において、色差ΔＥが１以下であり、且つ、明度差ΔＬが−０．４以上１以下である透明導電性積層体１０とする。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法に関し、特に、タッチパネルを備えた表示装置の表示面の視認性を向上させる技術に関する。

タッチパネルは、液晶表示装置、電界放出表示装置、プラズマ表示装置、電子発光ディスプレイ、真空蛍光表示装置等の表示装置の表示面に配置される入力デバイスであって、表示面に直接触れて情報を入力することを可能にする。
タッチパネルの入力方式には、静電容量式、抵抗膜式、超音波式、光学式等が存在するが、中でも静電容量式タッチパネルは、マルチタッチやジェスチャーによる入力が可能であるため普及が進んでいる。静電容量式タッチパネルの基本構成は、透明基材上にパターニングされた透明導電層を積層してなり、タッチパネルに接触した指と透明導電層との間に流れる電流を利用して座標が検出される。

ところで、タッチパネルには、外光反射によって透明導電層のパターンが見えてしまう所謂「骨見え」の課題がある。骨見えがひどい場合は、表示面の視認性が良好でなくなる。特に、屋外用途や車載用途でタッチパネルを使用する場合は、太陽光線の照射によって透明導電層のパターンが目立ちやすいため、骨見えが生じやすい。そのため、インビジブル性の高い（骨見えが生じにくい）透明導電性積層体の開発が進められている。

その一例として、特許文献１では、透明基材と透明導電層との間に低屈折率のコーティング層を設けることによって、特許文献２では、透明基材と透明導電層との間に２種のアンダーコート層を設けることによって、特許文献３では、透明基材と透明導電層との間にハードコート層、高屈折率層および低屈折率層を設けることによって、それぞれインビジブル性を向上させようとしている。

特表２００７−５０８６３９号公報 特許４６６７４７１号公報 特許５１１０２２６号公報

近年、タッチパネルの大型化や高感度化のために、透明導電性積層体の低抵抗化が必要となってきた。目標とする抵抗値（表面抵抗率）を実現するためには、透明導電層の厚みを増加させて対処する必要があるが、そうすると骨見えが生じやすくなるため、インビジブル性の更なる向上が急務である。
本発明は、上記した課題に鑑み、インビジブル性の高い透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る透明導電性積層体は、透明基材の少なくとも一方の主面に、屈折率が１．４６以上１．５５以下のハードコート層と、屈折率が１．６１以上１．８０以下、厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の第１アンダーコート層と、前記第１アンダーコート層よりも屈折率が低く、さらに屈折率が１．５１以上であって、厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第２アンダーコート層と、屈折率が１．８１以上、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下であって、パターニングされた透明導電層とがその順で積層されてなり、さらに粘着剤からなる屈折率１．４７の層を介してＰＥＴフィルムを積層させた場合に、前記透明導電層が存在する領域と前記透明導電層が存在しない領域において、波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲の分光反射率を用いて算出されるＣＩＥＬａｂ表色系のＬ値、ａ値、ｂ値から求められる色差ΔＥが１以下であり、且つ、明度差ΔＬが−０．４以上１以下である、ことを特徴とする。

本発明の別の一態様に係る透明導電性積層体は、透明基材の少なくとも一方の主面に、屈折率が１．４６以上１．５５以下のハードコート層と、屈折率が１．６１以上１．８０以下、厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の第１アンダーコート層と、前記第１アンダーコート層よりも屈折率が低く、さらに屈折率が１．５１以上であって、厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第２アンダーコート層と、屈折率が１．８１以上、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下である透明導電層とがその順で積層されてなり、前記透明導電層をパターニングし、粘着剤からなる屈折率１．４７の層を介してＰＥＴフィルムを積層させた場合に、前記透明導電層が存在する領域と前記透明導電層が存在しない領域において、波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲の分光反射率を用いて算出されるＣＩＥＬａｂ表色系のＬ値、ａ値、ｂ値から求められる色差ΔＥが１以下であり、且つ、明度差ΔＬが−０．４以上１以下である、ことを特徴とする。

本発明に係るタッチパネルは、透明導電性積層体を備え、静電容量式であることを特徴とする。
本発明に係る透明導電性積層体の製造方法は、透明基材の少なくとも一方の主面側に、少なくとも１層のアンダーコート層、ケイ素層、酸化ケイ素層、および透明導電層がその順で積層された透明導電性積層体の製造方法であって、前記アンダーコート層を液相成膜法で形成し、前記ケイ素層および酸化ケイ素層をそれらケイ素層および酸化ケイ素層の合計膜厚が１０ｎｍ以下となるように真空成膜法で形成する、ことを特徴とする。

本発明に係る透明導電性積層体は、上記特徴を有するため、インビジブル性が高く、抵抗値が低い。
本発明に係る透明タッチパネルは、上記透明導電性積層体を備えているため、インビジブル性が高く、抵抗値が低い。
本発明に係る透明導電性積層体の製造方法は、上記特徴を有するため、アンダーコート層を液相成膜法で形成しても、透明導電性積層体の密着性が高く、抵抗値が低い導電性積層体を製造することができる。

本実施の形態に係る透明導電性積層体の構成を示す模式的な断面図である。 変形例に係る透明導電性積層体の構成を示す模式的な断面図である。 本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す模式的な断面図である。 実施例および比較例に係る透明導電性積層体の特性を示す表である。

以下、本実施の形態に係る透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法を、図面に基づき説明する。
＜透明導電性積層体＞
図１は、本実施の形態に係る透明導電性積層体の構成を示す模式的な断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る透明導電性積層体１０は、透明導電性フィルムであって、透明基材１の一方の主面に、第１ハードコート層２、第１アンダーコート層３、第２アンダーコート層４、無機物層５、および透明導電層６をその順で積層すると共に、透明基材１の他方の主面に、第２ハードコート層７を積層した構造を有する。

なお、本実施の形態に係る透明導電性積層体１０は、上記の層のみで構成されているが、各層間には上記の層以外の層が存在していてもよい。例えば、透明基材１と第１ハードコート層２との間に易接着層を設けて、透明基材１と第１ハードコート層２との密着性を向上させてもよい。
（透明基材）
透明基材１は、タッチパネルの用途に応じて、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＴＡＣ（トリアセテートセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、アクリル、シロキサン架橋型アクリルケイ素樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、ウレタン等の有機材料や、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の無機材料や、それら有機材料と無機材料との混成材料で形成することができる。市販製品としては、例えば、東レ株式会社製「ルミラー」シリーズ、東洋紡績株式会社製「コスモシャイン」シリーズ、日本ゼオン社製「ゼオノア」シリーズ、ＪＳＲ社製「アートン」シリーズ等が挙げられる。

透明基材１の材料は、上記に限定されるものではないが、軽量且つ耐衝撃性が高いという観点からは有機材料が好ましい。また、フレキシブル性や、ロール・トゥ・ロール方式での生産性を鑑みれば、透明基材１は、ＰＥＴフィルム、易接着層付きＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムであることが好ましい。
（ハードコート層）
第１ハードコート層２および第２ハードコート層７は、それぞれ透明基材１を保護すると共に、透明基材１に所定の硬度、透明性等を付与する目的で設けられる。それら第１ハードコート層２および第２ハードコート層７は、例えば、紫外線硬化型アクリル樹脂やウレタン樹脂等の有機樹脂を主成分とする材料で形成することができる。また、これにケイ素（Ｓｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）等の無機酸化物を含んでいてもよい。

第１ハードコート層２および第２ハードコート層７の屈折率は、１．４６以上１．７０以下が好ましく、１．４６以上１．５５以下がより好ましい。また、第１ハードコート層２および第２ハードコート層７の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下がより好ましい。
なお、第２ハードコート層７は、本発明に不可欠な層ではないため、第２ハードコート層７を設けるか否かは任意である。第２ハードコート層７を設けることで、透明導電性積層体１０の機械的強度をより向上させることができる。また、指やスタイラスペン等の入力手段による操作性（筆記性）、防汚性、耐指紋性、防汚性および表面の耐摩耗性等を向上させることができる。さらに、第２ハードコート層７には、透明基材１とは反対側の主面に、エンボス賦型を行うなどの公知の表面処理を施してもよい。

（アンダーコート層）
第１アンダーコート層３および第２アンダーコート層４は、それぞれ所定の屈折率および厚みを有し、骨見えを抑制することで透明導電性積層体１０のインビジブル性を向上させる目的で設けられる。本発明では、第１アンダーコート層３の厚みと、第２アンダーコート層４の厚みとの絶妙な組み合わせにより、優れたインビジブル性が実現されている。

第１アンダーコート層３には、有機樹脂および無機フィラーが含まれていることが好ましく、無機フィラーには、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）の少なくともいずれかの原子が含まれていることが好ましい。このような好ましい例として、第１アンダーコート層３は、アクリル系紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂に、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の屈折率の高い金属酸化物の微粒子を添加した材料で形成することが考えられる。この場合、添加する金属酸化物微粒子は透明性を阻害しないように数十ｎｍ程度の粒子径であることが好ましい。

なお、第１アンダーコート層３は、ＳｉＯＮ系、ＳｉＯ₂−ＳｎＯ₂系、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂系、Ｎｂ₂Ｏ₅等の透明無機材料で形成することもできる。
第１アンダーコート層３は、第２アンダーコート層４よりも屈折率の高い材料からなる。本実施の形態では、第１アンダーコート層３の屈折率は１．７３である。
第１アンダーコート層３の屈折率は、１．６１以上１．８０以下が好ましい。屈折率が１．６１未満の場合、あるいは１．８０を超える場合は、透明導電層６が存在する部分と存在しない部分の光学特性を近似させにくくなり、透明導電層６のパターンが目立ってしまうため、良好なインビジブル性は得られない。

次に、第２アンダーコート層４は、第１アンダーコート層３を平坦化することにより透明導電層６の抵抗値を安定させる目的で設けられる層であり、第２アンダーコート層４には、有機樹脂および無機成分が含まれていることが好ましい。無機成分には、ケイ素（Ｓｉ）、フッ素（Ｆ）の少なくともいずれかの原子が含まれていることが好ましい。このような好ましい例として、第２アンダーコート層４は、フッ素系有機樹脂素材、酸化ケイ素系ゾルゲル素材、酸化ケイ素系有機樹脂素材、酸化ケイ素系やフッ素系の微多孔質素材等の材料で形成することが考えられる。

第２アンダーコート層４は、第１アンダーコート層３よりも屈折率が低い材料からなる。本実施の形態では、第２アンダーコート層４の屈折率は１．５５である。
第２アンダーコート層４の屈折率は、１．５１以上が好ましい。屈折率が１．５１未満の場合は、透明導電層６が存在する部分と存在しない部分の光学特性を近似させるために、膜厚を薄く設計する必要があり、それに伴い第１アンダーコート層３との界面が不明確になり、良好なインビジブル性は得られない。

第１アンダーコート層３の厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下、且つ、第２アンダーコート層４の厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下であるために、本発明に係る透明導電性積層体１０は、後述する実験から明らかなように、高いインビジブル性を発揮する。また、第１アンダーコート層３の厚みが２５ｎｍ以上３０ｎｍ以下、且つ、第２アンダーコート層４の厚みが４５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の場合は、後述する実験から明らかなように、より高いインビジブル性を発揮する。なお、本実施の形態では、第１アンダーコート層３の厚みは２７ｎｍ、第２アンダーコート層４の厚みは４８ｎｍである。

以上のように、第１アンダーコート層３と第２アンダーコート層４とは、互いに異なる屈折率を有する層として構成されており、それら層の厚みを絶妙に調整することにより、透明導電性積層体１０に良好なインビジブル性を付与している。
なお、第１アンダーコート層３と第２アンダーコート層４とは、繰り返し積層させてもよいが、積層数が多過ぎると透明導電性積層体１０に反りが発生したり、クラックが発生したりするので留意する必要がある。

第１アンダーコート層３および第２アンダーコート層４は、例えば、塗布法、印刷法等の液相成膜法、並びに、スパッタリング法、電子ビーム法、イオンビーム法、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法、Ｃａｔ−ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等の真空成膜法を、材料に合わせ適宜用いて形成することができるが、液相成膜法は低コストおよび短時間で実施可能であるため好ましい。

（無機物層）
無機物層５は、ケイ素（Ｓｉ）原子を含む層からなる。
無機物層５として、透明導電層６の結晶化を促進し、かつ透明性が高い酸化ケイ素（ＳｉＯｎ）層を配するのが好ましい。また、液相成膜法で形成された第２アンダーコート層４と透明導電層６との密着性を高めるために、上記酸化ケイ素（ＳｉＯｎ）層の下層としてケイ素（Ｓｉ）層を配した２層構成とすることが好ましい。

無機物層５の厚みは、高いインビジブル性を得るために、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ以上５ｎｍ以下がより好ましい。本実施の形態では、無機物層５の厚みは３ｎｍである。
第２アンダーコート層の上に無機物層５を形成すると、透明導電層６の結晶化が促進されるため、透明導電層６の抵抗値が下がり、抵抗値を１００Ω/□以下にしやすい。

なお、無機物層５は、必ずしも本発明に不可欠な層ではないため、それらの層を設けるか否かは任意である。
（透明導電層）
透明導電層６は、静電容量の変化により座標を検出する目的のために設けられる層であってパターニングされている。なお、本発明に係る透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法において、透明導電層は、パターニングされているものに限定されず、パターニングされていないものであってもよい。パターニングされていないものであっても、パターニングされた場合に、本発明の効果を奏する。

透明導電層６は、例えば、酸化インジウム一酸化スズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム一酸化スズ一酸化チタン（ＩｎＴｉＴＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化インジウム一酸化亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ₂Ｏ₃）、タングステンドープ酸化インジウム（ＩＷＯ）、チタンドープ酸化インジウム（ＩＴｉＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、弗化スズ（ＳｎＦ₂）、アルミドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、ガリウムアルミドープ酸化亜鉛（ＧＡＺＯ）等の金属酸化物で形成することができる。

透明導電層６は、屈折率が１．８１以上２．３５以下、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下である。この範囲であれば、上記第１アンダーコート層３および第２アンダーコート層４との組み合わせにおいて、優れたインビジブル性を有する透明導電性積層体１０が得られる。本実施の形態では、透明導電層６の屈折率は２．００であり、厚みは３５ｎｍである。

透明導電層６は、例えば、スパッタリング法、電子ビーム法、イオンビーム法、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法、Ｃａｔ−ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等の真空成膜法、並びに、塗布法、印刷法等の液相成膜法を、材料に合わせ適宜用いて形成することができるが、スパッタリング法は透明導電層６の厚みや抵抗値を均一にしやすいため好ましい。
（その他）
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。

図２は、変形例に係る透明導電性積層体の構成を示す模式的な断面図である。例えば、図２に示す透明導電性積層体２０のように、透明基材１の両方の主面に、それぞれ第１アンダーコート層３、第２アンダーコート層４、無機物層５、および透明導電層６がその順で積層された構造としてもよい。
＜タッチパネル＞
図３は、本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す模式的な断面図である。図３に示すように、本発明の一態様に係るタッチパネル３０は、静電容量式のタッチパネルであって、２枚の透明導電性積層体１０を接着層８で貼り合わせた構造を有する。タッチパネル３０は、例えば、液晶表示装置、電界放出表示装置、プラズマ表示装置、電子発光ディスプレイ、真空蛍光表示装置等の表示装置（不図示）の表示面に配置されて使用される。なお、本発明に係るタッチパネルは静電容量型に限定されず、抵抗膜型、光学型、超音波型等であってもよい。

２枚の透明導電性積層体１０は、透明導電層６が設けられている側の主面１０ａが互いに向き合い、第２ハードコート層７が設けられている側の主面１０ｂがそれぞれタッチパネル３０の外側となる向きで配置されている。なお、各透明導電性積層体１０の向きは、主面１０ａが互いに向き合う配置に限定されない。
接着層８は、例えば、エポキシ系、アクリル系、ケイ素系、ポリエステル系等の透明な接着剤や粘着剤で構成される。なお、接着層８には、透明性フィルム等の芯材が含まれていてもよい。

＜透明導電性積層体の製造方法＞
次に、本発明の実施の形態に係る透明導電性積層体の製造方法を、本実施の形態に係る透明導電性積層体１０を製造する場合を例に挙げて説明する。なお、この例では、第１ハードコート層２と第２ハードコート層７とは同一の構成である。
（透明基材の準備）
透明基材１として、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製「ルミラー Ｕ４８３」を用意する。

（ハードコート層の形成）
調整した紫外線硬化型塗料を、例えばロールコーティング法に基づき、透明基材１の一方の主面に塗布する。その後、塗膜を乾燥させて余分な溶媒を除去する。溶媒を揮発除去した後は、高圧水銀灯等を用いて紫外線照射して塗膜をＵＶキュアすることによって、紫外線硬化樹脂材料を重合させる。これにより第１ハードコート層２が形成される。同様の層を透明基材１の他方の主面にも形成して、第２ハードコート層７とする。

紫外線硬化型塗料は、紫外線硬化樹脂材料と、ケイ素（Ｓｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、スズ（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）等のナノ酸化物粒子材料とを、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ、イソブチルアルコール（ＩＢＡ）、エチルアルコール、メチルアルコール、ノルマルブチルアルコール（ＮＢＡ）、シクロヘキサノン（ＣＡＮ）、ジアセチルアセトン（ＤＡＡ）、酢酸ブチル、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等の溶媒に加えて調整したものでもよい。これらの材料としては、有機溶媒に均一分散された各種市販品を利用することができる。

紫外線硬化樹脂は、骨格中にビニル基を含むものであれば良く、例えば、３官能モノマー、４官能モノマー、６官能モノマー等が挙げられる。３官能モノマーとして、トリメチロールプロパントリアクリレート、或いは、そのＥＯ変性物、ＰＯ変性物が挙げられる。４官能モノマーとして、ペンタエリスリトールテトラアクリレートが挙げられる。６官能モノマーとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。また、ビニル基を含むオリゴマー成分を適宜選択して導入しても良い。

ナノ酸化物粒子としては、無機顔料（ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種以上）からなる、一次粒径が５ｎｍ以上４０ｎｍ以下程度の無機酸化物微粒子を用いることができる。
重合開始剤としては、例えばチバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製イルガキュア９０７（２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン）などを用いる。

（第１アンダーコート層の形成）
第１アンダーコート層３は、アクリル系の紫外線硬化樹脂材料にチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）の少なくともいずれかの原子を含む無機フィラーを分散調合した材料で形成される。無機フィラーには、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂の少なくともいずれかを利用できる。無機フィラーの平均粒径は特に限定されないが、例えば１０ｎｍ以上７０ｎｍ以下程度である。第１アンダーコート層３の最終的な厚みは、２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の範囲に設定する。

ここで、例えばＺｒＯ₂単体の屈折率は２．２以上２．４以下程度であるが、有機材料と複合化することで１．６１以上１．８０以下の範囲に低下する。また厚みを上記範囲とすることで、好ましい光透過特性を実現することができる。
成膜法は、特に限定されず、ゾルゲル法、塗布法等の液相成膜法や、スパッタリング法等の真空成膜法でもよい。ロールコーティング法を用いる場合、第１ハードコート層２上に紫外線硬化樹脂材料を塗布し、溶媒除去を行った後、窒素雰囲気下で紫外線照射することによって塗膜を硬化させる。紫外線硬化樹脂材料の紫外線硬化性が良好である場合は大気雰囲気下での紫外線照射も可能である。

（第２アンダーコート層の形成）
第２アンダーコート層４は、アクリル系の紫外線硬化型材料、または、熱硬化型の材料にケイ素（Ｓｉ）、フッ素（Ｆ）の少なくともいずれかの原子を含んだ樹脂材料で形成される。成膜法としては、第１アンダーコート層と同様にロールコーティング法を用いることで効率的に成膜できる。これにより第１アンダーコート層３上に、Ｓｉ原子を含んだ厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の層を形成し、この層を第２アンダーコート層４とする。

（無機物層の形成）
無機物層５は、例えば、スパッタリング法、電子ビーム法、イオンビーム法、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法、Ｃａｔ−ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等の真空成膜法で形成する。その場合の製造工程では、例えば、まずスパッタリング成膜装置の内部に成膜対象のフィルムを載置する。そして装置内部を十分に減圧した後に、ターゲットにＳｉ材料を用いてスパッタリングを実施する。これにより第２アンダーコート層４上に、Ｓｉ原子由来の無機物層５を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下で形成する。

（透明導電層の形成）
透明導電層６は、例えば、スパッタリング法、電子ビーム法、イオンビーム法、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法、Ｃａｔ−ＣＶＤ法、ＭＢＥ法等の真空成膜法で形成する。その場合の製造工程では、例えば、まずスパッタリング成膜装置内部に、成膜対象のフィルムを載置する。そして装置内部を減圧した後にアルゴン、酸素等のガスを導入し、ターゲットに酸化インジウムと酸化スズを混合して焼結させたセラミックターゲット（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＳｎＯ₂セラミックターゲット）等を用いてスパッタリングを実施する。Ａｒガスと酸素ガスの流量比は、所定のタッチパネル特性（抵抗値や透明性）が得られるように事前に確認された値に適宜設定する。また、スパッタに必要な放電電力やスパッタリング時間も適宜調整する。これにより、最終生成物として抵抗値が１００Ω／ｓｑ．以下、且つ、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下の透明導電層６（ＩＴＯ層）を形成する。なお、透明導電層６の結晶性は、スパッタリング法による成膜の際に、例えばＩｎ₂Ｏ₃−ＳｎＯ₂セラミックターゲットのＳｎＯ₂比率を低くしたもの（ＳｎＯ₂が３ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下）を用い、基板温度を調整することで制御できる。

透明導電層６の材料としては、ＩＴＯ以外にも、例えば、アンチモン添加酸化鉛、フッ素添加酸化スズ、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、ケイ素添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ、スズ酸化膜の中から選択された１種以上が挙げられる。
以上の手順で、本発明の透明導電性積層体１０が完成する。

＜特性確認試験＞
次に、本発明に係る透明導電性積層体の特性を確認するために、構造の異なる複数種類の透明導電性積層体を実験用のサンプルとして作製し、それらサンプルの色差ΔＥ、明度差ΔＬ、インビジブル性、および抵抗値を評価する試験を行った。以下に、図４から図６を用いて、特性確認試験の方法と評価結果を説明する。

各サンプルは、上記本実施の形態に係る透明導電性積層体１０と同様に、透明基材の一方の主面に、第１ハードコート層、第１アンダーコート層、第２アンダーコート層、無機物層、および透明導電層をその順で積層すると共に、前記透明基材の他方の主面に、第２ハードコート層を積層した構造とした。
透明基材としては、東レ株式会社製のＰＥＴフィルム（ルミラーＵ４８３）、または、日本セオン株式会社製のゼオノアフィルム（ＺＦ１６）を用いた。実施例１〜６および比較例１〜３にはＰＥＴフィルムを用い、実施例７および比較例４にはゼオノアフィルムを用いた。

第１ハードコート層および第２ハードコート層としては、アクリル系の紫外線硬化型ハードコート樹脂を用いた。
第１アンダーコート層としては、３官能基以上のアクリル系モノマーを含有するアクリル系の紫外線硬化型樹脂にＺｒＯ₂フィラーを分散し、屈折率が１．７３になるように調整された材料を用いた。

第２アンダーコート層としては、多官能アクリル樹脂にシロキサン縮合材料、アルキド樹脂、メラミン系樹脂を混合し、屈折率が１．５５になるように調整された材料を用いた。
透明導電層は、住友金属鉱山株式会社製のターゲット材料（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＳｎＯ₂：９０ｗｔ％−１０ｗｔ％）を用いて形成した。

なお、ハードコート層の屈折率は１．５０、第１アンダーコート層の屈折率は１．７３、第２アンダーコート層の屈折率は１．５５、透明導電層の屈折率は２．０である。
屈折率の測定は、大塚電子株式会社製の反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて測定を行い、６３３ｎｍの波長における測定値を屈折率値とした。
第１アンダーコート層と第２アンダーコート層の膜厚は、予め膜厚の異なる検量線用サンプルフィルムを用意し、株式会社島津製作所製の走査型プローブ顕微鏡ＳＰＭ-９６００を用いて膜厚段差を測定し、また、株式会社リガク製の「蛍光Ｘ線分析装置 ＲＩＸ−２０００」を用いて無機元素の蛍光Ｘ線強度を測定することによって、膜厚と蛍光Ｘ線強度の相関式を求め、その得られた相関式を用いて蛍光Ｘ線の強度から膜厚を算出した。

図４は、実施例および比較例に係る透明導電性積層体の特性を示す表である。図４に示すように、各サンプルは、第１ハードコート層、第２ハードコート層、無機物層、および透明導電層の厚みが同じであるが、第１アンダーコート層および第２アンダーコート層の厚みがそれぞれ異なる。無機物層は、厚み１．５ｎｍのケイ素（Ｓｉ）層の上に、厚み１．５ｎｍの酸化ケイ素（ＳｉＯｎ）層を配した２層構成（厚み３ｎｍ）とした。

明度差ΔＬ、色差ΔＥとは、透明導電層が存在する領域と透明導電層が存在しない領域において、波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲における分光反射率を用いて算出されるＣＩＥＬａｂ表色系のＬ値、ａ値、ｂ値の差から求められる明度差ΔＬ、色差ΔＥである。具体的には、まず、透明導電層をパターニングして透明導電層が存在する領域と透明導電層が存在しない領域を共に有する透明導電性積層体上にアクリル系の粘着剤(屈折率１．４７)を介してＰＥＴフィルムを積層したサンプルを作成した。上記サンプルにおいて、透明導電層が存在する領域と透明導電層が存在しない領域との分光反射率を、第２ハードコート層側を光源側に配置して分光光度計（日本分光株式会社製：Ｖ−６７０）を使用して波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲の分光反射率を測定し、各波長の分光反射率を用いて各々Ｌ値、ａ値、ｂ値を算出した。その後、透明導電層が存在する領域から透明導電層が存在しない領域のＬ値、ａ値、ｂ値の差を求めて、ΔＬ、Δａ、Δｂとし、ΔＥは（ΔＬ＾２＋Δａ＾２＋Δｂ＾２）^1/2 の式より算出した。

インビジブル性は、透明導電層をパターニングして透明導電層が存在する領域と透明導電層が存在しない領域とを共に有する透明導電性積層体上にアクリル系の粘着剤(屈折率１．４７)を介してＰＥＴフィルムを積層したサンプルを作成し、第２ハードコート層側から目視による官能試験により評価し、透明導電層のパターンが全く見えないものを非常に良好「◎」、わずかに見えるものを良好「○」、気になるほど見えるものを良好でない「×」と評価した。官能試験は、黒色ブース内で三波長光源を照射して３０ｃｍ程度の距離から目視で確認した。

抵抗値は、表面抵抗率測定器（三菱化学アナリテック株式会社製：ロレスタ）を使用し測定した。
各サンプルの色差ΔＥ、明度差ΔＬ、インビジブル性、および抵抗値の評価結果は、図４に示すとおりである。明度差ΔＬが−０．３３４以上であればインビジブル性は良好「○」であり、明度差ΔＬが−０．１７８以上であればインビジブル性は非常に良好「◎」であった。また、第１アンダーコート層の厚みが２５ｎｍ以上３０ｎｍ以下、且つ、第２アンダーコート層の厚みが４５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であれば、インビジブル性が非常に良好「◎」であった。

本発明に係る透明導電性積層体およびタッチパネルは、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行のＡＴＭ端末等の電子機器の表示装置に広く利用可能である。

１ 透明基材
２ ハードコート層（第１ハードコート層）
３ 第１アンダーコート層
４ 第２アンダーコート層
５ 無機物層
６ 透明導電層
１０，２０ 透明導電性積層体
３０ タッチパネル

Claims (8)

1. 透明基材の少なくとも一方の主面に、
   屈折率が１．４６以上１．５５以下のハードコート層と、
   屈折率が１．６１以上１．８０以下、厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の第１アンダーコート層と、
   前記第１アンダーコート層よりも屈折率が低く、さらに屈折率が１．５１以上であって、厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第２アンダーコート層と、
   屈折率が１．８１以上、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下であって、パターニングされた透明導電層とがその順で積層されてなり、
   さらに粘着剤からなる屈折率１．４７の層を介してＰＥＴフィルムを積層させた場合に、前記透明導電層が存在する領域と前記透明導電層が存在しない領域において、波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲の分光反射率を用いて算出されるＣＩＥＬａｂ表色系のＬ値、ａ値、ｂ値から求められる色差ΔＥが１以下であり、且つ、明度差ΔＬが−０．４以上１以下である、
   ことを特徴とする透明導電性積層体。
2. 前記透明導電層の抵抗値が１００Ω/□以下であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
3. 前記第１アンダーコート層は、有機樹脂および無機フィラーを含み、前記無機フィラーにはＴｉ、Ａｌ、Ｚｒの少なくともいずれかの原子が含まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の透明導電性積層体。
4. 前記第２アンダーコート層には、有機樹脂および無機成分を含み、前記無機成分にはＳｉ、Ｆの少なくともいずれかの原子が含まれていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性積層体。
5. 前記第２アンダーコート層と前記透明導電層との間には、厚みが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の無機物層が介在していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
6. 透明基材の少なくとも一方の主面に、
   屈折率が１．４６以上１．５５以下のハードコート層と、
   屈折率が１．６１以上１．８０以下、厚みが２０ｎｍ以上３５ｎｍ以下の第１アンダーコート層と、
   前記第１アンダーコート層よりも屈折率が低く、さらに屈折率が１．５１以上であって、厚みが３８ｎｍ以上６０ｎｍ以下の第２アンダーコート層と、
   屈折率が１．８１以上、厚みが３１ｎｍ以上３８ｎｍ以下である透明導電層とがその順で積層されてなり、
   前記透明導電層をパターニングし、粘着剤からなる屈折率１．４７の層を介してＰＥＴフィルムを積層させた場合に、前記透明導電層が存在する領域と前記透明導電層が存在しない領域において、波長４５０ｎｍから７８０ｎｍの範囲の分光反射率を用いて算出されるＣＩＥＬａｂ表色系のＬ値、ａ値、ｂ値から求められる色差ΔＥが１以下であり、且つ、明度差ΔＬが−０．４以上１以下である、
   ことを特徴とする透明導電性積層体。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性積層体を備え、静電容量式であることを特徴とするタッチパネル。
8. 透明基材の少なくとも一方の主面側に、少なくとも１層のアンダーコート層、ケイ素層、酸化ケイ素層、および透明導電層がその順で積層された透明導電性積層体の製造方法であって、
   前記アンダーコート層を液相成膜法で形成し、前記ケイ素層および酸化ケイ素層をそれらケイ素層および酸化ケイ素層の合計膜厚が１０ｎｍ以下となるように真空成膜法で形成する、ことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。

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