JP5683660B1 - ダイボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
、スタンピングピンに付着する接着剤が糸引き分だけ過多となるため、ワークに塗布した後にも糸引きが生じ、接着剤がワークの所望外の領域に付着することによりショートが発生する。
図1は、本発明に係るダイボンディング装置の概略の構成を示す平面図、図2は、本発明に係るダイボンディング装置の概略の構成を示す側面図である。図1及び図2に示すように、ダイボンディング装置1は、半導体ウェハ11の背面に貼られたウェハシート上のチップを順にピックアップ位置に移送するチップピックアップ部3と、チップピックアップ部3からチップをピックアップして、ボンディング位置に位置決めされたワーク70におけるチップ搭載箇所にボンディングするピックアップボンディングヘッド17と、接着剤塗布位置に位置決めされたワーク70におけるチップ搭載箇所に接着剤43を塗布する接着剤塗布部28と、ワーク70を搬送してチップ搭載箇所をボンディング位置と接着剤塗布位置に位置決めするワーク搬送部60と、装置の制御を行う制御部(図示せず)とを有している。
次に、接着剤塗布部の構成について、図3乃至図5を用いて説明する。図3は、接着剤塗布部の構成を示す斜視図、図4は吸引ノズルの構成及びエアーの流れを示す断面図、図5は、スタンピングピン、吸引ノズル及び接着剤貯留部のディスクの位置関係を示す断面図である。
以下に、接着剤の塗布動作及びこれに伴う接着剤の糸引き吸引動作について図6を用いて説明する。図6は、接着剤の塗布動作及びこれに伴う接着剤の糸引き吸引動作を示す図である。
次に、図6に示す(a)から(f)までの各タイミングでの動作時間の一例を示す。尚、以下の例示は、例えば、スタンピングピン32の尖端の面積が、1mm×0.3mmであり、接着剤43の尖端への付着量が0.00002ccと想定される場合を用いる。
[従来の接着剤塗布における動作時間との比較]
3 チップピックアップ部
4 ウェハリング保持機構
5 Xステージ
6 Zステージ
7 ニードル(突き上げピン)
10 ウェハリング
11 半導体ウェハ
17 ピックアップボンディングヘッド
18 ボンディングアーム
19 回転部
20 上下機構部
21 コレット
25 ウェハ用カメラ
28 接着剤塗布部
29 移送回転部
30 アーム上下機構部
31 接着剤用アーム
32 スタンピングピン
33 尖端部
40 接着剤貯留部
41 ディスク
42 溝
43 接着剤
50 吸引ノズル
51 先端開口部
52 ノズル内部
53 接着剤溜り部
54 エアー排出口
60 ワーク搬送部
61 XYテーブル
65 ワーク用カメラ
70 ワーク(基板、リードフレーム)
Claims (2)
- 接着剤を貯留する接着剤貯留部と
前記接着剤貯留部の接着剤に接触させることによって尖端部に接着剤を付着させるスタンピングピンとを備え、
前記尖端部に付着させた接着剤をワーク上に塗布し、当該ワーク上に塗布された接着剤を介してチップをワークに固着するダイボンディング装置において、
前記接着剤貯留部の上方の所定位置に固設され、当該接着剤貯留部の前記接着剤に接触させた前記スタンピングピンの前記尖端部から生じる接着剤の糸引きを吸引する吸引ノズルを備え、
前記スタンピングピンは、前記接着剤貯留部において前記尖端部に前記接着剤を付着させてから、前記吸引ノズルの先端開口部の前方を通過した後、所定時間だけ停止し、
前記吸引ノズルは、前記スタンピングピンが停止している間に吸引動作を行うことにより、前記接着剤貯留部に貯留される前記接着剤の表面から前記尖端部にかけて生じる糸引きを吸引する
ことを特徴とするダイボンディング装置。 - 前記吸引ノズルの吸引経路中に接着剤溜り部を設けたことを特徴とする請求項1に記載のダイボンディング装置。
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