JP5676863B2

JP5676863B2 - パターン形成方法およびパターン形成装置

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Publication number: JP5676863B2
Application number: JP2009212787A
Authority: JP
Inventors: 古市　考次; 考次古市; 正信岩島; 真田　雅和; 雅和真田
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2009-09-15
Filing date: 2009-09-15
Publication date: 2015-02-25
Anticipated expiration: 2029-09-15
Also published as: JP2011066037A

Description

本発明は、例えば、太陽電池素子用の基板上に配線パターンなどのパターンを塗布形成する技術に関する。

一般に、図１４（ａ）に示すように太陽電池素子用の基板９の表面には出力を取り出すための表面用のバス配線９１と、このバス配線に対して直交する方向に交差するとともに互いに平行に設けられた複数のフィンガー配線９３が形成されている（例えば、特許文献１参照）。基板９は例えばシリコン基板であり、その表面にはｎ型拡散層が形成され、このｎ型拡散層の表面にバス配線９１とフィンガー配線９３が形成されている。また、バス配線９１とフィンガー配線９３を除くｎ型拡散層の表面には反射防止膜が形成されている。

図１４（ｂ）に示すように基板９の裏面には裏面用のバス配線９５が形成されている。また、バス配線９５を除く基板９の裏面のほぼ全面に集電用電極９７が形成されている。

また、図１５に示すように、一般に太陽電池は複数の基板９ａ，９ｂ，９ｃがリード線９９によって電気的に接続された太陽電池モジュールとして利用される。例えば、リード線９９の一方側は基板９ａの表面に形成されたバス配線９１ａに半田付けされ、リード線９９の他方側は基板９ｂの裏面に形成されたバス配線９５ｂに半田付けされて、基板９ａのバス配線９１ａと基板９ｂのバス配線９５ｂとがリード線９９によって電気的に接続される。

上述のバス配線９１、フィンガー配線９３などの各配線を形成する方法として、スクリーン印刷法を用い、基板上に導電性のペーストを印刷して配線を形成する方法が知られている。スクリーン印刷法により形成されるフィンガー配線は、例えば、その幅が１２０μｍで、その高さが２０μｍであり、その断面は扁平な凸形状である。

近年、太陽電池素子による光電変換効率を向上させるために、上記フィンガー配線９３の幅を小さくして、基板９の表面における受光面積を大きくすることが検討されている。しかしながら、フィンガー配線９３の幅を小さくすると、フィンガー配線９３の断面積が小さくなる。この結果、フィンガー配線９３の電気抵抗が大きくなり、フィンガー配線９３による集電能力が低下する。

集電能力の低下を防止するためにフィンガー配線９３を厚膜化することにより、電気抵抗の増加を抑制する方法が考えられる。換言すれば、フィンガー配線９３の幅は小さくするが、その高さを大きくして高アスペクト比の配線を形成することによりフィンガー配線９３の断面積を大きくし、電気抵抗の増加を抑制する方法が考えられる。

しかしながら、スクリーン印刷法により配線を厚膜化することは容易ではなく、高アスペクト比のフィンガー配線９３を容易に形成することができない、という問題が発生する。

そこで、スクリーン印刷法に替えて、例えば特許文献２に記載されるような塗布方法を用いて配線を塗布形成する方法が考えられる。この塗布方法では基板上に線状に塗布液を供給するとともに、基板上に供給された塗布液に光を照射して塗布液を硬化させることによって、厚膜（高アスペクト比）の塗布パターンを形成することができる。

特開２００５‐３５３８５１号公報（例えば、図１、図２）特開平２００２‐１８４３０３号公報（例えば、図３）

しかしながら、上述の塗布方法を用いて基板９上にフィンガー配線９３用の線幅の小さい幅小パターンを形成した後、この幅小パターン上を交差するようにバス配線９１用の線幅の大きい幅大パターンを形成すると次のような問題が発生する。すなわち、図１６（ａ）に示すように基板９上に幅小パターンにより形成された複数のフィンガー配線９３上に幅大パターンにより形成されたバス配線９１が積層される。この結果、下層にフィンガー配線９３が存在する箇所ではバス配線９１の表面が盛り上がり、下層にフィンガー配線９３が存在しない箇所ではバス配線９１の表面が落ち込むため、バス配線９１の表面はフィンガー配線９３間の間隔に対応した凸凹形状となる。

上述のようにバス配線９１の表面が凸凹していると、リード線９９がバス配線９１の凸部の上面に半田付けられることとなる。凸部上面の幅は小さいので、バス配線９１に対するリード線９９の接触面積が小さくなり、半田付けされる範囲が狭くなる。このように半田付けされる範囲が狭くなると半田付けによる接着力が弱くなり、バス配線９１に対してリード線９９が十分な強度で接続されないという問題が発生する。

本発明の目的は、上述のような点に鑑み、例えば太陽電池用の基板上にバス配線パターンとフィンガー配線パターンのような互いに交差する幅大パターンと幅小パターンを形成する際に、幅小パターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができるパターン形成方法およびパターン形成装置を提供することにある。

第１態様に係る発明（パターン形成方法）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に１００Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布工程と、第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅小パターン上に、第１塗布工程で供給された塗布液よりも粘度の低い１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。

第２態様に係る発明（パターン形成方法）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に比較的粘度の低い塗布液を線状に供給して、基板上に比較的線幅の大きい幅大パターンを形成する第１塗布工程と、第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅大パターン上に比較的粘度の高い塗布液を線状に供給して、基板上に幅大パターンと交差する比較的線幅の小さい幅小パターンを形成する第２塗布工程とを含むことを特徴とする。

第３態様に係る発明（パターン形成方法）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布工程と、第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅小パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布工程とを含み、第２塗布工程によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給された塗布液の粘度を加熱により低下させる、または、第２塗布工程によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給すべき塗布液の粘度を加熱により低下させることを特徴とする。

第４態様に係る発明（パターン形成方法）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に比較的線幅の大きい幅大パターンを形成する第１塗布工程と、第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅大パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅大パターンと交差する比較的線幅の小さい幅小パターンを形成する第２塗布工程とを含み、第１塗布工程によりノズルから基板の主面に供給された塗布液の粘度を低下させる、または、第１塗布工程によりノズルから基板の主面に供給すべき塗布液の粘度を低下させることを特徴とする。

第５態様に係る発明は、上記第１態様から第４態様のいずれかに記載されるパターン形成方法において、基板が太陽電池素子用の基板であり、塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、幅小パターンがフィンガー配線用の塗布パターンであり、幅大パターンがフィンガー配線と直交するバス配線用の塗布パターンであることを特徴とする。

第６態様に係る発明（パターン形成装置）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に１００Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布手段と、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅小パターン上に、第１塗布手段で供給された塗布液よりも粘度の低い１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布手段と、を備えることを特徴とする。

第７態様に係る発明（パターン形成装置）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に比較的粘度の低い塗布液を線状に供給して、基板上に比較的線幅の大きい幅大パターンを形成する第１塗布手段と、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅大パターン上に比較的粘度の高い塗布液を線状に供給して、基板上に第１塗布パターンと交差する比較的線幅の小さい幅小パターンを形成する第２塗布手段とを備えることを特徴とする。

第８態様に係る発明（パターン形成装置）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布手段と、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅小パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布手段と、第２塗布手段によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給された塗布液の粘度を加熱により低下させる、または、第２塗布手段によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給すべき塗布液の粘度を加熱により低下させる粘度低下手段と、を備えることを特徴とする。

第９態様に係る発明（パターン形成装置）は、基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に比較的線幅の大きい幅大パターンを形成する第１塗布手段と、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅大パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅大パターンと交差する比較的線幅の小さい幅小パターンを形成する第２塗布手段と、第１塗布手段によりノズルから基板の主面に供給された塗布液の粘度を低下させる、または、第１塗布手段によりノズルから基板の主面に供給すべき塗布液の粘度を低下させる粘度低下手段とを備えることを特徴とする。

上記第１態様から第９態様のいずれかに係る発明によれば、例えば太陽電池用の基板上にバス配線パターンとフィンガー配線パターンのような互いに交差する幅大パターンと幅小パターンを形成する際に、幅小パターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができることができる。

本発明の第１実施形態であるパターン形成装置１ａを模式的に示す側面図である。第１実施形態における第１塗布部および第２塗布部の構成を示す側面図（ａ）および底面図（ｂ），（ｃ）である。第１実施形態の動作の流れを示すフロー図である。第１実施形態におけるバス配線パターンの塗布工程（ステップＳ５０）の様子を模式的に示す側面図（ａ）および上面図（ｂ）である。本発明の第２実施形態であるパターン形成装置１ｂを模式的に示す側面図である。第２実施形態の動作の流れを示すフロー図である。フィンガー配線パターンの塗布工程（ステップＳ５００）の様子を模式的に示す側面図（ａ）および上面図（ｂ）である。本発明の第３実施形態であるパターン形成装置１ｃを模式的に示す側面図である。本発明の第４実施形態であるパターン形成装置１ｄを模式的に示す側面図である。本発明の第５実施形態であるパターン形成装置１ｅを模式的に示す側面図である。本発明の第６実施形態であるパターン形成装置１ｆを模式的に示す側面図である。第６実施形態における第１塗布部および第２塗布部の構成を示す側面図（ａ）および底面図（ｂ），（ｃ）である。第６実施形態におけるフィンガー配線パターンの塗布工程の様子を模式的に示す側面図（ａ）および上面図（ｂ）である。太陽電池素子用の基板の表面（ａ）および裏面（ｂ）を示す図である。複数の基板がリード線により接続されている状態を示す側面図である。交差部における比較例（ａ）および実施例（ｂ）の状態を示す図である

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態であるパターン形成装置１ａを模式的に示す側面図である。パターン形成装置１ａは例えば図１４に示す太陽電池用の基板９上にバス配線９１用のバス配線パターン７１およびフィンガー配線９３用のフィンガー配線パターン７３を形成するものである。

基板９は、例えば、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどからなるｐ型半導体であるシリコン基板である。また、上記バス配線９１およびフィンガー配線９３が形成される基板９の表面側にはｎ型拡散層が形成され、このｎ型拡散層上には反射防止膜が形成されている。

＜第１実施形態＞
パターン形成装置１ａは、図１に示すように基板載置部２０、駆動部３０、第１塗布部４０、第２塗布部５０および制御部６０を備える。基板載置部２０は上からステージ２１、ターンテーブル２３およびナット部２５が積層された構造を有する。ステージ２１はその上面にて基板９を水平に保持する。ターンテーブル２３はステージ２１を水平面内において９０度、回動させる。ナット部２３はターンテーブル２３の下面に固定されている。

駆動部３０は、基台３１の（＋Ｘ）側端部にブラケットを介して固定されたモータ３５を備える。モータ３５はサーボモータでありエンコーダを内蔵している。モータ３５の回転軸にはボール螺子３３が固定されている。ボール螺子３３の（−Ｘ）側端部は基台３１の（−Ｘ）側端部の上面に、Ｘ軸周りに回転自在に固定されている。ボール螺子３３は上記ナット部２３に挿入されるようにナット部２３に取り付けられている。ガイドレール３７は基台３１の上面にＸ方向に沿って延設されている。ガイドレール３７は上記ナット部２５を滑動自在に支持するとともに基板載置部２０の移動方向を規定する。

第１塗布部４０は比較的線幅の小さいフィンガー配線用の塗布パターン（フィンガー配線パターン７３）を基板９の主面に塗布形成するための塗布部である。なお、フィンガー配線パターン７３が本発明の幅小パターンに相当する。第１塗布部４０は塗布液である例えば導電性のペースト７ａを吐出する幅小ノズル４１を備える。幅小ノズル４１は基板載置部２０をＹ方向に沿って跨ぐように基台３１に設けられたフレーム８１の梁部の下面に取り付けられている。

幅小ノズル４１には配管４２の一方端が流路接続されている。配管４２の他方端はタンク４３に貯留されたペースト７ａ中に配置される。配管４１の途中には流路を開閉するためのバルブ４５が介装されている。また、配管４４の一方端はタンク４３内の上部空間に対して流路接続され、その他方端は図示しない窒素ガスの供給源に流路接続されている。配管４４の途中にはタンク４３に供給する窒素ガスの圧力を調整するレギュレータ４６が介装されている。

塗布液であるペースト７ａは導電性を有し、例えば、導電性粒子、有機ビヒクル（溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物）を含む。導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。なお、ペースト７ａとして既に商品化されている導電性ペーストも使用可能であり、このような導電性ペーストには、光硬化などの硬化処理によらず溶剤の揮発のみによって固化させるタイプのものも存在する。また、ペースト７ａの粘度は例えば常温（２３°Ｃ）で１００Ｐａ・ｓ（パスカル秒）から１０００Ｐａ・ｓの範囲内であり比較的高粘度である。

図２（ａ）に示すように幅小ノズル４１の下端部はその下面が（＋Ｘ）方向を向くようなテーパ形状となっている。幅小ノズル４１内にはＹ方向に並ぶ複数本（例えば１９本）の流路８３が形成され、これらの流路８３は図示しないマニホールドを介して上記配管４２に連通している。幅小ノズル４１の下面には図２（ｂ）に示すように複数個（例えば１９個）の吐出口８５が形成されている。複数の吐出口８５はそれぞれ複数の流路８３と連通している。吐出口８５のＹ方向の幅寸法は、塗布形成すべきフィンガー配線パターン７１（図４）の幅寸法とほぼ等しく、例えば５０μｍであり、複数の吐出口８６の間隔は複数本のフィンガー配線パターン７３の間隔とほぼ等しい。

第２塗布部５０は第１塗布部４０より（＋Ｘ）側に配置されている。第２塗布部５０は比較的線幅の大きいバス配線用の塗布パターン（バス配線パターン７１）を基板９の主面およびフィンガー配線パターン７３上に塗布形成するための塗布部である。なお、バス配線パターン７１が本発明の幅大パターンに相当する。第２塗布部５０はペースト７ｂを吐出する幅大ノズル５１を備える。幅大ノズル５１は基板載置部２０をＹ方向に沿って跨ぐように基台３１に設けられたフレーム８２の梁部の下面に取り付けられている。

図２（ａ）に示すように幅大ノズル５１の下端部はその下面が（＋Ｘ）方向を向くようなテーパ形状となっている。幅大ノズル５１内にはＹ方向に並ぶ２本の流路８４が形成され、これらの流路８４は図示しないマニホールドを介して上記配管５２に連通している。幅大ノズル５１の下面には図２（ｃ）に示すように２つの吐出口８６が形成されている。２つの吐出口８６はそれぞれ２本の流路８４と連通している。吐出口８６のＹ方向の幅寸法は、塗布形成すべきバス配線パターン７１（図４）の幅寸法（例えば２ｍｍ）よりも若干、小さく設定され、例えば１．５ｍｍである。また、２つの吐出口８６のその中心を基準とした間隔は２本のバス配線パターン７１のその中心を基準とした間隔とほぼ等しい。

幅大ノズル５１には配管５２の一方端が流路接続されている。配管５２の他方端はタンク５３に貯留されたペースト７ｂ中に配置される。配管５１の途中には流路を開閉するためのバルブ５５が介装されている。また、配管５４の一方端はタンク５３内の上部空間に対して流路接続され、その他方端は図示しない窒素ガスの供給源に流路接続されている。配管５４の途中にはタンク５３に供給する窒素ガスの圧力を調整するレギュレータ５６が介装されている。

塗布液であるペースト７ｂは上記ペースト７ａと同様に、導電性を有し、例えば、導電性粒子および有機ビヒクル（溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物）を含む。導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。なお、ペースト７ｂとして既に商品化されている導電性ペーストも使用可能であり、このような導電性ペーストには、光硬化などの硬化処理によらず溶剤の揮発のみによって固化させるタイプのものも存在する。また、ペースト７ｂの粘度は上記ペースト７ａの粘度よりも低く、例えば常温（２３°Ｃ）で１０Ｐａ・ｓ（パスカル秒）から１００Ｐａ・ｓの範囲内であり比較的低粘度である。

制御部６０はＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭなどから構成されるコンピュータである。制御部６０はターンテーブル２３に電気的に接続され、ターンテーブル２３の回動動作を制御する。制御部６０はモータ３５に電気的に接続され、モータ３５の駆動・停止、回転数および回転方向などを制御するとともに、モータ３５からのフィードバック情報を取得する。制御部６０はバルブ４５，５５に電気的に接続され、各バルブの開閉動作を制御する。

また、制御部６０はモータ３５からのフィードバック情報に基づいて基板載置部２０のＸ方向における原点位置からの移動距離を算出して検出する。換言すれば、制御部６０はステージ２１に載置された基板９のＸ方向における位置を算出して検出する。

次にパターン形成装置１ａの動作について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。

まず、図３に示すステップＳ１０において、図１の（−Ｘ）側端部（原点位置）に配置されたステージ２１上の所定位置に図示しない搬送ロボットまたは操作者により基板９が載置され、基板が搬入される（搬入工程）。基板が搬入されると制御部６０はモータ３５の駆動を開始してボール螺子３７を回転駆動する。ボール螺子３５が回転駆動されるとナット部２５が（＋Ｘ）方向に駆動されて、ステージ２１を含む基板載置部２０が（＋Ｘ）方向への移動を開始する（ステップＳ２０、移動開始工程）。

次にステップＳ３０においてフィンガー配線パターン７３の塗布工程（第１塗布工程）が実行され、Ｘ方向に沿った互いに平行な複数（例えば１９本）のフィンガー配線パターン７３（幅小パターン）が基板９の主面に塗布形成される。

より具体的に上記ステップＳ３０について説明すると、制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がフィンガー配線パターン７３の塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ４５を開ける。タンク４３内は配管４４を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ４５が開くと、タンク４３内に貯留された比較的高粘度のペースト７ａが配管４２を介してタンク４３外に押し出される。

配管４２により幅小ノズル４１に送液されたペースト７ａは、幅小ノズル４１の１９個の吐出口８５から基板９の進行方向における前方端側（＋Ｘ方向端側）の主面に向けてそれぞれ吐出される。そして、幅小ノズル４１の１９個の吐出口８５から吐出されたペースト７ａは、Ｘ方向に移動する基板９の主面にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な１９本のフィンガー配線パターン７３が塗布停止位置まで形成される。

制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がフィンガー配線パターン７３の塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ４５を閉じて幅小ノズル４１へのペースト７ａの送液を停止し、幅小ノズル４１からのペースト７ａの吐出を停止する。

基板９の主面に供給されたペースト７ａは比較液高粘度であるため、主面上でＹ方向にあまり広がらない。この結果、フィンガー配線パターン７３（幅小パターン）の断面形状は、吐出口８５から吐出された直後のペースト７ａの形状が維持されて、その断面寸法を例えば幅が５０μｍ、高さが５０μｍとなるように形成することができる。従来のスクリーン印刷法を用いた場合のフィンガー配線の断面寸法は例えば幅が１２０μｍ、高さが２０μｍであり、本第１実施形態のパターン形成方法を用いる方が、厚膜の配線パターンを形成することができて、また、断面寸法の幅に対する高さの比を大きくすることができ、高アスペクト化が図れる。

ステップＳ３０が完了すると、制御部６０はターンテーブル２３によって、基板９を保持したステージ２１を９０度、回動させる。ステージ２１が９０度、回動すると基板９上に形成されたフィンガー配線パターン７３の長手方向がＹ方向と平行になる（ステップＳ４０、回動工程）。

次にステップＳ５０においてバス配線パターン７１の塗布工程（第２塗布工程）が実行され、図４に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば２本）のバス配線パターン７１（幅小パターン）が基板９上に形成された複数のフィンガー配線パターン７３と直交関係で交差するように基板９の主面に塗布形成される。

より具体的に上記ステップＳ５０について説明すると、制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がバス配線パターン７１の塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ５５を開ける。タンク５３内は配管５４を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ５５が開くと、タンク５３内に貯留された比較的低粘度のペースト７ｂが配管５２を介してタンク５３外に押し出される。

配管５２により幅大ノズル５１に送液されたペースト７ｂは、幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から基板９の進行方向における前方端側（＋Ｘ方向端側）の主面に向けてそれぞれ吐出される。幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から吐出されたペースト７ｂは、Ｘ方向に移動する基板９の主面およびフィンガー配線パターン７３上にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な２本のバス配線パターン７１が塗布停止位置まで形成される。

制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がバス配線パターン７１の塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ５５を閉じて幅大ノズル５１へのペースト７ｂの送液を停止し、幅大ノズル４１からのペースト７ｂの吐出を停止する。

基板９の主面に供給されたペースト７ｂは比較的低粘度であるため、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍである。また、フィンガー配線パターン７３上に供給されたペースト７ｂは、フィンガー配線パターン７３上に留まることなく流動し、Ｙ方向に広がるとともにその自重によりフィンガー配線パターン７３間に流れ込む。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

ステップＳ５０が完了し、ステージ２１が図１に示す（＋Ｘ）側の端部に到達したことを制御部６０が検出すると、制御部６０はモータ３５の駆動を停止して、ステージ２１の移動を停止する（ステップＳ６０、移動停止工程）。停止したステージ２１上から図示しない搬送ロボットまたは操作者が基板９を受け取り搬出する（ステップＳ７０、搬出工程）。

＜第２実施形態＞
次に本発明の第２実施形態について説明する。図５は第２実施形態であるパターン形成装置１ｂを模式的に示す側面図である。第２実施形態において第１塗布部４０がバス配線パターン７１を塗布形成し、第２塗布部５０がフィンガー配線パターン７３を塗布形成するように機能する点が第１実施形態と相違する。つまり、第１実施形態においてはフィンガー配線パターン７３を形成した後、バス配線パターン７１を形成したが、第２実施形態では形成順序が逆になり、バス配線パターン７１を形成した後、フィンガー配線パターン７３が形成される。

図５に示すようにパターン形成装置１ｂの第１塗布部４０は幅大ノズル５１を備え、タンク４３内には比較的低粘度のペースト７ｂが貯留されている。また、第２塗布部５０は幅小ノズル４１を備え、タンク５３内には比較的高粘度のペースト７ａが貯留されている。その他の構成については第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。

次にパターン形成装置１ｂの動作について、図６に示すフローチャートを参照して説明する。

まず、図６に示すステップＳ１００において、図１の（−Ｘ）側端部（原点位置）に配置されたステージ２１上の所定位置に図示しない搬送ロボットまたは操作者により基板９が載置され、基板が搬入される（搬入工程）。基板が搬入されると制御部６０はモータ３５の駆動を開始してボール螺子３７を回転駆動する。ボール螺子３５が回転駆動されるとナット部２５が（＋Ｘ）方向に駆動されて、ステージ２１を含む基板載置部２０が（＋Ｘ）方向への移動を開始する（ステップＳ２００、移動開始工程）。

次にステップＳ３００においてバス配線パターン７１の塗布工程（第１塗布工程）が実行され、Ｘ方向に沿った互いに平行な複数（例えば２本）のバス配線パターン７１（幅大パターン）が基板９の主面に塗布形成される。

より具体的に上記ステップＳ３００について説明すると、制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がバス配線パターン７１の塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ４５を開ける。タンク４３内は配管４４を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ４５が開くと、タンク４３内に貯留された比較的低粘度のペースト７ｂが配管４２を介してタンク４３外に押し出される。配管４２により幅大ノズル５１に送液されたペースト７ｂは、幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から基板９の進行方向における前方端側（＋Ｘ方向端側）の主面に向けてそれぞれ吐出される。

幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から吐出されたペースト７ｂは、Ｘ方向に移動する基板９の主面にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な２本のバス配線パターン７１が塗布停止位置まで形成される。制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がバス配線パターン７１の塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ４５を閉じて幅大ノズル５１へのペースト７ｂの送液を停止し、幅大ノズル４１からのペースト７ｂの吐出を停止する。基板９の主面に供給されたペースト７ｂは比較的低粘度であるため、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍである。

ステップＳ３００が完了すると、制御部６０はターンテーブル２３によって、基板９を保持したステージ２１を９０度、回動させる。ステージ２１が９０度、回動すると基板９上に形成されたバス配線パターン７１の長手方向がＹ方向と平行になる（ステップＳ４００、回動工程）。

次にステップＳ５００においてフィンガー配線パターン７３の塗布工程（第２塗布工程）が実行され、図７に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば１９本）のフィンガー配線パターン７３（幅小パターン）が基板９上に形成された複数のバス配線パターン７１と直交関係で交差するように基板９上に塗布形成される。

より具体的に上記ステップＳ５００について説明すると、制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がフィンガー配線パターン７３の塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ５５を開ける。タンク５３内は配管５４を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ５５が開くと、タンク５３内に貯留された比較的高粘度のペースト７ａが配管５２を介してタンク５３外に押し出される。

配管５２により幅小ノズル４１に送液されたペースト７ａは、幅小ノズル４１の１９個の吐出口８５から基板９の進行方向における前方端側（＋Ｘ方向端側）の主面に向けてそれぞれ吐出される。幅小ノズル４１の１９個の吐出口８５から吐出されたペースト７ａは、Ｘ方向に移動する基板９の主面およびバス配線パターン７１上にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な１９本のフィンガー配線パターン７３が塗布停止位置まで形成される。

制御部６０はモータ３５から取得したフィードバック情報に基づいてステージ２１のＸ方向における位置を算出して、基板９がフィンガー配線パターン７３の塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部６０はバルブ５５を閉じて幅小ノズル４１へのペースト７ａの送液を停止し、幅小ノズル４１からのペースト７ａの吐出を停止する。

基板９の主面に供給されたペースト７ａは比較液高粘度であるため、主面上でＹ方向にあまり広がらない。この結果、フィンガー配線パターン７３（幅小パターン）の断面形状は、吐出口８５から吐出された直後のペースト７ａの形状が維持されて、その断面寸法を例えば幅が５０μｍ、高さが５０μｍとなるように形成することができる。従来のスクリーン印刷法を用いた場合のフィンガー配線の断面寸法は例えば幅が１２０μｍ、高さが２０μｍであり、本実施形態のパターン形成方法を用いる方が、厚膜の配線パターンを形成することができて、また、断面寸法の幅に対する高さの比を大きくすることができ、高アスペクト化が図れる。

また、バス配線パターン７１を形成する比較的低粘度のペースト７ｂ上に供給された比較的高粘度のペースト７ａは、ペースト７ｂ中をその自重により下降して基板９の主面に達する。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

ステップＳ５００が完了し、ステージ２１が図５に示す（＋Ｘ）側の端部に到達したことを制御部６０が検出すると、制御部６０はモータ３５の駆動を停止して、ステージ２１の移動を停止する（ステップＳ６００、移動停止工程）。停止したステージ２１上から図示しない搬送ロボットまたは操作者が基板９を受け取り搬出する（ステップＳ７００、搬出工程）。

＜第３実施形態＞
次に本発明の第３実施形態について説明する。図８は第３実施形態であるパターン形成装置１ｃを模式的に示す側面図である。第３実施形態において第２塗布部５０のタンク５３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留する点が第１実施形態と相違する。

また、第２塗布部５０のフレーム８２より（−Ｘ）側であり、かつ、ステージ２１に保持され、駆動部３０により（＋Ｘ）方向に移動する基板９の主面より上方の位置にヒータ５ａが配置されている点が第１実施形態と相違する。なお、ヒータ５ａは本発明の粘度低下手段の一例である。その他の構成については第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。

ヒータ５ａは、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９の主面を例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱する。ヒータ５ａには制御部６０が電気的に接続され、制御部６０によりヒータ５ａの発熱温度などが制御される。

パターン形成装置１ｃの動作は、図３に示す第１実施形態での動作とほぼ同様であるが、次の点において相違する。すなわち、バス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ５０）に先立って、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９がヒータ５ａの下方を通過する。このとき、例えば常温（２３°Ｃ）の基板９の主面は例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱される。

そして、ステップＳ５０では、図４に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば２本）のバス配線パターン７１（幅大パターン）が基板９上に形成された複数のフィンガー配線パターン７３と直交関係で交差するように、ヒータ５ａによって上記温度範囲にまで加熱された基板９上に塗布形成される。

加熱された基板９に幅大ノズル５１から供給されたペースト７ａの粘度は、例えば３００Ｐａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまで低下する。このように基板９の主面に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍとなる。

また、フィンガー配線パターン７３上に供給され、粘度が低下したペースト７ｂは、フィンガー配線パターン７３上に留まることなく流動し、Ｙ方向に広がるとともにその自重によりフィンガー配線パターン７３間に流れ込む。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

なお、ステップＳ３０にて基板９の主面に形成されたフィンガー配線パターン７３もヒータ５ａによって加熱される。この加熱時より前においてフィンガー配線パターン７３を形成するペースト７ａ内の溶剤は揮発しているため、フィンガー配線パターン７３は十分に固化している。この結果、ヒータ５ａによって加熱されたフィンガー配線パターン７３の粘度が低下することはない。

＜第３実施形態の変形実施形態＞
この第３実施形態のヒータ５ａ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用するように変形実施しても良い。すなわち、図５に示す第１塗布部４０のタンク４３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留するとともに、第１塗布部４０のフレーム８１より（−Ｘ）側であり、かつ、ステージ２１に保持され、駆動部３０により（＋Ｘ）方向に移動する基板９の主面より上方の位置にヒータ５ａが配置される構成としても良い。

上述のようにヒータ５ａ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用した変形実施形態では、図６に示すバス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ３００）に先立って、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９がヒータ５ａの下方を通過する。このとき、例えば常温（２３°Ｃ）の基板９の主面は例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱される。

そして、加熱された基板９の主面にステップＳ３００により幅大ノズル５１から供給されたペースト７ａの粘度は、例えば３００Ｐａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまで低下する。その後、フィンガー配線パターン７３の塗布工程であるステップＳ５００では、図７に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば１９本）のフィンガー配線パターン７３（幅小パターン）が基板９上にその粘度が低下したペースト７ａにより形成された複数のバス配線パターン７１と直交関係で交差するように基板９上に塗布形成される。

バス配線パターン７１を形成する粘度が低下したペースト７ａ上に供給された比較的高粘度のペースト７ａは、バス配線パターン７１中をその自重により下降して基板９の主面に達する。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

＜第４実施形態＞
次に本発明の第４実施形態について説明する。図９は第４実施形態であるパターン形成装置１ｄを模式的に示す側面図である。第４実施形態において第２塗布部５０のタンク５３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留する点が第１実施形態と相違する。

また、第２塗布部５０のフレーム８２より（＋Ｘ）側であり、かつ、ステージ２１に保持され、駆動部３０により（＋Ｘ）方向に移動する基板９の主面より上方の位置にヒータ５ｂが配置されている点が第１実施形態と相違する。なお、ヒータ５ｂは本発明の粘度低下手段の一例である。その他の構成については第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。

ヒータ５ｂは、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９上に塗布形成されたバス配線パターン７１を例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱する。ヒータ５ｂには制御部６０が電気的に接続され、制御部６０によりヒータ５ａの発熱温度などが制御される。

パターン形成装置１ｄの動作は、図３に示す第１実施形態での動作とほぼ同様であるが、次の点において相違する。すなわち、バス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ５０）後に、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９がヒータ５ｂの下方を通過する。このとき、基板９上に塗布形成された例えば常温（２３°Ｃ）のバス配線パターン７１が例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱される。

加熱されたバス配線パターン７１を形成するペースト７ａの粘度は、例えば３００Ｐａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまで低下する。このように基板９の主面に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍとなる。

また、フィンガー配線パターン７３上に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、フィンガー配線パターン７３上に留まることなく流動し、Ｙ方向に広がるとともにその自重によりフィンガー配線パターン７３間に流れ込む。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

なお、ステップＳ３０にて基板９の主面に形成されたフィンガー配線パターン７３もヒータ５ｂによって加熱される。この加熱時より前においてフィンガー配線パターン７３を形成するペースト７ａ内の溶剤は揮発しているため、フィンガー配線パターン７３は十分に固化している。この結果、ヒータ５ｂによって加熱されたフィンガー配線パターン７３の粘度が低下することはない。

＜第４実施形態の変形実施形態＞
この第４実施形態のヒータ５ｂ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用するように変形実施しても良い。すなわち、図５に示す第１塗布部４０のタンク４３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留するとともに、第１塗布部４０のフレーム８１より（＋Ｘ）側であり、かつ、ステージ２１に保持され、駆動部３０により（＋Ｘ）方向に移動する基板９の主面より上方の位置にヒータ５ａが配置される構成としても良い。

上述のようにヒータ５ｂ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用した変形実施形態では、図６に示すバス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ３００）後に、ステージ２１上に保持されるとともに駆動部３０によって（＋Ｘ）方向に向かって移動する基板９がヒータ５ａの下方を通過する。

その後、フィンガー配線パターン７３の塗布工程であるステップＳ５００では、図７に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば１９本）のフィンガー配線パターン７３（幅小パターン）が基板９上にその粘度が低下したペースト７ａにより形成された複数のバス配線パターン７１と直交関係で交差するように基板９上に塗布形成される。

バス配線パターン７１を形成する粘度が低下したペースト７ａ上に供給された比較的高粘度のペースト７ａは、バス配線パターン７１中をその自重により下降して基板９の主面に達する。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７３（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

＜第５実施形態＞
次に本発明の第５実施形態について説明する。図１０は第５実施形態であるパターン形成装置１ｅを模式的に示す側面図である。第５実施形態において第２塗布部５０のタンク５３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留する点が第１実施形態と相違する。

また、第２塗布部５０の幅大ノズル５１を加熱するヒータ５ｃが設けられている点が第１実施形態と相違する。なお、ヒータ５ｃは本発明の粘度低下手段の一例である。その他の構成については第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。

ヒータ５ｃは幅大ノズル５１の側面を覆うように設けられ、幅大ノズル５１に配管５２を介して送液された例えば、常温（２３°Ｃ）のペースト７ａを、例えば４０°Ｃから１００°Ｃの範囲に加熱する。ヒータ５ｃには制御部６０が電気的に接続され、制御部６０によりヒータ５ａの発熱温度などが制御される。

パターン形成装置１ｅの動作は、図３に示す第１実施形態での動作とほぼ同様であるが、次の点において相違する。すなわち、バス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ５０）において、幅大ノズル５１にてペースト７ａが加熱されてその粘度が例えば、３００Ｐａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまで低下する。そして、図４に示すように幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から粘度が低下したペースト７ａを吐出して、Ｘ方向に移動する基板９の主面およびフィンガー配線パターン７３上にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な２本のバス配線パターン７１が塗布停止位置まで形成される。

このように基板９上に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍとなる。また、フィンガー配線パターン７３上に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、フィンガー配線パターン７３上に留まることなく流動し、Ｙ方向に広がるとともにその自重によりフィンガー配線７３間に流れ込む。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

＜第５実施形態の変形実施形態＞
この第５実施形態のヒータ５ｃ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用するように変形実施しても良い。すなわち、図５に示す第１塗布部４０のタンク４３が比較的高粘度のペースト７ａを貯留するとともに、ヒータ５ｃを第１塗布部４０の幅大ノズル５１に設けても良い。

上述のようにヒータ５ｃ（粘度低下手段）を第２実施形態の構成に適用した変形実施形態では、図６に示すバス配線パターン７１の塗布工程（ステップＳ３００）にて、幅大ノズル５１にてペースト７ａが加熱されてその粘度が例えば、３００Ｐａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまで低下する。そして、図４に示すように幅大ノズル５１の２個の吐出口８６から粘度が低下したペースト７ａを吐出して、Ｘ方向に移動する基板９の主面にそれぞれ線状に供給されてＸ方向に沿うとともに互いに平行な２本のバス配線パターン７１が塗布停止位置まで形成される。

このように基板９の主面に供給され、粘度が低下したペースト７ａは、主面上でＹ方向に若干、広がり、その断面寸法は例えば、幅が２ｍｍ、高さが５０μｍとなる。その後、フィンガー配線パターン７３の塗布工程であるステップＳ５００では、図７に示すようにＸ方向に沿った互いに平行な複数（例えば１９本）のフィンガー配線パターン７３（幅小パターン）が基板９上にその粘度が低下したペースト７ａにより形成された複数のバス配線パターン７１と直交関係で交差するように基板９上に塗布形成される。

なお、粘度低下手段として、幅大ノズル５１をヒータｃで加熱する構成に代えて、幅大ノズル５１に流路接続される配管（５２又は４２）やタンク（５３または４３）をヒータにより加熱して、ペースト７ａを加熱して、その粘度を低下させる構成にしても良い。

上記第３実施形態、第４実施形態およびこれらの各変形実施形態では、基板９上に供給されたペースト７ａをヒータ５ａ，５ｂにより加熱してペースト７ａの粘度を低下させている。これに対し、上記第５実施形態およびこの変形実施形態では、基板９上に供給すべきペースト７ａをヒータ５ｃにより加熱してペースト７ａの粘度を低下させている。

上記第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態、または、これらの各変形実施形態によれば、第１実施形態や第２実施形態のようにフィンガー配線パターン７３用とバス配線パターン７１用として、互いに粘度の異なる２種類のペースト７ａ，７ｂを準備する必要がなく、比較的高粘度であるペースト７ａのみを準備すれば良いので、ペースト材料に係るコストを低減できる。また、第１塗布部４０、第２塗布部５０においてペーストの種類に応じてプロセス条件の設定を変更する必要がないため、プロセス条件の設定を容易に行うことができる。

＜第６実施形態＞
次に本発明の第６実施形態について説明する。図１１は第６実施形態であるパターン形成装置１ｆを模式的に示す側面図である。第６実施形態においてペーストに対して光硬化処理を施す点が第１実施形態と相違する。なお、第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。

第１塗布部４０のタンク４３にはペースト７ｃが貯留され、ペースト７ｃは後述する光硬化処理を施す前において比較的高粘度であり、その粘度は、例えば常温（２３°Ｃ）で１００Ｐａ・ｓから１０００Ｐａ・ｓの範囲内である。第２塗布部５０のタンク５３にはペースト７ｄが貯留され、ペースト７ｄは後述する光硬化処理を施す前において比較的低粘度であり、その粘度は、例えば常温（２３°Ｃ）で１０Ｐａ・ｓから１００Ｐａ・ｓの範囲内である。

ペースト７ｃ，７ｄは導電性および光硬化性を有し、例えば、導電性粒子、有機ビヒクル（溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物）および光重合開始剤を含む。導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。

図１１に示すように第１塗布部４０は第１光照射部４７を備える。第１光照射部４７は幅小ノズル４１の（＋Ｘ）側の位置に所定間隔を空けて配置されるようにフレーム８１に固定される。つまり、幅小ノズル４１と第１光照射部４７はフレーム８１に一体的に固定されている。

第１照射部４７には光ファイバー４８の一方端が光学的に接続されている。光ファイバー４８の他方端は第１光源ユニット４９に光学的に接続されている。第１光源ユニット４９は紫外線を放射する光源と、光源と光ファイバー４８との間に配置されたシャッター機構を有する。

第１光照射部４７の先端には図１２（ａ），（ｂ）に示すようにレンズ８７が取り付けられている。レンズ８７は第１光照射部４７から所定範囲に向けて光（紫外線）を出射させる機能を有する。レンズ８７のＹ方向の幅寸法は２個の第１吐出口８５が配置されたＹ方向における領域よりも大きくなるように設定されている。

第２塗布部５０は第２光照射部５７を備える。第２光照射部５７は幅大ノズル５１の（＋Ｘ）側の位置に所定間隔を空けて配置されるようにフレーム８２ｂに固定される。つまり、幅大ノズル５１と第２光照射部５７はフレーム８２ｂに一体的に固定されている。幅大ノズル５１と第２光照射部５７との間隔寸法は、第１塗布部４０の幅小ノズル４１と第１光照射部４７との間隔寸法より大きく設定されている。

第２照射部５７には光ファイバー５８の一方端が光学的に接続されている。光ファイバー５８の他方端は第２光源ユニット５９に光学的に接続されている。第２光源ユニット５９は紫外線を放射する光源と、光源と光ファイバー５８との間に配置されたシャッター機構を有する。

第２光照射部５７の先端には図１２（ａ），（ｃ）に示すようにレンズ８８が取り付けられている。レンズ８８は第２光照射部５７から所定範囲に向けて光（紫外線）を出射させる機能を有する。レンズ８８のＹ方向の幅寸法は複数の第２吐出口８６が配置されたＹ方向における領域よりも大きくなるように設定されている。なお、図１２（ａ）において第２光照射部５７は説明の便宜上、破線で示している。

制御部６０は第１光源ユニット４９および第２光源ユニット５９にそれぞれ電気的に接続され、各光源ユニット内の光源の点灯・消灯やシャッター機構の開閉動作を制御する。

パターン形成装置１ｆの動作は、図３に示す第１実施形態での動作とほぼ同様であるが、次の点において相違する。すなわち、フィンガー配線パターン７３の塗布工程であるステップＳ３０において、制御部６０は第１光源ユニット４９内のシャッターを開き、点灯状態にある光源から放射された光（紫外線）を、光ファイバー４８を介して第１光照射部４７に導く。第１光照射部５７に導かれた光は、図１３（ａ）に示すように第１光照射部４７の先端に設けられたレンズ８７から基板９の主面に供給されたペースト７ｃに向けて出射されて、ペースト７ｃに光８が照射される。ペースト７ｃは光硬化性を有するので、第１光照射部４７から光が照射されるとペースト７ｃは硬化する。

このように基板９上に供給された直後のペースト７ｃに光が照射されて硬化処理が実行されるため、フィンガー配線パターン７３（幅小パターン）の断面形状は吐出口８５から吐出されたペースト７ｃの形状が維持される。この結果、フィンガー配線パターン７３の断面寸法を例えば幅が５０μｍ、高さが５０μｍとなるように形成することができる。従来のスクリーン印刷法を用いた場合のフィンガー配線の断面寸法は例えば幅が１２０μｍ、高さが２０μｍであり、本実施形態のパターン形成方法を用いる方が、厚膜の配線パターンを形成することができて、また、断面寸法の幅に対する高さの比を大きくすることができ、高アスペクト化が図れる。

次にバス配線パターン７１の塗布工程であるステップＳ５０において、制御部６０は第２光源ユニット５９内のシャッターを開き、点灯状態にある光源から放射された光（紫外線）を、光ファイバー５８を介して第２光照射部５７に導く。第２光照射部５７に導かれた光は、第２光照射部５７の先端に設けられたレンズ８８から基板９の主面に供給されたペースト７ｄに照射される。ペースト７ｄは光硬化性を有するので、第１光照射部４７から光が照射されるとペースト７ｄは硬化する。

また、フィンガー配線パターン７３との交差部において、フィンガー配線パターン７３上に供給されたペースト７ｄに対しても第２光照射部５７から光が照射される。ここで、上述のように幅大ノズル５１と第２光照射部５７との間隔寸法は、第１塗布部４０の幅小ノズル４１と第１光照射部４７との間隔寸法より大きく設定されているため、幅大ノズル５１からフィンガー配線パターン７３上に供給された直後のペースト７ｄには光が照射されず、所定時間が経過した後にペースト７ｄに光が照射される。つまり、フィンガー配線パターン７３上に供給されたペースト７ｄがフィンガー配線パターン７３上で流動し、Ｙ方向に広がるとともにその自重によりフィンガー配線パターン７３間に流れ込んだ後に、ペースト７ｄに第２光照射部５７から光が照射されてペースト７ｄが硬化する。この結果、図１６（ｂ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になることを抑制することができる。

なお、フィンガー配線パターン７３に比べて高アスペクトに形成する必要性が低いバス配線パターン７１については光硬化処理を実行しない構成であっても良い。具体的には第６実施形態において第２光照射部５７などバス配線パターン７１用のペースト７ｄに光を照射する機構を設けない構成でも良い。

また、第６実施形態のような光硬化性を有するペーストに対して光硬化処理を施す構成を上記第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態またはこれらの変形実施形態に適用しても良い。

上記各実施形態またはその変形実施形態によって、基板９の表面にある反射防止膜上に形成されたバス配線パターン７１およびフィンガー配線パターン７３は、後工程である焼成工程においてファイアースルー法により反射防止膜の下に形成されているｎ型拡散層に電気的に接続されることとなる。

上述の第１実施形態（パターン形成装置１ａ）から第６実施形態（パターン形成装置１ｆ）のいずれかの実施形態、または、これらの変形実施形態によって、フィンガー配線パターン７３およびバス配線パターン７１が塗布されて、バス配線９１およびフィンガー配線９３が形成された複数の基板９は図１５に示すようにリード線９９が電気的に接続される。リード線９９は図１６（ｂ）の実施例に示すようにバス配線９１上に形成されたフィンガー配線９３の表面に半田付けされる。

図１６（ａ）は比較例として、バス配線パターン７１をフィンガー配線パターン７３と同様に、比較的高粘度のペースト７ａにより粘度低下処理を施すことなく形成した状態を示す。この比較例において、バス配線パターン７１を塗布形成する際に、基板９の主面およびフィンガー配線パターン７３上に供給されたペースト７ａは比較的高粘度であるため、フィンガー配線パターン７３上に供給されたペースト７ａは、フィンガー配線パターン７３上であまり流動せず、フィンガー配線パターン７３上に留まって硬化する。この結果、図１６（ａ）に示すように、フィンガー配線パターン７３とバス配線パターン７１との交差部、換言すれば、フィンガー配線９３とバス配線９１との交差部におけるバス配線パターン７１（バス配線９１）の表面が凸凹になる。

図１６（ｂ）に示すように上述の第１実施形態（パターン形成装置１ａ）から第６実施形態（パターン形成装置１ｆ）のいずれかの実施形態、または、これらの変形実施形態による実施例では、図１６（ａ）の比較例と比べて、バス配線９１とフィンガー配線９３との交差部であるバス配線９１の表面が凸凹形状となることが抑制されている。この結果、実施例では比較例よりもリード線９９とバス配線９１の表面との接触面積が広くなるので、半田付けによる接着力が強くなり、バス配線９１に対してリード線９９が十分な強度で接続されることとなる。

上記各実施形態およびその変形実施形態においては第１塗布部４０および第２塗布部５０に対して基板９が移動する構成であるが、固定配置された基板９に対して第１塗布部４０および第２塗布部５０をＸ方向に移動させても良い。または、固定配置された基板９に対して第１塗布部４０を所定方向（例えばＸ方向）に移動させるとともに第２塗布部５０を所定方向と直交する方向（例えばＹ方向）に移動させる構成でも良い。

バス配線パターン７１とフィンガー配線パターン７３のように直交関係で幅大パターンと幅小パターンが交差する塗布パターンに限らず、直交（９０°）以外の角度で幅大パターンと幅小パターンが交差する塗布パターンの形成に本発明を適用しても良い。

本発明によって形成する塗布パターンは上記バス配線パターンやフィンガー配線パターンに限定されず、例えばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を製造する際に基板上に形成される隔壁を塗布形成する際の塗布パターンでも良い。また、基板上に接着剤であるペーストを塗布形成する際の塗布パターンでも良い。

１ａ〜１ｆパターン形成装置
７ペースト
８光
９基板
２０基板載置部
３０駆動部
４０第１塗布部
４１幅小ノズル
５０第２塗布部
５１幅大ノズル
５７第２光照射部
６０制御部
７１バス配線パターン
７３フィンガー配線パターン
５ａ，５ｂ，５ｃヒータ

Claims

基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に１００Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布工程と、
第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅小パターン上に、第１塗布工程で供給された塗布液よりも粘度の低い１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布工程と、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布工程と、
第１塗布工程後に、基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および幅小パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布工程とを
含み、
第２塗布工程によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給された塗布液の粘度を加熱により低下させる、または、第２塗布工程によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給すべき塗布液の粘度を加熱により低下させることを特徴とするパターン形成方法。
請求項１から請求項２のいずれかに記載されるパターン形成方法において、
基板が太陽電池素子用の基板であり、
塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、
幅小パターンがフィンガー配線用の塗布パターンであり、
幅大パターンがフィンガー配線と直交するバス配線用の塗布パターンであることを特徴とするパターン形成方法。
基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に１００Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布手段と、
基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅小パターン上に、第１塗布手段で供給された塗布液よりも粘度の低い１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有する塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布手段と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
基板に対してノズルを第１方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンを形成する第１塗布手段と、
基板に対してノズルを、第１方向と交差する第２方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第１塗布手段により形成された幅小パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に幅小パターンと交差し、幅小パターンよりも線幅の大きい幅大パターンを形成する第２塗布手段と、
第２塗布手段によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給された塗布液の粘度を加熱により低下させる、または、第２塗布手段によりノズルから基板の主面および幅小パターン上に供給すべき塗布液の粘度を加熱により低下させる粘度低下手段と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。