JP2011060873A - パターン形成方法およびパターン形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第2塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し(ステップS54)、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する(ステップS52)。
【選択図】図7
Description
7 ペースト
8 光
9 基板
20 基板載置部
30 駆動部
40 第1塗布部
41 第1ノズル
50 第2塗布部
51 第2ノズル
57 第2光照射部
60 制御部
71 バス配線パターン
72 フィンガー配線パターン
Claims (7)
- 基板に対してノズルを第1方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面に塗布液を線状に供給して、基板上に第1塗布パターンを形成する第1塗布工程と、
第1塗布工程後に、基板に対してノズルを、第1方向と交差する第2方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面および第1塗布パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に第1塗布パターンと交差する第2塗布パターンを形成する第2塗布工程と、
を含み、
第2塗布工程において、基板の主面に供給された塗布液に対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行することを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1に記載されるパターン形成方法において、
塗布液が光硬化性を有する塗布液であり、
第2塗布工程にて、基板の主面に供給された塗布液に対して光を照射して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行することを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項2に記載されるパターン形成方法において、
第2塗布工程にて、基板の主面に塗布液が供給された直後に、当該塗布液に光を照射して塗布液を硬化させることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載されるパターン形成方法において、
基板が太陽電池素子用の基板であり、
塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、
第1塗布パターンがバス配線用の塗布パターンであり、
第2塗布パターンがバス配線と直交するフィンガー配線用の塗布パターンであることを特徴とするパターン形成方法。 - 基板に対してノズルを第1方向に相対移動させつつ、ノズルから基板上に塗布液を線状に供給して、基板の主面に第1塗布パターンを形成する第1塗布手段と、
基板に対してノズルを、第1方向と交差する第2方向に相対移動させつつ、ノズルから基板の主面、および、第1塗布手段により形成された第1塗布パターン上に塗布液を線状に供給して、基板上に第1塗布パターンと交差する第2塗布パターンを形成する第2塗布手段と、
第2塗布手段によって基板の主面に供給された塗布液に対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行する硬化手段と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項5に記載されるパターン形成装置において、
硬化手段が、基板の主面に供給された光硬化性を有する塗布液に対して光を照射して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行することを特徴とするパターン形成装置。 - 請求項6に記載されるパターン形成装置において、
硬化手段が光を照射する光照射部を有し、
第2塗布手段が有するノズルを相対移動方向における前方側に配置するとともに光照射部を相対移動方向における後方側に配置した状態で、当該ノズルと光照射部とを一体的に第2方向に相対移動させることを特徴とするパターン形成装置。
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2009
- 2009-09-08 JP JP2009206622A patent/JP2011060873A/ja not_active Abandoned
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