JP5465962B2 - 電極形成方法および電極形成装置 - Google Patents
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Description
図1はこの発明にかかる電極形成装置の第1実施形態を示す図である。この電極形成装置1は、例えば表面に光電変換層を形成された単結晶シリコンウエハなどの基板W上に導電性を有する電極配線を形成し、例えば太陽電池として利用される光電変換デバイスを製造する装置である。この装置1は、例えば光電変換デバイスの光入射面に集電電極を形成するという用途に好適に使用することができる。
上記した第1実施形態の電極形成装置1では、先端ノズルの形状は共通であるが別体のヘッド部5,7を用いてフィンガー電極F、バス電極Bをそれぞれ形成する。これに対して、次に説明するこの発明にかかる電極形成装置の第2実施形態では、同一のヘッド部を用いて、その使用条件を変えて電極の幅を作り分けることで、幅の異なる2種類のフィンガー電極Fおよびバス電極Bを形成する。
以上説明したように、上記各実施形態においては、先端ノズル521,721等が本発明の「ノズル」として機能しており、特に、第1実施形態においては、先端ノズル521が「第1ノズル」として機能する一方、先端ノズル721が「第2ノズル」として機能している。また、第1実施形態における光照射部53,73がそれぞれ本発明の「第1光照射部」および「第2光照射部」として機能する一方、第2実施形態における光照射部83が本発明の「光照射部」として機能している。
3 ステージ(基板保持手段)
53 光照射部(第1光照射部)
73 光照射部(第2光照射部)
83 光照射部
85 ボールねじ(照射条件変更手段)
86 モータ(照射条件変更手段)
521 先端ノズル(ノズル、第1ノズル)
721 先端ノズル(ノズル、第2ノズル)
S103,S203 第1工程、第1動作モード
S106,S208 第2工程、第2動作モード
W 基板
Claims (12)
- 電極材料および光硬化性樹脂を含む塗布液を吐出するノズルを基板に対して第1の方向に相対移動させることで前記塗布液を前記基板に塗布するとともに、前記基板に塗布された前記塗布液を光照射により硬化させることで第1の電極を形成する第1工程と、
前記ノズルと同一形状を有するノズルを前記基板に対して前記第1の方向と異なる第2の方向に相対移動させることで前記塗布液を前記基板に塗布するとともに、前記基板に塗布された前記塗布液を光照射により硬化させることで第2の電極を形成する第2工程と
を備え、
前記第1工程と前記第2工程との間で前記光照射の照射条件を異ならせて、前記第1の電極の幅と前記第2の電極の幅とを異ならせることを特徴とする電極形成方法。 - 前記塗布液を前記基板に塗布してから前記光照射を開始するまでの時間を、前記第1工程と前記第2工程とで異ならせる請求項1に記載の電極形成方法。
- 前記塗布液が前記基板に着液する前記基板上の着液位置と、前記光照射される前記基板上の光照射位置との距離を、前記第1工程と前記第2工程とで異ならせる請求項2に記載の電極形成方法。
- 前記光照射における露光量を、前記第1工程と前記第2工程とで異ならせる請求項1ないし3のいずれかに記載の電極形成方法。
- 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に対して相対移動し、電極材料および光硬化性樹脂を含む塗布液を吐出口から吐出する第1ノズルと、
前記第1ノズルから吐出された塗布液に光を照射する第1光照射部と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に対して相対移動し、前記第1ノズルと同一形状の吐出口を有して該吐出口から前記塗布液を吐出する第2ノズルと、
前記第2ノズルから吐出された塗布液に光を照射する第2光照射部と
を備え、
前記第1光照射部による光の照射条件と、前記第2光照射部による光の照射条件とが互いに異なることで、前記第1ノズルから吐出される塗布液により形成される電極と、前記第2ノズルから吐出される塗布液により形成される電極との間で互いに幅を異ならせる
ことを特徴とする電極形成装置。 - 前記第1ノズルから前記塗布液が吐出されてから前記第1光照射部により光照射が開始されるまでの時間と、前記第2ノズルから前記塗布液が吐出されてから前記第2光照射部により光照射が開始されるまでの時間とが互いに異なる請求項5に記載の電極形成装置。
- 前記基板保持手段に保持された前記基板に対して、前記第1ノズルと前記第1光照射部とが一体的に相対移動する一方、前記基板保持手段に保持された前記基板に対して、前記第2ノズルと前記第2光照射部とが一体的に相対移動し、しかも、
前記第1ノズルからの塗布液が前記基板に着液する前記基板上の着液位置と前記第1光照射部により光照射される前記基板上の光照射位置との間の距離と、前記第2ノズルからの塗布液が前記基板に着液する前記基板上の着液位置と前記第2光照射部により光照射される前記基板上の光照射位置との間の距離とが互いに異なる請求項6に記載の電極形成装置。 - 前記第1光照射部による露光量と、前記第2光照射部による露光量とが互いに異なる請求項5ないし7のいずれかに記載の電極形成装置。
- 基板を保持する基板保持手段と、
電極材料および光硬化性樹脂を含む塗布液を吐出口から吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板保持手段に保持された前記基板に対して相対移動させる移動機構と、
前記ノズルから吐出された塗布液に光を照射する光照射部と、
前記光照射部による光の照射条件を変更する照射条件変更手段と
を備え、
前記照射条件変更手段により前記光照射部の照射条件を第1条件に設定した第1動作モードと、前記照射条件変更手段により前記光照射部の照射条件を前記第1条件と異なる第2条件に設定した第2動作モードとを実行して、前記第1動作モードと前記第2動作モードとで互いに幅の異なる電極を形成することを特徴とする電極形成装置。 - 前記第1動作モードと前記第2動作モードとの間で、前記基板に対する前記ノズルの移動方向を異ならせる請求項9に記載の電極形成装置。
- 前記第1動作モードと前記第2動作モードとの間で、前記光照射部による露光量を互いに異ならせる請求項10に記載の電極形成装置。
- 前記ノズルと前記光照射部とが一体的に前記基板に対して相対移動し、前記照射条件変更手段は、前記ノズルからの塗布液が前記基板に着液する前記基板上の着液位置と、前記光照射部により光照射される前記基板上の光照射位置との間の距離を、前記第1動作モードと前記第2動作モードとの間で互いに異ならせる請求項9ないし11のいずれかに記載の電極形成装置。
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