JP5671861B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (11)
- 一方の主面及び他方の主面を有し、該一方の主面に凹部が形成されており、該他方の主面から前記凹部まで延びるビアホールが形成されたシリコン基板と、
前記ビアホール内に設けられた金属層と、
窒化物半導体を含む能動素子であり、被搭載面を有し、該被搭載面の周縁によって囲まれた該被搭載面の中央の全領域が前記金属層に接するよう前記凹部内に設けられた該能動素子と、
を備える半導体装置。 - 前記周縁を含む前記被搭載面の全領域が前記金属層に接している、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記能動素子の全周縁が、前記凹部を画成する前記シリコン基板の面上に搭載されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記能動素子はSiC基板又はGaN基板を有する、請求項1〜3の何れか一項に記載の半導体装置。
- 前記能動素子は、前記一方の主面の延長面に該能動素子の上面が沿うように前記凹部内に配置されている、請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体装置。
- 半導体装置を製造する方法であって、
窒化物半導体を含む能動素子を準備する工程と、
シリコン基板の一方の主面に凹部を形成する工程と、
前記シリコン基板の他方の主面から前記凹部まで延びるビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール内に金属層を設ける工程と、
前記凹部内に前記能動素子を配置する工程と、
を含み、
前記凹部内に前記能動素子を配置する工程では、前記能動素子の被搭載面のうち、該被搭載面の周縁によって囲まれた該被搭載面の中央の全領域が前記金属層に接するよう、該能動素子が配置される、方法。 - 半導体装置を製造する方法であって、
窒化物半導体を含む能動素子を準備する工程と、
シリコン基板の一方の主面に凹部を形成する工程と、
前記凹部内に前記能動素子を配置する工程と、
前記シリコン基板の他方の主面から前記凹部まで延びるビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール内に金属層を設ける工程と、
を含み、
前記凹部内に前記能動素子を配置する工程では、前記能動素子の被搭載面のうち、該被搭載面の周縁によって囲まれた該被搭載面の中央の全領域が前記金属層に接するよう、該能動素子が配置される、方法。 - 前記周縁を含む前記被搭載面の全領域が前記金属層に接するよう、前記能動素子が配置される、請求項6又は7に記載の方法。
- 前記能動素子の全周縁が、前記凹部を画成する前記シリコン基板の面上に搭載される、請求項6又は7に記載の方法。
- 前記能動素子はSiC基板又はGaN基板を有する、請求項6〜9の何れか一項に記載の方法。
- 前記能動素子は、前記一方の主面の延長面に該能動素子の上面が沿うように前記凹部内に配置される、請求項6〜10の何れか一項に記載の方法。
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