JP5658691B2 - フォトン冷却依存レーザー電圧を使用するレーザーダイオードのための出力パワーの安定化 - Google Patents

フォトン冷却依存レーザー電圧を使用するレーザーダイオードのための出力パワーの安定化 Download PDF

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Description

本発明は、一般には、半導体レーザーに関する。更に詳細には、本発明は、当該レーザーの出力パワー又は当該レーザーの輝度それぞれの安定化に関する。
通常、VCSELの出力パワーは、温度及びエージング状態に強く依存する。出力パワーの変化を回避するために、幾つかのアプリケーションが、例えば、モニタフォトダイオードの使用のような、精巧な制御又はフィードバックメカニズムを必要とする。
前記レーザーの電圧は、前記出力パワーだけでなく、多くのパラメータに依存するので、前記レーザーの電圧は、通常、出力パワーに関する良好な指標ではない。
このことは、Liuの浙江大学のジャーナルSCIENCE A(ISSN1009―3095)から、VCSELのレーザー電圧は、実験に基づいて
V=(I*R)/(T―T)+V*ln(1+(I/(I*(T―T)))) (方程式1)
と記載されることができ、ここで、Iはレーザー電流、Vはレーザー電圧、Tは内部レーザー温度、即ちキャビティ内部の温度を表している。R、T、V及びIは、VCSELの特性パラメータである。特に、これらのパラメータは、ドーピングプロファイル、作動直径(active diameter)等のような、生産パラメータに依存しており、低いロット間精度のみによって制御されることができる。
内部レーザー温度とヒートシンクのThs温度との間の相関は、
T=Ths+(V*I ― Popt)*R (方程式2)
によって与えられる。
この方程式において、Poptはレーザーの出力パワー、Rは熱抵抗を表している。
−Popt*Rの項は、フォトン冷却効果として知られている。発されるフォトンのパワーは、レーザーの加熱に寄与しないからである。次いで、レーザー電圧Vの出力依存性は、方程式1及び2を組み合わせることによって得られる。
通常、前記レーザーの電圧は、パラメータR、T、Vt及びIが一般に知られていないので、VCSELの出力パワーのための信頼できる指標として使用されることができない。
この理由のために、しばしば、モニタフォトダイオードが、前記レーザーの出力パワーを監視する及び安定化するのに使用される。しかしながら、モニタフォトダイオードの効率は、僅かに温度依存性があり、動作時に悪化し得る。従って、測定される入力パラメータは、前記レーザーパワー、エージング及びアンビエント条件に依存し、安定化回路の特性を歪め得る。このことを回避するために、安定化回路は、しばしば、付加的な温度測定手段を使用しているので、設計を複雑にしている。この種の安定化回路は、例えば、欧州特許1 085 624A1から知られている。
従って、本発明の目的は、レーザーダイオードの出力パワーの安定化を単純化する、並びに温度及び他のパワー依存及びアンビエント条件の変化からの前記制御回路の感受性を低減させることにある。
1つのダイ内の2つのほぼ同一のVCSELメサのような、2つのレーザーダイオードを使用することが、提案される。第1のレーザーダイオード又はメサは、光源として使用される。この電圧特性は、前述の4つの材料パラメータ及び前記出力パワーに依存する。第2のレーザーダイオードは、レージング(lasing)を回避する更なる構造を有しており、この結果、前記同じ4つの材料パラメータのみに依存する電圧特性をもたらす。この場合、レージングダイオードと非レージングレーザーダイオードとの電圧特性の差は、フォトン冷却のみによる。前記フォトン冷却は、当該レーザーのパワー又はレーザーの輝度それぞれに、直接的に比例するので、前記ダイオードの測定された実際の動作パラメータ間の差は、簡単なパワー安定化のために使用されることができる。
この目的のために、ダイと前記ダイ上の第1のレーザーダイオード及び第2のレーザーダイオードとを有するレーザー装置が、提供される。前記第2のレーザーダイオードは、前記第1のレーザーダイオードの光学軸に対して横方向にオフセットされて配されている。前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの各々は、供給電圧を印加するための少なくとも1つの電気的接続端子を有し、この結果、様々な電圧が、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードに印加されることができる。前記第1のレーザーダイオードは、十分な電圧が印加されるとレーザー光を発することができる一般的なレーザーダイオードである。しかしながら、前記第2のレーザーダイオードは、第1の半導体レーザーダイオードがレーザー光を発するのに十分な供給電圧が印加される場合にレージングを回避する構造又は要素を有している。勿論、両方のレーザーダイオードは、正しい極性によって動作される。
この配置は、適切な回路を使用して前記レーザー電圧を制御することによって、前記レーザーパワーの簡単な安定化を可能にする。
前記レーザー出力パワーを制御して安定化するために、両方のレーザーの特性の比較が使用される。このことにより、両方のレーザーが共通チップ上で同時に生成されるので、材料依存パラメータのロット依存の逸脱は、大いに解消され、従って、両方のレーザーダイオードの材料依存パラメータは、少なくとも実質的に等しいか同一でさえある。しかしながら、異なるレーザーダイオードが使用される場合でさえも、両方のレーザーダイオードが同じ順番で層を有するように、これらを並行して製造するのが有利である。
フォトン冷却がVCSELの出力パワーに比例するので、本発明は、VCSELのような、2つの同じ又は殆ど同じ高密度で圧縮されたレーザーダイオードの電圧特性を使用することを提案し、一方のダイオードが他方のレーザーダイオードの出力パワー安定化のための入力としてレージングを回避するように変更される。従って、本発明の好適な改良によれば、前記レーザー電圧は、当該レーザーのパワーを安定化する制御回路の入力パラメータとして使用される。
更に詳細には、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードに接続されている前記制御回路は、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの両端の電圧の差に基づいて前記レーザー出力パワーを安定化するように配されることができる。
このことは、オペアンプのような差動アンプによるフィードバックループを有する制御回路によって非常に簡単に達成されることができる。このことにより、2つの電流経路に沿った電圧降下は、タップをつけられ前記差動アンプに供給され、これにより、前記電流経路の各々において、前記レーザーダイオードは接続され、これにより分圧器が、前記経路のうちの1つに沿った電圧降下の所定の割合を分割する。分割された電圧は、前記差動アンプの一方の入力に供給され、他方の経路からタップされる電圧は、前記差動アンプの他方の入力に供給される。特に、前記所定の割合は、例えば、ポテンシオメーターによって調整可能であり得る。
本発明の好ましい実施例において、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードは、ダイ上で横方向にオフセットされて配されている垂直表面発光レーザーダイオード(VCSEL)メサ構造である。しかしながら、本発明にエッジ発光レーザーを使用することも可能である。
この場合、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードは、前記ダイの後ろ側(即ち前記メサが配されている前側に対向する前記ダイの側部)における共通端子を共有すると共に、前側における別個の端子接触を有することができる。更に、前記メサは、有利には、共通の下方ブラッグ反射体スタックを共有することができる。このことは、製造工程を単純化するだけでなく、前記ダイオード間の熱結合を向上する。
同様に、この目的のためには、前記レーザーダイオードを互いにできるだけ近くに配することが有利である。従って、本発明の更なる改良によれば、前記レーザーダイオードの中心間の横方向の距離は、500マイクロメートル未満、好ましくは250マイクロメートル未満である。
両方のレーザー間の電圧差を前記第1のレーザーダイオードの出力パワーの線形関数であるとみなすか又は近似する場合、非常に簡単な制御回路が、使用されることができる。前記制御回路は、更に、有利には、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの動作電圧の差を設定することによって出力パワーを設定する設定手段を有することができる。このような設定手段は、単に、ポテンシオメーターによって実施化されることができる。
レージングを回避する前記構造は、前記第2のレーザーダイオードの前記共振器の質を低下させる構造又は要素であることができる。前記構造は、このことにより前記第2のレーザーダイオードのリフレクタ要素の一方において後方に反射される光の位相面(phase front)を妨害する又は変更することによって振る舞うことができ、前記構造は、例えば、反射される前記光にランダムな位相を導入することによって、位置決めされることができる。他の可能性は、空気との界面の垂直位置を変化させることである。第1のレーザーダイオード及び第2のレーザーダイオードとしてのVCSELの場合、レージングを回避するこの構造は、前記第2のレーザーダイオード上の表面エッチングであり得る。このことは、表面エッチングが、複雑な更なる作製工程を必要とせずにレージングを効果的に抑制するので、有利である。代替的には、上方に分配されたブラッグ反射体の空気に対する界面は、前記第1のレーザーダイオードに対して約4分の1波長だけ低くされることができる。このことは、相殺的干渉が前記界面において導入されるので、このブラッグ反射体層スタックの全体的な反射率をかなり低下させる。勿論、相殺的干渉を導入するように、この低さは、必ずしも4分の1波長である必要はない。相殺的干渉は、他の仕方でも導入されることができる。例えば、更なる層が、堆積されることができる。この表面のエッチングも、簡単に前記表面を粗くすることができる。代替的には、特定の構造が、適切なマスキングによって上方のブラッグ反射体スタック内に導入されることができる。しかしながら、前記第2のレーザーダイオードのレージングの回避の目的のために他の構造を導入することも可能である。例えば、少なくとも1つのブラッグ反射体層スタックの層の平面性が乱されても良い。1つの例は、小さい窪みを、分配されたブラッグ反射体のより下方の層の1つに導入することである。この場合、その後に堆積される層は、前記窪みの近くで曲げられ歪められる。このように導入されるDBRの非平面性は、光学共振器の質を低下させる。他方で、前記窪みが小さい場合、上述の方程式1及び2に与えられている材料特性は、ほとんど影響を受けないままである。
一般に、本発明は、温度ドリフトを補償するのに使用されることができるが、信頼できる終末期検出器として機能することもできる。更に、本発明によるレーザー装置は、光学送信機の分野におけるアプリケーションに便利である。同様に、後述するように、前記レーザー電圧の差の測定が光輝度の正確な決定を可能にするので、本発明によるレーザー装置は、計測光源として使用されることができる。
850nm波長による最高水準の単一モードVCSELの出力及び電圧特性を示している。 本発明によるレーザー装置の模式的な断面を示している。 前記レーザー装置上の上面図を示している。 図2及び3に模式的に示されている配置のVCSELの測定された特性を示している。 前記レーザー装置の出力パワーを制御する及び安定化する制御回路の一実施例を示している。
図1には、VCSELの典型的な特性が、示されている。詳細には、図1は、レーザーパワー及び電圧の特性をレーザー電流の関数として示している。図1から分かるように、レーザー出力パワーPoptはレーザー電流に関して殆ど線形に変化するのに対して、レーザー電圧は、強く非線形である。従って、前記レーザー電圧は、通常、前記レーザー出力パワーを安定化するために可変な良好な制御ではない。しかしながら、本発明によれば、類似の設計のレージングダイオード及び非レージングダイオードの電圧の差は、簡単な制御回路を更に可能にする非常に良好な制御変数をまさに提供する。
従って、第1のレーザーダイオード及び第2のレーザーダイオードが同じダイ上で互いに近くに配されているレーザー装置が考えられる。前記ダイオードのうちの一方は、通常のレーザーであり、他方は、第1の半導体レーザーキャビティがレーザー光を発するのに十分である供給電圧が印加される場合のレージングを回避する付加的な構造を有している。
本発明によるレーザー装置の断面は、図2に示されている。前記装置の上面図が、図3に示されている。
示されている当該装置は、VCSELとして準備されている。当該装置は、2つのVCSELレーザーダイオード3、5のための基板としてのダイ又はチップ1を有している。図2から分かるように、両方のレーザーダイオード3、5は、共通の下方ブラッグ反射体層スタック6を共有している。この下方ブラッグ反射体層スタック6上に、前記メサ構造の層が、堆積される。レーザーダイオード3、5各々の前記メサ構造は、活性領域としての1つ以上の量子井戸9と、1つ以上の電流閉じ込め層11と、上方ブラッグ反射体層スタック7とを有する。
1つ以上の量子井戸9が、それぞれ、下方及び上方ブラッグ反射体層スタック6及び7間に配される。
電流閉じ込め層11は、この層の中央において伝導率が高くなるように、エッジにおいて部分的に酸化されている半導体層である。このことにより、前記電流は、この光軸の近くにおいて前記メサの中央に閉じ込められる。前記層は、必須ではないが、高度に規定されたビームの生成に便利である。
前記メサの層は、前記下方ブラッグ反射体層スタックと一緒に、ダイオードを形成し、前記ブラッグ反射体層スタックのうちの一方は、nドープされた又はn型の導体であり、他方のスタックは、pドープされた又はp型の導体であり得る。
しばしば、n型の下方ブラッグ反射体層スタック6及びp型の上方ブラッグ反射体層スタック7が、使用される。
前記VCSELに共通する材料は、前記ダイのためのGaAs基板及び分配されたブラッグ反射体又はブラッグ反射体層スタックのための交互のGaAs/AlGaAs層である。量子井戸としては、薄いInGaAs層が、適切である。例えば、量子井戸層9は、2つのGaAs量子井戸障壁層間に埋め込まれるInGaAs層によって構成されることができる。特に、以下の材料の組み合わせは、VCSELに共通する。約760nmの放出波長が、前記量子井戸層及び前記量井戸障壁層のためのAlGaAsを使用して達成されることができる。前記量子井戸層のためのGaAs及び前記量子井戸障壁層のためのAlGaAsの使用は、850nm周辺の範囲における波長に適切である。980nm周辺の波長は、InGaAs量子井戸層及びGaAs量子井戸障壁層の上述の組み合わせによって達成されることができる。1300nm周辺の長い波長に対しては、例えば、量子井戸障壁層としてのInGaAsとの組み合わせにおける量子井戸層としてのInGaAsNが、使用されることができる。
しかしながら、当業者に知られている材料の更なる組み合わせも存在する。例えば、少なくとも前記活性領域のためのInP又はGaInAsNの使用も、可能である。
レーザーダイオード3、5のメサの各々の上に、リング接触12が、堆積される。レーザーダイオード3、5のこのリング接触12は、それぞれ、レーザーダイオード3、5の別個の端子接触31、51に接続されている。典型的な層の配置において、これらの端子接触31、51は、前記ダイオードの陽極接触である。更に、両方のレーザーダイオード3、5は、ダイ1の後方における共通の第2の端子接触13を共有している。典型的には、この接触は、レーザーダイオード3、5のための陰極接触である。
図2及び3から分かるように、表面エッチング15は、レーザーダイオード5の上方ブラッグ反射体層スタック7に施されている。前記表面エッチングは、リング接触12の中央の領域を露出させるために導入されている。
ブラッグ反射体層スタック7のこのエッチングにより、当該スタックの表面は、粗くなっている。これにより、この表面において後方に反射される光の位相面が妨害され、第2のレーザーダイオード5の共振器の質を低下させる。この低下された共振器の質の結果は、両方のレーザーダイオード3、5が同じ電流で動作される場合でさえも、レーザーダイオード5のレージングが回避されるのに対して、レーザーダイオード3がレーザー光を発することである。この状態は、少なくとも、第2のレーザーダイオード5もレージング状態に到達する或るしきい値電流まで、維持されることができる。しかしながら、第2のレーザーダイオード5のレージングを回避することも可能である。前記表面が前記エッチングによって平面状のままである場合でさえも、エッチング15は、好ましくは、上方ブラッグ反射体層スタック7の高さを減少するように実行される。これにより、相殺的干渉が、ブラッグ反射体層スタック7の全体的な反射率を低下させる及びレーザーダイオード5のレージング状態を回避するのに常に効果的である周囲空気との前記層スタックの界面に、導入されることができる。代替的には、類似の効果を有する更なる層が、設けられることができる。例えば、1つ以上の反射防止層が、ブラッグ反射体層スタック7上に堆積されることができる。
リング接触12は、同時に、表面エッチング15がリング接触12の開口に限定されるようにエッチングのためのマスクとして使用されることができる。電流は、エッチングされた表面において殆ど流れないので、前記エッチングは、方程式1及び2で与えられる材料依存パラメータに対して影響しない又は軽微な影響しか持たない。
このことは、レーザーダイオード3のキャビティ内の温度間の差ができる限り小さい場合、レーザーダイオード3のレーザー出力パワーの安定化に有利である。従って、レーザーダイオード3、5間の良好な熱結合が、有益である。この目的のために、共通の下方ブラッグ反射体層スタック6が、有利である。同様に、前記レーザーダイオードを互いにできるだけ近くに配することが、有利である。従って、好ましい実施例によれば、図2、3の実施例に対する制限を伴うことなく、中心から中心へのレーザーダイオードの横方向の距離は、500マイクロメートル未満である。好ましくは、前記ダイの横方向の寸法は、300マイクロメートル未満であり、レーザーダイオードの光学軸間の又は中心から中心までの横方向の距離は、250マイクロメートル未満である。
図4は、図2及び3に模式的に示されている配置のレーザーダイオード3、5の測定された電圧及び出力パワー特性の比較を示している。当該装置のメサの中心から中心までの距離は、200マイクロメートルである。曲線V1は、レーザーダイオード3の電圧特性を示しており、曲線V2は、レージングしていないレーザーダイオード5の電圧特性を示している。レージングダイオード3の両端における電圧降下は、非レージングダイオード5と比較して、レーザー電流の増大と共に速く増大する。この差は、この例において、約I=3mAのレーザー電流の場合におよそ100mVに達する。勿論、当該差は、前記レーザーダイオード3、5の設計に、特に公称出力パワーに依存する。
このレーザー電圧の差は、完全に又は少なくとも実質的にフォトン冷却効果に起因しているものである。前記レーザー電流による電圧差の増大は、およそ前記レーザー電流の一次関数でもあるレーザーダイオード3のレーザー出力パワーPoptに対応するので、およそ線形である。
前記レーザー電流を乗算された電圧差が、前記出力パワーの絶対値を与えるので、本発明による装置は、絶対数において前記レーザー出力パワーを決定するのに非常に有利に使用されることができる。このことは、従来のレーザーダイオードの場合に達成するのには直接的ではない。例えば、モニタダイオードによる測定は、単に間接的なものであり、発されるレーザーの輝度にさえ比例しないことがあるからである。これとは対照的に、当該電圧差の決定は、容易に絶対数において実行されることができる。絶対数において前記出力パワーを決定するためには、前記電圧差は、前記レーザー電流と一緒に決定されることができる。この場合、前記レーザー電流の前記電圧差との積は、直接的に前記レーザー出力パワーを与える。
従って、本発明の改良によれば、前記レーザー装置は、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオード間の電圧差を検出する手段と、前記電圧差から前記レーザー出力パワーを決定する又は算出する手段とを有している。
明らかに、この改良は、レーザーダイオードとしてのVCSEL又は図2及び3に示されている特定の配置に限定されるものではない。例えば、この改良は、共通のダイ上の2つのエッジ発光レーザーの配置に適用されることもできる。一般に、本発明は、前記レーザー出力パワーの非常に簡単な決定を可能にするので、本発明は、較正の目的のための(例えば、従来のレーザーダイオード又は他の光源のレーザー出力パワーを較正するための)光源として使用されることができる。
図5は、前記レーザー出力パワーを制御する及び安定化するために利用されることができる簡単なフィードバックループ制御回路20を示している。当該回路は、それぞれ、前記第1のレーザーダイオード3及び前記第2のレーザーダイオード5の両端における電圧の差に基づいて前記レーザー出力パワーを安定化する。更に詳細には、フィードバックループ制御回路20は、差動アンプによるフィードバックループを有しており、これにより2つの電流経路に沿った電圧降下はタップされ供給され、前記電流経路の各々において、前記レーザーダイオードの一方は接続され、これにより分圧器は、前記電流経路のうちの一方に沿った電圧降下の所定の調整可能な割合を分割し、分割された電圧は、前記差動アンプに供給される。図5の例において、オペアンプ27は、差動アンプとして使用される。
フィードバックループ制御回路20のためのパワー又は動作電圧は、オペアンプ27の出力21とアース22との間に供給される。レーザーダイオード3、5を流れる電流は、それぞれ、レーザーダイオード3、5に直列接続されている抵抗23又は24を流れる。
当該フィードバックループのための電圧は、それぞれ、抵抗23とレーザーダイオード3との間並びに抵抗24と非レージングダイオード5との間に位置されているタップ位置25、26においてタップされる。
タップ位置25、26からタップされる電圧は、差動アンプに供給される。図5に示されている実施例において、オペアンプ27は、この目的のために使用される。
調整可能なレーザー出力パワーを提供するために、所定の割合は、位置26においてレーザーダイオード5の電流経路からタップされる電圧から分割される。この目的のために、前記オペアンプに供給される電圧は、抵抗24と並列に接続されているポテンショメータ28からタップされる。正確なトリミングを可能にするために、ポテンショメータ28は、更なる抵抗29と直列に接続されている。
オペアンプの出力21は、正の電位を供給する及び制御する。前記ポテンショメータを調整することによって、抵抗23、24の両端における電圧降下の特定の差が設定される。この電圧差は前記オペアンプ内への入力として供給され、この差を補償し、この状態を安定化する。次に、同じ電圧差が、この電圧差がレーザーダイオード3、5においても安定化されるように、タップ位置25を及び26間に確立される。
図4における曲線V1、V2間の電圧差が、およそ線形とみなされることができるので、図5に示されている回路は、前記レーザー出力パワーの殆ど線形の調整を可能にする。
図5の実施例は、例えば、
抵抗23及び24のための2kΩ抵抗、
抵抗29のための100kΩ抵抗、
ポテンショメータ28のための10kΩ最大抵抗、及び
オペアンプ27としてのLM324モジュール
の構成要素を使用して実現されることができる。
更に、図2及び3に示されている配置を使用する場合、端子接触51はタップ位置26に、端子接触31はタップ位置25に接続されている。共通の陰極端子接触13は、フィードバックループ制御回路20のアース22に接続されている。
図5に示されている回路は、単に例示的なものである。更に、当該回路は、更なる構成要素を有することができる。
同様に単純化されて図5に示されているフィードバックループ制御回路20と図2及び3に模式的に示されているダイを使用して、前記レーザー出力パワーは、規定されている温度範囲内で約±6%まで安定化されることができることが確認された。比較において、従来のVCSELのレーザー出力パワーは、この温度範囲内で約30%降下する。
本発明の好ましい実施例が、添付の図面に示されると共に上述において記載されたが、本発明は、開示されている実施例に限定されるものではなく、後続する添付の請求項で述べられている本発明の範囲を逸脱することなく多数の変形がなされることができることを理解されたい。
1 ダイ
3 第1のレーザーダイオード
5 第2のレーザーダイオード
6 レーザーダイオード3、5の下方ブラッグ反射体スタック
7 レーザーダイオード3、5の上方ブラッグ反射体スタック
9 レーザーダイオード3、5の量子井戸
11 レーザーダイオード3、5の電流開口
12 レーザーダイオード3、5のリング接触
13 レーザーダイオード3、5の共通の陰極端子接触
15 レーザーダイオード5の上方ブラッグ反射体スタック7上の表面エッチング
20 フィードバックループ制御回路
21 オペアンプ27の出力21
22 アース
23、24、29 抵抗
25、26 タップ位置
27 オペアンプ
28 ポテンショメータ
31 レーザーダイオード3陽極端子接触
51 レーザーダイオード5の陽極端子接触

Claims (14)

  1. ダイと、前記ダイ上の第1のレーザーダイオード及び第2のレーザーダイオードとを有するレーザー装置であって、前記第2のレーザーダイオードは、前記第1のレーザーダイオード光軸に対して横方向にオフセットされて配されており、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの各々は、供給電圧を印加するための少なくとも1つの電気的接続端子を有しており、この結果、様々な電圧が前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードに印加されることができ、前記第1のレーザーダイオードは、十分な電圧が印加されるとレーザー光を発することができ、前記第2のレーザーダイオードは、前記第1のレーザーダイオードがレーザー光を発するのに十分な供給電圧が印加された場合のレージングを回避する構造を有し、前記レーザー装置が、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードに接続されている制御回路であって、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの両端の電圧の差に基づいて前記レーザー出力パワーを安定化する制御回路を有する、レーザー装置。
  2. 入力パラメータとして前記レーザー電圧を使用する前記レーザーパワーを安定化させる制御回路を更に有する、請求項1に記載のレーザー装置。
  3. 前記制御回路は、前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードの動作電圧の差を設定することによって出力パワーを設定する設定手段を更に有する、請求項1乃至の何れか一項に記載のレーザー装置。
  4. 前記制御回路は、差動アンプによるフィードバックループを有しており、これにより2つの電流経路に沿った電圧降下がタップされ供給され、これにより前記電流経路の各々において、それによって前記レーザーダイオードの一方が接続されており、これにより分圧器が前記経路の一方に沿った電圧降下の所定の比を分割し、分割された電圧は前記差動アンプに供給される、請求項に記載のレーザー装置。
  5. 前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードが、前記ダイ上で横方向にオフセットされて配されている垂直表面発光レーザーダイオードのメサ構造である、請求項1に記載のレーザー装置。
  6. 前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードは、前記ダイの後ろ側において共通端子を共有しており、前記ダイの前側において別個の端子接触を有している、請求項1乃至の何れか一項に記載のレーザー装置。
  7. 前記メサ構造は、共通の下方ブラッグ反射体スタックを共有している、請求項に記載のレーザー装置。
  8. レージングを回避する前記構造が、前記第2のレーザーダイオードの共振器の質を低下させる、請求項1に記載のレーザー装置。
  9. レージングを回避する前記構造が、前記第2のレーザーダイオードのリフレクタ要素の一方において後方に反射される光の位相面を妨害することによって振る舞う、請求項1乃至の何れか一項に記載のレーザー装置。
  10. 前記構造は、上方ブラッグ反射体層スタックの界面に相殺的干渉を導入する、請求項に記載のレーザー装置。
  11. 前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードは垂直表面発光レーザーダイオードであり、レージングを回避する前記構造は、前記第2のレーザーダイオードの上部の表面エッチングである、請求項1に記載のレーザー装置。
  12. 前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオードは、同等の設計のものであるがレージングを回避する前記構造により異なるものである、請求項1に記載のレーザー装置。
  13. 前記レーザーダイオードの中心間の横方向の距離が500マイクロメートル未満である、請求項1に記載のレーザー装置。
  14. 前記第1のレーザーダイオード及び前記第2のレーザーダイオード間の電圧差を検出する手段と、前記電圧差から前記レーザー出力パワーを決定するための手段とを更に有する、請求項1に記載のレーザー装置。
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