JP5648379B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5648379B2 JP5648379B2 JP2010198568A JP2010198568A JP5648379B2 JP 5648379 B2 JP5648379 B2 JP 5648379B2 JP 2010198568 A JP2010198568 A JP 2010198568A JP 2010198568 A JP2010198568 A JP 2010198568A JP 5648379 B2 JP5648379 B2 JP 5648379B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- semiconductor substrate
- manufacturing
- semiconductor device
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Element Separation (AREA)
Description
15、32 p型ウエハ
16 n型ベース領域
17 p型エミッタ領域
18、35 ゲート絶縁膜
19、36 ゲート電極
20、40 エミッタ電極
21、37 層間絶縁膜
22 パッシベーション膜
23、38、42 フィールド絶縁膜
24 プロトン注入領域
25 n型分離層
26 裏面研削ライン
27 n型コレクタ層
28、50 コレクタ電極
29 スクライブライン
33 p型ベース領域
34 n型エミッタ領域
43 分離層形成領域
44 活性部
45 周縁耐圧構造部
46 プロトン注入領域
47 p型分離層
48 n−ドリフト層
49 p型コレクタ層
100 pチャネル型逆阻止IGBT
300 nチャネル型逆阻止IGBT
Claims (12)
- p型半導体基板のいずれか一方の主面から該p型半導体基板へプロトンを複数回、加速エネルギーを変えて照射し、該p型半導体基板に深さの異なるプロトン注入領域を、前記一方の主面から繋がるように形成し、その後、熱処理によりドナー化してp型からn型にする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半導体装置が逆阻止型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタであり、n型になった前記プロトン注入領域がn型分離層としてn型コレクタ層に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- p型半導体基板のいずれか一方の主面の表面に選択的にn型ベース領域を形成する第1工程と、該n型ベース領域の表面領域に選択的にp型エミッタ領域を形成する第2工程と、前記n型ベース領域の、前記半導体基板の表面と前記p型エミッタ領域の表面に挟まれた表面上に、ゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを含むMOSゲート構造を形成する第3工程と、層間絶縁膜の形成後、前記p型エミッタ領域および前記n型ベース領域に共通に接触するエミッタ電極と、前記p型半導体基板の他方の主面を研削後、前記半導体基板の他方の主面の表面に設けられるn型コレクタ層と、該n型コレクタ層に接触するコレクタ電極を形成する第4工程とを有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記分離層を形成する工程が、前記第4工程中の層間絶縁膜の形成後に行われることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記分離層を形成する工程が、前記エミッタ電極の形成後に行われることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記分離層を形成する工程が、前記第4工程の後に行われることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- p型半導体基板のいずれか一方の主面から該p型半導体基板へプロトンを複数回、加速エネルギーを変えて照射し、該p型半導体基板に深さの異なるプロトン注入領域を、前記一方の主面から繋がるように形成し、その後、熱処理によりドナー化して前記p型半導体基板からn型ドリフト層を形成し、前記プロトンの非注入領域をp型分離層とする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半導体装置が逆阻止型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタであり、前記p型分離層がp型コレクタ層に接続されていることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- p型半導体基板のいずれか一方の主面の表面に選択的にp型ベース領域を形成する第1工程と、該p型ベース領域の表面領域に選択的にn型エミッタ領域を形成する第2工程と、前記p型ベース領域の、前記半導体基板の表面と前記n型エミッタ領域の表面に挟まれた表面上に、ゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを含むMOSゲート構造を形成する第3工程と、層間絶縁膜の形成後、前記n型エミッタ領域および前記p型ベース領域に共通に接触するエミッタ電極と、前記半導体基板の他方の主面を研削後、前記半導体基板の他方の主面の表面に設けられるp型コレクタ層と、該p型コレクタ層に接触するコレクタ電極を形成する第4工程とを有することを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記n型ドリフト層の形成が、前記第4工程中の層間絶縁膜の形成後に行われることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記n型ドリフト層の形成が、前記エミッタ電極の形成後に行われることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記n型ドリフト層の形成が、前記第4工程の後に行われることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010198568A JP5648379B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-09-06 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135187 | 2010-06-14 | ||
JP2010135187 | 2010-06-14 | ||
JP2010198568A JP5648379B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-09-06 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023327A JP2012023327A (ja) | 2012-02-02 |
JP5648379B2 true JP5648379B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=45777307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010198568A Expired - Fee Related JP5648379B2 (ja) | 2010-06-14 | 2010-09-06 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5648379B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2790209B1 (en) | 2012-03-30 | 2019-09-25 | Fuji Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for semiconductor device |
JP7173312B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2022-11-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN113632236A (zh) * | 2019-10-11 | 2021-11-09 | 富士电机株式会社 | 半导体装置和半导体装置的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04111358A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Hitachi Ltd | 過電圧自己保護型サイリスタ |
JPH0637262A (ja) * | 1992-05-18 | 1994-02-10 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体装置 |
EP1052699A1 (en) * | 1998-11-26 | 2000-11-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and fabrication method therefor |
JP3906076B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2007-04-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP4982948B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2012-07-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2006319079A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
EP2058846B1 (de) * | 2006-01-20 | 2011-08-31 | Infineon Technologies Austria AG | Verfahren zur Herstellung einer n-dotierten Zone in einem Halbleiterwafer und Halbleiterbauelement |
JP5228282B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-07-03 | トヨタ自動車株式会社 | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-06 JP JP2010198568A patent/JP5648379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012023327A (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10629678B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5754545B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5641055B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5614451B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5679073B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2012124190A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
WO2014041652A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5866827B2 (ja) | 逆阻止型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの製造方法 | |
JP2016015392A (ja) | 半導体装置およびそれを用いた電力変換システム | |
JP5648379B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6268117B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びに電力変換システム | |
JP5549532B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5636751B2 (ja) | 逆阻止型絶縁ゲート形バイポーラトランジスタおよびその製造方法 | |
JP5692241B2 (ja) | 逆阻止型半導体素子の製造方法 | |
JP5867609B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6268948B2 (ja) | Mos型半導体装置の製造方法 | |
JP2011018809A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006294772A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2015041720A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101490350B1 (ko) | 전력용 반도체 장치 및 제조방법 | |
JP2014082378A (ja) | 逆阻止mos型半導体装置の製造方法 | |
JP2022103589A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5290491B2 (ja) | 逆阻止型絶縁ゲート形バイポーラトランジスタの製造方法 | |
JP2012089560A (ja) | 傾斜状の側面を備える逆阻止型igbtの製造方法 | |
JP2014143435A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140717 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141014 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5648379 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |