JP5647229B2 - 無パッケージのledのエッジ発光の制御 - Google Patents
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Description
Claims (22)
- 発光ダイオード(LED)構造のウェーハ規模での製造のための方法であって、当該方法は、
−LEDを備えたデバイス・ウェーハを形成するステップと、
−当該デバイス・ウェーハ中の前記LEDを切り離すステップと、
−前記LED間に隙間をつくるために当該LEDを離すステップと、
−前記LED間の隙間に反射コーティングを付加するステップと、
−前記LED間の隙間にある前記反射コーティングを破壊又は分離するステップと、
を含み、
エッジ発光を制御するために、前記LEDの横方向の側面上にある前記反射コーティングの部分が残存することを特徴とする、方法。 - 前記反射コーティングが、反射粒子を有するポリマ又は樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記反射コーティングがシリコン、エポキシ、又はアクリルであり、前記反射粒子が酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、又は酸化ジルコニウムであることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 前記LED間の隙間に前記反射コーティングを付加するステップが、ソル‐ゲル・プロセス、ワイピング塗布プロセス、スピン塗布プロセス、又は成形プロセスにて当該反射コーティングを付加するステップを含むことを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 前記反射コーティングが薄い金属フィルムであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記反射コーティングはアルミニウム、銀、クロミウム、金、ニッケル、バナジウム、プラチナ、パラジウム、又はこれらの組み合わせであることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記LED間の隙間に前記反射コーティングを付加するステップが、蒸着又はスパッタリングによって当該反射コーティングを付加するステップを含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記デバイス・ウェーハ中の前記LEDを切り離すのに先立ち、当該LEDを備えた前記デバイス・ウェーハを伸縮性フィルムに載置するステップを更に含み、
前記LEDを離すステップが、当該LED間に隙間をつくるために前記伸縮性フィルムからキャリヤ・ウェーハへと前記LEDを移すステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記デバイス・ウェーハ中の前記LEDを切り離すのに先立ち、当該LEDを備えた前記デバイス・ウェーハを前記伸縮性フィルムに載置するステップを更に含み、
前記LEDの間隔を拡げるステップが、前記反射コーティングを前記LED上と当該LED間の隙間とに付加するのに先立ち、当該LEDの間隔を横方向に拡げるために前記伸縮性フィルムを伸張させるステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記LED間の隙間にある前記反射コーティングを破壊又は分離するステップが、
−前記LED間の隙間にある前記反射コーティングを破壊又は弱めるステップと、
−前記LEDの間隔を更に拡げるために前記伸縮性フィルムを再度伸張させるステップと、
を含むことを特徴とする、請求項9に記載の方法。 - 前記LEDの上部からあらゆる反射コーティングを除去するステップを更に含む、請求項9に記載の方法。
- 前記LEDの上部から前記反射コーティングを除去するステップが、リフトオフ法、エッチング、レーザ・アブレーション、又はグリットブラストを含むことを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記LEDを当該LEDの他の側から他の伸縮性フィルムに載置するステップと、
前記伸縮性フィルムを当該LEDから取り除くステップと、
を更に含む。請求項11に記載の方法。 - 前記LEDを前記他の伸縮性フィルムに載置した後に、当該LEDの他の側から当該LEDをテストするステップを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 前記LEDを備え前記デバイス・ウェーハを形成するステップが、
−当該デバイス・ウェーハを形成するためにLEDデバイスを成長ウェーハ上に形成するステップであって、当該LEDデバイスが前記成長ウェーハ上にn形層、当該n形層上にある発光層、及び当該発光層上にあるp型層を有する、ステップと、
−キャリヤ・ウェーハを前記n型層よりも前記p型層に近い側にある前記デバイス・ウェーハのp面に接合するステップと、
−前記成長ウェーハを前記p型層よりも前記n型層に近い側にある前記デバイス・ウェーハのn面から取り除くステップと、
−ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面に接合するステップと、
−前記キャリヤ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記p面から取り除くステップと、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記キャリヤ・ウェーハを接合するステップが、当該キャリヤ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記p面に接合するために熱、溶媒、又は露光解放型接着剤を使用するステップと、
前記キャリヤ・ウェーハを取り除くステップが、前記デバイス・ウェーハから当該キャリヤ・ウェーハを解放するために熱、溶媒、又は光を使用するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。 - 前記成長ウェーハを取り除くステップが、当該成長ウェーハを前記デバイス・ウェーハから解放するためにレーザリフトオフ法を使用するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面に接合するのに先立ち、前記n形層に凹凸を付けるステップを更に含む、請求項15に記載の方法。
- 前記ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面に接合するステップが、前記ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面に接合するためにシリコン又はエポキシを当該デバイス・ウェーハの前記n面に付加するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面へと接合するステップが、直接分子結合、融着、又は陽極接合を使用するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記ウインドウ・ウェーハを前記デバイス・ウェーハの前記n面に接合するのに先立ち、酸化物又はガラスの層を前記デバイス・ウェーハの前記n面上に形成するステップを更に含む、請求項20に記載の方法。
- 前記LEDデバイスが、前記p型層上にボンディングパッドを更に有し、各々のボンディングパッドが前記n形層又は前記p型層に電気的に結合されていることを特徴とする、請求項15に記載の方法。
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