JP5639236B1 - 携帯電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の課題は、カードによる決済を行うことができると共に、コンパクトな大きさを有するタブレット型の携帯電子機器を提供すること。【解決手段】本発明のタブレット型の携帯電子機器１は、前面２１を有する板状の筐体２と、筐体２の前面２１に設けられるタッチパネル・表示部３と、決済に係るカードＣ２の読み取り処理を行う読み取り部４，５，６と、を備えている。読み取り部４，５，６は、筐体２と一体的に構成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、カードの決済機能を有するタブレット型の携帯電子機器に関する。
タブレット型の携帯電子機器が普及してきている（例えば、特許文献１参照）。一方、ＩＣカードや磁気カードからなる各種カード（クレジットカード、キャッシュカード等）を決済するための専用の決済端末も知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開２０１２−２１５６８２号公報 特開２０１３−００３８１０号公報
カードによる決済を行うことができると共にコンパクトなタブレット型の携帯電子機器が望まれている。
本発明は、カードによる決済を行うことができると共にコンパクトなタブレット型の携帯電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、板状の筐体と、前記筐体の前面に設けられるタッチパネル及び表示部と、決済に係るカードの読み取り処理を行う読み取り部と、を備え、前記読み取り部は、前記筐体と一体的に構成されているタブレット型の携帯電子機器である。
また、前記読み取り部は、前記カードとしてのＩＣカードの読み取り処理を行うＩＣ読み取り部と、前記カードとしての磁気カードの読み取り処理を行う磁気読み取り部と、を備え、前記ＩＣ読み取り部は、ＩＣカードのＩＣチップから電子情報を取得するＩＣセンサと、ＩＣカードのＩＣチップを前記ＩＣセンサの位置に誘導するために前記筐体に設けられるＩＣ用挿入溝と、を備え、前記磁気読み取り部は、磁気カードの磁気記録部から磁気情報を取得する磁気センサと、磁気カードの磁気記録部を前記磁気センサの位置に誘導するために前記筐体に設けられる磁気用挿入溝と、を備え、前記ＩＣ用挿入溝と前記磁気用挿入溝とは、それらの一部において重複していてもよい。
また、前記ＩＣ用挿入溝へのＩＣカードの挿入方向において、前記ＩＣ用挿入溝の底部は、前記磁気用挿入溝の底部よりも奥の領域に設けられており、前記ＩＣセンサは、前記奥の領域に配置されていてもよい。
また、前記ＩＣ用挿入溝は、ＩＣカードのエンボス部に対応する形状を有するエンボス部用溝部を備えていてもよい。
また、前記ＩＣ読み取り部は、前記ＩＣカードとしての接触型ＩＣカードの読み取り処理を行う接触型ＩＣ読み取り部と、前記ＩＣカードとしての非接触型ＩＣカードの読み取り処理を行う非接触型ＩＣ読み取り部と、を備えていてもよい。
また、前記筐体及び前記表示部は、前記携帯電子機器の前面視において略矩形であり、
前記接触型ＩＣ読み取り部及び前記磁気読み取り部は、前記筐体における一方の縦側面の側に配置されていると共に、前記非接触型ＩＣ読み取り部は、前記筐体における他方の縦側面の側に配置されていてもよい。
本発明によれば、カードによる決済を行うことができると共にコンパクトなタブレット型の携帯電子機器を提供することができる。
本発明の実施形態の携帯電子機器１を示す斜視図である。 実施形態の携帯電子機器１の正面図である。 図２の部分拡大図である。 実施形態の携帯電子機器１の部分的な右側面図である。 実施形態の携帯電子機器１による決済時におけるカードの読み取り態様を示す斜視図であり、（Ａ）は磁気カードＣ１の読み取り、（Ｂ）は接触型ＩＣカードＣ２の読み取り、（Ｃ）は非接触型ＩＣカードＣ３の読み取りを示す。 図２に示すＡ−Ａ線断面図である。 図２に示すＢ−Ｂ線断面図である。
以下、本発明の実施形態の携帯電子機器１について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態の携帯電子機器１を示す斜視図である。図２は、実施形態の携帯電子機器１の正面図である。図３は、図２の部分拡大図である。図４は、実施形態の携帯電子機器１の部分的な右側面図である。図５は、実施形態の携帯電子機器１による決済時におけるカードの読み取り態様を示す斜視図であり、（Ａ）は磁気カードＣ１の読み取り、（Ｂ）は接触型ＩＣカードＣ２の読み取り、（Ｃ）は非接触型ＩＣカードＣ３の読み取りを示す。図６は、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。図７は、図２に示すＢ−Ｂ線断面図である。
図１〜図４に示すように、実施形態の携帯電子機器１は、筐体２と、タッチパネル・表示部３と、磁気読み取り部４と、接触型ＩＣ読み取り部５と、非接触型ＩＣ読み取り部６と、を備える。携帯電子機器１は、タブレット型端末として一般的な機能、例えば、有線通信部、無線通信部、入力装置としてのボタン、スピーカ、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、全地球測位システム）部を備えていてもよい。
筐体２は、携帯電子機器１の外形的主要部を構成するものであり、扁平な板状の略直方体形状を有する。筐体２は、横長の略矩形の前面２１及び背面２２と、上側面２３と、下側面２４と、右側面２５と、左側面２６とを備える。
なお、本明細書において「略矩形」は、全体視で矩形とみなせる形状を全て含み、例えば、完全な矩形、角部が丸みを帯びた矩形、辺が少し湾曲した形状なども含む。
筐体２は、主に前面２１を構成するフロントカバー２１０と、主に上側面２３、下側面２４、右側面２５及び左側面２６を構成するフレーム２３０と、主に背面２２を構成するリアカバー２２０と、を備える。
各図面において筐体２の厚さ方向、縦方向及び横方向をそれぞれ厚さ方向Ｄ１、縦方向Ｄ２及び横方向Ｄ３という。また、厚さ方向Ｄ１において、前面２１に向かう方向を前方向Ｄ１１といい、背面２２に向かう方向を背方向Ｄ１２という。縦方向Ｄ２において、上側面２３に向かう方向を上方向Ｄ２１といい、下側面２４に向かう方向を下方向Ｄ２２という。横方向Ｄ３において、右側面２５に向かう方向を右方向Ｄ３１といい、左側面２６に向かう方向を左方向Ｄ３２という。
フロントカバー２１０は、ガラスやプラスチックのような透光性材料で構成されている。フロントカバー２１０は、矩形の透明な表示領域２１１と、表示領域２１１の４辺を取り囲む不透明な枠状領域２１２と、を備えている。表示領域２１１及び枠状領域２１２は、同一の平面上に配置されている。
リアカバー２２０は、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金のような金属材料で構成されている。
フロントカバー２１０とリアカバー２２０とは、筐体２の厚さ方向Ｄ１に互いに間隔を有して平行に配置されている。つまり、リアカバー２２０は、フロントカバー２１０に対して筐体２の厚さ方向Ｄ１の反対側に配置されている。
フレーム２３０は、フロントカバー２１０とリアカバー２２０との間に設けられている。フレーム２３０は、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金のような金属材料、又は高剛性樹脂で構成されている。高剛性樹脂とは、例えば、樹脂中にガラス繊維、カーボン繊維、その他の強化繊維及びタルクのような添加剤を混入した繊維強化樹脂である。
フレーム２３０は、上側面２３、下側面２４、右側面２５及び左側面２６を構成するように、周方向に連続している。
タッチパネル・表示部３は、筐体２の前面２１に設けられる。タッチパネル・表示部３は、タッチパネルと表示部とを備える。タッチパネルは、接触式の入力機能を有する圧電式又は静電式のものである。タッチパネルは、フロントカバー２１０の表示領域２１１の裏面側に、接着等の手段により固定されている。表示部は、筐体２の前面視において、画像及び映像を表示する略矩形の表示画面を有している。表示画面は、タッチパネルの裏面側に配置されている。
図５（Ａ）に示すように、磁気読み取り部４は、磁気カードＣ１の読み取り処理を行う。図５（Ｂ）に示すように、接触型ＩＣ読み取り部５は、接触型ＩＣカードＣ２の読み取り処理を行う。図５（Ｃ）に示すように、非接触型ＩＣ読み取り部６は、非接触型ＩＣカードＣ３の読み取り処理を行う。
磁気読み取り部４、接触型ＩＣ読み取り部５及び非接触型ＩＣ読み取り部６は、筐体２と一体的に構成されている。
図１〜図６に示すように、磁気読み取り部４は、磁気センサ４１と磁気用挿入溝４２とを備える。
磁気センサ４１は、磁気ヘッドとも呼ばれるもので、磁気カードＣ１の磁気記録部から磁気情報を取得する。磁気用挿入溝４２は、磁気カードＣ１の磁気記録部を磁気センサ４１の位置に誘導するために筐体２に設けられる。磁気センサ４１は、その検出部が磁気用挿入溝４２の内部に向くように、筐体２の内側に配置される。
磁気用挿入溝４２は、縦方向Ｄ２に直線状に延びており、上側面２３及び下側面２４に開放している。また、磁気用挿入溝４２は、右側面２５に開放しており、左方向Ｄ３２に向けて有底で凹んでいる。磁気用挿入溝４２の底部４２１は、縦方向Ｄ２に直線状に延びている。磁気用挿入溝４２の厚さ（筐体２の厚さ方向Ｄ１の厚さ）は、磁気カードＣ１の厚さ（名義やカード番号を打刻したエンボス部Ｃ１２以外の領域の厚さ）よりも、わずかに厚い。
そのため、図５（Ａ）に示すように、磁気カードＣ１を磁気用挿入溝４２に挿入した後、磁気カードＣ１をガタ付かせることなく縦方向Ｄ２にスライドさせることができる。なお、磁気カードＣ１を磁気用挿入溝４２の底部４２１まで挿入させても、磁気カードＣ１のエンボス部Ｃ１２は、磁気用挿入溝４２に位置しない。
磁気カードＣ１の一部を磁気用挿入溝４２の内部に位置させて、磁気カードＣ１を縦方向Ｄ２に移動させることにより、磁気カードＣ１の磁気記録部の磁気情報は、磁気センサ４１により取得される。
図１〜図７に示すように、接触型ＩＣ読み取り部５は、接触型ＩＣセンサ５１とＩＣ用挿入溝５２とを備える。
接触型ＩＣセンサ５１は、接触型ＩＣカードＣ２のＩＣチップに接触して、ＩＣチップから電子情報を取得する。ＩＣ用挿入溝５２は、接触型ＩＣカードＣ２のＩＣチップを接触型ＩＣセンサ５１の位置に誘導するために筐体２に設けられる。
ＩＣ用挿入溝５２は、右側面２５において開放しており、左方向Ｄ３２に向けて有底で凹んでいる。ＩＣ用挿入溝５２の底部５２１は、磁気用挿入溝４２の底部４２１よりも左方向Ｄ３２に位置している。換言すると、ＩＣ用挿入溝５２への接触型ＩＣカードＣ２の挿入方向（左方向Ｄ３２）において、ＩＣ用挿入溝５２は、磁気用挿入溝４２よりも深くなっている。
つまり、ＩＣ用挿入溝５２への接触型ＩＣカードＣ２の挿入方向（左方向Ｄ３２）において、ＩＣ用挿入溝５２の底部５２１は、磁気用挿入溝４２の底部４２１よりも奥の領域５２５に設けられている。奥の領域５２５は、ＩＣ用挿入溝５２のうち、磁気用挿入溝４２よりも奥の領域である。
接触型ＩＣセンサ５１は、奥の領域５２５に配置される。詳細には、接触型ＩＣセンサ５１は、その検出部がＩＣ用挿入溝５２の奥の領域５２５の内部に向くように、筐体２の内側に配置される。
図７に示すように、右側面視において、ＩＣ用挿入溝５２は、エンボス部用溝部５２２と、主溝部５２３とを備える。エンボス部用溝部５２２は、接触型ＩＣカードＣ２のエンボス部Ｃ２２に対応する形状を有する。主溝部５２３は、接触型ＩＣカードＣ２におけるエンボス部Ｃ２２以外の領域Ｃ２１に対応する形状を有する。
主溝部５２３の厚さ（筐体２の厚さ方向Ｄ１の厚さ）は、接触型ＩＣカードＣ２におけるエンボス部Ｃ２２以外の領域Ｃ２１の厚さよりも、わずかに厚いと共に、接触型ＩＣカードＣ２におけるエンボス部Ｃ２２の厚さよりもわずかに薄い。また、エンボス部用溝部５２２の厚さ（筐体２の厚さ方向Ｄ１の厚さ）は、接触型ＩＣカードＣ２におけるエンボス部Ｃ２２の厚さよりも、わずかに厚い。
そのため、接触型ＩＣカードＣ２のエンボス部Ｃ２２をＩＣ用挿入溝５２のエンボス部用溝部５２２に位置させれば、接触型ＩＣカードＣ２をＩＣ用挿入溝５２に挿入させることができる。そして、接触型ＩＣカードＣ２をガタ付かせることなく左方向Ｄ３２にスライドさせることができる。
接触型ＩＣカードＣ２は、ＩＣ用挿入溝５２の奥の領域５２５まで挿入されると、そこで保持される。これにより、接触型ＩＣカードＣ２のＩＣチップの電子情報は、接触型ＩＣセンサ５１により取得される。
図３に示すように、ＩＣ用挿入溝５２の奥の領域５２５の入口における両方の入口縁部５２６は、正面視において、丸みを帯びている（Ｒを形成している）。これにより、接触型ＩＣカードＣ２をＩＣ用挿入溝５２の奥の領域５２５に挿入させる際に、接触型ＩＣカードＣ２を奥の領域５２５に誘導しやすい。また、磁気カードＣ１を磁気用挿入溝４２においてスライドさせているときに、磁気カードＣ１がＩＣ用挿入溝５２の奥の領域５２５に向かって移動しそうになったとしても、磁気カードＣ１は奥の領域５２５の入口縁部５２６（５２６Ａ）に当たる。その際、入口縁部５２６（５２６Ａ）が丸みを帯びているため、磁気カードＣ１は入口縁部５２６（５２６Ａ）に引っ掛かりにくく、磁気カードＣ１の移動方向は適切な方向に矯正される。
なお、奥の領域５２５の両方の入口縁部５２６のうち磁気カードＣ１の移動方向（下方向Ｄ２２）の上流側に位置する入口縁部５２６Ｂは、丸みを帯びずに角張っていてもよい。
また、磁気用挿入溝４２とＩＣ用挿入溝５２とは、それらの一部において重複している。詳細には、ＩＣ用挿入溝５２のうち、磁気用挿入溝４２の底部４２１よりも右方向Ｄ３１の領域は、磁気用挿入溝４２とＩＣ用挿入溝５２とが重複する領域（「重複領域５２４」ともいう）となる。
図２に示すように、非接触型ＩＣ読み取り部６は、非接触型ＩＣセンサ６１を備える。非接触型ＩＣセンサ６１は、アンテナからなる。非接触型ＩＣカードＣ３は、ＩＣチップとアンテナとを備える。非接触型ＩＣセンサ６１のアンテナと非接触型ＩＣカードＣ３のアンテナとの間でデータを送受信することにより、非接触型ＩＣ読み取り部６は、筐体２の前面２１の側であって非接触型ＩＣセンサ６１の近傍に配置された非接触型ＩＣカードＣ３におけるＩＣチップから、電子情報を取得する。非接触型ＩＣカードＣ３の例としては、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格のカードが挙げられる。
非接触型ＩＣカードＣ３を非接触型ＩＣ読み取り部６に近接させることにより、非接触型ＩＣカードＣ３のＩＣチップの電子情報は、非接触型ＩＣセンサ６１により取得される。
このように、筐体２の前面視において、磁気読み取り部４及び接触型ＩＣ読み取り部５は、筐体２における一方の縦側面（右側面２５）の側に配置されている。また、非接触型ＩＣ読み取り部６は、筐体２における他方の縦側面（左側面２６）の側に配置されている。
実施形態の携帯電子機器１によれば、例えば以下の効果が奏される。
実施形態の携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２の前面２１に設けられるタッチパネル・表示部３とを備えると共に、決済に係るカードの読み取り処理を行う読み取り部として、磁気読み取り部４、接触型ＩＣ読み取り部５及び非接触型ＩＣ読み取り部６を備える。磁気読み取り部４、接触型ＩＣ読み取り部５及び非接触型ＩＣ読み取り部６は、筐体２と一体的に構成されている。そのため、実施形態の携帯電子機器１によれば、カードによる決済を行うことができると共に、コンパクトなタブレット型の携帯電子機器１を提供することができる。
また、ケーブルを介して別体の読み取り部（カードリーダ）を外付けにした構成と比べて、ケーブル接続部分からのスキミングを回避することができる。また、一体的に構成することにより、可搬性や操作性を向上させることができる。
また、ＩＣ読み取り部５は、接触型ＩＣカードＣ２のＩＣチップから電子情報を取得する接触型ＩＣセンサ５１と、接触型ＩＣカードＣ２のＩＣチップを接触型ＩＣセンサ５１の位置に誘導するために筐体２に設けられるＩＣ用挿入溝５２と、を備える。磁気読み取り部４は、磁気カードＣ１の磁気記録部から磁気情報を取得する磁気センサ４１と、磁気カードＣ１の磁気記録部を磁気センサ４１の位置に誘導するために筐体２に設けられる磁気用挿入溝４２と、を備える。ＩＣ用挿入溝５２と磁気用挿入溝４２とは、それらの一部において重複している。そのため、ＩＣ用挿入溝５２のスペース（空間）及び磁気用挿入溝４２のスペース（空間）の省スペース化を図ることができる。
また、ＩＣ用挿入溝５２への接触型ＩＣカードＣ２の挿入方向Ｄ３２において、ＩＣ用挿入溝５２は、磁気用挿入溝４２よりも奥の領域５２５に設けられている。また、接触型ＩＣセンサ５１は、奥の領域５２５に配置されている。そのため、接触型ＩＣセンサ５１を、磁気用挿入溝４２とは重ならない位置に配置することができ、設計の自由度が高い。
また、ＩＣ用挿入溝５２は、接触型ＩＣカードＣ２のエンボス部Ｃ２２に対応する形状を有するエンボス部用溝部５２２を備える。そのため、ＩＣ用挿入溝５２への接触型ＩＣカードＣ２の挿入時において、エンボス部用溝部５２２を挿入ガイドとして活用することができる。
また、携帯電子機器１の前面視において、接触型ＩＣ読み取り部５及び磁気読み取り部４は、筐体２における一方の縦側面である右側面２５の側に配置されている。また、非接触型ＩＣ読み取り部６は、筐体２における他方の縦側面である左側面２６の側に配置されている。そのため、例えば、接触型ＩＣ読み取り部５、磁気読み取り部４及び非接触型ＩＣ読み取り部６が右側面２５の側に配置されている形態と比べて、縦方向Ｄ２のコンパクト化を図ることが容易である。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。
例えば、前記実施形態においては、決済に係るカードの読み取り処理を行う読み取り部として、磁気読み取り部４、接触型ＩＣ読み取り部５及び非接触型ＩＣ読み取り部６を備えているが、これに制限されない。携帯電子機器は、１つ以上の読み取り部を備えていればよい。
前記実施形態においては、磁気用挿入溝４２及びＩＣ用挿入溝５２は、左方向Ｄ３２に凹んでいるが、これに制限されない。磁気用挿入溝４２及びＩＣ用挿入溝５２は、その他の方向（例えば、右方向Ｄ３１，厚さ方向Ｄ１，縦方向Ｄ２）に凹んでいてもよい。
接触型ＩＣ読み取り部５、磁気読み取り部４及び非接触型ＩＣ読み取り部６は、同じ側に配置されていてもよい。
１ 携帯電子機器
２ 筐体
３ 表示部
４ 磁気読み取り部（読み取り部）
５ 接触型ＩＣ読み取り部（読み取り部）
６ 非接触型ＩＣ読み取り部（読み取り部）
２１ 前面
２２ 背面
２３ 上側面
２４ 下側面
２５ 右側面
２６ 左側面
４１ 磁気センサ
４２ 磁気用挿入溝
５１ 接触型ＩＣセンサ（ＩＣセンサ）
５２ ＩＣ用挿入溝
６１ 非接触型ＩＣセンサ
４２１ 底部
５２１ 底部
５２２ エンボス部用溝部
５２３ 主溝部
５２４ 重複領域
５２５ 奥の領域
５２６ 入口縁部
Ｃ１ 磁気カード
Ｃ２ 接触型ＩＣカード
Ｃ２２ エンボス部
Ｃ３ 非接触型ＩＣカード
Ｄ１ 厚さ方向
Ｄ１１ 前方向
Ｄ１２ 背方向
Ｄ２ 縦方向
Ｄ２１ 上方向
Ｄ２２ 下方向
Ｄ３ 横方向
Ｄ３１ 右方向
Ｄ３２ 左方向、挿入方向

Claims (4)

  1. 板状の筐体と、
    前記筐体の前面に設けられるタッチパネル及び表示部と、
    前記筐体と一体的に構成され、決済に係るカードの読み取り処理を行う読み取り部と、を備えるタブレット型の携帯電子機器であって、
    前記筐体は、前記携帯電子機器の前面視において略長方形であり、
    前記携帯電子機器は、前記カードとしての接触型ＩＣカードの読み取り処理を行う接触型ＩＣ読み取り部と、前記カードとしての磁気カードの読み取り処理を行う磁気読み取り部と、前記カードとしての非接触型ＩＣカードの読み取り処理を行う非接触型ＩＣ読み取り部と、を備え、
    前記接触型ＩＣ読み取り部は、接触型ＩＣカードのＩＣチップから電子情報を取得する接触型ＩＣセンサと、接触型ＩＣカードのＩＣチップを前記接触型ＩＣセンサの位置に誘導するために前記筐体に設けられるＩＣ用挿入溝と、を備え、
    前記磁気読み取り部は、磁気カードの磁気記録部から磁気情報を取得する磁気センサと、磁気カードの磁気記録部を前記磁気センサの位置に誘導するために前記筐体に設けられる磁気用挿入溝と、を備え、
    前記接触型ＩＣ読み取り部及び前記磁気読み取り部は、前記筐体における短手方向に沿う一方の縦側面の側に配置されると共に、前記筐体の長手方向外側に開放しており且つ長手方向内側に向けて有底で凹んでおり、
    前記非接触型ＩＣ読み取り部は、前記筐体における短手方向に沿う前記一方の縦側面の側又は他方の縦側面の側に配置されており、前記筐体の前面に配置される非接触型ＩＣカードの読み取りが可能であるタブレット型の携帯電子機器。
  2. 前記ＩＣ用挿入溝と前記磁気用挿入溝とは、それらの一部において重複している請求項１に記載の携帯電子機器。
  3. 前記ＩＣ用挿入溝へのＩＣカードの挿入方向において、前記ＩＣ用挿入溝の底部は、前記磁気用挿入溝の底部よりも奥の領域に設けられており、前記接触型ＩＣセンサは、前記奥の領域に配置されている請求項２に記載の携帯電子機器。
  4. 前記ＩＣ用挿入溝は、ＩＣカードのエンボス部に対応する形状を有するエンボス部用溝部を備える請求項１〜３のいずれかに記載の携帯電子機器。
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