JP5637769B2

JP5637769B2 - Laser processing equipment

Info

Publication number: JP5637769B2
Application number: JP2010181193A
Authority: JP
Inventors: 健太呂飯塚; 佐藤　淳; 佐藤　　淳
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-08-13
Filing date: 2010-08-13
Publication date: 2014-12-10
Anticipated expiration: 2030-08-13
Also published as: JP2012040571A

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のワークにレーザービームを照射し、アブレーション加工を施すレーザー加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs ablation processing by irradiating a workpiece such as a semiconductor wafer with a laser beam.

半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハ等のワークの表面に格子状にストリート（分割予定ライン）が形成され、ストリートにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成される。そして、半導体ウェーハは、加工装置によりストリートに沿って切削され、個々の半導体チップに分割される。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。 In a semiconductor device manufacturing process, streets (division lines) are formed in a lattice pattern on the surface of a workpiece such as a semiconductor wafer, and circuits such as ICs and LSIs are formed in regions partitioned by the streets. Then, the semiconductor wafer is cut along the street by a processing apparatus and divided into individual semiconductor chips. The semiconductor chip thus divided is packaged and widely used in electric devices such as mobile phones and personal computers.

半導体ウェーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置を用いて行われることが多いが、レーザービームの照射によって部材の一部を昇華させ、切断する加工技術も実用化されている（例えば、特許文献１参照）。 Cutting along the street of a semiconductor wafer is usually performed using a cutting device called a dicer, but a processing technique for sublimating and cutting a part of a member by laser beam irradiation has also been put into practical use. (For example, refer to Patent Document 1).

アブレーション加工と呼ばれる上記加工技術においては、レーザービームが照射された加工点に熱エネルギーが集中して加工屑（デブリ）が飛散するため、半導体ウェーハの表面への加工屑の付着を防止する必要が生じる。従来、レーザー加工時に飛散する加工屑から半導体ウェーハを保護するため、加工前に半導体ウェーハに保護膜を形成し、加工後に加工屑と共に半導体ウェーハから保護膜を除去するレーザー加工装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。 In the above processing technique called ablation processing, thermal energy concentrates on the processing point irradiated with the laser beam and processing debris scatters, so it is necessary to prevent the processing debris from adhering to the surface of the semiconductor wafer. Arise. Conventionally, in order to protect a semiconductor wafer from processing waste scattered during laser processing, a laser processing apparatus is known in which a protective film is formed on a semiconductor wafer before processing, and the protective film is removed from the semiconductor wafer together with processing waste after processing. (For example, refer to Patent Document 2).

特許文献２に記載のレーザー加工装置では、レーザー加工前にスピンナーテーブルで半導体ウェーハを吸着保持し、樹脂供給ノズルから液状樹脂を塗布して保護膜を形成し、搬送手段によって半導体ウェーハをスピンナーテーブルからレーザー加工に供されるチャックテーブルまで搬送する。そして、レーザー加工後に、再び搬送手段によって半導体ウェーハをチャックテーブルからスピンナーテーブルまで搬送し、洗浄水供給ノズルから洗浄水を噴出して半導体ウェーハの被加工面に付着する加工屑を保護膜と共に除去する。 In the laser processing apparatus described in Patent Document 2, a semiconductor wafer is sucked and held by a spinner table before laser processing, a protective film is formed by applying a liquid resin from a resin supply nozzle, and the semiconductor wafer is removed from the spinner table by a conveying means. Transport to chuck table for laser processing. Then, after the laser processing, the semiconductor wafer is transferred again from the chuck table to the spinner table by the transfer means, and the cleaning water is ejected from the cleaning water supply nozzle to remove the processing waste adhering to the processing surface of the semiconductor wafer together with the protective film. .

特開平１０−３０５４２０号公報JP-A-10-305420 特開２００４−３２２１６８号公報JP 2004-322168 A

しかしながら、特許文献２記載のレーザー加工装置では、半導体ウェーハ（ワーク）に保護膜を形成する際や保護膜を洗浄する際に、保護膜の成分である液状樹脂を含む液滴が保護膜形成・洗浄機構外に飛散し、搬送手段等の可動部に付着してしまう。その結果、付着した液滴が乾燥すると、液滴に含まれる液状樹脂の粘着性により可動部を固着させてしまう虞があった。 However, in the laser processing apparatus described in Patent Document 2, when a protective film is formed on a semiconductor wafer (work) or when the protective film is cleaned, droplets containing a liquid resin as a component of the protective film are formed on the protective film. It scatters out of the cleaning mechanism and adheres to a movable part such as a conveying means. As a result, when the attached droplets are dried, there is a possibility that the movable part is fixed due to the adhesiveness of the liquid resin contained in the droplets.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and includes a work transport mechanism for a droplet containing a protective film component generated during the processing when forming a protective film on a work or removing a protective film from a work. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of suppressing scattering to the movable part and preventing the movable part from sticking.

本発明のレーザー加工装置は、ワークを保持する保持手段と、前記保持手段に保持されたワークにレーザービームを照射してアブレーション加工を行うレーザー加工手段と、前記レーザー加工手段によって加工される前のワークの被加工面に保護膜を形成するための液状樹脂を塗布する保護膜形成手段と、前記レーザー加工手段によって加工された後のワークの被加工面に洗浄水を供給して前記保護膜を除去する保護膜除去手段と、を備えたレーザー加工装置であって、前記保護膜除去手段は、ワークを保持する保持部と、上面に開口部を有し前記保持部を収容する筐体と、前記筐体内に位置づけられた前記保持部に保持されたワークの被加工面に洗浄水を供給する洗浄ノズルと、前記開口部を覆うシャッター部と、を有し、前記シャッター部は、可撓性を有し前記開口部を覆うシート部材と、前記シート部材を巻き取って前記開口部を開放する開位置に位置づける巻き取り部と、前記シート部材を前記巻き取り部から引き出して前記開口部を覆う閉位置に位置づける引き出し部と、前記シート部材が前記閉位置から前記開位置に移動する際に、前記シート部材の下面が擦動する洗浄部と、前記洗浄部に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、前記シート部材の下面にエアーを噴き出すエアーブロアーノズルと、を有し、前記洗浄部と前記洗浄水供給ノズルと前記エアーブロアーノズルとは、ドレインに連通する収容部の内部に設けられることを特徴とする。 The laser processing apparatus of the present invention includes a holding unit that holds a workpiece, a laser processing unit that performs ablation processing by irradiating the workpiece held by the holding unit with a laser beam, and a workpiece before being processed by the laser processing unit. Protective film forming means for applying a liquid resin for forming a protective film on the work surface of the work, and cleaning water is supplied to the work surface of the work after being processed by the laser processing means to apply the protective film. A protective film removing unit for removing the protective film, wherein the protective film removing unit includes a holding unit for holding a workpiece, a housing having an opening on an upper surface and housing the holding unit, A cleaning nozzle for supplying cleaning water to a work surface of a workpiece held in the holding unit positioned in the housing; and a shutter unit covering the opening; Is a flexible sheet member that covers the opening, a winding part that winds the sheet member and positions the opening to open the opening, and pulls out the sheet member from the winding part. A drawer portion positioned at a closed position covering the opening portion, a cleaning portion in which a lower surface of the sheet member is rubbed when the sheet member is moved from the closed position to the open position, and cleaning water is supplied to the cleaning portion. A cleaning water supply nozzle to supply, and an air blower nozzle that blows out air to the lower surface of the sheet member, and the cleaning unit, the cleaning water supply nozzle, and the air blower nozzle are included in a storage unit that communicates with a drain. It is provided inside .

この構成によれば、シャッター部のシート部材が開口部を覆うので、ワークから保護膜を洗浄除去する際に発生する保護膜成分（液状樹脂）を含んだ液滴が、保護膜除去手段外部の搬送機構等の可動部に飛散することを抑え、可動部の固着を防止することができる。また、レーザー加工後のワークの被加工面に洗浄水を供給して保護膜を除去するので、保護膜と共にレーザー加工に伴い発生した加工屑を除去することができる。 According to this configuration, since the sheet member of the shutter portion covers the opening, the liquid droplets containing the protective film component (liquid resin) generated when the protective film is cleaned and removed from the workpiece are removed from the protective film removing unit. It is possible to prevent the movable part from sticking to the movable part such as a transport mechanism and to prevent the movable part from sticking. In addition, since the protective film is removed by supplying cleaning water to the work surface of the workpiece after laser processing, it is possible to remove the processing waste generated along with the laser processing along with the protective film.

ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止することができる。 When forming a protective film on a workpiece or removing a protective film from a workpiece, the droplets containing the protective film components generated by the treatment are prevented from scattering to the movable part such as the workpiece transfer mechanism, and the movable part is prevented from sticking. can do.

本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、レーザー加工装置の外観斜視図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is an external appearance perspective view of a laser processing apparatus. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、レーザー加工装置の保護膜形成・除去ユニットの模式図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is a schematic diagram of the protective film formation and removal unit of a laser processing apparatus. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、シャッター機構の模式図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is a schematic diagram of a shutter mechanism. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、保護膜形成処理の際のシャッター機構の動作を説明するための動作図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is an operation | movement figure for demonstrating operation | movement of the shutter mechanism in the case of a protective film formation process. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、保護膜除去処理の際のシャッター機構の動作を説明するための動作図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is an operation | movement figure for demonstrating operation | movement of the shutter mechanism in the case of a protective film removal process.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１を参照して、レーザー加工装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。図２は、レーザー加工装置の保護膜形成・除去ユニットの模式図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the laser processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of a protective film forming / removing unit of the laser processing apparatus.

図１に示すように、レーザー加工装置１は、半導体ウェーハ（ウェーハ）Ｗ等のワークに加工屑（デブリ）の付着を防止するために保護膜を成膜すると共に、成膜後のウェーハＷにレーザー加工を施してレーザー加工後のウェーハＷから加工屑及び保護膜を除去するように構成されている。このレーザー加工装置１は、レーザービームを照射するレーザー加工ユニット（レーザー加工手段）２とウェーハＷを保持する保持テーブル（保持手段）１３とを相対移動させて、ウェーハＷにレーザー加工を施すように構成されている。ウェーハＷは、略円形状に形成されており、表面に格子状に配列された図示しない分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインによって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ウェーハＷは、貼着テープ５１を介して環状フレーム５２に支持され、レーザー加工装置１に搬入される。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 forms a protective film on a workpiece such as a semiconductor wafer (wafer) W in order to prevent adhesion of processing debris (debris), It is configured to remove the processing waste and the protective film from the wafer W after the laser processing by performing laser processing. The laser processing apparatus 1 performs laser processing on the wafer W by relatively moving a laser processing unit (laser processing means) 2 that irradiates a laser beam and a holding table (holding means) 13 that holds the wafer W. It is configured. The wafer W is formed in a substantially circular shape, and is divided into a plurality of regions by unscheduled division lines (not shown) arranged in a lattice pattern on the surface. Devices such as ICs and LSIs are formed in each region partitioned by the division lines. The wafer W is supported by the annular frame 52 via the sticking tape 51 and is carried into the laser processing apparatus 1.

なお、本実施の形態では、ワークとして、シリコンウェーハ（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が含まれる。 In this embodiment, a semiconductor wafer such as a silicon wafer (Si), gallium arsenide (GaAs), or silicon carbide (SiC) will be described as an example of the workpiece. However, the present invention is not limited to this configuration. . Various electrical components such as adhesive members such as DAF (Die Attach Film) provided on the back side of the wafer for chip mounting, semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) inorganic material substrates, liquid crystal display drivers, etc. This includes various processing materials that require parts and micron-order processing position accuracy.

レーザー加工装置１は、直方体状の加工台３と、加工台３の側面に設けられた保護膜形成・除去ユニット４と、加工台３及び保護膜形成・除去ユニット４の後方から上方に立設した支柱部５とを有している。支柱部５の前面には、前方に突出したアーム部６が設けられ、アーム部６の先端側にはレーザー加工ユニット２の加工ヘッド７が設けられている。また、支柱部５の前面には、アーム部６に隣接して、加工台３内のレーザー加工領域と保護膜形成・除去ユニット４内の保護膜形成・除去領域との間でウェーハＷを搬送する搬送機構８が設けられている。加工台３の上面には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール９、９が設けられている。一対のガイドレール９、９には、加工送り方向となるＹ軸方向に移動可能に支持されたモーター駆動のＹ軸テーブル１０が配置されている。 The laser processing apparatus 1 is erected upward from behind the processing table 3 and the protective film forming / removing unit 4, a rectangular parallelepiped processing table 3, a protective film forming / removing unit 4 provided on the side surface of the processing table 3 And the supporting column 5. An arm portion 6 protruding forward is provided on the front surface of the column portion 5, and a processing head 7 of the laser processing unit 2 is provided on the tip side of the arm portion 6. In addition, on the front surface of the support column 5, adjacent to the arm unit 6, the wafer W is transferred between the laser processing region in the processing table 3 and the protective film formation / removal region in the protective film formation / removal unit 4. A transport mechanism 8 is provided. A pair of guide rails 9, 9 extending in the Y-axis direction is provided on the upper surface of the processing table 3. A pair of guide rails 9 and 9 is provided with a motor-driven Y-axis table 10 supported so as to be movable in the Y-axis direction that is the machining feed direction.

Ｙ軸テーブル１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する一対のガイドレール１１、１１が設けられている。一対のガイドレール１１、１１には、割出送り方向となるＸ軸方向に移動可能に支持されたモーター駆動のＸ軸テーブル１２が配置されている。Ｘ軸テーブル１２の上面には、保持テーブル１３が設けられている。Ｙ軸テーブル１０及びＸ軸テーブル１２の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にそれぞれボールネジ１４、１５が螺合されている。ボールネジ１４、１５の一端部には、駆動モーター１６、１７がそれぞれ連結され、この駆動モーター１６、１７によりボールネジ１４、１５が回転駆動される。 On the upper surface of the Y-axis table 10, a pair of guide rails 11 and 11 extending in the X-axis direction are provided. The pair of guide rails 11 and 11 are provided with a motor-driven X-axis table 12 supported so as to be movable in the X-axis direction that is an indexing feed direction. A holding table 13 is provided on the upper surface of the X-axis table 12. Nut portions (not shown) are formed on the back sides of the Y-axis table 10 and the X-axis table 12, and ball screws 14 and 15 are screwed into the nut portions, respectively. Drive motors 16 and 17 are respectively connected to one end portions of the ball screws 14 and 15, and the ball screws 14 and 15 are rotationally driven by the drive motors 16 and 17.

保持テーブル１３は、Ｘ軸テーブル１２の上面においてＺ軸周りに回転可能なθテーブル１８と、θテーブル１８の上部に設けられ、ウェーハＷを吸着保持するワーク保持部１９とを有している。ワーク保持部１９は、所定の厚みを有する円板状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により貼着テープ５１を介してウェーハＷを吸着する面であり、θテーブル１８の内部の配管を介して吸引源に接続されている。 The holding table 13 includes a θ table 18 that can rotate around the Z axis on the upper surface of the X-axis table 12, and a work holding unit 19 that is provided on the θ table 18 and holds the wafer W by suction. The work holding part 19 has a disk shape having a predetermined thickness, and an adsorption surface is formed of a porous ceramic material at the center of the upper surface. The suction surface is a surface that sucks the wafer W through the sticking tape 51 by a negative pressure, and is connected to a suction source through a pipe inside the θ table 18.

ワーク保持部１９の周囲には、θテーブル１８の四方から径方向外側に延びる一対の支持アームを介して４つのクランプ部２０が設けられている。この４つのクランプ部２０は、エアーアクチュエータにより駆動し、ウェーハＷの周囲の環状フレーム５２を四方から挟持固定する。 Around the work holding portion 19, four clamp portions 20 are provided via a pair of support arms extending radially outward from the four sides of the θ table 18. The four clamp portions 20 are driven by an air actuator to clamp and fix the annular frame 52 around the wafer W from four directions.

レーザー加工ユニット２は、アーム部６の先端に設けられ、ウェーハＷにレーザービームを照射する加工ヘッド７を有している。図示は省略するが、アーム部６内には、ウェーハＷに対してレーザービームを発振する発振器が設けられ、アーム部６内及び加工ヘッド７内には、レーザー光学系が設けられている。加工ヘッド７は、発振器から発振されたレーザービームを集光し、保持テーブル１３上に保持されたウェーハＷに照射する。 The laser processing unit 2 includes a processing head 7 that is provided at the tip of the arm portion 6 and that irradiates the wafer W with a laser beam. Although not shown, an oscillator that oscillates a laser beam with respect to the wafer W is provided in the arm unit 6, and a laser optical system is provided in the arm unit 6 and the processing head 7. The processing head 7 condenses the laser beam oscillated from the oscillator and irradiates the wafer W held on the holding table 13.

搬送機構８は、支柱部５の前面においてＸ軸方向に延在する上下一対のガイドレール２１、２１と、一対のガイドレール２１、２１にスライド可能に係合された搬送用アーム２２とを有している。搬送用アーム２２には、Ｘ軸方向に延在するボールネジ２３が螺合されている。ボールネジ２３の一端には駆動モーター２４が連結されており、この駆動モーター２４によりボールネジ２３が回転駆動され搬送用アーム２２がＸ軸方向に移動される。搬送用アーム２２の下端側には、半導体ウェーハＷの周囲の環状フレーム５２を吸着保持する吸着保持部２５が設けられている。このように構成された搬送機構８は、ウェーハＷへの保護膜の成膜後、保護膜形成・除去ユニット４の保護膜形成・除去用テーブル２６からウェーハＷをピックアップして、保持テーブル１３のワーク保持部１９上にウェーハＷを載置する。そして、搬送機構８は、ウェーハＷへのレーザー加工後に、ワーク保持部１９からウェーハＷをピックアップして保護膜形成・除去ユニット４の保護膜形成・除去用テーブル２６に載置する。 The transport mechanism 8 includes a pair of upper and lower guide rails 21 and 21 extending in the X-axis direction on the front surface of the support column 5 and a transport arm 22 slidably engaged with the pair of guide rails 21 and 21. doing. A ball screw 23 extending in the X-axis direction is screwed onto the transfer arm 22. A drive motor 24 is connected to one end of the ball screw 23, and the ball screw 23 is rotationally driven by the drive motor 24 to move the transfer arm 22 in the X-axis direction. On the lower end side of the transfer arm 22, a suction holding unit 25 that sucks and holds the annular frame 52 around the semiconductor wafer W is provided. The transport mechanism 8 configured as described above picks up the wafer W from the protective film formation / removal table 26 of the protective film formation / removal unit 4 after forming the protective film on the wafer W, and The wafer W is placed on the work holding unit 19. Then, after laser processing on the wafer W, the transport mechanism 8 picks up the wafer W from the work holding unit 19 and places it on the protective film formation / removal table 26 of the protective film formation / removal unit 4.

保護膜形成・除去ユニット４は、ウェーハＷを保持する保護膜形成・除去用テーブル（保持部）２６と、上面に略円形状の開口部２７を有すると共に開口部２７内に保護膜形成・除去用テーブル２６を収容可能な筐体２８とを有している。筐体２８の上面の開口部２７近傍には、ウェーハＷに液状樹脂を供給する樹脂供給ノズル２９と、開口部２７を開放及び閉塞可能なシャッター機構（シャッター部）３０とが設けられている。図２に示すように、筐体２８の内部には、ウェーハＷに洗浄水を供給する洗浄用ノズル３２が設けられている。 The protective film formation / removal unit 4 has a protective film formation / removal table (holding part) 26 for holding the wafer W, a substantially circular opening 27 on the upper surface, and a protective film formation / removal in the opening 27. And a housing 28 that can accommodate the work table 26. Near the opening 27 on the upper surface of the housing 28, a resin supply nozzle 29 that supplies liquid resin to the wafer W and a shutter mechanism (shutter unit) 30 that can open and close the opening 27 are provided. As shown in FIG. 2, a cleaning nozzle 32 that supplies cleaning water to the wafer W is provided inside the housing 28.

保護膜形成・除去用テーブル２６は、ウェーハＷを吸着保持する真空チャック式に構成され、Ｚ軸周りに回転可能に構成されている。保護膜形成・除去用テーブル２６は、上面に円板状の吸着面が形成され、周囲に環状フレーム５２を保持する４つのクランプ部３１が設けられている。吸着面は、負圧により貼着テープ５１を介してウェーハＷを吸着する面であり、保護膜形成・除去用テーブル２６の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、保護膜形成・除去用テーブル２６は、筐体２８の開口部２７と筐体２８内部との間で昇降可能に構成されている。ウェーハＷに保護膜を成膜する場合には、保護膜形成・除去用テーブル２６が樹脂供給ノズル２９に対峙する位置まで上昇され、樹脂供給ノズル２９から液状樹脂がウェーハＷの被加工面に塗布される。そして、保護膜形成・除去用テーブル２６が筐体２８内部に下降され、高速回転されて液状樹脂がウェーハＷの被加工面全体に広がって保護膜が成膜される。一方、ウェーハＷから保護膜を除去する場合には、保護膜形成・除去用テーブル２６が筐体２８内部の洗浄用ノズル３２に対峙する位置まで下降され、高速回転されつつ洗浄用ノズル３２から洗浄水が噴射されることでウェーハＷが洗浄されて加工屑と共に保護膜が除去される。 The protective film formation / removal table 26 is configured as a vacuum chuck type that holds the wafer W by suction and is configured to be rotatable around the Z axis. The protective film forming / removing table 26 has a disk-like suction surface on the upper surface, and is provided with four clamp portions 31 that hold the annular frame 52 in the periphery. The suction surface is a surface that sucks the wafer W through the sticking tape 51 by negative pressure, and is connected to a suction source through a pipe inside the protective film forming / removing table 26. The protective film formation / removal table 26 is configured to be movable up and down between the opening 27 of the housing 28 and the inside of the housing 28. When a protective film is formed on the wafer W, the protective film forming / removing table 26 is raised to a position facing the resin supply nozzle 29, and a liquid resin is applied to the processing surface of the wafer W from the resin supply nozzle 29. Is done. Then, the protective film forming / removing table 26 is lowered into the housing 28 and rotated at a high speed, so that the liquid resin spreads over the entire processing surface of the wafer W and a protective film is formed. On the other hand, when removing the protective film from the wafer W, the protective film forming / removing table 26 is lowered to a position facing the cleaning nozzle 32 inside the housing 28 and cleaned from the cleaning nozzle 32 while rotating at high speed. By spraying water, the wafer W is cleaned, and the protective film is removed together with the processing waste.

ここで、図３を参照して、レーザー加工装置１のシャッター機構３０について説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置１のシャッター機構３０の模式図であり、図３（ａ）はシャッター機構３０が開口部２７を閉塞した状態を示し、図３（ｂ）はシャッター機構３０が開口部２７を開放した状態を示している。図３（ａ）及び（ｂ）において、上図はシャッター機構３０の平面図であり、下図はシャッター機構３０の側面図である。なお、図３（ａ）及び（ｂ）の上図では、シャッター機構３０のカバー部３９を省略している。 Here, the shutter mechanism 30 of the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic diagram of the shutter mechanism 30 of the laser processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A shows a state where the shutter mechanism 30 closes the opening 27, and FIG. ) Shows a state in which the shutter mechanism 30 opens the opening 27. 3A and 3B, the upper diagram is a plan view of the shutter mechanism 30, and the lower diagram is a side view of the shutter mechanism 30. 3A and 3B, the cover portion 39 of the shutter mechanism 30 is omitted.

図３に示すように、シャッター機構３０は、可撓性を有するシート部材３３と、筐体２８上面のＹ軸方向における一端側に設けられ、シート部材３３が巻回される巻回ローラ（巻き取り部）３４と、筐体２８上面外縁部をＹ軸方向に延在する一対のガイドレール３５、３５と、一対のガイドレール３５、３５にスライド可能に構成され、シート部材３３の先端側を保持するシート部材保持部（引き出し部）３６とを有している。シート部材３３は、開口部２７全体を被覆可能な大きさに形成されている。シート部材保持部３６は、開口部２７を跨いで一対のガイドレール３５、３５に架け渡されるように設けられ、図示しないシリンダ又は駆動モーターにより駆動するように構成されている。巻回ローラ３４は、開口部２７側にシート部材３３の排出口３８が形成されたカバー部３９に覆われ、カバー部３９の内壁に回転可能に支持されている。また、カバー部３９内部の排出口３８側には、シート部材３３の搬送経路上に、シート部材３３を洗浄する洗浄ユニット４０が設けられている。このように構成されたシャッター機構３０では、シート部材保持部３６が開放位置となる先端側まで移動（往動）することにより、巻回ローラ３４からシート部材３３が引き出されて開口部２７全体が覆われ、シート部材保持部３６が閉塞位置となる巻回ローラ３４に近接する位置まで移動（復動）することにより、巻回ローラ３４にシート部材３３が巻回されて開口部２７全体が露出される。 As shown in FIG. 3, the shutter mechanism 30 includes a flexible sheet member 33 and a winding roller (winding roller) provided on one end side of the upper surface of the housing 28 in the Y-axis direction and around which the sheet member 33 is wound. 34), a pair of guide rails 35, 35 extending in the Y-axis direction at the outer edge of the upper surface of the housing 28, and a pair of guide rails 35, 35, and is configured to be slidable. And a sheet member holding portion (drawer portion) 36 for holding. The sheet member 33 is formed in a size that can cover the entire opening 27. The sheet member holding portion 36 is provided so as to span the pair of guide rails 35, 35 across the opening 27, and is configured to be driven by a cylinder or a drive motor (not shown). The winding roller 34 is covered with a cover portion 39 in which a discharge port 38 of the sheet member 33 is formed on the opening 27 side, and is rotatably supported on the inner wall of the cover portion 39. A cleaning unit 40 that cleans the sheet member 33 is provided on the side of the discharge port 38 inside the cover 39 on the conveyance path of the sheet member 33. In the shutter mechanism 30 configured in this way, the sheet member holding portion 36 moves (forward movement) to the leading end side that is the open position, whereby the sheet member 33 is pulled out from the winding roller 34, and the entire opening portion 27 is moved. The sheet member holding part 36 is moved (returned) to a position close to the winding roller 34 that is in the closed position so that the sheet member 33 is wound around the winding roller 34 and the entire opening 27 is exposed. Is done.

洗浄ユニット４０は、ウェーハＷの保護膜成膜後又は保護膜除去後にシート部材３３の下面に付着した保護膜成分を含む液滴を洗浄するものであり、シート部材３３の搬送経路を挟んで洗浄用ローラ（洗浄部）４１と付勢ローラ４２とが対向配置されている。付勢ローラ４２は、カバー部３９の内壁に回転可能に支持され、図示しないバネにより洗浄用ローラ４１に付勢力を付与するように構成されている。 The cleaning unit 40 is for cleaning droplets containing a protective film component adhering to the lower surface of the sheet member 33 after the protective film is formed on the wafer W or after the protective film is removed. A roller (cleaning section) 41 and a biasing roller 42 are disposed to face each other. The urging roller 42 is rotatably supported on the inner wall of the cover portion 39, and is configured to apply an urging force to the cleaning roller 41 by a spring (not shown).

洗浄用ローラ４１は、筐体２８に形成された収容部４５の内壁に回転可能に支持され、吸水性を有するスポンジ等の樹脂材料で構成されている。洗浄用ローラ４１は、付勢ローラ４２との間で挟み込んだシート部材３３を介して付勢ローラ４２から付勢力を受け、シート部材３３の出し引きに応じて回転するように構成されている。収容部４５内部には、洗浄用ローラ４１に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル４３と、シート部材３３下面にエアーを噴き出すエアーブロアーノズル４４とが設けられている。収容部４５の下部は、図示しないドレインに連通されている。洗浄水供給ノズル４３は、シート部材３３の巻き取り時において、洗浄用ローラ４１の表面に対して連続的に洗浄水を供給するように構成されている。エアーブロアーノズル４４は、シート部材３３の繰り出し（引き出し）時において、シート部材３３下面に残留した液滴が収容部４５内部に落ちるように、ノズル先端を収容部４５側に向けてエアーを噴き出すように構成されている。 The cleaning roller 41 is rotatably supported on the inner wall of the housing portion 45 formed in the housing 28 and is made of a resin material such as sponge having water absorption. The cleaning roller 41 is configured to receive an urging force from the urging roller 42 via the sheet member 33 sandwiched between the urging roller 42 and to rotate according to the withdrawal and withdrawal of the sheet member 33. A cleaning water supply nozzle 43 that supplies cleaning water to the cleaning roller 41 and an air blower nozzle 44 that ejects air to the lower surface of the sheet member 33 are provided inside the housing portion 45. The lower part of the accommodating part 45 is connected with the drain which is not shown in figure. The cleaning water supply nozzle 43 is configured to continuously supply cleaning water to the surface of the cleaning roller 41 when the sheet member 33 is wound up. The air blower nozzle 44 ejects air with the tip of the nozzle directed toward the accommodating portion 45 so that the droplet remaining on the lower surface of the sheet member 33 falls into the accommodating portion 45 when the sheet member 33 is drawn (drawn). It is configured.

このように構成された洗浄ユニット４０は、シート部材３３を巻き取る場合には、洗浄用ローラ４１が洗浄水供給ノズル４３から洗浄水を連続的に受けながら、付勢ローラ４２からの付勢力を受けてシート部材３３の下面が洗浄用ローラ４１外周面に押しつけられた状態で洗浄用ローラ４１が回転する。そして、シート部材３３の下面に付着した保護膜成分（液状樹脂）を含む液滴は洗浄用ローラ４１に吸収され、洗浄用ローラ４１の回転に伴い下方に位置した際に、吸収された液滴はその自重により収容部４５に連通するドレインに排出される。このように洗浄ユニット４０によって保護膜成分を含む水滴が除去された状態でシート部材３３が巻回ローラ３４に巻き取られるので、巻回ローラ３４が保護膜成分の粘着性により固着することが無い。一方、シート部材３３を繰り出す場合には、付勢ローラ４２からの付勢力を受けてシート部材３３の下面が洗浄用ローラ４１外周面に押しつけられた状態で洗浄用ローラ４１が回転し、排出口３８の直前で、エアーブロアーノズル４４からシート部材３３の繰り出し方向と反対側の斜め上方に向けて噴出されるエアーを受ける。このため、シート部材３３の下面に残った残留液滴は収容部４５側に吹き飛ばされ、残留液滴が除去されたシート部材３３が排出口３８から排出される。これによりエアーブロアーノズル４４のブローによってシート部材３３下面に付着した液滴が除去されるので、ウェーハＷの被加工面に液滴が落下することが無くなる。 In the cleaning unit 40 configured as described above, when the sheet member 33 is wound up, the cleaning roller 41 continuously receives the cleaning water from the cleaning water supply nozzle 43 while receiving the urging force from the urging roller 42. In response, the cleaning roller 41 rotates in a state where the lower surface of the sheet member 33 is pressed against the outer peripheral surface of the cleaning roller 41. Then, the droplet containing the protective film component (liquid resin) adhering to the lower surface of the sheet member 33 is absorbed by the cleaning roller 41 and is absorbed when the cleaning roller 41 is positioned downward as the cleaning roller 41 rotates. Is discharged to the drain communicating with the accommodating portion 45 by its own weight. Since the sheet member 33 is wound around the winding roller 34 in a state where water droplets containing the protective film component are removed by the cleaning unit 40 in this way, the winding roller 34 is not fixed due to the adhesiveness of the protective film component. . On the other hand, when the sheet member 33 is fed out, the cleaning roller 41 rotates in a state where the lower surface of the sheet member 33 is pressed against the outer peripheral surface of the cleaning roller 41 by receiving the urging force from the urging roller 42, and the discharge port Immediately before 38, air blown from the air blower nozzle 44 obliquely upward on the opposite side to the feeding direction of the sheet member 33 is received. For this reason, the remaining liquid droplets remaining on the lower surface of the sheet member 33 are blown off toward the accommodating portion 45, and the sheet member 33 from which the residual liquid droplets have been removed is discharged from the discharge port 38. As a result, the droplets adhered to the lower surface of the sheet member 33 by the blow of the air blower nozzle 44 are removed, so that the droplets do not fall on the processing surface of the wafer W.

次に、図４及び図５を参照して、保護膜形成・除去ユニット４の保護膜形成・除去処理の際のシャッター機構３０の動作について説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る保護膜形成・除去ユニット４の保護膜形成処理の際のシャッター機構３０の動作を説明するための動作図である。図５は、本発明の実施の形態に係る保護膜形成・除去ユニット４の保護膜除去処理の際のシャッター機構３０の動作を説明するための動作図である。 Next, the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film formation / removal process of the protective film formation / removal unit 4 will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an operation diagram for explaining the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film formation processing of the protective film formation / removal unit 4 according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is an operation diagram for explaining the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film removal process of the protective film formation / removal unit 4 according to the embodiment of the present invention.

まず、図４を用いて、保護膜形成処理の際のシャッター機構３０の動作について説明する。図４（ａ）に示すように、保護膜形成処理の際には、シャッター機構３０のシート部材３３は巻回ローラ３４に巻き取られ、筐体２８の開口部２７全体が開放される開放位置にシート部材保持部３６が位置される。そして、樹脂供給ノズル２９に対峙する位置まで保護膜形成・除去用テーブル２６を上昇させ、ウェーハＷの被加工面に樹脂供給ノズル２９から液状樹脂が塗布される。 First, the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film forming process will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4A, in the protective film forming process, the sheet member 33 of the shutter mechanism 30 is wound around the winding roller 34, and the open position where the entire opening 27 of the housing 28 is opened. The sheet member holding portion 36 is positioned at the top. Then, the protective film formation / removal table 26 is raised to a position facing the resin supply nozzle 29, and the liquid resin is applied to the processing surface of the wafer W from the resin supply nozzle 29.

ウェーハＷに液状樹脂が塗布されると、図４（ｂ）に示すように、保護膜形成・除去用テーブル２６を下降させた後、シート部材３３が開口部２７全体を覆う閉塞位置までシート部材保持部３６を移動させる。このとき、シート部材３３は、付勢ローラ４２により洗浄用ローラ４１に押しつけられた状態で繰り出され、エアーブロアーノズル４４から噴出されるエアーを受けながら排出口３８から排出されるため、シート部材３３の下面に付着した残留液滴は収容部４５内部で適切に除去され、筺体２８内のウェーハＷに液滴が落下することが無い。そして、シート部材３３が開口部２７を完全に覆った状態で、保護膜形成・除去用テーブル２６が高速回転されて液状樹脂がウェーハＷの被加工面全体に広がって保護膜が成膜される。このとき、シート部材３３が開口部２７全体を覆っているため、保護膜形成処理に伴って液状樹脂が飛散した場合でも、飛散した液状樹脂はシート部材３３の下面に付着して、筐体２８外部の搬送機構８等の可動部に付着する虞がない。 When the liquid resin is applied to the wafer W, as shown in FIG. 4B, after the protective film formation / removal table 26 is lowered, the sheet member 33 reaches the closing position where the entire opening 27 is covered. The holding part 36 is moved. At this time, the sheet member 33 is fed out while being pressed against the cleaning roller 41 by the urging roller 42 and is discharged from the discharge port 38 while receiving the air blown from the air blower nozzle 44. The remaining droplets adhering to the lower surface of the substrate are appropriately removed inside the accommodating portion 45, and the droplets do not fall onto the wafer W in the housing 28. Then, with the sheet member 33 completely covering the opening 27, the protective film forming / removing table 26 is rotated at a high speed so that the liquid resin spreads over the entire surface to be processed of the wafer W to form a protective film. . At this time, since the sheet member 33 covers the entire opening 27, even when the liquid resin is scattered along with the protective film forming process, the scattered liquid resin adheres to the lower surface of the sheet member 33, and the housing 28. There is no risk of adhering to movable parts such as the external transport mechanism 8.

ウェーハＷに保護膜が形成されると、図４（ｃ）に示すように、シート部材３３が開口部２７を開放する開放位置までシート部材保持部３６が移動される。このとき、付勢ローラ４２の付勢により、シート部材３３の下面が、洗浄水供給ノズル４３から供給される洗浄水を吸収した洗浄用ローラ４１側に押圧された状態で引き戻されるため、回転する洗浄用ローラ４１外周面に、シート部材３３の下面に付着した液状樹脂成分を含む液滴が吸収除去される。洗浄用ローラ４１に吸水された液状樹脂成分を含む液滴は、洗浄用ローラ４１が回転して下方に位置した際に、その自重により収容部４５に連通するドレインに排出される。このように、ウェーハＷへの保護膜形成の際に発生する液状樹脂（保護膜）成分を含む液滴を、保護膜形成・除去ユニット４内部で除去し、搬送機構８等の可動部への飛散を抑えて可動部の固着を防止することができる。 When the protective film is formed on the wafer W, the sheet member holding portion 36 is moved to an open position where the sheet member 33 opens the opening 27 as shown in FIG. At this time, the urging force of the urging roller 42 causes the lower surface of the sheet member 33 to be pulled back while being pressed against the cleaning roller 41 side that has absorbed the cleaning water supplied from the cleaning water supply nozzle 43, and thus rotates. The liquid droplets containing the liquid resin component adhering to the lower surface of the sheet member 33 are absorbed and removed from the outer peripheral surface of the cleaning roller 41. The liquid droplets containing the liquid resin component absorbed by the cleaning roller 41 are discharged to the drain communicating with the accommodating portion 45 by their own weight when the cleaning roller 41 rotates and is positioned below. In this way, droplets containing a liquid resin (protective film) component generated during the formation of the protective film on the wafer W are removed inside the protective film forming / removing unit 4 and applied to the movable part such as the transport mechanism 8. Scattering can be suppressed and sticking of the movable part can be prevented.

次に、図５を用いて、保護膜除去処理の際のシャッター機構３０の動作について説明する。図５（ａ）に示すように、保護膜除去処理の際には、シャッター機構３０のシート部材３３は巻回ローラ３４に巻き取られ、筐体２８の開口部２７全体が開放される開放位置にシート部材保持部３６が位置される。そして、搬送機構８により搬送されたレーザー加工後のウェーハＷが保護膜形成・除去用テーブル２６の吸着面に保持される。 Next, the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film removal process will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5A, in the protective film removing process, the sheet member 33 of the shutter mechanism 30 is wound around the winding roller 34, and the open position where the entire opening 27 of the housing 28 is opened. The sheet member holding portion 36 is positioned at the top. The laser-processed wafer W transferred by the transfer mechanism 8 is held on the suction surface of the protective film forming / removing table 26.

次に、図５（ｂ）に示すように、保護膜形成・除去用テーブル２６を洗浄用ノズル３２に対峙する位置まで下降させ、シート部材３３が開口部２７全体を覆う閉塞位置までシート部材保持部３６を移動させる。このとき、シート部材３３は、付勢ローラ４２により洗浄用ローラ４１側に押圧された状態で繰り出され、エアーブロアーノズル４４から噴出されるエアーを受けながら排出口３８から排出されるため、シート部材３３の下面に付着した残留液滴は収容部４５内部で適切に除去され、筺体２８内のウェーハＷに液滴が落下することが無い。そして、シート部材３３が開口部２７を完全に覆った状態で、保護膜形成・除去用テーブル２６が高速回転されつつ、洗浄用ノズル３２から洗浄水が噴射され、ウェーハＷが洗浄されて加工屑と共に保護膜が除去される。このとき、シート部材３３が開口部２７全体を覆っているため、洗浄水の噴出に伴って液状樹脂成分を含む液滴が飛散した場合でも、飛散した液滴はシート部材３３の下面に付着して、筐体２８外部の搬送機構８等の可動部に付着すること虞が無い。 Next, as shown in FIG. 5B, the protective film formation / removal table 26 is lowered to a position facing the cleaning nozzle 32, and the sheet member 33 is held to a closed position where the entire opening 27 is covered. The part 36 is moved. At this time, the sheet member 33 is fed out while being pressed toward the cleaning roller 41 by the urging roller 42, and is discharged from the discharge port 38 while receiving the air blown from the air blower nozzle 44. Residual droplets adhering to the lower surface of 33 are appropriately removed inside the accommodating portion 45, and the droplets do not fall onto the wafer W in the housing 28. Then, with the sheet member 33 completely covering the opening 27, the cleaning film is ejected from the cleaning nozzle 32 while the protective film forming / removing table 26 is rotated at a high speed, and the wafer W is cleaned and processed waste. At the same time, the protective film is removed. At this time, since the sheet member 33 covers the entire opening 27, even when a droplet containing a liquid resin component scatters as the washing water is ejected, the scattered droplet adheres to the lower surface of the sheet member 33. Thus, there is no possibility of adhering to a movable part such as the transport mechanism 8 outside the housing 28.

ウェーハＷから加工屑及び保護膜が除去されると、図５（ｃ）に示すように、シート部材３３が開口部２７を開放する開放位置までシート部材保持部３６が移動される。このとき、付勢ローラ４２の付勢により、シート部材３３の下面が、洗浄水供給ノズル４３から供給される洗浄水を吸収した洗浄用ローラ４１側に押圧された状態で引き戻されるため、回転する洗浄用ローラ４１の外周面に、シート部材３３の下面に付着した液状樹脂成分を含む液滴が吸収除去される。洗浄用ローラ４１に吸水された液状樹脂成分を含む液滴は、洗浄用ローラ４１が回転して下方に位置した際に、その自重により収容部４５に連通するドレインに排出される。このように、ウェーハＷへの保護膜除去の際に発生する液状樹脂成分を含む液滴を、保護膜形成・除去ユニット４内部で除去し、液滴が除去された状態でシート部材３３が巻回ローラ３４に巻き取られるので、巻回ローラ３４が保護膜成分の粘着性により固着することが無い。 When the processing waste and the protective film are removed from the wafer W, the sheet member holding part 36 is moved to an open position where the sheet member 33 opens the opening part 27 as shown in FIG. At this time, the urging force of the urging roller 42 causes the lower surface of the sheet member 33 to be pulled back while being pressed against the cleaning roller 41 side that has absorbed the cleaning water supplied from the cleaning water supply nozzle 43, and thus rotates. The liquid droplets containing the liquid resin component adhering to the lower surface of the sheet member 33 are absorbed and removed from the outer peripheral surface of the cleaning roller 41. The liquid droplets containing the liquid resin component absorbed by the cleaning roller 41 are discharged to the drain communicating with the accommodating portion 45 by their own weight when the cleaning roller 41 rotates and is positioned below. As described above, the droplets containing the liquid resin component generated when removing the protective film from the wafer W are removed inside the protective film forming / removing unit 4, and the sheet member 33 is wound with the liquid droplets removed. Since the winding roller 34 is wound, the winding roller 34 is not fixed due to the adhesiveness of the protective film component.

次に、ウェーハＷの分割方法の全体的な流れについて説明する。なお、保護膜形成及び保護膜除去処理の際のシャッター機構３０の動作については上述したため、詳細な説明を省略する。 Next, the overall flow of the wafer W dividing method will be described. Since the operation of the shutter mechanism 30 during the protective film formation and protective film removal processing has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

まず、保護膜形成・除去用テーブル２６にウェーハＷが載置されると、樹脂供給ノズル２９から液状樹脂がウェーハＷの被加工面に塗布される。次に、保護膜形成・除去用テーブル２６を下降させ、シート部材３３が開口部２７全体を覆う閉塞位置までシート部材保持部３６を移動させる。そして、シート部材３３が開口部２７を完全に覆った状態で、保護膜形成・除去用テーブル２６が高速回転されて、液状樹脂がウェーハＷの被加工面全体に広がって保護膜が成膜される。このとき、シート部材３３が開口部２７全体を覆っているため、保護膜形成・除去用テーブル２６の高速回転に伴って液状樹脂成分を含む液滴が飛散した場合でも、飛散した液滴はシート部材３３の下面に付着して、筐体２８外部の搬送機構８等の可動部に付着しない。ウェーハＷに保護膜が形成されると、シート部材３３が開口部２７を開放する開放位置までシート部材保持部３６を移動させ、保護膜形成・除去用テーブル２６を開口部２７まで上昇させる。シート部材３３の下面に付着した液滴は、洗浄水を吸収した洗浄用ローラ４１に吸収除去され、収容部４５に連通するドレインに排出される。そして、搬送機構８により保護膜が成膜されたウェーハＷが保持テーブル１３まで搬送される。 First, when the wafer W is placed on the protective film formation / removal table 26, a liquid resin is applied to the processing surface of the wafer W from the resin supply nozzle 29. Next, the protective film formation / removal table 26 is lowered, and the sheet member holding portion 36 is moved to a closing position where the sheet member 33 covers the entire opening 27. Then, with the sheet member 33 completely covering the opening 27, the protective film forming / removing table 26 is rotated at a high speed, and the liquid resin spreads over the entire surface to be processed of the wafer W to form a protective film. The At this time, since the sheet member 33 covers the entire opening 27, even when a droplet containing a liquid resin component is scattered along with the high-speed rotation of the protective film formation / removal table 26, the scattered droplet is It adheres to the lower surface of the member 33 and does not adhere to the movable part such as the transport mechanism 8 outside the housing 28. When the protective film is formed on the wafer W, the sheet member holding part 36 is moved to an open position where the sheet member 33 opens the opening 27, and the protective film forming / removing table 26 is raised to the opening 27. The droplets adhering to the lower surface of the sheet member 33 are absorbed and removed by the cleaning roller 41 that has absorbed the cleaning water, and are discharged to the drain that communicates with the housing portion 45. Then, the wafer W on which the protective film is formed is transferred to the holding table 13 by the transfer mechanism 8.

保持テーブル１３にウェーハＷが載置されると、保持テーブル１３が加工ヘッド７の加工位置に移動される。次に、加工ヘッド７の出射口がウェーハＷの分割予定ラインに位置合わせされると共に、集光器によりレーザービームの焦点がウェーハＷの加工点に調整され、アブレーション加工処理が開始される。 When the wafer W is placed on the holding table 13, the holding table 13 is moved to the processing position of the processing head 7. Next, the exit of the processing head 7 is aligned with the planned division line of the wafer W, the focus of the laser beam is adjusted to the processing point of the wafer W by the condenser, and the ablation processing is started.

この場合、保持テーブル１３がウェーハＷを保持した状態でＹ軸方向に加工送りされ、分割予定ラインに沿ってウェーハＷが分割される。続いて、保持テーブル１３が数ピッチ分だけＸ軸方向に移動され、加工ヘッド７の出射口が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、保持テーブル１３がウェーハＷを保持した状態でＹ軸方向に加工送りされ、分割予定ラインに沿ってウェーハＷが分割される。この動作が繰り返されてウェーハＷのＹ軸方向の全ての分割予定ラインに沿ってウェーハＷが加工される。次に、θテーブル１８が９０度回転され、同様な動作により、ウェーハＷのＸ軸方向の全ての分割予定ラインに沿ってウェーハＷが加工される。すべてのアブレーション加工処理が完了すると、搬送機構８によりウェーハＷは保持テーブル１３から取り外され、保護膜形成・除去用テーブル２６まで搬送される。 In this case, the holding table 13 is processed and fed in the Y-axis direction while holding the wafer W, and the wafer W is divided along the division planned line. Subsequently, the holding table 13 is moved in the X-axis direction by several pitches, and the exit port of the processing head 7 is aligned with the adjacent scheduled division line. Then, the holding table 13 is processed and fed in the Y-axis direction while holding the wafer W, and the wafer W is divided along the dividing line. This operation is repeated, and the wafer W is processed along all the planned division lines in the Y-axis direction of the wafer W. Next, the θ table 18 is rotated 90 degrees, and the wafer W is processed along all the planned division lines in the X-axis direction of the wafer W by a similar operation. When all the ablation processes are completed, the wafer W is removed from the holding table 13 by the transfer mechanism 8 and transferred to the protective film formation / removal table 26.

レーザー加工後のウェーハＷが保護膜形成・除去用テーブル２６に載置されると、保護膜形成・除去用テーブル２６を洗浄用ノズル３２に対峙する位置まで下降させると共に、シート部材３３が開口部２７全体を覆う閉塞位置までシート部材保持部３６を移動させる。次に、シート部材３３が開口部２７を完全に覆った状態で、保護膜形成・除去用テーブル２６が高速回転されつつ、洗浄用ノズル３２から洗浄水が噴射されることでウェーハＷが洗浄されて加工屑と共に保護膜が除去される。このとき、シート部材３３が開口部２７全体を覆っているため、洗浄水の噴出に伴って液状樹脂成分が含まれる液滴が飛散した場合でも、飛散した液滴はシート部材３３の下面に付着して、筐体２８外部の搬送機構８等の可動部に付着しない。そして、ウェーハＷから加工屑及び保護膜が除去されると、シート部材３３が開口部２７を開放する開放位置までシート部材保持部３６を移動させ、保護膜形成・除去ユニット４を開口部２７まで上昇させる。シート部材３３の下面に付着した液滴は、洗浄水を吸収した洗浄用ローラ４１に吸収除去され、収容部４５に連通するドレインに排出される。 When the wafer W after laser processing is placed on the protective film formation / removal table 26, the protective film formation / removal table 26 is lowered to a position facing the cleaning nozzle 32, and the sheet member 33 is opened. 27, the sheet member holding part 36 is moved to the closing position covering the whole. Next, with the sheet member 33 completely covering the opening 27, the wafer W is cleaned by spraying cleaning water from the cleaning nozzle 32 while rotating the protective film forming / removing table 26 at a high speed. The protective film is removed together with the processing waste. At this time, since the sheet member 33 covers the entire opening 27, even when a droplet containing the liquid resin component is scattered with the ejection of the cleaning water, the scattered droplet adheres to the lower surface of the sheet member 33. Thus, it does not adhere to the movable part such as the transport mechanism 8 outside the housing 28. When the processing waste and the protective film are removed from the wafer W, the sheet member holding unit 36 is moved to an open position where the sheet member 33 opens the opening 27, and the protective film formation / removal unit 4 is moved to the opening 27. Raise. The droplets adhering to the lower surface of the sheet member 33 are absorbed and removed by the cleaning roller 41 that has absorbed the cleaning water, and are discharged to the drain that communicates with the housing portion 45.

以上、この構成によれば、可撓性を有し開口部２７を被覆可能なシート部材３３と、シート部材３３が巻回される巻回ローラ３４と、シート部材３３の先端部を保持し、筐体２８上面に設けられた一対のガイドレール３５、３５上を、開口部２７を開放する開放位置と開口部２７を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部３６とを設けたので、ウェーハＷへの保護膜除去の際に発生する液状樹脂成分を含む液滴をシート部材３３の下面に付着させ、筐体２８外部の搬送機構８等の可動部への飛散を抑えて可動部の固着を防止することができる。 As described above, according to this configuration, the sheet member 33 that is flexible and can cover the opening 27, the winding roller 34 around which the sheet member 33 is wound, and the leading end of the sheet member 33 are held. On the pair of guide rails 35, 35 provided on the upper surface of the housing 28, there is provided a sheet member holding portion 36 slidable between an open position for opening the opening 27 and a closed position for closing the opening 27. Therefore, droplets containing a liquid resin component generated when removing the protective film on the wafer W are attached to the lower surface of the sheet member 33, and scattering to the movable part such as the transport mechanism 8 outside the housing 28 is suppressed. Sticking of the movable part can be prevented.

なお、上記した実施の形態においては、筐体２８の上面に液滴樹脂を供給する樹脂供給ノズル２９を設ける構成としたが、この構成に限定されるものではなく、例えば、筐体２８内部に洗浄用ノズル３２と共に樹脂供給ノズル２９を設ける構成にしてもよい。この場合には、保護膜形成・除去用テーブル２６を樹脂供給ノズル２９に対峙する位置まで下降させ、開口部２７全体をシート部材３３で閉塞した状態で、ウェーハＷの被加工面に液滴樹脂を塗布する。 In the above-described embodiment, the resin supply nozzle 29 that supplies the droplet resin to the upper surface of the casing 28 is provided. However, the present invention is not limited to this configuration. The resin supply nozzle 29 may be provided together with the cleaning nozzle 32. In this case, the protective film forming / removing table 26 is lowered to a position facing the resin supply nozzle 29, and the droplet resin is applied to the processing surface of the wafer W with the entire opening 27 closed by the sheet member 33. Apply.

また、上記した実施の形態においては、スピンコートタイプの樹脂供給ノズル２９によりウェーハＷに保護膜を形成したが、この構成に限定されるものではない。例えば、筐体２８内部に、洗浄水供給ノズル３１と共にスプレーノズルタイプの樹脂供給ノズル２９を設け、このスプレーノズルタイプの樹脂供給ノズル２９により保護膜を形成してもよい。この場合も上記同様に、保護膜形成・除去用テーブル２６を樹脂供給ノズル２９に対峙する位置まで下降させ、開口部２７全体をシート部材３３で閉塞した状態で、ウェーハＷの被加工面に液滴樹脂を噴出する。 In the above-described embodiment, the protective film is formed on the wafer W by the spin coat type resin supply nozzle 29. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, a spray nozzle type resin supply nozzle 29 may be provided in the housing 28 together with the cleaning water supply nozzle 31, and a protective film may be formed by the spray nozzle type resin supply nozzle 29. In this case as well, the protective film forming / removing table 26 is lowered to a position facing the resin supply nozzle 29 and the entire opening 27 is closed by the sheet member 33, and the liquid is applied to the processing surface of the wafer W. Drop resin drops.

また、上記した実施の形態においては、レーザー加工装置１に保護膜形成・除去ユニット４を一体的に構成したが、この構成に限定されるものではなく、レーザー加工装置１と保護膜形成・除去ユニット４とを別体で構成してもよい。さらに、上記した実施の形態においては、保護膜形成処理及び保護膜除去処理を単一の装置（保護膜形成・除去ユニット４）で構成したが、保護膜形成処理と保護膜除去処理とを別々の装置で構成してもよい。 In the above-described embodiment, the protective film forming / removing unit 4 is integrally formed with the laser processing apparatus 1. However, the present invention is not limited to this configuration. The unit 4 may be configured separately. Furthermore, in the above-described embodiment, the protective film forming process and the protective film removing process are configured by a single device (protective film forming / removing unit 4). However, the protective film forming process and the protective film removing process are separately performed. You may comprise by the apparatus of.

また、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

以上説明したように、本発明は、ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止することができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハ等のワークに対してレーザービームを照射し、アブレーション加工を施すレーザー加工装置に有用である。 As described above, in the present invention, when forming a protective film on a workpiece or removing a protective film from a workpiece, the present invention applies a droplet containing a protective film component generated in the process to a movable part such as a workpiece transport mechanism. This has the effect of suppressing scattering and preventing the sticking of the movable part, and is particularly useful for a laser processing apparatus that performs ablation processing by irradiating a workpiece such as a semiconductor wafer with a laser beam.

１レーザー加工装置
２レーザー加工ユニット（レーザー加工手段）
４保護膜形成・除去ユニット（保護膜形成手段、保護膜除去手段）
１３保持テーブル（保持手段）
２６保護膜形成・除去用テーブル（保持部）
２７開口部
２８筐体
２９樹脂供給ノズル
３０シャッター機構（シャッター部）
３２洗浄用ノズル
３３シート部材
３４巻回ローラ（巻き取り部）
３６シート部材保持部（引き出し部）
４０洗浄ユニット
４１洗浄用ローラ（洗浄部）
４２付勢ローラ
４３洗浄水供給ノズル
４４エアーブロアーノズル
Ｗウェーハ 1 Laser processing equipment 2 Laser processing unit (laser processing means)
4 Protective film formation / removal unit (protective film forming means, protective film removing means)
13 Holding table (holding means)
26 Protection film formation / removal table (holding part)
27 Opening 28 Housing 29 Resin Supply Nozzle 30 Shutter Mechanism (Shutter)
32 Cleaning nozzle 33 Sheet member 34 Winding roller (winding part)
36 Sheet member holding part (drawer part)
40 Cleaning unit 41 Cleaning roller (cleaning part)
42 Energizing roller 43 Cleaning water supply nozzle 44 Air blower nozzle W Wafer

Claims

A holding means for holding the work; a laser processing means for performing ablation processing by irradiating the work held by the holding means with a laser beam; and a protective film on a work surface of the work before being processed by the laser processing means A protective film forming means for applying a liquid resin to form a protective film, and a protective film removing means for removing the protective film by supplying cleaning water to the work surface of the workpiece processed by the laser processing means, A laser processing apparatus comprising:
The protective film removing means includes
A holding unit for holding the workpiece;
A housing having an opening on the upper surface and accommodating the holding portion;
A cleaning nozzle for supplying cleaning water to a work surface of a workpiece held in the holding unit positioned in the housing;
A shutter portion covering the opening,
The shutter part is
A sheet member having flexibility and covering the opening;
A winding part positioned at an open position for winding up the sheet member and opening the opening;
A drawer part that pulls out the sheet member from the winding part and positions the sheet member in a closed position that covers the opening;
When the sheet member moves from the closed position to the open position, a cleaning unit that the lower surface of the sheet member rubs ,
A cleaning water supply nozzle for supplying cleaning water to the cleaning unit;
An air blower nozzle that blows out air to the lower surface of the sheet member,
The laser processing apparatus, wherein the cleaning unit, the cleaning water supply nozzle, and the air blower nozzle are provided inside a storage unit that communicates with a drain .