JP5622133B1 - カバーガラスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに図1を参照して、カバーガラス付き表示装置10について説明する。図1に示すように、カバーガラス付き表示装置10は、表示装置15とカバーガラス20とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置15は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部(図示せず)と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができるアクティブエリアA1と、アクティブエリアA1を取り囲むようにしてアクティブエリアA1の外側に配置された非アクティブエリア(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面16aに表示する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
次に図2を参照して、カバーガラス20の第1面20aに設けられたタッチパネルセンサ部40について説明する。図2は、カバーガラス20を第1面20a側から見た場合を示す平面図である。なお図2においては、説明の便宜上、加飾部60が省略されている。
次に図3および図4を参照して、カバーガラス20およびカバーガラス20の第1面20aに設けられたタッチパネルセンサ部40および加飾部60の層構成について説明する。図3および図4はそれぞれ、図2に示すカバーガラス20の線IIIおよび線IVに沿った断面図である。
補強部26が、紫外線照射よって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、補強部26を構成する材料として、例えばアクリル系樹脂と、光重合開始剤との組合せを用いることができる。
補強部26が、加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、補強部26を構成する材料として、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
このような形状を有する第1側面22dおよび第2側面22eは、例えば後述するように、基材30を分割して単位基材22を得る際に、基材30の第1面側および第2面側の両方から基材30をウェットエッチングすることによって形成される。
次にカバーガラス20の寸法について説明する。はじめに、単位基材22の側面22c上に設けられた補強部26の被覆寸法について説明する。ここで被覆寸法とは、補強部26の側面26cの法線方向に沿った方向における補強部26の長さのことである。補強部26の側面26cの法線方向は、図5における左右方向に平行である。
次に、以上のような構成からなるカバーガラス20を製造する方法について、図6A〜図7Dを参照して説明する。
塗布工程において、塗布液27は図7Aに示すように、単位基材22の側面22c、第1保護膜81および第2保護膜82によって囲われた空間内に充填される。なお塗布液27は、図7Aに示すように、第1保護膜81の端面81c上および第2保護膜82の端面82c上にも溢れ出る程度に塗布されてもよい。
上述のように補強部26は、所定の流動性を有する塗布液27に基づいて形成される。従って、仮に保護膜81,82のような枠を用いることなく塗布液27を塗布する場合、塗布液27の厚みや形状などの寸法を精密に制御することは困難である。一方、保護膜81,82の端面81c,82cは上述のように、金型やレーザーを利用した加工によって高精度にその位置が定められる。従って本実施の形態によれば、塗布液27の厚みや形状などの寸法の精度として、金型やレーザーを利用した加工における精度に準じる精度を実現することができる。このため本実施の形態によれば、補強部26の端部26ae,26beの位置、すなわちカバーガラス20の端部の位置を精度良く定めることができる。このことにより、カバーガラス20と表示装置15、ケースとの組立ての際に、工程の容易さや歩留りを高めることができる。また本実施の形態のようにカバーガラス20に加飾部60やタッチパネルセンサ部40が設けられている場合、表示装置15に対する加飾部60やタッチパネルセンサ部40の加工精度も高めることができる。このことにより、カバーガラス付き表示装置10の高い意匠性や操作性を実現することができる。
一般に加飾部60や追加加飾層62は、樹脂材料および顔料を含む塗布液をカバーガラス20上(単位基材22上または補強部26上)に塗布することによって形成される。一方、非アクティブエリアAa2の外縁周辺の領域に塗布液を正確に塗布することは容易ではない。
ここで、補強部26が上述のように着色されている場合、加飾部60や追加加飾層62を非アクティブエリアAa2の外縁周辺の領域にまで設けることなく、非アクティブエリアAa2の外縁周辺の領域が所望の色で視認されるようになる。このため、加飾部60や追加加飾層62を設ける工程をより容易なものとすることができる。
上述の本実施の形態においては、基材30の第1面30a上に加飾部60やタッチパネルセンサ部40などの要素部70を形成する要素部形成工程が、基材30に第1保護膜81および第2保護膜82を設ける保護膜形成工程に先行して実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、要素部70が設けられていない状態の基材30に対して第1保護膜81および第2保護膜82が設けられてもよい。図8Aは、要素部70が設けられていない基材30を第1保護膜81および第2保護膜82の間隙に沿って切断することによって得られる単位積層体35を示す断面図である。この場合にも、単位基材22の側面22c、第1保護膜81および第2保護膜82によって囲われた空間内に塗布液27を充填することにより、図8Bに示すように、単位基材22の側面22c上に設けられた補強部26を備えたカバーガラス20を得ることができる。その後、カバーガラス20の第1面20a上に加飾部60やタッチパネルセンサ部40を形成してもよい。若しくは、加飾部60やタッチパネルセンサ部40を別個形成し、接着剤などを用いて組み合わせることによりカバーガラス20を形成した後に、表示装置15と組み合わせたりしてもよい。
上述の第1の変形例においては、加飾部60およびタッチパネルセンサ部40のいずれも設けられていない状態の基材30に対して第1保護膜81および第2保護膜82が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、タッチパネルセンサ部40は設けられてないが加飾部60は設けられている状態の基材30に対して第1保護膜81および第2保護膜82を設けてもよい。図9Aは、加飾部60が設けられている基材30を第1保護膜81および第2保護膜82の間隙に沿って切断することによって得られる単位積層体35を示す断面図である。この場合にも、単位基材22の側面22c、第1保護膜81および第2保護膜82によって囲われた空間内に塗布液27を充填することにより、図9Bに示すように、単位基材22の側面22c上に設けられた補強部26を備えたカバーガラス20を得ることができる。その後、カバーガラス20の第1面20a上にタッチパネルセンサ部40を形成してもよい。若しくは、タッチパネルセンサ部40を別個形成し、接着剤などを用いて組み合わせることによりカバーガラス20を形成した後に、表示装置15に組み合わせたりしてもよい。
上述の本実施の形態においては、基材30に第1保護膜81および第2保護膜82を設ける保護膜形成工程が、基材30を切断して単位基材22を得る切断工程に先行して実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材30を切断して単位基材22を得た後に、単位基材22の第1面22a上および第2面22b上に第1保護膜81および第2保護膜82を設けてもよい。この場合、単位基材22としては、図10Aに示すように、単位基材22の第1面22aおよび第2面22bだけでなく側面22cにも圧縮応力層24aが形成されたものを用いることが可能になる。
上述の本実施の形態においては、単位基材22の第1側面22dが、単位基材22の第1面22aの端部22aeに交わるとともに、単位基材22の第2面22b側へ向かうにつれて外側へ広がっており、かつ単位基材22の第2側面22eが、単位基材22の第2面22bの端部22beに交わるとともに、単位基材22の第1面22a側へ向かうにつれて外側へ広がり、そして第1側面22dに合流している例を示した。すなわち、単位基材22の側面22cが、外側に向かって突出した凸形状を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図11に示すように、単位基材22の側面22cは、内側に向かって凹んだ凹形状を有していてもよい。この場合であっても、上述の本実施の形態の場合と同様に第1保護膜81及び第2保護膜82を利用して補強部26を成形することにより、高い外形精度を有するカバーガラス20を得ることができる。
上述の本実施の形態においては、補強部26の側面26cが、端部26aeと端部26beとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図12に示すように、補強部26の第1面26aの端部26aeと第2面26bの端部26beとを通る仮想的な平面Pに比べて補強部26の側面26cが突出していてもよい。この場合、補強部26の側面26cが平坦である場合に比べて、補強部26が単位基材22の側面22cをより厚く覆うことができるので、単位基材22の側面22cをより効果的に保護することができる。
図12において、平面Pに対する側面26cの突出量が符号S1で表されている。突出量S1は、カバーガラス20に対して求められる外形精度に応じて適切に設定されるが、例えば突出量S1は500μm以下になっている。
上述の第5の変形例においては、補強部26の第1面26aの端部26aeと第2面26bの端部26beとを通る仮想的な平面Pに比べて補強部26の側面26cが突出している例を示したが、これに限られることはない。図13に示すように、補強部26の側面26cは、仮想的な平面Pに比べて凹んでいてもよい。すなわち、補強部26の第1面26aの端部26aeおよび第2面26bの端部26beが、側面26cに比べて側方に突出していてもよい。この場合、外部からの衝撃が側面26cよりも端部26ae,26beに加わり易くなる。
図13に示す例において、単位基材22の側面22cのうち最も破損しやすい部分は、第1側面22dと第2側面22eとが合流している部分であると考えられる。なぜなら、ウェットエッチングによって基材30を切断する場合、第1側面22dと第2側面22eとの合流部分が側方に突出し、かつ合流部分が引張応力層24bに位置する可能性が高いからである。ところでこの合流部分は、通常は、端部26aeおよび端部26beから離れた場所、例えば端部26aeと端部26beとの中間の場所に位置することになる。ここで本変形例によれば、外部からの衝撃が端部26ae,26beに加わり易くなっているので、端部26ae,26beから離れた場所に位置する上述の合流部分に衝撃が及ぶことを抑制することができる。このため、単位基材22の側面22cが破損することをより効果的に防ぐことができる。
図13において、平面Pに対する側面26cの凹み量が符号S2で表されている。凹み量S2は、カバーガラス20に対して求められる外形精度に応じて適切に設定されるが、例えば凹み量S2は200μm以下になっている。
上述の本実施の形態においては、カバーガラス20の第1面20aの法線方向に沿って見た場合に加飾部60と補強部26とが重なっていない例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図14に示すように、カバーガラス20の第1面20aの法線方向に沿って見た場合に加飾部60と補強部26とが重なっていてもよい。この場合、上述のような追加加飾層62を設けることなく、非アクティブエリアAa2の外縁周辺の領域が所望の色で視認されるようにすることができる。このため、追加加飾層62が設けられる場合に比べて、カバーガラス20の作製に要する工数やコストを削減することができる。
上述の本実施の形態においては、例えば図6E(b)に示すように、第1保護膜81の外面(第1保護膜81の面のうち単位基材22側の面の反対側の面)が平坦である例を示した。しかしながら、第1保護膜81が感光性レジストフィルムから構成されている場合、図15Aに示すように、第1保護膜81の外面が、単位基材22上の加飾部60やタッチパネルセンサ部40の形状に追従した形状を有することが考えられる。
また上述の本実施の形態においては、単位基材22の側面22c上に塗布される塗布液27が、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む例を示したが、これに限られることはない。単位基材22の側面22c上に塗布される際には所定の流動性を有するが、その後に硬化することができる限りにおいて、補強部26を形成するための塗布液27として様々な流動体を用いることができる。例えば塗布液27として、熱によって溶融した状態の樹脂材料からなる流動体を用いてもよい。この場合、単位基材22の側面22c上に塗布液27が塗布された後、塗布液27が冷えて固化することにより、塗布液27が硬くなる。これによって、樹脂材料を含む補強部26を得ることができる。このように本実施の形態において、「硬化」とは、加熱または紫外線照射などによって樹脂材料が硬化する現象だけでなく、冷えて固化することによって樹脂材料が硬化する現象をも含む概念である。なお自然冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよく、若しくは、強制冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよい。また「固化」とは、物質が、気体または液体の状態から固体の状態に変化することを意味している。
また上述の本実施の形態においては、塗布液27の表面が第1保護膜81の端面81cおよび第2保護膜82の端面82cに一致するか若しくは端面81c,82cよりも外側に位置するようになるまで、単位基材22の側面22c、第1保護膜81および第2保護膜82によって囲われた空間内に塗布液27が充填される例を示したが、これに限られることはない。例えば図16Aに示すように、塗布工程において塗布液27は、その表面が第1保護膜81の端面81cおよび第2保護膜82の端面82cよりも内側に位置するよう、単位基材22の側面22c、第1保護膜81および第2保護膜82によって囲われた空間内に塗布されてもよい。この場合、図16Bに示すように、塗布液27から形成される補強部26の端部26aeおよび端部26beは、第1保護膜81の端面81cおよび第2保護膜82の端面82cよりも内側(単位基材22側)に位置するようになる。
単位基材22の側面22c上に補強部26が形成される限りにおいて、補強部26の具体的な配置が特に限られることはない。以下、補強部26の配置の例について、図17乃至図19を参照して説明する。図17乃至19においては、カバーガラス20が平面図で示されている。ここでは、平面視においてカバーガラス20の単位基材22が矩形状の形状を有する場合について説明する。
上述の本実施の形態および各変形例において、補強部26は、カバーガラス20が帯電することを抑制するよう構成されていてもよい。例えば補強部26は、導電性粒子を含んでいてもよい。これによって、補強部26や単位基材22が帯電してしまうことを抑制することができ、このことにより、静電破壊が生じてしまうことを抑制することができる。補強部26に添加される導電性粒子としては、例えばカーボンブラックからなる粒子を挙げることができる。導電性粒子は、好ましくは、補強部26の表面抵抗が105〜108Ω/□の範囲内になるよう、添加される。
上述の本実施の形態および各変形例において、補強部26は、塗布液27を硬化させることにより形成される。このため、塗布液27が硬化する際に大きな収縮が生じると、補強部26の寸法の精度が低下してしまうことになる。また大きな収縮が生じると、補強部26と単位基材22の側面22cとの間の密着性も低下してしまう。また、単位基材22の厚み方向(単位基材22の第1面22aおよび第2面22bの法線方向)において大きな収縮が生じると、単位基材22の第1面22aおよび第2面22bと補強部26の第1面26aおよび第2面26bとの間に大きな段差が生じ、この結果、単位基材22と補強部26との間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。従って、塗布液27や補強部26を構成する材料としては、硬化する際の収縮が可能な限り小さい材料が好ましい。例えば、硬化する際に収縮が生じた場合であっても、単位基材22の第1面22aおよび第2面22bと補強部26の第1面26aおよび第2面26bとの間の段差をそれぞれ1〜10μmの範囲内に抑制することができる材料が好ましい。
なお上述のように、圧縮応力層24aの厚みは一般には10〜100μmの範囲内になっている。従って、硬化する際の収縮が小さい材料を選択し、これによって単位基材22と補強部26との段差をそれぞれ1〜10μmの範囲内に抑制することは、収縮の程度が圧縮応力層24aの厚みよりも小さくなることを導く。このため、硬化する際に塗布液27や補強部26が収縮したとしても、カバーガラス20の側面20cに引張応力層24bが露出してしまうことを防ぐことができる。
チオール化合物は、1分子中に2個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
上述の本実施の形態および各変形例において、塗布液27を硬化させることによって補強部26を得た後、補強部26の側面26cを加工することにより、側面26cの形状を、すなわちカバーガラス20の側面20cの形状を整えてもよい。補強部26は上述のように樹脂材料によって構成されているので、カバーガラス20の側面20cが強化ガラスによって構成されている場合に比べて、カバーガラス20の側面20cを加工して所望の形状を得ることがより容易である。また、加工に起因する強度の低下やマイクロクラックの発生が生じにくい。加工方法としては例えば、研磨機を用いた加工を採用することができる。
上述の本実施の形態および各変形例において、第1保護膜81の端面81cの位置と、第2保護膜82の端面82cの位置とが、基材30または単位基材22の法線方向に沿って見た場合に一致している例を示したが、これに限られることはない。例えば図23Aに示すように、第1面30a上に設けられる第1保護膜81の端面81cが、第2面30b上に設けられる第2保護膜82の端面82cよりも内側に位置していてもよい。この結果、第1保護膜81間の間隙が、第2保護膜82間の間隙よりも大きくなる。
上述の本実施の形態において、ウェットエッチングによって基材30を切断する方法を示したが、切断方法が特に限られることはない。例えば、レーザーを利用して基材30を切断してもよい。また、カッターやレーザーを利用して基材30の表面にスクライブラインを形成し、その後、基材30に打撃力や曲げ応力を加えることにより、スクライブラインを起点として基材30を切断してもよい。
なお基材30の表面にスクライブラインを形成する場合、スクライブラインの周囲にマイクロクラックが発生することがある。これに対して、ウェットエッチングによって基材30を切断する場合、そのようなマイクロクラックが発生することはなく、この点でウェットエッチングはスクライブラインを利用した切断方法に比べて優れている。なお、スクライブラインの周囲に発生したマイクロクラックを除去するため、スクライブラインを起点として基材30を切断した後に単位基材22の側面22cおよびその周囲をウェットエッチングしてもよい。
上述の本実施の形態において、粘着層を介して二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンのシートを基材30に貼り付けることにより、保護膜81,82が構成される例を示した。しかしながら、補強部26を生成する際の枠となることができる限りにおいて、保護膜81,82の形成方法が特に限られることはない。例えば、感光性レジストフィルムを基材30の第1面30a上および第2面30b上にそれぞれ貼り合わせ、その後に感光性レジストフィルムに、フォトマスクなどを用いて所望の形状に応じて紫外線などの光を照射し、酸性液またはアルカリ性液、または有機溶剤などの現像液でパターニングすることにより、基材30に保護膜81,82を設けることができる。
本変形例において、保護膜81,82の端面81c,82cの外形寸法精度は、保護膜81,82を形成するための感光性レジストフィルムの解像精度に準じる。従って本変形例においても、補強部26の端部26ae,26beの位置、すなわちカバーガラス20の端部の位置を精度良く定めることができる。
単位基材22と、単位基材22の側面22c上に設けられた補強部26と、を備えたカバーガラス20を作製した。単位基材22としては、第1面22aおよび第2面22bには圧縮応力層24aが形成されているが、側面22cには圧縮応力層24aが形成されていないものを用いた。単位基材22の厚みは0.7mmであった。補強部26を構成する材料としては、アクリル樹脂系の光硬化性樹脂を用いた。具体的には、積水化学工業株式会社製のフォトレックA−704を用いた。第1面26a上に塗布する際の、光硬化性樹脂を含む塗布液の粘度は、1500mPa・sに調整されていた。
曲げ強度の測定工程においては、一対の圧子91に負荷F(1つの内側圧子91に加えられる負荷はF/2)を加えることにより、7mm/mmの圧子変位速度で一対の圧子91を降下させた。そして、カバーガラス20が割れた時点での負荷Fを、カバーガラス20の強度とした。結果、実施例1によるカバーガラス20の曲げ強度は1250MPaであった。また、カバーガラス20に対して印刷などを施す後工程において、カバーガラス20の側面20cにクラックなどの傷が生じることはなかった。また、カバーガラス20の側面20cをサンドペーパーで削った結果、補強部26が削れるのみであり、クラックなどの傷が生じることはなかった。
なお曲げ強度の測定時、カバーガラス20の第1面20aには、加飾部60やタッチパネルセンサ部40などの要素部70が設けられていた。また、加飾部60およびタッチパネルセンサ部40を覆うオーバーコート層も存在していた。
補強部26が設けられていないこと以外は実施例1の場合と同一であるカバーガラスを準備した。このカバーガラスの曲げ強度を、実施例1の場合と同様にして測定した。結果、曲げ強度は750MPaであった。
15 表示装置
20 カバーガラス
22 単位基材
22a 第1面
22b 第2面
22c 側面
24a 圧縮応力層
24b 引張応力層
26 補強部
26a 第1面
26b 第2面
26c 側面
27 塗布液
30 基材
35 単位積層体
40 タッチパネルセンサ部
60 加飾部
62 追加加飾部
70 要素部
81 第1保護膜
81c 端面
82 第2保護膜
82c 端面
Claims (9)
- 表示装置に設けられるカバーガラスの製造方法であって、
第1面および前記第1面と反対側の第2面を含む基材を準備する工程と、
前記基材の第1面上および第2面上において所定の複数の区画に第1保護膜および第2保護膜を設ける保護膜形成工程と、
各区画に設けられた前記第1保護膜および前記第2保護膜の間隙に沿って前記基材を切断することにより単位積層体を得る切断工程であって、前記単位積層体は、第1面、前記第1面と反対側の第2面、および前記第1面と前記第2面と間に広がる側面を含み、ガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記第1面上に設けられた前記第1保護膜および前記第2面上に設けられた前記第2保護膜と、を有する、切断工程と、
前記単位基材の側面上に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の側面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の側面上に補強部を形成する硬化工程と、を備え、
前記切断工程は、前記基材の前記第1面側および前記第2面側から、前記第1保護膜および前記第2保護膜をレジストとして前記基材をウェットエッチングすることによって前記基材を切断する工程を含み、この結果、前記第1保護膜は、前記単位基材の前記第1面よりも側方に突出し、かつ、前記第2保護膜は、前記単位基材の前記第2面よりも側方に突出し、
前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第1保護膜側の液面の端部の位置が、第1保護膜の端面の位置に一致し、塗布液の第2保護膜側の液面の端部の位置が、第2保護膜の端面の位置に一致するよう、前記単位基材の側面、前記第1保護膜および前記第2保護膜によって囲われた空間内に塗布される、カバーガラスの製造方法。 - 表示装置に設けられるカバーガラスの製造方法であって、
第1面、前記第1面と反対側の第2面、および前記第1面と前記第2面と間に広がる側面を含み、ガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記第1面上に設けられた第1保護膜および前記第2面上に設けられた第2保護膜と、を有する単位積層体を準備する工程と、
前記単位基材の側面上に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の側面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の側面上に補強部を形成する硬化工程と、を備え、
前記第1保護膜は、前記単位基材の前記第1面よりも側方に突出するよう構成されており、かつ、前記第2保護膜は、前記単位基材の前記第2面よりも側方に突出するよう構成されており、
前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第1保護膜側の液面の端部の位置が、第1保護膜の端面の位置に一致し、塗布液の第2保護膜側の液面の端部の位置が、第2保護膜の端面の位置に一致するよう、前記単位基材の側面、前記第1保護膜および前記第2保護膜によって囲われた空間内に塗布される、カバーガラスの製造方法。 - 前記単位基材は、少なくとも前記第1面および前記第2面に形成された圧縮応力層と、前記第1面側の前記圧縮応力層と前記第2面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含む、請求項2に記載のカバーガラスの製造方法。
- 前記単位基材の前記側面に前記引張応力層が露出しており、
前記補強部は、前記単位基材の前記側面に露出している前記引張応力層が前記補強部によって覆われるよう、形成される、請求項3に記載のカバーガラスの製造方法。 - 前記単位基材は、強化ガラスからなる基材を切断する切断工程を実施することによって得られたものである、請求項2乃至4のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
- 前記切断工程に先行して実施される保護膜形成工程であって、前記基材の第1面上および第2面上において所定の複数の区画に前記第1保護膜および前記第2保護膜を設ける保護膜形成工程、をさらに備え、
前記切断工程においては、各区画に設けられた第1保護膜および前記第2保護膜の間隙に沿って前記基材を切断することにより、前記単位積層体が得られる、請求項5に記載のカバーガラスの製造方法。 - 前記切断工程は、前記基材の前記第1面側および前記第2面側から、前記第1保護膜および前記第2保護膜をレジストとして前記基材をウェットエッチングすることによって前記基材を切断する工程を含む、請求項6に記載のカバーガラスの製造方法。
- 前記基材の前記第1面側に、加飾部またはタッチパネルセンサ部の少なくともいずれかを含む要素部の少なくとも一部を形成する要素部形成工程をさらに備える、請求項1、6または7のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
- 前記要素部形成工程は、前記保護膜形成工程に先行して実施される、請求項8に記載のカバーガラスの製造方法。
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