JP5621301B2 - 電子装置および電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置および電子装置の製造方法に関する。

電子部品を複数備える電子装置として、図９に示すように第１のリードフレームに電子部品を実装し、第２のリードフレームに電子部品を実装した後、第１のリードフレームを折り曲げ加工して段差を作り、リードフレームの法線方向に電子部品を重ねて実装する技術が知られている。図９（ａ）は、電子部品を重ねて実装した場合の側面図、図９（ｂ）は平面図である。電子装置１５０はリードフレーム１００を含む。そしてリードフレーム１００は、屈曲部１０５と屈曲部１０６により段差が形成されており、電子部品１１０と、リードフレーム１３０に搭載された電子部品１２０とが平面的に重なるよう配置されている。

また、デバイスを重ねて配置する例としては、特許文献１に示すように発光素子と受光素子を対向させて配置する例が挙げられている。また、特許文献２には、突起が形成されたリードフレームを用いる例が挙げられている。

特開２００９−２１３３３号公報 特開平１１−１２６８６１号公報

しかしながら、上述した技術を用いて、電子部品を実装したリードフレームを曲げると、リードフレームの形状によっては、形状を維持する強度が不足し、電子部品の取り付け角度がずれてしまい、不良が発生する場合があった。例えば、リードフレームの曲げ加工後の搬送工程における振動やハンドリング時の応力、さらには樹脂封止工程における樹脂の封入圧により、リードの曲げ角度が変化するという課題がある。図９（ｃ）は、リードフレーム１００の屈曲部１０６に曲がりが生じ、取り付け角度がずれた場合の実装例を示す側面図である。またさらに大きく曲げ角度が変化した場合、リードフレームや電子部品が接触して製品が不良となる課題がある。

特許文献１に示される構成の場合、発光素子と受光素子との傾きに変動を生じても問題なく動作するが、例えばジャイロセンサーや加速度センサーを用いた場合には、取り付け角度が変動すると出力信号に誤差が発生するため、不良となる課題がある。

この場合、補強材を挟んで形状を維持する方法を用いる手段があるが、製造工程が増加する上、補強材を挟むことで、補強材の分材料費が掛かり、コスト的に不利になるという課題がある。また、リードフレームの幅を増やすことで強度を上げた場合、曲げ工程で電子部品に掛かる機械的応力が増加し、曲げ工程で電子部品が破壊される場合が生じるという課題がある。

また、特許文献２の突起は、樹脂封入工程でのワイヤー流れ量を管理するためのものであり、取り付け角度を安定化する機能は備えておらず、電子部品の取り付け角度のずれを抑えることは困難であり、課題は解決されていない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形
態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例にかかる電子装置は、第１の電子部品が接続されたリードを含む
第１のリードフレームと、第２の電子部品が接続されたリードを含む第２のリードフレー
ムと、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、前記第１のリードフレームの一部及び
前記第２のリードフレームの一部を封止する封止部と、を備え、前記第１のリードフレー
ムは前記第１の電子部品の一部と前記第２の電子部品の一部が平面視で重なるように前記
リードが折り曲がった屈曲部を有し、前記屈曲部は、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする。
これによれば、屈曲部のリードの幅が電子部品を接続する部分のリードの幅より広くなっているので、曲げ加工後の搬送工程における振動やハンドリング時の応力、さらには樹脂封止工程における樹脂の封入圧によりリードの曲げ角度が変化することを防止でき、高精度また高信頼性の電子装置を提供できる。特に電子部品がジャイロセンサーや加速度センサーである場合、その効果が大きい。
［適用例２］上記適用例にかかる電子装置であって、前記第１のリードフレームは複数の
屈曲部を有し、前記複数の屈曲部の少なくとも１つの屈曲部が、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする。
上記した適用例によれば、複数の屈曲部を有する事により、第１の電子部品の一部と前記第２の電子部品の一部が平面視で重なるように配置する事が容易となり、実装密度の高い小型化された電子装置を提供できる。
［適用例３］上記適用例にかかる電子装置であって、前記第１のリードフレームの前記第
１の電部品が接続されるリード面と前記第２のリードフレームの前記第２の電部品が接続
されるリード面とは、リードフレームの厚み方向の断面視で略平行になっている事を特徴
とする。
上記した適用例によれば、各々のリードフレームや電子部品の接触を避ける事ができるので、信頼性の高い電子装置を提供できる。また特に電子部品がジャイロセンサーや加速度センサーである場合、センサーのセンス角度を維持し保証出切る事から、高精度のセンサー装置を提供できる。
［適用例４］本適用例にかかる電子装置の製造方法は、（ａ）第１の電子部品を第１のリ
ードフレームが含むリードに接続する工程と、（ｂ）第２の電子部品を第２のリードフレ
ームが含むリードに接続する工程と、（ｃ）前記第１の電子部品の一部と前記第２の電子
部品の一部が平面視で重なるように前記第１のリードフレームのリードを折り曲げる屈曲
部を形成する工程と、（ｄ）前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、前記第１のリー
ドフレームの一部及び前記第２のリードフレームの一部を封止する封止工程と、を備え、
前記（ｃ）工程は、前記屈曲部が第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも
広い事を特徴とする。
これによれば、屈曲部のリードの幅が電子部品を接続する部分のリードの幅より広くなっているので、曲げ加工後の搬送工程における振動やハンドリング時の応力、さらには樹脂封止工程における樹脂の封入圧によりリードの曲げ角度が変化することを防止できる製造工程を提供できる。特に電子部品がジャイロセンサーや加速度センサーである場合、曲げ角度の精度を維持できる製造工程であるので、その効果が大きい。
［適用例５］上記適用例にかかる電子装置の製造方法であって、前記（ｃ）工程では、第
１のリードフレームに複数の屈曲部を形成する工程を含み、前記複数の屈曲部の少なくと
も１つの屈曲部が、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする。
上記した適用例によれば、複数の屈曲部を有する事により、第１の電子部品の一部と前記第２の電子部品の一部が平面視で重なるように配置する事が容易となり、実装密度の高い小型化された電子装置の製造方法を提供できる。

リードフレームの平面形状を示す平面図。 （ａ）〜（ｃ）は、第２部分の別の形状例を示す平面図。 （ａ）は、リードフレームを用いて構成された電子装置の斜視図、（ｂ）は、その平面図、（ｃ）はその側面図。 加速度センサーの構成を示す概略図。 ジャイロセンサーの構成を示す概略図。 屈曲部が電子部品側に向けて屈曲し、別の屈曲部が反対側に屈曲した構造を備える場合の平面図。 （ａ）は、電子装置の製造工程を示す平面図、（ｂ）〜（ｅ）は電子装置の製造工程を示す側面図。 （ａ）〜（ｅ）は、電子装置の別の製造方法を示す側面図。 （ａ）〜（ｃ）は、背景技術を説明するための側面図および平面図。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。

（リードフレーム）
図１は、リードフレームの平面形状を示す平面図である。リードフレーム１００は第１部分１０１、第２部分１０２及び第３部分１０３からなるリードを有している。リードの数は接続する電子部品によって決定すればよいが、複数であることが好ましい。リードフレーム１００は図３に示した電子部品１１０が有する外部と電気的接続を行う外部端子（図示せず）と接続する第１部分１０１、第１部分１０１から離れるにつれて幅が広がる第２部分１０２、第２部分１０２の幅が広い側に設けられ、第２部分１０２の広い側の幅よりも狭い幅を備える第３部分１０３、屈曲部１０５、屈曲部１０６、ダムバー１０７と、外枠１０８と、を備えている。なお、屈曲部１０５、屈曲部１０６はリードフレーム１００の状態では実体を持っていないが、この位置を点線で示し、説明の補助として図示する。

屈曲部１０５は、第１部分１０１に位置していてもよい。第１部分１０１で折り曲げることで、後述する電子部品１１０への機械的な応力の値を抑えて曲げることが可能となる。また、屈曲部１０５は第２部分１０２に位置していても良い。第２部分１０２で折り曲げることで、後述する曲げ工程後の状態で機械的強度が高くなり、後述する電子部品１１０の位置精度を高く保つことができる。
屈曲部１０６は、第２部分１０２内に位置していることが好ましい。第２部分１０２の幅は、第１部分１０１よりも広いため、後述する曲げ工程後の状態で機械的強度が高くなり、後述する電子部品１１０の位置精度を高く保つことができる。

ここで、第２部分１０２の形状として、直線（傘状）的に広がる形状を用いた例について説明したが、これは直線に限る必要はなく、種々の平面形状を適用することができる。図２（ａ）〜（ｃ）は、第２部分の別の形状例を示す平面図である。例えば、図２（ａ）に示すように徐々に広がりが大きくなる形状や、図２（ｂ）に示すように徐々に広がりが小さくなる形状を用いても良い。また、図２（ｃ）に示すように、広がり方が途中で変わる形状を用いても良い。特に、図２（ｃ）のように広がり方が途中で変わる形状を用いた場合、後述する曲げ工程で、曲げ位置の精度を向上することが可能となる。また、図示しないが、第２部分１０２は上記に限らず正方形や矩形であっても良い。

（電子装置）
以下、電子装置について図面を用いて説明する。図３（ａ）は、上記したリードフレームを用いて構成された電子装置の斜視図、図３（ｂ）は、その平面図、（ｃ）はその側面図である。ここでは、封止材などの要素は省略して記載している。電子装置１５０は、電子部品１１０、リードフレーム１００、電子部品１２０、リードフレーム１３０及び図示しない封止部を含む。

リードフレーム１００の第１部分１０１には、一端に電子部品１１０が接続されている。電子部品１１０としては、例えばジャイロセンサーが取り付けられている。そして、第１部分１０１の電子部品１１０を搭載した部分と第２部分１０２との間に位置する第１部分１０１はリードの幅方向を横切る線を軸として第１の方向に屈曲している。そして、第２部分１０２は、リードの幅方向を横切る線を軸として第１方向と反対向きに第２の方向に屈曲している。ここで、曲げ角度は限定されないが、リードフレーム１００の電子部品１１０を接合するリードの接合面と、リードフレーム１３０の電子部品１２０を接合するリードの接合面とが略平行になっている事が好ましい。また電子部品１１０や、電子部品１１０を支えるリードフレーム１００と、電子部品１２０や、電子部品１２０を支えるリードフレーム１３０とが接触しない位置関係になるよう曲げ角度を決めても良い。なお、上記した実施形態ではリードの第１部分１０１と第２部分１０２を屈曲部としたが、第１部分を第２部分に置き換えても良い。すなわちリードの第２部分を第１の方向に屈曲し、同じくリードの第２部分を第２の方向に屈曲していても良い。なおリードを曲げる方向に関しては詳細を後述する。すなわち、リードフレーム１００は、電子部品１１０の一部と電子部品１２０の一部が平面視で重なり合うようにリードに屈曲部が形成されている。

リードフレーム１３０には電子部品１２０が接続されている。リードフレーム１３０については特に限定しない。リードフレーム１００と同様の形状を有するリードフレームであっても良いし、公知のリードフレームを使用しても良い。リードフレーム１３０のリードは屈曲部を有していても良いし、無くても良い。リードフレーム１３０のリードの端部には電子部品１２０が接続されている。

なお、図面では見易くする為省略しているが、電子部品１１０、電子部品１２０、リードフレーム１００の一部、リードフレーム１３０の一部は封止されている。封止は樹脂により封止部としても良いし、ハーメチックシールにより封止部としても良い。この場合、第２部分１０２が封止部の内部に含まれるように封止する事が好適である。この場合、第２部分１０２の幅広部分は、封止部からのリード抜け防止の役目も果たす。

電子部品１１０と平面視で重なる位置に、リードフレーム１３０に保持された電子部品１２０は、例えば加速度センサーである。

ここで、加速度センサーやジャイロセンサーが傾いた場合の問題点について説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、加速度センサーの構成を示す概略図である。加速度センサー２００は図４（ａ）に示すように，ばね定数Ｋのばね２０１に支えられた質量ｍのおもり２０２を使って、ばねの変位量ｘを基に加速度ａを検出するセンサーである。つまりＫｘ＝ｍａが成立するのでａ＝Ｋｘ／ｍと置き換えることで加速度ａを検出できる。Ｋとｍは既知なので、ｘが分かれば加速度が求まる。図４（ｂ）は、加速度が加わった場合の変位を示す概略図である。この変位量ｘを計測する方式には、例えばひずみゲージ、圧電素子、あるいは静電容量を計測する方式がある。加速度センサー２００は、おもりが重いと周波数応答性が落ちる性質があるが、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｏｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて小さく作ることでこれを解決し、例えば２ＫＨｚ程度の周波数応答特性を実現している。ここで、ばね２０１は模式的な意味でのばねであり、例えば圧電素子やひずみゲージをばねとして用い、変位を直接検出する構成を用いても良い。ここで、図４（ａ），（ｂ）では、一軸方向の変位を検出するよう構成した場合の例について記載したが、二軸方向や、三軸方向の加速度を検出する場合でも、同様に構成できる。図４（ｃ）は、三軸方向の加速度を検出する加速度センサー２００の構成を示す平面図である。各々のばね２０１（圧電素子やひずみゲージ）に加わる応力により、変位量を求めて出力することが可能となる。この場合、ばね２０１の垂直な方向の変位は、各ばね２０１の変位から抽出することが可能である。

ここで、加速度センサーが傾いて実装された場合、重力分の誤差が発生する。例えば、地面に対し角度θだけ傾いたとすると、重力定数をｇとしてｇ×ｓｉｎθの加速度が誤検出される。そのため、加速度センサーを用いる場合には、加速度センサーの誤検出を避けるべく高い平面精度を必要とする。

図５（ａ）〜（ｄ）は、ジャイロセンサーの構成を示す概略図である。図５（ａ）に示すように、ジャイロセンサー２１０の動作としては、まず水晶振動子を用いた駆動アーム２１１を振動させる。すると、コマと同様な角運動量が発生する。この状態で駆動アーム２１１と直交する方向を軸として回転させる（図５（ｂ））。すると、コリオリの力が働き、固定部２１２の駆動アーム２１１に、駆動アーム２１１の長手方向に沿って振動が発生する（図５（ｃ））。この振動が検出アーム２１３に伝達され、最終的には、電気信号に変換され、出力されることで回転が検出される（図５（ｄ））。そのため、傾いて取り付けた場合、本来の回転方向とずれた方向に回転したようにジャイロセンサーが誤動作する。そのため、取り付け角度の制御は極めて重要な課題となる。

ここで、電子部品１１０を取り付けた状態で、電子部品１１０に応力が掛かると、第１部分１０１に形成された屈曲部１０５に力が掛かるが、電子部品１１０と屈曲部１０５は比較的に近い位置にある。そのため、力学的なモーメント（力×距離）は小さく、ねじれ量は小さく抑えられる。一方、第２部分１０２に形成された屈曲部１０６は、屈曲部１０５に対して電子部品１１０と遠い位置に形成される。そのため、力学的なモーメントが大きくなり、ねじれの力は大きくなるが、屈曲部１０６は、幅を広げてあるため、機械的強度が増しており、ねじれ量を小さく抑えることができる。つまり、電子部品１１０に掛かる応力を緩和すると共に、機械的精度を保つことを可能としている。

ここで、電子部品１１０と電子部品１２０との取り付け角度の差としては、例えば±５°程度以内に収まっていることが好ましい。この程度の誤差であれば、例えば手振れ防止用の用途に用いた場合、十分な精度で制御できる。さらに、精密性が要求される産業用の用途に対しては、±１°程度以内であることがより好ましい。この精度は、本実施形態に示す形状を備える電子装置１５０を用いる場合には、十分対応可能な精度である。

ここで、電子部品１１０と繋がる領域が全て第２部分１０２のように広がった構成を備えることは必須ではなく、通常のリード状の形状を備えたものと組み合わせて用いても良い。この場合、配線に用いるリードの本数を確保することが容易となる。

ここまで、電子部品１１０と、電子部品１２０が、第１部分１０１を介して配置された場合について説明したが、屈曲方向を変えて、別の配置を取るようにしても良い。図６は、屈曲部１０５が電子部品１１０側に向けて屈曲し、屈曲部１０６を屈曲部１０５と反対側に屈曲した構造を備える場合の側面図である。このような配置を用いても良い。このような配置を用いることで、屈曲方向に自由度を持たせることが可能となる。

（電子装置の製造方法に関する第１の実施例）
以下、電子装置の製造方法に関する第１の実施例について図面を用いて説明する。図７（ａ）は、電子装置の製造工程を示す平面図、（ｂ）〜（ｅ）は電子装置の製造工程を示す側面図である。

まず、図１に示したリードフレーム１００の第１部分１０１のリードと、電子部品１１０が有する外部と電気的接続を行う外部端子（図示せず）とを位置合わせして接続する。ここで、第１部分１０１の第２部分１０２側に、第１部分１０１に空きができる位置を選んで電子部品１１０を接続する。接続方法は、例えばハンダ付けにより行い、機械的保持と電気的導通とを同時に行う方法を用いることができる。ここまでの工程を終えた状態の平面図を図７（ａ）に示す。

次に、第２部分１０２の曲げ加工を行い、屈曲部１０６を形成する。曲げ加工は、例えば金型を押し当てて曲げる方法を用いることが好適である。屈曲部１０６は、幅が第１部分１０１より太くなっていることから、機械的強度に優れ、撓み難くなっている。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図７（ｂ）に示す。

次に、同様の加工手段を用いて第１部分１０１の曲げ加工を行い、屈曲部１０５を形成する。第１部分１０１は幅が第２部分１０２と比べて細いため、曲げ加工を行う際に電子部品１１０に伝わる応力や、残留応力を小さくすることが可能となる。そして、前述したように、例えば重力や、後述する樹脂封入工程で電子部品１１０に力がかかると、第１部分１０１に形成された屈曲部１０５に力が掛かるが、電子部品１１０と屈曲部１０５は比較的に近い位置にある。そのため、力学的なモーメント（力×距離）は小さく、ねじれ量は小さく抑えられる。従って、電子部品１１０に与える応力を抑えつつ、リードフレーム１００の変形を抑えることができる。
なお、上記はリードの第１部分１０１で屈曲部１０５を形成したが、電子部品１１０に伝わる応力を考慮しなくて良い場合は、屈曲部１０５を第２部分としても良い。すなわちリードの第２部分に屈曲部１０５と屈曲部１０６を形成していても良い。そうすれば、屈曲部１０５と屈曲部１０６はともにリードの幅が広い部分での屈曲部となるので、変形し難い屈曲部が形成できる。

ここで、曲げ加工は、屈曲部１０６を電子部品１１０が接続された面側に向けてリードを屈曲させ、屈曲部１０５を屈曲部１０６と反対の面側に屈曲させるよう曲げ加工を行っても良い。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図７（ｃ）に示す。あるいは、図６に示した様に屈曲部１０６を電子部品１１０が接続された面と反対の面側に向けてリードを屈曲させ、屈曲部１０５を屈曲部１０６と反対の面側に屈曲させるよう曲げ加工を行っても良い。

次に、電子部品１２０を備えたリードフレーム１３０を用いて、電子部品１１０と、電子部品１２０とが平面視で重なるように位置合わせを行う。この位置合わせには、例えばリードフレーム１００と、リードフレーム１３０に位置合わせ用の孔を外枠１０８に開けておき、この孔にピンを差し込み固定する方法を用いることができる。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図７（ｄ）に示す。なお電子部品１２０とリードフレーム１３０の接続は電子部品１１０とリードフレーム１００の接続方法と同じ方法を取ってもよい。

次に、封止部を形成する為樹脂封入工程を行う。封止部１６０はリードフレーム１００の一部、リードフレーム１３０の一部、電子部品１１０、及び電子部品１２０を含むように形成される。封止部１６０はリードフレーム１００の第２部分まで含むように形成する事が好ましい。すなわちリードフレーム１００の第３部分の一部及びリードフレーム１３０の一部が封止部１６０の外に残るように封止部１６０を形成する。
ここまでの工程を終えた状態の側面図を図７（ｅ）に示す。

この後、ダムバー１０７の切断工程、また必要に応じ封止部１６０の外部に残ったリードの切断や折り曲げを行うことで所望の電子装置１５０が完成する。ここで、第２部分１０２の曲げ加工と第１部分１０１の曲げ加工との順序は入れ替え可能である。また、例えば金型を押し当てて、同時に曲げ加工を行っても良い。

（電子装置の製造方法に関する第２の実施例）
以下、電子装置の製造方法に関する第２の実施例ついて図面を用いて説明する。本実施例に関しても電子装置の製造方法に関する第１の実施例と同じ効果が得られる。図８（ａ）〜（ｅ）は、第２の実施例を示す側面図である。

まず、図１に示されるリードフレーム１００に対して第２部分１０２の曲げ加工を行い、屈曲部１０６を形成する。加工は、例えば金型を押し当てて曲げる方法を用いることが好適である。屈曲部１０６は、幅が第１部分１０１より太くなっていることから、機械的強度に優れ、撓み難くなっている。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図８（ａ）に示す。

次に、同様の加工手段を用いて第１部分１０１の曲げ加工を行い、屈曲部１０５を形成する。この曲げ加工の順序は入れ替えても良い。また、例えば金型を押し当てて同時に行っても良い。屈曲部１０５、屈曲部１０６の曲げ加工の具体的な方法は実施例１と同様でよい。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図８（ｂ）に示す。

次に、電子部品１１０をリードの第１部分１０１の端部に実施例１と同様に電子部品１１０の外部端子（図示せず）とリードとを位置決めして接続する。接続方法は例えば屈曲部１０５と第１部分１０１の端部との間を冶具で支えてハンダ付けしても良い、導電性接着剤を用いて接着により行っても良い。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図８（ｃ）に示す。

次に、電子部品１２０を備えたリードフレーム１３０を用いて、電子部品１１０と、電子部品１２０とが重なるように位置合わせを行う。具体的な方法は実施例１と同様でよい。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図８（ｄ）に示す。

次に実施例１と同様の方法で、樹脂１６０で封止する。ここまでの工程を終えた状態の側面図を図８（ｅ）に示す。
その後、実施例１と同様の工程を経て所望の電子装置１５０が完成する。本実施例では、曲げ加工を行った後に電子部品をリードに接続するので、曲げ加工を行う際に加わる応力が電子部品に加わることを避けて実施できるため、第１の実施例より信頼性が高い電子装置１５０を得ることが可能となる。

上記した、本実施形態の電子装置および電子装置の製造方法を用いることにより、以下に示す効果を得ることができる。

電子部品１１０の一部と電子部品１２０の一部とを平面視で重なる様に配置できるので実装密度の高い小型の電子装置を実現できる。さらに、前記電子装置はリードフレーム１００のリードの一部がリード幅の広い第２部分１０２を有し、第２部分１０２を折り曲げて屈曲部としているので、折り曲げ工程後の製造工程での応力に対し、曲げ角度が変化する事無く、安定した屈曲状態を維持できる。すなわち高精度で信頼性の高い製品を提供できる。特にジャイロセンサーや、加速度センサーなど、取り付け角度のずれに対して大きな誤差を生じる電子部品を接続する場合にその効果は大きい。

リードフレーム１００の一部の形状を変えるだけで対応できるため、従前のリードフレームと容易に置き換えが可能である。

リード幅の広い第２部分１０２を封止部１６０内部に含むように封止する事により、第２部分１０２が封止部からリードが抜ける事を防止するストッパーとしての役目を果たす。そのため、機械的に安定した…電子装置１５０を得ることが可能となる。

リードフレーム１００に折り曲げ加工をしてから電子部品１１０を搭載することで、折り曲げ加工に伴う応力を受けずに搭載工程が行える。そのため、電子部品１１０に加わる応力を低減することが可能となる。

１００…リードフレーム、１０１…第１部分、１０２…第２部分、１０３…第３部分、１０５…屈曲部、１０６…屈曲部、１０７…ダムバー、１０８…外枠、１１０…電子部品、１２０…電子部品、１３０…リードフレーム、１５０…電子装置、１６０…樹脂、２００…加速度センサー、２０１…ばね、２０２…おもり、２１０…ジャイロセンサー、２１１…駆動アーム、２１２…固定部、２１３…検出アーム。

Claims (5)

1. 第１の電子部品と第２の電子部品を含む電子装置であって、
   前記第１の電子部品が接続されたリードを含む第１のリードフレームと、
   前記第２の電子部品が接続されたリードを含む第２のリードフレームと、
   前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、前記第１のリードフレームの一部及び前記
   第２のリードフレームの一部を封止する封止部と、
   を備え、
   前記第１のリードフレームは前記第１の電子部品の一部と前記第２の電子部品の一部が
   平面視で重なるように前記リードが折り曲がった屈曲部を有し、
   前記屈曲部は、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、
   前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする電子装置。
2. 請求項１に記載の電子装置であって、
   前記第１のリードフレームは複数の屈曲部を有し、
   前記複数の屈曲部の少なくとも１つの屈曲部が、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、
   前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする電子装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子装置であって、
   前記第１のリードフレームの前記第１の電部品が接続されるリード面と前記第２のリー
   ドフレームの前記第２の電部品が接続されるリード面とは、リードフレームの厚み方向の
   断面視で略平行になっている事を特徴とする電子装置。
4. 第１の電子部品と第２の電子部品を含む電子装置の製造方法であって、
   （ａ）前記第１の電子部品を第１のリードフレームが含むリードに接続する工程と、
   （ｂ）前記第２の電子部品を第２のリードフレームが含むリードに接続する工程と、
   （ｃ）前記第１の電子部品の一部と前記第２の電子部品の一部が平面視で重なるように前
   記第１のリードフレームのリードを折り曲げる屈曲部を形成する工程と、
   （ｄ）前記第１の電子部品、前記第２の電子部品、前記第１のリードフレームの一部及び
   前記第２のリードフレームの一部を封止する封止工程と、
   を備え、
   前記（ｃ）工程は、前記屈曲部が第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも
   広い事を特徴とする電子装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の電子装置の製造方法であって、
   前記（ｃ）工程では、第１のリードフレームに複数の屈曲部を形成する工程を含み、前記
   複数の屈曲部の少なくとも１つの屈曲部が、第１の折れ曲げ幅で屈曲する第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部よりも前記電子部品よりも遠い位置にあり、第２の折れ曲げ幅で屈曲する第２の屈曲部とを有し、
   前記第２の折れ曲げ幅は、前記第１の折れ曲げ幅よりも広い事を特徴とする電子装置の製造方法。

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