JP5620890B2 - 切断方法及び切断装置 - Google Patents
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Description
B 切断領域
C 撮影領域
D、E 被切断材
1 CCDカメラ
1a、1b 光軸
2〜5 標識
6 切断トーチ
10 画像処理装置
11 補正部
12 形状認識部
20 割当制御装置
21 割当部
22 NCデータ作成部
25〜28 部品
30 台車駆動制御装置
40 台車
41 フレーム
41a サドル
41b ガーター
42 横行キャリッジ
43a 走行モーター
43b 横行モーター
43c 昇降モーター
45 レール
50 制御盤
51 入力手段
52 出力手段
Claims (3)
- 被切断材が配置された切断領域を含む撮影領域を上方からCCDカメラで撮影した画像を処理することによって、該切断領域に配置された被切断材を認識して切断トーチにより切断する切断方法であって、
被切断材が配置された切断領域の外周縁部分であって撮影領域の内部に予め少なくとも三つの基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、
前記撮影領域を上方に配置されたCCDカメラによって撮影し、
撮影した画像を処理して撮影された前記各基点の位置を認識し、
前記認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して
CCDカメラの光軸の撮影領域に対する傾斜を認識し、認識したCCDカメラの光軸の撮影領域に対する傾斜に応じて撮影された画像を補正し、又はCCDカメラの該CCDカメラの光軸を中心とする撮影領域に対する回転を認識し、認識したCCDカメラの撮影領域に対する光軸を中心とする回転に応じて撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する
ことを特徴とする切断方法。 - 撮影領域をCCDカメラによって撮影する際に、前記各基点に予め模様が登録されている標識を配置しておくことを特徴とする請求項1に記載した切断方法。
- 被切断材を切断する切断トーチを該被切断材が配置された切断領域に移動させる切断機と、
被切断材が配置された切断領域を含む撮影領域を上方から撮影するCCDカメラと、
前記撮影領域の内部に於ける切断領域の外周縁部分に予め設定された少なくとも三つの基点毎に配置され且つ予め模様が登録されている標識と、
前記CCDカメラによって撮影された撮影領域の画像を処理して該撮影領域に配置された標識の位置を認識してCCDカメラの光軸の撮影領域に対する傾斜又はCCDカメラの該CCDカメラの光軸を中心とする回転を検出する検出部と、検出された前記傾斜又は前記回転に対応して撮影された画像を補正する補正部と、補正された画像から切断領域に配置された被切断材を認識する被切断材認識部と、を有する処理装置と、
前記処理装置によって認識した被切断材に対し切断すべき図形を割り当てる割当装置と、
前記割当装置によって割り当てられた図形の情報を前記切断機の制御情報に変換する変換装置と、
前記変換装置によって変換された制御情報に従って前記切断機の駆動を制御する切断制御装置と、
を有することを特徴とする切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011177426A JP5620890B2 (ja) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 切断方法及び切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011177426A JP5620890B2 (ja) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 切断方法及び切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013039591A JP2013039591A (ja) | 2013-02-28 |
JP5620890B2 true JP5620890B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=47888487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011177426A Active JP5620890B2 (ja) | 2011-08-15 | 2011-08-15 | 切断方法及び切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5620890B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110076463A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-02 | 南京市罗奇泰克电子有限公司 | 一种电路板激光切割机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101721443B1 (ko) * | 2015-12-16 | 2017-03-30 | 주식회사 씨케이엘 | 레이저 빔을 이용한 제품 다이싱 장치 |
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DE102018133524A1 (de) | 2018-12-21 | 2020-06-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Bereitstellen von Tafelplanungsgeometriedaten, Verfahren und Laserflachbettmaschine zum Ausschneiden von Werkstücken |
DE102019126403B4 (de) | 2019-09-30 | 2023-03-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Beladen einer Tafelablagevorrichtung einer Flachbettwerkzeugmaschine und Flachbettwerkzeugmaschine |
CN112776082A (zh) * | 2019-11-11 | 2021-05-11 | 华源国际有限公司 | 冲床 |
CN117773362B (zh) * | 2024-01-18 | 2024-06-18 | 中铁五局集团第二工程有限责任公司 | 一种高铁桥梁施工用模板激光切割设备及切割方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0252169A (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-21 | Nippon Steel Corp | 数値制御自動切断機 |
JPH08267232A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Kohtaki Seiki Kk | 搬入鋼板の自動溶断方法及び自動溶断装置 |
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2011
- 2011-08-15 JP JP2011177426A patent/JP5620890B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013039591A (ja) | 2013-02-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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